JPH1045925A - プリプレグの製造方法 - Google Patents
プリプレグの製造方法Info
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- JPH1045925A JPH1045925A JP15116896A JP15116896A JPH1045925A JP H1045925 A JPH1045925 A JP H1045925A JP 15116896 A JP15116896 A JP 15116896A JP 15116896 A JP15116896 A JP 15116896A JP H1045925 A JPH1045925 A JP H1045925A
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- JP
- Japan
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- prepreg
- epoxy resin
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は低温で硬化し且つ硬化後の高温時に
おける強度が秀れ、可使時間が長いプリプレグシートを
提供することを目的とする。 【解決手段】 ビスフェノールＡ型，フェノールノボラ
ック型，テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型
などのエポキシ樹脂と、芳香族アミン系硬化剤であるジ
アミノジフェニルスルホンと、約８０℃程度で溶融する
カプセルにイミダゾール系触媒を封入したカプセル型イ
ミダゾール系触媒とを無溶剤で６０℃程度に加熱しなが
ら混練し、その後、この混練物を基材に塗布してプリプ
レグを形成する方法である。
おける強度が秀れ、可使時間が長いプリプレグシートを
提供することを目的とする。 【解決手段】 ビスフェノールＡ型，フェノールノボラ
ック型，テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型
などのエポキシ樹脂と、芳香族アミン系硬化剤であるジ
アミノジフェニルスルホンと、約８０℃程度で溶融する
カプセルにイミダゾール系触媒を封入したカプセル型イ
ミダゾール系触媒とを無溶剤で６０℃程度に加熱しなが
ら混練し、その後、この混練物を基材に塗布してプリプ
レグを形成する方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリプレグの製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来か
ら基材（例えばガラスクロス）にエポキシ樹脂を付着せ
しめたプリプレグシートが提案されている。
ら基材（例えばガラスクロス）にエポキシ樹脂を付着せ
しめたプリプレグシートが提案されている。
【０００３】このプリプレグシートは加熱することによ
り硬化するもので、種々の用途に使用されている。
り硬化するもので、種々の用途に使用されている。
【０００４】ところで、従来のプリプレグシートの硬化
温度（ＢステージからＣステージにする温度）は約１５
０℃×１Ｈｒ以上である。
温度（ＢステージからＣステージにする温度）は約１５
０℃×１Ｈｒ以上である。
【０００５】従って、業界では硬化温度の低いプリプレ
グシートが要望されているのが現状である。
グシートが要望されているのが現状である。
【０００６】また、業界では可使時間（シェルライフ）
が可及的に長いプリプレグシートも要望されている。
が可及的に長いプリプレグシートも要望されている。
【０００７】本発明者等は鋭意研究した結果、硬化温度
が１００℃程度にして硬化後の高温時における強度が良
好であり、可使時間が長いプリプレグシートを完成させ
た。
が１００℃程度にして硬化後の高温時における強度が良
好であり、可使時間が長いプリプレグシートを完成させ
た。
【課題を解決するための手段】本発明の要旨を説明す
る。
る。
【０００８】ビスフェノールＡ型，フェノールノボラッ
ク型，テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型な
どのエポキシ樹脂と、芳香族アミン系硬化剤であるジア
ミノジフェニルスルホンと、約８０℃程度で溶融するカ
プセルにイミダゾール系触媒を封入したカプセル型イミ
ダゾール系触媒とを無溶剤で６０℃程度に加熱しながら
混練し、その後、この混練物を基材に塗布してプリプレ
グを形成することを特徴とするプリプレグの製造方法に
係るものである。
ク型，テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型な
どのエポキシ樹脂と、芳香族アミン系硬化剤であるジア
ミノジフェニルスルホンと、約８０℃程度で溶融するカ
プセルにイミダゾール系触媒を封入したカプセル型イミ
ダゾール系触媒とを無溶剤で６０℃程度に加熱しながら
混練し、その後、この混練物を基材に塗布してプリプレ
グを形成することを特徴とするプリプレグの製造方法に
係るものである。
【０００９】また、請求項１記載のプリプレグの製造方
法において、ジアミノジフェニルスルホンを完全溶解さ
せず、分散状態で使用することを特徴とするプリプレグ
の製造方法に係るものである。
法において、ジアミノジフェニルスルホンを完全溶解さ
せず、分散状態で使用することを特徴とするプリプレグ
の製造方法に係るものである。
【００１０】また、請求項１，２いずれか１項に記載の
プリプレグの製造方法において、エポキシ樹脂として、
テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型エポキシ
樹脂を採用したことを特徴とするプリプレグの製造方法
に係るものである。
プリプレグの製造方法において、エポキシ樹脂として、
テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型エポキシ
樹脂を採用したことを特徴とするプリプレグの製造方法
に係るものである。
【００１１】
【発明の作用並びに効果】芳香族アミン系硬化剤は一般
にルイス酸系触媒によって活性化される。従って、一般
的にはジアミノジフェニルスルホンにはＢＦ３系の触媒
（例えば、三フッ化ホウ素モノエチルアミン，三フッ化
ホウ素ピペリジン等）が使用される。
にルイス酸系触媒によって活性化される。従って、一般
的にはジアミノジフェニルスルホンにはＢＦ３系の触媒
（例えば、三フッ化ホウ素モノエチルアミン，三フッ化
ホウ素ピペリジン等）が使用される。
【００１２】ところで、硬化温度を低温（約１００℃程
度）にしようとすれば、一般的には、反応の早いイミダ
ゾール系硬化剤を使用することが考えられる。
度）にしようとすれば、一般的には、反応の早いイミダ
ゾール系硬化剤を使用することが考えられる。
【００１３】しかし、このイミダゾール系硬化剤を使用
して形成されるプリプレグは、確かに１００℃程度で硬
化はするが、硬化後における高温時の強度が劣ってしま
うとともに、当該プリプレグの可使時間が非常に短いと
いう問題があることを確認した。
して形成されるプリプレグは、確かに１００℃程度で硬
化はするが、硬化後における高温時の強度が劣ってしま
うとともに、当該プリプレグの可使時間が非常に短いと
いう問題があることを確認した。
【００１４】そこで、本発明者等は、種々実験した結
果、無溶剤であることを前提に、反応の早いイミダゾー
ル系触媒と、一般に硬化した際のマトリックスの高温時
の強度特性を良好にするという特徴を有している芳香族
アミン系硬化剤であるジアミノジフェニルスルホンとの
組み合わせによって得られるプリプレグは、両者の長所
のみが現出し、即ち、硬化温度が１００℃程度となり、
且つ、硬化後の高温時における強度が良好となることを
確認した。そして、このイミダゾール系触媒を約８０℃
程度で溶融するカプセルに封入して使用することで可使
時間が非常に短いという問題点も解決した。
果、無溶剤であることを前提に、反応の早いイミダゾー
ル系触媒と、一般に硬化した際のマトリックスの高温時
の強度特性を良好にするという特徴を有している芳香族
アミン系硬化剤であるジアミノジフェニルスルホンとの
組み合わせによって得られるプリプレグは、両者の長所
のみが現出し、即ち、硬化温度が１００℃程度となり、
且つ、硬化後の高温時における強度が良好となることを
確認した。そして、このイミダゾール系触媒を約８０℃
程度で溶融するカプセルに封入して使用することで可使
時間が非常に短いという問題点も解決した。
【００１５】本発明はこのことを請求項としてまとめた
ものである。
ものである。
【００１６】尚、本発明者等は有機溶剤を用いて上述と
同様に試してみたところ、この有機溶剤がイミダゾール
系触媒を封入したカプセルを溶融してしまい、よって、
可使時間が短いプリプレグとなってしまうことを確認済
みである。
同様に試してみたところ、この有機溶剤がイミダゾール
系触媒を封入したカプセルを溶融してしまい、よって、
可使時間が短いプリプレグとなってしまうことを確認済
みである。
【００１７】本発明は上述のようにしたから硬化温度が
低く、且つ、硬化後の高温時における強度が良好にし
て、可使時間が長いプリプレグが得られることになる。
低く、且つ、硬化後の高温時における強度が良好にし
て、可使時間が長いプリプレグが得られることになる。
【００１８】
実施例１ ・テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂(ＴＧＤＤＭ) ：東都化成(株)製のＹＨ４３４ ７０部 ・微粉末状の４，４'ジアミノジフェニルスルホン（４，４'ＤＤＳ） ：住友化学工業(株)製のスミキュアーＳ ３７部 ・マイクロカプセル型イミダゾール系触媒 ：旭化成(株)製のＨＸ３７２２ ３０部
【００１９】実施例２ ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ：東都化成(株)製のＹＤ１２７ ５０部 ・フェノールノボラック型エポキシ樹脂 ：日本化薬(株)製のＥＰＰＮ２０１ ２０部 ・微粉末状の４，４'ジアミノジフェニルスルホン（４，４'ＤＤＳ） ：住友化学工業(株)製のスミキュアーＳ ３３部 ・マイクロカプセル型イミダゾール系触媒 ：旭化成(株)製のＨＸ３７２２ ３０部
【００２０】実施例３ ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ：東都化成(株)製のＹＤ１２７ ４０部 ・フェノールノボラック型エポキシ樹脂 ：油化シェル(株)製の１５７Ｓ６５ ３０部 ・微粉末状の４，４’ジアミノジフェニルスルホン（４，４’ＤＤＳ） ：住友化学工業(株)製のスミキュアーＳ ３３部 ・マイクロカプセル型イミダゾール系触媒 ：旭化成(株)製のＨＸ３７２２ ３０部
【００２１】比較例１ ・テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂(ＴＧＤＤＭ) ：東都化成(株)製のＹＨ４３４ ７０部 ・ジシアンジアミド ：油化シェル(株)製のＤＩＣＹ １０部 ・マイクロカプセル型イミダゾール系触媒 ：旭化成(株)製のＨＸ３７２２ ３０部
【００２２】比較例２ ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ：チバガイギー(株)製のＡＥＲ２６０ ２０部 ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ：油化シェル(株)製のエピコート1001 ４０部 ・フェノールノボラック型エポキシ樹脂 ：ダウケミカル(株)製のＤＥＮ４３８ ５０部 ・ジシアンジアミド ：油化シェル(株)製のＤＩＣＹ ３部 ・ジクロロフェニルジメチル尿素 ：保土谷化学(株)製のＤＣＭＵ ３部
【００２３】比較例３ ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ：東都化成(株)製のＹＤ１２７ １００部 ・微粉末状の４，４'ジアミノジフェニルスルホン（４，４'ＤＤＳ） ：住友化学工業(株)製のスミキュアーＳ ３４部 ・三フッ化ホウ素モノエチルアミン（ＢＦ３ＭＥＡ） ：橋本化成(株)製のＢＦ3ＭＥＡ ５部
【００２４】上記実施例１，２，３に係るマトリックス
を６０℃程度に加熱しながら混練した後、基材（ガラス
クロス）に塗布し、プリプレグシートを作成した（ＦＲ
Ｐ全体に対するマトリックスの含有重量割合：ＲＣ２５
％）。
を６０℃程度に加熱しながら混練した後、基材（ガラス
クロス）に塗布し、プリプレグシートを作成した（ＦＲ
Ｐ全体に対するマトリックスの含有重量割合：ＲＣ２５
％）。
【００２５】また、上記比較例２，３に係るマトリック
スは、ＭＥＫを主体とする溶剤を用いて１３０℃×１０
分程度乾燥し、同様にプリプレグを作成した。
スは、ＭＥＫを主体とする溶剤を用いて１３０℃×１０
分程度乾燥し、同様にプリプレグを作成した。
【００２６】この夫々のプリプレグシートを１００℃×
２Ｈｒにて硬化させてＦＲＰとした。
２Ｈｒにて硬化させてＦＲＰとした。
【００２７】尚、４，４’ＤＤＳを微粉末状にして使用
するのは反応性を高める為である。実施例１，２，３及
び比較例１，２，３夫々の特性データは次の通りであ
る。
するのは反応性を高める為である。実施例１，２，３及
び比較例１，２，３夫々の特性データは次の通りであ
る。
【００２８】〈実施例１〉 マトリックスのＴｇ点（ＴＢＡ法による測定） 縦軸に誘電正接(ｔａｎδ)，横軸に温度をとって作成さ
れるＴｇチャートのピークであるＴｇ１：１８１℃(図
１参照) 縦軸に剛性率，横軸に温度をとって作成されるＴｇチャ
ートから求められるＴｇ２：１５９℃(図１参照) ＦＲＰの曲げ試験（ＪＩＳ Ｋ ６９１１） 試験温度 曲げ強度（Ｋｇ／ｍｍ２） 弾性率（Ｋｇ／ｍｍ２) 常 態 ６２.５ ２０７０ １００℃ ４５.９ １９５０ １５０℃ ３１.４ １５５０ ＦＲＰの体積抵抗率 ２.５×１０15Ω・ｃｍ プリプレグの可使時間 常温で１カ月以上
れるＴｇチャートのピークであるＴｇ１：１８１℃(図
１参照) 縦軸に剛性率，横軸に温度をとって作成されるＴｇチャ
ートから求められるＴｇ２：１５９℃(図１参照) ＦＲＰの曲げ試験（ＪＩＳ Ｋ ６９１１） 試験温度 曲げ強度（Ｋｇ／ｍｍ２） 弾性率（Ｋｇ／ｍｍ２) 常 態 ６２.５ ２０７０ １００℃ ４５.９ １９５０ １５０℃ ３１.４ １５５０ ＦＲＰの体積抵抗率 ２.５×１０15Ω・ｃｍ プリプレグの可使時間 常温で１カ月以上
【００２９】〈実施例２〉 マトリックスのＴｇ点（ＴＢＡ法による測定） 縦軸に誘電正接（ｔａｎδ），横軸に温度をとって作成
されるＴｇチャートのピークであるＴｇ１：１７５℃
(図２参照) 縦軸に剛性率，横軸に温度をとって作成されるＴｇチャ
ートから求められるＴｇ２：１５７℃（図２参照） ＦＲＰの曲げ試験（ＪＩＳ Ｋ ６９１１） 試験温度 曲げ強度（Ｋｇ／ｍｍ２） 弾性率（Ｋｇ／ｍｍ２） 常 態 ５６.２ ２６７０ １００℃ ４３.２ ２３９０ １５０℃ ２５.６ ２１４０ ＦＲＰの体積抵抗率 ３.４×１０15Ω・ｃｍ プリプレグの可使時間 常温で１カ月以上
されるＴｇチャートのピークであるＴｇ１：１７５℃
(図２参照) 縦軸に剛性率，横軸に温度をとって作成されるＴｇチャ
ートから求められるＴｇ２：１５７℃（図２参照） ＦＲＰの曲げ試験（ＪＩＳ Ｋ ６９１１） 試験温度 曲げ強度（Ｋｇ／ｍｍ２） 弾性率（Ｋｇ／ｍｍ２） 常 態 ５６.２ ２６７０ １００℃ ４３.２ ２３９０ １５０℃ ２５.６ ２１４０ ＦＲＰの体積抵抗率 ３.４×１０15Ω・ｃｍ プリプレグの可使時間 常温で１カ月以上
【００３０】〈実施例３〉 マトリックスのＴｇ点（ＴＢＡ法による測定） 縦軸に誘電正接（ｔａｎδ），横軸に温度をとって作成
されるＴｇチャートのピークであるＴｇ１：１８０℃
(図３参照) 縦軸に剛性率，横軸に温度をとって作成されるＴｇチャ
ートから求められるＴｇ２：１５７℃(図３参照) ＦＲＰの曲げ試験（ＪＩＳ Ｋ ６９１１） 試験温度 曲げ強度（Ｋｇ／ｍｍ２） 弾性率（Ｋｇ／ｍｍ２） 常 態 ５０.６ ３０３０ １００℃ ３２.０ ２４７０ １５０℃ ２５.１ ２１５０ ＦＲＰの体積抵抗率 ２.９×１０15Ω・ｃｍ プリプレグの可使時間 常温で１カ月以上
されるＴｇチャートのピークであるＴｇ１：１８０℃
(図３参照) 縦軸に剛性率，横軸に温度をとって作成されるＴｇチャ
ートから求められるＴｇ２：１５７℃(図３参照) ＦＲＰの曲げ試験（ＪＩＳ Ｋ ６９１１） 試験温度 曲げ強度（Ｋｇ／ｍｍ２） 弾性率（Ｋｇ／ｍｍ２） 常 態 ５０.６ ３０３０ １００℃ ３２.０ ２４７０ １５０℃ ２５.１ ２１５０ ＦＲＰの体積抵抗率 ２.９×１０15Ω・ｃｍ プリプレグの可使時間 常温で１カ月以上
【００３１】〈比較例１〉 マトリックスのＴｇ点（ＴＢＡ法による測定） 縦軸に誘電正接（ｔａｎδ），横軸に温度をとって作成
されるＴｇチャートのピークであるＴｇ１：明確なピー
クなし(図４参照) 縦軸に剛性率，横軸に温度をとって作成されるＴｇチャ
ートから求められるＴｇ２：単純な下降曲線の為、Ｔｇ
２は求められない（図４参照） ＦＲＰの曲げ試験（ＪＩＳ Ｋ ６９１１） 試験温度 曲げ強度（Ｋｇ／ｍｍ２） 弾性率（Ｋｇ／ｍｍ２） 常 態 ３８.２ １８３９ １００℃ ２８.８ １３３０ １５０℃ ２０.１ １０１９ ＦＲＰの体積抵抗率 １.１×１０15Ω・ｃｍ プリプレグの可使時間 常温で１カ月以上
されるＴｇチャートのピークであるＴｇ１：明確なピー
クなし(図４参照) 縦軸に剛性率，横軸に温度をとって作成されるＴｇチャ
ートから求められるＴｇ２：単純な下降曲線の為、Ｔｇ
２は求められない（図４参照） ＦＲＰの曲げ試験（ＪＩＳ Ｋ ６９１１） 試験温度 曲げ強度（Ｋｇ／ｍｍ２） 弾性率（Ｋｇ／ｍｍ２） 常 態 ３８.２ １８３９ １００℃ ２８.８ １３３０ １５０℃ ２０.１ １０１９ ＦＲＰの体積抵抗率 １.１×１０15Ω・ｃｍ プリプレグの可使時間 常温で１カ月以上
【００３２】〈比較例２〉 マトリックスのＴｇ点（ＴＢＡ法による測定） 縦軸に誘電正接（ｔａｎδ），横軸に温度をとって作成
されるＴｇチャートのピークであるＴｇ１：１３０℃
(図５参照) 縦軸に剛性率，横軸に温度をとって作成されるＴｇチャ
ートから求められるＴｇ２：１１５℃(図５参照) ＦＲＰの曲げ試験（ＪＩＳ Ｋ ６９１１） 試験温度 曲げ強度（Ｋｇ／ｍｍ２） 弾性率（Ｋｇ／ｍｍ２） 常 態 ６０.９ ２１９２ １００℃ ４１.０ １８７６ １５０℃ １９.２ ９０９ ＦＲＰの体積抵抗率 ３.３×１０15Ω・ｃｍ プリプレグの可使時間 常温で１カ月
されるＴｇチャートのピークであるＴｇ１：１３０℃
(図５参照) 縦軸に剛性率，横軸に温度をとって作成されるＴｇチャ
ートから求められるＴｇ２：１１５℃(図５参照) ＦＲＰの曲げ試験（ＪＩＳ Ｋ ６９１１） 試験温度 曲げ強度（Ｋｇ／ｍｍ２） 弾性率（Ｋｇ／ｍｍ２） 常 態 ６０.９ ２１９２ １００℃ ４１.０ １８７６ １５０℃ １９.２ ９０９ ＦＲＰの体積抵抗率 ３.３×１０15Ω・ｃｍ プリプレグの可使時間 常温で１カ月
【００３３】〈比較例３〉マトリックスは硬化しなかっ
た。
た。
【００３４】〈評価〉 ・比較例のマトリックスは熱不足で良好に反応せず、高
Ｔｇ点は得られなく、よって、耐熱劣化特性が悪い。特
に比較例１のマトリックスはＴｇチャートに明確なピー
ク現れず、高Ｔｇ点は得られない。 ・本実施例のマトリックスは１００℃で硬化するととも
にＴｇチャートのピークは１つであり、且つ、Ｔｇ点も
高い為、硬化後の高温時における耐熱性、即ち、高い強
度特性を示すことになり、耐熱劣化特性が良い。よっ
て、本実施例のＦＲＰは高温時の強度特性が良好とな
る。 ・本実施例のプリプレグは可使時間が長い。 ・本実施例は無溶剤タイプなので溶剤による環境への悪
影響はない。
Ｔｇ点は得られなく、よって、耐熱劣化特性が悪い。特
に比較例１のマトリックスはＴｇチャートに明確なピー
ク現れず、高Ｔｇ点は得られない。 ・本実施例のマトリックスは１００℃で硬化するととも
にＴｇチャートのピークは１つであり、且つ、Ｔｇ点も
高い為、硬化後の高温時における耐熱性、即ち、高い強
度特性を示すことになり、耐熱劣化特性が良い。よっ
て、本実施例のＦＲＰは高温時の強度特性が良好とな
る。 ・本実施例のプリプレグは可使時間が長い。 ・本実施例は無溶剤タイプなので溶剤による環境への悪
影響はない。
【００３５】実験の結果、ＤＤＳは完全に溶解させず、
６０℃程度の加熱とし、１０μｍ程度の粒子として分散
状態にとどめておくことが望ましい。ＤＤＳを完全溶解
させると、Ｔｇチャートに明確なピークが表れず、加熱
減量が生じ易く、耐熱評価が劣悪となるが、分散状態に
するとＴｇ点のピークが１つとなって耐熱評価が良好と
なることを確認している。
６０℃程度の加熱とし、１０μｍ程度の粒子として分散
状態にとどめておくことが望ましい。ＤＤＳを完全溶解
させると、Ｔｇチャートに明確なピークが表れず、加熱
減量が生じ易く、耐熱評価が劣悪となるが、分散状態に
するとＴｇ点のピークが１つとなって耐熱評価が良好と
なることを確認している。
【００３６】尚、実験の結果、エポキシ樹脂としては前
記実施例の他、ビスフェノールＡ型とオルソクレゾール
ノボラック型との混合タイプ，ビスフェノールＡ型とＤ
ＰＰノボラック型との混合タイプ，ビスフェノールＡ型
とＴＧＤＤＭとの混合タイプ，ビスフェノールＡ型とＴ
ＧＤＤＭとフェノールノボラック型との混合タイプ，Ｔ
ＧＤＤＭとフェノールノボラック型との混合タイプでも
良いことを確認している。
記実施例の他、ビスフェノールＡ型とオルソクレゾール
ノボラック型との混合タイプ，ビスフェノールＡ型とＤ
ＰＰノボラック型との混合タイプ，ビスフェノールＡ型
とＴＧＤＤＭとの混合タイプ，ビスフェノールＡ型とＴ
ＧＤＤＭとフェノールノボラック型との混合タイプ，Ｔ
ＧＤＤＭとフェノールノボラック型との混合タイプでも
良いことを確認している。
【００３７】また、４，４’ＤＤＳの代わりに３，３’
ＤＤＳでも良いことも実験により確認している。
ＤＤＳでも良いことも実験により確認している。
【図１】実施例１のＴｇチャートである。
【図２】実施例２のＴｇチャートである。
【図３】実施例３のＴｇチャートである。
【図４】比較例１のＴｇチャートである。
【図５】比較例２のＴｇチャートである。
Claims (3)
- 【請求項１】 ビスフェノールＡ型，フェノールノボラ
ック型，テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン型
などのエポキシ樹脂と、芳香族アミン系硬化剤であるジ
アミノジフェニルスルホンと、約８０℃程度で溶融する
カプセルにイミダゾール系触媒を封入したカプセル型イ
ミダゾール系触媒とを無溶剤で６０℃程度に加熱しなが
ら混練し、その後、この混練物を基材に塗布してプリプ
レグを形成することを特徴とするプリプレグの製造方
法。 - 【請求項２】 請求項１記載のプリプレグの製造方法に
おいて、ジアミノジフェニルスルホンを完全溶解させ
ず、分散状態で使用することを特徴とするプリプレグの
製造方法。 - 【請求項３】 請求項１，２いずれか１項に記載のプリ
プレグの製造方法において、エポキシ樹脂として、テト
ラグリシジルジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂
を採用したことを特徴とするプリプレグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15116896A JPH1045925A (ja) | 1996-05-31 | 1996-06-12 | プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13918996 | 1996-05-31 | ||
| JP8-139189 | 1996-05-31 | ||
| JP15116896A JPH1045925A (ja) | 1996-05-31 | 1996-06-12 | プリプレグの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1045925A true JPH1045925A (ja) | 1998-02-17 |
Family
ID=26472079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15116896A Pending JPH1045925A (ja) | 1996-05-31 | 1996-06-12 | プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1045925A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001027190A1 (fr) * | 1999-10-13 | 2001-04-19 | Toray Industries, Inc. | Composition de resine epoxy pour matiere composite renforcee par des fibres, pre-impregne et matiere composite renforcee par des fibres ainsi obtenue |
| WO2001081445A1 (fr) * | 2000-04-21 | 2001-11-01 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Composition de resine epoxy et preimpregne fabrique avec cette composition de resine epoxy |
| JP2003073456A (ja) * | 2001-09-03 | 2003-03-12 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂組成物を使用したプリプレグ |
| JP2003096163A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂組成物を使用したプリプレグ |
| JP2008045105A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物、該組成物を用いたプリプレグ及び積層板 |
| JP4655329B2 (ja) * | 2000-05-16 | 2011-03-23 | 東レ株式会社 | 一方向プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
| DE102013214419A1 (de) | 2013-07-24 | 2015-01-29 | Sgl Carbon Se | Tooling Prepreg mit hoher Lagerbeständigkeit und Verfahren zu dessen Herstellung |
| EP3315542A1 (en) * | 2016-10-25 | 2018-05-02 | The Boeing Company | Insertion of catalyst into dry fibers prior to resin impregnation |
| NL2017758B1 (en) * | 2016-10-25 | 2018-05-24 | Boeing Co | Insertion of catalyst into dry fibers prior to resin impregnation |
-
1996
- 1996-06-12 JP JP15116896A patent/JPH1045925A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001027190A1 (fr) * | 1999-10-13 | 2001-04-19 | Toray Industries, Inc. | Composition de resine epoxy pour matiere composite renforcee par des fibres, pre-impregne et matiere composite renforcee par des fibres ainsi obtenue |
| US6596373B1 (en) | 1999-10-13 | 2003-07-22 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition for fiber-reinforced composite material prepreg, and fiber-reinforced composite material |
| WO2001081445A1 (fr) * | 2000-04-21 | 2001-11-01 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Composition de resine epoxy et preimpregne fabrique avec cette composition de resine epoxy |
| US6838176B2 (en) | 2000-04-21 | 2005-01-04 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Epoxy resin composition and prepreg made with the epoxy resin composition |
| JP4655329B2 (ja) * | 2000-05-16 | 2011-03-23 | 東レ株式会社 | 一方向プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
| JP2003073456A (ja) * | 2001-09-03 | 2003-03-12 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂組成物を使用したプリプレグ |
| JP2003096163A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-03 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂組成物を使用したプリプレグ |
| JP2008045105A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物、該組成物を用いたプリプレグ及び積層板 |
| DE102013214419A1 (de) | 2013-07-24 | 2015-01-29 | Sgl Carbon Se | Tooling Prepreg mit hoher Lagerbeständigkeit und Verfahren zu dessen Herstellung |
| EP3315542A1 (en) * | 2016-10-25 | 2018-05-02 | The Boeing Company | Insertion of catalyst into dry fibers prior to resin impregnation |
| NL2017758B1 (en) * | 2016-10-25 | 2018-05-24 | Boeing Co | Insertion of catalyst into dry fibers prior to resin impregnation |
| EP3492517A1 (en) * | 2016-10-25 | 2019-06-05 | The Boeing Company | Insertion of catalyst into dry fibers prior to resin impregnation |
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