DE19704325A1 - Abgleich der Leistungsverteilung in einem Leistungsversorgungssystem mit redundanten Leistungsquellen - Google Patents
Abgleich der Leistungsverteilung in einem Leistungsversorgungssystem mit redundanten LeistungsquellenInfo
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft Leistungsversorgungssy
steme und bezieht sich insbesondere auf den Abgleich der
Leistungsverteilung in einem Leistungsversorgungssystem mit
redundanten Leistungsquellen.
Rechensysteme erfordern im allgemeinen hochentwickelte Lei
stungsversorgungen, die in der Lage sind, eine Mehrzahl von
Spannungspegeln zu verschiedenen Verbindern auf einer Lei
stungsversorgungsplatine zu liefern. Für Rechensysteme, die
ein großes Maß an Zuverlässigkeit erfordern, können redun
dante Leistungsquellen auf einer einzelnen Leistungsversor
gungsplatine plaziert werden. Wenn beispielsweise zwei re
dundante Leistungsquellen auf einer einzelnen Leistungsver
sorgungsplatine plaziert werden, ist jede Leistungsquelle in
der Lage, die vollständige Leistung für das Rechensystem zu
liefern. Dies ermöglicht es, daß das Rechensystem den Be
trieb fortsetzt, selbst wenn eine einzelne Leistungsquelle
ausfällt.
Im allgemeinen ist die Zuverlässigkeit der Leistungsversor
gungen proportional zu der Betriebstemperatur der Komponen
ten, einschließlich der aktiven Bauelemente und magnetischen
Vorrichtungen. Wenn beide Leistungsversorgungen in einem Sy
stem mit redundanten Leistungsquellen in Betrieb sind, wird
die größte Zuverlässigkeit im allgemeinen erreicht, wenn die
Leistung, die durch jede Leistungsversorgung entnommen wird,
im groben gleich ist. Dies kann beispielsweise durch eine
aktive Schaltungsanordnung erreicht werden. Jedoch erfordert
die Verwendung einer aktiven Schaltungsanordnung die Verwen
dung zusätzlicher Verbindungen in der Leistungsversorgungs
platine. Diese Verwendung zusätzlicher Verbindungen und der
aktiven Schaltungsanordnung in jeder Leistungsversorgung re
duziert die Zuverlässigkeit des Leistungsversorgungssystems.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein
Verfahren und eine Vorrichtung zur gleichmäßigen Leistungs
verteilung in einem Leistungsversorgungssystem mit redundan
ten Leistungsquellen zu schaffen, ohne die Zuverlässigkeit
des Leistungsversorgungssystems zu beeinträchtigen.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren gemäß Anspruch 1 so
wie eine Vorrichtung gemäß Anspruch 8 gelöst.
Gemäß dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden
Erfindung wird in einer Leistungsversorgung die Leistungs
entnahme zwischen redundanten Leistungsquellen passiv abge
glichen. In einer Leistungsebene der gedruckten Schaltungs
platine ist ein erster Stromverteilungsebenen-Abschnitt pla
ziert. Erste Verbinderanschlußstifte sind verwendet, um die
erste Stromverteilungsebene mit der ersten Leistungsquelle
elektrisch zu verbinden. Zweite Verbinderanschlußstifte sind
verwendet, um die erste Stromverteilungsebene mit der zwei
ten Leistungsquelle zu verbinden. Gräben sind in der Lei
stungsebene der gedruckten Schaltungsplatine plaziert, so
daß in dem ersten Stromverteilungsebenen-Abschnitt ein er
ster Stromweg von den ersten Verbinderanschlußstiften zu ei
nem ersten zentralen Leistungsverteilungsbereich näherungs
weise symmetrisch zu einem zweiten Stromweg von den zweiten
Verbinderanschlußstiften zu dem ersten zentralen Leistungs
verteilungsbereich ist. Der Ausgangsleistungsstrom läuft
durch den ersten zentralen Leistungsverteilungsbereich.
Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden
Erfindung sind Blindfüllbereiche in dem ersten Stromvertei
lungsebenen-Abschnitt gebildet, wo es notwendig ist, um eine
Symmetrie zwischen den Stromwegen zu erreichen. Ferner kön
nen in dem ersten Stromverteilungsebenen-Abschnitt mehr als
ein zentraler Verteilungsbereich verwendet werden. Bei
spielsweise kann der erste Stromverteilungsebenen-Abschnitt
einen dritten Stromweg von den ersten Verbinderanschlußstif
ten zu einem zweiten zentralen Leistungsverteilungsbereich,
der näherungsweise symmetrisch zu einem vierten Stromweg von
den zweiten Verbinderanschlußstiften zu dem zweiten zentra
len Leistungsverteilungsbereich ist, aufweisen.
Außerdem kann die Leistungsebene zusätzliche Stromvertei
lungsebenen-Abschnitte mit symmetrischen Stromwegen aufwei
sen. Beispielsweise befindet sich ein zweiter Stromvertei
lungsebenen-Abschnitt in der Leistungsebene der gedruckten
Schaltungsplatine. Dritte Verbinderanschlußstifte verbinden
die zweite Stromverteilungsebene mit der ersten Leistungs
quelle. Vierte Verbinderanschlußstifte verbinden die zweite
Stromverteilungsebene elektrisch mit der zweiten Leistungs
quelle. Die Gräben in der Leistungsebene der gedruckten
Schaltungsplatine sind derart angeordnet, daß innerhalb des
zweiten Stromverteilungsebenen-Abschnitts ein dritter Strom
weg von den dritten Verbinderanschlußstiften zu einem zwei
ten zentralen Leistungsverteilungsbereich näherungsweise
symmetrisch zu einem vierten Stromweg von den vierten Ver
binderanschlußstiften zu dem zweiten zentralen Leistungs
verteilungsbereich ist. Die Ausgangsleistung verwendet einen
Strom, der durch den zweiten zentralen Leistungsverteilungs
bereich läuft. Beispielsweise ist der erste Stromvertei
lungsebenen-Abschnitt verwendet, um ein erstes Leistungssig
nal mit einer ersten Ausgangsspannung, die sich von einer
zweiten Ausgangsspannung für ein zweites Leistungssignal,
für dessen Lieferung der zweite Stromverteilungsebenen-Ab
schnitt verwendet wird, unterscheidet, zu liefern.
Von dem zentralen Leistungsverteilungsbereich wird der Strom
zu einem Leistungsausgabeverbinder verteilt, der asymme
trisch auf der gedruckten Schaltungsplatine angeordnet ist.
Beispielsweise bewegt sich die Ausgangsleistung von dem er
sten zentralen Leistungsverteilungsbereich durch Zwischen
verbindungsanschlußstifte einer ersten Schicht zu einem Lei
terabschnitt auf einer anderen Ebene der gedruckten Schal
tung, durch den Leiterabschnitt zu Zwischenverbindungsan
schlußstiften einer zweiten Schicht, zu einem zweiten Strom
verteilungsebenen-Abschnitt in der Leistungsebene der ge
druckten Schaltungsplatine, zu Anschlußstiften eines Lei
stungsausgabeverbinders. Alternativ bewegt sich die Aus
gangsleistung von dem ersten zentralen Leistungsverteilungs
bereich durch Zwischenverbindungsanschlußstifte einer ersten
Schicht zu einem Leiterabschnitt auf einer anderen Ebene der
gedruckten Schaltung, durch den Leiterabschnitt zu Anschluß
stiften eines Leistungsausgabeverbinders.
Die vorliegende Erfindung liefert ein vernünftiges Stromtei
lungsverhältnis zwischen zwei Leistungsquellen, typischer
weise in einem Bereich von 45% bis 55%. Die resultierende
Leistungsversorgung ist zuverlässiger als Leistungsversor
gungen, die auf aktiven Stromteilungsschemata basieren, um
den Leistungsverbrauch abzugleichen.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung
werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeich
nungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine vereinfachte Ansicht von Verbindern, die auf
einer gedruckten Schaltungsplatine einer Leistungs
versorgung gemäß einem bevorzugten Ausführungsbei
spiel der vorliegenden Erfindung plaziert sind;
Fig. 2 eine vereinfachte Ansicht einer Verbindungsschicht
der gedruckten Schaltungsplatine der Leistungsver
sorgung gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung; und
Fig. 3 ein vereinfachtes Blockdiagramm, das den Abgleich
der Leistungsverteilung in einem System mit redun
danten Leistungsversorgungen gemäß einem bevorzug
ten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung
zeigt.
Fig. 1 ist eine vereinfachte Ansicht der Oberseite einer
gedruckten Schaltungsplatine 20 einer Leistungsversorgung
gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden
Erfindung. Beispielsweise weist die gedruckte Schaltungspla
tine (PCB; PCB = printed circuit board) 20 der Leistungsver
sorgung vier Schichten auf, eine oberste Schicht, eine
5 Volt/12 Volt-Ebene, eine Masseebene und eine 3,3 Volt-Ebe
ne. Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist das Lei
stungsversorgungssystem, das die gedruckte Schaltungsplatine
20 der Leistungsversorgung einschließt, in der Lage, einen
Strom von 20 Ampere bei 12 Volt, von 45 Ampere bei 5 Volt
und von 33 Ampere bei 3,3 Volt zu liefern. In Fig. 1 ist die
Schaltungsanordnung auf der Oberseite der gedruckten Schal
tungsplatine 20 der Leistungsversorgung in vereinfachter
Form gezeigt, um die innovativen Merkmale der vorliegenden
Erfindung deutlicher zu beschreiben.
Verschiedene Verbinder sind auf der Oberseite der gedruckten
Schaltungsplatine 20 der Leistungsversorgung gezeigt. Bei
spielsweise ist ein Verbinder 23 verwendet, um eine Befesti
gung an einem Verbinder 62 einer Leistungsversorgung 51 zu
bewirken. Eine Leistungsversorgung 51 ist über ein flaches
Kupferleistungskabel 61 mit dem Verbinder 62 elektrisch ver
bunden. Ein Verbinder 25 ist verwendet, um eine Befestigung
an einem Verbinder 64 einer Leistungsversorgung 52 zu bewir
ken. Die Leistungsversorgung 52 ist über ein flaches Kupfer
leistungskabel 63 elektrisch mit dem Verbinder 64 verbunden.
Ein Leistungsausgabeverbinder 21 ist verwendet, um Leistung
zu Entitäten in dem Rechensystem zu liefern. Bei dem bevor
zugten Ausführungsbeispiel weist der Leistungsausgabeverbin
der 21 Anschlußstifte, die eine Leistung bei 12 Volt lie
fern, Anschlußstifte, die eine Leistung bei 5 Volt liefern,
Anschlußstifte, die eine Leistung bei 3,3 Volt liefern und
einen Masserückkehrweg auf. Ein Leistungsausgabeverbinder 24
ist ferner verwendet, um eine Leistung zu Entitäten in dem
Rechensystem zu liefern. Bei dem bevorzugten Ausführungsbei
spiel weist der Leistungsausgabeverbinder 24 Anschlußstifte
auf, die eine Leistung bei 5 Volt liefern.
Auf der Oberseite der gedruckten Schaltungsplatine 20 der
Leistungsversorgung sind ferner ein Leiterabschnitt 26 und
ein Leiterabschnitt 22 gezeigt. Der Leiterabschnitt 26 ist
verwendet, um zwei 5 Volt-Verteilungsebenen elektrisch zu
verbinden, wie ferner in Verbindung mit der Erläuterung von
Fig. 2 nachfolgend beschrieben wird. Der Leiterabschnitt 22
ist verwendet, um eine 12 Volt-Verteilungsebene, die in Fig.
2 gezeigt ist, mit 12 Volt-Anschlußstiften in dem PCB-Verbinder
22 zu verbinden. Bei verschiedenen Ausführungsbei
spielen der vorliegenden Erfindung liegen ferner zusätzliche
Schaltungsanordnungen und Verbinder auf der Oberseite der
gedruckten Schaltungsplatine 20 der Leistungsversorgung vor.
Fig. 2 zeigt eine 5 Volt/12 Volt-Ebene 30 der gedruckten
Schaltungsplatine 20 der Leistungsversorgung. In Fig. 2 ist
die Schaltungsanordnung auf der 5 Volt/12 Volt-Ebene 30 in
vereinfachter Form dargestellt, um deutlicher die innovati
ven Merkmale der vorliegenden Erfindung zu beschreiben. Grä
ben 47 sind verwendet, um verschiedene Verteilungsebenen-Ab
schnitte in der 5 Volt/12 Volt-Ebene 30 zu trennen. Bei
spielsweise zeigt Fig. 2 einen 5 Volt-Verteilungsebenen-Ab
schnitt 33, einen 5 Volt-Verteilungsebenen-Abschnitt 31, ei
nen 12 Volt-Verteilungsebenen-Abschnitt 35, einen Blindfüllebenen-Abschnitt
34, einen Blindfüllebenen-Abschnitt 29 und
einen Blindfüllebenen-Abschnitt 46.
Auf der 5 Volt/12 Volt-Ebene 30 ist ein passives Schema un
ter Verwendung von Geometrien gedruckter Schaltungsplatinen
verwendet, um ein abgeglichenes Leistungsverteilungsschema
zu bilden, selbst wenn der Ort der Leistungsversorgungsver
binder 23 und 25 und der Leistungsausgabeverbinder 21 und 24
auf der Oberseite der gedruckten Schaltungsplatine 20 der
Leistungsversorgung asymmetrisch angeordnet ist. Das Ziel
besteht darin, den Widerstand zwischen den Leistungsversorgungs-Verbinderanschlußstiften
und den Leistungsverteilungs
punkten abzugleichen.
Der Widerstand wird abgeglichen, indem die Leistungsvertei
lungsebenen geformt werden, um im wesentlichen symmetrische
Stromwege von Anschlußstiften der Leistungsversorgungsver
binder zu einem zentralen Verteilungsbereich in den Lei
stungsverteilungsebenen zu liefern. Der Strom läuft durch
einen zentralen Verteilungsbereich, bevor derselbe zu einem
Leistungsversorgungsverbinder oder einem weiteren Leistungs
verteilungspunkt verteilt wird.
Beispielsweise existieren in Fig. 2 in dem 12 Volt-Vertei
lungsebenen-Abschnitt 35 im wesentlichen symmetrische Strom
wege von dem Ort der 12 Volt-Leistungsanschlußstifte 41 des
Verbinders 23 zu einem zentralen Verteilungsbereich 36 und
von dem Ort der 12 Volt-Leistungsanschlußstifte 42 des Ver
binders 25 zu einem zentralen Verteilungsbereich 36. Sobald
der Strom durch den zentralen Verteilungsbereich 36 gelaufen
ist, läuft der Strom durch Anschlußstifte 43 zu einem Lei
terabschnitt 22. Sobald der Strom durch den zentralen Ver
teilungsbereich 36 gelaufen ist, läuft der Strom ferner auch
durch einen Anschlußstift 44, der dann mit einem weiteren
Leistungsverteilungspunkt verbunden sein kann.
In gleicher Weise existieren in Fig. 2 in dem 5 Volt-Vertei
lungsebenen-Abschnitt 31 im wesentlichen symmetrische Strom
wege von dem Ort von 5 Volt-Leistungsanschlußstiften 39 des
Verbinders 23 zu einem zentralen Verteilungsbereich, in dem
Verteilungsanschlußstifte 38 angeordnet sind, und von dem
Ort von 5 Volt-Leistungsanschlußstiften 40 des Verbinders 25
zu dem zentralen Verteilungsbereich, in dem Verteilungsan
schlußstifte 38 angeordnet sind. Sobald der Strom durch die
Verteilungsanschlußstifte 38 gelaufen ist, läuft der Strom
durch den Leiterabschnitt 26 durch Anschlußstifte 48 zu der
5 Volt-Leistungsverteilungsebene 33. Der Strom fließt danach
durch 5 Volt-Anschlußstifte 37 des Leistungsausgabeverbin
ders 21.
Zusätzlich weist der 5 Volt-Verteilungsebenen-Abschnitt 31
einen zweiten zentralen Verteilungsbereich 32 auf. Im we
sentlichen symmetrische Stromwege existieren von dem Ort von
5 Volt-Leistungsanschlußstiften 39 des Verbinders 23 zu ei
nem zentralen Verteilungsbereich 32 und von dem Ort der 5
Volt-Leistungsanschlußstifte 40 des Verbinders 25 zu dem
zentralen Verteilungsbereich 32. Sobald der Strom durch den
zentralen Verteilungsbereich 32 gelaufen ist, läuft der
Strom durch Anschlußstifte 45 des Leistungsausgabeverbinders
24.
Die örtlichen Gräben 47 sind sorgfältig ausgewählt, um die
im wesentlichen symmetrischen Stromwege von Anschlußstiften
der Leistungsversorgungsverbinder zu den zentralen Vertei
lungsbereichen in den Leistungsverteilungsebenen aufzubauen.
Zusätzlich sind Blindfüllebenen-Abschnitte hinzugefügt, um
eine Symmetrie zu erreichen. Wie oben erläutert wurde, wur
den in Fig. 2 auf der 5 Volt/12 Volt-Ebene 30 drei Blind
füllabschnitte 29, 34 und 46 hinzugefügt. Durch den Blind
füllabschnitt 29, den Blindfüllabschnitt 34 oder den Blind
füllabschnitt 46 findet kein Stromfluß statt.
Wie oben erwähnt wurde, sind die Verbinderanschlußstifte und
die Schaltungsanordnungen, die in Fig. 2 dargestellt sind,
vereinfacht, um die vorliegende Erfindung deutlicher darzu
stellen. Beispielsweise existieren verschiedene Durchgangs
löcher, die durch den 5 Volt-Verteilungsebenen-Abschnitt 31
angeordnet sind, jedoch in Fig. 2 nicht gezeigt sind.
Fig. 2 zeigt die Verwendung der vorliegenden Erfindung für
die 5 Volt/12 Volt-Ebene 30. Obwohl nicht dargestellt, ist
es offensichtlich, daß die Grundsätze der vorliegenden Er
findung auf die Masseebene und die 3,3 Volt-Ebene der ge
druckten Schaltungsplatine 20 ausgedehnt werden können.
Fig. 3 ist ein Blockdiagramm, das den Stromfluß in der ge
druckten Schaltungsplatine 20 darstellt. Bei einem speziel
len Stromweg stellt der Widerstand 53 den Widerstand in ei
nem Stromweg zwischen der Leistungsquelle 51 und einem zen
tralen Verteilungsbereich 57 dar. Bei einem zweiten Stromweg
stellt der Widerstand 54 den Widerstand in einem Stromweg
zwischen einer Leistungsquelle 52 und einem zentralen
Verteilungsbereich 57 dar. Der Widerstand 55 stellt den Wi
derstand in einem Stromweg zwischen einem zentralen Vertei
lungsbereich 57 und einem Ausgangsverteilungspunkt 56 dar.
Die Stromwege von der Leistungsquelle 51 zu dem zentralen
Verteilungsbereich 57 und von der Leistungsquelle 52 zu dem
zentralen Verteilungsbereich 57 sind aufgebaut, um im we
sentlichen gleichartig zu sein, so daß der Widerstand 53 nä
herungsweise gleich dem Widerstand 54 ist. Dies stellt si
cher, daß der Strom, der von der Leistungsquelle 51 entnom
men wird, im wesentlichen gleich dem Strom ist, der von der
Leistungsquelle 52 entnommen wird.
Claims (10)
1. Verfahren zum Liefern einer im wesentlichen abgegliche
nen Leistungsentnahme zwischen einer ersten Leistungs
quelle (51) und einer zweiten Leistungsquelle (52), die
jeweils mit einer gedruckten Schaltungsplatine (20)
verbunden sind, wobei das Verfahren folgende Schritte
aufweist:
- (a) Plazieren eines ersten Stromverteilungsebenen-Ab schnitts (31) in einer Leistungsebene (30) der ge druckten Schaltungsplatine (20);
- (b) elektrisches Verbinden von ersten Verbinderan schlußstiften (39) mit der ersten Stromvertei lungsebene und der ersten Leistungsquelle (51);
- (c) elektrisches Verbinden von zweiten Verbinderan schlußstiften (40) mit der zweiten Stromvertei lungsebene und mit der zweiten Leistungsquelle (52);
- (d) plazieren von Gräben (47) in der Leistungsebene (30) der gedruckten Schaltungsplatine (20), so daß in dem ersten Stromverteilungsebenen-Abschnitt (31) ein erster Stromweg von den ersten Verbinder anschlußstiften (39) zu einem ersten zentralen Leistungsverteilungsbereich im wesentlichen symme trisch zu einem zweiten Stromweg von den zweiten Verbinderanschlußstiften (40) zu dem ersten zen tralen Leistungsverteilungsbereich ist; und
- (e) Liefern einer Ausgangsleistung unter Verwendung des Stroms, der durch den ersten zentralen Lei stungsverteilungsbereich läuft.
2. Verfahren gemäß Anspruch 1, bei dem der Schritt (d)
folgenden Unterschritt aufweist:
Bilden von Blindfüllbereichen (29, 34, 46) in dem er sten Stromverteilungsebenen-Abschnitt (31).
Bilden von Blindfüllbereichen (29, 34, 46) in dem er sten Stromverteilungsebenen-Abschnitt (31).
3. Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem im Schritt
(d) die Gräben (47) derart plaziert werden, daß in dem
ersten Stromverteilungsebenen-Abschnitt (31) ein drit
ter Stromweg von den ersten Verbinderanschlußstiften
(39) zu einem zweiten zentralen Leistungsverteilungsbe
reich (32) im wesentlichen symmetrisch zu einem vierten
Stromweg von den zweiten Verbinderanschlußstiften (40)
zu dem zweiten zentralen Leistungsverteilungsbereich
(32) ist.
4. Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, das zusätzlich fol
gende Schritte aufweist:
- (f) Plazieren eines zweiten Stromverteilungsebenen-Ab schnitts (35) in der Leistungsebene (30) der ge druckten Schaltungsplatine (20);
- (g) elektrisches Verbinden dritter Verbinderanschluß stifte (41) mit der zweiten Stromverteilungsebene und der ersten Leistungsquelle (51);
- (h) elektrisches Verbinden vierter Verbinderanschluß stifte (42) mit der zweiten Stromverteilungsebene und der zweiten Leistungsquelle (52);
- (i) Plazieren der Gräben (47) in der Leistungsebene (30) der gedruckten Schaltungsplatine (20) derart, daß in dem zweiten Stromverteilungsebenen-Ab schnitt (35) ein dritter Stromweg von den dritten Verbinderanschlußstiften (41) zu einem zweiten zentralen Leistungsverteilungsbereich (36) im we sentlichen symmetrisch zu einem vierten Stromweg von den vierten Verbinderanschlußstiften (42) zu dem zweiten zentralen Leistungsverteilungsbereich (36) ist; und
- (j) Liefern einer Ausgangsleistung unter Verwendung des Stroms, der durch den zweiten zentralen Lei stungsverteilungsbereich (36) läuft.
5. Verfahren gemäß Anspruch 4, bei dem der erste Strom
verteilungsebenen-Abschnitt (31) verwendet ist, um ein
erstes Leistungssignal mit einer ersten Ausgangsspan
nung zu liefern, die sich von einer zweiten Ausgangs
spannung für ein zweites Leistungssignal unterscheidet,
für dessen Lieferung der zweite Stromverteilungsebe
nen-Abschnitt (35) verwendet ist.
6. Verfahren gemäß einem der Schritte 1 bis 5, bei dem
sich die Ausgangsleistung im Schritt (e) von dem ersten
zentralen Leistungsverteilungsbereich durch Zwischen
verbindungsanschlußstifte (38) einer ersten Schicht zu
einem Verbinderabschnitt (26) auf einer anderen Ebene
der gedruckten Schaltung, durch den Verbinderabschnitt
(26) zu Zwischenverbindungsanschlußstiften (48) einer
zweiten Schicht, zu einem zweiten Stromverteilungsebe
nen-Abschnitt (33) in der Leistungsebene (30) der ge
druckten Schaltungsplatine (20), zu Anschlußstiften
(37) eines Leistungsausgabeverbinders (21) bewegt.
7. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem
sich die Ausgangsleistung im Schritt (e) von dem ersten
zentralen Leistungsverteilungsbereich (36) durch Zwi
schenverbindungsanschlußstifte (43) einer ersten
Schicht zu einem Leiterabschnitt (22) auf einer anderen
Ebene der gedruckten Schaltung, durch den Leiterab
schnitt (22) zu Anschlußstiften eines Leistungsausga
beverbinders (21) bewegt.
8. Leistungsversorgung zum Liefern einer Leistung zu einem
Rechensystem mit folgenden Merkmalen:
einem Verbinder einer ersten Leistungsquelle (51) zum Empfangen eines ersten Leistungssignals von einer er sten Leistungsquelle (51);
einem Verbinder einer zweiten Leistungsquelle (52) zum Empfangen eines zweiten Leistungssignals von einer zweiten Leistungsquelle (52);
einer gedruckten Schaltungsplatine (20), auf der der Verbinder der ersten Leistungsquelle (51) und der Ver binder der zweiten Leistungsquelle (52) plaziert ist,
wobei die gedruckte Schaltungsplatine folgende Merkmale aufweist:
eine Leistungsebene (30), wobei die Leistungsebene (30) einen ersten Stromverteilungsebenen-Abschnitt (31) auf weist, und
Gräben (47), die in der Leistungsebene (30) der ge druckten Schaltungsplatine (20) plaziert sind, wobei die Gräben (47) derart plaziert sind, daß in dem ersten Stromverteilungsebenen-Abschnitt (31) ein erster Strom weg von ersten Verbinderanschlußstiften (39) des ersten Verbinders zu einem ersten zentralen Leistungsvertei lungsbereich im wesentlichen symmetrisch zu einem zwei ten Stromweg von zweiten Verbinderanschlußstiften (40) des zweiten Verbinders zu dem ersten zentralen Lei stungsverteilungsbereich ist.
einem Verbinder einer ersten Leistungsquelle (51) zum Empfangen eines ersten Leistungssignals von einer er sten Leistungsquelle (51);
einem Verbinder einer zweiten Leistungsquelle (52) zum Empfangen eines zweiten Leistungssignals von einer zweiten Leistungsquelle (52);
einer gedruckten Schaltungsplatine (20), auf der der Verbinder der ersten Leistungsquelle (51) und der Ver binder der zweiten Leistungsquelle (52) plaziert ist,
wobei die gedruckte Schaltungsplatine folgende Merkmale aufweist:
eine Leistungsebene (30), wobei die Leistungsebene (30) einen ersten Stromverteilungsebenen-Abschnitt (31) auf weist, und
Gräben (47), die in der Leistungsebene (30) der ge druckten Schaltungsplatine (20) plaziert sind, wobei die Gräben (47) derart plaziert sind, daß in dem ersten Stromverteilungsebenen-Abschnitt (31) ein erster Strom weg von ersten Verbinderanschlußstiften (39) des ersten Verbinders zu einem ersten zentralen Leistungsvertei lungsbereich im wesentlichen symmetrisch zu einem zwei ten Stromweg von zweiten Verbinderanschlußstiften (40) des zweiten Verbinders zu dem ersten zentralen Lei stungsverteilungsbereich ist.
9. Leistungsversorgung gemäß Anspruch 8, bei der die Lei
stungsebene (30) zusätzlich folgende Merkmale aufweist:
einen zweiten Stromverteilungsebenen-Abschnitt (35) in der Leistungsebene (30) der gedruckten Schaltungspla tine (20);
wobei die Gräben (47) derart in dem zweiten Stromver teilungsebenen-Abschnitt (35) plaziert sind, daß ein dritter Stromweg von dritten Verbinderanschlußstiften (41) des ersten Verbinders zu einem zweiten zentralen Leistungsverteilungsbereich (36) im wesentlichen sym metrisch zu einem vierten Stromweg von vierten Verbin deranschlußstiften (42) des zweiten Verbinders zu dem zweiten zentralen Leistungsverteilungsbereich ist.
einen zweiten Stromverteilungsebenen-Abschnitt (35) in der Leistungsebene (30) der gedruckten Schaltungspla tine (20);
wobei die Gräben (47) derart in dem zweiten Stromver teilungsebenen-Abschnitt (35) plaziert sind, daß ein dritter Stromweg von dritten Verbinderanschlußstiften (41) des ersten Verbinders zu einem zweiten zentralen Leistungsverteilungsbereich (36) im wesentlichen sym metrisch zu einem vierten Stromweg von vierten Verbin deranschlußstiften (42) des zweiten Verbinders zu dem zweiten zentralen Leistungsverteilungsbereich ist.
10. Leistungsversorgung gemäß Anspruch 8, bei der die ge
druckte Schaltungsplatine (20) zusätzlich folgende
Merkmale aufweist:
eine zweite Ebene (20), auf der ein Leiter (22) pla ziert ist, wobei der Leiter durch Zwischenverbindungs anschlußstifte (38) einer ersten Schicht mit dem ersten zentralen Leistungsverteilungsbereich und durch Zwi schenverbindungsanschlußstifte (48) einer zweiten Schicht mit einem zweiten Stromverteilungsebenen-Ab schnitt (33) in der Leistungsebene (30) der gedruckten Schaltungsplatine (20) elektrisch verbunden ist.
eine zweite Ebene (20), auf der ein Leiter (22) pla ziert ist, wobei der Leiter durch Zwischenverbindungs anschlußstifte (38) einer ersten Schicht mit dem ersten zentralen Leistungsverteilungsbereich und durch Zwi schenverbindungsanschlußstifte (48) einer zweiten Schicht mit einem zweiten Stromverteilungsebenen-Ab schnitt (33) in der Leistungsebene (30) der gedruckten Schaltungsplatine (20) elektrisch verbunden ist.
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