JPH1043654A - Liquid agent coating apparatus - Google Patents

Liquid agent coating apparatus

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JPH1043654A
JPH1043654A JP20144796A JP20144796A JPH1043654A JP H1043654 A JPH1043654 A JP H1043654A JP 20144796 A JP20144796 A JP 20144796A JP 20144796 A JP20144796 A JP 20144796A JP H1043654 A JPH1043654 A JP H1043654A
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liquid
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material pattern
application
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid agent coating apparatus capable of automatically altering the parameter exerting effect on the state of a coated liquid agent pattern so as to obtain a desired value by measuring the line width, film thickness and cross-sectional area of the coated liquid pattern and the positions of the coating start point and final point of the pattern and the cross-sectional area thereof. SOLUTION: The optimum coating conditions are calculated from the data measured by a measuring means consisting of a slit light source 1, a camera 2, a luminare 3 and a half mirror 4 by an operational processing means 5. The liquid agent emitting control means 6 emits the liquid agent charged in the nozzle 7 on the basis of the set coating conditions. A table 10 is driven by a table driving mechanism 9 to draw and apply liquid agent patterns on the material 11 to be coated placed on the table 10.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネル基板等
の被塗布体上に、ノズル先端部のニードルから液剤を塗
布する液剤塗布装置に関するもので、特に、所望する液
剤パターンを被塗布体上に直接塗布描画する液剤塗布装
置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid material applying apparatus for applying a liquid material onto an object to be coated such as a liquid crystal panel substrate from a needle at a tip of a nozzle. The present invention relates to a liquid application apparatus for directly applying and drawing on a liquid.

【0002】[0002]

【従来の技術】液剤塗布装置は、ニードルから流動性の
ある粘性液剤を吐出し、被塗布体上に任意の液剤パター
ンを塗布する装置であり、例えば液晶パネル貼り合わせ
用のシール材料の塗布形成に用いられる。
2. Description of the Related Art A liquid application device is a device for discharging a viscous liquid material having fluidity from a needle and applying an arbitrary liquid material pattern on an object to be coated. For example, a seal material for bonding a liquid crystal panel is formed. Used for

【0003】従来の液剤塗布装置は、図13に示すよう
に、ノズル51に充填された液剤をニードル52からテ
ーブル53上に載置された被塗布体54上に吐出しなが
ら、ニードル52と被塗布体54との距離を一定に保
ち、テーブル53をニードル52に対して相対的に移動
させることにより、被塗布体54上に任意の液剤パター
ン55を塗布するものである。テーブル53は、X及び
Y方向に移動できる構造となっている。
As shown in FIG. 13, a conventional liquid application apparatus discharges a liquid filled in a nozzle 51 from a needle 52 onto an object 54 mounted on a table 53 while the needle 52 is covered with the needle 52. An arbitrary liquid pattern 55 is applied onto the object 54 by moving the table 53 relative to the needle 52 while keeping the distance to the object 54 constant. The table 53 has a structure capable of moving in the X and Y directions.

【0004】同一の被塗布体54上に、等しい形状の液
剤パターン55を複数形成する必要がある場合には、1
本のノズル51で液剤を塗布する方法ではかなりの時間
を必要とし、実用的ではない。このため、図14に示す
ように、複数のノズル51を用いて液剤の塗布時間を短
縮する方法が提案されている。
When it is necessary to form a plurality of liquid material patterns 55 having the same shape on the same object 54,
The method of applying the liquid agent with the book nozzle 51 requires a considerable amount of time and is not practical. For this reason, as shown in FIG. 14, a method of using a plurality of nozzles 51 to reduce the application time of the liquid agent has been proposed.

【0005】図14に示す複数のノズル51を用いた方
法においても、ノズル51に充填された液剤をニードル
52からテーブル53上に載置された被塗布体54上に
吐出しながら、ニードル52と被塗布体54との距離を
一定に保ち、テーブル53をニードル52に対して相対
的に移動させることにより、被塗布体54上に任意の液
剤パターン55を塗布する構造となっており、テーブル
53は、X及びY方向に移動できる構造となっている。
[0005] In the method using a plurality of nozzles 51 shown in FIG. 14, the liquid medicine filled in the nozzles 51 is discharged from the needles 52 onto the object 54 placed on a table 53 while the needles 52 By keeping the distance to the object 54 constant and moving the table 53 relatively to the needle 52, an arbitrary liquid material pattern 55 is applied onto the object 54. Has a structure capable of moving in the X and Y directions.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】複数のノズルを用いた
液剤塗布装置の問題点として、各ノズルと被塗布体との
距離のばらつきにより、理想的な液剤塗布状態に対し
て、塗布された液剤パターンの膜厚にばらつきが生じ
る。
A problem with a liquid coating apparatus using a plurality of nozzles is that the dispersion of the liquid between the nozzles and the object to be coated may cause the liquid coating apparatus to be in an ideal liquid coating state. The thickness of the pattern varies.

【0007】さらに、塗布された液剤パターンの膜厚が
適正であっても、ニードルの加工公差並びに液剤の粘度
及びチクソ比の影響により、塗布された液剤パターンの
線幅及び断面積にばらつきが生じる。
Further, even if the thickness of the applied liquid pattern is appropriate, the line width and cross-sectional area of the applied liquid pattern vary due to the processing tolerance of the needle and the influence of the viscosity and the thixo ratio of the liquid. .

【0008】さらに、塗布された液剤パターンの線幅、
膜厚及び断面積が適正であっても、ニードルの加工公差
並びに液剤の粘度及びチクソ比の影響により、液剤の塗
布開始点及び終点で次のような問題点が生じる。
Further, the line width of the applied liquid agent pattern,
Even if the film thickness and cross-sectional area are appropriate, the following problems occur at the application start point and end point of the liquid agent due to the processing tolerance of the needle and the influence of the viscosity and thixo ratio of the liquid agent.

【0009】開始点においては、各ニードルの先端に付
着している液剤を負圧で吸引してから液剤の塗布を行う
のであるが、この負圧による吸引が不足している場合、
塗布された液剤パターンの断面積が大きくなってしま
い、負圧による吸引を過度に行った場合、液剤の吐出が
遅れ、液剤パターンが短くなってしまう。
At the starting point, the liquid material adhering to the tip of each needle is suctioned with a negative pressure and then the liquid material is applied. If the suction by the negative pressure is insufficient,
If the cross-sectional area of the applied liquid agent pattern becomes large and the suction by the negative pressure is performed excessively, the ejection of the liquid agent is delayed, and the liquid agent pattern becomes short.

【0010】終点においては、液剤の塗布終了のタイミ
ングが早い場合、液剤パターンが短くなってしまい、液
剤の塗布終了のタイミングが遅い場合、液剤パターンの
断面積が大きくなってしまう。
At the end point, if the timing of finishing the application of the liquid material is early, the liquid material pattern becomes short, and if the timing of finishing the application of the liquid material is late, the cross-sectional area of the liquid material pattern becomes large.

【0011】このように、各ノズル間で塗布された液剤
パターンの線幅、膜厚、断面積並びに塗布開始点及び終
点の位置及び断面積にばらつきが生じた場合、以降の工
程に悪影響を与えることとなる。
As described above, when the line width, the film thickness, the cross-sectional area of the liquid material pattern applied between the nozzles and the positions and the cross-sectional areas of the application start point and the end point are varied, the subsequent steps are adversely affected. It will be.

【0012】前述した問題点の修正方法としては、断面
積測定器等を用いた測定結果から人間の勘と経験とによ
り、塗布された液剤パターンの状態に影響を与えるパラ
メーターの設定をトライアンドエラーで変更する方法を
用いており、時間と労力を必要とし、作業者にはある程
度の習熟度が必要である。
As a method of correcting the above-mentioned problem, the setting of parameters that affect the state of the applied liquid material pattern is determined by trial and error based on human intuition and experience based on measurement results using a cross-sectional area measuring device or the like. This requires time and effort, and requires a certain level of proficiency for the operator.

【0013】本発明は、以上のような従来の問題点に鑑
みなされたものであって、塗布された液剤パターンの線
幅、膜厚、断面積並びに塗布開始点及び終点の位置及び
断面積を測定し、所望の値が得られるように、塗布され
た液剤パターンの状態に影響を与えるパラメーターを自
動で変更することができる液剤塗布装置を提供すること
を目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and has been made in consideration of the line width, film thickness, and cross-sectional area of the applied liquid agent pattern, and the positions and cross-sectional areas of the coating start and end points. It is an object of the present invention to provide a liquid coating apparatus which can automatically change parameters affecting the state of a liquid pattern applied so that a desired value can be obtained by measurement.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明の請求項1記載の液剤塗布装置は、ノズ
ル先端部のニードルから液剤を被塗布体上に塗布し、任
意の液剤パターンを形成する液剤塗布装置において、前
記被塗布体上に塗布した前記液剤パターンを測定する測
定手段と、前記測定手段から得られたデーターによって
最適な塗布条件を算出し、前記塗布条件に設定する演算
処理手段とを有することを特徴としている。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a liquid material applying apparatus which applies a liquid material onto a body to be coated from a needle at a tip end portion of a nozzle. In a liquid material coating apparatus for forming a pattern, a measuring means for measuring the liquid material pattern applied on the object to be coated, and an optimum coating condition are calculated based on data obtained from the measuring means, and set as the coating condition. Arithmetic processing means.

【0015】請求項2記載の液剤塗布装置は、請求項1
記載の液剤塗布装置において、前記測定手段による前記
液剤パターンの測定と、前記演算処理手段による最適な
塗布条件の算出及び設定とを、最適な塗布状態の液剤パ
ターンが得られるまで繰り返すことを特徴としている。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a liquid coating apparatus.
The liquid coating apparatus according to the above, characterized in that the measurement of the liquid pattern by the measuring unit and the calculation and setting of the optimum coating conditions by the arithmetic processing unit are repeated until a liquid pattern in an optimum coating state is obtained. I have.

【0016】請求項3記載の液剤塗布装置は、請求項1
記載の液剤塗布装置において、前記液剤パターンを複数
の塗布条件で塗布し、前記測定手段によって各々の液剤
パターンを測定し、前記演算処理手段によって最適な塗
布状態の液剤パターンを選択することを特徴としてい
る。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a liquid material applying apparatus.
In the liquid material applying apparatus described above, the liquid material pattern is applied under a plurality of application conditions, each of the liquid material patterns is measured by the measuring means, and a liquid material pattern in an optimal application state is selected by the arithmetic processing means. I have.

【0017】本発明の液剤塗布装置によれば、ノズル先
端部のニードルから液剤を被塗布体上に塗布し、任意の
液剤パターンを形成する液剤塗布装置において、前記被
塗布体上に塗布した前記液剤パターンを測定する測定手
段と、前記測定手段から得られたデーターによって最適
な塗布条件を算出し、前記塗布条件に設定する演算処理
手段とを有することにより、最適な塗布条件を自動で設
定することができる。
According to the liquid coating apparatus of the present invention, in the liquid coating apparatus for applying a liquid preparation from the needle at the tip of the nozzle onto the object to form an arbitrary liquid preparation pattern, Automatic setting of the optimum coating condition by having a measuring means for measuring the liquid material pattern and an arithmetic processing means for calculating the optimum coating condition based on the data obtained from the measuring means and setting the coating condition. be able to.

【0018】さらに、複数の前記ノズルを有している場
合、各ノズルにおける塗布条件を各々のノズル毎に別々
の条件に自動で設定することができるため、等しい形状
の液剤パターンを同時に複数形成することができる。
Further, when a plurality of nozzles are provided, the application conditions for each nozzle can be automatically set to different conditions for each nozzle, so that a plurality of liquid agent patterns having the same shape are simultaneously formed. be able to.

【0019】また、前記測定手段による前記液剤パター
ンの測定と、前記演算処理手段による最適な塗布条件の
算出及び設定とを、最適な塗布状態の液剤パターンが得
られるまで繰り返すことにより、作業者の習熟度に関係
なく最適な塗布状態の液剤パターンを得ることができ
る。
Further, the measurement of the liquid material pattern by the measuring means and the calculation and setting of the optimum application condition by the arithmetic processing means are repeated until a liquid material pattern in an optimum application state is obtained, thereby allowing the operator to perform the measurement. It is possible to obtain an optimal liquid application pattern regardless of the proficiency.

【0020】また、前記液剤パターンを複数の塗布条件
で塗布し、前記測定手段によって各々の液剤パターンを
測定し、前記演算処理手段によって最適な塗布状態の液
剤パターンを選択することにより、作業者の習熟度に関
係なく最適な塗布状態の液剤パターンを得ることができ
る。
Further, the liquid material pattern is applied under a plurality of application conditions, each of the liquid material patterns is measured by the measuring means, and the optimally applied liquid material pattern is selected by the arithmetic processing means. It is possible to obtain an optimal liquid application pattern regardless of the proficiency.

【0021】[0021]

【発明の実施の形態】図1乃至図12を用いて、本発明
の実施の形態について説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.

【0022】図1を用いて、本発明の液剤塗布装置の構
成について説明する。図1は本発明に係わる液剤塗布装
置を示す概念図である。
Referring to FIG. 1, the configuration of the liquid agent application device of the present invention will be described. FIG. 1 is a conceptual view showing a liquid agent application device according to the present invention.

【0023】スリット光源1、カメラ2、照明3及びハ
ーフミラー4からなる測定手段によって測定したデータ
ーから、演算処理手段5によって最適な塗布条件を算出
し、演算処理手段5が液剤吐出制御手段6の塗布条件を
設定する。
From the data measured by the measuring means consisting of the slit light source 1, the camera 2, the illumination 3 and the half mirror 4, the optimum processing conditions are calculated by the processing means 5 and the processing means 5 Set application conditions.

【0024】液剤吐出制御手段6は、設定された塗布条
件に基づいてノズル7に充填されている液剤をニードル
8から吐出させる。そして、テーブル駆動機構9によっ
てテーブル10を駆動し、テーブル10上に載置した液
晶パネル基板等の被塗布体11上に描画して液剤パター
ン12を塗布する。
The liquid material discharge control means 6 discharges the liquid material filled in the nozzle 7 from the needle 8 based on the set application conditions. Then, the table 10 is driven by the table driving mechanism 9, and a liquid material pattern 12 is applied by drawing on an object 11 such as a liquid crystal panel substrate placed on the table 10.

【0025】次に、測定手段について説明する。液剤パ
ターン12の線幅、膜厚及び断面積については、スリッ
ト光源1を用いて液剤パターン12の光切断画像をカメ
ラ2で取り込むことによって求める。カメラ2の代わり
に、光学式距離計を用いて液剤パターン12の線幅、膜
厚及び断面積を求めてもかまわない。
Next, the measuring means will be described. The line width, the film thickness, and the cross-sectional area of the liquid material pattern 12 are obtained by capturing a light-cut image of the liquid material pattern 12 with the camera 2 using the slit light source 1. Instead of the camera 2, the line width, the film thickness, and the cross-sectional area of the liquid material pattern 12 may be obtained by using an optical distance meter.

【0026】液剤パターン12の位置については、照明
3及びハーフミラー4を用いて、カメラ2で画像を取り
込んで液剤パターン12の位置を求める。カメラ2は、
液剤パターン12の線幅、膜厚及び断面積の測定と位置
の測定とに兼用してもかまわないし、別々のものを備え
ていてもかまわない。カメラ2、照明3及びハーフミラ
ー4は、同軸落射方式の照明付きカメラを用いてもかま
わない。
With respect to the position of the liquid material pattern 12, an image is captured by the camera 2 using the illumination 3 and the half mirror 4, and the position of the liquid material pattern 12 is obtained. Camera 2
The measurement of the line width, the film thickness, and the cross-sectional area of the liquid material pattern 12 and the measurement of the position may be shared, or may be provided separately. As the camera 2, the illumination 3 and the half mirror 4, a coaxial epi-illuminated camera with illumination may be used.

【0027】前述したような測定手段によって測定した
データーから、演算処理手段5によって最適な塗布条件
を算出及び設定するのであるが、液剤パターン12の塗
布状態に影響するパラメーターとしては以下に示すもの
が挙げられる。
The optimum processing conditions are calculated and set by the processing means 5 from the data measured by the measuring means as described above. The following parameters which influence the coating state of the liquid material pattern 12 are as follows. No.

【0028】液剤パターン12の線幅、膜厚及び断面積
については、ニードル8と被塗布体11との距離及び液
剤吐出圧力があり、塗布開始点の位置及び断面積につい
ては、塗布開始タイミング、ニードル先付着液剤吸引圧
力及びニードル先付着液剤吸引時間があり、塗布終点の
位置及び断面積については、塗布終了タイミングがあ
る。
The line width, film thickness, and cross-sectional area of the liquid material pattern 12 include the distance between the needle 8 and the object 11 and the liquid material discharge pressure. There is a needle-applied liquid material suction pressure and a needle-applied liquid material suction time, and there is an application end timing for the position and cross-sectional area of the application end point.

【0029】これらのパラメーターは各々独立している
わけではなく、各パラメーターのうち一つを変化させれ
ば互いに影響を及ぼし合うため、塗布条件の設定を行う
場合、設定する順番が重要となり、第1段階で液剤パタ
ーン12の線幅、膜厚及び断面積に影響するパラメータ
ーを設定し、第2段階で塗布終点に影響するパラメータ
ーを設定し、第3段階で塗布開始点に影響するパラメー
ターを設定するという3段階を経て設定を行う必要があ
る。
These parameters are not independent of each other, and if one of the parameters is changed, they affect each other. Therefore, when setting the coating conditions, the order of setting is important. In one step, parameters that affect the line width, film thickness and cross-sectional area of the liquid material pattern 12 are set, in the second step parameters that affect the coating end point are set, and in the third step parameters that affect the coating start point are set. It is necessary to make settings through three steps of doing so.

【0030】(実施の形態1)第1段階での液剤パター
ン12の塗布状態と各パラメーターとの関係について、
図2及び図3を用いて説明する。図2は第1段階におけ
る液剤パターン12の塗布状態を説明する平面図、図3
は図2のA−A線における断面図である。
(Embodiment 1) The relationship between the application state of the liquid material pattern 12 in the first stage and each parameter will be described.
This will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a plan view for explaining an applied state of the liquid material pattern 12 in the first stage, and FIG.
FIG. 3 is a sectional view taken along line AA in FIG. 2.

【0031】液剤パターン12の線幅、膜厚及び断面積
に影響するパラメーターは、ニードル8と被塗布体11
との距離及び液剤吐出圧力であり、テーブル10とニー
ドル8との相対速度、つまり塗布スピードは生産におい
ては固定することが通常であるため、パラメーターから
は除外する。
The parameters affecting the line width, film thickness and cross-sectional area of the liquid material pattern 12 are determined by the needle 8 and the object 11 to be coated.
The relative speed between the table 10 and the needle 8, that is, the application speed, is usually fixed in production, and is excluded from the parameters.

【0032】各パラメーターが最適値の場合、aのよう
な液剤パターン12の塗布状態となる。ニードル8と被
塗布体11との距離が長い場合、bのように液剤パター
ン12の膜厚が厚くなり、ニードル8と被塗布体11と
の距離が短い場合、cのように液剤パターン12の膜厚
が薄くなる。ニードル8と被塗布体11との距離が適正
値であっても、液剤吐出圧力が低い場合、dのように線
幅が細くなり、液剤吐出圧力が高い場合、eのように線
幅が太くなる。
When each parameter has an optimum value, the liquid material pattern 12 is applied as shown in FIG. When the distance between the needle 8 and the object to be coated 11 is long, the film thickness of the liquid material pattern 12 becomes large as shown by b, and when the distance between the needle 8 and the object to be coated 11 is short, the liquid material pattern 12 is formed as shown by c. The film thickness becomes thin. Even when the distance between the needle 8 and the object to be coated 11 is an appropriate value, when the liquid discharge pressure is low, the line width becomes thin as shown by d, and when the liquid discharge pressure is high, the line width becomes thick as shown by e. Become.

【0033】この第1段階における最適な塗布条件の設
定方法について、図4を用いて説明する。図4は第1段
階における実施の形態1での最適な塗布条件の設定方法
を説明するフローチャートである。図中のSはステップ
を意味している。
The method for setting the optimum coating conditions in the first stage will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a flowchart for explaining a method for setting the optimum application conditions in the first embodiment in the first embodiment. S in the figure means a step.

【0034】ニードル8と被塗布体11との距離及び液
剤吐出圧力を初期化し(ステップS101)、液剤パタ
ーン12を被塗布体11上に塗布する(ステップS10
2)。初期化とは、最適な塗布条件であると思われる値
に設定することである。
The distance between the needle 8 and the object 11 and the liquid ejection pressure are initialized (step S101), and the liquid material pattern 12 is applied on the object 11 (step S10).
2). “Initialization” refers to setting to a value that is considered to be the optimum application condition.

【0035】液剤パターン12の線幅がニードル8の外
径と等しい場合、液剤パターン12の膜厚は、ニードル
8と被塗布体11との距離を正確に示すことが分かって
いるため、測定手段によって液剤パターン12の線幅を
測定する(ステップS103)。
When the line width of the liquid material pattern 12 is equal to the outer diameter of the needle 8, it is known that the thickness of the liquid material pattern 12 accurately indicates the distance between the needle 8 and the object 11. Then, the line width of the liquid material pattern 12 is measured (step S103).

【0036】液剤パターン12の線幅の測定は、塗布開
始点及び終点以外の安定した液剤パターン12が得られ
る部分、例えば塗布中間点等で行う。
The line width of the liquid material pattern 12 is measured at a portion where a stable liquid material pattern 12 can be obtained other than the coating start point and the end point, for example, a coating middle point.

【0037】演算処理手段5により、あらかじめ設定し
ておいた液剤パターン12の線幅の最適値とステップS
103で測定した液剤パターン12の線幅との偏差を求
め(ステップS104)、偏差が有る場合には、演算処
理手段5によって自動制御理論を用いて液剤吐出圧力を
補正し(ステップS105)、ステップS102へ戻
る。
The optimum value of the line width of the liquid material pattern 12 set in advance by the arithmetic processing means 5 and the step S
The deviation from the line width of the liquid material pattern 12 measured in 103 is determined (step S104). If there is a deviation, the liquid processing pressure is corrected by the arithmetic processing means 5 using automatic control theory (step S105). It returns to S102.

【0038】液剤パターン12の線幅が最適値よりも太
い場合、液剤吐出圧力を低く設定し、液剤パターン12
の線幅が最適値よりも細い場合、液剤吐出圧力を高く設
定する。
When the line width of the liquid material pattern 12 is larger than the optimum value, the liquid material discharge pressure is set low and the liquid material pattern 12
Is smaller than the optimum value, the liquid ejection pressure is set high.

【0039】液剤吐出圧力は、リアルタイムに補正する
ことができないため、液剤塗布、液剤パターン12の線
幅測定及び液剤吐出圧力補正を繰り返し、液剤パターン
12の線幅がニードル8の外径に対して±10μmを満
たすまで、ステップS102乃至ステップS105を行
う。
Since the liquid discharge pressure cannot be corrected in real time, the liquid application, the line width measurement of the liquid pattern 12 and the liquid discharge pressure correction are repeated, and the line width of the liquid pattern 12 becomes larger than the outer diameter of the needle 8. Steps S102 to S105 are performed until ± 10 μm is satisfied.

【0040】ステップS104において、ステップS1
02で塗布した液剤パターン12の線幅がニードル8の
外径に対して±10μmを満たしていれば、同じ条件で
液剤パターン12の膜厚補正用の液剤パターン12を塗
布し(ステップS106)、測定手段によって液剤パタ
ーン12の膜厚を測定する(ステップS107)。
In step S104, step S1
If the line width of the liquid material pattern 12 applied in 02 satisfies ± 10 μm with respect to the outer diameter of the needle 8, the liquid material pattern 12 for correcting the film thickness of the liquid material pattern 12 is applied under the same conditions (step S106). The thickness of the liquid material pattern 12 is measured by the measuring means (step S107).

【0041】演算処理手段5により、あらかじめ設定し
ておいた液剤パターン12の膜厚の最適値とステップS
107で測定した液剤パターン12の膜厚との偏差を求
め(ステップS108)、偏差が有る場合には、演算処
理手段5によってニードル8と被塗布体11との距離を
補正し(ステップS109)、ステップS106へ戻
る。
The optimum value of the film thickness of the liquid material pattern 12 set in advance by the arithmetic processing means 5 and the step S
A deviation from the film thickness of the liquid material pattern 12 measured in 107 is obtained (Step S108). If there is a deviation, the distance between the needle 8 and the object 11 is corrected by the arithmetic processing means 5 (Step S109). It returns to step S106.

【0042】液剤パターン12の膜厚が最適値よりも厚
い場合、ニードル8と被塗布体11との距離を短く設定
し、液剤パターン12の膜厚が最適値よりも薄い場合、
ニードル8と被塗布体11との距離を長く設定する。例
えば、液剤パターン12の膜厚の最適値が30μmの場
合、ステップS107で測定した液剤パターン12の膜
厚が25μmであれば、ニードル8と被塗布体11との
距離が5μm短いことになる。
When the film thickness of the liquid material pattern 12 is larger than the optimum value, the distance between the needle 8 and the object 11 is set short, and when the film thickness of the liquid material pattern 12 is smaller than the optimum value,
The distance between the needle 8 and the object 11 is set to be long. For example, when the optimal value of the film thickness of the liquid material pattern 12 is 30 μm and the film thickness of the liquid material pattern 12 measured in step S107 is 25 μm, the distance between the needle 8 and the object 11 is shorter by 5 μm.

【0043】ニードル8と被塗布体11との距離は、リ
アルタイムに補正することができないため、液剤塗布、
液剤パターン12の膜厚測定及びニードル8と被塗布体
11との距離補正を繰り返し、液剤パターン12の膜厚
があらかじめ設定した最適値に対して±1μmを満たす
まで、ステップS106乃至ステップS109を行う。
Since the distance between the needle 8 and the object 11 cannot be corrected in real time,
The measurement of the thickness of the liquid material pattern 12 and the correction of the distance between the needle 8 and the object 11 are repeated, and Steps S106 to S109 are performed until the film thickness of the liquid material pattern 12 satisfies ± 1 μm with respect to a preset optimum value. .

【0044】ステップS108において、ステップS1
06で塗布した液剤パターン12の膜厚があらかじめ設
定した最適値に対して±1μmを満たしていれば、同じ
条件で液剤パターン12の断面積補正用の液剤パターン
12を塗布し(ステップS110)、測定手段によって
液剤パターン12の断面積を測定する(ステップS11
1)。
In step S108, step S1
If the film thickness of the liquid material pattern 12 applied in step 06 satisfies ± 1 μm with respect to the preset optimum value, the liquid material pattern 12 for correcting the cross-sectional area of the liquid material pattern 12 is applied under the same conditions (step S110). The cross-sectional area of the liquid material pattern 12 is measured by the measuring means (Step S11)
1).

【0045】演算処理手段5により、あらかじめ設定し
ておいた液剤パターン12の断面積の最適値とステップ
S111で測定した液剤パターン12の断面積との偏差
を求め(ステップS112)、偏差が有る場合には、演
算処理手段5によって自動制御理論を用いて液剤吐出圧
力を補正し(ステップS113)、ステップS110へ
戻る。
The arithmetic processing means 5 obtains a deviation between the preset optimal value of the cross-sectional area of the liquid material pattern 12 and the cross-sectional area of the liquid material pattern 12 measured in step S111 (step S112). Then, the liquid material discharge pressure is corrected by the arithmetic processing means 5 using automatic control theory (step S113), and the process returns to step S110.

【0046】液剤パターン12の断面積が最適値よりも
大きい場合、液剤吐出圧力を低く設定し、液剤パターン
12の断面積が最適値よりも小さい場合、液剤吐出圧力
を高く設定する。
When the sectional area of the liquid pattern 12 is larger than the optimum value, the liquid discharge pressure is set low, and when the sectional area of the liquid pattern 12 is smaller than the optimum value, the liquid discharge pressure is set high.

【0047】液剤吐出圧力は、リアルタイムに補正する
ことができないため、液剤塗布、液剤パターン12の断
面積測定及び液剤吐出圧力補正を繰り返し、液剤パター
ン12の断面積があらかじめ設定しておいた液剤パター
ン12の断面積の最適値に対して±5%を満たすまで、
ステップS110乃至ステップS113を行う。
Since the liquid material discharge pressure cannot be corrected in real time, the liquid material application, the measurement of the cross-sectional area of the liquid material pattern 12 and the correction of the liquid material discharge pressure are repeated, and the cross-sectional area of the liquid material pattern 12 is set in advance. Till satisfying ± 5% of the optimum value of the cross-sectional area of 12.
Steps S110 to S113 are performed.

【0048】ステップS112において、ステップS1
10で塗布した液剤パターン12の断面積があらかじめ
設定した最適値に対して±5%を満たしていれば、液剤
吐出圧力及びニードル8と被塗布体11との距離を生産
用パターンの塗布データーファイルに写し、生産用の条
件として設定し(ステップS114)、第1段階におけ
る最適な塗布条件の設定を終了する。
In step S112, step S1
If the cross-sectional area of the liquid material pattern 12 applied in step 10 satisfies ± 5% with respect to an optimum value set in advance, the liquid material discharge pressure and the distance between the needle 8 and the object 11 are calculated. And set as production conditions (step S114), and the setting of the optimal application conditions in the first stage is completed.

【0049】第2及び第3段階として、塗布開始点及び
終点の位置及び断面積に影響を与えるパラメーターの設
定を行うのであるが、第2及び第3段階における最適な
塗布条件の設定を行う際の前提となるのが、第1段階に
おける最適な塗布条件の設定が終了していることであ
る。
In the second and third steps, the parameters which affect the position and cross-sectional area of the coating start and end points are set. When setting the optimum coating conditions in the second and third steps, Is based on the premise that the setting of the optimal application conditions in the first stage has been completed.

【0050】第1段階における最適な塗布条件の設定が
終了していることにより、塗布開始点及び終点以外の部
分では、液剤パターン12の線幅、膜厚及び断面積が一
定であり、第2及び第3段階における最適な塗布条件の
設定に悪影響を与えることがないため、塗布開始点及び
終点の位置及び断面積を補正するだけでよく、最適な塗
布条件の設定をスムーズに行うことができる。
Since the setting of the optimal coating conditions in the first stage has been completed, the line width, film thickness and cross-sectional area of the liquid material pattern 12 are constant at portions other than the coating start point and end point, and the second In addition, since the setting of the optimum coating condition in the third stage is not adversely affected, it is only necessary to correct the position and the cross-sectional area of the coating start point and the end point, and the setting of the optimum coating condition can be performed smoothly. .

【0051】第2段階での液剤パターン12の塗布状態
と各パラメーターとの関係について、図5及び図6を用
いて説明する。図5は第2及び第3段階における液剤パ
ターン12の塗布状態を説明する平面図、図6は図5の
B−B線における断面図である。図5のB−B線は、液
剤パターン12の塗布終点近傍を示している。
The relationship between the application state of the liquid material pattern 12 in the second stage and each parameter will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a plan view illustrating the application state of the liquid material pattern 12 in the second and third stages, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. The BB line in FIG. 5 shows the vicinity of the application end point of the liquid material pattern 12.

【0052】液剤パターン12の塗布終点の位置及び断
面積に影響するパラメーターは、塗布終了タイミングで
あり、テーブル10とニードル8との相対速度、つまり
塗布スピードは生産においては固定することが通常であ
るため、パラメーターからは除外する。
A parameter that affects the position and cross-sectional area of the application end point of the liquid material pattern 12 is the application end timing, and the relative speed between the table 10 and the needle 8, that is, the application speed is usually fixed in production. Therefore, it is excluded from the parameters.

【0053】塗布終了タイミングが最適値の場合、fの
ような液剤パターン12の塗布状態となる。塗布終了タ
イミングが早い場合、iのように液剤パターン12が設
定位置に塗布されないまま塗布が終了し、塗布終了タイ
ミングが遅い場合、jのように液剤パターン12の塗布
終点の断面積が大きくなる。
When the application end timing is the optimum value, the application state of the liquid material pattern 12 as shown by f is obtained. When the application end timing is early, the application ends without the liquid material pattern 12 being applied to the set position as in i, and when the application end timing is late, the cross-sectional area of the application end point of the liquid material pattern 12 increases as in j.

【0054】この第2段階における最適な塗布条件の設
定方法について、図7を用いて説明する。図7は第2段
階における実施の形態1での最適な塗布条件の設定方法
を説明するフローチャートである。図中のSはステップ
を意味している。
The method of setting the optimum coating conditions in the second stage will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a flowchart illustrating a method for setting the optimum application condition in the first embodiment in the second stage. S in the figure means a step.

【0055】塗布終了タイミングを初期化し(ステップ
S201)、液剤パターン12を被塗布体11上に塗布
する(ステップS202)。初期化とは、最適な塗布条
件であると思われる値に設定することである。
The application end timing is initialized (step S201), and the liquid material pattern 12 is applied on the object 11 (step S202). “Initialization” refers to setting to a value that is considered to be the optimum application condition.

【0056】測定手段によって液剤パターン12の終点
位置を測定する(ステップS203)。そして、演算処
理手段5により、あらかじめ設定しておいた液剤パター
ン12の終点位置の設定位置とステップS203で測定
した液剤パターン12の終点位置とを比較し(ステップ
S204)、設定位置に液剤パターン12が無い場合に
は、演算処理手段5によって設定位置と液剤パターン1
2の終点位置との距離に基づいて塗布終了タイミングを
遅くし(ステップS205)、ステップS202へ戻
る。
The end point of the liquid material pattern 12 is measured by the measuring means (step S203). Then, the arithmetic processing means 5 compares the preset position of the end point position of the liquid material pattern 12 with the end point position of the liquid material pattern 12 measured in step S203 (step S204). If there is no, the set position and the liquid material pattern 1
The application end timing is delayed based on the distance from the end point No. 2 (step S205), and the process returns to step S202.

【0057】塗布終了タイミングは、リアルタイムで補
正することができないため、液剤塗布、液剤パターン1
2の終点位置測定及び塗布終了タイミング補正を繰り返
し、液剤パターン12の終点位置が設定位置に対して±
30μmとなるまで、ステップS202乃至ステップS
205を行う。
Since the application end timing cannot be corrected in real time, the liquid material application and the liquid material pattern 1
2 is repeated and the application end timing correction is repeated, and the end point position of the liquid material pattern 12 is ±
Step S202 to Step S
205 is performed.

【0058】ステップS204において、ステップS2
02で塗布した液剤パターン12の終点位置が設定位置
に対して±30μmとなっていれば、測定手段によって
塗布終点の断面積を測定する(ステップS206)。
In step S204, step S2
If the end point position of the liquid material pattern 12 applied in 02 is ± 30 μm with respect to the set position, the cross-sectional area of the application end point is measured by the measuring means (step S206).

【0059】この塗布終点の断面積を測定する位置は、
塗布終点から300μm程度離れた位置を測定すること
が望ましいが、300μmに限られたものではなく、塗
布終了時の過渡特性の影響を受ける部分であればよい。
The position for measuring the cross-sectional area of the coating end point is as follows:
It is desirable to measure a position about 300 μm away from the end point of application, but it is not limited to 300 μm, but may be any part that is affected by transient characteristics at the end of application.

【0060】演算処理手段5により、あらかじめ設定し
ておいた液剤パターン12の塗布終点の断面積の最適値
とステップS206で測定した液剤パターン12の塗布
終点の断面積とを比較し(ステップS207)、塗布終
点の断面積が小さい場合には、ステップS205へ戻
り、演算処理手段5によって最適値との偏差に基づいて
塗布終了タイミングを遅くし、ステップS202へ戻
る。また、塗布終点の断面積が大きい場合には、演算処
理手段5によって最適値との偏差に基づいて塗布終了タ
イミングを早くし(ステップS208)、ステップS2
02へ戻る。
The optimum value of the cross-sectional area of the application end point of the liquid material pattern 12 set in advance by the arithmetic processing means 5 is compared with the cross-sectional area of the application end point of the liquid material pattern 12 measured in step S206 (step S207). If the cross-sectional area at the application end point is small, the process returns to step S205, where the arithmetic processing unit 5 delays the application end timing based on the deviation from the optimum value, and returns to step S202. If the cross-sectional area of the application end point is large, the arithmetic processing means 5 advances the application end timing based on the deviation from the optimum value (step S208), and proceeds to step S2.
Return to 02.

【0061】塗布終了タイミングは、リアルタイムで補
正することができないため、液剤塗布、液剤パターン1
2の終点の断面積測定及び塗布終了タイミング補正を繰
り返し、液剤パターン12の終点の断面積が最適値に対
して±5%を満たすまで、ステップS202乃至ステッ
プS208を行う。
The application end timing cannot be corrected in real time.
Step S202 to Step S208 are repeated until the cross-sectional area of the end point of Step 2 and the application end timing correction are repeated until the cross-sectional area of the end point of the liquid material pattern 12 satisfies ± 5% of the optimum value.

【0062】ステップS207において、ステップS2
02で塗布した液剤パターン12の塗布終点の断面積が
あらかじめ設定した最適値に対して±5%を満たしてい
れば、塗布終了タイミングを生産用パターンの塗布デー
ターファイルに写し、生産用の条件として設定し(ステ
ップS209)、第2段階における最適な塗布条件の設
定を終了する。
In step S207, step S2
If the cross-sectional area of the application end point of the liquid material pattern 12 applied in 02 satisfies ± 5% with respect to an optimal value set in advance, the application end timing is copied to the application data file of the production pattern, and the production condition is set as the production condition. The setting is performed (step S209), and the setting of the optimum application condition in the second stage is completed.

【0063】第3段階での液剤パターン12の塗布状態
と各パラメーターとの関係について、図5及び図8を用
いて説明する。図8は図5のC−C線における断面図で
ある。図5のC−C線は、液剤パターン12の塗布開始
点近傍を示している。
The relationship between the application state of the liquid material pattern 12 in the third stage and each parameter will be described with reference to FIGS. FIG. 8 is a sectional view taken along line CC of FIG. 5 indicates the vicinity of the application start point of the liquid material pattern 12.

【0064】液剤パターン12の塗布開始点の位置及び
断面積に影響するパラメーターは、塗布開始タイミン
グ、ニードル先付着液剤吸引圧力及びニードル先付着液
剤吸引時間であり、テーブル10とニードル8との相対
速度、つまり塗布スピードは生産においては固定するこ
とが通常であるため、パラメーターからは除外する。
The parameters that affect the position and the cross-sectional area of the application start point of the liquid material pattern 12 are the application start timing, the needle-applied liquid material suction pressure and the needle-applied liquid material suction time, and the relative speed between the table 10 and the needle 8. That is, since the application speed is usually fixed in production, it is excluded from the parameters.

【0065】この塗布開始点の位置及び断面積に影響す
るパラメーターのうち、塗布開始タイミング及びニード
ル先付着液剤吸引時間は、使用する液剤の粘度及びチク
ソ比並びに生産用パターン毎にあらかじめ設定しておい
た最適値に合わせて一度設定すれば固定することができ
るため、ニードル先付着液剤吸引圧力のみを補正して設
定すればよい。
Among the parameters affecting the position of the application start point and the cross-sectional area, the application start timing and the suction time of the liquid material adhering to the needle are set in advance for each viscosity and thixo ratio of the liquid material to be used and for each production pattern. Once set in accordance with the optimum value, the fixed value can be fixed. Therefore, only the suction pressure of the liquid agent adhering to the needle need be corrected and set.

【0066】ニードル先付着液剤吸引圧力が最適値の場
合、fのような液剤パターン12の塗布状態となる。ニ
ードル先付着液剤吸引圧力が低い場合、ニードル先付着
液剤を吸引しきれないため、gのように塗布開始点に液
剤を擦り付けてしまって断面積が大きくなり、ニードル
先付着液剤吸引圧力が高い場合、液剤とともに空気をニ
ードル8内に吸い込んでしまうため、hのように塗布開
始点に液剤パターン12が塗布されない。
When the liquid material suction pressure at the needle tip is the optimum value, the liquid material pattern 12 is applied as indicated by f. When the suction pressure of the liquid at the needle tip is low, the liquid at the needle tip cannot be completely sucked. Since the air is sucked into the needle 8 together with the liquid material, the liquid material pattern 12 is not applied to the application start point as shown by h.

【0067】この第3段階における最適な塗布条件の設
定方法について、図9を用いて説明する。図9は第3段
階における最適な塗布条件の設定方法を説明するフロー
チャートである。図中のSはステップを意味している。
The method of setting the optimum coating conditions in the third stage will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a flowchart illustrating a method for setting the optimum application conditions in the third stage. S in the figure means a step.

【0068】ニードル先付着液剤吸引圧力を初期化し
(ステップS301)、液剤パターン12を被塗布体1
1上に塗布する(ステップS302)。初期化とは、最
適な塗布条件であると思われる値に設定することであ
る。
The suction pressure of the liquid material adhering to the needle is initialized (step S301), and the liquid material pattern 12 is applied to the object 1 to be coated.
1 (Step S302). “Initialization” refers to setting to a value that is considered to be the optimum application condition.

【0069】測定手段によって液剤パターン12の開始
点位置を測定する(ステップS303)。そして、演算
処理手段5により、あらかじめ設定しておいた液剤パタ
ーン12の開始点位置の設定位置とステップS303で
測定した液剤パターン12の開始点位置とを比較し(ス
テップS304)、設定位置に液剤パターン12が無い
場合には、演算処理手段5によって設定位置と液剤パタ
ーン12の開始点位置との距離に基づいてニードル先付
着液剤吸引圧力を低くし(ステップS305)、ステッ
プS302へ戻る。
The starting point position of the liquid material pattern 12 is measured by the measuring means (step S303). Then, the arithmetic processing means 5 compares the preset position of the start point position of the liquid material pattern 12 with the start point position of the liquid material pattern 12 measured in step S303 (step S304), and places the liquid material in the set position. If there is no pattern 12, the arithmetic processing means 5 lowers the liquid suction pressure on the needle tip based on the distance between the set position and the start point position of the liquid material pattern 12 (step S305), and returns to step S302.

【0070】ニードル先付着液剤吸引圧力は、リアルタ
イムで補正することができないため、液剤塗布、液剤パ
ターン12の開始点位置測定及びニードル先付着液剤吸
引圧力補正を繰り返し、液剤パターン12の開始点位置
が設定位置に対して±30μmとなるまで、ステップS
302乃至ステップS305を行う。
Since the liquid suction pressure applied to the needle cannot be corrected in real time, the application of the liquid material, the measurement of the start point position of the liquid material pattern 12 and the correction of the suction pressure applied to the needle are repeated, and the start point position of the liquid pattern 12 is changed. Step S until it becomes ± 30 μm with respect to the set position.
Steps 302 to S305 are performed.

【0071】ステップS304において、ステップS3
02で塗布した液剤パターン12の開始点位置が設定位
置に対して±30μmとなっていれば、測定手段によっ
て塗布開始点の断面積を測定する(ステップS30
6)。
In step S304, step S3
If the start point position of the liquid material pattern 12 applied in 02 is ± 30 μm with respect to the set position, the measuring unit measures the cross-sectional area of the application start point (step S30).
6).

【0072】この塗布開始点の断面積を測定する位置
は、塗布開始点から300μm程度離れた位置を測定す
ることが望ましいが、300μmに限られたものではな
く、塗布開始時の過渡特性の影響を受ける部分であれば
よい。
It is desirable to measure the cross-sectional area of the coating start point at a position about 300 μm away from the coating start point, but it is not limited to 300 μm, and the influence of the transient characteristics at the start of coating is desirable. Any part that receives it is acceptable.

【0073】演算処理手段5により、あらかじめ設定し
ておいた液剤パターン12の塗布開始点の断面積の最適
値とステップS306で測定した液剤パターン12の塗
布開始点の断面積とを比較し(ステップS307)、塗
布開始点の断面積が小さい場合には、ステップS305
へ戻り、最適値との偏差に基づいてニードル先付着液剤
吸引圧力を低くし、ステップS302へ戻る。また、塗
布開始点の断面積が大きい場合には、演算処理手段5に
よって最適値との偏差に基づいてニードル先付着液剤吸
引圧力を高くし(ステップS308)、ステップS30
2へ戻る。
The optimum value of the cross-sectional area of the application start point of the liquid material pattern 12 set in advance by the arithmetic processing means 5 is compared with the cross-sectional area of the application start point of the liquid material pattern 12 measured in Step S306 (Step S306). S307) If the cross-sectional area of the application start point is small, step S305
Returning to step S302, the suction pressure of the liquid adhering to the needle is lowered based on the deviation from the optimum value, and the process returns to step S302. If the cross-sectional area of the application start point is large, the arithmetic processing means 5 increases the suction pressure of the liquid adhering to the needle based on the deviation from the optimum value (step S308), and step S30.
Return to 2.

【0074】ニードル先付着液剤吸引圧力は、リアルタ
イムで補正することができないため、液剤塗布、液剤パ
ターン12の開始点の断面積測定及びニードル先付着液
剤吸引圧力補正を繰り返し、液剤パターン12の開始点
の断面積が最適値に対して±5%を満たすまで、ステッ
プS302乃至ステップS308を行う。
Since the liquid suction pressure applied to the needle cannot be corrected in real time, application of the liquid, measurement of the cross-sectional area of the starting point of the liquid pattern 12 and correction of the suction pressure applied to the needle are repeated, and the starting point of the liquid pattern 12 is repeated. Steps S302 to S308 are performed until the cross-sectional area satisfies ± 5% of the optimum value.

【0075】ステップS307において、ステップS3
02で塗布した液剤パターン12の塗布開始点の断面積
があらかじめ設定した最適値に対して±5%を満たして
いれば、ニードル先付着液剤吸引圧力を生産用パターン
の塗布データーファイルに写し、生産用の条件として設
定し(ステップS309)、第3段階における最適な塗
布条件の設定を終了し、すべての塗布条件の設定を終了
する。
In step S307, step S3
If the cross-sectional area of the application start point of the liquid material pattern 12 applied in 02 satisfies ± 5% with respect to the preset optimum value, the liquid suction pressure of the needle tip is copied to the application data file of the production pattern, and the production is performed. (Step S309), the setting of the optimum coating condition in the third stage is completed, and the setting of all the coating conditions is completed.

【0076】第1段階における最適な塗布条件を設定す
る際の液剤パターン12は、塗布スピードを生産時と等
しく、すべてのノズル7を使用した直線部分を多く含む
パターンが望ましく、被塗布体11全体を埋めてしまう
ようなパターンである必要はなく、何度も繰り返して塗
布し、補正するため、直線のような単純なパターンを塗
布することで十分である。
The liquid material pattern 12 at the time of setting the optimum coating conditions in the first stage is preferably a pattern having the same coating speed as that at the time of production and including a large number of linear portions using all the nozzles 7. It is not necessary to use a pattern that fills in the pattern, and it is sufficient to apply a simple pattern such as a straight line in order to repeatedly apply and correct the pattern.

【0077】第2段階における最適な塗布条件を設定す
る際の液剤パターン12についても、第1段階と同様
に、塗布スピードを生産時と等しく、すべてのノズル7
を使用した直線部分を多く含むパターンが望ましく、被
塗布体11全体を埋めてしまうようなパターンである必
要はなく、何度も繰り返して塗布し、補正するため、直
線のような単純なパターンを塗布することで十分であ
る。
As for the liquid material pattern 12 for setting the optimum coating conditions in the second stage, the coating speed is equal to that in the production, and all the nozzles 7
A pattern including a large number of straight lines using a pattern is desirable, and need not be a pattern that fills the entire object 11 to be coated. A simple pattern such as a straight line is used because the pattern is repeatedly applied and corrected many times. It is sufficient to apply.

【0078】第3段階における最適な塗布条件を設定す
る際の液剤パターン12については、第1及び第2段階
のように、直線のような単純なパターンを用いることは
困難である。
It is difficult to use a simple pattern such as a straight line as the first and second steps for the liquid material pattern 12 when setting the optimum application conditions in the third step.

【0079】それは、塗布終点から次の塗布開始点への
ノズル7の移動時間が異なれば、ニードル8先に付着す
る液剤の量が異なるため、ニードル先付着液剤吸引圧力
の設定を直線のような単純なパターンで行って生産用パ
ターンを塗布した場合、ニードル先付着液剤吸引圧力が
最適値に設定されていない状態となってしまうためであ
る。
If the moving time of the nozzle 7 from the coating end point to the next coating start point is different, the amount of the liquid material adhering to the tip of the needle 8 is different. This is because, when the production pattern is applied using a simple pattern, the suction pressure of the liquid adhering to the needle tip is not set to the optimum value.

【0080】このため、第3段階における最適な塗布条
件を設定する際の液剤パターン12としては、塗布終点
から次の塗布開始点へのノズル7の移動時間が生産用パ
ターンと完全に等しくなる単純なパターンまたは生産用
パターンを用いることが望ましい。
For this reason, the liquid material pattern 12 for setting the optimum application conditions in the third stage is a simple one in which the moving time of the nozzle 7 from the application end point to the next application start point is completely equal to the production pattern. It is desirable to use a simple pattern or a production pattern.

【0081】第1乃至第3段階における最適な塗布条件
を設定する際には、何度も繰り返して液剤パターン12
を被塗布体11上に塗布するため、液剤パターン12が
被塗布体11上からはみ出してしまう可能性がある。
When setting the optimum coating conditions in the first to third stages, the liquid material pattern 12
Is applied on the object 11, the liquid material pattern 12 may protrude from the object 11.

【0082】そこで、次のような塗布前処理を行う必要
がある。この塗布前処理を図10を用いて説明する。図
10は塗布前処理の方法を説明するフローチャートであ
る。
Therefore, it is necessary to perform the following coating pretreatment. This pre-coating process will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a flowchart illustrating a method of the pre-coating process.

【0083】測定手段を用いて、被塗布体11上の液剤
パターン12の位置を測定し(ステップS401)、演
算処理手段5によって次の液剤パターン12が被塗布体
11上に塗布できるか判断する(ステップS402)。
Using the measuring means, the position of the liquid material pattern 12 on the object 11 is measured (step S401), and the arithmetic processing means 5 determines whether or not the next liquid material pattern 12 can be applied on the object 11. (Step S402).

【0084】ステップS402において、被塗布体11
上に次の液剤パターン12を塗布できると判断した場
合、塗布前処理を終了する。
In step S402, the object to be coated 11
When it is determined that the next liquid material pattern 12 can be applied thereon, the pre-application processing ends.

【0085】一方、ステップS402において、被塗布
体11上に次の液剤パターン12を塗布できないと判断
した場合、演算処理手段5が別の新しい被塗布体11を
要求する(ステップS403)とともに、別の新しい被
塗布体11がセットされたか否かを確認する(ステップ
S404)。
On the other hand, if it is determined in step S402 that the next liquid material pattern 12 cannot be applied onto the object 11, the processing means 5 requests another new object 11 (step S403). It is checked whether or not the new object 11 has been set (step S404).

【0086】ステップS404において、別の新しい被
塗布体11がセットされていない場合、ステップS40
3に戻って再度別の新しい被塗布体11を要求し、別の
新しい被塗布体11がセットされている場合、塗布前処
理を終了する。
If another new object to be coated 11 is not set in step S404, the process proceeds to step S40.
Returning to 3, another new object 11 is requested again, and if another new object 11 is set, the pre-application processing is ended.

【0087】(実施の形態2)第1段階での液剤パター
ン12の塗布状態と各パラメーターとの関係について
は、図2及び図3を用いて実施の形態1で説明した通り
である。
(Embodiment 2) The relationship between the application state of the liquid material pattern 12 in the first stage and each parameter is as described in Embodiment 1 with reference to FIGS.

【0088】この第1段階における最適な塗布条件の設
定方法について、図11を用いて説明する。図11は第
1段階における実施の形態2での最適な塗布条件の設定
方法を説明するフローチャートである。図中のSはステ
ップを意味している。
The method for setting the optimum coating conditions in the first stage will be described with reference to FIG. FIG. 11 is a flowchart for explaining a method for setting the optimum application condition in the second embodiment in the first stage. S in the figure means a step.

【0089】ニードル8と被塗布体11との距離及び液
剤吐出圧力の設定範囲を手動にて設定し(ステップS5
01)、その範囲内で可能な限り多くの条件で液剤パタ
ーン12を多数塗布する(ステップS502)。
The distance between the needle 8 and the object 11 and the setting range of the liquid material discharge pressure are manually set (step S5).
01), a large number of liquid material patterns 12 are applied under as many conditions as possible within the range (step S502).

【0090】この多数塗布した液剤パターン12の線
幅、膜厚及び断面積を測定手段によって測定し(ステッ
プS503)、あらかじめ設定しておいた最適値に最も
近い液剤パターン12を演算処理手段5によって検出す
る(ステップS504)。
The line width, the film thickness and the cross-sectional area of the large number of applied liquid material patterns 12 are measured by the measuring means (step S 503), and the liquid material pattern 12 closest to the preset optimum value is calculated by the arithmetic processing means 5. It is detected (step S504).

【0091】そして、最適値に最も近い液剤パターン1
2は、線幅が最適値であるニードル8の外径に対して±
10μm、膜厚が最適値に対して±1μm、断面積が最
適値に対して±5%の生産基準値を満たしているか否か
を演算処理手段5によって判断する(ステップS50
5)。
Then, the liquid material pattern 1 closest to the optimum value
2 is ±± with respect to the outer diameter of the needle 8 having the optimum line width.
The arithmetic processing means 5 determines whether or not the film thickness satisfies the production standard value of 10 μm, the film thickness ± 1 μm with respect to the optimum value, and the cross-sectional area ± 5% with respect to the optimum value (Step S50)
5).

【0092】ステップS505において、液剤パターン
12が生産基準値を満たしていない場合、ステップS5
01に戻り、ニードル8と被塗布体11との距離及び液
剤吐出圧力の設定範囲を手動にて狭くし、液剤パターン
12が生産基準値を満たすまでステップS501乃至ス
テップS505を行う。
In step S505, if the liquid material pattern 12 does not satisfy the production reference value, the process proceeds to step S5.
Returning to step 01, the distance between the needle 8 and the object 11 and the setting range of the liquid discharge pressure are manually narrowed, and steps S501 to S505 are performed until the liquid pattern 12 satisfies the production reference value.

【0093】一方、ステップS505において、液剤パ
ターン12が生産基準値を満たしている場合、ニードル
8と被塗布体11との距離及び液剤吐出圧力を生産用パ
ターンの塗布データーファイルに写し、生産用の条件と
して設定し(ステップS506)、第1段階における最
適な塗布条件の設定を終了する。
On the other hand, in step S505, when the liquid material pattern 12 satisfies the production reference value, the distance between the needle 8 and the object 11 and the liquid material discharge pressure are copied to a production pattern application data file, and The condition is set (step S506), and the setting of the optimal application condition in the first stage is completed.

【0094】第2段階での液剤パターン12の塗布状態
と各パラメーターとの関係については、図5及び図6を
用いて実施の形態1で説明した通りである。
The relationship between the application state of the liquid material pattern 12 in the second stage and each parameter is as described in the first embodiment with reference to FIGS.

【0095】この第2段階における最適な塗布条件の設
定方法について、図12を用いて説明する。図12は第
2段階における実施の形態2での最適な塗布条件の設定
方法を説明するフローチャートである。図中のSはステ
ップを意味している。
A method for setting the optimum coating conditions in the second stage will be described with reference to FIG. FIG. 12 is a flowchart illustrating a method for setting the optimum application conditions in the second stage in the second embodiment. S in the figure means a step.

【0096】塗布終了タイミングの設定範囲を手動にて
設定し(ステップS601)、その範囲内で可能な限り
多くの条件で液剤パターン12を多数塗布する(ステッ
プS602)。
The setting range of the application end timing is manually set (step S601), and a large number of liquid material patterns 12 are applied under as many conditions as possible within the range (step S602).

【0097】この多数塗布した液剤パターン12の終点
位置及び終点の断面積を測定手段によって測定し(ステ
ップS603)、あらかじめ設定しておいた最適値に最
も近い液剤パターン12を演算処理手段5によって検出
する(ステップS604)。
The end point position and the cross-sectional area of the end point of the many applied liquid material patterns 12 are measured by the measuring means (step S603), and the liquid material pattern 12 closest to the preset optimum value is detected by the arithmetic processing means 5. (Step S604).

【0098】そして、最適値に最も近い液剤パターン1
2は、終点位置が設定位置に対して±30μm、終点の
断面積が最適値に対して±5%の生産基準値を満たして
いるか否かを演算処理手段5によって判断する(ステッ
プS605)。
Then, the liquid material pattern 1 closest to the optimum value
2, the arithmetic processing means 5 determines whether or not the end point position satisfies the production reference value of ± 30 μm with respect to the set position and the cross-sectional area of the end point ± 5% with respect to the optimum value (step S605).

【0099】ステップS605において、液剤パターン
12が生産基準値を満たしていない場合、ステップS6
01に戻り、塗布終了タイミングの設定範囲を手動にて
狭くし、液剤パターン12が生産基準値を満たすまでス
テップS601乃至ステップS605を行う。
In step S605, if the liquid material pattern 12 does not satisfy the production reference value, step S6
Returning to step 01, the setting range of the coating end timing is manually narrowed, and steps S601 to S605 are performed until the liquid material pattern 12 satisfies the production reference value.

【0100】一方、ステップS605において、液剤パ
ターン12が生産基準値を満たしている場合、塗布終了
タイミングを生産用パターンの塗布データーファイルに
写し、生産用の条件として設定し(ステップS60
6)、第2段階における最適な塗布条件の設定を終了す
る。
On the other hand, if the liquid material pattern 12 satisfies the production reference value in step S605, the application end timing is copied to the application data file of the production pattern and set as production conditions (step S60).
6), the setting of the optimal application conditions in the second stage is completed.

【0101】第3段階での液剤パターン12の塗布状態
と各パラメーターとの関係については、図5及び図8を
用いて実施の形態1で説明した通りである。
The relationship between the application state of the liquid material pattern 12 in the third stage and each parameter is as described in the first embodiment with reference to FIGS.

【0102】この第3段階における最適な塗布条件の設
定方法については、図9を用いて実施の形態1で説明し
た通りに行う。これは、第1及び第2段階における最適
な塗布条件の設定では、直線のような単純なパターンで
十分であるが、第3段階における最適な塗布条件の設定
では、塗布終点から次の塗布開始点へのノズル7の移動
時間が生産用パターンと完全に等しくなる単純なパター
ンまたは生産用パターンを用いることが望ましいため、
被塗布体11上に多数の液剤パターン12を塗布するこ
とが困難となるためである。
The method for setting the optimum coating conditions in the third stage is performed as described in the first embodiment with reference to FIG. This is because a simple pattern such as a straight line is sufficient for setting the optimum coating conditions in the first and second stages, but in setting the optimum coating conditions in the third stage, the next coating start from the coating end point is started. Since it is desirable to use a simple pattern or a production pattern in which the movement time of the nozzle 7 to the point is completely equal to the production pattern,
This is because it becomes difficult to apply a large number of liquid agent patterns 12 on the object 11.

【0103】実施の形態2においても、塗布前処理につ
いては行う必要があり、図10を用いて実施の形態1で
説明した通りに行う。
In the second embodiment as well, it is necessary to perform the pre-coating process, which is performed as described in the first embodiment with reference to FIG.

【0104】[0104]

【発明の効果】以上の説明のように、本発明の液剤塗布
装置によれば、ノズル先端部のニードルから液剤を被塗
布体上に塗布し、任意の液剤パターンを形成する液剤塗
布装置において、前記被塗布体上に塗布した前記液剤パ
ターンを測定する測定手段と、前記測定手段から得られ
たデーターによって最適な塗布条件を算出し、前記塗布
条件に設定する演算処理手段とを有することにより、最
適な塗布条件を自動で設定することができるため、習熟
度の低い作業者であっても、時間と労力を必要としない
で最適な塗布条件を設定することができる。
As described above, according to the liquid medicine applying apparatus of the present invention, a liquid medicine applying apparatus for applying a liquid medicine onto a body to be coated from a needle at the tip of a nozzle to form an arbitrary liquid medicine pattern. Measuring means for measuring the liquid agent pattern applied on the object to be applied, by calculating the optimal coating conditions by data obtained from the measuring means, by having an arithmetic processing means to set the coating conditions, Since the optimal application conditions can be automatically set, even an operator with a low level of skill can set the optimal application conditions without requiring time and labor.

【0105】さらに、複数の前記ノズルを有している場
合、等しい形状の液剤パターンを同時に複数形成するこ
とができるため、スループットを向上させることができ
る。
Further, when a plurality of nozzles are provided, a plurality of liquid agent patterns having the same shape can be simultaneously formed, so that the throughput can be improved.

【0106】また、前記測定手段による前記液剤パター
ンの測定と、前記演算処理手段による最適な塗布条件の
算出及び設定とを、最適な塗布状態の液剤パターンが得
られるまで繰り返すことにより、作業者の習熟度に関係
なく最適な塗布状態の液剤パターンを得ることができ
る。
Further, the measurement of the liquid material pattern by the measuring means and the calculation and setting of the optimum application conditions by the arithmetic processing means are repeated until a liquid material pattern in an optimum application state is obtained, whereby the operator's work is performed. It is possible to obtain an optimal liquid application pattern regardless of the proficiency.

【0107】また、前記液剤パターンを複数の塗布条件
で塗布し、前記測定手段によって各々の液剤パターンを
測定し、前記演算処理手段によって最適な塗布状態の液
剤パターンを選択することにより、作業者の習熟度に関
係なく最適な塗布状態の液剤パターンを得ることができ
る。
Further, the liquid material pattern is applied under a plurality of application conditions, each liquid material pattern is measured by the measuring means, and the liquid material pattern in an optimum applied state is selected by the arithmetic processing means. It is possible to obtain an optimal liquid application pattern regardless of the proficiency.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係わる液剤塗布装置を示す概念図であ
る。
FIG. 1 is a conceptual diagram showing a liquid agent application device according to the present invention.

【図2】第1段階における液剤パターンの塗布状態を説
明する平面図である。
FIG. 2 is a plan view illustrating an applied state of a liquid material pattern in a first stage.

【図3】図2のA−A線における断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.

【図4】第1段階における実施の形態1での最適な塗布
条件の設定方法を説明するフローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart illustrating a method for setting optimal coating conditions in a first stage in the first embodiment.

【図5】第2及び第3段階における液剤パターンの塗布
状態を説明する平面図である。
FIG. 5 is a plan view for explaining an application state of a liquid material pattern in second and third stages.

【図6】図5のB−B線における断面図である。FIG. 6 is a sectional view taken along line BB in FIG. 5;

【図7】第2段階における実施の形態1での最適な塗布
条件の設定方法を説明するフローチャートである。
FIG. 7 is a flowchart illustrating a method for setting optimum coating conditions in the first embodiment in the second stage.

【図8】図5のC−C線における断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line CC of FIG.

【図9】第3段階における最適な塗布条件の設定方法を
説明するフローチャートである。
FIG. 9 is a flowchart illustrating a method for setting optimal coating conditions in a third stage.

【図10】塗布前処理の方法を説明するフローチャート
である。
FIG. 10 is a flowchart illustrating a method of a coating pretreatment.

【図11】第1段階における実施の形態2での最適な塗
布条件の設定方法を説明するフローチャートである。
FIG. 11 is a flowchart illustrating a method for setting optimal coating conditions in Embodiment 2 in a first stage.

【図12】第2段階における実施の形態2での最適な塗
布条件の設定方法を説明するフローチャートである。
FIG. 12 is a flowchart illustrating a method for setting optimum coating conditions in a second stage in the second embodiment.

【図13】従来の液剤塗布装置の主要部を示す斜視図で
ある。
FIG. 13 is a perspective view showing a main part of a conventional liquid agent application device.

【図14】従来の複数のノズルを用いた液剤塗布装置の
主要部を示す斜視図である。
FIG. 14 is a perspective view showing a main part of a conventional liquid material applying apparatus using a plurality of nozzles.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 スリット光源 2 カメラ 3 照明 4 ハーフミラー 5 演算処理手段 6 液剤吐出制御手段 7 ノズル 8 ニードル 9 テーブル駆動機構 10 テーブル 11 被塗布体 12 液剤パターン 51 ノズル 52 ニードル 53 テーブル 54 被塗布体 55 液剤パターン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Slit light source 2 Camera 3 Lighting 4 Half mirror 5 Arithmetic processing means 6 Liquid discharge control means 7 Nozzle 8 Needle 9 Table drive mechanism 10 Table 11 Coating object 12 Liquid material pattern 51 Nozzle 52 Needle 53 Table 54 Coating object 55 Liquid material pattern

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ノズル先端部のニードルから液剤を被塗
布体上に塗布し、任意の液剤パターンを形成する液剤塗
布装置において、前記被塗布体上に塗布した前記液剤パ
ターンを測定する測定手段と、前記測定手段から得られ
たデーターによって最適な塗布条件を算出し、前記塗布
条件に設定する演算処理手段とを有することを特徴とす
る液剤塗布装置。
1. A liquid medicine applying apparatus for applying a liquid medicine on an object to be coated from a needle at a tip of a nozzle to form an arbitrary liquid agent pattern, and a measuring means for measuring the liquid agent pattern applied on the object to be applied. And a calculation processing means for calculating an optimum application condition based on data obtained from the measurement means and setting the application condition.
【請求項2】 前記測定手段による前記液剤パターンの
測定と、前記演算処理手段による最適な塗布条件の算出
及び設定とを、最適な塗布状態の液剤パターンが得られ
るまで繰り返すことを特徴とする請求項1記載の液剤塗
布装置。
2. The method according to claim 1, wherein the measurement of the liquid material pattern by the measuring means and the calculation and setting of the optimum application condition by the arithmetic processing means are repeated until a liquid material pattern in an optimum application state is obtained. Item 6. The liquid applying apparatus according to Item 1.
【請求項3】 前記液剤パターンを複数の塗布条件で塗
布し、前記測定手段によって各々の液剤パターンを測定
し、前記演算処理手段によって最適な塗布状態の液剤パ
ターンを選択することを特徴とする請求項1記載の液剤
塗布装置。
3. The liquid material pattern is applied under a plurality of application conditions, each of the liquid material patterns is measured by the measuring means, and the liquid material pattern in an optimum application state is selected by the arithmetic processing means. Item 6. The liquid applying apparatus according to Item 1.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100690527B1 (en) 2003-12-17 2007-03-09 세이코 엡슨 가부시키가이샤 Liquid crystal display device manufacturing method, liquid crystal display device manufactured with the liquid crystal display device manufacturing method, and liquid-crystal-display-device-mounted electronic device
JP2009266930A (en) * 2008-04-23 2009-11-12 Dainippon Printing Co Ltd Method of preparing sample substrate
JP2016107186A (en) * 2014-12-03 2016-06-20 富士通株式会社 Adhesive coating device and adhesive coating method

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