JPH1070081A - 半導体ウェーハ用縦型炉 - Google Patents
半導体ウェーハ用縦型炉Info
- Publication number
- JPH1070081A JPH1070081A JP24556996A JP24556996A JPH1070081A JP H1070081 A JPH1070081 A JP H1070081A JP 24556996 A JP24556996 A JP 24556996A JP 24556996 A JP24556996 A JP 24556996A JP H1070081 A JPH1070081 A JP H1070081A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウェーハの移載を自動的になし得、か
つ片面のみに対する成膜や拡散等を行い得る半導体ウェ
ーハ用縦型炉を提供する。 【解決手段】 垂直な炉芯管を有する炉体と、炉芯管に
装入されるボート１と、ボートの内側に水平に取り付け
られ、周縁に開口した切欠部６を有するプレート本体
７、及び切欠部に上方から装着されてプレート本体と一
体でウェーハＷを支持可能とする着脱部８からなり、ウ
ェーハを載置するウェーハ載置プレート５と、垂直な軸
を中心として回動可能で、昇降，水平移動するロボット
本体１１、これから水平方向へ進退し、ウェーハを支持
する２本の細いアーム１２、及び両アーム間に位置させ
て昇降，水平移動可能で、前記着脱部を支持する矩形フ
レーム状アーム１３からなり、ボートとウェーハカセッ
トの間でウェーハを移載するウェーハ移載ロボット１０
とを備える。
つ片面のみに対する成膜や拡散等を行い得る半導体ウェ
ーハ用縦型炉を提供する。 【解決手段】 垂直な炉芯管を有する炉体と、炉芯管に
装入されるボート１と、ボートの内側に水平に取り付け
られ、周縁に開口した切欠部６を有するプレート本体
７、及び切欠部に上方から装着されてプレート本体と一
体でウェーハＷを支持可能とする着脱部８からなり、ウ
ェーハを載置するウェーハ載置プレート５と、垂直な軸
を中心として回動可能で、昇降，水平移動するロボット
本体１１、これから水平方向へ進退し、ウェーハを支持
する２本の細いアーム１２、及び両アーム間に位置させ
て昇降，水平移動可能で、前記着脱部を支持する矩形フ
レーム状アーム１３からなり、ボートとウェーハカセッ
トの間でウェーハを移載するウェーハ移載ロボット１０
とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウェーハ
等の半導体ウェーハに不純物を埋め込み拡散したり、あ
るいは減圧下での化学的気相成長方法によりＣＶＤ膜を
形成したりする半導体ウェーハ用縦型炉に関する。
等の半導体ウェーハに不純物を埋め込み拡散したり、あ
るいは減圧下での化学的気相成長方法によりＣＶＤ膜を
形成したりする半導体ウェーハ用縦型炉に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の半導体ウェーハ用縦型炉
としては、垂直な炉芯管を有する炉体と、その炉芯管に
装入され、内側に半導体ウェーハを水平に支持する溝又
は縁を上下方向へ等間隔に離して設けた石英又はシリコ
ン製ボートと、半導体ウェーハを支持するアームを有
し、垂直な軸を中心として回動可能で、昇降かつ水平移
動可能であり、ボートとウェーハカセットの間で半導体
ウェーハを移載するウェーハ移載ロボットとを備えたも
のが知られている。
としては、垂直な炉芯管を有する炉体と、その炉芯管に
装入され、内側に半導体ウェーハを水平に支持する溝又
は縁を上下方向へ等間隔に離して設けた石英又はシリコ
ン製ボートと、半導体ウェーハを支持するアームを有
し、垂直な軸を中心として回動可能で、昇降かつ水平移
動可能であり、ボートとウェーハカセットの間で半導体
ウェーハを移載するウェーハ移載ロボットとを備えたも
のが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体ウェーハ用縦型炉では、半導体ウェーハの両面に
成膜又は拡散が行われるので、後工程で次のような不都
合が生ずる。 （１）ｐｏｌｙ−Ｓｉ膜形成において、ボートと半導体
ウェーハとの接触部が段差として残る。このため後工程
でこの面をミラー研磨加工した場合、段差部がピット状
突起として残る不具合がある。 （２）バイポーラ用基板の不純物埋め込み拡散では、半
導体ウェーハの裏面にも不純物が拡散されるが、次工程
でエピタキシャル成長（拡散後のウェーハ表面上に気相
成長で単結晶シリコン薄膜を形成）する場合、この工程
中に裏面に拡散されていた不純物が再び気相中に拡散
し、ウェーハ表面にまわり込んで、再び基板に拡散され
るオートドープ現象が顕著になり、ウェーハ特性に悪影
響を及ぼす。又、このオートドープ対策のため、エピタ
キシャル工程でさまざまな制約が出て、生産性が低下す
る不具合がある。かかる不都合、すなわち両面に対する
成膜又は拡散を解消するため、半導体ウェーハを平板に
載置して処理を施すウェーハチャージ方法を用いること
も考えられるが、従来のウェーハ移載ロボットを用いた
場合には、対応が困難であった。そこで、本発明は、半
導体ウェーハの移載を自動的になし得、かつ片面のみに
対する成膜や拡散等を行い得る半導体ウェーハ用縦型炉
を提供することを目的とする。
半導体ウェーハ用縦型炉では、半導体ウェーハの両面に
成膜又は拡散が行われるので、後工程で次のような不都
合が生ずる。 （１）ｐｏｌｙ−Ｓｉ膜形成において、ボートと半導体
ウェーハとの接触部が段差として残る。このため後工程
でこの面をミラー研磨加工した場合、段差部がピット状
突起として残る不具合がある。 （２）バイポーラ用基板の不純物埋め込み拡散では、半
導体ウェーハの裏面にも不純物が拡散されるが、次工程
でエピタキシャル成長（拡散後のウェーハ表面上に気相
成長で単結晶シリコン薄膜を形成）する場合、この工程
中に裏面に拡散されていた不純物が再び気相中に拡散
し、ウェーハ表面にまわり込んで、再び基板に拡散され
るオートドープ現象が顕著になり、ウェーハ特性に悪影
響を及ぼす。又、このオートドープ対策のため、エピタ
キシャル工程でさまざまな制約が出て、生産性が低下す
る不具合がある。かかる不都合、すなわち両面に対する
成膜又は拡散を解消するため、半導体ウェーハを平板に
載置して処理を施すウェーハチャージ方法を用いること
も考えられるが、従来のウェーハ移載ロボットを用いた
場合には、対応が困難であった。そこで、本発明は、半
導体ウェーハの移載を自動的になし得、かつ片面のみに
対する成膜や拡散等を行い得る半導体ウェーハ用縦型炉
を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明の半導体ウェーハ用縦型炉は、垂直な炉芯管
を有する炉体と、その炉芯管に装入されるボートと、ボ
ートの内側に上下方向へ等間隔に離して水平に取り付け
られ、周縁に開口した切欠部を有するプレート本体、及
びその切欠部に上方から着脱可能に装着されることによ
り上記プレート本体と一体で半導体ウェーハを支持可能
とする着脱部からなり、半導体ウェーハを載置する多数
のウェーハ載置プレートと、垂直な軸を中心として回動
可能で、昇降かつ水平移動可能なロボット本体、ロボッ
ト本体から水平方向へ進退可能で、半導体ウェーハを支
持可能な２本の細いアーム、及びこの両アーム間に位置
するようにしてロボット本体に昇降可能かつロボット本
体から水平方向へ進退可能で、前記着脱部を支持可能な
矩形フレーム状アームからなり、ボートとウェーハカセ
ットの間で半導体ウェーハを移載するウェーハ移載ロボ
ットとを備えることを特徴とする。前記ウェーハ載置プ
レートの着脱部の幅，ウェーハ移載ロボットの２本の細
いアームの間隔及び矩形フレーム状アームの幅は、２本
の細いアームの間隔＞着脱部の幅＞矩形フレーム状アー
ムの幅なる関係を満たすことが好ましい。又、前記ウェ
ーハ移載ロボットの２本の細いアーム及び矩形フレーム
状アームは、バキュームチャックを有していることが好
ましい。
め、本発明の半導体ウェーハ用縦型炉は、垂直な炉芯管
を有する炉体と、その炉芯管に装入されるボートと、ボ
ートの内側に上下方向へ等間隔に離して水平に取り付け
られ、周縁に開口した切欠部を有するプレート本体、及
びその切欠部に上方から着脱可能に装着されることによ
り上記プレート本体と一体で半導体ウェーハを支持可能
とする着脱部からなり、半導体ウェーハを載置する多数
のウェーハ載置プレートと、垂直な軸を中心として回動
可能で、昇降かつ水平移動可能なロボット本体、ロボッ
ト本体から水平方向へ進退可能で、半導体ウェーハを支
持可能な２本の細いアーム、及びこの両アーム間に位置
するようにしてロボット本体に昇降可能かつロボット本
体から水平方向へ進退可能で、前記着脱部を支持可能な
矩形フレーム状アームからなり、ボートとウェーハカセ
ットの間で半導体ウェーハを移載するウェーハ移載ロボ
ットとを備えることを特徴とする。前記ウェーハ載置プ
レートの着脱部の幅，ウェーハ移載ロボットの２本の細
いアームの間隔及び矩形フレーム状アームの幅は、２本
の細いアームの間隔＞着脱部の幅＞矩形フレーム状アー
ムの幅なる関係を満たすことが好ましい。又、前記ウェ
ーハ移載ロボットの２本の細いアーム及び矩形フレーム
状アームは、バキュームチャックを有していることが好
ましい。
【０００５】ここで、ボート及びウェーハ載置プレート
は、石英やシリコン又は炭化珪素からなることが望まし
い。又、ボートに対するウェーハ載置プレートの取り付
けは、両者の固着又はボートに設けた溝若しくは縁への
ウェーハ載置プレートの着脱可能な嵌め合い若しくは載
置による。
は、石英やシリコン又は炭化珪素からなることが望まし
い。又、ボートに対するウェーハ載置プレートの取り付
けは、両者の固着又はボートに設けた溝若しくは縁への
ウェーハ載置プレートの着脱可能な嵌め合い若しくは載
置による。
【０００６】
【発明の実施の態様】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図１，図２及び図３は本発
明に係る半導体ウェーハ用縦型炉の一部を構成するウェ
ーハ載置プレート付きボートの実施の形態の一例を示す
側面図，要部の正面図及び図２における III−III 線断
面図である。図中１は石英やシリコン，炭化珪素等から
なるボートで、図示しない炉体の垂直な炉芯管に装入さ
れるものであり、このボート１は、同一円周上において
約１／４の間隔で離隔して立設した３本の支柱２と、こ
れらの支柱２の上下端部を連結した円板状の端板３とか
らなる。ボート１の各支柱２の内側には、上下方向へ等
間隔に離隔して水平方向の多数のプレート嵌合溝４が形
成されており、これらのプレート嵌合溝４には、ボート
１と同様に石英やシリコン等からなり、半導体ウェーハ
（図示せず）を載置する円板状のウェーハ載置プレート
５が周縁部の嵌め合いによってそれぞれ取り付けられて
いる。ウェーハ載置プレート５は、載置される半導体ウ
ェーハに対する片面のみの処理を可能とするもので、周
縁に開口した矩形状の切欠部６を有する円板状のプレー
ト本体７と、その切欠部６に上方から着脱可能に嵌め合
わされると共に、切欠部６の周縁上部の段部６ａに係止
されるフランジ８ａを有する矩形状の着脱部８とからな
り、半導体ウェーハを載置する円形の凹部９が上面に形
成されている。なお、本発明は、上記構造に限定される
ものではなく、後述の図７に示すように、ボート１の各
支柱２に対し、上下方向へ等間隔に離隔してプレート本
体７を水平に一体的に接合した構造でもよい。
て図面を参照して説明する。図１，図２及び図３は本発
明に係る半導体ウェーハ用縦型炉の一部を構成するウェ
ーハ載置プレート付きボートの実施の形態の一例を示す
側面図，要部の正面図及び図２における III−III 線断
面図である。図中１は石英やシリコン，炭化珪素等から
なるボートで、図示しない炉体の垂直な炉芯管に装入さ
れるものであり、このボート１は、同一円周上において
約１／４の間隔で離隔して立設した３本の支柱２と、こ
れらの支柱２の上下端部を連結した円板状の端板３とか
らなる。ボート１の各支柱２の内側には、上下方向へ等
間隔に離隔して水平方向の多数のプレート嵌合溝４が形
成されており、これらのプレート嵌合溝４には、ボート
１と同様に石英やシリコン等からなり、半導体ウェーハ
（図示せず）を載置する円板状のウェーハ載置プレート
５が周縁部の嵌め合いによってそれぞれ取り付けられて
いる。ウェーハ載置プレート５は、載置される半導体ウ
ェーハに対する片面のみの処理を可能とするもので、周
縁に開口した矩形状の切欠部６を有する円板状のプレー
ト本体７と、その切欠部６に上方から着脱可能に嵌め合
わされると共に、切欠部６の周縁上部の段部６ａに係止
されるフランジ８ａを有する矩形状の着脱部８とからな
り、半導体ウェーハを載置する円形の凹部９が上面に形
成されている。なお、本発明は、上記構造に限定される
ものではなく、後述の図７に示すように、ボート１の各
支柱２に対し、上下方向へ等間隔に離隔してプレート本
体７を水平に一体的に接合した構造でもよい。
【０００７】図４，図５及び図６は上述したウェーハ載
置プレート付きボート等と相俟って半導体ウェーハ用縦
型炉を構成するウェーハ移載ロボットの実施の形態の一
例を示す正面図，側面図及び平面図である。このウェー
ハ移載ロボット１０は、ボート１と図示しないウェーハ
カセットの間で半導体ウェーハを移載するもので、垂直
な軸を中心として回動可能であると共に、昇降可能かつ
水平移動可能に設けられたロボット本体１１と、ロボッ
ト本体１１の上方においてロボット本体から前方（図５
において左方）に向けて水平方向へ進退可能に設けられ
ると共に、半導体ウェーハを支持する２本の細いアーム
１２と、この両アーム１２間に位置するようにしてロボ
ット本体１１に昇降可能かつロボット本体１１から前方
に向けて水平方向へ進退可能に設けられると共に、ウェ
ーハ載置プレート５の着脱部８を支持する矩形フレーム
状アーム１３とからなる。そして、ウェーハ移載ロボッ
ト１０の２本の細いアーム１２の間隔及び矩形フレーム
状アーム１３の幅と、ウェーハ載置プレート５の着脱部
８の幅との間には、矩形フレーム状アーム１３による着
脱部８の昇降を支障なくするため、２本の細いアーム１
２の間隔＞着脱部８の幅＞矩形フレーム状アーム１３の
幅なる関係を満たすように設けられている。又、ウェー
ハ移載ロボット１０の２本の細いアーム１２及び矩形フ
レーム状アーム１３には、半導体ウェーハや着脱部８の
落下等を防止するため、バキュームチャック（図示せ
ず）が備えられている。
置プレート付きボート等と相俟って半導体ウェーハ用縦
型炉を構成するウェーハ移載ロボットの実施の形態の一
例を示す正面図，側面図及び平面図である。このウェー
ハ移載ロボット１０は、ボート１と図示しないウェーハ
カセットの間で半導体ウェーハを移載するもので、垂直
な軸を中心として回動可能であると共に、昇降可能かつ
水平移動可能に設けられたロボット本体１１と、ロボッ
ト本体１１の上方においてロボット本体から前方（図５
において左方）に向けて水平方向へ進退可能に設けられ
ると共に、半導体ウェーハを支持する２本の細いアーム
１２と、この両アーム１２間に位置するようにしてロボ
ット本体１１に昇降可能かつロボット本体１１から前方
に向けて水平方向へ進退可能に設けられると共に、ウェ
ーハ載置プレート５の着脱部８を支持する矩形フレーム
状アーム１３とからなる。そして、ウェーハ移載ロボッ
ト１０の２本の細いアーム１２の間隔及び矩形フレーム
状アーム１３の幅と、ウェーハ載置プレート５の着脱部
８の幅との間には、矩形フレーム状アーム１３による着
脱部８の昇降を支障なくするため、２本の細いアーム１
２の間隔＞着脱部８の幅＞矩形フレーム状アーム１３の
幅なる関係を満たすように設けられている。又、ウェー
ハ移載ロボット１０の２本の細いアーム１２及び矩形フ
レーム状アーム１３には、半導体ウェーハや着脱部８の
落下等を防止するため、バキュームチャック（図示せ
ず）が備えられている。
【０００８】上記構成の半導体ウェーハ用縦型炉を用い
て半導体ウェーハに成膜や拡散処理を行うには、先ず、
図７（ａ）に示すように、ウェーハ移載ロボット１０の
ロボット本体１１を適宜に作動してウェーハカセットと
対向させた後、２本の細いアーム１２により半導体ウェ
ーハＷを支持する。次に、図７（ｂ）に示すように、ロ
ボット本体１１を適宜に作動してボート１と対向させる
と共に、ボート１の所要のウェーハ載置プレート５の上
方へ２本の細いアーム１２を位置させた後、両アーム１
２のバキュームチャックをＯＦＦとする。この時、矩形
フレーム状アーム１３は、ウェーハ載置プレート５の着
脱部８の下方に位置する。次いで、図７（ｃ）に示すよ
うに、ウェーハ移載ロボット１０の矩形フレーム状アー
ム１３を上昇させて着脱部８を支持した後さらに上昇さ
せ、図７（ｄ）に示すように、半導体ウェーハＷが２本
の細いアーム１２から離れた位置で矩形フレーム状アー
ム１３を停止させ、しかる後に、図７（ｅ）に示すよう
に、２本の細いアーム１２を後退させる。次に、図７
（ｆ）に示すように、矩形フレーム状アーム１３を下降
させると、着脱部８がプレート本体７の切欠部６に嵌め
合わされて半導体ウェーハＷがウェーハ載置プレート５
の凹部９に載置され、継続する矩形フレーム状アーム１
３の下降によって原位置に復帰する。そして、上述した
操作を繰り返し、半導体ウェーハＷのウェーハカセット
からボート１への移載が完了した後、ボート１を炉体の
炉芯管に装入して半導体ウェーハＷに成膜や拡散を施
し、しかる後にボート１を炉芯管から取り出し、前述し
た操作とは逆の手順で、ウェーハ移載ロボット１０によ
りボート１からウェーハカセットに半導体ウェーハＷを
移載する。
て半導体ウェーハに成膜や拡散処理を行うには、先ず、
図７（ａ）に示すように、ウェーハ移載ロボット１０の
ロボット本体１１を適宜に作動してウェーハカセットと
対向させた後、２本の細いアーム１２により半導体ウェ
ーハＷを支持する。次に、図７（ｂ）に示すように、ロ
ボット本体１１を適宜に作動してボート１と対向させる
と共に、ボート１の所要のウェーハ載置プレート５の上
方へ２本の細いアーム１２を位置させた後、両アーム１
２のバキュームチャックをＯＦＦとする。この時、矩形
フレーム状アーム１３は、ウェーハ載置プレート５の着
脱部８の下方に位置する。次いで、図７（ｃ）に示すよ
うに、ウェーハ移載ロボット１０の矩形フレーム状アー
ム１３を上昇させて着脱部８を支持した後さらに上昇さ
せ、図７（ｄ）に示すように、半導体ウェーハＷが２本
の細いアーム１２から離れた位置で矩形フレーム状アー
ム１３を停止させ、しかる後に、図７（ｅ）に示すよう
に、２本の細いアーム１２を後退させる。次に、図７
（ｆ）に示すように、矩形フレーム状アーム１３を下降
させると、着脱部８がプレート本体７の切欠部６に嵌め
合わされて半導体ウェーハＷがウェーハ載置プレート５
の凹部９に載置され、継続する矩形フレーム状アーム１
３の下降によって原位置に復帰する。そして、上述した
操作を繰り返し、半導体ウェーハＷのウェーハカセット
からボート１への移載が完了した後、ボート１を炉体の
炉芯管に装入して半導体ウェーハＷに成膜や拡散を施
し、しかる後にボート１を炉芯管から取り出し、前述し
た操作とは逆の手順で、ウェーハ移載ロボット１０によ
りボート１からウェーハカセットに半導体ウェーハＷを
移載する。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体ウ
ェーハ用縦型炉によれば、ウェーハ移載ロボットの２本
の細いアームに支持された半導体ウェーハが、ウェーハ
移載ロボットの矩形フレーム状アームの上昇、２本の細
いアームの後退及び矩形フレーム状アームの下降に伴っ
てボートに取り付けたウェーハ載置プレートに載置され
るので、半導体ウェーハの移載を自動的に行うことがで
きると共に、その片面のみに対する成膜や拡散等を行う
ことができる。
ェーハ用縦型炉によれば、ウェーハ移載ロボットの２本
の細いアームに支持された半導体ウェーハが、ウェーハ
移載ロボットの矩形フレーム状アームの上昇、２本の細
いアームの後退及び矩形フレーム状アームの下降に伴っ
てボートに取り付けたウェーハ載置プレートに載置され
るので、半導体ウェーハの移載を自動的に行うことがで
きると共に、その片面のみに対する成膜や拡散等を行う
ことができる。
【図１】本発明に係る半導体ウェーハ用縦型炉の一部を
構成するウェーハ載置プレート付きボートの実施の形態
の一例を示す側面図である。
構成するウェーハ載置プレート付きボートの実施の形態
の一例を示す側面図である。
【図２】図１のボートの要部の正面図である。
【図３】図２における III−III 線断面図である。
【図４】本発明に係る半導体ウェーハ用縦型炉の一部を
構成するウェーハ移載ロボットの実施の形態の一例を示
す正面図である。
構成するウェーハ移載ロボットの実施の形態の一例を示
す正面図である。
【図５】図４のウェーハ移載ロボットの側面図である。
【図６】図４のウェーハ移載ロボットの平面図である。
【図７（ａ）〜（ｆ）】本発明に係る半導体ウェーハ用
縦型炉による半導体ウェーハの処理工程を示す説明図で
ある。
縦型炉による半導体ウェーハの処理工程を示す説明図で
ある。
１ ボート ５ ウェーハ載置プレート ６ 切欠部 ７ プレート本体 ８ 着脱部 １０ ウェーハ移載ロボット １１ ロボット本体 １２ 細いアーム １３ 矩形フレーム状アーム Ｗ 半導体ウェーハ
Claims (3)
- 【請求項１】 垂直な炉芯管を有する炉体と、その炉芯
管に装入されるボートと、ボートの内側に上下方向へ等
間隔に離して水平に取り付けられ、周縁に開口した切欠
部を有するプレート本体、及びその切欠部に上方から着
脱可能に装着されることにより上記プレート本体と一体
で半導体ウェーハを支持可能とする着脱部からなり、半
導体ウェーハを載置する多数のウェーハ載置プレート
と、垂直な軸を中心として回動可能で、昇降かつ水平移
動可能なロボット本体、ロボット本体から水平方向へ進
退可能で、半導体ウェーハを支持可能な２本の細いアー
ム、及びこの両アーム間に位置するようにしてロボット
本体に昇降可能かつロボット本体から水平方向へ進退可
能で、前記着脱部を支持可能な矩形フレーム状アームか
らなり、ボートとウェーハカセットの間で半導体ウェー
ハを移載するウェーハ移載ロボットとを備えることを特
徴とする半導体ウェーハ用縦型炉。 - 【請求項２】 前記ウェーハ載置プレートの着脱部の
幅，ウェーハ移載ロボットの２本の細いアームの間隔及
び矩形フレーム状アームの幅が、２本の細いアームの間
隔＞着脱部の幅＞矩形フレーム状アームの幅なる関係を
満たすことを特徴とする請求項１記載の半導体ウェーハ
用縦型炉。 - 【請求項３】 前記ウェーハ移載ロボットの２本の細い
アーム及び矩形フレーム状アームが、バキュームチャッ
クを有していることを特徴とする請求項１又は２記載の
半導体ウェーハ用縦型炉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24556996A JP3265498B2 (ja) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | 半導体ウェーハ用縦型炉 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24556996A JP3265498B2 (ja) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | 半導体ウェーハ用縦型炉 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1070081A true JPH1070081A (ja) | 1998-03-10 |
| JP3265498B2 JP3265498B2 (ja) | 2002-03-11 |
Family
ID=17135675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24556996A Expired - Fee Related JP3265498B2 (ja) | 1996-08-28 | 1996-08-28 | 半導体ウェーハ用縦型炉 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3265498B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7981217B2 (en) | 2007-04-24 | 2011-07-19 | Tokyo Electron Limited | Vertical heat treatment apparatus and method of transferring substrates to be processed |
| CN117690844A (zh) * | 2024-02-02 | 2024-03-12 | 安徽旭腾微电子设备有限公司 | 一种立式炉加工晶圆自动传送设备 |
-
1996
- 1996-08-28 JP JP24556996A patent/JP3265498B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR101383935B1 (ko) * | 2007-04-24 | 2014-04-10 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 종형 열처리 장치 및 피처리 기판 이동 탑재 방법 |
| CN117690844A (zh) * | 2024-02-02 | 2024-03-12 | 安徽旭腾微电子设备有限公司 | 一种立式炉加工晶圆自动传送设备 |
| CN117690844B (zh) * | 2024-02-02 | 2024-04-05 | 安徽旭腾微电子设备有限公司 | 一种立式炉加工晶圆自动传送设备 |
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|---|---|
| JP3265498B2 (ja) | 2002-03-11 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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| R371 | Transfer withdrawn |
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