JPH10509939A - 有機金属気相エピタキシを用いた金属酸化物成長装置 - Google Patents
有機金属気相エピタキシを用いた金属酸化物成長装置Info
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- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 48
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 title claims abstract description 47
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 title description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 28
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 19
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 abstract description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 11
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 abstract description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 52
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 35
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 34
- 239000010408 film Substances 0.000 description 34
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 19
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 9
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 7
- 238000004549 pulsed laser deposition Methods 0.000 description 7
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 description 4
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 4
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 4
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 MgAl 2 O 4 Chemical class 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910009203 Y-Ba-Cu-O Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 2
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013590 bulk material Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 2
- ZGNPLWZYVAFUNZ-UHFFFAOYSA-N tert-butylphosphane Chemical compound CC(C)(C)P ZGNPLWZYVAFUNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N trimethylgallium Chemical compound C[Ga](C)C XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 2
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002480 Cu-O Inorganic materials 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020068 MgAl Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229940086226 cold spot Drugs 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000007792 gaseous phase Substances 0.000 description 1
- 230000008570 general process Effects 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000003446 memory effect Effects 0.000 description 1
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 1
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/10—Inorganic compounds or compositions
- C30B29/16—Oxides
- C30B29/22—Complex oxides
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T117/00—Single-crystal, oriented-crystal, and epitaxy growth processes; non-coating apparatus therefor
- Y10T117/10—Apparatus
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
ここで述べられた本方法および装置は、均一で再現性のある高温超伝導体(HTS)薄膜を含む多成分系金属酸化薄膜の制御された成長を可能とする。本方法および装置は、反応チャンバ、または分析チャンバ、または双方に導入される金属含有分子の気体の流量および圧力の制御を可能とする。反応チャンバへのガス流は、基板上への金属酸化物の堆積を可能とし、それにより、基板上に、HTS薄膜を含む多成分系金属酸化物薄膜の成長を可能にする。分析チャンバへのガス流は、ガスの組成分析を可能にする。上記装置は、また、組成分析の結果に基づいて、反応チャンバ中への気相の流れおよび圧力の調整を可能とする。本発明の一の見地では、加熱マントルが、上記装置全体の実質的に均一な加熱を提供する。
Description
【発明の詳細な説明】
有機金属気相エピタキシを用いた金属酸化物成長装置発明の分野
本発明は、高温超電導体(HTS)のような多成分系金属酸化膜を含む金属酸
化膜の成長に関する。特に、本発明は、有機金属気相エピタキシ(OMVPE)
を用いた金属酸化物および多成分系金属酸化膜の製造のための改良された方法お
よび装置に関する。背景
金属酸化物は、一般に、金属および酸素の双方を含む化合物である(例えば、
MgO、CeO2、Y2O3およびZrO2)。多成分系金属酸化物は、2またはそ
れ以上の異なる金属を含む金属酸化物である。多成分系金属酸化物の例としては
、HgBaCuO、YBaCuO、BiSrCaCuO、TlCaBaCuO、
ペロブスカイトABO3(ここで、AおよびBは、La、Sr、Al、Ta、T
i等を含む:例えば、LaAlO3、SrTiO3、BaTiO3、CaZrO3お
よびBaZrO3)およびMgAl2O4、SrAlTaO6、SrAlNbO6の
ような他の化合物が含まれる。一定の多成分系金属酸化物は、超伝導体であり、
いくつかは高温超伝導体である。金属酸化物および多成分系金属酸化物は、その
上に超伝導体膜を成長させる基板として使用できる。
超伝導は、試料片が十分低温に冷却された場合、その電気抵抗が0になる金属
および合金の状態を呼ぶ。試料片が、通常の電気抵抗状態から超伝導状態に遷移
する温度は、臨界温度(Tc)として知られる。
近年まで、公知の超伝導材料のTcは、液体ヘリウムおよび高価な装置の使用
により得られた。しかしながら、1986年30KのTcを有する超伝導材料が
報告された。例えば、ベドノルズおよびミュラーのBa−La−Cu−O系の高
Tc超伝導の可能性(64、Z.Phys.B-Condensed Matter 189(1986))参照。上記報告
以来、高い臨界温度を有する超伝導材料が発見された。現在、大気圧下で77K
である液体窒素の沸点を越える高い臨界温度を有する超伝導材料が発表されつつ
ある。
銅とともに、バリウムやイットリウムのようなアルカリ土類材料および希土類
の組み合わせからなる超伝導化合物が、約77Kを越える温度で、超伝導を示す
ことが見つけられた。例えば、ウーらの、常圧での新しい混晶Y−Ba−Cu−
O化合物系の93Kにおける超伝導(58、Phys.Rev.Lett.908(1987))参照。加えて
、ビスマスを含む高温超伝導化合物が発表された。例えば、マエダの、希土類を
含まない新しい高いTc酸化物超伝導体(37、J.App.Phys.L209(1988))および、シ
ューらの、希土類を含まないBi−Al−Ca−Br−Cu−O化合物系の11
4K以上での超伝導(60、Phys.Rev.Lett.941(1988))参照。更に、タリウムを含む
超伝導化合物が、90Kから(現在までの最高臨界温度である)123Kの臨界
温度を有することが発見された。例えば、コレン、ギュプタおよびベースマンの
、54、Appl.Phys.Lett.1920(1989)参照。それらの超伝導化合物すべては、多成分
系金属酸化物である。
これらの高温超伝導体(HTS)は、多くの形態で準備される。初期の形態は
バルク材料で準備され、超伝導状態および層の存在を測定するには十分であった
。更に近年は、様々な基板上の薄膜として準備され、これは実用超伝導デバイス
を形成するのに有用であることがわかった。薄膜HTSが成長される基板は、金
属酸化物でよい。加えて、薄膜HTSおよびそれが成長される基板双方が多成分
系金属酸化物でも良い。
多くの結晶成長技術が、薄膜の高温超伝導化合物の成長に適用された。それら
のうち最も優れているのは、パルスレーザデポジション(PLD)、オフ軸(o
ff axis)およびオン軸(on axis)スパッタ技術、分子線エピタ
キシ(MBE)および有機金属気相エピタキシ(OMVPE)である。
パルスレーザデポジション(PLD)は、初期のデポジション技術の1つであ
る。例えば、ディジカンプらの、パルスレーザ蒸着方式の高Tcバルク材料を用
いたY−Ba−Cu酸化物超伝導体の提供(51、Appl.Phys.Lett.619(1987))参照
。
加えて、PLDは、特に、YBa2Cu3O7- δ高温超伝導化合物において、最も
成功したデポジション技術である。例えば、ハブラーらの、パルスレーザデポジ
ション(17、MRS Bulletin、No.2、26(1992))参照。PLDは、2インチより大きい
ウエハ上に高品質の膜を形成するために用いられるが、ユーザは、レーザビーム
とターゲット材料との相互作用による膜欠陥の除去を行うことができない。加え
て、一度ターゲットを特別な組成に調整すると、結果としての膜組成を調整する
唯一の方法は、新しいターゲットを調整する方法のみである。
オフ軸およびオン軸スパッタ技術でも、2インチより大きいウエハ上に良好な
薄膜の超伝導体を形成できる。例えば、ニューマンらの、広い領域での低周波表
面抵抗を有するYBa2Cu3O7- δ超伝導膜(57、App1.Phys.Lett.520(1990))お
よびポッペらの、改良された微細構造および低減された周波数損失を有する低抵
抗エピタキシャルYBa2Cu3O7薄膜(71、J.Appl.Phys.5572(1992))参照。スパ
ッタは、比較的単純なその場成長技術であり、ノンデポジション関連膜欠陥の殆
ど無い膜を形成するために用いることができる。しかしながら、オン軸スパッタ
では、PLDと同じように、成長膜の組成は、新しいターゲットの調整によって
のみ可能である。オフ軸スパッタでは、複数のターゲットが利用できるが、首尾
一貫した活性組成の制御は証明されていない。また、オン軸およびオフ軸スパッ
タのいずれも、膜成長速度が極めて遅い。
単に普通の品質の膜を形成するために多くの年月がかかった後、分子線エピタ
キシ(MBE)が、近年、世界で最高の膜を形成するために用いられるようにな
った。例えば、ハンフリーらの、多層化のためのYBa2Cu3O7薄膜の最適化(
27、IEEE Transactions on Magnetics 1357(1991))参照。それらの改良された結
果のための鍵は、質量分析装置を用いた成長膜の実時間組成制御の採用である。
しかしながら、すべてのMBE堆積工程でそうであるように、高圧の酸素ガスの
使用(HTS材料はすべて酸化物)が困難であり、最高の品質の膜を形成するた
めには、結果として工程の厳密な増加をしいることとなる。
有機金属気相エピタキシ(OMVPE)は、金属酸化物および多成分系金属酸
化物膜の成長のための技術である。この基本技術による膜成長は、OMVPEに
加えて、化学気相成長(CVD)、気相エピタキシ(VPE)、有機金属CVD
(MOCVD)、およびプラズマ増幅CVD(PECVD)等を含む多くの名前
により知られている。明瞭のために、本明細書を通して、OMVPEを用いる。
MBEの場合に似て、OMVPEでも、単に普通の品質の膜を形成するために
多くの年月がかかった。初期の仕事は、高温における比較的小さな面積への堆積
に関するものである。例えば、ヤマネらの、化学気相成長によるSrTiO3基
板上に形成されたY−Ba−Cu−O超伝導膜の(53 Appl.Phys.Lett.1548(1988
))参照。OMVPEは、より低い温度での広い面積のウエハ(3インチ)に発展
した。例えば、チャーンらの、プラズマ増幅有機金属化学気相成長によりLaA
lO3基板上へのYBa2Cu3O7- δ薄膜の成長(58 Appl.Phys.Lett.185(1991))
参照。OMVPEは、更に、新しい開始材料形状および大面積(4インチ)の堆
積に発展した。例えば、ヒスケスらの、低周波表面抵抗YBa2Cu3O7の単一
ソース有機金属化学気相成長(59、Appl.Phys.Lett.606(1991))参照。有機金属前
駆体を用いた仕事の困難性、特にそれらの極端に低い蒸気圧、および気相に変え
るために必要な昇温時の予想できない分解が、今日まですべての研究者を悩ませ
、形成された膜の品質を制限してきた。このようにOMVPE工程の固有の特長
、即ち、昇圧下での酸素との互換性、大変広い堆積面積への拡大能力、事実上成
長関連欠陥の無い膜形成の能力にもかかわらず、現在まで、HTS材料の成長へ
の適用は、一般に有用な前駆体化合物の低い化学特性により妨げられて来た。
基本的なOMVPE技術は、加熱された基板ウエハに接近した金属含有化合物
の気相の流れを含み、これにより、多くのガス分子が、上記ウエハの表面に付着
する。昇温されたウエハ表面へコンタクトにより、特定のガスが基板と反応し、
成分の金属原子および非金属原子に分解する。この金属原子は、上記表面で固相
として結合する(即ち、成長膜となる)。非金属原子は、気相中に残り、排出さ
れる。この一般的な工程の多くの変形は、異なったガス圧力での操作、異なった
型の金属含有化合物の使用、金属化合物を分解させるための非熱的エネルギ源(
例えば、レーザ光、無線周波または直流プラズマ、フラッシュランプ、および化
学的に励起または活性化された分子種を用いた分解)の追加を含む。
金属酸化物および多成分系金属酸化膜の成長のためのOMVPEの使用は、他
の方法(例えばレーザアブレーション)を越えた多くの長所を有する。OMVP
Eでは、広い領域上へのそのような膜の成長が可能であり、測定しうる(即ち、
同時に複数のウエハを覆うために用いることが可能である)。しかしながら、大
きな問題が、この分野の研究者を妨害する。最も大きい問題の1つは、特に、多
成分系化合物金属酸化膜の再現性である。例えば、HTS膜は複合材料であり、
膜内の均一性、すべての膜組成の再現性、のような所望の結果を得るためには高
度に制御される必要がある。
OMVPE中の気相の組成を制御する最初の試みは成功せず、OMVPE中の
多成分系金属酸化物膜の成長および組成は、均一性がなく、再現性が無かった。
先に述べたように、質量分析が閉ループの組成測定、およびHTS化合物のM
BE成長のフィードバックのために用いられた。質量分析は、MBE工程で用い
られる高真空環境に特に適している。加えて、質量分析は、微量な材料、特に興
味のあるキャリアガス中で大幅に希釈された場合の材料の測定のための大変広い
ダイナミックレンジを有する。しかしながら、OMVPEへの適用においては、
OMVPEが、典型的にはMBEよりかなり高い圧力で操作されるため、成功す
る操作のために、質量分析装置のヘッドに近接した圧力を適当に低減することが
必要である。組成をその場分析し、HTS材料の堆積のためにOMVPE工程の
ソースフラックスを制御するための大変単純なアプローチが、石英結晶デポジシ
ョン速度モニタを組み入れて開発された。例えば、デュレイらの、複合酸化膜の
パルス有機金属ビームエピタキシ(59 Appl.Phys.Lett.1503(1991))参照。組成フ
ィードバック制御が行われ、多くの異なった材料が測定された後の石英結晶モニ
タのメモリ効果が現れ、幅広い適用のための、絶対の精度が現れなかった。加え
て、上記仕事で用いられる大変低い成長速度は、デポジション工程中の石英結晶
の過負荷の問題を避けることができる。もし、石英結晶の交換が、材料の付着に
より、デポジション中に必要となった場合、再校正の必要性が、一致した組成測
定および制御の可能性を実質的に不可能にする。III−V族半導体化合物のOM
VPEデポジション中において、超音波組成モニタおよびフィードバック技術は
経済的に
有益で、成功して用いられる。例えば、バトラらの、MOVPEリアクタの超音
波セルにより測定されたトリメチルガリウム分圧の変化(94 J.Cryst.Growth 481
(1989))、およびデンバーらの、第3ブチルフォスフィン(TBP)を用いたM
OCVDにより成長した35GHz fmax JFET(29 Electronics Lett
.372(1993))参照。比較的高い圧力(P≧200torr)の高揮発性有機金属
前駆体化合物(例えばトリメチルガリウム)の測定および制御が全く成功する一
方、この系は、HTS薄膜の堆積中に必要とされる有機金属化合物の使用には用
いられていない。特に、HTS OMVPE用の完全なガス分配システムは、有
機金属前駆体化合物の極めて低い揮発性ゆえに、200℃以上の温度、可能な限
り低い圧力(例えば1−100torr)で操作されなければならないことが知
られている。最適条件を除いて、これは、組成測定および制御のための超音波セ
ンサの使用を妨げる。
高品質金属酸化膜の成長のためのOMVPEの使用が望まれるにもかかわらず
、現在まで不十分な成功しか達成できていない。発明の概要
本発明は、OMVPEを用いた、HTS化合物を含む金属酸化物および多成分
系金属酸化物の制御された成長のための装置および方法を提供する。本装置は、
気相への分子の導入の制御を可能にすることにより、気相制御のためのガス分配
システムを含む。本装置では、温度、流量、および気相の圧力の測定およびフィ
ードバックが可能である。本装置は、低揮発性の前駆体化合物の使用を容易にす
るために、特別にデザインされている。一の好ましい具体例では、装置は、ガス
材料の組成分析にための質量分析を含む。
更に、特に、本装置は、フィードバックループシステムを含み、これにより、
気相に関係する組成情報が、例えばコンピュータのようなコントローラに入り、
コントローラは、代わりに、システムの圧力、流量、温度を調整し、所望の気相
の組成が得られる。
それゆえに、本発明の本質的な目的は、OMVPEを用いた金属酸化物および
多成分系金属酸化物の成長制御のための装置および方法を提供することである。
本発明の更なる本質的な目的は、金属酸化物および多成分系金属酸化物の均一
な膜成長を可能にすることである。
本発明の、追加の目的は、金属酸化物および多成分系金属酸化物の膜の再現性
のある成長を可能とすることである。図面の簡単な説明
図1は、本発明にかかる典型的な装置のブロックダイアグラムを示す。
図2は、本発明にかかる一般的な全体のシステムのブロックダイアグラムを示
す。好ましい具体例の詳細な説明
表した方法および装置は、均一で再現性のある金属酸化物および多成分系金属
酸化物薄膜の制御された成長を可能にする。そのような多成分系金属酸化物薄膜
の例としては、高温超電導薄膜(HTS)があげられる。
一般に、本発明は、方法および装置を含み、それは、(基板上への堆積、それ
ゆえに金属酸化物または多成分系金属酸化物薄膜の成長を可能にする)反応チャ
ンバ中に、または(組成分析を可能にする)分析チャンバ中に、または双方に導
入される金属含有分子の気相の流れおよび圧力の制御を可能にする。本装置では
、また、実時間の組成分析の結果に基づいた反応チャンバ中への気相の流量、圧
力、および温度の調整も可能である。
再現性のある多成分系金属酸化物薄膜の堆積を得るためには、気相の組成およ
び気相中の分子のあるソースであるいくつかの材料の分解の双方を制御しなけれ
ばならない。もし、気相の組成が制御できなければ、それは一貫した再現性がな
く、その気相から成長されるいかなる金属酸化物または多成分系金属酸化物薄膜
も一貫した再現性がない。同様に、もし、気相のソースである材料の分解が制御
できなければ、気相の組成も制御できない。
OMVPE中の気相組成の制御の必要性は、低揮発性有機金属ソースを用いた
場合、固相組成の維持のために最も重要である。気相の組成は、時間の関数とし
て制御できなければならず、それにより金属酸化物膜の成長および組成が均一で
再現性を有する。本発明の方法および装置は、均一で再現性のある金属酸化物お
よび多成分系金属酸化物薄膜の制御された成長を可能にする。
図1に示すように、本発明の装置は、基本的に不活性ガスソース2、酸化性ソ
ース4、および少なくとも1の固体ソース6からなる。固体ソース6は、固体ソ
ースマスフローコントローラ8により流量が制御され、圧力調整ニードルバルブ
10およびバラトロン圧力コントローラ11により圧力が制御され、固体ソース
オーブン12、により温度が制御され、これらのすべては、薄膜成長中に調整し
てもよい。一般に、そのような調整は、(以下で述べる)分析チャンバでの組成
測定に基づいて行われる。本発明の装置は、それぞれが、適当な流量、圧力およ
び温度制御を伴った1以上の固体ソース6を含むことが好ましい。
酸化性ソース4は、上記固体ソースマスフローコントローラ8へのO2または
N2Oガスを供給することが好ましい。このように、酸化性ガス4からの流れは
、固体ソースマスフローの制御を可能とする。
不活性ガスソースは、N2またはArガス流を供給することが好ましい。不活
性ガス流は、バランスマスフローコントローラ14およびベントマスフローコン
トローラ16を通った流れを供給するために分割されることが好ましい。バラン
ス不活性ガス流はシステムに不活性ガスを供給し、システムの反応チャンバ22
とベント24との間の圧カバランスを可能とし、差動バラトロンチャンバベント
圧力コントローラ17の使用を通すことが好ましい。ベント不活性ガス流は、不
活性ガスを、バルブ18がベント24に不活性ガスの流量バランススイッチング
を供給できるように、またはリアクタ22をパージできるように、バルブ18に
供給される。
固体ソース6は、蒸発されて、堆積のために加熱された基板ウエハに運ばれる
金属含有化合物を供給することが好ましい。金属含有化合物は、イットリウム、
バリウム、銅の2、2、6、6−テトラメチル1、3、5−ヘプタネディアネイ
ト(THD)複合体を含むことが好ましい。それらの金属含有化合物は、すべて
室温で固体で比較的不揮発性である。バッヘンシュミットらの、5 J.Sup
.,No.2(1992)参照。金属含有化合物は、低圧(約1−100tor
r)、昇温(約100−250℃)、高流速(約100−2000sccm)で
蒸発させられるのが好ましい。一度、金属含有化合物が蒸発したら、酸化剤ソー
ス4からのガス流が、蒸発した化合物を、バルブ18、分析機20(好ましくは
、デュアルステージマススペクトログラフ)、または双方に運ぶ。
バルブ18での気相の金属含有化合物は、ベント24とリアクタ22の間の流
量バランス手段に接続されても良い。リアクタ22は、気相金属化合物が接触し
、それにより化合物中の金属原子を基板上の固相として組み込むために分解され
るように、加熱された基板ウエハを含むことが好ましい。キャリア流は、それか
ら、取り込まれない材料を、スクラバーベント24を通して、装置外に運び出し
ても良い。装置は、バイパスライン25を含み、該バイパスライン25は、バル
ブ18からバイパスでリアクタ22に流れ、スクラバー24および装置外に直接
流れることが可能であることが好ましい。
上述のように、気相の金属含有化合物が装置外に運ばれるのを可能とするため
に、装置は加熱マントル26を備え、該加熱マントル26は、原理的に、気相の
金属含有化合物が通る装置のすべてのラインおよび構成部分の均一な加熱(即ち
、+/−2℃)を可能とすることが好ましい。加熱マントル26は、金属含有化
合物が凝縮する”cold−spot”を備える。加えて、上述のように、気相
の金属含有化合物が流れるパイプを特に通って、装置は、速い流速(例えば、約
100−2000sccm)に適用されることが好ましい。それゆえに、パイプ
28(固体ソース10からバルブ18)およびパイプ30(バルブ18かたリア
クタ22)は、典型的には、直径が約0.25から1.00インチと、直径0.
375から1.00インチであることが好ましい。
図1に示すように、本装置は、(加熱マントル26内に配置されるのが好まし
い)第1ステージチャンバ32および、(加熱マントル26内に配置されないの
が好ましい)第2ステージチャンバ34からなるデュアルステージマススペクト
ロメータ20を含むことが好ましい。上述のそれぞれのチャンバ32、34は、
1000:1のアパーチャー36、を有し、該アパーチャー36は、ガスライン
28中の1−100torrの圧力を、第2ステージチャンバ34中のおおよそ
10-6torrに適宜減圧することが好ましい。マススペクトロメータ20は、
コントロールソース44に気相の組成分析を提供するのが好ましい。コントロー
ルソースは、また、システム全体の流量、圧力、温度に関する情報を提供し、流
量、圧力、温度または他の状態を調整するのに用いられ、これらは、マススペク
トロメータ20による組成分析により提供される。
また、図1に示すように、本装置は、ターボ分子ポンプ38および2つのロー
タリ翼ポンプ40a、40bを含むことが好ましい。ポンプ38および40bは
、上記マススペクトロメータ20を低圧(例えば、好ましくは10-5−10-6t
orr)で操作可能にする。加えて、ポンプ40aは、ガスがシステムから排出
される前に清浄にするスクラバ24および42aおよびbを通してメインシステ
ムからガス流を引き出す。
本発明の他の具体例では、本装置は、多くの固体ソース6を含む。各固体ソー
ス6は、マニフォールド(図示せず)に流れ込み、該マニフォールドは、マスス
ペクトロメータ20への流量制御を可能とし、独立した前駆体分子の分離した分
析が行われる。上記マニフォールドは、分析するガスの選択を可能とする。例え
ば、各固体ソースからのガスは、分離されて、または混合されて分析される。
本発明の具体例について示し述べたが、本発明の視点から出発することなく、
多くの変形を行うことが可能であり、そのような変形および均等の全てが、本発
明によりカバーされる。
【手続補正書】特許法第184条の7第1項
【提出日】1995年4月20日
【補正内容】
請求の範囲
2.ガス流を受け入れる上記分析機が、質量分析機を含む請求項5に記載の装置
。
3.更に、均一に加熱し、上記固体ソースから下流の管で運ばれるすべての工程
の温度を制御し、前駆体が上記反応チャンバに到達する前に凝縮するのを防止す
る加熱容器を含む請求項5に記載の装置。
4.更に、金属酸化膜組成を維持するために、上記反応チャンバ中のガス組成の
閉ループ実時間調整を含む請求項5の装置。
5.基板上に多成分系金属酸化膜の組成制御された堆積を可能にする装置におい
て、該装置が、
夫々が、金属含有化合物固体を保持し、ガス流量コントローラ、温度コントロ
ーラおよび圧力コントローラを含み、上記金属含有化合物固体を気相中に制御し
て蒸発させ、反応チャンバおよび組成分析機の少なくとも1つに対して上記気相
の流れを可能にする1以上の固体ソースと、
加熱された基板を保持し、上記気相のガス流を受け入れ、上記加熱された基板
が上記気相の分解および上記気相中の上記金属の上記基板上への堆積を可能とす
る上記反応チャンバと、
上記気相のガス流を受け入れ、上記気相の組成を分析するための気相組成分析
装置と、
上記組成分析装置からの上記気相の組成に関する情報を受け、上記固体ソース
の上記ガス流量コントローラ、上記温度コントローラおよび上記圧力コントロー
ラの少なくとも1つの調整を通して上記気相の上記組成を制御するためのコント
ローラとを含む装置。
6.上記金属含有化合物固体の蒸発が、約1−100torrの気圧、約100
−200℃の温度、および約100−2000sccmのガス流量で起きる請求
項5の装置。
7.上記気相組成分析機が、上記反応チャンバに導入されるに先立って、気相の
ガス流を受け入れることができるように接続される請求項5の装置。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 ニルソン,ブー・ユィー・エル
アメリカ合衆国93111カリフォルニア州
サンタ・バーバラ、ユニバーシティ・ドラ
イブ 5129番
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.基板上に多成分系金属酸化膜の組成制御された堆積を可能にする装置におい て、該装置が、 上記基板を保持し、ガス流を受け入れるリアクタと、 受け入れたガス流の気相組成分析機と、 制御されたソース温度、圧力、および上記リアクタおよび上記分析機へのガス 流量を提供するための1またはそれ以上のソースオーブンとを含む装置。 2.ガス流を受け入れる上記分析機が、質量分析機を含む請求項1に記載の装置 。 3.更に、均一に加熱し、上記ソースオーブンから下流の管で運ばれるすべての 工程の温度を制御し、前駆体が上記リアクタに到達する前に凝縮するのを防止す る加熱容器を含む請求項1に記載の装置。 4.更に、金属酸化膜組成を維持するために、導入ガス組成の閉ループ実時間調 整を含む請求項1の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/136,215 US5458086A (en) | 1993-10-13 | 1993-10-13 | Apparatus for growing metal oxides using organometallic vapor phase epitaxy |
PCT/US1994/011791 WO1996012055A1 (en) | 1993-10-13 | 1994-10-17 | Apparatus for growing metal oxides using organometallic vapor phase epitaxy |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10509939A true JPH10509939A (ja) | 1998-09-29 |
Family
ID=22471866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8513177A Ceased JPH10509939A (ja) | 1993-10-13 | 1994-10-17 | 有機金属気相エピタキシを用いた金属酸化物成長装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5458086A (ja) |
EP (1) | EP0783599A4 (ja) |
JP (1) | JPH10509939A (ja) |
CA (1) | CA2201905A1 (ja) |
WO (1) | WO1996012055A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1994
- 1994-10-17 JP JP8513177A patent/JPH10509939A/ja not_active Ceased
- 1994-10-17 CA CA002201905A patent/CA2201905A1/en not_active Abandoned
- 1994-10-17 WO PCT/US1994/011791 patent/WO1996012055A1/en not_active Application Discontinuation
- 1994-10-17 EP EP94931878A patent/EP0783599A4/en not_active Withdrawn
-
1997
- 1997-10-16 US US08/951,397 patent/USRE36295E/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0783599A1 (en) | 1997-07-16 |
CA2201905A1 (en) | 1996-04-25 |
USRE36295E (en) | 1999-09-14 |
EP0783599A4 (en) | 1998-08-19 |
US5458086A (en) | 1995-10-17 |
WO1996012055A1 (en) | 1996-04-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041221 |
|
A313 | Final decision of rejection without a dissenting response from the applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A313 Effective date: 20050509 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050614 |