DE19704325A1 - Abgleich der Leistungsverteilung in einem Leistungsversorgungssystem mit redundanten Leistungsquellen - Google Patents

Abgleich der Leistungsverteilung in einem Leistungsversorgungssystem mit redundanten Leistungsquellen

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Description

Die vorliegende Erfindung betrifft Leistungsversorgungssy­ steme und bezieht sich insbesondere auf den Abgleich der Leistungsverteilung in einem Leistungsversorgungssystem mit redundanten Leistungsquellen.
Rechensysteme erfordern im allgemeinen hochentwickelte Lei­ stungsversorgungen, die in der Lage sind, eine Mehrzahl von Spannungspegeln zu verschiedenen Verbindern auf einer Lei­ stungsversorgungsplatine zu liefern. Für Rechensysteme, die ein großes Maß an Zuverlässigkeit erfordern, können redun­ dante Leistungsquellen auf einer einzelnen Leistungsversor­ gungsplatine plaziert werden. Wenn beispielsweise zwei re­ dundante Leistungsquellen auf einer einzelnen Leistungsver­ sorgungsplatine plaziert werden, ist jede Leistungsquelle in der Lage, die vollständige Leistung für das Rechensystem zu liefern. Dies ermöglicht es, daß das Rechensystem den Be­ trieb fortsetzt, selbst wenn eine einzelne Leistungsquelle ausfällt.
Im allgemeinen ist die Zuverlässigkeit der Leistungsversor­ gungen proportional zu der Betriebstemperatur der Komponen­ ten, einschließlich der aktiven Bauelemente und magnetischen Vorrichtungen. Wenn beide Leistungsversorgungen in einem Sy­ stem mit redundanten Leistungsquellen in Betrieb sind, wird die größte Zuverlässigkeit im allgemeinen erreicht, wenn die Leistung, die durch jede Leistungsversorgung entnommen wird, im groben gleich ist. Dies kann beispielsweise durch eine aktive Schaltungsanordnung erreicht werden. Jedoch erfordert die Verwendung einer aktiven Schaltungsanordnung die Verwen­ dung zusätzlicher Verbindungen in der Leistungsversorgungs­ platine. Diese Verwendung zusätzlicher Verbindungen und der aktiven Schaltungsanordnung in jeder Leistungsversorgung re­ duziert die Zuverlässigkeit des Leistungsversorgungssystems.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur gleichmäßigen Leistungs­ verteilung in einem Leistungsversorgungssystem mit redundan­ ten Leistungsquellen zu schaffen, ohne die Zuverlässigkeit des Leistungsversorgungssystems zu beeinträchtigen.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren gemäß Anspruch 1 so­ wie eine Vorrichtung gemäß Anspruch 8 gelöst.
Gemäß dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird in einer Leistungsversorgung die Leistungs­ entnahme zwischen redundanten Leistungsquellen passiv abge­ glichen. In einer Leistungsebene der gedruckten Schaltungs­ platine ist ein erster Stromverteilungsebenen-Abschnitt pla­ ziert. Erste Verbinderanschlußstifte sind verwendet, um die erste Stromverteilungsebene mit der ersten Leistungsquelle elektrisch zu verbinden. Zweite Verbinderanschlußstifte sind verwendet, um die erste Stromverteilungsebene mit der zwei­ ten Leistungsquelle zu verbinden. Gräben sind in der Lei­ stungsebene der gedruckten Schaltungsplatine plaziert, so daß in dem ersten Stromverteilungsebenen-Abschnitt ein er­ ster Stromweg von den ersten Verbinderanschlußstiften zu ei­ nem ersten zentralen Leistungsverteilungsbereich näherungs­ weise symmetrisch zu einem zweiten Stromweg von den zweiten Verbinderanschlußstiften zu dem ersten zentralen Leistungs­ verteilungsbereich ist. Der Ausgangsleistungsstrom läuft durch den ersten zentralen Leistungsverteilungsbereich.
Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung sind Blindfüllbereiche in dem ersten Stromvertei­ lungsebenen-Abschnitt gebildet, wo es notwendig ist, um eine Symmetrie zwischen den Stromwegen zu erreichen. Ferner kön­ nen in dem ersten Stromverteilungsebenen-Abschnitt mehr als ein zentraler Verteilungsbereich verwendet werden. Bei­ spielsweise kann der erste Stromverteilungsebenen-Abschnitt einen dritten Stromweg von den ersten Verbinderanschlußstif­ ten zu einem zweiten zentralen Leistungsverteilungsbereich, der näherungsweise symmetrisch zu einem vierten Stromweg von den zweiten Verbinderanschlußstiften zu dem zweiten zentra­ len Leistungsverteilungsbereich ist, aufweisen.
Außerdem kann die Leistungsebene zusätzliche Stromvertei­ lungsebenen-Abschnitte mit symmetrischen Stromwegen aufwei­ sen. Beispielsweise befindet sich ein zweiter Stromvertei­ lungsebenen-Abschnitt in der Leistungsebene der gedruckten Schaltungsplatine. Dritte Verbinderanschlußstifte verbinden die zweite Stromverteilungsebene mit der ersten Leistungs­ quelle. Vierte Verbinderanschlußstifte verbinden die zweite Stromverteilungsebene elektrisch mit der zweiten Leistungs­ quelle. Die Gräben in der Leistungsebene der gedruckten Schaltungsplatine sind derart angeordnet, daß innerhalb des zweiten Stromverteilungsebenen-Abschnitts ein dritter Strom­ weg von den dritten Verbinderanschlußstiften zu einem zwei­ ten zentralen Leistungsverteilungsbereich näherungsweise symmetrisch zu einem vierten Stromweg von den vierten Ver­ binderanschlußstiften zu dem zweiten zentralen Leistungs­ verteilungsbereich ist. Die Ausgangsleistung verwendet einen Strom, der durch den zweiten zentralen Leistungsverteilungs­ bereich läuft. Beispielsweise ist der erste Stromvertei­ lungsebenen-Abschnitt verwendet, um ein erstes Leistungssig­ nal mit einer ersten Ausgangsspannung, die sich von einer zweiten Ausgangsspannung für ein zweites Leistungssignal, für dessen Lieferung der zweite Stromverteilungsebenen-Ab­ schnitt verwendet wird, unterscheidet, zu liefern.
Von dem zentralen Leistungsverteilungsbereich wird der Strom zu einem Leistungsausgabeverbinder verteilt, der asymme­ trisch auf der gedruckten Schaltungsplatine angeordnet ist. Beispielsweise bewegt sich die Ausgangsleistung von dem er­ sten zentralen Leistungsverteilungsbereich durch Zwischen­ verbindungsanschlußstifte einer ersten Schicht zu einem Lei­ terabschnitt auf einer anderen Ebene der gedruckten Schal­ tung, durch den Leiterabschnitt zu Zwischenverbindungsan­ schlußstiften einer zweiten Schicht, zu einem zweiten Strom­ verteilungsebenen-Abschnitt in der Leistungsebene der ge­ druckten Schaltungsplatine, zu Anschlußstiften eines Lei­ stungsausgabeverbinders. Alternativ bewegt sich die Aus­ gangsleistung von dem ersten zentralen Leistungsverteilungs­ bereich durch Zwischenverbindungsanschlußstifte einer ersten Schicht zu einem Leiterabschnitt auf einer anderen Ebene der gedruckten Schaltung, durch den Leiterabschnitt zu Anschluß­ stiften eines Leistungsausgabeverbinders.
Die vorliegende Erfindung liefert ein vernünftiges Stromtei­ lungsverhältnis zwischen zwei Leistungsquellen, typischer­ weise in einem Bereich von 45% bis 55%. Die resultierende Leistungsversorgung ist zuverlässiger als Leistungsversor­ gungen, die auf aktiven Stromteilungsschemata basieren, um den Leistungsverbrauch abzugleichen.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeich­ nungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine vereinfachte Ansicht von Verbindern, die auf einer gedruckten Schaltungsplatine einer Leistungs­ versorgung gemäß einem bevorzugten Ausführungsbei­ spiel der vorliegenden Erfindung plaziert sind;
Fig. 2 eine vereinfachte Ansicht einer Verbindungsschicht der gedruckten Schaltungsplatine der Leistungsver­ sorgung gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; und
Fig. 3 ein vereinfachtes Blockdiagramm, das den Abgleich der Leistungsverteilung in einem System mit redun­ danten Leistungsversorgungen gemäß einem bevorzug­ ten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt.
Fig. 1 ist eine vereinfachte Ansicht der Oberseite einer gedruckten Schaltungsplatine 20 einer Leistungsversorgung gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Beispielsweise weist die gedruckte Schaltungspla­ tine (PCB; PCB = printed circuit board) 20 der Leistungsver­ sorgung vier Schichten auf, eine oberste Schicht, eine 5 Volt/12 Volt-Ebene, eine Masseebene und eine 3,3 Volt-Ebe­ ne. Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist das Lei­ stungsversorgungssystem, das die gedruckte Schaltungsplatine 20 der Leistungsversorgung einschließt, in der Lage, einen Strom von 20 Ampere bei 12 Volt, von 45 Ampere bei 5 Volt und von 33 Ampere bei 3,3 Volt zu liefern. In Fig. 1 ist die Schaltungsanordnung auf der Oberseite der gedruckten Schal­ tungsplatine 20 der Leistungsversorgung in vereinfachter Form gezeigt, um die innovativen Merkmale der vorliegenden Erfindung deutlicher zu beschreiben.
Verschiedene Verbinder sind auf der Oberseite der gedruckten Schaltungsplatine 20 der Leistungsversorgung gezeigt. Bei­ spielsweise ist ein Verbinder 23 verwendet, um eine Befesti­ gung an einem Verbinder 62 einer Leistungsversorgung 51 zu bewirken. Eine Leistungsversorgung 51 ist über ein flaches Kupferleistungskabel 61 mit dem Verbinder 62 elektrisch ver­ bunden. Ein Verbinder 25 ist verwendet, um eine Befestigung an einem Verbinder 64 einer Leistungsversorgung 52 zu bewir­ ken. Die Leistungsversorgung 52 ist über ein flaches Kupfer­ leistungskabel 63 elektrisch mit dem Verbinder 64 verbunden. Ein Leistungsausgabeverbinder 21 ist verwendet, um Leistung zu Entitäten in dem Rechensystem zu liefern. Bei dem bevor­ zugten Ausführungsbeispiel weist der Leistungsausgabeverbin­ der 21 Anschlußstifte, die eine Leistung bei 12 Volt lie­ fern, Anschlußstifte, die eine Leistung bei 5 Volt liefern, Anschlußstifte, die eine Leistung bei 3,3 Volt liefern und einen Masserückkehrweg auf. Ein Leistungsausgabeverbinder 24 ist ferner verwendet, um eine Leistung zu Entitäten in dem Rechensystem zu liefern. Bei dem bevorzugten Ausführungsbei­ spiel weist der Leistungsausgabeverbinder 24 Anschlußstifte auf, die eine Leistung bei 5 Volt liefern.
Auf der Oberseite der gedruckten Schaltungsplatine 20 der Leistungsversorgung sind ferner ein Leiterabschnitt 26 und ein Leiterabschnitt 22 gezeigt. Der Leiterabschnitt 26 ist verwendet, um zwei 5 Volt-Verteilungsebenen elektrisch zu verbinden, wie ferner in Verbindung mit der Erläuterung von Fig. 2 nachfolgend beschrieben wird. Der Leiterabschnitt 22 ist verwendet, um eine 12 Volt-Verteilungsebene, die in Fig. 2 gezeigt ist, mit 12 Volt-Anschlußstiften in dem PCB-Verbinder 22 zu verbinden. Bei verschiedenen Ausführungsbei­ spielen der vorliegenden Erfindung liegen ferner zusätzliche Schaltungsanordnungen und Verbinder auf der Oberseite der gedruckten Schaltungsplatine 20 der Leistungsversorgung vor.
Fig. 2 zeigt eine 5 Volt/12 Volt-Ebene 30 der gedruckten Schaltungsplatine 20 der Leistungsversorgung. In Fig. 2 ist die Schaltungsanordnung auf der 5 Volt/12 Volt-Ebene 30 in vereinfachter Form dargestellt, um deutlicher die innovati­ ven Merkmale der vorliegenden Erfindung zu beschreiben. Grä­ ben 47 sind verwendet, um verschiedene Verteilungsebenen-Ab­ schnitte in der 5 Volt/12 Volt-Ebene 30 zu trennen. Bei­ spielsweise zeigt Fig. 2 einen 5 Volt-Verteilungsebenen-Ab­ schnitt 33, einen 5 Volt-Verteilungsebenen-Abschnitt 31, ei­ nen 12 Volt-Verteilungsebenen-Abschnitt 35, einen Blindfüllebenen-Abschnitt 34, einen Blindfüllebenen-Abschnitt 29 und einen Blindfüllebenen-Abschnitt 46.
Auf der 5 Volt/12 Volt-Ebene 30 ist ein passives Schema un­ ter Verwendung von Geometrien gedruckter Schaltungsplatinen verwendet, um ein abgeglichenes Leistungsverteilungsschema zu bilden, selbst wenn der Ort der Leistungsversorgungsver­ binder 23 und 25 und der Leistungsausgabeverbinder 21 und 24 auf der Oberseite der gedruckten Schaltungsplatine 20 der Leistungsversorgung asymmetrisch angeordnet ist. Das Ziel besteht darin, den Widerstand zwischen den Leistungsversorgungs-Verbinderanschlußstiften und den Leistungsverteilungs­ punkten abzugleichen.
Der Widerstand wird abgeglichen, indem die Leistungsvertei­ lungsebenen geformt werden, um im wesentlichen symmetrische Stromwege von Anschlußstiften der Leistungsversorgungsver­ binder zu einem zentralen Verteilungsbereich in den Lei­ stungsverteilungsebenen zu liefern. Der Strom läuft durch einen zentralen Verteilungsbereich, bevor derselbe zu einem Leistungsversorgungsverbinder oder einem weiteren Leistungs­ verteilungspunkt verteilt wird.
Beispielsweise existieren in Fig. 2 in dem 12 Volt-Vertei­ lungsebenen-Abschnitt 35 im wesentlichen symmetrische Strom­ wege von dem Ort der 12 Volt-Leistungsanschlußstifte 41 des Verbinders 23 zu einem zentralen Verteilungsbereich 36 und von dem Ort der 12 Volt-Leistungsanschlußstifte 42 des Ver­ binders 25 zu einem zentralen Verteilungsbereich 36. Sobald der Strom durch den zentralen Verteilungsbereich 36 gelaufen ist, läuft der Strom durch Anschlußstifte 43 zu einem Lei­ terabschnitt 22. Sobald der Strom durch den zentralen Ver­ teilungsbereich 36 gelaufen ist, läuft der Strom ferner auch durch einen Anschlußstift 44, der dann mit einem weiteren Leistungsverteilungspunkt verbunden sein kann.
In gleicher Weise existieren in Fig. 2 in dem 5 Volt-Vertei­ lungsebenen-Abschnitt 31 im wesentlichen symmetrische Strom­ wege von dem Ort von 5 Volt-Leistungsanschlußstiften 39 des Verbinders 23 zu einem zentralen Verteilungsbereich, in dem Verteilungsanschlußstifte 38 angeordnet sind, und von dem Ort von 5 Volt-Leistungsanschlußstiften 40 des Verbinders 25 zu dem zentralen Verteilungsbereich, in dem Verteilungsan­ schlußstifte 38 angeordnet sind. Sobald der Strom durch die Verteilungsanschlußstifte 38 gelaufen ist, läuft der Strom durch den Leiterabschnitt 26 durch Anschlußstifte 48 zu der 5 Volt-Leistungsverteilungsebene 33. Der Strom fließt danach durch 5 Volt-Anschlußstifte 37 des Leistungsausgabeverbin­ ders 21.
Zusätzlich weist der 5 Volt-Verteilungsebenen-Abschnitt 31 einen zweiten zentralen Verteilungsbereich 32 auf. Im we­ sentlichen symmetrische Stromwege existieren von dem Ort von 5 Volt-Leistungsanschlußstiften 39 des Verbinders 23 zu ei­ nem zentralen Verteilungsbereich 32 und von dem Ort der 5 Volt-Leistungsanschlußstifte 40 des Verbinders 25 zu dem zentralen Verteilungsbereich 32. Sobald der Strom durch den zentralen Verteilungsbereich 32 gelaufen ist, läuft der Strom durch Anschlußstifte 45 des Leistungsausgabeverbinders 24.
Die örtlichen Gräben 47 sind sorgfältig ausgewählt, um die im wesentlichen symmetrischen Stromwege von Anschlußstiften der Leistungsversorgungsverbinder zu den zentralen Vertei­ lungsbereichen in den Leistungsverteilungsebenen aufzubauen. Zusätzlich sind Blindfüllebenen-Abschnitte hinzugefügt, um eine Symmetrie zu erreichen. Wie oben erläutert wurde, wur­ den in Fig. 2 auf der 5 Volt/12 Volt-Ebene 30 drei Blind­ füllabschnitte 29, 34 und 46 hinzugefügt. Durch den Blind­ füllabschnitt 29, den Blindfüllabschnitt 34 oder den Blind­ füllabschnitt 46 findet kein Stromfluß statt.
Wie oben erwähnt wurde, sind die Verbinderanschlußstifte und die Schaltungsanordnungen, die in Fig. 2 dargestellt sind, vereinfacht, um die vorliegende Erfindung deutlicher darzu­ stellen. Beispielsweise existieren verschiedene Durchgangs­ löcher, die durch den 5 Volt-Verteilungsebenen-Abschnitt 31 angeordnet sind, jedoch in Fig. 2 nicht gezeigt sind.
Fig. 2 zeigt die Verwendung der vorliegenden Erfindung für die 5 Volt/12 Volt-Ebene 30. Obwohl nicht dargestellt, ist es offensichtlich, daß die Grundsätze der vorliegenden Er­ findung auf die Masseebene und die 3,3 Volt-Ebene der ge­ druckten Schaltungsplatine 20 ausgedehnt werden können.
Fig. 3 ist ein Blockdiagramm, das den Stromfluß in der ge­ druckten Schaltungsplatine 20 darstellt. Bei einem speziel­ len Stromweg stellt der Widerstand 53 den Widerstand in ei­ nem Stromweg zwischen der Leistungsquelle 51 und einem zen­ tralen Verteilungsbereich 57 dar. Bei einem zweiten Stromweg stellt der Widerstand 54 den Widerstand in einem Stromweg zwischen einer Leistungsquelle 52 und einem zentralen Verteilungsbereich 57 dar. Der Widerstand 55 stellt den Wi­ derstand in einem Stromweg zwischen einem zentralen Vertei­ lungsbereich 57 und einem Ausgangsverteilungspunkt 56 dar.
Die Stromwege von der Leistungsquelle 51 zu dem zentralen Verteilungsbereich 57 und von der Leistungsquelle 52 zu dem zentralen Verteilungsbereich 57 sind aufgebaut, um im we­ sentlichen gleichartig zu sein, so daß der Widerstand 53 nä­ herungsweise gleich dem Widerstand 54 ist. Dies stellt si­ cher, daß der Strom, der von der Leistungsquelle 51 entnom­ men wird, im wesentlichen gleich dem Strom ist, der von der Leistungsquelle 52 entnommen wird.

Claims (10)

1. Verfahren zum Liefern einer im wesentlichen abgegliche­ nen Leistungsentnahme zwischen einer ersten Leistungs­ quelle (51) und einer zweiten Leistungsquelle (52), die jeweils mit einer gedruckten Schaltungsplatine (20) verbunden sind, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist:
  • (a) Plazieren eines ersten Stromverteilungsebenen-Ab­ schnitts (31) in einer Leistungsebene (30) der ge­ druckten Schaltungsplatine (20);
  • (b) elektrisches Verbinden von ersten Verbinderan­ schlußstiften (39) mit der ersten Stromvertei­ lungsebene und der ersten Leistungsquelle (51);
  • (c) elektrisches Verbinden von zweiten Verbinderan­ schlußstiften (40) mit der zweiten Stromvertei­ lungsebene und mit der zweiten Leistungsquelle (52);
  • (d) plazieren von Gräben (47) in der Leistungsebene (30) der gedruckten Schaltungsplatine (20), so daß in dem ersten Stromverteilungsebenen-Abschnitt (31) ein erster Stromweg von den ersten Verbinder­ anschlußstiften (39) zu einem ersten zentralen Leistungsverteilungsbereich im wesentlichen symme­ trisch zu einem zweiten Stromweg von den zweiten Verbinderanschlußstiften (40) zu dem ersten zen­ tralen Leistungsverteilungsbereich ist; und
  • (e) Liefern einer Ausgangsleistung unter Verwendung des Stroms, der durch den ersten zentralen Lei­ stungsverteilungsbereich läuft.
2. Verfahren gemäß Anspruch 1, bei dem der Schritt (d) folgenden Unterschritt aufweist:
Bilden von Blindfüllbereichen (29, 34, 46) in dem er­ sten Stromverteilungsebenen-Abschnitt (31).
3. Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem im Schritt (d) die Gräben (47) derart plaziert werden, daß in dem ersten Stromverteilungsebenen-Abschnitt (31) ein drit­ ter Stromweg von den ersten Verbinderanschlußstiften (39) zu einem zweiten zentralen Leistungsverteilungsbe­ reich (32) im wesentlichen symmetrisch zu einem vierten Stromweg von den zweiten Verbinderanschlußstiften (40) zu dem zweiten zentralen Leistungsverteilungsbereich (32) ist.
4. Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, das zusätzlich fol­ gende Schritte aufweist:
  • (f) Plazieren eines zweiten Stromverteilungsebenen-Ab­ schnitts (35) in der Leistungsebene (30) der ge­ druckten Schaltungsplatine (20);
  • (g) elektrisches Verbinden dritter Verbinderanschluß­ stifte (41) mit der zweiten Stromverteilungsebene und der ersten Leistungsquelle (51);
  • (h) elektrisches Verbinden vierter Verbinderanschluß­ stifte (42) mit der zweiten Stromverteilungsebene und der zweiten Leistungsquelle (52);
  • (i) Plazieren der Gräben (47) in der Leistungsebene (30) der gedruckten Schaltungsplatine (20) derart, daß in dem zweiten Stromverteilungsebenen-Ab­ schnitt (35) ein dritter Stromweg von den dritten Verbinderanschlußstiften (41) zu einem zweiten zentralen Leistungsverteilungsbereich (36) im we­ sentlichen symmetrisch zu einem vierten Stromweg von den vierten Verbinderanschlußstiften (42) zu dem zweiten zentralen Leistungsverteilungsbereich (36) ist; und
  • (j) Liefern einer Ausgangsleistung unter Verwendung des Stroms, der durch den zweiten zentralen Lei­ stungsverteilungsbereich (36) läuft.
5. Verfahren gemäß Anspruch 4, bei dem der erste Strom­ verteilungsebenen-Abschnitt (31) verwendet ist, um ein erstes Leistungssignal mit einer ersten Ausgangsspan­ nung zu liefern, die sich von einer zweiten Ausgangs­ spannung für ein zweites Leistungssignal unterscheidet, für dessen Lieferung der zweite Stromverteilungsebe­ nen-Abschnitt (35) verwendet ist.
6. Verfahren gemäß einem der Schritte 1 bis 5, bei dem sich die Ausgangsleistung im Schritt (e) von dem ersten zentralen Leistungsverteilungsbereich durch Zwischen­ verbindungsanschlußstifte (38) einer ersten Schicht zu einem Verbinderabschnitt (26) auf einer anderen Ebene der gedruckten Schaltung, durch den Verbinderabschnitt (26) zu Zwischenverbindungsanschlußstiften (48) einer zweiten Schicht, zu einem zweiten Stromverteilungsebe­ nen-Abschnitt (33) in der Leistungsebene (30) der ge­ druckten Schaltungsplatine (20), zu Anschlußstiften (37) eines Leistungsausgabeverbinders (21) bewegt.
7. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem sich die Ausgangsleistung im Schritt (e) von dem ersten zentralen Leistungsverteilungsbereich (36) durch Zwi­ schenverbindungsanschlußstifte (43) einer ersten Schicht zu einem Leiterabschnitt (22) auf einer anderen Ebene der gedruckten Schaltung, durch den Leiterab­ schnitt (22) zu Anschlußstiften eines Leistungsausga­ beverbinders (21) bewegt.
8. Leistungsversorgung zum Liefern einer Leistung zu einem Rechensystem mit folgenden Merkmalen:
einem Verbinder einer ersten Leistungsquelle (51) zum Empfangen eines ersten Leistungssignals von einer er­ sten Leistungsquelle (51);
einem Verbinder einer zweiten Leistungsquelle (52) zum Empfangen eines zweiten Leistungssignals von einer zweiten Leistungsquelle (52);
einer gedruckten Schaltungsplatine (20), auf der der Verbinder der ersten Leistungsquelle (51) und der Ver­ binder der zweiten Leistungsquelle (52) plaziert ist,
wobei die gedruckte Schaltungsplatine folgende Merkmale aufweist:
eine Leistungsebene (30), wobei die Leistungsebene (30) einen ersten Stromverteilungsebenen-Abschnitt (31) auf­ weist, und
Gräben (47), die in der Leistungsebene (30) der ge­ druckten Schaltungsplatine (20) plaziert sind, wobei die Gräben (47) derart plaziert sind, daß in dem ersten Stromverteilungsebenen-Abschnitt (31) ein erster Strom­ weg von ersten Verbinderanschlußstiften (39) des ersten Verbinders zu einem ersten zentralen Leistungsvertei­ lungsbereich im wesentlichen symmetrisch zu einem zwei­ ten Stromweg von zweiten Verbinderanschlußstiften (40) des zweiten Verbinders zu dem ersten zentralen Lei­ stungsverteilungsbereich ist.
9. Leistungsversorgung gemäß Anspruch 8, bei der die Lei­ stungsebene (30) zusätzlich folgende Merkmale aufweist:
einen zweiten Stromverteilungsebenen-Abschnitt (35) in der Leistungsebene (30) der gedruckten Schaltungspla­ tine (20);
wobei die Gräben (47) derart in dem zweiten Stromver­ teilungsebenen-Abschnitt (35) plaziert sind, daß ein dritter Stromweg von dritten Verbinderanschlußstiften (41) des ersten Verbinders zu einem zweiten zentralen Leistungsverteilungsbereich (36) im wesentlichen sym­ metrisch zu einem vierten Stromweg von vierten Verbin­ deranschlußstiften (42) des zweiten Verbinders zu dem zweiten zentralen Leistungsverteilungsbereich ist.
10. Leistungsversorgung gemäß Anspruch 8, bei der die ge­ druckte Schaltungsplatine (20) zusätzlich folgende Merkmale aufweist:
eine zweite Ebene (20), auf der ein Leiter (22) pla­ ziert ist, wobei der Leiter durch Zwischenverbindungs­ anschlußstifte (38) einer ersten Schicht mit dem ersten zentralen Leistungsverteilungsbereich und durch Zwi­ schenverbindungsanschlußstifte (48) einer zweiten Schicht mit einem zweiten Stromverteilungsebenen-Ab­ schnitt (33) in der Leistungsebene (30) der gedruckten Schaltungsplatine (20) elektrisch verbunden ist.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6377874B1 (en) 1994-09-07 2002-04-23 Spd Technologies Inc. Power distribution system including integrated power node control center
US6058022A (en) * 1998-01-07 2000-05-02 Sun Microsystems, Inc. Upgradeable PCB with adaptable RFI suppression structures
US6031297A (en) * 1998-01-22 2000-02-29 International Business Machines Corporation Printed circuit board allowing usage of alternative pin-compatible modules
GB9807616D0 (en) * 1998-04-08 1998-06-10 Weatherley Richard Reduction of crosstalk in data transmission system
US6014319A (en) * 1998-05-21 2000-01-11 International Business Machines Corporation Multi-part concurrently maintainable electronic circuit card assembly
DE69812442D1 (de) * 1998-12-17 2003-04-24 Spd Tech Inc Stromverteilungsknotenkontrollvorrichtung
US6747878B1 (en) 2000-07-20 2004-06-08 Rlx Technologies, Inc. Data I/O management system and method
US6411506B1 (en) 2000-07-20 2002-06-25 Rlx Technologies, Inc. High density web server chassis system and method
US6757748B1 (en) 2000-07-20 2004-06-29 Rlx Technologies, Inc. Modular network interface system and method
US6985967B1 (en) 2000-07-20 2006-01-10 Rlx Technologies, Inc. Web server network system and method
US6325636B1 (en) * 2000-07-20 2001-12-04 Rlx Technologies, Inc. Passive midplane for coupling web server processing cards with a network interface(s)
US6462956B1 (en) 2000-08-09 2002-10-08 Advanced Micro Devices, Inc. Arrangement for reducing non-uniformity in current flow through various power pins within a printed wiring board connector for a removable module
US6496383B1 (en) 2000-08-09 2002-12-17 Advanced Micro Devices, Inc. Integrated circuit carrier arrangement for reducing non-uniformity in current flow through power pins
US6628009B1 (en) * 2000-10-06 2003-09-30 The Root Group, Inc. Load balanced polyphase power distributing system
US20020188718A1 (en) * 2001-05-04 2002-12-12 Rlx Technologies, Inc. Console information storage system and method
US20020188709A1 (en) * 2001-05-04 2002-12-12 Rlx Technologies, Inc. Console information server system and method
US6988162B2 (en) * 2002-02-05 2006-01-17 Force10 Networks, Inc. High-speed router with single backplane distributing both power and signaling
US7088711B2 (en) * 2002-02-05 2006-08-08 Forcelo Networks, Inc. High-speed router backplane
US6941649B2 (en) * 2002-02-05 2005-09-13 Force10 Networks, Inc. Method of fabricating a high-layer-count backplane
US6822876B2 (en) * 2002-02-05 2004-11-23 Force10 Networks, Inc. High-speed electrical router backplane with noise-isolated power distribution
US6812803B2 (en) * 2002-02-05 2004-11-02 Force10 Networks, Inc. Passive transmission line equalization using circuit-board thru-holes
TW560035B (en) * 2002-07-05 2003-11-01 Via Tech Inc Interlayer disposition structure of multi-layer circuit board
US20040059850A1 (en) * 2002-09-19 2004-03-25 Hipp Christopher G. Modular server processing card system and method
US7336502B1 (en) 2003-06-03 2008-02-26 Force10 Networks, Inc. High-speed router with backplane using tuned-impedance thru-holes and vias
US7154196B2 (en) * 2003-07-09 2006-12-26 Motorola, Inc. Printed circuit board for a three-phase power device having embedded directional impedance control channels

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB800064A (en) * 1956-11-09 1958-08-20 Standard Telephones Cables Ltd Improvements in or relating to printed circuits
US3628095A (en) * 1970-12-02 1971-12-14 Sperry Rand Corp Power distribution bus arrangement for printed circuit board applications
US4635178A (en) * 1983-11-04 1987-01-06 Ceag Electric Corp. Paralleled DC power supplies sharing loads equally
US4651020A (en) * 1985-09-10 1987-03-17 Westinghouse Electric Corp. Redundant power supply system
US5117331A (en) * 1991-05-16 1992-05-26 Compaq Computer Corporation Bus control signal routing and termination
JPH05219729A (ja) * 1992-02-07 1993-08-27 Sony Corp 直流電源装置
US5308926A (en) * 1992-12-08 1994-05-03 Premisys Communications, Inc. Compact isolating backplane for routing electronic signals
JP3265669B2 (ja) * 1993-01-19 2002-03-11 株式会社デンソー プリント基板
US5475606A (en) * 1993-03-05 1995-12-12 International Business Machines Corporation Faraday cage for a printed circuit card
US5390081A (en) * 1993-03-22 1995-02-14 Stratus Computer, Inc. Fault-tolerant power distribution system for rack-mounted hardware
US5453583A (en) * 1993-05-05 1995-09-26 Lsi Logic Corporation Interior bond pad arrangements for alleviating thermal stresses
US5457610A (en) * 1993-06-01 1995-10-10 Motorola, Inc. Low profile mechanical interconnect system having metalized loop and hoop area
US5376759A (en) * 1993-06-24 1994-12-27 Northern Telecom Limited Multiple layer printed circuit board
US5561584A (en) * 1993-09-30 1996-10-01 Vimak Corporation Electrical ground plane apparatus
US5448020A (en) * 1993-12-17 1995-09-05 Pendse; Rajendra D. System and method for forming a controlled impedance flex circuit
US5497037A (en) * 1994-07-14 1996-03-05 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for decoupling of unused power supply pins of a printed circuit board capable of operating at a plurality of predetermined voltages
US5587887A (en) * 1995-05-01 1996-12-24 Apple Computer, Inc. Printed circuit board having a configurable voltage supply

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GB9711949D0 (en) 1997-08-06

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