JPH1050639A - ウェハの自動製造システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェハの製造システムにおいて、作業者の負
担を軽減して、生産効率及び加工品質の向上を図る。 【解決手段】 インゴット１３の結晶方位を測定する方
位測定装置１５と、そのインゴット１３にカーボンプレ
ート及び取付プレートを接着する接着装置１６、１７
と、接着剤を乾燥させる乾燥装置１８と、インゴット１
３を格納するストッカ装置２４とを備える。さらに、ス
ライス加工を施す複数のワイヤソー装置２６と、スラリ
ーを集中管理するスラリー集中管理システム３１と、イ
ンゴット１３を搬送する運搬台車３２と、スライス加工
されたウェハの枚葉化洗浄装置３３と、ウェハを検査す
る検査装置３７とを備える。これらの装置の動作を中央
管理装置３９により制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば半導体材
料、セラミック等の脆性材料のインゴットをスライス加
工して、所定厚さのウェハを製造するウェハの製造シス
テムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、この種のウェハの製造システム
においては、インゴットの保管、方位測定、プレート取
付、スライス加工、枚葉化洗浄、ウェハの検査等の多数
の工程が必要とされている。従来の製造システムでは、
これらの工程がオフラインで行われており、各工程を行
うための装置に対するインゴットの着脱や搬送等の作業
は、人手に頼ることが多かった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、昨今ではイ
ンゴットが大径化、長尺化、つまり大型化する傾向にあ
る。このため、前記従来システムのように、各工程を行
うための装置へのインゴットの着脱や搬送等の作業を人
手に頼ることは、作業者の負担の増大を招く。また、各
工程の管理が人手によって行われるため、生産効率及び
加工品質の向上を図ることが難しいという問題があっ
た。

【０００４】この発明は、このような従来の技術に存在
する問題点に着目してなされたものである。その目的と
するところは、各工程を行うための装置へのインゴット
の着脱や搬送、各工程の管理等の作業を人手に頼ること
なく自動的に行うことができ、作業者の負担を軽減する
ことができて、生産効率及び加工品質の向上を図ること
ができるウェハの自動製造システムを提供することにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明のウェハの自動製造システムにおいて
は、特許請求の範囲の各請求項に記載のように構成した
ものである。

【０００６】従って、請求項１及び２に記載のウェハの
自動製造システムにおいては、前工程ストッカに格納さ
れているインゴットは、そこから１つずつ取り出され
て、方位測定装置、カーボンプレート接着装置、取付プ
レート接着装置、及び乾燥装置へ順に搬送される。そし
て、方位測定装置においては、インゴットの結晶方位が
測定され、カーボンプレート接着装置においては、測定
された結晶方位に合わせてインゴットの外周にカーボン
プレートが接着される。また、取付プレート接着装置に
おいては、カーボンプレート上に取付プレートが接着さ
れ、乾燥装置においては、両接着装置で使用された接着
剤が乾燥硬化される。

【０００７】請求項３に記載のウェハの自動製造システ
ムにおいては、第１搬送装置がコンベアで構成されてい
るため、その構成が簡単である。また、方位測定装置に
おいて結晶方位を測定した状態のまま、インゴットを次
のカーボンプレート接着装置、取付プレート接着装置に
搬送することができる。そして、カーボンプレート接着
装置において、カーボンプレートを測定されたインゴッ
トの結晶方位に対してずれを生じることなく接着するこ
とができる。

【０００８】請求項４に記載のウェハの自動製造システ
ムにおいては、両プレートを取り付けた状態のインゴッ
トは、ストッカ装置に一時的に格納される。このため、
その後の工程の進行状況に応じて、両プレートが取り付
けられたインゴットは任意に待機状態におかれる。

【０００９】請求項５に記載のウェハの自動製造システ
ムにおいては、ストッカ装置に格納されているインゴッ
トは、ワイヤソー装置に供給され、ウェハ状にスライス
加工される。また、インゴットは、前記取付装置におい
て、その結晶方位が測定されるとともにその結晶方位に
応じてカーボンプレート及び取付プレートが接着された
状態でワイヤソー装置に供給される。このため、ワイヤ
ソー装置に、インゴットをその結晶方位にあわせて位置
決めするためのゴニオ角設定器等の方位調整装置を設け
る必要がない。よって、ワイヤソー装置の構成を簡素化
できるとともに、ワイヤソー装置へのインゴットのマウ
ントを自動化することができる。

【００１０】請求項６に記載のウェハの自動製造システ
ムにおいては、ワイヤソー装置のスライス加工に際して
は、スラリー集中管理システムにより、各ワイヤソー装
置に対してスラリーが供給される。このスラリー集中管
理システムにおいて、ワイヤソー装置から排出されたス
ラリーから、分離回収手段により切粉や破砕砥粒の微粒
成分が分離される。そして、ワイヤソー装置での被切削
物の切削に適した粒度の砥粒と分散液とが回収されて、
再度ワイヤソー装置に供給される。このため、砥粒及び
分散液が再利用されて、それら砥粒及び分散液の必要量
が低減される。また、ワイヤソー装置には、常時、切削
能力の高いスラリーが供給される。

【００１１】請求項７に記載のウェハの自動製造システ
ムでは、枚葉化洗浄装置において、スライス加工された
インゴット上から両プレートが取り外される。また、ス
ライス加工されたウェハは、１枚ずつ分離されてカセッ
トに収納され洗浄乾燥される。

【００１２】請求項８に記載のウェハの自動製造システ
ムにおいては、ストッカ装置に格納されているインゴッ
トは、第２搬送装置により、１つずつ取り出されて、ワ
イヤソー装置に供給される。スライス加工の終了したイ
ンゴットは、第２搬送装置より各ワイヤソー装置から排
出されて枚葉化洗浄装置に搬送される。このため、大型
のインゴットを、人手に頼ることなく各装置間を移動さ
せることができる。

【００１３】請求項９に記載のウェハの自動製造システ
ムにおいては、第２搬送装置が無人搬送車で構成されて
いるため、作業場の床面にコンベア等の障害物がなく、
作業者の通行、各装置の保守作業等の妨げとなることが
ない。

【００１４】請求項１０に記載のウェハの自動製造シス
テムにおいては、検査装置において、カセットからウェ
ハが１枚ずつ取り出されて、ウェハの加工精度が検査さ
れる。このため、この検査データに基づいて、インゴッ
トをウェハに加工するためのワイヤソー装置の加工条件
を適切にフィードバックすることができる。

【００１５】請求項１１に記載のウェハの自動製造シス
テムにおいては、第１及び第２情報付記装置により、自
動製造システム内を流通するインゴット等にその加工上
必要な情報を付記しておくことができる。このため、こ
の情報を適宜読みとって、インゴットからウェハへの製
造における工程管理を適切に行うことができる。

【００１６】請求項１２に記載のウェハの自動製造シス
テムにおいては、中央管理装置の集中管理により、各工
程の装置が順に作動されて、インゴットからウェハが製
造される。また、これら各工程を行うための装置間を自
動制御する制御手段で結ぶことにより、インゴットの状
態からウェハの検査に致るまでの一連の工程を、人手に
頼ることなく自動で行うことができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】この発明のウェハの自動製造シス
テムの一実施形態について、図面に基づいて説明する。
このウェハの自動製造システムは、図１７のフローチャ
ートにより示される。以下、このフローチャートの流れ
に従って、各工程ごとに詳細に説明する。

【００１８】図１に示すように、前工程ストッカ１１は
多数の格納棚１２を備え、これら格納棚１２内にインゴ
ット１３を一時的に格納するようになっている。このイ
ンゴット１３は図３に示すように、前工程において外周
面を加工した円柱状に形成され、その外周面にはインゴ
ット１３個別の生産管理情報を記録したバーコード１４
が付設されている。なお、この生産管理情報としては、
例えばロットナンバー、インゴットサイズ、インゴット
個別ナンバー等がある。

【００１９】なお、この図１の前工程ストッカ１１は図
示しない搬入搬出装置を備え、インゴットの入出庫要求
に対して先入れ先出し（ＦＩＦＯ）処理を行う。図１及
び図１１に示すように、方位測定装置１５、カーボンプ
レート接着装置１６、取付プレート接着装置１７及び乾
燥装置１８は、前記前工程ストッカ１１の前面に沿って
配置され、それらの装置を通って第１搬送装置としての
コンベヤ１９が敷設されている。

【００２０】方位測定装置１５は、コンベヤ１９を介し
て前工程ストッカ１１の格納棚１２から搬出されたイン
ゴット１３の結晶方位を測定する。すなわち、図４に示
すように、インゴット１３にＸ線を照射することによ
り、軸線方向の結晶方位及び軸線を中心とした回転方向
の結晶方位を測定する。

【００２１】カーボンプレート接着装置１６は、方位測
定装置１５によって測定された結晶方位に合わせて、図
５に示すように、接着剤によりインゴット１３の外周の
所定位置にカーボンプレート２０を接着する。ここで、
インゴット１３が後述のワイヤソー装置２６にマウント
された状態で、同インゴット１３の軸線が水平面内に位
置決めされるように、カーボンプレート２０が接着され
る。

【００２２】取付プレート接着装置１７は、方位測定装
置１５にて測定された結晶方位に合わせて、図６及び図
７に示すように、接着剤によりカーボンプレート２０の
外面にガラス製の絶縁材２１ａを介して取付プレート２
１を接着する。ここで、インゴット１３が後述のワイヤ
ソー装置２６にマウントされた状態で、同インゴット１
３の軸線が後述のワイヤ２８の走行方向と直交するよう
に、取付プレート２１が接着される。なお、他の実施形
態では、前記ガラス製の絶縁材２１ａを介さない場合も
ある。

【００２３】図１、図６及び図７に示すように、乾燥装
置１８は、両プレート２０，２１の接着後のインゴット
１３及びその周囲に熱風を吹き付けて乾燥させた後に、
冷風等を吹き付けて冷却し、両接着装置１６，１７で使
用された接着剤を乾燥硬化させる。

【００２４】図１、図３及び図７に示すように、第１情
報付記装置２２は、前記乾燥装置１８の出口部に近接配
置され、インゴット１３上のバーコード１４から生産管
理情報を読み取って、取付プレート２１の側面に新たな
バーコード２３として付記する。このとき、中央管理装
置としてのＣＰＵ３９が、後述するいずれのワイヤソー
装置２６で加工するのが最適かを判別し、その判別結果
のワイヤソー装置２６のナンバーがバーコード２３上に
追加される。

【００２５】ストッカ装置２４は、前記コンベヤ１９と
対応するように、前工程ストッカ１１に隣接して配置さ
れている。このストッカ装置２４は多数の格納棚２５を
備え、これら格納棚２５内に両プレート２０，２１を取
り付けた状態のインゴット１３を、一時的に格納するよ
うになっている。

【００２６】なお、このストッカ装置２４は図示しない
搬入搬出装置を備え、インゴットの入出庫要求に対して
先入先出し（ＦＩＦＯ）処理を行う。複数のワイヤソー
装置２６は、前記コンベヤ１９を挟んでストッカ装置２
４と反対側に位置するように、所定間隔おきで二列に配
設されている。これらのワイヤソー装置２６は、図８及
び図１３に示すように、複数の加工ローラ２７に１本の
ワイヤ２８を所定ピッチで平行に巻回して構成され、そ
のワイヤ２８上にスラリー供給パイプ２９から砥粒を含
むスラリーが供給されるようになっている。そして、加
工ローラ２７の回転により、ワイヤ２８を一方向または
双方向に走行させながら、そのワイヤ２８上にインゴッ
ト１３を押し付けることにより、インゴット１３を所定
厚さのウェハ３０にスライス加工するようになってい
る。

【００２７】図１及び図１４のスラリー集中管理システ
ム３１は、前記ワイヤソー装置２６の近傍に配置され、
各ワイヤソー装置２６に供給するスラリーを集中管理す
る。すなわち、ワイヤソー装置２６より配管Ｃを経由し
て排出されたスラリーは、デカンタ３１ａとフィルタ３
１ｂとからなる分離回収手段３１ｃにより、砥粒より細
かい切り粉や破砕砥粒等の微粒成分を分離除去され、砥
粒及び分散液が回収される。

【００２８】分離回収された砥粒及び分散液は、配管Ｃ
を介して調合槽３１ｄに移送される。この調合槽３１ｄ
において、後述する中央管理装置としてのＣＰＵ３９の
指令により、スラリー中の砥粒含有率が目標値となるよ
うに、ホッパ３１ｅから砥粒及びオイル槽３１ｆから分
散液が追加供給される。そして、常時切削能力の高いス
ラリーが調合されてワイヤソー装置２６に供給されるよ
うになっている。

【００２９】図１及び図１２に示すように、無人搬送車
によりなる運搬台車３２は、インゴット１３の第２搬送
装置を構成する。二列に配設されたワイヤソー装置２６
の中央部床上には、反射テープ３２ａを用いた走行ルー
トが敷設されており、該走行ルートに沿って運搬台車３
２が自動走行するように構成されている。搬送台車３２
上には、２本のアーム３２ｂ、３２ｃを有する搬送ロボ
ット３２ｄが載置されている。この搬送ロボット３２ｄ
は、後述するＣＰＵ３９の指令により、未加工のインゴ
ット１３をストッカ装置２４から各ワイヤソー装置２６
に供給するとともに、加工済みのインゴット１３を各ワ
イヤソー装置２６から排出し、後工程である枚葉化洗浄
装置３３へ搬送する。

【００３０】図１及び図１５の枚葉化洗浄装置３３は、
前記ワイヤソー装置２６に隣接して配置され、各ワイヤ
ソー装置２６でスライス加工されたインゴット１３は、
運搬台車３２によって順に搬入される。このインゴット
１３は、まず予備洗浄装置３３ａにより洗浄され、プレ
ート取り外し装置３３ｂによりインゴット１３上からカ
ーボンプレート２０及び取付プレート２１を取り外され
る。そして、図９、図１０及び図１５に示すように、分
離収納装置３３ｃによりスライス加工されているウェハ
３０は１枚ずつ分離してカセット３４内に収納される。
次いで、このウェハ３０は、カセット３４内に収納され
た状態で洗浄装置３３ｄより洗浄されたのち、乾燥装置
３３ｅで乾燥される。

【００３１】図１及び図７に示すように、第２情報付記
装置３５は、前記枚葉化洗浄装置３３の入口部に近接配
置され、枚葉化洗浄装置３３の洗浄処理に先立って、イ
ンゴット１３の取付プレート２１上のバーコード２３か
ら生産管理情報等を読み取る。そして、この読み取った
情報を、図１０に示すように、ウェハ３０を収納するカ
セット３４の外面に、新たなバーコード３６として付記
する。

【００３２】図１及び図１６に示すように、検査装置３
７は、前記枚葉化洗浄装置３３の出口部に近接して配置
され、コンベヤ３８を介して、カセット３４に収納され
たウェハ３０をマテリアルハンドリングロボット３７ａ
により順に搬入する。そして、このウェハ３０を１枚ず
つカセット３４から取り出しながら、その面精度を検査
して、所定の精度を保持するウェハ３０のみをカセット
３４内に戻す。また、検査装置３７は、１つのカセット
３４の検査が終了するごとに、検査データとウェハ枚数
等をＣＰＵ３９に出力する。

【００３３】ＣＰＵ３９は、操作部４０及び表示部４１
を備え、図２に示すように、制御手段を構成する制御装
置４２１〜４２９を介して前述した各装置１１、１５〜
１８、２４、２６、３１、３３、３７に接続されてい
る。そして、ＣＰＵ３９は、ウェハ３０の製造に際し
て、各装置１１、１５〜１８、２４、２６、３１、３
３、３７に指令信号を出力して、それらの装置１１、１
５〜１８、２４、２６、３１、３３、３７の動作を制御
する。また、ＣＰＵ３９は、前記検査装置３７からウェ
ハ３０の検査データを入力したとき、その検査データに
基づいて、加工を担当したワイヤソー装置２６の加工状
況を診断する。

【００３４】次に、前記のように構成されたウェハの自
動製造システムの動作を説明する。さて、このウェハの
自動製造システムにおいては、ＣＰＵ３９の制御により
各工程の装置が順に作動されて、インゴット１３からウ
ェハ３０が製造される。すなわち、前工程ストッカ１１
の格納棚１２に格納されているインゴット１３は、そこ
から１つずつ取り出されて、コンベヤ１９により方位測
定装置１５、カーボンプレート接着装置１６、取付プレ
ート接着装置１７、及び乾燥装置１８へ順に搬送され
る。

【００３５】そして、方位測定装置１５においては、Ｘ
線の照射によりインゴット１３の結晶方位が測定され、
カーボンプレート接着装置１６においては、図５に示す
ように、測定された結晶方位に合わせてインゴット１３
の外周にカーボンプレート２０が接着される。また、取
付プレート接着装置１７においては、図６及び図７に示
すように、インゴット１３の結晶方位にあわせてカーボ
ンプレート２０上に取付プレート２１が接着され、乾燥
装置１８においては、両接着装置１６，１７で使用され
た接着剤が乾燥硬化される。

【００３６】その後、第１情報付記装置２２により、イ
ンゴット１３上のバーコード１４の情報が読み取られ、
図７に示すように取付プレート２１の側面に、他の情報
を付加して新たなバーコード２３で付記される。そし
て、両プレート２０，２１を取り付けた状態のインゴッ
ト１３は、ストッカ装置２４の格納棚２５内に一時的に
格納される。

【００３７】さらに、ストッカ装置２６の格納棚２５に
格納されているインゴット１３は、そこから１つずつ取
り出されて、運搬台車３２により各ワイヤソー装置２６
に供給され、それらのワイヤソー装置２６においてスラ
イス加工される。また、このスライス加工に際しては、
スラリー集中管理システム３１で調合作製されたスラリ
ーが、各ワイヤソー装置２６に供給される。そして、ス
ライス加工の終了したインゴット１３は、運搬台車３２
により各ワイヤソー装置２６から排出されて、枚葉化洗
浄装置３３に搬送される。

【００３８】この枚葉化洗浄装置３３においては、スラ
イス加工されたインゴット１３上から両プレート２０，
２１が取り外された後、スライス状態のウェハ３０が１
枚ずつ分離してカセット３４内に収納されるとともに洗
浄乾燥される。また、カセット３４に収納されたウェハ
３０は、コンベヤ３８により検査装置３７に搬送され
る。そして、この検査装置３７において、カセット３４
からウェハ３０が１枚ずつ取り出されながら、そのウェ
ハ３０の面精度が検査される。さらに、検査装置３７の
検査データがＣＰＵ３９に入力され、その検査データに
基づいて、各ワイヤソー装置２６の加工状況が診断され
る。

【００３９】前記の実施形態によって期待できる効果に
ついて、以下に記載する。 （ａ） この実施形態のウェハの自動製造システムにお
いては、ＣＰＵ３９により各工程の装置が順に作動制御
される。このため、各工程へのインゴット１３の着脱や
搬送等の作業を、人手に頼ることなく自動的に行うこと
ができる。従って、作業者の負担を軽減することがで
き、生産効率及び加工品質の向上を図ることができる。

【００４０】（ｂ） この実施形態のウェハの自動製造
システムにおいては、前工程ストッカ１１及びストッカ
装置２４を備えており、インゴット１３を２つのストッ
カ１１，２４に一時的に格納するようになっている。こ
のため、ワイヤソー装置２６によるインゴット１３のス
ライス加工に長い時間を必要としても、各ストッカ１
１，２４にインゴット１３を任意に待機させて、製造シ
ステム全体を円滑に運転することができる。

【００４１】（ｃ） この実施形態のウェハの自動製造
システムにおいては、インゴット１３に関する生産管理
情報等を、製造工程の進行に従って、第１、第２情報付
記装置２２、３５により、インゴット１３上のバーコー
ド１４、取付プレート２１上のバーコード２３及びカセ
ット３４上のバーコード３６へと順に転記している。こ
のため、これらのバーコード１４，２３，３４の情報に
基づいて、工程管理を適切に行うことができる。

【００４２】（ｄ） この実施形態のウェハの自動製造
システムにおいては、スラリー集中管理システム３１に
よりワイヤソー装置２６に供給されるスラリーが集中的
に管理される。すなわち、ワイヤソー装置２６より排出
されたスラリーから、分離回収手段によって微粒成分を
分離して、切削加工に適した砥粒及び分散液を回収して
いる。従って、砥粒及び分散液を再使用することができ
て砥粒及び分散液の必要量を低減することができるとと
もに、産業廃棄物量を削減することができる。また、分
離回収された砥粒及び分散液には、スラリー中の砥粒含
有率が目標値となるように砥粒及び分散液が供給される
ので、ワイヤソー装置２６における被切削体の切削能力
の高いスラリーを調合することができる。さらに、ワイ
ヤソー装置２６における被切削体の切削処理とスラリー
の調合とを、独立して行なうことができる。従って、ワ
イヤソー装置２６へのスラリーの供給と、ワイヤソー装
置２６における被切削体の切削処理とを、連続的に行う
ことができて、切削処理のスループットを向上させるこ
とができる。

【００４３】（ｅ） この実施形態のウェハの自動製造
システムにおいては、インゴット１３のワイヤソー装置
２６への供給、排出が運搬台車３２によって行われる。
従って、大型のインゴット１３を、人手に頼ることなく
自動的に、ストッカ装置２４、ワイヤソー装置２６及び
枚葉化洗浄装置３３の間を移動させることができる。ま
た、作業場の床面上にコンベア等の障害物が突出するこ
とがなく、作業者の通行の妨げとなることがなく、ワイ
ヤソー装置２６等の保守を容易に行うことができる。

【００４４】（ｆ） この実施形態のウェハの自動製造
システムにおいては、ワイヤソー装置２６の加工の状況
を、検査装置３７の検査データから診断することができ
る。従って、この検査データに基づいて、ワイヤソー装
置２６を適切な加工条件に維持することができる。

【００４５】（ｇ） この実施形態のウェハの自動製造
システムでは、インゴット１３に対してカーボンプレー
ト２０、取付プレート２１が、ワイヤソー装置２６の外
部において結晶方位に合せて取付けられる。このため、
ワイヤソー装置２６にゴニオ角設定器等のインゴット１
３をその結晶方位にあわせて位置決めするための装置を
装着する必要がない。従って、ワイヤソー装置２６全体
の設備費を低減することができるとともに、ワイヤソー
装置２６へのインゴット１３のマウント作業を自動化し
て装置の稼動率を向上させることができる。

【００４６】（ｈ） この実施形態のウェハの自動製造
システムでは、第１搬送装置がコンベア１９で構成され
ているため、その構成が簡単である。また、インゴット
１３を方位測定装置１５において結晶方位を測定した状
態のまま、次のカーボンプレート接着装置１６、取付プ
レート接着装置１７に搬送することができる。従って、
カーボンプレート接着装置１６において、測定されたイ
ンゴット１３の結晶方位に対してずれを生じることなく
カーボンプレートを接着することができる。

【００４７】（ｉ） この実施形態のウェハの自動製造
システムでは、枚葉化洗浄装置３３において、スライス
加工されたインゴット１３からカーボンプレート２０及
び取付プレート２１が取り外される。また、スライス加
工されたウェハ３０が、１枚ずつ分離されてカセット３
４に収納されて洗浄乾燥される。従って、ウェハ３０の
洗浄乾燥を、確実かつ効率よく行うことができる。

【００４８】

【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るため、次のような効果を奏する。請求項１、２及び５
に記載の発明によれば、インゴットに対してカーボンプ
レート及び取付プレートが、ワイヤソー装置の外部にお
いて結晶方位に合せて取付けられる。このため、ゴニオ
角設定器等のインゴットをその結晶方位にあわせて位置
決めするための装置を、ワイヤソー装置に装着する必要
がない。従って、ワイヤソー装置全体の設備費を低減す
ることができるとともに、ワイヤソー装置へのインゴッ
トのマウント作業を自動化して装置の稼動率を向上させ
ることができる。

【００４９】請求項３に記載の発明によれば、第１搬送
装置の構成を簡素化できるとともに、カーボンプレート
接着装置におけるカーボンプレートの接着をインゴット
の結晶方位に対してほぼ正確に行うことができる。

【００５０】請求項４に記載の発明によれば、後の工程
の進行状況に応じて、インゴットをストッカ装置中に任
意に待機させて、製造システム全体を円滑に運転するこ
とができる。

【００５１】請求項６に記載の発明によれば、砥粒及び
分散液が再利用されて、それら砥粒及び分散液の必要量
が低減することができるとともに、ワイヤソー装置に常
時切削能力の高いスラリーを供給することができる。

【００５２】請求項７に記載の発明によれば、ウェハの
洗浄乾燥を確実かつ効率よく行うことができる。請求項
８に記載の発明によれば、大型のインゴットを、人手に
頼ることなくストッカ装置、ワイヤソー装置及び枚葉化
洗浄装置間を移動させることができる。

【００５３】請求項９に記載の発明によれば、作業場の
床面にコンベア等の障害物が突出せず、作業者の通行の
妨げとなることがなくて、各装置の保守作業等を容易に
行うことができる。。

【００５４】請求項１０に記載の発明によれば、検査デ
ータに基づいて、インゴットをウェハに加工するための
ワイヤソー装置の加工条件を適切にフィードバックする
ことができる。

【００５５】請求項１１に記載の発明によれば、自動製
造システム内を流通するインゴット等に付記された情報
を適宜読みとって、インゴットからウェハへの製造にお
ける工程管理を適切に行うことができる。

【００５６】請求項１２に記載の発明によれば、各工程
へのインゴットの着脱や搬送、測定、分離、及び、ウェ
ハの洗浄、検査等の一連の作業を、人手に頼ることなく
自動的に行うことができる。従って、各工程へのインゴ
ットの着脱や搬送、各工程の管理等の作業を人手に頼っ
ていた従来の製造システムに比較して、作業者の負担を
大幅に軽減することができ、生産効率及び加工品質の向
上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明のウェハの自動製造システムの一実
施形態を示す斜視図。

【図２】 ウェハの自動製造システムの制御回路を示す
ブロック図。

【図３】 前工程ストッカに格納されるインゴットを示
す斜視図。

【図４】 インゴットの結晶方位を測定する状態を示す
説明図。

【図５】 インゴットにカーボンプレートを接着した状
態を示す側面図。

【図６】 さらに取付プレートを接着した状態を示す側
面図。

【図７】 同じく取付プレートを接着した状態の正面
図。

【図８】 ワイヤソー装置でのインゴットのスライス加
工に関する説明図。

【図９】 ウェハをカセットに格納した状態を示す側断
面図。

【図１０】 同じくウェハをカセットに格納した状態の
部分破断正面図。

【図１１】 方位測定装置、カーボンプレート接着装置
及び取付プレート接着装置を示す正面図。

【図１２】 運搬台車を示す説明図。

【図１３】 ワイヤソー装置全体を示す正面図。

【図１４】 スラリー集中管理システムを示す説明図。

【図１５】 枚葉化洗浄装置を示す斜視図。

【図１６】 検査装置を示す斜視図。

【図１７】 ウェハの自動製造システムを示すフローチ
ャート。

【符号の説明】

１１…前工程ストッカ、１３…インゴット、１５…取付
装置の一部を構成する方位測定装置、１６…取付装置の
一部を構成するカーボンプレート接着装置、１７…取付
装置の一部を構成する取付プレート接着装置、１８…取
付装置の一部を構成する乾燥装置、１９…第１搬送装置
としてのコンベア、２０…カーボンプレート、２１…取
付プレート、２２…第１情報付記装置、２４…ストッカ
装置、２６…ワイヤソー装置、２７…加工ローラ、２８
…ワイヤ、３０…ウェハ、３１…スラリー集中管理シス
テム、３１ｃ…分離回収手段、３２…第２搬送装置とし
ての運搬台車、３３…枚葉化洗浄装置、３４…カセッ
ト、３５…第２情報付記装置、３７…検査装置、３９…
中央管理装置としてのＣＰＵ、４２１〜４２９…制御手
段を構成する制御装置。

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 インゴットからウェハをスライスする自
   動製造システムにおいて、 前工程から搬入されたインゴットの結晶方位を測定する
   方位測定装置と、測定された方位に合わせてインゴット
   の外周にカーボンプレートを接着するカーボンプレート
   接着装置と、カーボンプレート上に取付プレートを接着
   する取付プレート接着装置と、両プレート接着装置で使
   用される接着剤を乾燥させる乾燥装置とより構成された
   取付装置を備えることを特徴とするウェハの自動製造シ
   ステム。
2. 【請求項２】 前記前工程から搬入されたインゴットを
   保管するための前工程ストッカ、方位測定装置、前記両
   プレート接着装置及び乾燥装置の間を第１搬送装置で結
   んだことを特徴とする請求項１に記載のウェハの自動製
   造システム。
3. 【請求項３】 前記第１搬送装置がコンベアであること
   を特徴とする請求項２に記載のウェハの自動製造システ
   ム。
4. 【請求項４】 前記取付装置の後、前記カーボンプレー
   トと取付プレートとが接着された状態のインゴットを一
   時的に保管するためのストッカ装置を備えたことを特徴
   とする請求項１〜３のいずれかに記載のウェハの自動製
   造システム。
5. 【請求項５】 前記カーボンプレート、取付プレートが
   接着された状態のインゴットを、複数の加工ローラに、
   １本のワイヤを所定のピッチで平行に巻回し、そのワイ
   ヤに砥粒を含むスラリーを供給し、加工ローラの回転に
   よりワイヤを１方向又は双方向に走行させながら、その
   ワイヤ上に前記インゴットを押しつけることによりイン
   ゴットを所定の厚さにスライスする複数のワイヤソー装
   置を備えたことを特徴とする請求項４に記載のウェハの
   自動製造システム。
6. 【請求項６】 前記ワイヤソー装置から排出されたスラ
   リーから分離回収手段により切粉や破砕砥粒の微粒成分
   を分離するとともに砥粒及び分散液を回収し、再び切削
   能力の高いスラリーを常時ワイヤソー装置に供給するた
   めのスラリー集中管理システムを備えたことを特徴とす
   る請求項５に記載のウェハの自動製造システム。
7. 【請求項７】 前記ワイヤソー装置でスライス加工され
   たインゴットから前記各接着装置で取付けられたカーボ
   ンプレート、取付プレートを取り外し、スライス加工さ
   れたウェハを１枚ずつ分離してカセットに収納するとと
   もに洗浄、乾燥する枚葉化洗浄装置を備えたことを特徴
   とする請求項５または６に記載のウェハの自動製造シス
   テム。
8. 【請求項８】 前記ストッカ装置、ワイヤソー装置、枚
   葉化洗浄装置の間を第２搬送装置で結んだことを特徴と
   する請求項７に記載のウェハの自動製造システム。
9. 【請求項９】 前記第２搬送装置が無人搬送車であるこ
   とを特徴とする請求項８に記載のウェハの自動製造シス
   テム。
10. 【請求項１０】 前記枚葉化洗浄装置でカセットに収納
    されたウェハを、カセットから１枚ずつ取り出して、そ
    のウェハを検査する検査装置を備えたことを特徴とする
    請求項７〜９のいずれかに記載のウェハの自動製造シス
    テム。
11. 【請求項１１】 前記取付装置の後に第１情報付記装置
    を設け、前記枚葉化洗浄装置の前に第２情報付記装置を
    設け、工程管理が適切に行えるようにしたことを特徴と
    する請求項７〜１０のいずれかに記載のウェハの自動製
    造システム。
12. 【請求項１２】 前記取付装置、第１搬送装置、ストッ
    カ装置、ワイヤソー装置、スラリー集中管理システム、
    枚葉化洗浄装置、第２搬送装置、第１情報付記装置及び
    第２情報付記装置より構成され、前記各装置及びシステ
    ム間を自動制御する制御手段で結び、一連の工程を自動
    で行えるように中央管理装置を設けたことを特徴とする
    請求項１１に記載のウェハの自動製造システム。