JPH1064958A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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TW587296B (en) * 1998-10-28 2004-05-11 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Working method and apparatus
KR100605313B1 (ko) * 1999-12-13 2006-07-28 삼성전자주식회사 반도체 디바이스 제조용 다이 본딩 설비
JP2002231768A (ja) * 2001-02-01 2002-08-16 Shinkawa Ltd インナーリードボンディング装置
JP4517533B2 (ja) * 2001-04-27 2010-08-04 ソニー株式会社 部品実装方法および部品実装装置
JP4694928B2 (ja) * 2005-09-21 2011-06-08 芝浦メカトロニクス株式会社 電子部品の実装装置及び実装装置の清掃方法
JP4773207B2 (ja) * 2006-01-12 2011-09-14 パナソニック株式会社 部品圧着装置
JP4773208B2 (ja) * 2006-01-12 2011-09-14 パナソニック株式会社 部品圧着方法
KR100888825B1 (ko) 2007-10-01 2009-03-17 주식회사 여의시스템 다이 소터의 픽커 구동장치
US10462950B2 (en) 2015-05-22 2019-10-29 Fuji Corporation Electronic component bonding device and electronic component mounter
KR101949591B1 (ko) * 2017-05-24 2019-02-19 주식회사 프로텍 경사 리드를 구비한 연성 소재 부품 본딩 장치
CN117080127B (zh) * 2023-10-11 2024-01-05 江苏快克芯装备科技有限公司 芯片吸取异常检测装置及检测方法

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