JPH1052764A - ダイアフラムの溶接補助部材及び溶接方法 - Google Patents
ダイアフラムの溶接補助部材及び溶接方法Info
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- JPH1052764A JPH1052764A JP20740996A JP20740996A JPH1052764A JP H1052764 A JPH1052764 A JP H1052764A JP 20740996 A JP20740996 A JP 20740996A JP 20740996 A JP20740996 A JP 20740996A JP H1052764 A JPH1052764 A JP H1052764A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ダイアフラムの肉厚がきわめて薄いと溶けし
ろがたりず、溶接補助部材が必要になるが溶接補助部材
との位置決めが困難であり、信頼性の高い溶接ができな
いなどの課題があった。 【解決手段】 溶接補助部材５は、ダイアフラム１の外
周縁部１ａと同一形状の外周縁部５ａと、該外周縁部５
ａをダイアフラム１の外周縁部１ａと一致させて配置で
きるようにダイアフラム１の折曲部１ｂと係合する係合
部５ｂとを備えて形成したものである。
ろがたりず、溶接補助部材が必要になるが溶接補助部材
との位置決めが困難であり、信頼性の高い溶接ができな
いなどの課題があった。 【解決手段】 溶接補助部材５は、ダイアフラム１の外
周縁部１ａと同一形状の外周縁部５ａと、該外周縁部５
ａをダイアフラム１の外周縁部１ａと一致させて配置で
きるようにダイアフラム１の折曲部１ｂと係合する係合
部５ｂとを備えて形成したものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、圧力計や差圧計
等のボディー部にダイアフラムを電子ビーム溶接する際
に、溶融材料の量を補うために使用する溶接補助部材と
その溶接補助部材を用いた溶接方法に関するものであ
る。
等のボディー部にダイアフラムを電子ビーム溶接する際
に、溶融材料の量を補うために使用する溶接補助部材と
その溶接補助部材を用いた溶接方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のダイアフラムの溶接状態の
断面を示す部分斜視図であり、図において、１はほぼ円
盤状に形成されたタンタル箔製のダイアフラム、１ａは
その外周縁部である。２は圧力計や差圧計等の圧力測定
器のステンレス製のボディー部であり、フランジ状に形
成されていると共に上面に電子ビーム溶接されたタンタ
ル箔製のカバー３を備えている。４はダイアフラム１の
外周縁部１ａに電子ビーム溶接によって形成された「溶
けしろ」たる溶融部である。
断面を示す部分斜視図であり、図において、１はほぼ円
盤状に形成されたタンタル箔製のダイアフラム、１ａは
その外周縁部である。２は圧力計や差圧計等の圧力測定
器のステンレス製のボディー部であり、フランジ状に形
成されていると共に上面に電子ビーム溶接されたタンタ
ル箔製のカバー３を備えている。４はダイアフラム１の
外周縁部１ａに電子ビーム溶接によって形成された「溶
けしろ」たる溶融部である。
【０００３】次に溶接方法について説明する。ボディー
部２には、予めカバー３を電子ビーム溶接しておく。そ
して、ボディー部２の所定位置にダイアフラム１を配置
し、その外周縁部１ａを電子ビーム溶接する。この場
合、ダイアフラム１の肉厚が６０μｍよりも厚い場合に
は、溶融部４が十分に確保でき、溶接の歩留まりは良好
となる。
部２には、予めカバー３を電子ビーム溶接しておく。そ
して、ボディー部２の所定位置にダイアフラム１を配置
し、その外周縁部１ａを電子ビーム溶接する。この場
合、ダイアフラム１の肉厚が６０μｍよりも厚い場合に
は、溶融部４が十分に確保でき、溶接の歩留まりは良好
となる。
【０００４】しかしながら、圧力測定器の受圧部分の口
径が小さい場合、薄いダイアフラムを使わなければいけ
ない。このように、肉厚が６０μｍよりもかなり薄いダ
イアフラム１をボディー部２に電子ビーム溶接する場合
にあっては、過剰な加熱による金属組織への悪影響を防
止する観点から、溶融部４を十分に確保できず溶接が困
難であり、製造の歩留まりが非常に悪かった。
径が小さい場合、薄いダイアフラムを使わなければいけ
ない。このように、肉厚が６０μｍよりもかなり薄いダ
イアフラム１をボディー部２に電子ビーム溶接する場合
にあっては、過剰な加熱による金属組織への悪影響を防
止する観点から、溶融部４を十分に確保できず溶接が困
難であり、製造の歩留まりが非常に悪かった。
【０００５】そこで、図６に示すように、ダイアフラム
１と同一材質で形成され、該ダイアフラム１に重ねて配
置し、該ダイアフラム１と共にボディー部２に溶接され
る溶接補助部材たるリング１５が提供されるに至った。
ここで、図６は従来のリングを使用したダイアフラムの
溶接状態の断面を示す部分斜視図である。すなわち、か
かるリング１５は、ダイアフラム１の外周縁部１ａと同
一形状の外周縁部１５ａを有し、溶接の際にダイアフラ
ム１の外周縁部１ａと共に溶融され、溶融部４の不足を
補うためのものである。
１と同一材質で形成され、該ダイアフラム１に重ねて配
置し、該ダイアフラム１と共にボディー部２に溶接され
る溶接補助部材たるリング１５が提供されるに至った。
ここで、図６は従来のリングを使用したダイアフラムの
溶接状態の断面を示す部分斜視図である。すなわち、か
かるリング１５は、ダイアフラム１の外周縁部１ａと同
一形状の外周縁部１５ａを有し、溶接の際にダイアフラ
ム１の外周縁部１ａと共に溶融され、溶融部４の不足を
補うためのものである。
【０００６】次に溶接方法について説明する。ボディー
部２には、予めカバー３を電子ビーム溶接しておく。そ
して、ボディー部２の所定位置にダイアフラム１を配置
すると共に、リング１５をダイアフラム１の上に重ね、
リング１５の外周縁部１５ａがダイアフラム１の外周縁
部１ａと面一となるように位置決めして配置する。な
お、かかる位置決め精度は、溶融部４の幅である数１０
μｍの範囲内とする必要がある。位置決めが完了した
ら、両外周縁部１ａ、１５ａに電子ビームを照射して溶
接する。
部２には、予めカバー３を電子ビーム溶接しておく。そ
して、ボディー部２の所定位置にダイアフラム１を配置
すると共に、リング１５をダイアフラム１の上に重ね、
リング１５の外周縁部１５ａがダイアフラム１の外周縁
部１ａと面一となるように位置決めして配置する。な
お、かかる位置決め精度は、溶融部４の幅である数１０
μｍの範囲内とする必要がある。位置決めが完了した
ら、両外周縁部１ａ、１５ａに電子ビームを照射して溶
接する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のダイアフラムの
溶接補助部材は以上のように構成されているので、リン
グ１５の外周縁部１５ａがダイアフラム１の外周縁部１
ａと面一となるように高精度に位置決めしなければなら
ず、また、部品（ダイアフラムとリング）がそれぞれ公
差ををもち、かつ、数１０μｍ以内に位置決めをしなけ
ればならないため、位置決め作業がきわめて困難である
などの課題があった。すなわち、図７及び図８に示すよ
うに、２枚を上から溶接する場合は、上記位置決めが不
完全であると、ダイアフラム１またはリング１５の一方
のみに電子ビームが照射され、適量の溶融部４を形成す
ることができないために不十分な溶接となってしまうな
どの課題があった。ここで、図７及び図８はリングの位
置決めが不完全な場合の溶接状態を示す部分断面図であ
る。
溶接補助部材は以上のように構成されているので、リン
グ１５の外周縁部１５ａがダイアフラム１の外周縁部１
ａと面一となるように高精度に位置決めしなければなら
ず、また、部品（ダイアフラムとリング）がそれぞれ公
差ををもち、かつ、数１０μｍ以内に位置決めをしなけ
ればならないため、位置決め作業がきわめて困難である
などの課題があった。すなわち、図７及び図８に示すよ
うに、２枚を上から溶接する場合は、上記位置決めが不
完全であると、ダイアフラム１またはリング１５の一方
のみに電子ビームが照射され、適量の溶融部４を形成す
ることができないために不十分な溶接となってしまうな
どの課題があった。ここで、図７及び図８はリングの位
置決めが不完全な場合の溶接状態を示す部分断面図であ
る。
【０００８】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、肉厚が６０μｍよりもかなり薄い
ダイアフラムを溶接する場合であっても、十分な溶融部
を確保して信頼性の高い溶接ができるダイアフラムの溶
接補助部材を得ることを目的とする。
めになされたもので、肉厚が６０μｍよりもかなり薄い
ダイアフラムを溶接する場合であっても、十分な溶融部
を確保して信頼性の高い溶接ができるダイアフラムの溶
接補助部材を得ることを目的とする。
【０００９】また、この発明は、肉厚が６０μｍよりも
かなり薄いダイアフラムを溶接する場合であっても、十
分な溶融部を確保して信頼性の高い溶接ができるダイア
フラムの溶接方法を得ることを目的とする。
かなり薄いダイアフラムを溶接する場合であっても、十
分な溶融部を確保して信頼性の高い溶接ができるダイア
フラムの溶接方法を得ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明に係
るダイアフラムの溶接補助部材は、ダイアフラムの外周
縁部と同一形状の外周縁部と、該外周縁部を前記ダイア
フラムの外周縁部と一致させて配置できるように該ダイ
アフラムの一部と係合する係合部とを備えたものであ
る。
るダイアフラムの溶接補助部材は、ダイアフラムの外周
縁部と同一形状の外周縁部と、該外周縁部を前記ダイア
フラムの外周縁部と一致させて配置できるように該ダイ
アフラムの一部と係合する係合部とを備えたものであ
る。
【００１１】請求項２記載の発明に係るダイアフラムの
溶接補助部材は、ダイアフラムの溶接補助部材の係合部
とダイアフラムの一部とを係合させることにより該ダイ
アフラムの溶接補助部材と該ダイアフラムとを重ね、両
者の外周縁部を一致させて圧力測定器のボディー部に配
置し、該外周縁部を該ボディー部に溶接するものであ
る。
溶接補助部材は、ダイアフラムの溶接補助部材の係合部
とダイアフラムの一部とを係合させることにより該ダイ
アフラムの溶接補助部材と該ダイアフラムとを重ね、両
者の外周縁部を一致させて圧力測定器のボディー部に配
置し、該外周縁部を該ボディー部に溶接するものであ
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。なお、従来技術の図５から図８で示したもの
に相当する部分には同一符号を付し、その説明を省略若
しくは簡略化する。
説明する。なお、従来技術の図５から図８で示したもの
に相当する部分には同一符号を付し、その説明を省略若
しくは簡略化する。
【００１３】実施の形態１．図１はこの発明の実施の形
態１による溶接補助部材を使用してダイアフラムを溶接
した状態の断面を示す部分斜視図、図２は溶接補助部材
の製作手順（ａ）〜（ｃ）を示した断面図、図３は溶接
補助部材の他の製作手順（ａ）〜（ｃ）を示した断面図
である。図において、１は肉厚が６０μｍよりもかなり
薄く、ほぼ円盤状に形成されたタンタル箔製のダイアフ
ラム、１ｂは折曲部（ダイアフラムの一部）である。
態１による溶接補助部材を使用してダイアフラムを溶接
した状態の断面を示す部分斜視図、図２は溶接補助部材
の製作手順（ａ）〜（ｃ）を示した断面図、図３は溶接
補助部材の他の製作手順（ａ）〜（ｃ）を示した断面図
である。図において、１は肉厚が６０μｍよりもかなり
薄く、ほぼ円盤状に形成されたタンタル箔製のダイアフ
ラム、１ｂは折曲部（ダイアフラムの一部）である。
【００１４】５はダイアフラム１と同一材質のタンタル
箔でほぼリング状に形成され、ダイアフラム１の外周縁
部１ａと同一形状の外周縁部５ａと、該外周縁部５ａを
ダイアフラム１の外周縁部１ａと一致させてダイアフラ
ム１の上に配置できるように、ダイアフラム１の折曲部
１ｂと係合する係合部５ｂとを備えた溶接補助部材であ
る。
箔でほぼリング状に形成され、ダイアフラム１の外周縁
部１ａと同一形状の外周縁部５ａと、該外周縁部５ａを
ダイアフラム１の外周縁部１ａと一致させてダイアフラ
ム１の上に配置できるように、ダイアフラム１の折曲部
１ｂと係合する係合部５ｂとを備えた溶接補助部材であ
る。
【００１５】この係合部５ｂは、円盤状のタンタル箔を
ダイアフラム１の折曲部１ｂと合致する曲率で折曲して
形成したものであり、溶接補助部材５は、例えば図２に
示すような手順で作製することができる。すなわち、先
ず図２（ａ）において、タンタル箔をダイアフラム１と
同一の型を用いてダイアフラム１と同一形状に絞る。こ
れにより、ダイアフラム１の折曲部１ｂと係合する係合
部５ｂを容易に作製できる。次に、図２（ａ）のＡ−Ａ
部分で下部をカットし、図２（ｂ）に示した形状に作製
する。そして最後に、図２（ｂ）のＢ−Ｂ部分で端部を
トリミングし、図２（ｃ）に示した形状に仕上げる。な
お、このトリミング位置は、溶接補助部材５の係合部５
ｂとダイアフラム１の折曲部１ｂとを係合させて両者を
重ねた場合に、両者の外周縁部１ａ，５ａが所定精度内
（数１０μｍの範囲内）で一致するように決定する。例
えば、同一のトリミング型を使えば容易である。
ダイアフラム１の折曲部１ｂと合致する曲率で折曲して
形成したものであり、溶接補助部材５は、例えば図２に
示すような手順で作製することができる。すなわち、先
ず図２（ａ）において、タンタル箔をダイアフラム１と
同一の型を用いてダイアフラム１と同一形状に絞る。こ
れにより、ダイアフラム１の折曲部１ｂと係合する係合
部５ｂを容易に作製できる。次に、図２（ａ）のＡ−Ａ
部分で下部をカットし、図２（ｂ）に示した形状に作製
する。そして最後に、図２（ｂ）のＢ−Ｂ部分で端部を
トリミングし、図２（ｃ）に示した形状に仕上げる。な
お、このトリミング位置は、溶接補助部材５の係合部５
ｂとダイアフラム１の折曲部１ｂとを係合させて両者を
重ねた場合に、両者の外周縁部１ａ，５ａが所定精度内
（数１０μｍの範囲内）で一致するように決定する。例
えば、同一のトリミング型を使えば容易である。
【００１６】一方、溶接補助部材５は、例えば図３に示
すような手順でも作製することができる。すなわち、図
３（ａ）に示すリング状のタンタル箔を、ダイアフラム
１と同一の型を用いて絞り、図３（ｂ）に示す形状に作
製する。これにより、ダイアフラム１の折曲部１ｂと係
合する係合部５ｂを容易に作製できる。次に、図３
（ｂ）のＣ−Ｃ部分で端部をトリミングし、図３（ｃ）
に示した形状に仕上げる。このトリミング位置も上述し
た要領で決定する。
すような手順でも作製することができる。すなわち、図
３（ａ）に示すリング状のタンタル箔を、ダイアフラム
１と同一の型を用いて絞り、図３（ｂ）に示す形状に作
製する。これにより、ダイアフラム１の折曲部１ｂと係
合する係合部５ｂを容易に作製できる。次に、図３
（ｂ）のＣ−Ｃ部分で端部をトリミングし、図３（ｃ）
に示した形状に仕上げる。このトリミング位置も上述し
た要領で決定する。
【００１７】次に溶接方法について説明する。図１に示
すように、ボディー部２には予めタンタル箔製のカバー
３（ボディー部）を電子ビーム溶接しておく。そして、
溶接補助部材５の係合部５ｂとダイアフラム１の折曲部
１ｂとを係合させることにより両者を重ねる。この場
合、溶接補助部材５は、両外周縁部１ａ，５ａが所定精
度内で一致するように形成されているので、両者を重ね
るのみで外周縁部１ａ，５ａは容易に一致する。両外周
縁部１ａ，５ａの一致したダイアフラム１及び溶接補助
部材５を、ボディー部２の所定位置に配置し、両外周縁
部１ａ，５ａに電子ビームを照射してボディー部２に溶
接する。この場合、両外周縁部１ａ，５ａが所定精度内
で一致しているので、両者に電子ビームを容易に照射で
き、溶融部４が十分に確保できるので、溶接の歩留まり
は良好となる。
すように、ボディー部２には予めタンタル箔製のカバー
３（ボディー部）を電子ビーム溶接しておく。そして、
溶接補助部材５の係合部５ｂとダイアフラム１の折曲部
１ｂとを係合させることにより両者を重ねる。この場
合、溶接補助部材５は、両外周縁部１ａ，５ａが所定精
度内で一致するように形成されているので、両者を重ね
るのみで外周縁部１ａ，５ａは容易に一致する。両外周
縁部１ａ，５ａの一致したダイアフラム１及び溶接補助
部材５を、ボディー部２の所定位置に配置し、両外周縁
部１ａ，５ａに電子ビームを照射してボディー部２に溶
接する。この場合、両外周縁部１ａ，５ａが所定精度内
で一致しているので、両者に電子ビームを容易に照射で
き、溶融部４が十分に確保できるので、溶接の歩留まり
は良好となる。
【００１８】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、溶接補助部材５を使用することにより、肉厚が６０
μｍよりもかなり薄いダイアフラム１を溶接する場合で
あっても、十分な溶融部４を確保して信頼性の高い溶接
ができる効果が得られる。
ば、溶接補助部材５を使用することにより、肉厚が６０
μｍよりもかなり薄いダイアフラム１を溶接する場合で
あっても、十分な溶融部４を確保して信頼性の高い溶接
ができる効果が得られる。
【００１９】実施の形態２．図４はこの発明の実施の形
態２による溶接補助部材を使用してダイアフラムを溶接
した状態の断面を示す部分斜視図であり、図において、
６は溶接補助部材であり、上記実施の形態１の場合とほ
ぼ同様に形成したものである。異なる点は、実施の形態
１における溶接補助部材５がダイアフラム１の上に配置
できるように形成してあるのに対し、本実施の形態２に
おける溶接補助部材６はダイアフラム１の下に配置でき
るように形成してある点である。なお、溶接方法も実施
の形態１の場合と同様にして行うことができるので、説
明を省略する。
態２による溶接補助部材を使用してダイアフラムを溶接
した状態の断面を示す部分斜視図であり、図において、
６は溶接補助部材であり、上記実施の形態１の場合とほ
ぼ同様に形成したものである。異なる点は、実施の形態
１における溶接補助部材５がダイアフラム１の上に配置
できるように形成してあるのに対し、本実施の形態２に
おける溶接補助部材６はダイアフラム１の下に配置でき
るように形成してある点である。なお、溶接方法も実施
の形態１の場合と同様にして行うことができるので、説
明を省略する。
【００２０】以上のように、この実施の形態２によれ
ば、溶接補助部材６を使用することにより、肉厚が６０
μｍよりもかなり薄いダイアフラム１を溶接する場合で
あっても、十分な溶融部４を確保して信頼性の高い溶接
ができる効果が得られる。
ば、溶接補助部材６を使用することにより、肉厚が６０
μｍよりもかなり薄いダイアフラム１を溶接する場合で
あっても、十分な溶融部４を確保して信頼性の高い溶接
ができる効果が得られる。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明によ
れば、ダイアフラムの外周縁部と同一形状の外周縁部
と、該外周縁部を前記ダイアフラムの外周縁部と一致さ
せて配置できるように該ダイアフラムの一部と係合する
係合部とを備えて構成したので、肉厚が６０μｍよりも
かなり薄いダイアフラムを溶接する場合であっても、十
分な溶融部を確保して信頼性の高い溶接ができるダイア
フラムの溶接補助部材を得ることができる効果がある。
れば、ダイアフラムの外周縁部と同一形状の外周縁部
と、該外周縁部を前記ダイアフラムの外周縁部と一致さ
せて配置できるように該ダイアフラムの一部と係合する
係合部とを備えて構成したので、肉厚が６０μｍよりも
かなり薄いダイアフラムを溶接する場合であっても、十
分な溶融部を確保して信頼性の高い溶接ができるダイア
フラムの溶接補助部材を得ることができる効果がある。
【００２２】請求項２記載の発明によれば、ダイアフラ
ムの溶接補助部材の係合部とダイアフラムの一部とを係
合させることにより該ダイアフラムの溶接補助部材と該
ダイアフラムとを重ね、両者の外周縁部を一致させて圧
力測定器のボディー部に配置し、該外周縁部を該ボディ
ー部に溶接するように構成したので、肉厚が６０μｍよ
りもかなり薄いダイアフラムを溶接する場合であって
も、十分な溶融部を確保して信頼性の高い溶接ができる
ダイアフラムの溶接方法を得ることができる効果があ
る。
ムの溶接補助部材の係合部とダイアフラムの一部とを係
合させることにより該ダイアフラムの溶接補助部材と該
ダイアフラムとを重ね、両者の外周縁部を一致させて圧
力測定器のボディー部に配置し、該外周縁部を該ボディ
ー部に溶接するように構成したので、肉厚が６０μｍよ
りもかなり薄いダイアフラムを溶接する場合であって
も、十分な溶融部を確保して信頼性の高い溶接ができる
ダイアフラムの溶接方法を得ることができる効果があ
る。
【図１】 この発明の実施の形態１による溶接補助部材
を使用してダイアフラムを溶接した状態の断面を示す部
分斜視図である。
を使用してダイアフラムを溶接した状態の断面を示す部
分斜視図である。
【図２】 溶接補助部材の製作手順（ａ）〜（ｃ）を示
した断面図である。
した断面図である。
【図３】 溶接補助部材の他の製作手順（ａ）〜（ｃ）
を示した断面図である。
を示した断面図である。
【図４】 この発明の実施の形態２による溶接補助部材
を使用してダイアフラムを溶接した状態の断面を示す部
分斜視図である。
を使用してダイアフラムを溶接した状態の断面を示す部
分斜視図である。
【図５】 従来のダイアフラムの溶接状態の断面を示す
部分斜視図である。
部分斜視図である。
【図６】 従来のリングを使用したダイアフラムの溶接
状態の断面を示す部分斜視図である。
状態の断面を示す部分斜視図である。
【図７】 リングの位置決めが不完全な場合の溶接状態
を示す部分断面図である。
を示す部分断面図である。
【図８】 リングの位置決めが不完全な場合の溶接状態
を示す部分断面図である。
を示す部分断面図である。
１ ダイアフラム １ａ，５ａ 外周縁部 １ｂ 折曲部（ダイアフラムの一部） ２ ボディー部 ３ カバー（ボディー部） ５，６ 溶接補助部材 ５ｂ 係合部
Claims (2)
- 【請求項１】 ダイアフラムと同一の材質で形成され、
該ダイアフラムに重ねて配置され該ダイアフラムと共に
圧力測定器のボディー部に溶接可能に形成されたダイア
フラムの溶接補助部材において、前記ダイアフラムの外
周縁部と同一形状の外周縁部と、該外周縁部を前記ダイ
アフラムの外周縁部と一致させて配置できるように該ダ
イアフラムの一部と係合する係合部とを備えたことを特
徴とするダイアフラムの溶接補助部材。 - 【請求項２】 ダイアフラムの溶接補助部材の係合部と
ダイアフラムの一部とを係合させることにより該ダイア
フラムの溶接補助部材と該ダイアフラムとを重ね、両者
の外周縁部を一致させて圧力測定器のボディー部に配置
し、該外周縁部を該ボディー部に溶接することを特徴と
するダイアフラムの溶接方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20740996A JP3265191B2 (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | ダイアフラムの溶接補助部材及び溶接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20740996A JP3265191B2 (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | ダイアフラムの溶接補助部材及び溶接方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1052764A true JPH1052764A (ja) | 1998-02-24 |
| JP3265191B2 JP3265191B2 (ja) | 2002-03-11 |
Family
ID=16539271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20740996A Expired - Lifetime JP3265191B2 (ja) | 1996-08-06 | 1996-08-06 | ダイアフラムの溶接補助部材及び溶接方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3265191B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007018088A1 (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-15 | Horiba Stec, Co., Ltd. | 静電容量型圧力計のダイヤフラム取付構造 |
| US8312775B2 (en) | 2008-06-11 | 2012-11-20 | Seiko Epson Corporation | Diaphragm for pressure sensor and pressure sensor |
-
1996
- 1996-08-06 JP JP20740996A patent/JP3265191B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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