JPH1070836A - 冗長電力源を備えた電源システムにおける平衡電力分配方法 - Google Patents
冗長電力源を備えた電源システムにおける平衡電力分配方法Info
- Publication number
- JPH1070836A JPH1070836A JP9133091A JP13309197A JPH1070836A JP H1070836 A JPH1070836 A JP H1070836A JP 9133091 A JP9133091 A JP 9133091A JP 13309197 A JP13309197 A JP 13309197A JP H1070836 A JPH1070836 A JP H1070836A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power
- distribution
- current
- connector
- central
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
- H05K1/0265—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board characterized by the lay-out of or details of the printed conductors, e.g. reinforced conductors, redundant conductors, conductors having different cross-sections
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02B—BOARDS, SUBSTATIONS OR SWITCHING ARRANGEMENTS FOR THE SUPPLY OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02B1/00—Frameworks, boards, panels, desks, casings; Details of substations or switching arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02J—CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
- H02J1/00—Circuit arrangements for dc mains or dc distribution networks
- H02J1/10—Parallel operation of dc sources
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
- H05K1/0262—Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/0929—Conductive planes
- H05K2201/093—Layout of power planes, ground planes or power supply conductors, e.g. having special clearance holes therein
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/0979—Redundant conductors or connections, i.e. more than one current path between two points
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Direct Current Feeding And Distribution (AREA)
Abstract
を平衡させることのできる方法および装置を提供する。 【解決手段】本発明の一実施例によれば、電源内で、冗
長電力源間の電力の引き出しの平衡が受動的に取られ
る。プリント回路基板の電力面において、第1の電流分
配面部分が配置される。第1の電流分配面を第1の電力
源に電気的に接続するために、第1のコネクタ・ピンが
使用される。第1の電流分配面を第2の電力源に電気的
に接続するために、第2のコネクタ・ピンが使用され
る。第1の電流分配面部分において、第1のコネクタ・
ピンから第1の中央電力分配領域までの第1の電流経路
が、第2のコネクタ・ピンから第1の中央電力分配領域
までの第2の電流経路と実質上対称になるように、プリ
ント回路基板の電力面に凹部が配置される。出力電力電
流は、第1の中央電力分配領域を通って流れる。
Description
より詳細には、冗長な電力源を有する電源システムにお
ける電力分配の平衡に関する。
様々なコネクタに複数の電圧レベルを提供できる高性能
な電源を必要とする。高い信頼性を必要とする計算シス
テムには、1つの電源基板に冗長な電力源が配置される
ことがある。たとえば、1つの電源基板に2つの冗長電
力源を配置すると、それぞれの電力源が、計算システム
に十分な電力を供給することができる。これにより、1
つの電力源に障害が起きたときでも、計算システムは動
作し続けることができる。
素子を含む構成部品の動作温度に比例する。冗長系電力
源における両方の電源が作動しているときは、一般に、
各電源から引き出される電力がほぼ等しいときに、最も
高い信頼性が得られる。これは、たとえば、能動回路を
通して実現することができる。しかし、能動回路を利用
するためには、電源基板内に追加の相互接続を使用する
必要がある。このようにそれぞれの電源に追加の相互接
続や能動回路を使用すると、電源システムの信頼性が低
下する。
における電力源間の電力の引き出しを平衡させることの
できる方法および装置を提供することを目的とする。
によれば、電源内で、冗長な電力源間の電力の引き出し
が受動的に平衡させられる。プリント回路基板の電力面
内に、第1の電流分配面部分が配置される。第1のコネ
クタ・ピンを使用して、第1の電流分配面が第1の電力
源に電気的に接続される。第2の接続ピンを使用して、
第1の電流分配面が第2の電力源に電気的に接続され
る。第1の電流分配面部分内で、第1のコネクタ・ピン
から第1の中央電力分配領域までの第1の電流経路が、
第2のコネクタ・ピンから第1の中央電力分配領域まで
の第2の電流経路と実質上対称になるように、プリント
回路基板の電力面内に凹部が配置される。出力電力電流
は、第1の中央電力分配領域を通って流れる。
路間の対称性を実現する必要がある第1の電流分配面部
分内に、ダミー充填領域が形成される。また、第1の電
流分配面部分内で、複数の中央分配領域を利用すること
ができる。たとえば、第1の電流分配面部分は、第2の
コネクタ・ピンから第2の中央電力分配領域までの第4
の電流経路とほぼ対称的な、第1のコネクタ・ピンから
第2の中央電力分配領域までの第3の電流経路を含むこ
とができる。
する追加の電流分配面部分を含んでもよい。たとえば、
プリント回路基板の電力面内に第2の電流分配面部分が
配置される。第3のコネクタ・ピンが、第2の電流分配
面を第1の電力源に接続する。第4のコネクタ・ピン
が、第2の電流分配面を第2の電力源に電気的に接続す
る。プリント回路基板内の凹部は、第2の電流分配面部
分内で、第3のコネクタ・ピンから第2の中央電力分配
領域までの第3の電流経路が、第4のコネクタ・ピンか
ら第2の中央電力分配領域までの第4の電流経路とほぼ
対称となるように配置される。出力電力は、第2の中央
電力分配領域を通る電流を利用する。たとえば、第2の
電流分配面部分を利用して供給する第2の電力信号の第
2の出力電圧とは異なる第1の出力電圧を有する第1の
電力信号を供給するために、第1の電流分配面部分が利
用される。
回路基板上に非対称的に配置された電力出力コネクタに
分配される。たとえば、出力電力は、第1の中央分配領
域から第1の層間相互接続ピンを介してプリント回路の
別の面上の導体部分に流れ、この導体部分を介して、第
2の層間相互接続ピンと、プリント回路基板の電力面内
の第2の電流分配面部分と、電力出力コネクタのピンと
に流れる。あるいは、出力電力は、第1の中央電力分配
部分から第1の層間相互接続ピンを介してプリント回路
の別の面の導体部分に流れ、この導体部分を介して電力
出力コネクタのピンに流れる。本発明は、2つの電力源
間で、ほぼ45%から55%の範囲の適切な電流分配比
率を提供する。この結果得られる電源は、能動的な電流
分配機構によって電力消費の平衡をとる電源よりも信頼
性が高い。
プリント回路基板20の概略上面図である。電源プリン
ト回路基板(PCB)20は、たとえば、上層と5ボル
ト/12ボルト面と接地面と3.3ボルト面の4つの層
を有する。好ましい実施例において、電源プリント回路
基板20を含む電源システムは、12ボルト20アンペ
ア、5ボルト45アンペア、3.3ボルト33アンペア
の電力を供給することができる。図1において、電源プ
リント回路基板20上の回路は、本発明の革新的な特徴
をより明確に示すために単純化した形で示されている。
コネクタが示されている。たとえば、コネクタ23は、
電源51のコネクタ62に接続するために使用される。
電源51は、銅製フラット電源ケーブル61によってコ
ネクタ62に電気的に接続される。コネクタ25は、電
源52のコネクタ64に接続するために使用される。電
源52は、銅製フラット電源ケーブル63によってコネ
クタ64に電気的に接続される。電力出力コネクタ21
は、計算システム内のエンティティに電力を供給するた
めに使用される。好ましい実施例において、電力出力コ
ネクタ21は、12ボルトの電力を供給するピンと、5
ボルトの電力を供給するピンと、3.3ボルトの電力を
供給するピンと、グラウンド・リターン経路とを含む。
また、電力出力コネクタ24も、計算システム内のエン
ティティに電力を提供するために使用される。好ましい
実施例において、電力出力コネクタ24は、5ボルトの
電力を供給するピンを備えている。
導体部分26と導体部分22も示されている。導体部分
26は、後で図2の考察と関連してさらに詳しく説明す
るが、2つの5ボルト分配面を電気的に接続するために
使用される。導体部分22は、図2に示した12ボルト
分配面を、PCBコネクタ21内の12ボルト・ピンに
接続するために使用される。また、本発明の様々な実施
例では、電源プリント回路基板20上にさらに他の回路
とコネクタがある。
ルト/12ボルト面30を示す。図2において、5ボル
ト/12ボルト面30上の回路は、本発明の革新的な特
徴をより明確に示すために簡略化された形で示されてい
る。凹部47は、5ボルト/12ボルト面30において
様々な分配面部分を分離するために使用される。たとえ
ば、図2には、5ボルト分配面部分33、5ボルト分配
面部分31、12ボルト分配面部分35、ダミー充填面
部分34、ダミー充填面部分29およびダミー充填面部
分46が示されている。
ネクタ23と25および電力出力コネクタ21と24の
場所が電源プリント回路基板20上に非対称的に配置さ
れている場合でも、プリント回路基板形状を利用する受
動的な手法を用いることにより平衡のとれた電力分配機
構が構成される。この目的は、電源コネクタ・ピンと電
力分配点の間で抵抗の平衡をとることである。
ピンから中央分配領域まで実質上対称的な電流経路を提
供するように電力分配面を形作ることによって平衡が取
られる。電流は、電源コネクタや他の電力分配点に分配
される前に中央分配領域を通る。
面部分35には、実質上対称的な電流経路は、コネクタ
23の12ボルト電力ピン41の場所から中央分配領域
36までの経路と、コネクタ25の12ボルト電力ピン
42の場所から中央分配領域36までの経路とがある。
電流は、中央分配領域36を通った後、ピン43を通っ
て導体部分22まで流れる。また、電流は、中央分配領
域36を通った後、別の電力分配点に接続することもで
きるピン44を通って流れる。
部分31には、実質上対称的な電流経路は、コネクタ2
3の5ボルト電力ピン39の場所から分配ピン38が配
置された中央分配領域までの経路と、コネクタ25の5
ボルト電力ピン40の場所から分配ピン38が配置され
た中央分配領域までの経路とがある。電流は分配ピン3
8を通った後、導体部分26とピン48を通って5ボル
ト電力分配面33まで流れる。次に、電流は、電力出力
コネクタ21の5ボルト・ピン37まで流れる。
の中央分配部分32も備えている。実質上対称的な電流
経路は、コネクタ23の5ボルト電力ピン39の場所か
ら中央分配領域32までの経路と、コネクタ25の5ボ
ルト電力ピン40の場所から中央分配領域32までの経
路とがある。電流は、中央分配領域32を通った後、電
力出力コネクタ24のピン45を通って流れる。
ネクタ・ピンから中央分配領域まで実質上対称的な電流
経路を構成するように慎重に選択される。さらに、対称
性を実現するために、ダミー充填面部分が追加される。
前に考察したように、図2において、5ボルト/12ボ
ルト面30上には、3つのダミー充填部分29、34お
よび46が追加されている。ダミー充填部分29、ダミ
ー充填部分34、ダミー充填部分46には電流は流れな
い。
・ピンと回路は、本発明をより明確に例示するために簡
略化されている。たとえば、5ボルト分配面部分31に
は様々なバイア・ホールがあるが、図2には示されてい
ない。
本発明の利用方法を示している。図示されていないが、
本発明の原理は、プリント回路基板20の接地面と3.
3ボルト面にも拡張できることは明らかである。
流れを示すブロック図である。特定の電流経路におい
て、抵抗53は、電力源51から中央分配領域57まで
の電流経路の抵抗を表す。第2の電流経路において、抵
抗54は、電力源52から中央分配領域57までの電流
経路の抵抗を表す。抵抗55は、中央分配領域57から
出力分配点56までの電流経路の抵抗を示す。
電力源52から中央分配領域57までの電流経路は、抵
抗53が抵抗54とほぼ等しくなるように、実質上同じ
になるように構成される。これにより、電力源51から
引き出された電流が電力源52から引き出された電流と
実質的に等しくなることが保証される。
を例示的に開示し説明したものにすぎない。当業者には
理解されるように、本発明は、本発明の精神または本質
的な特徴から逸脱することなく他の特定の形態で実施す
ることができる。
が、以下、本発明の各実施態様の例を示す。
それぞれ接続された第1の電力源(51)と第2の電力
源(52)のと間で実質的に平衡のとれた電力の引き出
しを提供する方法であって、(a)前記プリント回路基
板(20)の電力面(30)内に第1の電流分配面部分
(31)を配置する段階と、(b)前記第1の電流分配
面と前記第1の電力源(51)とに、第1のコネクタ・
ピン(39)を電気的に接続する段階と、(c)前記第
2の電流分配面と前記第2の電力源(52)とに、第2
のコネクタ・ピン(40)を電気的に接続する段階と、
(d)前記第1の電流分配面部分(31)内で、前記第
1のコネクタ・ピン(39)から第1の中央電力分配領
域までの第1の電流経路が、前記第2のコネクタ・ピン
(40)から前記第1の中央電力分配領域までの第2の
電流経路と実質上対称になるように、前記プリント回路
基板(20)の前記電力面(30)内に凹部(47)を
配置する段階と、(e)前記第1の中央電力分配領域を
流れる電流を利用する出力電力を提供する段階と、を備
えて成る方法。
の電流分配面部分(31)内に、ダミー充填領域(2
9、34、46)を形成する段階をさらに備えて成るこ
とを特徴とする実施態様1に記載の方法。
(31)内で、前記第1のコネクタ・ピン(39)から
第2の中央電力分配領域(32)までの第3の電流経路
が、前記第2のコネクタ・ピン(40)から前記第2の
中央電力分配領域(32)までの第4の電流経路と実質
上対称になるように、前記段階(d)の凹部(47)が
配置されることを特徴とする実施態様1に記載の方法。
(20)の前記電力面(30)内に、第2の電流分配面
部分(35)を配置する段階と、(g)前記第2の電流
分配面と前記第1の電力源(51)とに、第3のコネク
タ・ピン(41)を電気的に接続する段階と、(h)前
記第2の電流分配面と前記第2の電力源(52)とに、
第4のコネクタ・ピン(42)を電気的に接続する段階
と、(i)前記第2の電流分配面部分(35)内で、前
記第3のコネクタ・ピン(41)から第2の中央電力分
配領域(36)までの第3の電流経路が、前記第4のコ
ネクタ・ピン(42)から前記第2の中央電力分配領域
(36)までの第4の電流経路と実質上対称になるよう
に、前記プリント回路基板(20)の前記電力面(3
0)内に凹部(47)を配置する段階と、(j)前記第
2の中央電力分配領域(36)を通る電流を利用する出
力電力を提供する段階と、をさらに備えて成る実施態様
1に記載の方法。
(31)が、第1の出力電圧を有する第1の電力信号を
供給するために利用され、この第1の出力電圧は、前記
第2の電流分配面部分(35)を利用して供給する第2
の電力信号の第2の出力電圧とは異なることを特徴とす
る実施態様4に記載の方法。
記出力電力が、前記第1の中央分配領域から第1の層間
相互接続ピン(38)を介して前記プリント回路の別の
面の導体部分(26)に伝達し、この導体部分(26)
を介して、第2の層間相互接続ピン(48)と、前記プ
リント回路基板(20)の前記電力面(30)内の第2
の電流分配面部分(33)と、電力出力コネクタ(2
1)のピン(37)とに伝達することを特徴とする実施
態様1に記載の方法。
記出力電力が、前記第1の中央電力分配部分(36)か
ら第1の層間相互接続ピン(43)を介して前記プリン
ト回路の別の面の導体部分(22)に伝達し、この導体
部分(22)を介して電力出力コネクタ(21)のピン
に伝達することを特徴とする実施態様1に記載の方法。
る電源であって、第1の電力源(51)から第1の電力
信号を受け取るための第1の電力源(51)コネクタ
と、第2の電力源(52)から第2の電力信号を受け取
るための第2の電力源(52)コネクタと、前記第1の
電力源(51)コネクタと前記第2の電力源(52)コ
ネクタとが配置されたプリント回路基板(20)であっ
て、第1の電流分配面部分(31)を有する電力面(3
0)と、前記プリント回路基板(20)の電力面(3
0)内に配置された凹部(47)とを有し、該凹部(4
7)は、前記第1の電流分配面部分(31)において、
前記第1のコネクタの第1のコネクタ・ピン(39)か
ら第1の中央電力分配領域までの第1の電流経路が、前
記第2のコネクタの第2のコネクタ・ピン(40)から
前記第1の中央電力分配領域までの第2の電流経路と実
質上対称になるように配置された前記プリント回路基板
(20)と、を備えて成る電源。
プリント回路基板(20)の前記電力面(30)内の第
2の電流分配面部分(35)をさらに備えて成り、前記
第2の電流分配面部分(35)において、前記第1のコ
ネクタの第3のコネクタ・ピン(41)から第2の中央
電力分配領域(36)までの第3の電流経路が、前記第
2のコネクタの第4のコネクタ・ピン(42)から前記
第2の中央電力分配領域(36)までの第4の電流経路
と実質上対称になるように前記凹部(47)が配置され
ていることを特徴とする実施態様8に記載の電源。
0)が、導体(22)が配置された第2の面(20)を
さらに備えて成り、該導体が、第1の層間相互接続ピン
(38)によって前記プリント回路基板(20)の前記
電力面(30)内の前記第1の中央電力分配領域に電気
的に結合され、第2の層間相互接続ピン(48)によっ
て第2の電流分配面部分(33)に電気的に結合される
ことを特徴とする実施態様8に記載の電源。
とにより、冗長な電源における電力源間の電力の引き出
しを受動的な電流分配機構によって平衡させることがで
き、能動的な電流分配機構によって平衡をとる電源に比
べ、信頼性を高くすることができる。
路基板上に配置されたコネクタの概略図である。
路基板の接続層の概略図である。
るシステムにおける電力分配の平衡を例示する簡略化し
たブロック図である。
Claims (1)
- 【請求項1】プリント回路基板にそれぞれ接続された第
1の電力源と第2の電力源のと間で実質的に平衡のとれ
た電力の引き出しを提供する方法であって、 前記プリント回路基板の電力面内に第1の電流分配面部
分を配置する段階と、 前記第1の電流分配面と前記第1の電力源とに、第1の
コネクタ・ピンを電気的に接続する段階と、 前記第2の電流分配面と前記第2の電力源とに、第2の
コネクタ・ピンを電気的に接続する段階と、 前記第1の電流分配面部分内で、前記第1のコネクタ・
ピンから第1の中央電力分配領域までの第1の電流経路
が、前記第2のコネクタ・ピンから前記第1の中央電力
分配領域までの第2の電流経路と実質上対称になるよう
に、前記プリント回路基板の前記電力面内に凹部を配置
する段階と、 前記第1の中央電力分配領域を流れる電流を利用する出
力電力を提供する段階と、 を備えて成る方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US664,074 | 1984-10-24 | ||
US08/664,074 US5682298A (en) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | Balancing power distribution in a power supply system with redundant power sources |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1070836A true JPH1070836A (ja) | 1998-03-10 |
Family
ID=24664412
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9133091A Pending JPH1070836A (ja) | 1996-06-13 | 1997-05-23 | 冗長電力源を備えた電源システムにおける平衡電力分配方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5682298A (ja) |
JP (1) | JPH1070836A (ja) |
DE (1) | DE19704325B4 (ja) |
GB (1) | GB2314220B (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6377874B1 (en) | 1994-09-07 | 2002-04-23 | Spd Technologies Inc. | Power distribution system including integrated power node control center |
US6058022A (en) * | 1998-01-07 | 2000-05-02 | Sun Microsystems, Inc. | Upgradeable PCB with adaptable RFI suppression structures |
US6031297A (en) * | 1998-01-22 | 2000-02-29 | International Business Machines Corporation | Printed circuit board allowing usage of alternative pin-compatible modules |
GB9807616D0 (en) * | 1998-04-08 | 1998-06-10 | Weatherley Richard | Reduction of crosstalk in data transmission system |
US6014319A (en) * | 1998-05-21 | 2000-01-11 | International Business Machines Corporation | Multi-part concurrently maintainable electronic circuit card assembly |
AU1832299A (en) * | 1998-12-17 | 2000-07-03 | Spd Technologies Inc. | Power node control center |
US6325636B1 (en) * | 2000-07-20 | 2001-12-04 | Rlx Technologies, Inc. | Passive midplane for coupling web server processing cards with a network interface(s) |
US6985967B1 (en) | 2000-07-20 | 2006-01-10 | Rlx Technologies, Inc. | Web server network system and method |
US6411506B1 (en) | 2000-07-20 | 2002-06-25 | Rlx Technologies, Inc. | High density web server chassis system and method |
US6747878B1 (en) | 2000-07-20 | 2004-06-08 | Rlx Technologies, Inc. | Data I/O management system and method |
US6757748B1 (en) | 2000-07-20 | 2004-06-29 | Rlx Technologies, Inc. | Modular network interface system and method |
US6462956B1 (en) | 2000-08-09 | 2002-10-08 | Advanced Micro Devices, Inc. | Arrangement for reducing non-uniformity in current flow through various power pins within a printed wiring board connector for a removable module |
US6496383B1 (en) | 2000-08-09 | 2002-12-17 | Advanced Micro Devices, Inc. | Integrated circuit carrier arrangement for reducing non-uniformity in current flow through power pins |
US6628009B1 (en) * | 2000-10-06 | 2003-09-30 | The Root Group, Inc. | Load balanced polyphase power distributing system |
US20020188718A1 (en) * | 2001-05-04 | 2002-12-12 | Rlx Technologies, Inc. | Console information storage system and method |
US20020188709A1 (en) * | 2001-05-04 | 2002-12-12 | Rlx Technologies, Inc. | Console information server system and method |
US6812803B2 (en) * | 2002-02-05 | 2004-11-02 | Force10 Networks, Inc. | Passive transmission line equalization using circuit-board thru-holes |
US6988162B2 (en) * | 2002-02-05 | 2006-01-17 | Force10 Networks, Inc. | High-speed router with single backplane distributing both power and signaling |
US6822876B2 (en) * | 2002-02-05 | 2004-11-23 | Force10 Networks, Inc. | High-speed electrical router backplane with noise-isolated power distribution |
US6941649B2 (en) | 2002-02-05 | 2005-09-13 | Force10 Networks, Inc. | Method of fabricating a high-layer-count backplane |
US7088711B2 (en) * | 2002-02-05 | 2006-08-08 | Forcelo Networks, Inc. | High-speed router backplane |
TW560035B (en) * | 2002-07-05 | 2003-11-01 | Via Tech Inc | Interlayer disposition structure of multi-layer circuit board |
US20040059850A1 (en) * | 2002-09-19 | 2004-03-25 | Hipp Christopher G. | Modular server processing card system and method |
US7336502B1 (en) | 2003-06-03 | 2008-02-26 | Force10 Networks, Inc. | High-speed router with backplane using tuned-impedance thru-holes and vias |
US7154196B2 (en) * | 2003-07-09 | 2006-12-26 | Motorola, Inc. | Printed circuit board for a three-phase power device having embedded directional impedance control channels |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB800064A (en) * | 1956-11-09 | 1958-08-20 | Standard Telephones Cables Ltd | Improvements in or relating to printed circuits |
US3628095A (en) * | 1970-12-02 | 1971-12-14 | Sperry Rand Corp | Power distribution bus arrangement for printed circuit board applications |
US4635178A (en) * | 1983-11-04 | 1987-01-06 | Ceag Electric Corp. | Paralleled DC power supplies sharing loads equally |
US4651020A (en) * | 1985-09-10 | 1987-03-17 | Westinghouse Electric Corp. | Redundant power supply system |
US5117331A (en) * | 1991-05-16 | 1992-05-26 | Compaq Computer Corporation | Bus control signal routing and termination |
JPH05219729A (ja) * | 1992-02-07 | 1993-08-27 | Sony Corp | 直流電源装置 |
US5308926A (en) * | 1992-12-08 | 1994-05-03 | Premisys Communications, Inc. | Compact isolating backplane for routing electronic signals |
JP3265669B2 (ja) * | 1993-01-19 | 2002-03-11 | 株式会社デンソー | プリント基板 |
US5475606A (en) * | 1993-03-05 | 1995-12-12 | International Business Machines Corporation | Faraday cage for a printed circuit card |
US5390081A (en) * | 1993-03-22 | 1995-02-14 | Stratus Computer, Inc. | Fault-tolerant power distribution system for rack-mounted hardware |
US5453583A (en) * | 1993-05-05 | 1995-09-26 | Lsi Logic Corporation | Interior bond pad arrangements for alleviating thermal stresses |
US5457610A (en) * | 1993-06-01 | 1995-10-10 | Motorola, Inc. | Low profile mechanical interconnect system having metalized loop and hoop area |
US5376759A (en) * | 1993-06-24 | 1994-12-27 | Northern Telecom Limited | Multiple layer printed circuit board |
US5561584A (en) * | 1993-09-30 | 1996-10-01 | Vimak Corporation | Electrical ground plane apparatus |
US5448020A (en) * | 1993-12-17 | 1995-09-05 | Pendse; Rajendra D. | System and method for forming a controlled impedance flex circuit |
US5497037A (en) * | 1994-07-14 | 1996-03-05 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and apparatus for decoupling of unused power supply pins of a printed circuit board capable of operating at a plurality of predetermined voltages |
US5587887A (en) * | 1995-05-01 | 1996-12-24 | Apple Computer, Inc. | Printed circuit board having a configurable voltage supply |
-
1996
- 1996-06-13 US US08/664,074 patent/US5682298A/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-02-05 DE DE19704325A patent/DE19704325B4/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-05-23 JP JP9133091A patent/JPH1070836A/ja active Pending
- 1997-06-09 GB GB9711949A patent/GB2314220B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2314220A (en) | 1997-12-17 |
GB2314220B (en) | 2000-07-05 |
DE19704325A1 (de) | 1997-12-18 |
GB9711949D0 (en) | 1997-08-06 |
US5682298A (en) | 1997-10-28 |
DE19704325B4 (de) | 2007-08-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH1070836A (ja) | 冗長電力源を備えた電源システムにおける平衡電力分配方法 | |
US6181004B1 (en) | Digital signal processing assembly and test method | |
JP3118455B2 (ja) | プリント回路基板とプリント回路基板上の電子システムの機器構成方法とプログラマブル連結チップ | |
KR960006982B1 (ko) | 계단형 다층 상호 연결 장치 | |
US6988162B2 (en) | High-speed router with single backplane distributing both power and signaling | |
US6192431B1 (en) | Method and apparatus for configuring the pinout of an integrated circuit | |
US5136471A (en) | Laminate wiring board | |
US20050048805A1 (en) | Apparatus interconnecting circuit board and mezzanine card or cards | |
US5841074A (en) | Backplane power distribution system having impedance variations in the form of spaced voids | |
JP2534462B2 (ja) | 電気コネクタ | |
US6711030B2 (en) | Interconnecting method of wiring in printed circuit boards and printed circuit board unit | |
US20210219426A1 (en) | Integrated power delivery board for delivering power to an asic with bypass of signal vias in a printed circuit board | |
JPH05299858A (ja) | 多数のプリント配線基板を含む電子装置の構造 | |
US5497037A (en) | Method and apparatus for decoupling of unused power supply pins of a printed circuit board capable of operating at a plurality of predetermined voltages | |
JPH11233951A (ja) | プリント配線板 | |
CN107690255B (zh) | 一种服务器用的铜排和pcb混合供电方法及供电结构 | |
JP3800937B2 (ja) | ブリッジボード | |
US6727435B1 (en) | Backplane power distribution system | |
CN101176391A (zh) | 具有改善的差分信号对的信号完整性的印刷电路板等 | |
EP3772239B1 (en) | Printed circuit board connection for integrated circuits using two routing layers | |
US6417688B1 (en) | Method and apparatus for implementing a highly robust, fast, and economical five load bus topology based on bit mirroring and a well terminated transmission environment | |
US6757175B1 (en) | Method and embedded bus bar structure for implementing power distribution | |
US20060237226A1 (en) | Multilayer printed wiring board | |
US7019983B2 (en) | Mounting power handling components on printed circuit boards near high density routing channels | |
US6842344B1 (en) | Multi-layer printed circuit board and signal routing therein |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040521 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040521 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060406 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060411 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060908 |