JPH1071587A - 吸着パッド - Google Patents
吸着パッドInfo
- Publication number
- JPH1071587A JPH1071587A JP22909096A JP22909096A JPH1071587A JP H1071587 A JPH1071587 A JP H1071587A JP 22909096 A JP22909096 A JP 22909096A JP 22909096 A JP22909096 A JP 22909096A JP H1071587 A JPH1071587 A JP H1071587A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tip
- suction
- suction pad
- pad
- synthetic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】被吸着物を吸着する吸着パッドの先端部のひび
割れをい生じにくくし、信頼性を向上させ、その寿命を
延長させる。 【解決手段】弾性合成樹脂体の内側を被吸着面に対して
少くとも円錐状中空部をもち、この中空部を真空吸引し
て前記被吸着面に吸着させる吸着パッド１０の、前記弾
性合成樹脂体の吸着面となる円形先端部５の厚さがこの
弾性合成樹脂体の円錐状部分の厚さ以上の肉厚となって
いる。
割れをい生じにくくし、信頼性を向上させ、その寿命を
延長させる。 【解決手段】弾性合成樹脂体の内側を被吸着面に対して
少くとも円錐状中空部をもち、この中空部を真空吸引し
て前記被吸着面に吸着させる吸着パッド１０の、前記弾
性合成樹脂体の吸着面となる円形先端部５の厚さがこの
弾性合成樹脂体の円錐状部分の厚さ以上の肉厚となって
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は部品などを吸着して
持上げられる吸着パッドに関し、特に半導体製造時に半
導体ウェハなどを吸着して持ち上げる吸着パッドに関す
る。
持上げられる吸着パッドに関し、特に半導体製造時に半
導体ウェハなどを吸着して持ち上げる吸着パッドに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体製造設備とにて半導体ウェ
ハなどを搬送する場合、この半導体ウェハなどを吸着パ
ッドにより吸着して持ち上げて運搬していた。この従来
の吸着パッドは、図４（ａ）（ｂ）の斜視図およびその
断面図に示すように、弾性合成樹脂からなる円筒状の中
空部をもつパッド本体４に、先端になるほど薄く形成し
た先端部５ａと、真空吸引されるノズル（３）を受ける
ノズル受け６とそのノズル差込み７とを有した形状とな
っている。例えば、弾性合成樹脂として導電性シリコン
を用いて、吸着面の直径６ｍｍ，本体部４の直径５ｍ
ｍ，中空円筒部の直径２．６ｍｍ，円錐部の高さ１ｍ
ｍ，先端部の厚さ０．３ｍｍのものを用いでいた。
ハなどを搬送する場合、この半導体ウェハなどを吸着パ
ッドにより吸着して持ち上げて運搬していた。この従来
の吸着パッドは、図４（ａ）（ｂ）の斜視図およびその
断面図に示すように、弾性合成樹脂からなる円筒状の中
空部をもつパッド本体４に、先端になるほど薄く形成し
た先端部５ａと、真空吸引されるノズル（３）を受ける
ノズル受け６とそのノズル差込み７とを有した形状とな
っている。例えば、弾性合成樹脂として導電性シリコン
を用いて、吸着面の直径６ｍｍ，本体部４の直径５ｍ
ｍ，中空円筒部の直径２．６ｍｍ，円錐部の高さ１ｍ
ｍ，先端部の厚さ０．３ｍｍのものを用いでいた。
【０００３】この吸着パッドを、図５（ａ）のように吸
着動作を繰返えし実施する。例えば、５万回程度これを
繰り返えすと、この吸着パッドの先端部５ａに負荷がか
かり、図５（ｂ）に示すようなひび割れ１１が入ってし
まった。そのため図６（ａ）に示すように、先端部の肉
厚を厚くして１ｍｍの厚肉とした先端部５ｂをもつもの
とした場合、図６（ｂ）のような傾斜した吸着面９をも
つものは、吸着することが出来なくなる。
着動作を繰返えし実施する。例えば、５万回程度これを
繰り返えすと、この吸着パッドの先端部５ａに負荷がか
かり、図５（ｂ）に示すようなひび割れ１１が入ってし
まった。そのため図６（ａ）に示すように、先端部の肉
厚を厚くして１ｍｍの厚肉とした先端部５ｂをもつもの
とした場合、図６（ｂ）のような傾斜した吸着面９をも
つものは、吸着することが出来なくなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述のように、従来の
吸着パッドは、その先端部５ａが薄くなっているため、
その連続使用時に、先端部５ａにひび割れ１１を生じ、
そのひび割れによるエアーリークにより被吸着物を落し
てしまうという問題がある。
吸着パッドは、その先端部５ａが薄くなっているため、
その連続使用時に、先端部５ａにひび割れ１１を生じ、
そのひび割れによるエアーリークにより被吸着物を落し
てしまうという問題がある。
【０００５】そのために吸着パッドの先端の肉厚を厚く
した先端部５ｂを用いても、その吸着パッド全体が硬く
なり、先端部がしなやかでなくなるので、傾斜した被吸
着物などを吸着することが出来ないという問題がある。
した先端部５ｂを用いても、その吸着パッド全体が硬く
なり、先端部がしなやかでなくなるので、傾斜した被吸
着物などを吸着することが出来ないという問題がある。
【０００６】本発明の目的は、これらの問題を解決し、
ひび割れをい生じにくくし、信頼性を向上させ、その寿
命を延長した吸着パッドを提供することにある。
ひび割れをい生じにくくし、信頼性を向上させ、その寿
命を延長した吸着パッドを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、弾性合
成樹脂体の内側を被吸着面に対して少くとも先端が幅広
い円錐状の中空部をもち、この中空部を真空吸引して前
記被吸着面に吸着させる吸着パッドにおいて、前記弾性
合成樹脂体の吸着面となる円形先端部の厚さがこの弾性
合成樹脂体の円錐状部分の厚さ以上の肉厚とし先端強化
したことを特徴とする。
成樹脂体の内側を被吸着面に対して少くとも先端が幅広
い円錐状の中空部をもち、この中空部を真空吸引して前
記被吸着面に吸着させる吸着パッドにおいて、前記弾性
合成樹脂体の吸着面となる円形先端部の厚さがこの弾性
合成樹脂体の円錐状部分の厚さ以上の肉厚とし先端強化
したことを特徴とする。
【０００８】また本発明において、弾性合成樹脂体を導
電性ニトリルとすることができ、また先端の幅広い円錐
状中空部に連結された可撓性のジャバラ部を付加するこ
ともできる。
電性ニトリルとすることができ、また先端の幅広い円錐
状中空部に連結された可撓性のジャバラ部を付加するこ
ともできる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下本発明について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施の形態を示す平面図
およびその断面図である。この吸着パッドは、従来の吸
着パッドに対して、リング状の先端部５がその厚さを厚
くしたものであり、先端部５を肉厚とさせるために、吸
着面の円錐部の高さを高くし、また吸着面の直径も大き
くしている。すなわち、パッド本体４の中空円筒部から
外側に円錐状に拡がった先端部５は、その先端にいくほ
ど肉厚が薄くなるが、先端が厚肉のリング状になってい
る。このパッド本体４の一端には、吸着面を吸着する円
錐状の空間をもつ先端部５を有し、パッド本体４の他端
には、真空吸引器（１）と連結される金具のノズル
（３）が挿入されるノズル差込み７のあるノズル受け６
を有している。
て説明する。図１は本発明の一実施の形態を示す平面図
およびその断面図である。この吸着パッドは、従来の吸
着パッドに対して、リング状の先端部５がその厚さを厚
くしたものであり、先端部５を肉厚とさせるために、吸
着面の円錐部の高さを高くし、また吸着面の直径も大き
くしている。すなわち、パッド本体４の中空円筒部から
外側に円錐状に拡がった先端部５は、その先端にいくほ
ど肉厚が薄くなるが、先端が厚肉のリング状になってい
る。このパッド本体４の一端には、吸着面を吸着する円
錐状の空間をもつ先端部５を有し、パッド本体４の他端
には、真空吸引器（１）と連結される金具のノズル
（３）が挿入されるノズル差込み７のあるノズル受け６
を有している。
【００１０】具体的には、弾性合成樹脂として導電性ニ
トリルを用いて、先端部５の厚さを０．５ｍｍのものを
用い、吸着面の直径９ｍｍ，円錐部の高さ１．５ｍｍと
し、この他の部分は従来と同様に、本体部４の直径５ｍ
ｍ，中空円筒部の直径２．６ｍｍのものを用いている。
なお本実施形態では、弾性合成樹脂として導電性ニトリ
ルを用いたが、これは耐久試験の結果、導電性ニトリル
が導電性シリコンよりも破損が生じにくく耐久性がある
ことが判明したためである。
トリルを用いて、先端部５の厚さを０．５ｍｍのものを
用い、吸着面の直径９ｍｍ，円錐部の高さ１．５ｍｍと
し、この他の部分は従来と同様に、本体部４の直径５ｍ
ｍ，中空円筒部の直径２．６ｍｍのものを用いている。
なお本実施形態では、弾性合成樹脂として導電性ニトリ
ルを用いたが、これは耐久試験の結果、導電性ニトリル
が導電性シリコンよりも破損が生じにくく耐久性がある
ことが判明したためである。
【００１１】この吸着パッドは、図２の斜視図ようにし
て使用される。すなわち、吸着パッド１０には、そのノ
ズル受け６に金具のノズル３が連結されて使用され、こ
の金具のノズル３には中空のホース２が接続され、この
ホース２が真空吸引をする真空吸引器１に接続されて使
用される。すなわち、吸着パッド１０の付いたノズル３
から真空吸引器１で吸引しながら被吸着面９に押しつけ
られると、吸着パッド１０の中空部内に真空が生じ、こ
の真空吸引により半導体ウェハなどの被吸着面９が吸着
され、被吸着物を保持することが出来る。
て使用される。すなわち、吸着パッド１０には、そのノ
ズル受け６に金具のノズル３が連結されて使用され、こ
の金具のノズル３には中空のホース２が接続され、この
ホース２が真空吸引をする真空吸引器１に接続されて使
用される。すなわち、吸着パッド１０の付いたノズル３
から真空吸引器１で吸引しながら被吸着面９に押しつけ
られると、吸着パッド１０の中空部内に真空が生じ、こ
の真空吸引により半導体ウェハなどの被吸着面９が吸着
され、被吸着物を保持することが出来る。
【００１２】この吸着パッドは、従来例と同様に図５
（ａ）のように押圧され変形することがあっても、その
先端部５が厚くなっているので、ひび割れが生じにくく
なっている。従来の吸着パッドでは、図５（ａ）のよう
に押圧された変形が約５万回あると、その先端部５ｂに
ひび割れ１１を生じていたが、本実施形態では押圧され
た変形が５万回以上あっても、その先端部５にひび割れ
を発生することがなかった。
（ａ）のように押圧され変形することがあっても、その
先端部５が厚くなっているので、ひび割れが生じにくく
なっている。従来の吸着パッドでは、図５（ａ）のよう
に押圧された変形が約５万回あると、その先端部５ｂに
ひび割れ１１を生じていたが、本実施形態では押圧され
た変形が５万回以上あっても、その先端部５にひび割れ
を発生することがなかった。
【００１３】図３は本発明の第２の実施形態の斜視図で
ある。この吸着パッドは、パッド本体４を延長できる可
撓性のジャバラ部８を有し、このジャバラ部８の先端に
先端を肉厚にした先端部５が設けられている。このジャ
バラ付き吸着パッドは、傾斜面をもつ被吸着物を容易に
傾斜に対応して吸着できるようにしたものであるが、そ
の先端を肉厚にした先端部５としても問題がない。この
吸着パッドも同様にして、パッドの寿命を延長すること
ができる。
ある。この吸着パッドは、パッド本体４を延長できる可
撓性のジャバラ部８を有し、このジャバラ部８の先端に
先端を肉厚にした先端部５が設けられている。このジャ
バラ付き吸着パッドは、傾斜面をもつ被吸着物を容易に
傾斜に対応して吸着できるようにしたものであるが、そ
の先端を肉厚にした先端部５としても問題がない。この
吸着パッドも同様にして、パッドの寿命を延長すること
ができる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明の構成によれ
ば、吸着パッドの吸着面の先端部の肉厚を厚くしている
ので、先端部にひび割れが生じにくくなり、吸着パッド
の耐久性を良くし、その使用寿命を長くすることが出来
る。また、吸着パッドの先端のみを肉厚とし、この先端
部とつながる部分の肉厚を薄くしているので、傾斜した
被吸着物でも、その吸着性が良いという効果がある。
ば、吸着パッドの吸着面の先端部の肉厚を厚くしている
ので、先端部にひび割れが生じにくくなり、吸着パッド
の耐久性を良くし、その使用寿命を長くすることが出来
る。また、吸着パッドの先端のみを肉厚とし、この先端
部とつながる部分の肉厚を薄くしているので、傾斜した
被吸着物でも、その吸着性が良いという効果がある。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す平面図および
その断面図である。
その断面図である。
【図２】図１の吸着パッドの使用時の斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態の斜視図である。
【図４】従来例の吸着パッドの平面図およびその断面図
である。
である。
【図５】図４の吸着パッドの使用時の断面図およびその
不良状態の斜視図である。
不良状態の斜視図である。
【図６】改良した吸着パッドとその使用時の断面図およ
び側面図である。
び側面図である。
１ 真空吸引器 ２ ホース ３ ノズル ４ パッド本体 ５，５ａ，５ｂ 先端部（リング） ６ ノズル受け ７ ノズル差込み ８ ジャバラ部 ９ 被吸着面 １０ 吸着パッド １１ ひび割れ
Claims (3)
- 【請求項１】 弾性合成樹脂体の内側を被吸着面に対し
て少くとも先端が幅広い円錐状の中空部をもち、この中
空部を真空吸引して前記被吸着面を吸着する吸着パッド
において、前記弾性合成樹脂体の吸着面となる円形先端
部の厚さがこの弾性合成樹脂体の円錐状部分の厚さ以上
の肉厚とし先端強化したことを特徴とする吸着パッド。 - 【請求項２】 弾性合成樹脂体が、導電性ニトリルから
なる請求項１記載の吸着パッド。 - 【請求項３】 先端の幅広い円錐状中空部に連結された
可撓性のジャバラ部を付加した請求項１記載の吸着パッ
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22909096A JPH1071587A (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 吸着パッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22909096A JPH1071587A (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 吸着パッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1071587A true JPH1071587A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=16886601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22909096A Pending JPH1071587A (ja) | 1996-08-29 | 1996-08-29 | 吸着パッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1071587A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI449125B (zh) * | 2007-04-23 | 2014-08-11 | Hanmi Semiconductor Co Ltd | 半導體封裝處理裝置之吸盤 |
| CN109300831A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-02-01 | 湖南文理学院 | 一种磁控溅射镀膜机用基片转移保护装置 |
-
1996
- 1996-08-29 JP JP22909096A patent/JPH1071587A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI449125B (zh) * | 2007-04-23 | 2014-08-11 | Hanmi Semiconductor Co Ltd | 半導體封裝處理裝置之吸盤 |
| CN109300831A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-02-01 | 湖南文理学院 | 一种磁控溅射镀膜机用基片转移保护装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5163541B2 (ja) | 真空吸着パッド | |
| JP7180975B2 (ja) | エンドエフェクタ用の適合バキュームカップを与える装置及び方法 | |
| JPH025559B2 (ja) | ||
| JPS61145839A (ja) | 半導体ウエ−ハの接着方法および接着治具 | |
| KR20190135041A (ko) | 웨이퍼 홀더 및 웨이퍼 이송 장치, 시스템 및 방법 | |
| JPH1071587A (ja) | 吸着パッド | |
| JPH03270048A (ja) | 真空チャック | |
| JPH1145930A (ja) | 吸着ヘッド | |
| JP2004087677A (ja) | コレットおよびそれを用いてチップ部品をピックアップする方法 | |
| JP4611292B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP2003245886A (ja) | 吸着機構 | |
| JPH07214489A (ja) | 吸着パッド | |
| JP4655272B2 (ja) | 基板吸着装置とそれを用いた基板搬送装置 | |
| JPH07186080A (ja) | 吸着用パッド | |
| JP2004322218A (ja) | 真空吸着装置 | |
| JPH08188277A (ja) | 真空吸着装置 | |
| JPS6218384Y2 (ja) | ||
| JP2001353681A (ja) | 吸着パッド | |
| JP4276002B2 (ja) | ボタン型電池の製造装置 | |
| KR100420177B1 (ko) | 볼 그리드 어레이 패키지 흡착용 진공 패드 | |
| JP3967220B2 (ja) | 吸着ヘッド及び移載装置 | |
| KR100219797B1 (ko) | 반도체 제조용의 로봇로딩시스템의 픽업아암 | |
| JP2003142566A (ja) | 真空吸着器及びその製造方法 | |
| KR100841381B1 (ko) | 반도체 제조장치 | |
| JP2006250266A (ja) | 吸盤 |