JPH1060090A

JPH1060090A - 硬化性ポリイミド樹脂組成物

Info

Publication number: JPH1060090A
Application number: JP23731296A
Authority: JP
Inventors: Hideto Kato; 英人加藤
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1996-08-20
Filing date: 1996-08-20
Publication date: 1998-03-03
Anticipated expiration: 2016-08-20
Also published as: JP3340324B2

Abstract

(57)【要約】【課題】低温、短時間の熱処理により、高湿条件下にお
ける基材への密着性及び耐久性に優れ、かつ耐溶剤性に
も優れるポリイミド樹脂硬化皮膜が得られる硬化性ポリ
イミド樹脂組成物の提供。【解決手段】(A) 一般式（１）：【化１】〔式中、Ｘはシロキサン含有基１〜６０モル％と、2,2-
ジフェニルパーフルオロプロパン残基、ジフェニルスル
フォン残基及びビフェニル残基からなる群から選ばれる
少なくとも１種の基９９〜４０モル％とからなる４価の
有機基であり；Ｙはシロキサン残基２〜１０モル％と、
芳香族基９８〜９０モル％とからなる２価の有機基であ
る〕で表される繰返し単位からなるポリイミド樹脂、
(B) ビスフェノール型エポキシ樹脂、(C) イミダゾール
化合物、並びに(D) シクロヘキサノン、２−ブタノン、
メチルイソブチルケトン、２−ヘプタノン及び２−オク
タノンからなる群から選ばれる少なくとも１種の溶剤を
含有する硬化性ポリイミド樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、硬化性ポリイミド
樹脂組成物に関し、特に低温、短時間の熱処理で、耐溶
剤性及び密着性に優れた硬化皮膜が得られる硬化性ポリ
イミド樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリイミド樹脂は耐熱性に優れるため、
電子部品等のコーティング材に用いられる。ただし、こ
の樹脂は、一部の高沸点有機溶剤にしか溶解しないた
め、一般には、その前駆体であるポリアミック酸の状態
で有機溶剤に一度溶解させる。例えば、テトラカルボン
酸二無水物と芳香族ジアミンとを、有機極性溶剤中で付
加反応させ、ポリアミック酸を合成し、基材（電子部品
等）に塗布した後、 300℃以上の温度で長時間加熱処理
することにより、脱水、イミド化させる。しかし、この
方法では、ポリアミック酸を脱水してポリイミド化する
ために、また、高沸点有機溶剤を完全に除去するため
に、高温かつ長時間の加熱を必要とする。したがって、
基材である電子部品等が熱劣化を起こしやすい。また、
加熱が不十分であると、得られる樹脂の構造中にポリア
ミック酸が残存してしまい、耐湿性、耐腐食性等の低下
の原因となる。特に、電子部品の絶縁保護膜として用い
る場合には、耐湿性、耐腐食性等の低下は電子部品の劣
化、短寿命化につながる。

【０００３】これに対し、ポリアミック酸ではなく、有
機溶剤に可溶なポリイミド樹脂の溶液を基材に塗布した
後、加熱して溶剤を揮発させ、ポリイミド樹脂皮膜を形
成する方法が研究されている。例えば、シロキサン結合
を有するテトラカルボン酸二無水物と特定のジアミンと
を反応させて得られるポリイミド樹脂であって、Ｎ−メ
チル-2-ピロリドン、ジクライム、シクロヘキサノン等
の溶剤に可溶なもの（特開昭61-83228号公報、特開昭61
-118424 号公報、特開昭61-118425 号公報及び特開平2-
36232 号公報）である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の有機溶
剤に可溶なポリイミド樹脂を用いて得られる樹脂皮膜
は、耐溶剤性に劣るという欠点を有する。そこで、本発
明は、比較的低温、短時間の熱処理により、高湿条件下
における基材への密着性及び耐久性に優れ、かつ耐溶剤
性にも優れるポリイミド樹脂硬化皮膜が得られる硬化性
ポリイミド樹脂組成物を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、特定のポリイ
ミド樹脂、エポキシ樹脂、イミダゾール化合物及び特定
の溶剤からなる組成物が、上記の課題を解決することが
できることを見いだした。すなわち、本発明は、(A) 一
般式(1) ：

【０００６】

【化９】

【０００７】〔式中、Ｘは式（２）：

【０００８】

【化１０】

【０００９】で表されるシロキサン含有基１〜６０モル
％と、式（３）：

【００１０】

【化１１】

【００１１】で表される2,2-ジフェニルパーフルオロプ
ロパン残基、式（４）：

【００１２】

【化１２】

【００１３】で表されるジフェニルスルフォン残基及び
式（５）：

【００１４】

【化１３】

【００１５】で表されるビフェニル残基からなる群から
選ばれる少なくとも１種の基９９〜４０モル％とからな
る４価の有機基であり；Ｙは式（６）：

【００１６】

【化１４】

【００１７】（式中、ｍは４０〜１２０の整数である）
で表されるシロキサン残基２〜１０モル％と、式
（７）：

【００１８】

【化１５】

【００１９】（式中、Ｒ¹は水素原子又はフッ素原子で
ある）で表される芳香族基９８〜９０モル％とからなる
２価の有機基である〕で表される繰返し単位からなるポ
リイミド樹脂、(B) 一般式（８）：

【００２０】

【化１６】

【００２１】〔式中、Ｚは−CH₂−及び−C(CH₃) ₂−
からなる群から選ばれる２価の炭化水素基であり、ｎは
０〜５の数である〕で示されるビスフェノール型エポキ
シ樹脂、(C) イミダゾール化合物、並びに(D) シクロヘ
キサノン、２−ブタノン、メチルイソブチルケトン、２
−ヘプタノン及び２−オクタノンからなる群から選ばれ
る少なくとも１種の溶剤を含有する硬化性ポリイミド樹
脂組成物を提供する。

【００２２】

【発明の実施の形態】（Ａ）ポリイミド樹脂（Ａ）成分のポリイミド樹脂は、上述したように、一般
式(1) で表される繰り返し単位から構成される。そし
て、Ｘで表される４価の有機基は、式（２）で表される
シロキサン含有基と、式（３）の2,2-ジフェニルパーフ
ルオロプロパン残基、式（４）のジフェニルスルフォン
残基及び式（５）のビフェニル残基からなる群から選ば
れる少なくとも１種の基とからなる。式（２）のシロキ
サン含有基の量は、全Ｘ基に対して、１〜６０モル％で
あり、好ましくは５〜３０モル％である。この量が１モ
ル％未満であると、本発明の組成物を硬化させることに
より得られるフィルムの基材に対する接着力が得られな
い。逆に、６０モル％を越えると、充分なフィルム強度
が得られない。他方、残余の基、すなわち、式（３）の
2,2-ジフェニルパーフルオロプロパン残基、式（４）の
ジフェニルスルフォン残基及び式（５）のビフェニル残
基からなる群から選ばれる少なくとも１種の基の合計の
割合は、全Ｘ基に対して、９９〜４０モル％、好ましく
は９５〜７０モル％である。該Ｘ基に、式（３）2,2-ジ
フェニルパーフルオロプロパン残基を導入すると、(A)
ポリイミド樹脂の(D) 溶剤に対する溶解性を向上させる
ことができ、式（５のビフェニル残基を導入すると、得
られる硬化皮膜の強度を向上させることができる。

【００２３】一般式（１）において、Ｙで示される２価
の有機基は、上述したように、式（６）のシロキサン残
基と式（７）の芳香族基とからなる。式（６）のシロキ
サン残基の量は、全Ｙ基に対し、２〜１０モル％、好ま
しくは３〜５モル％である。このシロキサン残基の量が
２モル％未満であると、ポリイミド樹脂の弾性率が低下
しない。逆に、１０モル％を超えると、ポリイミド樹脂
のフィルム強度が低下する。また、式（６）中のｍは、
ジメチルシロキサン単位の繰り返し数を表し、４０〜１
２０の整数、好ましくは４０〜９０の整数である。ｍの
値が４０未満であると、高湿条件下におけるポリイミド
樹脂の基材に対する接着性が得られず、また、弾性率が
高くなる。逆に、１２０を越えると、ポリイミド樹脂が
(D) 溶剤に対して充分な溶解性を示さなくなる。他方、
残余の基、すなわち、式（７）の芳香族基の割合は、全
Ｙ基に対して、９８〜９０モル％、好ましくは９７〜９
５モル％である。

【００２４】(A) ポリイミド樹脂の重量平均分子量は、
好ましくは5,000 〜150,000 であり、特に好ましくは2
0,000〜150,000 である。この重量平均分子量が小さす
ぎると、得られる硬化皮膜が充分な強度を示さない。逆
に、大きすぎると、(A) ポリイミド樹脂の分子末端に存
在するアミノ基、カルボン酸無水物基又はこの酸無水物
基が加水分解して生成するカルボキシル基の量が減り、
(B) エポキシ樹脂と反応させることができず、硬化性及
び耐溶剤性が低下する。

【００２５】（Ａ）成分のポリイミド樹脂は、ポリイミ
ド樹脂を合成するのに用いられる従来公知の方法に従え
ばよく、例えば次のようにして製造することができる。式（９）：

【００２６】

【化１７】

【００２７】で表される1,3-ビス(3,4- ジカルボキシフ
ェニル)-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンジアンヒド
リド、並びに式（１０）：

【００２８】

【化１８】

【００２９】で表される2,2-ビス(3,4- ベンゼンジカル
ボン酸アンヒドリド) パーフルオロプロパン、式（１
１）：

【００３０】

【化１９】

【００３１】で表されるビス(3,4- ジカルボキシフェニ
ル)-スルフォンジアンヒドリド及び式（１２）：

【００３２】

【化２０】

【００３３】で表される3,3',4,4'-ビフェニルテトラカ
ルボン酸ジアンヒドリドからなる群から選ばれる少なく
とも１種のテトラカルボン酸二無水物成分と、一般式
（１３）：

【００３４】

【化２１】

【００３５】〔式中、ｍは前記のとおりである〕で表さ
れるジアミノシロキサン、及び式（１４）:

【００３６】

【化２２】

【００３７】〔式中、Ｒ¹は前記のとおりである〕で表
される芳香族ジアミンからなるジアミン成分とを、シク
ロヘキサノン等の溶剤中に仕込み、低温、すなわち、２
０〜４０℃程度で反応させてポリイミド樹脂の前駆体で
あるポリアミック酸を合成する。ここで、テトラカルボ
ン酸二無水物成分に対するジアミン成分の割合は、ポリ
イミド樹脂の分子量の調整等に応じて適宜決められ、通
常、モル比で0.95〜1.05、好ましくは0.98〜1.02の範囲
である。なお、ポリイミド樹脂の分子量を調整するため
に、無水フタル酸、アニリン等の一官能の原料を添加す
ることも可能である。この場合の添加量は、(A) 成分と
(B) 成分との合計量に対して２モル％以下とする。引き
続き、得られたポリアミック酸溶液を、通常、80〜200
℃、好ましくは140 〜180 ℃の温度範囲に昇温すること
により、ポリアミック酸の酸アミド部分に脱水閉環反応
を進行させ、ポリイミド樹脂が溶液として得られる。

【００３８】また、無水酢酸／ピリジン混合溶液をポリ
アミック酸溶液に添加し、次いで、得られた溶液を５０
℃前後に昇温し、イミド化を行う方法もある。

【００３９】（Ｂ）エポキシ樹脂本発明に用いられる(B) 成分は、上述したように、一般
式（８）で示されるエポキシ樹脂である。一般式（８）
のエポキシ樹脂において、Z が-CH ₂- の場合がビスフ
ェノールＦ型であり、-C(CH ₃) ₂- の場合がビスフェ
ノールＡ型であり、好ましくはビスフェノールＡ型であ
る。また、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂とを組み合わせて用いてもよ
い。(B) 成分は、(A) ポリイミド樹脂と良好な相溶性を
示す。また、触媒の存在下、比較的低温で(A) 成分と反
応硬化させることができ、硬化後は、良好な耐熱性を示
す。(B) 成分の配合量は、(A) ポリイミド樹脂100 重量
部に対して、通常、１〜50、好ましくは５〜30重量部で
ある。(B) 成分が少なすぎると、得られる硬化皮膜の耐
溶剤性が充分には得られない。逆に、多すぎると、該硬
化皮膜の耐熱性がかえって低下する。

【００４０】（Ｃ）イミダゾール化合物 (C) 成分は、イミダゾール化合物であり、(A) ポリイミ
ド樹脂と(B) エポキシ樹脂とを反応硬化させる触媒であ
る。イミダゾール化合物としては、例えば下記式：

【００４１】

【化２３】

【００４２】〔式中、Ｒ²は１価の有機基又は水素原子
であり、ｐは１〜３の整数であり、ｐが２又は３の場合
には、Ｒ²は同一でも非同一でもよい〕で示される化合
物を挙げることができる。Ｒ²で示される１価の有機基
としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ウンデシ
ル基等の炭素原子数が１〜２０のアルキル基；並びにフ
ェニル基等のアリール基が挙げられる。また、特性上必
要な場合には、上記の基の一部がヒドロキシル基により
置換された基（例えばヒドロキシアルキル基）でもよ
い。該イミダゾール化合物の具体例としては、2-メチル
イミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-ウンデシルイ
ミダゾール、2-エチル-4- メチルイミダゾール及び2-フ
ェニル-4,5- ジヒドロキシメチルイミダゾールが挙げら
れ、好ましくは2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダ
ゾール及び2-フェニル-4,5- ジヒドロキシメチルイミダ
ゾールである。(C) 成分の配合量は、(A) ポリイミド樹
脂100 重量部に対して、通常、0.05〜５重量部でよく、
好ましくは0.1 〜５重量部である。(C) 成分が少なすぎ
ると、低温での硬化性が悪化する。逆に、多すぎると、
本発明の組成物の保存安定性を悪化させたり、耐熱性を
低下させたりする。

【００４３】（Ｄ）溶剤本発明の組成物に使用される溶剤は、シクロヘキサノ
ン、２−ブタノン、メチルイソブチルケトン、２−ヘプ
タノン、２−オクタノンのいずれかを必須とし、これら
の混合溶剤でもよく、さらに必要に応じて他の溶剤との
混合溶剤でもよい。混合溶剤中の前記溶剤の量は、通
常、50〜100 重量％である。その他の溶剤としては、テ
トラヒドロフラン、アニソール等のエーテル類；アセト
フェノン等のケトン類；酢酸ブチル、安息香酸メチル、
γ−ブチロラクトン等のエステル類；ブチルセロソルブ
アセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル
アセテート等のセロソルブ類；及びトルエン、キシレン
等の芳香族炭化水素類が挙げられ、好ましくはケトン
類、エステル類及びセロソルブ類であり、特に好ましく
はγ−ブチロラクトン及びプロピレングリコールモノメ
チルエーテルアセテートである。これらの溶剤は、１種
単独でも２種以上組み合わせて用いてもよい。本発明の
組成物に含まれる溶剤の量は、樹脂の溶解性、塗布時の
作業性、皮膜の厚み等を考慮して、通常、(A) ポリイミ
ド樹脂の濃度が１〜40重量％となる範囲で調整される。
保存の際には比較的高濃度で調製しておき、使用の際に
適度の濃度に希釈してもよい。

【００４４】本発明のポリイミド樹脂溶液は、従来のポ
リアミック酸溶液と異なり、塗布後に300 ℃以上という
高温でかつ長時間の加熱を必要としない。例えば、該ポ
リイミド樹脂組成物溶液を基材に塗布後、150 〜200 ℃
の温度で１〜４時間加熱すれば、溶剤を完全に除去し、
かつ硬化させ、ポリイミド樹脂硬化皮膜を得ることがで
きる。

【００４５】該ポリイミド樹脂硬化皮膜は、電子部品、
半導体装置等への種々の膜に好適である。具体的には、
半導体素子表面のパッシベーション膜、保護膜、ダイオ
ード、トランジスタ等の接合部のジャンクション保護
膜、VLSIのα線遮蔽膜、層間絶縁膜、イオン注入マス
ク、プリントサーキットボードのコンフォーマルコー
ト、液晶表示素子の配向膜、ガラスファイバーの保護
膜、太陽電池の表面保護膜等の形成に広範囲に用いるこ
とができる。

【００４６】

【実施例】（Ａ）ポリイミド樹脂の合成〔合成例１〕攪拌機、温度計及び窒素置換装置を具備し
たフラスコ内に、2,2-ビス（3,4-ジカルボキシフェニ
ル）パーフルオロプロパンジアンヒドリド22.2g(0.05モ
ル）、1,3-ビス（3,4-ジカルボキシフェニル）-1,1,3,3
-テトラメチルジシロキサンジアンヒドリド21.3 g( 0.0
5モル）及びシクロヘキサノン270gを仕込んだ。次い
で、ジアミノシロキサン〔ただし、一般式（１３）のｍ
の平均が64のもの〕49.1g(0.01モル）及び2,2-ビス〔4-
(4-アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン36.9g(0.09
モル）をシクロヘキサノン120gに溶解した溶液を反応系
の温度が50℃を越えないように調節しながら、上記フラ
スコ内に滴下した。滴下終了後、さらに室温で10時間撹
拌した。次に、該フラスコに水分受容器付き還流冷却器
を取り付けた後、キシレン30ｇを加え、150 ℃に昇温し
てその温度を６時間保持したところ、黄褐色の溶液が得
られた。また、水分受容器内に3.5gの水が生成した。

【００４７】こうして得られた黄褐色の溶液を室温(25
℃) まで冷却した後、メタノール中に投じて再沈させ
た。得られた沈降物を乾燥して、下記の式：

【００４８】

【化２４】

【００４９】〔ここで、Ｘは

【００５０】

【化２５】

【００５１】のモル比で示される４価の有機基である〕
を繰り返し単位とするポリイミド樹脂を得た。再沈され
た樹脂の赤外吸光スペクトルを測定したところ、未反応
の官能基があることを示すポリアミック酸に基づく吸収
は現れず、1780cm^-1及び1720cm^-1にイミド基に基づく吸
収を確認した。テトラヒドロフランを溶媒とするゲルパ
ーミュエイションクロマトグラフ（ＧＰＣ）により、該
樹脂の重量平均分子量（ポリスチレン換算）を測定した
ところ、28,000であった。この樹脂をポリイミド樹脂
とし、実施例及び比較例に供した。

【００５２】〔合成例２〕攪拌機、温度計及び窒素置換
装置を具備したフラスコ内に、2,2-ビス（3,4-ジカルボ
キシフェニル）パーフルオロプロパンジアンヒドリド3
5.5g(0.08モル）、1,3-ビス（3,4-ジカルボキシフェニ
ル）-1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンジアンヒドリ
ド8.5 g( 0.02 モル）及び２−ヘプタノン２７０g を仕
込んだ。次いで、ジアミノシロキサン〔ただし、一般式
（１３）のｍの平均が93のもの〕35.3g(0.005 モル）及
び2,2-ビス〔4-(4-アミノフェノキシ）フェニル〕プロ
パン39.0g(0.095 モル）を２−ヘプタノン１２０g に溶
解した溶液を、反応系の温度が50℃を越えないように調
節しながら、上記フラスコ内に滴下した。滴下以降の操
作は、合成例１と同様に行い、式：

【００５３】

【化２６】

【００５４】〔ここで、Ｘは

【００５５】

【化２７】

【００５６】のモル比で示される４価の有機基である〕
を繰り返し単位とするポリイミド樹脂を調製した。得ら
れた樹脂の重量平均分子量を合成例１と同様の条件で測
定したところ、48,000であった。この樹脂をポリイミド
樹脂と称し、実施例に供した。

【００５７】〔合成例３〕攪拌機、温度計及び窒素置換
装置を具備したフラスコ内に、3,3',4,4'-ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物17.6g(0.06モル) 、1,3-ビス
（3,4-ジカルボキシフェニル）-1,1,3,3-テトラメチル
ジシロキサンジアンヒドリド17.0 g(0.04 モル）及びシ
クロヘキサノン２７０g を仕込んだ。次いで、ジアミノ
シロキサン〔ただし、一般式（１３）のｍの平均が93の
もの〕35.3g(0.005 モル）及び2,2-ビス〔4-(4-アミノ
フェノキシ）フェニル〕パーフルオロプロパン49.3g(0.
095 モル）をシクロヘキサノン１２０g に溶解した溶液
を反応系の温度が50℃を越えないように調節しながら、
上記フラスコ内に滴下した。滴下以降の操作は、合成例
１と同様に行い、式：

【００５８】

【化２８】

【００５９】〔ここで、Ｘは

【００６０】

【化２９】

【００６１】のモル比で示される４価の有機基である〕
を繰り返し単位とするポリイミド樹脂を調製した。得ら
れた樹脂の重量平均分子量を実施例１と同様の条件で測
定したところ、121,000 であった。この樹脂をポリイミ
ド樹脂と称し、実施例に供した。

【００６２】〔実施例１〜３、比較例１〜３〕ポリイミド樹脂組成物の調製各例において、(A) 〜(D) 成分を、表１に示す種別及び
割合で混合し、硬化性ポリイミド樹脂組成物を調製し
た。なお、表中の部は重量部を表す。

【００６３】

【表１】

【００６４】ポリイミド樹脂硬化皮膜の作製各例で得られたポリイミド樹脂組成物溶液を、それぞ
れ、ガラス基板上に塗布し、80℃の温度で30分、さらに
180 ℃の温度で１時間加熱し、ポリイミド樹脂硬化皮膜
を作製した。上記で得られた硬化皮膜を40℃のメチルエ
チルケトンに５分間浸漬した後、皮膜の表面を観察し
た。その結果を表２に示す。

【００６５】また、各例で得られた硬化性ポリイミド樹
脂組成物溶液のそれぞれを、銅基板及びシリコンウエハ
ー上に形成された SiO₂基板に塗布し、80℃の温度で30
分、さらに180 ℃の温度で１時間加熱し、ポリイミド樹
脂硬化皮膜を形成した。次いで、2.1 気圧の飽和水蒸気
中に24時間放置した後、碁盤目剥離テスト（ＪＩＳ540
0）を行い、高湿条件下の接着性を評価した。その結果
を表２に示す。なお、表中の数値（分子／分母）は、分
画数100 （分母）当たり、剥離した分画数（分子）を表
し、すなわち、０／１００の場合は全く剥離せず、１０
０／１００の場合はすべて剥離したことを示す。

【００６６】

【表２】

【００６７】

【発明の効果】本発明の硬化性ポリイミド樹脂組成物
は、シクロヘキサノン、２−ブタノン、メチルイソブチ
ルケトン、２−ヘプタノン、２−オクタノンのいずれか
を必須溶剤とした溶液として得られる。このため、長期
保存性に優れ、使用時には、低温、短時間の加熱処理に
より容易に溶剤を除去して、ポリイミド樹脂硬化皮膜を
得ることができる。該ポリイミド樹脂硬化皮膜は、ポリ
イミド樹脂が本来有する耐熱性、電気的特性及び機械的
特性に優れるとともに、アルコール、ケトン、フロン系
などの溶剤に対する耐性も高く、さらにシリコン、アル
ミニウム、ニッケル、銅、銀等の金属に対する高湿条件
下での接着性及び耐久性にも優れる。したがって、この
種の溶剤を通常使用する電子部品、半導体装置の分野の
保護膜等に有用である。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＫＺＣ０８Ｌ 63/00 ＮＫＺ 79/08 ＬＲＣ 79/08 ＬＲＣ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】(A) 一般式（１）：【化１】〔式中、Ｘは式（２）：【化２】で表されるシロキサン含有基１〜６０モル％と、式
（３）：【化３】で表される2,2-ジフェニルパーフルオロプロパン残基、
式（４）：【化４】で表されるジフェニルスルフォン残基及び式（５）：【化５】で表されるビフェニル残基からなる群から選ばれる少な
くとも１種の基９９〜４０モル％とからなる４価の有機
基であり；Ｙは式（６）：【化６】（式中、ｍは４０〜１２０の整数である）で表されるシ
ロキサン残基２〜１０モル％と、式（７）：【化７】（式中、Ｒ¹は水素原子又はフッ素原子である）で表さ
れる芳香族基９８〜９０モル％とからなる２価の有機基
である〕で表される繰返し単位からなるポリイミド樹
脂、(B) 一般式（８）：【化８】〔式中、Ｚは−CH₂−及び−C(CH₃) ₂−からなる群か
ら選ばれる２価の炭化水素基であり、ｎは０〜５の数で
ある〕で示されるビスフェノール型エポキシ樹脂、(C)
イミダゾール化合物、並びに(D) シクロヘキサノン、２
−ブタノン、メチルイソブチルケトン、２−ヘプタノン
及び２−オクタノンからなる群から選ばれる少なくとも
１種の溶剤を含有する硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【請求項２】(A) 成分のポリイミド樹脂の重量平均分子
量が5,000 〜150,000である、請求項１に記載の硬化性
ポリイミド樹脂組成物。