JPH1050651A - 洗浄用薬液供給装置 - Google Patents
洗浄用薬液供給装置Info
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- JPH1050651A JPH1050651A JP20592296A JP20592296A JPH1050651A JP H1050651 A JPH1050651 A JP H1050651A JP 20592296 A JP20592296 A JP 20592296A JP 20592296 A JP20592296 A JP 20592296A JP H1050651 A JPH1050651 A JP H1050651A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】圧力検出管に付着した結晶物を安全に除去可能
で正確な量の洗浄用薬液を半導体ウェハの洗浄装置に供
給することができる薬液供給装置を提供する。 【解決手段】洗浄用薬液Ｌを収容するタンク４と、タン
ク４内に設けられ、タンク４内への洗浄用薬液Ｌの供給
にともなって洗浄用薬液Ｌ内に先端開口部から没入され
る圧力検出管５と、圧力検出管５の上端部５ｂに設けら
れ、圧力検出管５内に存在する気体の圧力を検出する圧
力検出器３と、圧力検出器３の検出する圧力が所定の圧
力に上昇するまでタンク４内に洗浄用薬液を供給し、そ
の後圧力検出器３の検出する圧力が所定の圧力に下降す
るまでタンク４内の洗浄用薬液Ｌを洗浄装置に供給して
所定量の洗浄用薬液Ｌを洗浄装置に供給する制御装置２
６とを有する洗浄用薬液供給装置であって、圧力検出管
５に付着する洗浄用薬液Ｌの結晶物１０を除去する除去
手段を備えるものとした。
で正確な量の洗浄用薬液を半導体ウェハの洗浄装置に供
給することができる薬液供給装置を提供する。 【解決手段】洗浄用薬液Ｌを収容するタンク４と、タン
ク４内に設けられ、タンク４内への洗浄用薬液Ｌの供給
にともなって洗浄用薬液Ｌ内に先端開口部から没入され
る圧力検出管５と、圧力検出管５の上端部５ｂに設けら
れ、圧力検出管５内に存在する気体の圧力を検出する圧
力検出器３と、圧力検出器３の検出する圧力が所定の圧
力に上昇するまでタンク４内に洗浄用薬液を供給し、そ
の後圧力検出器３の検出する圧力が所定の圧力に下降す
るまでタンク４内の洗浄用薬液Ｌを洗浄装置に供給して
所定量の洗浄用薬液Ｌを洗浄装置に供給する制御装置２
６とを有する洗浄用薬液供給装置であって、圧力検出管
５に付着する洗浄用薬液Ｌの結晶物１０を除去する除去
手段を備えるものとした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体ウェ
ハの洗浄装置に所定量の洗浄用薬液を供給する洗浄用薬
液供給装置に関する。
ハの洗浄装置に所定量の洗浄用薬液を供給する洗浄用薬
液供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェハの処理工程において、半導
体ウェハの表面に付着した粒子、有機物、不純物等の汚
れを除去する洗浄工程は、例えば、薬溶液、有機溶媒等
の薬液を使用し、当該液体の化学作用を用いて半導体ウ
ェハの汚れを洗浄する湿式洗浄装置が用いられる。
体ウェハの表面に付着した粒子、有機物、不純物等の汚
れを除去する洗浄工程は、例えば、薬溶液、有機溶媒等
の薬液を使用し、当該液体の化学作用を用いて半導体ウ
ェハの汚れを洗浄する湿式洗浄装置が用いられる。
【０００３】洗浄作業の際、上記湿式洗浄装置へ所定量
の薬液を供給する必要があるが、例えば図３に示すよう
な洗浄用薬液供給装置が使用される。図３に示す洗浄用
薬液供給装置は、洗浄用薬液Ｌを収容するタンク４に開
閉弁１を通じて供給管２から洗浄用薬液Ｌが供給され
る。タンク４内には、上端部に圧力センサ３が取り付け
られた圧力検出管５が設けられている。開閉弁１を開く
ことによってタンク４内への洗浄用薬液Ｌの供給にとも
なって、タンク４内の洗浄用薬液Ｌの液位は上昇してい
き、圧力検出管５は下端部から洗浄用薬液Ｌ内に没入さ
れていく。このとき、圧力検出管５内の気圧は洗浄用薬
液Ｌの液位の上昇に応じて上昇していく。圧力センサ３
が検出する圧力検出管５内の気圧が所定の値に達する、
すなわちタンク４内の洗浄用薬液Ｌの液位が所定の液位
となったら開閉弁１を閉じ、洗浄用薬液Ｌの供給を停止
する。なお、所定の液位以上に洗浄用薬液Ｌが供給され
た場合には、余分な洗浄用薬液Ｌがオーバーフロードレ
ン管６を通じてタンク４外へ排出される。そして、タン
ク４の底部に設けられた排出管７に設けられた開閉弁８
を開くことによって、洗浄用薬液Ｌを湿式洗浄装置の処
理槽９に供給する。このとき、タンク４からの洗浄用薬
液Ｌの排出にしたがって、圧力センサ３の検出する圧力
は下降していく。タンク４内の洗浄用薬液Ｌが全て排出
されると、タンク４内の洗浄用薬液Ｌの液位が圧力検出
管５の下端位置よりも下がり、大気圧と等しくなる。こ
の状態になったら開閉弁８を閉じる。この結果、所定量
の洗浄用薬液Ｌが洗浄装置の処理槽９に供給されること
になる。
の薬液を供給する必要があるが、例えば図３に示すよう
な洗浄用薬液供給装置が使用される。図３に示す洗浄用
薬液供給装置は、洗浄用薬液Ｌを収容するタンク４に開
閉弁１を通じて供給管２から洗浄用薬液Ｌが供給され
る。タンク４内には、上端部に圧力センサ３が取り付け
られた圧力検出管５が設けられている。開閉弁１を開く
ことによってタンク４内への洗浄用薬液Ｌの供給にとも
なって、タンク４内の洗浄用薬液Ｌの液位は上昇してい
き、圧力検出管５は下端部から洗浄用薬液Ｌ内に没入さ
れていく。このとき、圧力検出管５内の気圧は洗浄用薬
液Ｌの液位の上昇に応じて上昇していく。圧力センサ３
が検出する圧力検出管５内の気圧が所定の値に達する、
すなわちタンク４内の洗浄用薬液Ｌの液位が所定の液位
となったら開閉弁１を閉じ、洗浄用薬液Ｌの供給を停止
する。なお、所定の液位以上に洗浄用薬液Ｌが供給され
た場合には、余分な洗浄用薬液Ｌがオーバーフロードレ
ン管６を通じてタンク４外へ排出される。そして、タン
ク４の底部に設けられた排出管７に設けられた開閉弁８
を開くことによって、洗浄用薬液Ｌを湿式洗浄装置の処
理槽９に供給する。このとき、タンク４からの洗浄用薬
液Ｌの排出にしたがって、圧力センサ３の検出する圧力
は下降していく。タンク４内の洗浄用薬液Ｌが全て排出
されると、タンク４内の洗浄用薬液Ｌの液位が圧力検出
管５の下端位置よりも下がり、大気圧と等しくなる。こ
の状態になったら開閉弁８を閉じる。この結果、所定量
の洗浄用薬液Ｌが洗浄装置の処理槽９に供給されること
になる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の洗浄用薬液供給
装置では、タンク４内に洗浄用薬液Ｌを収容し、これを
洗浄装置の処理槽９に供給するために排出した後には、
タンク４内は空の状態となる。このため、洗浄用薬液Ｌ
に例えばフッ化アンモニウム（ＮＨ4 Ｆ）等の結晶化し
やすい薬品を使用すると、圧力検出管５に付着した薬液
が結晶化する。図３に示すように、圧力検出管５の下端
部付近に結晶物１０が形成され、これが成長していく
と、圧力検出管５の下端部が結晶物１０によって塞がれ
ることになる。圧力検出管５の下端部が結晶物１０によ
って塞がれると、圧力センサ３によって液圧を正確に検
出することができなくなる。圧力センサ３によって液圧
を正確に検出することができないと、正確な量の洗浄用
薬液Ｌを洗浄装置の処理槽９に供給できないという問題
がある。
装置では、タンク４内に洗浄用薬液Ｌを収容し、これを
洗浄装置の処理槽９に供給するために排出した後には、
タンク４内は空の状態となる。このため、洗浄用薬液Ｌ
に例えばフッ化アンモニウム（ＮＨ4 Ｆ）等の結晶化し
やすい薬品を使用すると、圧力検出管５に付着した薬液
が結晶化する。図３に示すように、圧力検出管５の下端
部付近に結晶物１０が形成され、これが成長していく
と、圧力検出管５の下端部が結晶物１０によって塞がれ
ることになる。圧力検出管５の下端部が結晶物１０によ
って塞がれると、圧力センサ３によって液圧を正確に検
出することができなくなる。圧力センサ３によって液圧
を正確に検出することができないと、正確な量の洗浄用
薬液Ｌを洗浄装置の処理槽９に供給できないという問題
がある。
【０００５】従来においては、作業者が圧力検出管５に
付着した結晶物を定期的に圧力検出管５内に高圧エアを
供給する等の手段によって結晶物を除去していた。この
ため、洗浄作業を中断する必要があり、また作業者が薬
品に汚染される危険性があった。
付着した結晶物を定期的に圧力検出管５内に高圧エアを
供給する等の手段によって結晶物を除去していた。この
ため、洗浄作業を中断する必要があり、また作業者が薬
品に汚染される危険性があった。
【０００６】本発明は、かかる従来の問題に鑑みてなさ
れたものであって、圧力検出管に付着した結晶物を安全
に除去可能で正確な量の洗浄用薬液を洗浄装置に供給す
ることができる薬液供給装置を提供する目的とする。
れたものであって、圧力検出管に付着した結晶物を安全
に除去可能で正確な量の洗浄用薬液を洗浄装置に供給す
ることができる薬液供給装置を提供する目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る洗浄用薬液
供給装置は、被洗浄体を洗浄用薬液によって洗浄する洗
浄装置に洗浄用薬液を供給するタンクと、前記タンク内
に設けられ、前記タンク内への洗浄用薬液の供給にとも
なって当該洗浄用薬液内に先端開口部から没入される圧
力検出管と、前記圧力検出管内の圧力を検出して液面を
検出する圧力検出器と、前記圧力検出器の検出する圧力
が所定の圧力に上昇するまで前記タンク内に前記洗浄用
薬液を供給し、その後前記圧力検出器の検出する圧力が
所定の圧力に下降するまで前記タンク内の洗浄用薬液を
前記洗浄装置に供給して所定量の洗浄用薬液を前記洗浄
装置に供給する供給手段とを有する洗浄用薬液供給装置
であって、前記圧力検出管に付着する洗浄用薬液の結晶
物を当該圧力検出管内に除去体を供給して除去する除去
手段を備えている。
供給装置は、被洗浄体を洗浄用薬液によって洗浄する洗
浄装置に洗浄用薬液を供給するタンクと、前記タンク内
に設けられ、前記タンク内への洗浄用薬液の供給にとも
なって当該洗浄用薬液内に先端開口部から没入される圧
力検出管と、前記圧力検出管内の圧力を検出して液面を
検出する圧力検出器と、前記圧力検出器の検出する圧力
が所定の圧力に上昇するまで前記タンク内に前記洗浄用
薬液を供給し、その後前記圧力検出器の検出する圧力が
所定の圧力に下降するまで前記タンク内の洗浄用薬液を
前記洗浄装置に供給して所定量の洗浄用薬液を前記洗浄
装置に供給する供給手段とを有する洗浄用薬液供給装置
であって、前記圧力検出管に付着する洗浄用薬液の結晶
物を当該圧力検出管内に除去体を供給して除去する除去
手段を備えている。
【０００８】本発明に係る洗浄用薬液供給装置は、前記
洗浄装置への洗浄用薬液供給前に、前記除去手段を動作
させて前記結晶物を除去した後に、前記供給手段を動作
させる制御手段を有する。
洗浄装置への洗浄用薬液供給前に、前記除去手段を動作
させて前記結晶物を除去した後に、前記供給手段を動作
させる制御手段を有する。
【０００９】本発明に係る洗浄用薬液供給装置では、除
去手段を動作させることによって、圧力検出管に付着す
る結晶物が自動的に除去されることになる。このため、
圧力検出管を通じて圧力検出器によりタンク内の洗浄用
薬液の液位が正確に検出されることになり、正確な量の
洗浄用薬液が洗浄装置に供給される。
去手段を動作させることによって、圧力検出管に付着す
る結晶物が自動的に除去されることになる。このため、
圧力検出管を通じて圧力検出器によりタンク内の洗浄用
薬液の液位が正確に検出されることになり、正確な量の
洗浄用薬液が洗浄装置に供給される。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る洗浄用薬液供
給装置の実施の形態について図面を参照して詳細に説明
する。
給装置の実施の形態について図面を参照して詳細に説明
する。
【００１１】図１は、本発明に係る洗浄用薬液供給装置
の一実施形態を示す概略構成図である。図１に示す洗浄
用薬液供給装置は、洗浄用薬液Ｌを供給する供給管２
と、供給管２の管路の開閉を行う開閉弁１と、洗浄用薬
液Ｌを収容するタンク４と、タンク４内に設けられた圧
力検出管５と、圧力検出管５の上端部５ｂに固定された
圧力センサ３と、タンク４内に所定量以上の洗浄用薬液
Ｌが供給された場合に余分な洗浄用薬液Ｌを排出するた
めのオーバ−フロードレン管６と、タンク４内の洗浄用
薬液Ｌを洗浄装置の処理槽９に供給するための排出管７
と、排出管７の管路の開閉を行う開閉弁８と、上記の圧
力検出管５の中途には、圧力検出管５に液体または気体
を供給して圧力検出管５に付着した結晶物を除去するた
めの供給管２２と、供給管２２の管路の開閉を行う開閉
弁２１と、上記の開閉弁１、８および２１をそれぞれ駆
動するドライバ２３，２４および２５と、ドライバ２
３，２４および２５に制御信号を送出し、上記の圧力セ
ンサ３の検出信号が入力される制御装置２６とを有す
る。
の一実施形態を示す概略構成図である。図１に示す洗浄
用薬液供給装置は、洗浄用薬液Ｌを供給する供給管２
と、供給管２の管路の開閉を行う開閉弁１と、洗浄用薬
液Ｌを収容するタンク４と、タンク４内に設けられた圧
力検出管５と、圧力検出管５の上端部５ｂに固定された
圧力センサ３と、タンク４内に所定量以上の洗浄用薬液
Ｌが供給された場合に余分な洗浄用薬液Ｌを排出するた
めのオーバ−フロードレン管６と、タンク４内の洗浄用
薬液Ｌを洗浄装置の処理槽９に供給するための排出管７
と、排出管７の管路の開閉を行う開閉弁８と、上記の圧
力検出管５の中途には、圧力検出管５に液体または気体
を供給して圧力検出管５に付着した結晶物を除去するた
めの供給管２２と、供給管２２の管路の開閉を行う開閉
弁２１と、上記の開閉弁１、８および２１をそれぞれ駆
動するドライバ２３，２４および２５と、ドライバ２
３，２４および２５に制御信号を送出し、上記の圧力セ
ンサ３の検出信号が入力される制御装置２６とを有す
る。
【００１２】開閉弁１、８および２１には、例えば、エ
アバルブ、や電磁弁等を用いることができる。例えば、
エアバルブを使用した場合、上記のドライバ２３，２４
および２５は、当該各々のエアバルブに圧縮空気を制御
装置からの制御信号に応じて送出する。
アバルブ、や電磁弁等を用いることができる。例えば、
エアバルブを使用した場合、上記のドライバ２３，２４
および２５は、当該各々のエアバルブに圧縮空気を制御
装置からの制御信号に応じて送出する。
【００１３】洗浄用薬液Ｌは、例えば、界面活性剤が添
加されたものや、オゾン添加超純水等の種々の薬品があ
るが、結晶化しやすいものとしては、例えばフッ化アン
モニウム（ＮＨ4 Ｆ）が含まれるものである。
加されたものや、オゾン添加超純水等の種々の薬品があ
るが、結晶化しやすいものとしては、例えばフッ化アン
モニウム（ＮＨ4 Ｆ）が含まれるものである。
【００１４】オーバ−フロードレン管６は、上記したよ
うに、タンク４内に所定量以上の洗浄用薬液Ｌが供給さ
れた場合に余分な洗浄用薬液Ｌをタンク４の外部に排出
するために設けられている。すなわち、洗浄用薬液Ｌの
液位がオーバ−フロードレン管６の上端に到達したら所
定量の洗浄用薬液Ｌの供給が完了し、それ以上の洗浄用
薬液Ｌが供給されると、オーバ−フロードレン管６の上
端入口から洗浄用薬液Ｌが外部に排出されるようになっ
ている。
うに、タンク４内に所定量以上の洗浄用薬液Ｌが供給さ
れた場合に余分な洗浄用薬液Ｌをタンク４の外部に排出
するために設けられている。すなわち、洗浄用薬液Ｌの
液位がオーバ−フロードレン管６の上端に到達したら所
定量の洗浄用薬液Ｌの供給が完了し、それ以上の洗浄用
薬液Ｌが供給されると、オーバ−フロードレン管６の上
端入口から洗浄用薬液Ｌが外部に排出されるようになっ
ている。
【００１５】圧力検出管５は、タンク４内の鉛直方向に
設けられており、この圧力検出管５の上端部５ｂに圧力
センサ３が固定されている。また、圧力検出管５の中途
には、上記した供給管２２が圧力検出管５に連通するよ
うに接続されており、この供給管２２の管路の開閉を開
閉弁２１が行う。圧力検出管５の下端部５ａはタンク４
の底部付近に位置し、タンク４に洗浄用薬液Ｌが供給さ
れると圧力検出管５の下端部５ａから当該洗浄用薬液Ｌ
内に没入される。洗浄用薬液Ｌの供給に伴って、タンク
４内の底部の液圧が増し、圧力検出管５内の空気を圧縮
する。圧力センサ３は、圧力検出管５内の気圧、すなわ
ち、圧力検出管５の下端部５ａにおける洗浄用薬液Ｌの
液圧を検出する。圧力検出管５の下端部５ａはタンク４
の底部に位置するため、この位置の洗浄用薬液Ｌの液圧
が検出されれば、タンク４内の洗浄用薬液Ｌの液位を算
出することができる。
設けられており、この圧力検出管５の上端部５ｂに圧力
センサ３が固定されている。また、圧力検出管５の中途
には、上記した供給管２２が圧力検出管５に連通するよ
うに接続されており、この供給管２２の管路の開閉を開
閉弁２１が行う。圧力検出管５の下端部５ａはタンク４
の底部付近に位置し、タンク４に洗浄用薬液Ｌが供給さ
れると圧力検出管５の下端部５ａから当該洗浄用薬液Ｌ
内に没入される。洗浄用薬液Ｌの供給に伴って、タンク
４内の底部の液圧が増し、圧力検出管５内の空気を圧縮
する。圧力センサ３は、圧力検出管５内の気圧、すなわ
ち、圧力検出管５の下端部５ａにおける洗浄用薬液Ｌの
液圧を検出する。圧力検出管５の下端部５ａはタンク４
の底部に位置するため、この位置の洗浄用薬液Ｌの液圧
が検出されれば、タンク４内の洗浄用薬液Ｌの液位を算
出することができる。
【００１６】一方、供給管２２からは、例えば、高圧エ
アや純水等の気体または液体が供給圧力検出管５に供給
される。圧力検出管５に供給された気体または液体は、
圧力検出管５の下端部５ａから吹き出されることなにな
る。例えば、圧力検出管５に高圧エアを供給した場合に
は、圧力検出管５の下端部５ａに付着した結晶物１０は
当該高圧エアによって吹き飛ばされ、また、純水を供給
した場合には、当該純水によって結晶物が溶解されて除
去されることになる。なお、圧力検出管５に純水等の液
体を供給した場合には、圧力センサ３を通じて例えばＮ
2 等の不活性ガスを圧力検出管５に供給し、圧力センサ
３側に液体が侵入するのを防止することができる。
アや純水等の気体または液体が供給圧力検出管５に供給
される。圧力検出管５に供給された気体または液体は、
圧力検出管５の下端部５ａから吹き出されることなにな
る。例えば、圧力検出管５に高圧エアを供給した場合に
は、圧力検出管５の下端部５ａに付着した結晶物１０は
当該高圧エアによって吹き飛ばされ、また、純水を供給
した場合には、当該純水によって結晶物が溶解されて除
去されることになる。なお、圧力検出管５に純水等の液
体を供給した場合には、圧力センサ３を通じて例えばＮ
2 等の不活性ガスを圧力検出管５に供給し、圧力センサ
３側に液体が侵入するのを防止することができる。
【００１７】制御装置２６は、圧力センサ３の検出信号
が入力されるとともに、ドライバ２３，２４および２５
に制御信号Ｓ２６ａ〜２６ｃを送出する。また、圧力セ
ンサ３の検出信号に基づいてタンク４内の洗浄用薬液Ｌ
の液位を算出し、液位が上記のオーバ−フロードレン管
６の上端まで到達したか否かを判断する。
が入力されるとともに、ドライバ２３，２４および２５
に制御信号Ｓ２６ａ〜２６ｃを送出する。また、圧力セ
ンサ３の検出信号に基づいてタンク４内の洗浄用薬液Ｌ
の液位を算出し、液位が上記のオーバ−フロードレン管
６の上端まで到達したか否かを判断する。
【００１８】次に、上記のように構成される洗浄用薬液
供給装置の動作の一例について図２に示すフローチャー
トに基づいて説明する。制御装置２６に対して洗浄装置
の処理槽９に所定量の洗浄用薬液を供給するように指令
信号Ｓが入力されると（ステップＳ１）、制御装置２６
は、ドライバ２４に対して開閉弁２１を開くように制御
信号Ｓ２６ｂを送出する（ステップＳ２）。開閉弁２１
が開くと、供給管２２から圧力検出管５に上記した液体
または気体が供給される（捨て付Ｓ３）。これにより、
圧力検出管５の下端部付近および管内に結晶物１０が形
成されている場合には、当該結晶物１０が除去される
（ステップＳ４）。そして、制御装置２６は、所定の時
間供給管２２から圧力検出管５に液体または気体を供給
した後、ドライバ２４に対して開閉弁２１を閉じるよう
に制御信号Ｓ２６ｂを送出する（ステップＳ５）。
供給装置の動作の一例について図２に示すフローチャー
トに基づいて説明する。制御装置２６に対して洗浄装置
の処理槽９に所定量の洗浄用薬液を供給するように指令
信号Ｓが入力されると（ステップＳ１）、制御装置２６
は、ドライバ２４に対して開閉弁２１を開くように制御
信号Ｓ２６ｂを送出する（ステップＳ２）。開閉弁２１
が開くと、供給管２２から圧力検出管５に上記した液体
または気体が供給される（捨て付Ｓ３）。これにより、
圧力検出管５の下端部付近および管内に結晶物１０が形
成されている場合には、当該結晶物１０が除去される
（ステップＳ４）。そして、制御装置２６は、所定の時
間供給管２２から圧力検出管５に液体または気体を供給
した後、ドライバ２４に対して開閉弁２１を閉じるよう
に制御信号Ｓ２６ｂを送出する（ステップＳ５）。
【００１９】開閉弁２１が閉じると、ドライバ２３を通
じて開閉弁１を開くように制御信号Ｓ２６ａを出力し開
閉弁１を開く。なお、この状態では、タンク４内は空の
状態にあり、開閉弁８および２１は閉じた状態にある。
開閉弁１が開くと供給管２を通じて洗浄用薬液Ｌがタン
ク４内に供給される。（ステップＳ６）。
じて開閉弁１を開くように制御信号Ｓ２６ａを出力し開
閉弁１を開く。なお、この状態では、タンク４内は空の
状態にあり、開閉弁８および２１は閉じた状態にある。
開閉弁１が開くと供給管２を通じて洗浄用薬液Ｌがタン
ク４内に供給される。（ステップＳ６）。
【００２０】洗浄用薬液Ｌのタンク４内への供給に伴っ
て、圧力検出管５は洗浄用薬液Ｌ内に没入し、圧力検出
管５内の気圧は上昇していく。この圧力検出管５内の気
圧が圧力センサ３によって検出され（ステップＳ７）、
この検出信号に基づいてタンク４に供給された洗浄用薬
液Ｌの液位を算出し、所定の液位か否かを判断する（ス
テップＳ８）。
て、圧力検出管５は洗浄用薬液Ｌ内に没入し、圧力検出
管５内の気圧は上昇していく。この圧力検出管５内の気
圧が圧力センサ３によって検出され（ステップＳ７）、
この検出信号に基づいてタンク４に供給された洗浄用薬
液Ｌの液位を算出し、所定の液位か否かを判断する（ス
テップＳ８）。
【００２１】タンク４に供給された洗浄用薬液Ｌの液位
に到達したと判断した場合には、開閉弁１を閉じる制御
信号をドライバ２３に送出し、開閉弁１を閉じる。これ
によって、タンク４への洗浄用薬液Ｌの供給を停止する
（ステップＳ９）。
に到達したと判断した場合には、開閉弁１を閉じる制御
信号をドライバ２３に送出し、開閉弁１を閉じる。これ
によって、タンク４への洗浄用薬液Ｌの供給を停止する
（ステップＳ９）。
【００２２】次いで、制御装置２６は、開閉弁８を開く
ようにドライバ２５に対して制御信号Ｓ２６ｃを送出
し、開閉弁８を開く。これにより、タンク４内の洗浄用
薬液Ｌを洗浄装置の処理槽９に供給する（ステップＳ１
０）。タンク４内の洗浄用薬液Ｌの液位が圧力検出管５
の下端部５ａよりも下がって、タンク４内の洗浄用薬液
Ｌが全部排出されると、圧力センサ３の検出する気圧は
大気圧となる。したがって、制御装置２６は、圧力セン
サ３の検出信号の圧力値が大気圧の場合には、タンク４
内の洗浄用薬液Ｌが全部排出されたと判断して（ステッ
プＳ１２）、開閉弁８を閉じるようにドライバ２５に対
して制御信号Ｓ２６ｃを送出し２開閉弁８を閉じる。こ
の結果、所定量の洗浄用薬液Ｌが洗浄装置の処理槽９に
供給され、洗浄装置の処理槽９への洗浄用薬液Ｌの供給
が完了する（ステップＳ１３）。
ようにドライバ２５に対して制御信号Ｓ２６ｃを送出
し、開閉弁８を開く。これにより、タンク４内の洗浄用
薬液Ｌを洗浄装置の処理槽９に供給する（ステップＳ１
０）。タンク４内の洗浄用薬液Ｌの液位が圧力検出管５
の下端部５ａよりも下がって、タンク４内の洗浄用薬液
Ｌが全部排出されると、圧力センサ３の検出する気圧は
大気圧となる。したがって、制御装置２６は、圧力セン
サ３の検出信号の圧力値が大気圧の場合には、タンク４
内の洗浄用薬液Ｌが全部排出されたと判断して（ステッ
プＳ１２）、開閉弁８を閉じるようにドライバ２５に対
して制御信号Ｓ２６ｃを送出し２開閉弁８を閉じる。こ
の結果、所定量の洗浄用薬液Ｌが洗浄装置の処理槽９に
供給され、洗浄装置の処理槽９への洗浄用薬液Ｌの供給
が完了する（ステップＳ１３）。
【００２３】制御装置２６は、起動信号Ｓが入力される
毎に、上記と同様の動作を行う。このため、本実施形態
に係る洗浄用薬液供給装置によれば、洗浄用薬液供給装
置から洗浄装置の処理槽９に洗浄用薬液を供給する際に
は、圧力検出管５に結晶物１０が付着していることがな
い。このため、圧力センサ３によって正確な洗浄用薬液
Ｌの液位の検出を行うことができ、常に、洗浄装置の処
理槽９に正確な量の洗浄用薬液Ｌを供給することが可能
になる。また、本実施形態に係る洗浄用薬液供給装置に
よれば、自動的に結晶物１０が除去されるため、作業者
が結晶物１０を除去する作業を行う必要がなくなり、洗
浄用薬液に汚染されるおそれがなくなり、安全性を確保
することができる。また、圧力検出管５に付着した作業
によって、半導体ウェハの洗浄作業を中断する必要がな
くなり、作業効率を向上させることができる。
毎に、上記と同様の動作を行う。このため、本実施形態
に係る洗浄用薬液供給装置によれば、洗浄用薬液供給装
置から洗浄装置の処理槽９に洗浄用薬液を供給する際に
は、圧力検出管５に結晶物１０が付着していることがな
い。このため、圧力センサ３によって正確な洗浄用薬液
Ｌの液位の検出を行うことができ、常に、洗浄装置の処
理槽９に正確な量の洗浄用薬液Ｌを供給することが可能
になる。また、本実施形態に係る洗浄用薬液供給装置に
よれば、自動的に結晶物１０が除去されるため、作業者
が結晶物１０を除去する作業を行う必要がなくなり、洗
浄用薬液に汚染されるおそれがなくなり、安全性を確保
することができる。また、圧力検出管５に付着した作業
によって、半導体ウェハの洗浄作業を中断する必要がな
くなり、作業効率を向上させることができる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る洗浄
用薬液供給装置によれば、圧力検出管に結晶物が付着し
ていることがなく、圧力センサによって正確な洗浄用薬
液の液位の検出を行うことができるため、常に、洗浄装
置に正確な量の洗浄用薬液を供給することが可能にな
る。また、自動的に結晶物が除去されるため、作業者が
結晶物を除去する作業を行う必要がなくなり、洗浄用薬
液に汚染されるおそれがなくなり、安全性を確保するこ
とができる。また、圧力検出管に付着した結晶物を除去
する作業によって、半導体ウェハの洗浄作業を中断する
必要がなくなり、作業効率を向上させることができる。
用薬液供給装置によれば、圧力検出管に結晶物が付着し
ていることがなく、圧力センサによって正確な洗浄用薬
液の液位の検出を行うことができるため、常に、洗浄装
置に正確な量の洗浄用薬液を供給することが可能にな
る。また、自動的に結晶物が除去されるため、作業者が
結晶物を除去する作業を行う必要がなくなり、洗浄用薬
液に汚染されるおそれがなくなり、安全性を確保するこ
とができる。また、圧力検出管に付着した結晶物を除去
する作業によって、半導体ウェハの洗浄作業を中断する
必要がなくなり、作業効率を向上させることができる。
【図１】本発明に係る洗浄用薬液供給装置の一実施形態
を示す概略構成図である。
を示す概略構成図である。
【図２】図１に示す洗浄用薬液供給装置の動作の一例を
示す
示す
【図３】従来の洗浄用薬液供給装置の一例を示す概略構
成図である。
成図である。
１，８，２１… 開閉弁、２… 供給管、３… 圧力セ
ンサ、４… タンク、５… 圧力検出管、６… オーバ
ーフロードレン管、７… 排出管、９… 洗浄装置の処
理槽、１０… 結晶物、２２… 供給管、２３，２４，
２５…ドライバ、２６… 制御装置、Ｌ… 洗浄用薬
液。
ンサ、４… タンク、５… 圧力検出管、６… オーバ
ーフロードレン管、７… 排出管、９… 洗浄装置の処
理槽、１０… 結晶物、２２… 供給管、２３，２４，
２５…ドライバ、２６… 制御装置、Ｌ… 洗浄用薬
液。
Claims (6)
- 【請求項１】被洗浄体を洗浄用薬液によって洗浄する洗
浄装置に洗浄用薬液を供給するタンクと、前記タンク内
に設けられ、前記タンク内への洗浄用薬液の供給にとも
なって当該洗浄用薬液内に先端開口部から没入される圧
力検出管と、前記圧力検出管内の圧力を検出して液面を
検出する圧力検出器と、前記圧力検出器の検出する圧力
が所定の圧力に上昇するまで前記タンク内に前記洗浄用
薬液を供給し、その後前記圧力検出器の検出する圧力が
所定の圧力に下降するまで前記タンク内の洗浄用薬液を
前記洗浄装置に供給して所定量の洗浄用薬液を前記洗浄
装置に供給する供給手段とを有する洗浄用薬液供給装置
であって、 前記圧力検出管に付着する洗浄用薬液の結晶物を当該圧
力検出管内に除去体を供給して除去する除去手段を備え
た洗浄用薬液供給装置。 - 【請求項２】前記洗浄装置への洗浄用薬液供給前に、前
記除去手段を動作させて前記結晶物を除去した後に、前
記供給手段を動作させる制御手段を有する請求項１に記
載の洗浄用薬液供給装置。 - 【請求項３】前記除去手段は、前記圧力検出管に高圧エ
アを供給し、当該圧力検出管の先端開口部から当該エア
を排出させる請求項１に記載の洗浄用薬液供給装置。 - 【請求項４】前記除去手段は、前記圧力検出管に液体を
注入し、当該圧力検出管の先端開口部から当該液体を排
出させる請求項１に記載の洗浄用薬液供給装置。 - 【請求項５】前記液体は純水である請求項４に記載の洗
浄用薬液供給装置。 - 【請求項６】前記被洗浄体は、半導体ウェハである請求
項１に記載の洗浄用薬液供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20592296A JPH1050651A (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | 洗浄用薬液供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20592296A JPH1050651A (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | 洗浄用薬液供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1050651A true JPH1050651A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16514970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20592296A Pending JPH1050651A (ja) | 1996-08-05 | 1996-08-05 | 洗浄用薬液供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1050651A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101010573B1 (ko) * | 2007-09-19 | 2011-01-24 | 크린시스템스코리아(주) | 반도체 제조용 케미컬 공급 장치 및 반도체 제조용 케미컬공급방법 |
| CN108613953A (zh) * | 2018-04-23 | 2018-10-02 | 杭州凯基科技有限公司 | 样本晶体颗粒检测系统及方法 |
-
1996
- 1996-08-05 JP JP20592296A patent/JPH1050651A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101010573B1 (ko) * | 2007-09-19 | 2011-01-24 | 크린시스템스코리아(주) | 반도체 제조용 케미컬 공급 장치 및 반도체 제조용 케미컬공급방법 |
| CN108613953A (zh) * | 2018-04-23 | 2018-10-02 | 杭州凯基科技有限公司 | 样本晶体颗粒检测系统及方法 |
| CN108613953B (zh) * | 2018-04-23 | 2021-02-26 | 杭州兴浩晖生物科技有限公司 | 样本晶体颗粒检测系统及方法 |
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