JPH1070356A - プリント基板 - Google Patents

プリント基板

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JPH1070356A
JPH1070356A JP15063897A JP15063897A JPH1070356A JP H1070356 A JPH1070356 A JP H1070356A JP 15063897 A JP15063897 A JP 15063897A JP 15063897 A JP15063897 A JP 15063897A JP H1070356 A JPH1070356 A JP H1070356A
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信二 岡本
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    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
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    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Contacts (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】重ねて輸送した場合でもスルーホール導体の端
部の上のカーボン塗料がこすれて飛散することがなく、
また導電パターンが簡単に断線することがなく、しかも
マイグレーションが発生し難いプリント基板を提供する 【解決手段】カーボン塗料からなる導電パターン４，４
´でスルーホール導体の端部を覆って端子部４ａ，４´
ａを形成する。導電パターンを絶縁保護層７で被覆す
る。また１つの固定接点を構成する一対のキースイッチ
用固定接点パターン３，３´に接続された一対の導電パ
ターン４，４´に接続される一対のスルーホール導体
を、一対のキースイッチ用固定接点パターン３，３´が
形成される領域の外側に配置する。そして一対の導電パ
ターンの一方４´を一対の端子部４ａ，４´ａの間を横
切るように形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カーボン塗料から
なる配線用の導電パターンと銅箔回路とを絶縁基板上に
有するプリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のプリント基板では、キー
スイッチ用固定接点パターン及び導電パターンと銅箔回
路とを基板の同じ面に設けていたため、基板にコンデン
サやトランジスタ等の電子部品を装着してフロー半田に
より各電子部品を銅箔回路に半田付けする際に露出状態
で設けられる固定接点パターンに半田が付着するのを防
止する措置を講じておく必要があった。そのため従来
は、固定接点パターンを半田レジスト膜によりマスキン
グしておき、電子部品の半田付け工程が終了した後にレ
ジスト膜を除去して固定接点パターンを露出させる工程
を行なっていた。また最近固定接点パターンをカーボン
塗料により形成することが行われているが、この固定接
点パターンを回路の所定部分に配線するための導電パタ
ーンは銀塗料により形成していたため、これらのパター
ンの印刷をそれぞれ別工程で行なう必要があった。
【０００３】このように従来のこの種のプリント基板で
は、固定接点パターンのマスキングという余分な工程を
必要とする上に電子部品を取付けた後にマスキングを除
去する工程を必要とし、また固定接点パターン及び導電
パターンを異なる工程で形成する必要があったため、工
数が多くなってコストの上昇を招く欠点があった。
【０００４】そこで本出願の発明者は、この欠点を解消
するために、キースイッチ用固定接点のパターン及び配
線用の導電パターンを絶縁基板の一方の面に形成し、銅
箔回路を絶縁基板の他方の面にのみ形成し、キースイッ
チ用固定接点のパターン及び導電パターンをカーボン塗
料により形成することを考えた。また、カーボン塗料に
よってキースイッチ用固定接点パターン及び導電パター
ンを形成する場合に、基板の両面に回路パターンを形成
した後にスルーホール導体を形成すると、十分なスルー
ホール導体を形成できない問題が生じる。例えば、スル
ーホールの開口端部ぎりぎりの位置までパターンの端部
が延びるように回路パターンを形成すると、回路パター
ンを形成する際にスルーホールの開口端部内にカーボン
塗料が部分的に流れ込むことになる。しかしながらカー
ボン塗料が硬化して形成された流れ込み部分の表面は、
銀塗料等のスルーホール導体形成用の導電性塗料とのな
じみが比較的悪い。そのため後から銀塗料等の導電性塗
料を用いてスルーホール導体を形成する際に、スルーホ
ール内に形成されたカーボン塗料によって形成された流
れ込み部分から、スルーホール導体形成用の導電性塗料
が流れ落ちる可能性が高く、回路パターンとスルーホー
ル導体との間に接続不良が発生し易くなる。スルーホー
ルの開口端部を残すようにカーボン塗料を用いて回路パ
ターンを形成することも考えられるが、この場合にはス
ルーホールの開口端部の角部によってスルーホール導体
形成用の導電性塗料が切れることがあり、この場合にも
回路パターンとスルーホール導体との間に接続不良が発
生し易くなる。そこで発明者は、スルーホール導体を先
に形成した後に、固定接点パターンと導電パターンをカ
ーボン塗料により形成することを考えた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらエッチン
グにより形成した銅箔回路のパターンの角部には鋭いエ
ッジが形成されるため、プリント基板を多数枚重ねた状
態で輸送すると、上側のプリント基板の銅箔回路の鋭い
エッジによって下側に配置された他のプリント基板のカ
ーボン塗料によって形成した導電パターン及び固定接点
用パターンが切断される問題があった。
【０００６】特に、スルーホール導体の端部の表面には
大きな凹凸があるため、その端部の表面を覆うようにカ
ーボン塗料により導電パターンを形成した場合には、端
部上のカーボン塗料はこすれ易くなる。カーボン塗料が
こすれて飛散すると、固定接点パターン間の絶縁性に悪
影響を与える問題がある。
【０００７】また１つの固定接点を構成する一対のキー
スイッチ用固定接点パターンに接続された一対の導電パ
ターンに接続される一対のスルーホール導体の端部がカ
ーボン塗料によって覆われても、一対のスルーホール導
体の端部間でマイグレーションが発生するおそれがあっ
た。
【０００８】本発明の目的は、重ねて輸送した場合でも
スルーホール導体の端部の上のカーボン塗料がこすれて
飛散することがなく、また導電パターンが簡単に断線す
ることがなく、しかもマイグレーションが発生し難いプ
リント基板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、カーボン塗料によって配電用の導電パ
ターン及びキースイッチ用固定接点パターンが絶縁基板
の一方の面に形成され、銅箔回路が絶縁基板の他方の面
に形成され、銅箔回路の所定の部分と導電パターンの所
定の部分とが絶縁基板を貫通するスルーホール導体によ
って接続されているプリント基板を改良の対象とする。
【００１０】本発明においては、導電パターンがスルー
ホール導体の端部を覆って端子部（４ａ，４´ａ）を形
成する。そして導電パターンを絶縁保護層で被覆する。
その結果、スルーホール導体の端部の上には重合層が形
成される。また１つの固定接点を構成する一対のキース
イッチ用固定接点パターンに接続された一対の導電パタ
ーンに接続される一対のスルーホール導体を、一対のキ
ースイッチ用固定接点パターンが形成される領域の外側
に配置する。そして一対の導電パターンの一方を一対の
スルーホール導体の上に形成された一対の端子部（４
ａ，４´ａ）の間を横切るように形成する。
【００１１】スルーホール導体の端部を覆うように導電
パターンを形成すれば、スルーホール導体と導電パター
ンとの接触面積が増大して、断線しにくくなる。また突
出するスルーホール導体の端部の上に導電パターン及び
絶縁保護層を重ねた重合層を形成すれば、基板の表面よ
りもかなり突出した突出部を形成することができ、この
突出部が重ねられる他の基板との間のスペーサとして機
能するため、他の基板の他方の面に形成された銅箔回路
のエッジによって、絶縁保護層で被覆されていない接点
パターンが切断される可能性を大幅に減少させることが
できる。
【００１２】さらに一対の導電パターンの一方（４´）
を一対のスルーホール導体の上に形成された一対の端子
部（４ａ，４´ａ）の間を横切るように形成すると、電
位の異なる一対のスルーホール導体の端部間に一方のス
ルーホール導体の電位と実質的に電位が等しくなるカー
ボン塗料からなる導電パターン（４´）の一部が存在す
ることになる。このような導電パターンの一部が一対の
端子部（４ａ，４´ａ）の間に位置すると、一対のスル
ーホール導体の端子部間の電位傾度が小さくなるため一
対のスルーホール導体の端部間に発生するマイグレーシ
ョンの発生を抑制することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の一実
施例を説明する。
【００１４】図１及び図２は本発明の一実施例を示した
ものであって、これらの図において１は紙フェノール積
層板、紙エポキシ積層板、ガラスエポキシ積層板等から
なる絶縁基板で、絶縁基板１の一方の面には所定のパタ
ーンの銅箔回路２がエッチングにより形成されている。
基板１の他方の面には、キースイッチ用固定接点パター
ン３，３´とこれらのパターンを基板上の所定の箇所に
接続するための配線用導電パターン４，４´が共にカー
ボン塗料（炭素粉を樹脂バインダーに加えたもの）によ
り形成されている。このように固定接点パターン３，３
´と導電パターン４，４´とを共にカーボン塗料により
形成すれば、１回の印刷で両パターンを形成できるの
で、工数の削減を図ることができる。導電パターン４，
４´の銅箔回路に接続できる端子部４ａ，４´ａは、基
板１を貫通する孔１ａ内を通して設けられたスルーホー
ル導体５により銅箔回路２の所定の箇所に接続されてい
る。図示の例では導電パターン４，４´が形成される前
にスルーホール導体５が設けられ、このスルーホール導
体５の端部に端子部４ａ，４´ａが重なるように導電パ
ターン４，４´が印刷されている。銅箔回路２の半田の
付着を避ける部分はソルダレジスト６により被覆され
る。
【００１５】図１に示すように、１つの固定接点を構成
する一対のキースイッチ用固定接点パターン３，３´に
接続された一対の導電パターン４，４´に接続される一
対のスルーホール導体（端子部４ａ，４´ａの下に形成
されるスルーホール導体）は、一対のキースイッチ用固
定接点パターン３，３´が形成される領域の外側に配置
されている。そして一対の導電パターン４，４´の一方
の導電パターン４´は、一対の端子部４ａ，４´ａの間
を横切るように湾曲して形成されている。
【００１６】また導電パターン４，４´は印刷により形
成された絶縁保護層７により被覆されている。エッチン
グにより形成された銅箔回路２のパターンの角部には、
鋭いエッジが形成される。しかしながら導電パターン
４，４´の上に絶縁保護層７を形成しておけば、機械的
に弱いカーボン塗料から形成された導電パターン４，４
´を保護することができので、プリント基板を重ねた状
態で輸送しても別のプリント基板の銅箔回路２の鋭いエ
ッジによって導電パターンが切断されることはない。特
にスルーホール導体５の端部を覆うように導電パターン
４，４´が形成されているため、導電パターンが切断さ
れる可能性は少なく、また本実施例ではスルーホール導
体５の全てを絶縁保護層７で覆っているため、導電パタ
ーン４，４´の切断は殆ど生じることはない。またスル
ーホール導体５の端部の上を覆うように導電パターン４
´を形成しているので、スルーホール導体５の端部の上
に固定接点パターン３，３´よりもかなり上方に突出す
るため、この突出部が他のプリント基板と重合された際
にスペーサ手段として機能する。したがって固定接点パ
ターンの切断を確実に阻止することができる。本実施例
によれば、カーボン塗料によって導電パターン及びキー
スイッチ用固定接点パターンを形成しているが、スルー
ホール上のカーボン塗料がこすれたり、接点上のカーボ
ン塗料がこすれたりして飛散するのを防止することがで
きる。また、たとえ接点のカーボン塗料が飛散したとし
ても固定接点パターン間の絶縁性に悪影響を与えること
はない。
【００１７】尚図示されていないが、基板１の固定接点
パターン３，３´及び導電パターン４，４´が設けられ
た面には、更に他の固定接点パターン及び導電パターン
が必要な数だけ設けられている。また基板１及び銅箔回
路２の所定箇所を貫通して電子部品取付用の孔（図示せ
ず。）が設けられ、この孔に電子部品リード線を挿入し
た状態で銅箔回路が設けられた面にフロー半田を施すこ
とにより電子部品の銅箔回路への半田付けが行なわれる
ようになっている。この場合、固定接点パターン３，３
´及び導電パターン４，４´は銅箔回路２と反対側の面
にあるので、これらのパターンには半田が付着すること
がない。したがって固定接点パターン及び配線用導電パ
ターンにはマスキングを施す必要がない。
【００１８】上記のように、固定接点パターン及び導電
パターンを共にカーボン塗料により形成した場合、キー
スイッチの動作抵抗が 500Ω以上になるのを避けられな
いが、キースイッチは殆んどの場合「１」及び「０」の
状態を選択的に得ることができるものであればよいの
で、この程度の動作抵抗があっても殆んどの場合何ら支
障をきたさない。
【００１９】上記実施例では固定接点パターン３，３´
がコの字形に形成されているが、この固定接点パターン
の形状は任意であり、くし刃形，Ｔ字形等キースイッチ
の可動接点に接触し易い適宜の形状に形成できる。
【００２０】上記実施例において、基板１の固定接点パ
ターンが設けられた面に、必要に応じて印刷抵抗や可変
抵抗器用抵抗体等の他のパターンを更に設けることがで
きるのは勿論である。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、スルー
ホール導体の端部を覆うように導電パターンを形成した
ので、スルーホール導体と導電パターンとの接触面積が
増大して、断線しにくくなる。また突出するスルーホー
ル導体の端部の上に導電パターン及び絶縁保護層を重ね
た重合層を形成すれば、基板の表面よりもかなり突出し
た突出部を形成することができ、この突出部が重ねられ
る他の基板との間のスペーサとして機能するため、他の
基板の他方の面に形成された銅箔回路のエッジによっ
て、絶縁保護層で被覆されていない接点パターンが切断
される可能性を大幅に減少させることができる利点があ
る。特に、スルーホール導体の端部の表面には大きな凹
凸があるために、その端部の表面を覆うようにカーボン
塗料により導電パターンを形成した場合には、スルーホ
ール導体の端部の上のカーボン塗料はこすれ易くなる
が、本発明のようにスルーホール導体の端部の表面を覆
う導電パターンの上も絶縁保護層で被覆すると、他の基
板が重ねられた際でもスルーホール導体の端部の上のカ
ーボン塗料がこすれて飛散することがないという利点が
ある。
【００２２】さらに本発明によれば、一対の導電パター
ンの一方を一対のスルーホール導体の上に形成された一
対の端子部の間を横切るように形成すると、電位の異な
る一対のスルーホール導体の端子部間に一方のスルーホ
ール導体の電位と実質的に電位が等しくなるカーボン塗
料からなる導電パターンの一部が存在することになるた
め、一対のスルーホール導体の端部間の電位傾度が小さ
くなって一対のスルーホール導体の端部間に発生するマ
イグレーションの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の要部を示す平面図である。
【図２】図１のII−IIに沿った断面を一部省略して示し
た拡大断面図である。
【符号の説明】
１ 絶縁基板 ２ 銅箔回路 ３，３´ キースイッチ用固定接点パターン ４，４´ 導電パターン ５ スルーホール導体
【手続補正書】
【提出日】平成９年７月９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 プリント基板
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カーボン塗料から
なる配線用の導電パターンと銅箔回路とを絶縁基板上に
有するプリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種のプリント基板では、キー
スイッチ用固定接点パターン及び導電パターンと銅箔回
路とを基板の同じ面に設けていたため、基板にコンデン
サやトランジスタ等の電子部品を装着してフロー半田に
より各電子部品を銅箔回路に半田付けする際に露出状態
で設けられる固定接点パターンに半田が付着するのを防
止する措置を講じておく必要があった。そのため従来
は、固定接点パターンを半田レジスト膜によりマスキン
グしておき、電子部品の半田付け工程が終了した後にレ
ジスト膜を除去して固定接点パターンを露出させる工程
を行なっていた。また最近固定接点パターンをカーボン
塗料により形成することが行われているが、この固定接
点パターンを回路の所定部分に配線するための導電パタ
ーンは銀塗料により形成していたため、これらのパター
ンの印刷をそれぞれ別工程で行なう必要があった。
【０００３】このように従来のこの種のプリント基板で
は、固定接点パターンのマスキングという余分な工程を
必要とする上に電子部品を取付けた後にマスキングを除
去する工程を必要とし、また固定接点パターン及び導電
パターンを異なる工程で形成する必要があったため、工
数が多くなってコストの上昇を招く欠点があった。
【０００４】そこで本出願の発明者は、この欠点を解消
するために、キースイッチ用固定接点のパターン及び配
線用の導電パターンを絶縁基板の一方の面に形成し、銅
箔回路を絶縁基板の他方の面にのみ形成し、キースイッ
チ用固定接点のパターン及び導電パターンをカーボン塗
料により形成することを考えた。また、カーボン塗料に
よってキースイッチ用固定接点パターン及び導電パター
ンを形成する場合に、基板の両面に回路パターンを形成
した後にスルーホール導体を形成すると、十分なスルー
ホール導体を形成できない問題が生じる。例えば、スル
ーホールの開口端部ぎりぎりの位置までパターンの端部
が延びるように回路パターンを形成すると、回路パター
ンを形成する際にスルーホールの開口端部内にカーボン
塗料が部分的に流れ込むことになる。しかしながらカー
ボン塗料が硬化して形成された流れ込み部分の表面は、
銀塗料等のスルーホール導体形成用の導電性塗料とのな
じみが比較的悪い。そのため後から銀塗料等の導電性塗
料を用いてスルーホール導体を形成する際に、スルーホ
ール内に形成されたカーボン塗料によって形成された流
れ込み部分から、スルーホール導体形成用の導電性塗料
が流れ落ちる可能性が高く、回路パターンとスルーホー
ル導体との間に接続不良が発生し易くなる。スルーホー
ルの開口端部を残すようにカーボン塗料を用いて回路パ
ターンを形成することも考えられるが、この場合にはス
ルーホールの開口端部の角部によってスルーホール導体
形成用の導電性塗料が切れることがあり、この場合にも
回路パターンとスルーホール導体との間に接続不良が発
生し易くなる。そこで発明者は、スルーホール導体を先
に形成した後に、固定接点パターンと導電パターンをカ
ーボン塗料により形成することを考えた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらエッチン
グにより形成した銅箔回路のパターンの角部には鋭いエ
ッジが形成されるため、プリント基板を多数枚重ねた状
態で輸送すると、上側のプリント基板の銅箔回路の鋭い
エッジによって下側に配置された他のプリント基板のカ
ーボン塗料によって形成した導電パターン及び固定接点
用パターンが切断される問題があった。
【０００６】特に、スルーホール導体の端部の表面には
大きな凹凸があるため、その端部の表面を覆うようにカ
ーボン塗料により導電パターンを形成した場合には、端
部上のカーボン塗料はこすれ易くなる。カーボン塗料が
こすれて飛散すると、固定接点パターン間の絶縁性に悪
影響を与える問題がある。
【０００７】また１つの固定接点を構成する一対のキー
スイッチ用固定接点パターンに接続された一対の導電パ
ターンに接続される一対のスルーホール導体の端部がカ
ーボン塗料によって覆われても、一対のスルーホール導
体の端部間でマイグレーションが発生するおそれがあっ
た。
【０００８】本発明の目的は、重ねて輸送した場合でも
スルーホール導体の端部の上のカーボン塗料がこすれて
飛散することがなく、また導電パターンが簡単に断線す
ることがなく、しかもマイグレーションが発生し難いプ
リント基板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために、カーボン塗料によって配電用の導電パ
ターン及びキースイッチ用固定接点パターンが絶縁基板
の一方の面に形成され、銅箔回路が絶縁基板の他方の面
に形成され、銅箔回路の所定の部分と導電パターンの所
定の部分とが絶縁基板を貫通するスルーホール導体によ
って接続されているプリント基板を改良の対象とする。
【００１０】本発明においては、導電パターンがスルー
ホール導体の一方の端部を覆って端子部を形成する。そ
して導電パターンを絶縁保護層で被覆する。またスルー
ホール導体の端部をソルダレジストで被覆する。その結
果、スルーホール導体の一方の端部の上には重合層が形
成され、他方の端部の上にも突出部が形成される。
【００１１】スルーホール導体の一方の端部を覆うよう
に導電パターンを形成すれば、スルーホール導体と導電
パターンとの接触面積が増大して、断線しにくくなる。
また突出するスルーホール導体の一方の端部の上に導電
パターン及び絶縁保護層を重ねた重合層を形成すれば、
基板の表面よりもかなり突出した突出部を形成すること
ができ、またスルーホール導体の他方の端部をソルダレ
ジストで被覆すれば基板の裏面側にも突出部を形成する
ことができ、これらの突出部が重ねられる他の基板との
間のスペーサとして機能するため、他の基板の他方の面
に形成された銅箔回路のエッジによって、絶縁保護層で
被覆されていない接点パターンが切断される可能性を大
幅に減少させることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の一実
施例を説明する。
【００１３】図１及び図２は本発明の一実施例を示した
ものであって、これらの図において１は紙フェノール積
層板、紙エポキシ積層板、ガラスエポキシ積層板等から
なる絶縁基板で、絶縁基板１の一方の面には所定のパタ
ーンの銅箔回路２がエッチングにより形成されている。
基板１の他方の面には、キースイッチ用固定接点パター
ン３，３´とこれらのパターンを基板上の所定の箇所に
接続するための配線用導電パターン４，４´が共にカー
ボン塗料（炭素粉を樹脂バインダーに加えたもの）によ
り形成されている。このように固定接点パターン３，３
´と導電パターン４，４´とを共にカーボン塗料により
形成すれば、１回の印刷で両パターンを形成できるの
で、工数の削減を図ることができる。導電パターン４，
４´の銅箔回路に接続できる端子部４ａ，４´ａは、基
板１を貫通する孔１ａ内を通して設けられたスルーホー
ル導体５により銅箔回路２の所定の箇所に接続されてい
る。図示の例では導電パターン４，４´が形成される前
にスルーホール導体５が設けられ、このスルーホール導
体５の端部に端子部４ａ，４´ａが重なるように導電パ
ターン４，４´が印刷されている。銅箔回路２の半田の
付着を避ける部分はソルダレジスト６により被覆され
る。
【００１４】図１に示すように、１つの固定接点を構成
する一対のキースイッチ用固定接点パターン３，３´に
接続された一対の導電パターン４，４´に接続される一
対のスルーホール導体（端子部４ａ，４´ａの下に形成
されるスルーホール導体）は、一対のキースイッチ用固
定接点パターン３，３´が形成される領域の外側に配置
されている。そして一対の導電パターン４，４´の一方
の導電パターン４´は、一対の端子部４ａ，４´ａの間
を横切るように湾曲して形成されている。
【００１５】また導電パターン４，４´は印刷により形
成された絶縁保護層７により被覆されている。エッチン
グにより形成された銅箔回路２のパターンの角部には、
鋭いエッジが形成される。しかしながら導電パターン
４，４´の上に絶縁保護層７を形成しておけば、機械的
に弱いカーボン塗料から形成された導電パターン４，４
´を保護することができので、プリント基板を重ねた状
態で輸送しても別のプリント基板の銅箔回路２の鋭いエ
ッジによって導電パターンが切断されることはない。特
にスルーホール導体５の端部を覆うように導電パターン
４，４´が形成されているため、導電パターンが切断さ
れる可能性は少なく、また本実施例ではスルーホール導
体５の全てを絶縁保護層７で覆っているため、導電パタ
ーン４，４´の切断は殆ど生じることはない。またスル
ーホール導体５の端部の上を覆うように導電パターン４
´を形成しているので、スルーホール導体５の端部の上
に固定接点パターン３，３´よりもかなり上方に突出す
るため、この突出部が他のプリント基板と重合された際
にスペーサ手段として機能する。したがって固定接点パ
ターンの切断を確実に阻止することができる。本実施例
によれば、カーボン塗料によって導電パターン及びキー
スイッチ用固定接点パターンを形成しているが、スルー
ホール上のカーボン塗料がこすれたり、接点上のカーボ
ン塗料がこすれたりして飛散するのを防止することがで
きる。また、たとえ接点のカーボン塗料が飛散したとし
ても固定接点パターン間の絶縁性に悪影響を与えること
はない。
【００１６】尚図示されていないが、基板１の固定接点
パターン３，３´及び導電パターン４，４´が設けられ
た面には、更に他の固定接点パターン及び導電パターン
が必要な数だけ設けられている。また基板１及び銅箔回
路２の所定箇所を貫通して電子部品取付用の孔（図示せ
ず。）が設けられ、この孔に電子部品リード線を挿入し
た状態で銅箔回路が設けられた面にフロー半田を施すこ
とにより電子部品の銅箔回路への半田付けが行なわれる
ようになっている。この場合、固定接点パターン３，３
´及び導電パターン４，４´は銅箔回路２と反対側の面
にあるので、これらのパターンには半田が付着すること
がない。したがって固定接点パターン及び配線用導電パ
ターンにはマスキングを施す必要がない。
【００１７】上記のように、固定接点パターン及び導電
パターンを共にカーボン塗料により形成した場合、キー
スイッチの動作抵抗が 500Ω以上になるのを避けられな
いが、キースイッチは殆んどの場合「１」及び「０」の
状態を選択的に得ることができるものであればよいの
で、この程度の動作抵抗があっても殆んどの場合何ら支
障をきたさない。
【００１８】上記実施例では固定接点パターン３，３´
がコの字形に形成されているが、この固定接点パターン
の形状は任意であり、くし刃形，Ｔ字形等キースイッチ
の可動接点に接触し易い適宜の形状に形成できる。
【００１９】上記実施例において、基板１の固定接点パ
ターンが設けられた面に、必要に応じて印刷抵抗や可変
抵抗器用抵抗体等の他のパターンを更に設けることがで
きるのは勿論である。
【００２０】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、スルー
ホール導体の一方の端部を覆うように導電パターンを形
成したので、スルーホール導体と導電パターンとの接触
面積が増大して、断線しにくくなる。また突出するスル
ーホール導体の一方の端部の上に導電パターン及び絶縁
保護層を重ねた重合層を形成すれば、基板の表面よりも
かなり突出した突出部を形成することができ、またスル
ーホール導体の他方の端部をソルダレジストで被覆すれ
ば基板の裏面側にも突出部を形成することができ、これ
らの突出部が重ねられる他の基板との間のスペーサとし
て機能するため、他の基板の他方の面に形成された銅箔
回路のエッジによって、絶縁保護層で被覆されていない
接点パターンが切断される可能性を大幅に減少させるこ
とができる利点がある。特に、スルーホール導体の端部
の表面には大きな凹凸があるために、その端部の表面を
覆うようにカーボン塗料により導電パターンを形成した
場合には、スルーホール導体の一方の端部の上のカーボ
ン塗料はこすれ易くなるが、本発明のようにスルーホー
ル導体の一方の端部の表面を覆う導電パターンの上も絶
縁保護層で被覆すると、他の基板が重ねられた際でもス
ルーホール導体の一方の端部の上のカーボン塗料がこす
れて飛散することがないという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の要部を示す平面図である。
【図２】図１のII−IIに沿った断面を一部省略して示し
た拡大断面図である。
【符号の説明】 １ 絶縁基板 ２ 銅箔回路 ３，３´ キースイッチ用固定接点パターン ４，４´ 導電パターン ５ スルーホール導体

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】カーボン塗料によって配電用の導電パター
    ン及びキースイッチ用固定接点パターンが絶縁基板の一
    方の面に形成され、 銅箔回路が前記絶縁基板の他方の面に形成され、 前記銅箔回路の所定の部分と前記導電パターンの所定の
    部分とが前記絶縁基板を貫通するスルーホール導体によ
    って接続されているプリント基板において、 前記導電パターン（４，４´）を前記スルーホール導体
    （５）の端部を覆って端子部（４ａ，４´ａ）を形成
    し、 前記導電パターンが絶縁保護層で被覆されていることを
    特徴とするプリント基板。
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