JPH1051136A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 配線層間を貫通型の導電配線部で接続する構
造のプリント配線基板を歩留まり良く製造する方法を提
供する。 【解決手段】 導電バンプ２２および基板２１を構成す
る熱硬化性樹脂として、ガラス転移温度が２５０℃以
上、バーコル硬度が２００℃で４５以上の樹脂を用い
る。また、合成樹脂シート２４を構成する熱硬化性樹脂
として、１３０℃における溶融粘度が５００Ｐａ・ｓ以
上３０００Ｐａ・ｓ以下であって１３０℃２０分後の溶
融粘度の上昇率が５倍以下の樹脂を用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は配線層間を貫通型の
導電配線部で接続する構造を有するプリント配線基板を
歩留まりよく製造する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、プリント配線基板の高密度化にと
もない、配線層間を貫通型の導電配線部で接続するプリ
ント配線基板が広く用いられようになってきた。この種
のプリント配線基板の製造方法については、特開平５−
９０１７７号公報、特開平５−１３１７２６号公報、特
開平５−２２６１０６号公報、特開平６−３５６４７号
公報等に開示されている。

【０００３】例えば特開平５−９０１７７号公報では、
合成樹脂シートの材質としてポリカーボネート樹脂、ポ
リスルホン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、４フッ化ポ
リエチレン樹脂、６弗化ポリプロピレン樹脂、ポリエー
テルエーテルケトン樹脂等のシート類が例示され、ま
た、硬化前状態に保持される熱硬化性樹脂シートとして
は、エポキシ樹脂、ビスポリマレイミドトリアジン樹
脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹
脂、メラミン樹脂あるいはブタジエンゴム、ブチルゴ
ム、天然ゴム、ネオプレンゴム、シリコーンゴム等の生
ゴムのシート類が例示されている。

【０００４】また、熱硬化性樹脂基板としてエポキシ樹
脂、ビスポリマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹
脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂
等が例示されている。

【０００５】さらに、導電バンプの樹脂の材質として例
えば銀、金、銅、半田粉等の導電性粉末、これらの合金
粉末と例えばポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹
脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、フェノール樹
脂、ポリイミド樹脂等のバインダー成分と混合して調整
された導電性組成物あるいは導電性金属が例示されてい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記のプリント配線基
板の製造方法において、製品の信頼性に最も大きく影響
するのは合成樹脂シートをバンプに貫通させる工程であ
る。

【０００７】この工程において、従来の方法では以下の
ような問題があった。

【０００８】第一の問題は、バンプの貫通不良により接
続不良が生じることである。導電性バンプの合成樹脂シ
ートへの貫通は２００℃前後の高温で行われる。このた
め、貫通工程において、バンプが軟化して合成樹脂シー
トを貫通不良を起こすことがあった。特に、ガラスクロ
スを含む合成樹脂シート等、高硬度のシートを用いた場
合、この傾向が顕著になる。また合成樹脂シートを構成
する樹脂の溶融粘度が高すぎる場合や、加温による溶融
粘度の上昇率が大きい場合にも貫通不良の原因となる。

【０００９】第二の問題は、バンプの位置ずれや転倒が
発生することである。これは、合成樹脂シートを構成す
る樹脂の溶融粘度が低すぎることが原因となる。

【００１０】第三の問題は、導電性バンプの先端が対向
基板に深く食い込み、場合によっては基板を貫通してし
まうことである。これは、対向基板を構成する熱硬化性
樹脂の耐熱性、硬度の不足が原因となる。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明のプリント配線基板の製造方法は、少なくとも一方の
面の所定位置に導電バンプが設けられた第一の基板と、
少なくとも一方の面に配線パターンが設けられた第二の
基板とを、前記導電バンプが設けられた面および前記配
線パターンが設けられた面を内側にして対向させ、前記
第一の基板と前記第二の基板との間に合成樹脂シートを
配置して積層体を構成し、該積層体を積層プレスするこ
とにより合成樹脂シートの厚さ方向に前記バンプを貫通
させて導電配線部を形成するプリント配線基板の製造方
法において、前記導電バンプを構成する熱硬化性樹脂
が、ガラス転移温度が２５０℃以上であってバーコル硬
度が２００℃で４５以上であることを特徴とする。

【００１２】また本発明のプリント配線基板の製造方法
は、少なくとも一方の面の所定位置に導電バンプが設け
られた第一の基板と、少なくとも一方の面に配線パター
ンが設けられた第二の基板とを、前記導電バンプが設け
られた面および前記配線パターンが設けられた面を内側
にして対向させ、前記第一の基板と前記第二の基板との
間に合成樹脂シートを配置して積層体を構成し、該積層
体を積層プレスすることにより合成樹脂シートの厚さ方
向に前記バンプを貫通させて導電配線部を形成するプリ
ント配線基板の製造方法において、前記合成樹脂シート
を構成する熱硬化性樹脂が、１３０℃における溶融粘度
が５００Ｐａ・ｓ以上３０００Ｐａ・ｓ以下であって１
３０℃２０分後の溶融粘度の上昇率が５倍以下であるこ
とを特徴とする。

【００１３】また本発明のプリント配線基板の製造方法
は、少なくとも一方の面の所定位置に導電バンプが設け
られた第一の基板と、少なくとも一方の面に配線パター
ンが設けられた第二の基板とを、前記導電バンプが設け
られた面および前記配線パターンが設けられた面を内側
にして対向させ、前記第一の基板と前記第二の基板との
間に合成樹脂シートを配置して積層体を構成し、該積層
体を積層プレスすることにより合成樹脂シートの厚さ方
向に前記バンプを貫通させて導電配線部を形成するプリ
ント配線基板の製造方法において、前記第二の基板を構
成する熱硬化性樹脂が、ガラス転移温度が２５０℃以上
であってバーコル硬度が２００℃で４５以上であること
を特徴とする。

【００１４】また本発明のプリント配線基板の製造方法
は、少なくとも一方の面の所定位置に導電バンプが設け
られた第一の基板と、少なくとも一方の面に配線パター
ンが設けられた第二の基板とを、前記導電バンプが設け
られた面および前記配線パターンが設けられた面を内側
にして対向させ、前記第一の基板と前記第二の基板との
間に合成樹脂シートを配置して積層体を構成し、該積層
体を積層プレスすることにより合成樹脂シートの厚さ方
向に前記バンプを貫通させて導電配線部を形成するプリ
ント配線基板の製造方法において、前記導電バンプを構
成する熱硬化性樹脂および前記第二の基板を構成する熱
硬化性樹脂が、ガラス転移温度が２５０℃以上であって
バーコル硬度が２００℃で４５以上であり、前記合成樹
脂シートを構成する熱硬化性樹脂が、１３０℃における
溶融粘度が５００Ｐａ・ｓ以上３０００Ｐａ・ｓ以下で
あって１３０℃２０分後の溶融粘度の上昇率が５倍以下
であることを特徴とする。

【００１５】また本発明のプリント配線基板の製造方法
は、前記熱硬化性樹脂が一般式（１）で示されるポリマ
レイミド樹脂

【００１６】

【化２】

【００１７】（式中、Ｒ₁ は炭素数が２〜２７で、脂肪
族基、環式脂肪族基、単環式芳香族基、縮合多環式芳香
族基、あるいは芳香族基が直接または架橋員により相互
に連結された縮合多環式芳香族基であるｌ価の基、Ｘ
ａ，Ｘｂは水素原子、ハロゲン原子および炭素数１〜４
の炭化水素基から選ばれた同一または異なる一価の原子
または基、ｌは２以上１０以下の整数を表す）を、
（ａ）分子中に少なくとも二つ以上のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂、（ｂ）分子中に少なくとも二つ以上の
ＯＨ基を有し、少なくとも二つのナフタレン骨格を有す
るフェノール樹脂、により変性されたポリマレイミド樹
脂であることを特徴とする。

【００１８】また本発明のプリント配線基板の製造方法
は、前記ポリマレイミド樹脂が、分子中に一つのアルコ
ール性もしくはフェノール性ＯＨ基と、一つ以上のエポ
キシ基とを有する分子量５０以上３００以下の化合物に
より変成されたポリマレイミド樹脂であることを特徴と
する。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明のプリント配線基板の製造
方法の一例を図１を用いて説明する。まず、所定位置に
導電バンプ２が設けられた第一の基板１と、一方の面に
配線パターン（不図示）が設けられた第二の基板４と
を、導電バンプ２が設けられた面および配線パターンが
設けられた面を内側にして対向させ、この間に合成樹脂
シート３を配置する。このような配置とした積層体を積
層プレスすることにより、合成樹脂シート３の厚さ方向
にバンプ２を貫通させて導電配線部を形成する。

【００２０】本発明の導電バンプは、導電性粉末を熱硬
化性樹脂を含んでなる。導電性粉末は、例えば銀、金、
銅、またはこれらの合金等が使用される。熱硬化性樹脂
は、ガラス転移温度が２５０℃以上で、かつ２００℃に
おけるバーコル硬度が４５以上であることが好ましく、
ガラス転移温度が２８０℃以上で、かつ２００℃におけ
るバーコル硬度が５０以上であることがさらに好まし
い。ガラス転移温度が２５０℃未満または２００℃にお
けるバーコル硬度が４５以下であると、貫通工程におい
て導電性バンプが徐々に軟化し、貫通不能となることが
ある。また、ガラス転移温度の上限は、特に制限がない
が、３００℃以下で十分である。積層体の積層プレス温
度は通常２３０℃が最大だからである。また、２００℃
におけるバーコル硬度の上限は、特に制限がないが、６
０以下で十分である。これ以上の硬度であっても信頼性
に大きな差は生じないからである。

【００２１】ここで、本発明においてガラス転移温度と
はＤＳＣ（ディフェレンシャル スキャニング カロリ
メーター）を用いて測定したものをいう。またバーコル
硬度は、バーコル硬度計（コールマン社製ＧＹＺＪ９３
４−１）で測定したものをいう。

【００２２】本発明における導電バンプは、例えば印刷
法で形成することができ、高さは好ましくは５０〜４０
０μｍ、さらに好ましくは１００〜３００μｍである。
５０μｍ未満では、合成樹脂シートの厚さが薄くなりす
ぎてしまい、プレス後の層間絶縁がとれなくなるという
問題が発生する。また、４００μｍを越えると、ガラス
転移温度、硬度が高い樹脂を使用した場合でも、バンプ
が合成樹脂シートを貫通する際にバンプの倒壊が発生し
やすくなる。

【００２３】また、バンプは先端が鋭利に尖っているこ
とが好ましい。このようにすることにより、バンプが合
成樹脂シートを貫通しやすくなるからである。

【００２４】本発明において、導電バンプを形成する支
持基板としては、例えば金属箔、剥離性の良好な合成樹
脂シート類、導電性シート等があげられ、その支持基板
は１枚のシートであってもよいし、パターン化されたも
のでもよい。合成樹脂シートとする場合は、シートを構
成する樹脂のガラス転移温度が２５０℃以上であってバ
ーコル硬度が２００℃で４５以上であることが望まし
い。また、導電バンプは基板の一方の面だけでなく両面
にそれぞれ設けてもよい。

【００２５】本発明における合成樹脂シートは、基板間
に配置されこれらを接着する役割を果たす。この合成樹
脂シートに導電バンプが貫通し、導電配線部を形成され
る。本発明における合成樹脂シートを構成する樹脂の溶
融粘度は、１３０℃で５００Ｐａ・ｓ以上３０００Ｐａ
・ｓ以下であって、１３０℃２０分後の溶融粘度の上昇
率が５倍以下である。ここで、溶融粘度とは溶融粘度計
（レオメーター）において測定されるものである。測定
条件は１０ラジアン／secである。溶融粘度が１３０℃
で５００Ｐａ・ｓ未満であると溶融粘度が低すぎるため
に樹脂の流動が激しくなり、バンプの位置ずれ、倒壊が
発生する。また初期の段階で３０００Ｐａ・ｓを越える
とバンプが樹脂の中に埋まりきれず接続不良を起こす。
また、溶融粘度が１３０℃２０分放置後で初期に比べ５
倍以上変化すると、プレス機の温度分布等により溶融粘
度が部分的に高くなりすぎ、導電バンプの貫通不良が発
生することがある。

【００２６】ここで、図３に合成樹脂シートに用いられ
る各種樹脂の１３０℃における溶融粘度挙動を示す。エ
ポキシ樹脂およびビスポリマレイミドトリアジン系樹脂
は、１３０℃での溶融粘度が非常に低く、バンプの位置
ずれ、倒壊を起こしやすい。また２０分後の溶融粘度の
上昇率も高く、貫通不良が生じやすい。また、ポリイミ
ド樹脂は初期の溶融粘度は許容範囲であるが２０分後の
粘度上昇が著しい。一方、本発明に用いられる樹脂は１
３０℃での溶融粘度が１５００Ｐａ・ｓ、２０分後の溶
融粘度は２０００Ｐａ・ｓで初期の粘度、溶融粘度の上
昇率ともに良好である。

【００２７】本発明における第二の基板には少なくとも
一方の面に配線パターンが設けられ、合成樹脂シートを
貫通した導電バンプと電気的に接続する。第二の基板
は、図１のように一方の面において導電バンプと電気的
に接続する形態であってもよいし、図２のように基板両
面において導電バンプと電気的に接続する形態であって
もよい。

【００２８】第二の基板を構成する熱硬化性樹脂は、ガ
ラス転移温度が２５０℃以上で、かつ２００℃における
バーコル硬度が４５以上であることが好ましく、ガラス
転移温度が２８０℃以上で、かつ２００℃におけるバー
コル硬度が５５以上であることがさらに好ましい。ガラ
ス転移温度が２５０℃未満または２００℃におけるバー
コル硬度が４５未満であると、貫通工程において導電性
バンプが基板を貫通することがある。このような現象は
熱硬化性樹脂基板の厚さが薄いときに特に起こりやす
い。例えば１００μｍ以下の厚さの時は顕著である。ガ
ラス転移温度の上限は、特に制限がないが、３００℃以
下で十分である。積層体の積層プレス温度は通常２３０
℃が最大だからである。また、２００℃におけるバーコ
ル硬度の上限は、特に制限がないが、６０以下で十分で
ある。この程度の硬度であれば、導電性バンプが基板を
貫通することはないからである。

【００２９】本発明における熱硬化性樹脂は、一般式
（１）で示されるポリマレイミド樹脂

【００３０】

【化３】

【００３１】（式中、Ｒ₁ は炭素数が２〜２７で、脂肪
族基、環式脂肪族基、単環式芳香族基、縮合多環式芳香
族基、あるいは芳香族基が直接または架橋員により相互
に連結された縮合多環式芳香族基であるｌ価の基、Ｘ
ａ，Ｘｂは水素原子、ハロゲン原子および炭素数１〜４
の炭化水素基から選ばれた同一または異なる一価の原子
または基、ｌは２以上１０以下の整数を表す）を、
（ａ）分子中に少なくとも二つ以上のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂、（ｂ）分子中に少なくとも二つ以上の
ＯＨ基を有し、少なくとも二つのナフタレン骨格を有す
るフェノール樹脂、により変性されたポリマレイミド樹
脂を好ましく用いることができる。

【００３２】本発明で使用されるポリマレイミド樹脂
は、１分子中に２個以上のポリマレイミド基を有する。
このようなポリマレイミド樹脂としては、例えば、N,N'
- エチレンビスポリマレイミド、N,N'- ヘキサメチレ
ンビスポリマレイミド、N,N'-(1,3-フェニレン) ビス
ポリマレイミド、N,N'-[1,3-(2- メチルフェニレン)]
ビスポリマレイミド、N,N'-(1,4-フェニレン) ビスポ
リマレイミド、ビス(4-ポリマレイミドフェニル) メタ
ン、ビス(3- メチル-4- ポリマレイミドフェニル)
メタン、ビス(4- ポリマレイミドフェニル) エーテ
ル、ビス(4- ポリマレイミドフェニル) スルホン、ビ
ス(4- ポリマレイミドフェニル) スルフィド、ビス(4
- ポリマレイミドフェニル) ケトン、ビス(4- ポリ
マレイミドシクロヘキシル) メタン、1,4-ビス(4- ポ
リマレイミドフェニル) シクロヘキサン、1,4-ビス(
ポリマレイミドメチル) シクロヘキサン、1,4-ビス(
ポリマレイミドメチル) ベンゼン、1,3-ビス(4- ポリ
マレイミドフェノキシ)ベンゼン、1,3-ビス(3- ポリマ
レイミドフェノキシ) ベンゼン、ビス[4-(3-ポリマレ
イミドフェノキシ) フェニル] メタン、ビス[4-(4-ポ
リマレイミドフェノキシ) フェニル] メタン、1,1-ビ
ス[4-(3-ポリマレイミドフェノキシ) フェニル] エタ
ン、1,1-ビス[4-(4-ポリマレイミドフェノキシ) フェ
ニル] エタン、1,2-ビス[4-(3-ポリマレイミドフェノ
キシ) フェニル] エタン、1,2-ビス[4-(4-ポリマレイ
ミドフェノキシ) フェニル] エタン、2,2-ビス[4-(3-
ポリマレイミドフェノキシ) フェニル] プロパン、2,
2-ビス[4(4- ポリマレイミドフェノキシ) フェニル]
プロパン、2,2-ビス[4-(3-ポリマレイミドフェノキ
シ) フェニル] ブタン、2,2-ビス[4-(4-ポリマレイミ
ドフェノキシ) フェニル] ブタン、2,2-ビス[4-(3-ポ
リマレイミドフェノキシ) フェニル]-1,1,1,3,3,3-ヘ
キサフルオロプロパン、2,2-ビス[4-(4-ポリマレイミド
フェノキシ) フェニル]-1,1,1,3,3,3ヘキサフルオロプ
ロパン、4,4'- ビス(3- ポリマレイミドフェノキシ)
ビフェニル、4,4'- ビス(4- ポリマレイミドフェノ
キシ) ビフェニル、ビス[4-(3-ポリマレイミドフェノ
キシ) フェニル] ケトン、ビス[4-(4-ポリマレイミド
フェノキシ) フェニル] ケトン、ビス[4-(3-ポリマレ
イミドフェノキシ) フェニル] スルフィド、ビス[4-
(4-ポリマレイミドフェノキシ) フェニル] スルフィ
ド、ビス[4-(3-ポリマレイミドフェノキシ) フェニル]
スルホキシド、ビス[4-(4- ポリマレイミドフェノキ
シ) フェニル] スルホキシド、ビス[4-(3-ポリマレイ
ミドフェノキシ) フェニル] スルホン、ビス[4-(4-ポ
リマレイミドフェノキシ) フェニル] スルホン、ビス
[4-(3-ポリマレイミドフェノキシ) フェニル] エーテ
ル、ビス[4-(4-ポリマレイミドフェノキシ) フェニル]
エーテル、1,4-ビス[4-(4-ポリマレイミドフェノキ
シ)-α α-ジメチルベンジル] ベンゼン、1,3-ビス[4
-(4-ポリマレイミドフェノキシ)-α, α- ジメチルベ
ンジル] ベンゼン、1,4-ビス[4-(3-ポリマレイミドフ
ェノキシ)-α, α- ジメチルベンジル] ベンゼン、
1,3-ビス[4-(3-ポリマレイミドフェノキシ)-α, α-
ジメチルベンジル] ベンゼン、1,4-ビス[4-(4-ポリマ
レイミドフェノキシ)-3,5-ジメチル- α, α- ジメ
チルベンジル] ベンゼン、1,3-ビス[4-(4-ポリマレイ
ミドフェノキシ)-3,5-ジメチル- α, α-ジメチルベ
ンジル] ベンゼン、1,4-ビス[4-(3-ポリマレイミドフ
ェノキシ)-3,5-ジメチル- α, α- ジメチルベンジ
ル] ベンゼン、1,3-ビス[4-(3-ポリマレイミドフェノ
キシ)-3,5-ジメチル- α, α- ジメチルベンジル]
ベンゼン、一般式（２）

【００３３】

【化４】

【００３４】（式中、ｎは平均値で 0〜10である）で
表されるポリマレイミド樹脂、及び一般式（３）

【００３５】

【化５】

【００３６】（式中、ｍは平均値で 0〜10である）で
表されるポリマレイミド樹脂等が挙げられる。また、こ
れらのポリマレイミド樹脂は、単独で用いても２種類以
上を混合して用いてもよい。

【００３７】本発明で用いる（ａ）成分のエポキシ樹脂
は、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する。
また、好ましくは少なくとも一つのナフタレン骨格を有
する。具体的には、ナフトール、ジヒドロキシナフタレ
ン等のナフトール類とナフトール類またはフェノール、
クレゾール、レゾルシノール等のフェノール類とホルム
アルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒ
ドロキシベンズアルデヒド、グルオキザール、アルカン
ジアール等のアルデヒド類との反応生成物であるノボラ
ック樹脂から誘導されるノボラック型エポキシ樹脂、お
よび上記ナフトール類、フェノール類とアラルキルアル
コール誘導電との反応生成物であるアラルキル樹脂から
誘導されるアラルキル型エポキシ樹脂や、１分子中に２
個以上の活性水素およびナフタレン骨格を有する化合物
から誘導されるエポキシ樹脂、例えば、ジヒドロキシナ
フタレン、ジアミノナフタレン等とエピクロルヒドリン
または２−メチルエピクロルヒドリンを反応させて得ら
れるエポキシ樹脂等が挙げられ、これらのエポキシ樹脂
の１種類または２種類以上が使用される。

【００３８】（ａ）成分のエポキシ樹脂は、耐熱性、高
バーコル硬度を得るという観点からポリマレイミド樹脂
１００重量部に対し、１０〜５００重量部好ましくは１
０〜２００重量部が好ましい。１０重量部未満である
と、耐熱性向上の効果が小さく、ワニスの安定製造も困
難となる。５００重量部を越えるとイミド成分が少なく
なり耐熱性、バーコル硬度が低くなる。

【００３９】（ｂ）成分としては、分子中に少なくとも
二つ以上のＯＨ基を有し、少なくとも二つのナフタレン
骨格を有するフェノール樹脂を用いることができる。例
えば、ナフトールザイロック、ナフタレン含有フェノー
ル樹脂である。

【００４０】（ｂ）成分のフェノール樹脂は、（ａ）成
分のエポキシ樹脂１００重量部に対して、１〜５００重
量部の範囲、好ましくは１０〜２００重量部の範囲であ
る。１重量部未満とすると、耐熱性、バーコル硬度が低
下する。また５００重量部を越える添加量としてもそれ
以上の効果は現れず、ワニスの安定製造も困難となる。

【００４１】また、本発明におけるポリマレイミド樹脂
は、分子中に一つのアルコール性もしくはフェノール性
ＯＨ基と、一つ以上のエポキシ基とを有する分子量５０
以上３００以下の化合物により変成されたポリマレイミ
ド樹脂であることが好ましい。

【００４２】この化合物は、分子量３００を越えると、
ポリマレイミド樹脂をメチルエチルケトン等の汎用溶剤
に溶解させることが困難となり作業上問題となる。ま
た、分子量５０未満では、揮発性が高すぎて効果が得ら
れない。

【００４３】このような化合物として、グリシドール、
グリセリンジグリシジルエーテル、エチレングリコール
モノグリシジルエーテル、レゾルシノールモノグリシジ
ルエーテル、ナフトレゾルシノールモノグリシジルエー
テル等があげられる。

【００４４】上記化合物の添加量は、耐熱性、高バーコ
ル硬度を得るという観点から、ポリマレイミド樹脂１０
０重量部に対し、５〜１００重量部、好ましくは、１５
〜５０重量部を用いるのが好ましい。５重量部未満であ
るとバーコル硬度が不足する。１００重量部を越える
と、吸水率が高くなり好ましくない。

【００４５】本発明の熱硬化性樹脂は、このポリマレイ
ミド樹脂を主成分とするものであって、必要に応じて、
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール
型エポキシ樹脂等のナフタレン骨格を含まないエポキシ
樹脂、および／または、フェノールノボラック樹脂、フ
ェノールアラルキル樹脂等のナフタレン骨格を含まない
フェノール樹脂、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノ
ジフェニルスルホン、ジシアンジアミド等に代表される
アミン類、無水フタル酸、無水ピロメリット酸等の酸無
水物を併用することもできる。

【００４６】本発明において、熱硬化性樹脂組成物を硬
化するにあたっては、硬化促進剤を含有させることが望
ましく、かかる硬化促進剤としては、２−メチルイミダ
ゾール、２−メチル−４−エチルイミダゾール、２−ヘ
プタデシルイミダゾール等のイミダゾール類；トリエタ
ノールアミン、トリエチレンジアミン、Ｎ−メチルモル
ホリン等のアミン類；トリブチルホスフィン、トリフェ
ニルホスフィン、トリトリルホスフィン等の有機ホスフ
ィン類；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボ
レート、トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレー
ト等のテトラフェニルボロン塩類；１，８−ジアザ−ビ
シクロ（５，４，０）ウンデセン−７およびその誘導電
が挙げられる。これらの硬化促進剤は、単独で用いても
２種類以上を併用してもよく、また、必要に応じて、有
機過酸化物やアゾ化合物を併用することもできる。これ
らの硬化促進剤の含有量は、熱硬化性樹脂１００重量部
に対して、好ましくは０．０１〜１０重量部の範囲で用
いられる。

【００４７】

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳細に説
明する。各実施例、比較例で用いた樹脂の物性および導
通テストの結果は、表１にまとめて示した。

【００４８】実施例１ 図２は本実施例の実施態様を模式的に示したものであ
る。

【００４９】まず熱硬化樹脂基板２１の製造方法を以下
に示す。アルファー−ナフト−ルザイロック３０部、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂５０部（商品名：エピコ
ート１００１（油化シェル社製））、グリシドール２０
部、メチルエチルケトン５０部、ジメチルホルムアミド
５０部をフラスコ中で溶解し熱硬化性樹脂ワニスを得
た。このようにして得られたワニスを１０４ｇ／ｃｍ２
を１００μｍのガラスクロスに含浸し、１４０℃５分
間乾燥し合成樹脂シートを作成する。この両側に銅箔を
配置し２００℃９０分４０ｋｇ／ｃｍ２の圧力でプレス
した。以上で得られたものを熱硬化性樹脂基板とする。
この熱硬化性樹脂のＴｇは２７５℃、２００℃における
バーコル硬度は５５である。

【００５０】上記のように作成した熱硬化性樹脂基板２
１に所定位置に０．３ｍｍのドリルを用いて穴明けを行
った。この基板をコア材として両側に合成樹脂シート２
４を配置する。この合成樹脂シートはアルファー−ナフ
ト−ルザイロック３０部、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂５０部、グリシドール２０部、メチルエチルケトン
５０部、ジメチルホルムアミド５０部をフラスコ中で溶
解し熱硬化性樹脂ワニスを得た。

【００５１】このようにして得られたワニスを１０４ｇ
／ｃｍ２ を１００μｍのガラスクロスに含浸し、１４
０℃５分間乾燥し合成樹脂シート２４とする。この熱硬
化性樹脂の１３０℃における溶融粘度は、初期１０００
Ｐａ・ｓ、２０分後１５００Ｐａ・ｓである。

【００５２】上記の熱硬化性樹脂基板２１の両側に合成
樹脂シート２４を配置し、その後その両側に導電バンプ
を形成した銅箔を形成する。導電バンプ２２の形成方法
を以下に説明する。まず厚さ１８μｍの銅箔（古河電工
社製）を支持基板シートとする。また、アルファー−ナ
フトールザイロック３０部、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂５０部、グリシドール２０部、メチルエチルケト
ン５０部、ジメチルホルムアミド５０部をフラスコ中で
溶解しこの樹脂５０部に対して銀を５０部添加して３本
ロールにより混練し、導電性ペーストを得た（Ｔｇ２７
５℃、２００℃におけるバ−コル硬度５５）。本導電性
ペーストを板厚２５０μｍのステンレス板の所定位置に
０．４ｍｍ径の穴を開けたメタルマスクを用意する。そ
して前記銅箔の１面に前記メタルマスクを位置決めし導
電ペーストを印刷しこの印刷された導電ペーストを乾燥
後同一位置に再度印刷する方法を３回繰り返す。高さ２
００μｍのバンプ２２を形成する。図２にこうして形設
された導電バンプ２２の形状を側面的に示した。

【００５３】上記の熱硬化性樹脂基板２１、合成樹脂シ
ート２４、銅箔２３を図２のように配置し、２００℃９
０分、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２ でプレスした。

【００５４】以上のように形成した貫通型の導電配線部
２についてテスターで各導電部を表裏から導通テストし
たが、全て０．０１Ω以下であった。

【００５５】実施例２ 図２は本実施例の実施態様を模式的に示したものであ
る。

【００５６】熱硬化樹脂基板の製造方法を以下に示す。
アルファー−ナフト−ルザイロック３０部、エポキシ樹
脂５０部、グリシドール２０部、メチルエチルケトン５
０部、ジメチルホルムアミド５０部をフラスコ中で溶解
し熱硬化性樹脂ワニスを得た。このようにして得られた
ワニスを１０４ｇ／ｃｍ２ を１００μｍのガラスクロ
スに含浸し、１４０℃５分間乾燥し合成樹脂シートを作
成する。この両側に銅箔を配置し２００℃９０分４０ｋ
ｇ／ｃｍ２ の圧力でプレスした。以上で得られたもの
を熱硬化性樹脂基板２１とする（Ｔｇ２７５℃、２００
℃におけるバーコル硬度５５）。

【００５７】上記のように作成した熱硬化性樹脂基板２
１に所定位置に０．３ｍｍのドリルを用いて穴明けを行
った。この基板をコア材として両側に合成樹脂シート２
４を配置する。この合成樹脂シートはエポキシ樹脂をガ
ラスクロスに含浸したプリプレグ（松下電工製、商品名
Ｒ１７７６Ｔ）を用いた（１３０℃における溶融粘度１
００、２０分後１０００Ｐａ・ｓ）。

【００５８】上記の熱硬化性樹脂基板２１の両側に合成
樹脂シート２４を配置し、その後その両側に導電バンプ
を形成した銅箔を形成する。導電バンプ２２の形成方法
を以下に説明する。まず厚さ１８μｍの銅箔（古河電工
社製）を支持基板シートとする。また、導電バンプの導
電ペーストは、エポキシ樹脂系の銀系の導電ペースト
（商品名：熱硬化性導電ペースト ＤＷ−２５０Ｈ−５
東洋紡績社製）を用いた（Ｔｇ１５０℃、２００℃に
おけるバ−コル硬度１０）。

【００５９】本導電性ペーストを板厚２５０μｍのステ
ンレス板の所定位置に０．４ｍｍ径の穴を開けたメタル
マスクを用意する。そして前記銅箔の１面に前記メタル
マスクを位置決めし導電ペーストを印刷しこの印刷され
た導電ペーストを乾燥後同一位置に再度印刷する方法を
３回繰り返す。高さ２００μｍのバンプ２２を形成す
る。図２にこうして形設された導電バンプ２２の形状を
側面的に示した。

【００６０】上記の熱硬化性樹脂基板２１、合成樹脂シ
ート２４、銅箔２３を図２のように配置し、２００℃９
０分、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２ でプレスした。

【００６１】以上のように形成した貫通型の導電配線部
２についてテスターで各導電部を表裏から導通テストし
たが、全て０．０１Ω以下が９０％、０．１Ω以下が１
０％であった。

【００６２】実施例３ 図２は本実施例の実施態様を模式的に示したものであ
る。

【００６３】熱硬化樹脂基板２１はガラスクロス含浸エ
ポキシ樹脂基板（商品名：Ｒ１７７６Ｔ 松下電工社
製）を用いた（ガラス転移温度１５０℃、２００℃にお
けるバーコル硬度１０）。

【００６４】上記のように作成した熱硬化製樹脂基板２
１を所定位置に０．３ｍｍのドリルを用いて穴明けを行
った。この基板をコア材として両側に合成樹脂シート２
４を配置する。この合成樹脂シートはアルファー−ナフ
ト−ルザイロック３０部、エポキシ樹脂５０部、グリシ
ドール２０部、メチルエチルケトン５０部、ジメチルホ
ルムアミド５０部をフラスコ中で溶解し熱硬化性樹脂ワ
ニスを得た。

【００６５】このようにして得られたワニスを１０４ｇ
／ｃｍ２ を１００μｍのガラスクロスに含浸し、１４
０℃５分間乾燥し合成樹脂シート２４とする（１３０℃
における溶融粘度１０００、２０分後１５００Ｐａ・
ｓ）。

【００６６】上記の熱硬化性樹脂基板２１の両側に合成
樹脂シート２４を配置し、その後その両側に導電バンプ
を形成した銅箔を形成する。導電バンプ２２の形成方法
を以下に説明する。まず厚さ１８μｍの銅箔（古河電工
社製）を支持基板シートとする。また、導電バンプの導
電ペーストはエポキシ樹脂系の銀系の導電ペースト（商
品名：熱硬化性導電ペースト ＤＷ−２５０Ｈ−５ 東
洋紡績社製）を用いた（ガラス転移温度１５０℃、２０
０℃におけるバーコル硬度１０）。

【００６７】本導電性ペーストを板厚２５０μｍのステ
ンレス板の所定位置に０．４ｍｍ径の穴を開けたメタル
マスクを用意する。そして前記銅箔の１面に前記メタル
マスクを位置決めし導電ペーストを印刷し、この印刷さ
れた導電ペーストを乾燥後同一位置に再度印刷する方法
を３回繰り返す。高さ２００μｍのバンプ２２を形成す
る。図２にこうして形設された導電バンプ２２の形状を
側面的に示した。

【００６８】上記の熱硬化性樹脂基板２１、合成樹脂シ
ート２４、銅箔２３を図２のように配置し、２００℃９
０分、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２ でプレスした。

【００６９】以上のように形成した貫通型の導電配線部
２についてテスターで各導電部を表裏から導通テストし
たが、全て０．０１Ω以下が９０％、０．１Ω以下が１
０％であった。

【００７０】実施例４ 図２は本実施例の実施態様を模式的に示したものであ
る。

【００７１】熱硬化樹脂基板２１はガラスクロスに含浸
エポキシ樹脂基板（松下電工社製商品名：Ｒ１７７６
Ｔ）を用いた（ガラス転移温度１５０℃、２００℃にお
けるバーコル硬度１０）。

【００７２】上記のように作成した熱硬化性樹脂基板２
１に所定位置に０．３ｍｍのドリルを用いて穴明けを行
った。この基板をコア材として両側に合成樹脂シート２
４を配置する。この合成樹脂シートはエポキシ樹脂をガ
ラスクロスに含浸したプリプレグ（松下電工社製 商品
名：Ｒ１７７６Ｔ）を用いた（１３０℃における溶融粘
度１００、２０分後１０００Ｐａ・ｓ）。

【００７３】上記の熱硬化性樹脂基板２１の両側に合成
樹脂シート２４を配置し、その後その両側に導電バンプ
を形成した銅箔を形成する。導電バンプ２２の形成方法
を以下に説明する。まず厚さ１８μｍの銅箔（古河電工
社製）を支持基板シートとする。また、アルファー−ナ
フト−ルザイロック３０部、エポキシ樹脂５０部、グリ
シドール２０部、メチルエチルケトン５０部、ジメチル
ホルムアミド５０部をフラスコ中で溶解しこの樹脂５０
部（Ｔｇ２７５℃、２００℃におけるバーコル硬度５
５）に対し銀を５０部添加して３本ロールにより混練
し、導電性ペーストを得た。本導電性ペーストを板厚２
５０μｍのステンレス板の所定位置に０．４ｍｍ径の穴
を開けたメタルマスクを用意する。そして前記銅箔の１
面に前記メタルマスクを位置決めし導電ペーストを印刷
しこの印刷された導電ペーストを乾燥後同一位置に再度
印刷する方法を３回繰り返す。高さ２００μｍのバンプ
２２を形成する。図２にこうして形設された導電バンプ
２２の形状を側面的に示した。

【００７４】上記の熱硬化性樹脂基板２１、合成樹脂シ
ート２４、銅箔２３を図２のように配置し、２００℃９
０分、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２ でプレスした。

【００７５】以上のように形成した貫通型の導電配線部
２についてテスターで各導電部を表裏から導通テストし
たが、全て０．０１Ω以下が９０％、０．１Ω以下が１
０％であった。

【００７６】比較例１ 図２は本実施例の実施態様を模式的に示したものであ
る。

【００７７】熱硬化樹脂基板２１はガラスクロス含浸エ
ポキシ樹脂基板（松下電工社製 商品名Ｒ１７７６Ｔ）
を用いた（ガラス転移温度１５０℃、２００℃における
バーコル硬度１０）。

【００７８】上記のように作成した熱硬化製樹脂基板２
１に所定位置に０．３ｍｍのドリルを用いて穴明けを行
った。この基板をコア材として両側に合成樹脂シート２
４を配置する。この合成樹脂シートは、エポキシ樹脂を
ガラスクロスに含浸したプリプレグ（松下電工社製 商
品名Ｒ１７７６Ｔ）を用いた（１３０℃における溶融粘
度１００、２０分後１０００Ｐａ・ｓ）。

【００７９】上記の熱硬化性樹脂基板２１の両側に合成
樹脂シート２４を配置し、その後その両側に導電バンプ
を形成した銅箔を形成する。導電バンプ２２の形成方法
を以下に説明する。まず厚さ１８μｍの銅箔（古河電工
社製）を支持基板シートとする。また、導電バンプの導
電ペースとはエポキシ樹脂系の銀系の導電ペースト（商
品名：熱硬化性導電ペースト ＤＷ−２５０Ｈ−５ 東
洋紡績社製）を用いた（ガラス転移温度１５０℃、２０
０℃におけるバーコル硬度１０）。

【００８０】本導電性ペーストを板厚２５０μｍのステ
ンレス板の所定位置に０．４ｍｍ径の穴を開けたメタル
マスクを用意する。そして前記銅箔の１面に前記メタル
マスクを位置決めし導電ペーストを印刷し、この印刷さ
れた導電ペーストを乾燥後同一位置に再度印刷する方法
を３回繰り返す。高さ２００μｍのバンプ２２を形成す
る。図２にこうして形設された導電バンプ２２の形状を
側面的に示した。

【００８１】上記の熱硬化性樹脂基板２１、合成樹脂シ
ート２４、銅箔２３を図２のように配置し、２００℃９
０分、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２ でプレスした。

【００８２】以上のように形成した貫通型の導電配線部
２についてテスターで各導電部を表裏から導通テストし
たが、全て０．０１Ω以下が９０％、０．１Ω以下が５
％、残り５％が断線であった。

【００８３】比較例２ 図２は本実施例の実施態様を模式的に示したものであ
る。

【００８４】熱硬化型樹脂基板２１はガラスクロス含浸
ビシポリマレイミドトリアジン樹脂基板（三菱ガス化学
製 商品名：ＢＴ−ＨＬ−８３２）を用いた（Ｔｇ２０
０℃、２００℃におけるバーコル硬度４０）。

【００８５】上記の熱硬化性樹脂基板２１に所定位置に
０．３ｍｍのドリルを用いて穴明けを行った。この基板
をコア材として両側に合成樹脂シート２４を配置する。
この合成樹脂シートはガラスクロス含浸ビシポリマレイ
ミドトリアジン樹脂プリプレグ（三菱ガス化学製 商品
名：ＢＴ−ＨＬ−８３０）を用いた（１３０℃における
溶融粘度１００、２０分後６００Ｐａ・ｓ）。

【００８６】上記の熱硬化性樹脂基板２１の両側に合成
樹脂シート２４を配置し、その後その両側に導電バンプ
を形成した銅箔を形成する。導電バンプ２２の形成方法
を以下に説明する。まず厚さ１８μｍの銅箔（古河電工
社製）を支持基板シートとする。また、導電バンプの導
電ペーストはエポキシ樹脂系の銀系の導電ペースト（商
品名：熱硬化性導電ペースト ＤＷ−２５０Ｈ−５ 東
洋紡績社製）を用いた（ガラス転移温度１５０℃、２０
０℃におけるバーコル硬度１０）。

【００８７】本導電性ペーストを板厚２５０μｍのステ
ンレス板の所定位置に０．４ｍｍ径の穴を開けたメタル
マスクを用意する。そして前記銅箔の１面に前記メタル
マスクを位置決めし導電ペーストを印刷し、この印刷さ
れた導電ペーストを乾燥後同一位置に再度印刷する方法
を３回繰り返す。高さ２００μｍのバンプ２２を形成す
る。図２にこうして形設された導電バンプ２２の形状を
側面的に示した。

【００８８】上記の熱硬化性樹脂基板２１、合成樹脂シ
ート２４、銅箔２３を図２のように配置し、２００℃９
０分、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２ でプレスした。

【００８９】以上のように形成した貫通型の導電配線部
２についてテスターで各導電部を表裏から導通テストし
たが、全て０．０１Ω以下が７０％、０．１Ω以下が２
０％、残り１０％が断線であった。

【００９０】比較例３ 図２は本実施例の実施態様を模式的に示したものであ
る。熱硬化型樹脂基板２１はガラスクロス含浸ポリエス
テル樹脂基板を用いた（Ｔｇ１４０℃、２００℃におけ
るバーコル硬度１０）。

【００９１】上記の熱硬化性樹脂基板２１に所定位置に
０．３ｍｍのドリルを用いて穴明けを行った。この基板
をコア材として両側に合成樹脂シート２４を配置する。
この合成樹脂シートはエポキシ樹脂をガラスクロスに含
浸したプリプレグ（松下電工社製 商品名：Ｒ１７７６
Ｔ）を用いた（１３０℃における溶融粘度１００、２０
分後１０００Ｐａ・ｓ）。

【００９２】上記の熱硬化性樹脂基板２１の両側に合成
樹脂シート２４を配置し、その後その両側に導電バンプ
を形成した銅箔を形成する。導電バンプ２２の形成方法
を以下に説明する。まず厚さ１８μｍの銅箔（古河電工
社製）を支持基板シートとする。また、導電バンプの導
電ペーストはポリエステル系の銀系の導電ペーストを用
いた（ガラス転移温度１４０℃、２００℃におけるバー
コル硬度１０）。

【００９３】本導電性ペーストを板厚２５０μｍのステ
ンレス板の所定位置に０．４ｍｍ径の穴を開けたメタル
マスクを用意する。そして前記銅箔の１面に前記メタル
マスクを位置決めし導電ペーストを印刷し、この印刷さ
れた導電ペーストを乾燥後同一位置に再度印刷する方法
を３回繰り返す。高さ２００μｍのバンプ２２を形成す
る。図２にこうして形設された導電バンプ２２の形状を
側面的に示した。

【００９４】上記の熱硬化性樹脂基板２１、合成樹脂シ
ート２４、銅箔２３を図２のように配置し、２００℃９
０分、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２ でプレスした。

【００９５】以上のように形成した貫通型の導電配線部
２についてテスターで各導電部を表裏から導通テストし
たが、全て０．０１Ω以下が７０％、０．１Ω以下が２
０％、残り１０％が断線であった。

【００９６】

【表１】

【発明の効果】本発明によれば、バンプの貫通不良を防
止し、貫通型の導電配線部を製造する際の歩留まりが向
上するとともに信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるプリント配線基板の製造方法の一
例を示す図である。

【図２】本発明によるプリント配線基板の製造方法の一
例を示す図である。

【図３】合成樹脂シートに用いられる熱硬化性樹脂の１
３０℃における溶融粘度挙動を示す図である。

【符号の説明】

１ 第一の基板 ２ 導電バンブ ３ 合成樹脂シート ４ 第二の基板 ２１ 熱硬化性樹脂基板 ２２ 導電バンプ ２３ 銅箔 ２４ 合成樹脂シート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 志摩 健二 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 桜庭 仁 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 朝比奈 浩太郎 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも一方の面の所定位置に導電バ
   ンプが設けられた第一の基板と、少なくとも一方の面に
   配線パターンが設けられた第二の基板とを、前記導電バ
   ンプが設けられた面および前記配線パターンが設けられ
   た面を内側にして対向させ、前記第一の基板と前記第二
   の基板との間に合成樹脂シートを配置して積層体を構成
   し、該積層体を積層プレスすることにより合成樹脂シー
   トの厚さ方向に前記バンプを貫通させて導電配線部を形
   成するプリント配線基板の製造方法において、前記導電
   バンプを構成する熱硬化性樹脂が、ガラス転移温度が２
   ５０℃以上であってバーコル硬度が２００℃で４５以上
   であることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
2. 【請求項２】 少なくとも一方の面の所定位置に導電バ
   ンプが設けられた第一の基板と、少なくとも一方の面に
   配線パターンが設けられた第二の基板とを、前記導電バ
   ンプが設けられた面および前記配線パターンが設けられ
   た面を内側にして対向させ、前記第一の基板と前記第二
   の基板との間に合成樹脂シートを配置して積層体を構成
   し、該積層体を積層プレスすることにより合成樹脂シー
   トの厚さ方向に前記バンプを貫通させて導電配線部を形
   成するプリント配線基板の製造方法において、前記合成
   樹脂シートを構成する熱硬化性樹脂が、１３０℃におけ
   る溶融粘度が５００Ｐａ・ｓ以上３０００Ｐａ・ｓ以下
   であって１３０℃２０分後の溶融粘度の上昇率が５倍以
   下であることを特徴とするプリント配線基板の製造方
   法。
3. 【請求項３】 少なくとも一方の面の所定位置に導電バ
   ンプが設けられた第一の基板と、少なくとも一方の面に
   配線パターンが設けられた第二の基板とを、前記導電バ
   ンプが設けられた面および前記配線パターンが設けられ
   た面を内側にして対向させ、前記第一の基板と前記第二
   の基板との間に合成樹脂シートを配置して積層体を構成
   し、該積層体を積層プレスすることにより合成樹脂シー
   トの厚さ方向に前記バンプを貫通させて導電配線部を形
   成するプリント配線基板の製造方法において、前記第二
   の基板を構成する熱硬化性樹脂が、ガラス転移温度が２
   ５０℃以上であってバーコル硬度が２００℃で４５以上
   であることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
4. 【請求項４】 少なくとも一方の面の所定位置に導電バ
   ンプが設けられた第一の基板と、少なくとも一方の面に
   配線パターンが設けられた第二の基板とを、前記導電バ
   ンプが設けられた面および前記配線パターンが設けられ
   た面を内側にして対向させ、前記第一の基板と前記第二
   の基板との間に合成樹脂シートを配置して積層体を構成
   し、該積層体を積層プレスすることにより合成樹脂シー
   トの厚さ方向に前記バンプを貫通させて導電配線部を形
   成するプリント配線基板の製造方法において、前記導電
   バンプを構成する熱硬化性樹脂および前記第二の基板を
   構成する熱硬化性樹脂が、ガラス転移温度が２５０℃以
   上であってバーコル硬度が２００℃で４５以上であり、
   前記合成樹脂シートを構成する熱硬化性樹脂が、１３０
   ℃における溶融粘度が５００Ｐａ・ｓ以上３０００Ｐａ
   ・ｓ以下であって１３０℃２０分後の溶融粘度の上昇率
   が５倍以下であることを特徴とするプリント配線基板の
   製造方法。
5. 【請求項５】 前記熱硬化性樹脂が一般式（１）で示さ
   れるポリマレイミド樹脂 【化１】 （式中、Ｒ₁ は炭素数が２〜２７で、脂肪族基、環式脂
   肪族基、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、あるい
   は芳香族基が直接または架橋員により相互に連結された
   縮合多環式芳香族基であるｌ価の基、Ｘａ，Ｘｂは水素
   原子、ハロゲン原子および炭素数１〜４の炭化水素基か
   ら選ばれた同一または異なる一価の原子または基、ｌは
   ２以上１０以下の整数を表す）を、（ａ）分子中に少な
   くとも二つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
   （ｂ）分子中に少なくとも二つ以上のＯＨ基を有し、少
   なくとも二つのナフタレン骨格を有するフェノール樹
   脂、により変性されたポリマレイミド樹脂であることを
   特徴とする請求項１乃至４いずれかに記載のプリント配
   線基板の製造方法。
6. 【請求項６】 前記ポリマレイミド樹脂が、分子中に一
   つのアルコール性もしくはフェノール性ＯＨ基と、一つ
   以上のエポキシ基とを有する分子量５０以上３００以下
   の化合物により変成されたポリマレイミド樹脂であるこ
   とを特徴とする請求項５に記載のプリント配線基板の製
   造方法。