JPH1041355A - 熱圧着ツール - Google Patents
熱圧着ツールInfo
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- JPH1041355A JPH1041355A JP21427696A JP21427696A JPH1041355A JP H1041355 A JPH1041355 A JP H1041355A JP 21427696 A JP21427696 A JP 21427696A JP 21427696 A JP21427696 A JP 21427696A JP H1041355 A JPH1041355 A JP H1041355A
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- Japan
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- holder
- indenter
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 圧子の平行度が経時的に変化するのを防止す
ることができる高温用熱圧着ツールを得る。 【解決手段】 保持具２に対してセラミッシ製の圧子３
が非接着固定手段（例えば、ボルトナット４）により装
着されている。なお、該圧子３の上端面にヒータ５が装
着されているが、ヒータ５は、保持具２の下端面に形成
されている凹部８内に位置されている。また、エアー吸
引供給兼用孔１５等が凹部８に連通せしめられている。
従って、ツールの強制冷却を行うことができて該圧子３
の下端面３ｂの平行度が経時的に変化するのを、より有
効に防止することができる。
ることができる高温用熱圧着ツールを得る。 【解決手段】 保持具２に対してセラミッシ製の圧子３
が非接着固定手段（例えば、ボルトナット４）により装
着されている。なお、該圧子３の上端面にヒータ５が装
着されているが、ヒータ５は、保持具２の下端面に形成
されている凹部８内に位置されている。また、エアー吸
引供給兼用孔１５等が凹部８に連通せしめられている。
従って、ツールの強制冷却を行うことができて該圧子３
の下端面３ｂの平行度が経時的に変化するのを、より有
効に防止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶基板等の各種
の回路基板に半導体チップをボンディングする際に用い
られる熱圧着ツールに関するものである。
の回路基板に半導体チップをボンディングする際に用い
られる熱圧着ツールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶基板等、各種の回路基板に半
導体チップをボンディングする際に用いられる熱圧着ツ
ールは、各種型式ものが公知である。
導体チップをボンディングする際に用いられる熱圧着ツ
ールは、各種型式ものが公知である。
【０００３】その一つとして、例えば、特開平７−８６
３４１号公報において開示されているように、ツール本
体の下端に装着されたセラミック製の保持具の下端面と
ヒータの上端面とを接合すると共に、前記ヒータの下端
面とセラミック製の圧子の上端面とを接合して成る熱圧
着ツールが挙げられる。
３４１号公報において開示されているように、ツール本
体の下端に装着されたセラミック製の保持具の下端面と
ヒータの上端面とを接合すると共に、前記ヒータの下端
面とセラミック製の圧子の上端面とを接合して成る熱圧
着ツールが挙げられる。
【０００４】なお、かかるヒータは、電気絶縁材である
一対のセラミック薄板で発熱パターンを挟み、両セラミ
ック薄板を接合して封止したもの、或いは、圧子の上端
面に印刷された発熱パターンを電気絶縁材であるガラス
で封止したものが用いられている。
一対のセラミック薄板で発熱パターンを挟み、両セラミ
ック薄板を接合して封止したもの、或いは、圧子の上端
面に印刷された発熱パターンを電気絶縁材であるガラス
で封止したものが用いられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この種の熱圧
着ツールは、接着剤を用いて各部を接合している関係
上、接着剤の塗布厚さのばらつきに起因する熱膨脹の相
違や接着剤の熱膨脹と電気絶縁材のそれとの相違等の影
響を受けて圧子の下端面（ボンディング箇所に押し付け
られる面）の平行度が経時的に変化し易く一定しないと
いった欠点を有していた。
着ツールは、接着剤を用いて各部を接合している関係
上、接着剤の塗布厚さのばらつきに起因する熱膨脹の相
違や接着剤の熱膨脹と電気絶縁材のそれとの相違等の影
響を受けて圧子の下端面（ボンディング箇所に押し付け
られる面）の平行度が経時的に変化し易く一定しないと
いった欠点を有していた。
【０００６】なお、かかる平行度は、特に、ミクロン単
位の精度が要求されるボンディングにおいて問題視さ
れ、かつ、それを一定に保たないと、ボンディング時に
チップずれ等が生じて高精度のボンディングが困難にな
る。
位の精度が要求されるボンディングにおいて問題視さ
れ、かつ、それを一定に保たないと、ボンディング時に
チップずれ等が生じて高精度のボンディングが困難にな
る。
【０００７】本発明は、このような欠点に鑑み、それを
解消すべく鋭意検討の結果、その一つとして、保持具の
下端面に形成されている凹部内に、セラミッシ製圧子の
上端面に装着されているヒータを位置せしめるように、
保持具に対して圧子を非接着固定手段により装着すれば
よいことを見い出すと共に、他の一つとして、その下端
側面にヒータを装着した圧子を、保持具の下端に対して
非接着固定手段により装着することによっても同様に解
決し得ることを見い出したものである。
解消すべく鋭意検討の結果、その一つとして、保持具の
下端面に形成されている凹部内に、セラミッシ製圧子の
上端面に装着されているヒータを位置せしめるように、
保持具に対して圧子を非接着固定手段により装着すれば
よいことを見い出すと共に、他の一つとして、その下端
側面にヒータを装着した圧子を、保持具の下端に対して
非接着固定手段により装着することによっても同様に解
決し得ることを見い出したものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明に係る
熱圧着ツールの一つは、ツール本体の下端に装着された
保持具と、前記保持具の下端に装着されたセラミック製
の圧子と、互いに対向せしめられた前記保持具の下端面
と前記圧子の上端面間に配されたヒータとを備え、か
つ、前記ヒータが、発熱パターンを電気絶縁材で封止し
て成る熱圧着ツールにおいて、前記圧子の上端面に装着
された前記ヒータを前記保持具の下端面に形成されてい
る凹部内に位置せしめるように前記保持具に対して前記
圧子を非接着固定手段により装着したことを特徴とする
ものである。
熱圧着ツールの一つは、ツール本体の下端に装着された
保持具と、前記保持具の下端に装着されたセラミック製
の圧子と、互いに対向せしめられた前記保持具の下端面
と前記圧子の上端面間に配されたヒータとを備え、か
つ、前記ヒータが、発熱パターンを電気絶縁材で封止し
て成る熱圧着ツールにおいて、前記圧子の上端面に装着
された前記ヒータを前記保持具の下端面に形成されてい
る凹部内に位置せしめるように前記保持具に対して前記
圧子を非接着固定手段により装着したことを特徴とする
ものである。
【０００９】また、本発明に係る熱圧着ツールの他の一
つは、請求項２に記載するように、請求項１に記載の熱
圧着ツールにおいて、保持具が、凹部に連通せしめられ
るように貫通されたエアー吸引専用孔を有していると共
に圧子が、凹部に連通せしめられるように貫通されたチ
ップ吸着孔を有していることを特徴とするものである。
また、本発明に係る熱圧着ツールの他の一つは、請求項
３に記載するように、請求項１に記載の熱圧着ツールに
おいて、保持具が、凹部に連通せしめられるように貫通
されたエアー吸引供給兼用孔及びエアー排出孔のうち、
少なくともエアー吸引供給兼用孔を有していると共に圧
子が、凹部に連通せしめられるように貫通されたチップ
吸着孔を有していることを特徴とするものである。
つは、請求項２に記載するように、請求項１に記載の熱
圧着ツールにおいて、保持具が、凹部に連通せしめられ
るように貫通されたエアー吸引専用孔を有していると共
に圧子が、凹部に連通せしめられるように貫通されたチ
ップ吸着孔を有していることを特徴とするものである。
また、本発明に係る熱圧着ツールの他の一つは、請求項
３に記載するように、請求項１に記載の熱圧着ツールに
おいて、保持具が、凹部に連通せしめられるように貫通
されたエアー吸引供給兼用孔及びエアー排出孔のうち、
少なくともエアー吸引供給兼用孔を有していると共に圧
子が、凹部に連通せしめられるように貫通されたチップ
吸着孔を有していることを特徴とするものである。
【００１０】また、本発明に係る熱圧着ツールの他の一
つは、請求項４に記載するように、請求項１に記載の熱
圧着ツールにおいて、保持具が、凹部に連通せしめられ
るように貫通されたエアー供給専用孔及びエアー排出孔
を有していることを特徴とするものである。
つは、請求項４に記載するように、請求項１に記載の熱
圧着ツールにおいて、保持具が、凹部に連通せしめられ
るように貫通されたエアー供給専用孔及びエアー排出孔
を有していることを特徴とするものである。
【００１１】また、本発明に係る熱圧着ツールの他の一
つは、請求項５に記載するように、請求項１に記載の熱
圧着ツールにおいて、保持具が、凹部に連通させないよ
うに貫通されたエアー供給専用孔を有していることを特
徴とするものである。
つは、請求項５に記載するように、請求項１に記載の熱
圧着ツールにおいて、保持具が、凹部に連通させないよ
うに貫通されたエアー供給専用孔を有していることを特
徴とするものである。
【００１２】また、本発明に係る熱圧着ツールの他の一
つは、請求項６に記載するように、ツール本体の下端に
装着された保持具と、前記保持具の下端に非接着固定手
段により装着されたセラミック製の圧子と、前記圧子の
下端側面に装着されたヒータとを備え、かつ、前記ヒー
タが、発熱パターンを電気絶縁体で封止して成ることを
特徴とするものである。
つは、請求項６に記載するように、ツール本体の下端に
装着された保持具と、前記保持具の下端に非接着固定手
段により装着されたセラミック製の圧子と、前記圧子の
下端側面に装着されたヒータとを備え、かつ、前記ヒー
タが、発熱パターンを電気絶縁体で封止して成ることを
特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】熱圧着ツールの先端部が示されて
いる図１において、熱伝導の低い金属材で構成されたツ
ール本体１の下端に、セラミック製の保持具２がボルト
締めされていると共にセラミック製の保持具２の下端
に、セラミック製の圧子３が装着されている。
いる図１において、熱伝導の低い金属材で構成されたツ
ール本体１の下端に、セラミック製の保持具２がボルト
締めされていると共にセラミック製の保持具２の下端
に、セラミック製の圧子３が装着されている。
【００１４】すなわち、圧子３は、ボルト・ナット４で
保持具２に固定され、その上端面３ａが保持具２の下端
面２ａに圧接されているが、この圧子３は、各種のセラ
ミック材のうち、熱伝導率が良く、しかも、単位面積当
り発熱効率が高くて急速加熱による熱衝撃に対しても強
い窒化アルミニュームで構成されている。
保持具２に固定され、その上端面３ａが保持具２の下端
面２ａに圧接されているが、この圧子３は、各種のセラ
ミック材のうち、熱伝導率が良く、しかも、単位面積当
り発熱効率が高くて急速加熱による熱衝撃に対しても強
い窒化アルミニュームで構成されている。
【００１５】一方、保持具２は、熱伝導の悪いセラミッ
ク材（例えば、ムライト）で構成されている。なお、前
者（圧子３）に対し、後者は可能な限り熱膨脹係数が近
似したものが選択され、従って、その限りにおいては、
セラミック以外の材質のものであってもよい。
ク材（例えば、ムライト）で構成されている。なお、前
者（圧子３）に対し、後者は可能な限り熱膨脹係数が近
似したものが選択され、従って、その限りにおいては、
セラミック以外の材質のものであってもよい。
【００１６】加えて、圧子３の上端面３ａにヒータ５が
装着されているが、このヒータ５は、図２において示さ
れているように、圧子３の上端面３ａ上にスクリーン印
刷された発熱パターン６を電気絶縁材７で封止して構成
されている。
装着されているが、このヒータ５は、図２において示さ
れているように、圧子３の上端面３ａ上にスクリーン印
刷された発熱パターン６を電気絶縁材７で封止して構成
されている。
【００１７】なお、かかる封止は、溶解ガラス（電気絶
縁材）を発熱パターン６（例えば、白金パラジュウム）
上に薄く塗布し硬化させている。しかし、ガラス以外
の、他の適当な電気絶縁材７を用いることもできる。
縁材）を発熱パターン６（例えば、白金パラジュウム）
上に薄く塗布し硬化させている。しかし、ガラス以外
の、他の適当な電気絶縁材７を用いることもできる。
【００１８】また、発熱パターン６は、図示されていな
い電源に接続されていると共に、ヒータ５は、保持具２
の下端面２ａに形成されている凹部８内に位置されてい
るが、この凹部８は、周壁で囲まれた態様に形成、すな
わち、図示されていない前後方向にも周壁が形成されて
いる。
い電源に接続されていると共に、ヒータ５は、保持具２
の下端面２ａに形成されている凹部８内に位置されてい
るが、この凹部８は、周壁で囲まれた態様に形成、すな
わち、図示されていない前後方向にも周壁が形成されて
いる。
【００１９】更に、圧子３に、その下端面３ｂと凹部８
の壁面とに開口されたチップ吸着孔９が穿設されている
と共に保持具２に、その側面２ｂと凹部８の壁面とに開
口されたエアー吸引専用孔１０が穿設されている。
の壁面とに開口されたチップ吸着孔９が穿設されている
と共に保持具２に、その側面２ｂと凹部８の壁面とに開
口されたエアー吸引専用孔１０が穿設されている。
【００２０】また、保持具２の側面２ｂに、その一端が
エアー吸引専用孔１０と接続されるようにエアー吸引用
耐圧ホース１１が装着されている。なお、このエアー吸
引用耐圧ホース１１の図示されていない他端は、真空ポ
ンプに連結されている。
エアー吸引専用孔１０と接続されるようにエアー吸引用
耐圧ホース１１が装着されている。なお、このエアー吸
引用耐圧ホース１１の図示されていない他端は、真空ポ
ンプに連結されている。
【００２１】その為、前記真空ポンプを運転して、チッ
プ吸着孔９から吸気し得るから、半導体チップを吸着保
持することができ、かつ、半導体チップを吸着保持した
状態において、ツール本体１を下方へ移動させてボンデ
ィングすることができる。
プ吸着孔９から吸気し得るから、半導体チップを吸着保
持することができ、かつ、半導体チップを吸着保持した
状態において、ツール本体１を下方へ移動させてボンデ
ィングすることができる。
【００２２】また、ツール本体１は、図示されていない
ＸＹＺテーブルを介して三軸方向へ移動し得るように装
着されている。また、ボンディング時において、保持具
２及び圧子３がヒータ５で加熱される。
ＸＹＺテーブルを介して三軸方向へ移動し得るように装
着されている。また、ボンディング時において、保持具
２及び圧子３がヒータ５で加熱される。
【００２３】しかし、ヒータ５が凹部８内に位置され、
しかも、圧子３を保持具２に対してボルト締めにより装
着しているので、圧子３の下端面３ｂ（ボンディング箇
所に押し付けられる面）の平行度が経時的に変化するの
を防止することができる。
しかも、圧子３を保持具２に対してボルト締めにより装
着しているので、圧子３の下端面３ｂ（ボンディング箇
所に押し付けられる面）の平行度が経時的に変化するの
を防止することができる。
【００２４】すなわち、加熱時において、発熱パターン
６を封止しているガラス（電気絶縁材）が熱膨脹する
が、凹部８内に位置されているので、その影響が保持具
２及び圧子３に対して及ぶのを防止することができると
共に、保持具２に対して圧子３をボルト締めにより装着
しているので、この箇所に不均一な熱膨脹が発生するの
を防止することができ、これ等の相乗効果により、圧子
３の下端面３ｂ（ボンディング箇所に押し付けられる
面）の平行度が経時的に変化するのを防止することがで
きる。
６を封止しているガラス（電気絶縁材）が熱膨脹する
が、凹部８内に位置されているので、その影響が保持具
２及び圧子３に対して及ぶのを防止することができると
共に、保持具２に対して圧子３をボルト締めにより装着
しているので、この箇所に不均一な熱膨脹が発生するの
を防止することができ、これ等の相乗効果により、圧子
３の下端面３ｂ（ボンディング箇所に押し付けられる
面）の平行度が経時的に変化するのを防止することがで
きる。
【００２５】なお、ヒータ５が凹部８内に位置されてい
るから、ボンディング時において、発熱パターン６の封
止部（電気絶縁材で被覆している部分）に加圧力が作用
するのを防止することができ、従って、発熱パターン６
の断線も防止することもできる。
るから、ボンディング時において、発熱パターン６の封
止部（電気絶縁材で被覆している部分）に加圧力が作用
するのを防止することができ、従って、発熱パターン６
の断線も防止することもできる。
【００２６】そして、圧子３が半導体チップを吸着保持
していない時においては、チップ吸着孔９から凹部８内
に吸気することができて、そこを冷却することもできる
から、この点からしても有効であり、かつ、凹部８内の
エアーの断熱効果により保持具２の上部側への熱伝導を
抑制することができると共に高速冷却を可能にすること
もできる。
していない時においては、チップ吸着孔９から凹部８内
に吸気することができて、そこを冷却することもできる
から、この点からしても有効であり、かつ、凹部８内の
エアーの断熱効果により保持具２の上部側への熱伝導を
抑制することができると共に高速冷却を可能にすること
もできる。
【００２７】なお、保持具２に対する圧子３の装着は、
ボルト締めだけでなく、適当なクランプ等で装着しても
よく、要するに接着剤を使用しない固定手段、すなわ
ち、非接着固定手段により装着すればよい。
ボルト締めだけでなく、適当なクランプ等で装着しても
よく、要するに接着剤を使用しない固定手段、すなわ
ち、非接着固定手段により装着すればよい。
【００２８】また、ヒータ５は、圧子３の上端面３ａ上
にスクリーン印刷された発熱パターン６を電気絶縁材７
で封止して成るものが好ましいが、一対のセラミック薄
板（電気絶縁材）で発熱パターンを挟み、両セラミック
薄板を接着して封止したものであってもよい。
にスクリーン印刷された発熱パターン６を電気絶縁材７
で封止して成るものが好ましいが、一対のセラミック薄
板（電気絶縁材）で発熱パターンを挟み、両セラミック
薄板を接着して封止したものであってもよい。
【００２９】しかし、発熱パターン６を圧子３の上端面
３ａ上にスクリーン印刷したものの方が、熱伝導性に優
れていると共に、コンパクトにすることができるので好
ましい。なお、エアーは、常温エアー、冷却エアーのい
ずれであってもよく、必要に応じて選択される。
３ａ上にスクリーン印刷したものの方が、熱伝導性に優
れていると共に、コンパクトにすることができるので好
ましい。なお、エアーは、常温エアー、冷却エアーのい
ずれであってもよく、必要に応じて選択される。
【００３０】次に、図３において示されている他の実施
形態について述べると、これにおいては、保持具２に、
エアー吸引供給兼用孔１５及びエアー排出孔１４が穿設
されていると共に、三方切換弁１３を介してエアー吸引
用耐圧ホース１１及エアー供給用耐圧ホース１２が装着
されている。
形態について述べると、これにおいては、保持具２に、
エアー吸引供給兼用孔１５及びエアー排出孔１４が穿設
されていると共に、三方切換弁１３を介してエアー吸引
用耐圧ホース１１及エアー供給用耐圧ホース１２が装着
されている。
【００３１】その為、三方切換弁１３を所定に開閉制御
して、チップ吸着孔９からエアーを吸引したり、或い
は、チップ吸着孔９及びエアー排出孔１４からエアーを
排出することができる。
して、チップ吸着孔９からエアーを吸引したり、或い
は、チップ吸着孔９及びエアー排出孔１４からエアーを
排出することができる。
【００３２】すなわち、エアー供給用耐圧ホース１２か
らのエアー供給は、必要に応じて行われ、これにより保
持具２及び圧子３を冷却して過度に加熱されるのを防止
することができる。
らのエアー供給は、必要に応じて行われ、これにより保
持具２及び圧子３を冷却して過度に加熱されるのを防止
することができる。
【００３３】また、先行の高温度のボンディングに続い
て、それよりも低温度のボンディングを行う際、強制的
に低温度に制御することができ、従って、ツールの温度
制御の迅速化を図ることもできる。
て、それよりも低温度のボンディングを行う際、強制的
に低温度に制御することができ、従って、ツールの温度
制御の迅速化を図ることもできる。
【００３４】なお、エアー排出孔１４からの排気は、こ
れと接続されるように保持具２に装着されているエアー
排出用耐圧ホース（図示されていない）を経て行われる
が、その際、かかるエアー排出用耐圧ホースが接続され
ている弁（図示されていない）が開口され、かつ、この
弁は、チップ吸着孔９からエアーを吸引するときには閉
じられる。
れと接続されるように保持具２に装着されているエアー
排出用耐圧ホース（図示されていない）を経て行われる
が、その際、かかるエアー排出用耐圧ホースが接続され
ている弁（図示されていない）が開口され、かつ、この
弁は、チップ吸着孔９からエアーを吸引するときには閉
じられる。
【００３５】このように、エアー吸引供給兼用孔１５及
びエアー排出孔１４を穿設するのが好ましい。しかし、
エアー排出孔１４を穿設しないでエアー吸引供給兼用孔
１５だけを穿設してもよい。
びエアー排出孔１４を穿設するのが好ましい。しかし、
エアー排出孔１４を穿設しないでエアー吸引供給兼用孔
１５だけを穿設してもよい。
【００３６】その場合においては、チップ吸着孔９だけ
からエアーが排出されるので、エアー排出孔１４及びチ
ップ吸着孔９の両方から排出される場合に比して冷却効
果が劣る。従って、必要に応じてどちらか一方を選択す
ればよい。
からエアーが排出されるので、エアー排出孔１４及びチ
ップ吸着孔９の両方から排出される場合に比して冷却効
果が劣る。従って、必要に応じてどちらか一方を選択す
ればよい。
【００３７】次に、図４において示されている実施形態
について述べると、これにおいては、保持具２に、エア
ー供給専用孔１６及びエアー排出孔１４が穿設されてい
るが、圧子３にチップ吸着孔が穿設されていない。
について述べると、これにおいては、保持具２に、エア
ー供給専用孔１６及びエアー排出孔１４が穿設されてい
るが、圧子３にチップ吸着孔が穿設されていない。
【００３８】その為、半導体チップを吸着保持すること
ができないが、ツール本体１が、ＸＹＺテーブルを介し
て三軸方向へ移動にし得るように装着されているので、
図１，３に示されている熱圧着ツールと同様にボンディ
ング（熱圧着）することができる。
ができないが、ツール本体１が、ＸＹＺテーブルを介し
て三軸方向へ移動にし得るように装着されているので、
図１，３に示されている熱圧着ツールと同様にボンディ
ング（熱圧着）することができる。
【００３９】更に、図５においても、圧子３にチップ吸
着孔が穿設されていない実施形態が示されているが、こ
れにおいては、保持具２に、凹部８の周壁面に対して開
口させないようにエアー供給専用孔１６を貫通せしめて
設けている。従って、このツールにおいても冷却効果を
得ることができる。
着孔が穿設されていない実施形態が示されているが、こ
れにおいては、保持具２に、凹部８の周壁面に対して開
口させないようにエアー供給専用孔１６を貫通せしめて
設けている。従って、このツールにおいても冷却効果を
得ることができる。
【００４０】以上、保持具２の下端面２ａに形成されて
いる凹部８内に、圧子３の上端面３ａに装着されている
ヒータ５を位置せしめるように保持具２に対して圧子３
を非接着固定手段により装着した実施形態について述べ
たが、続いて、それらと異なる他の実施形態、すなわ
ち、図６において示されている実施形態について述べる
と、これにおいては、圧子３の下端側面２０にヒータ５
が装着され、かつ、圧子３が、保持具２に対してボルト
・ナット２１（非接着固定手段）により装着されてい
る。
いる凹部８内に、圧子３の上端面３ａに装着されている
ヒータ５を位置せしめるように保持具２に対して圧子３
を非接着固定手段により装着した実施形態について述べ
たが、続いて、それらと異なる他の実施形態、すなわ
ち、図６において示されている実施形態について述べる
と、これにおいては、圧子３の下端側面２０にヒータ５
が装着され、かつ、圧子３が、保持具２に対してボルト
・ナット２１（非接着固定手段）により装着されてい
る。
【００４１】よって、加熱時において、発熱パターン６
を封止しているガラス（電気絶縁材）が熱膨脹しても、
その影響により圧子３の下端面３ｂ（ボンディング箇所
に押し付けられる面）の平行度が経時的に変化するのを
防止することができる。なお、圧子３は、チップ吸着孔
９を穿設したもの又は穿設しないもののいずれであって
もよく、必要に応じて選択される。
を封止しているガラス（電気絶縁材）が熱膨脹しても、
その影響により圧子３の下端面３ｂ（ボンディング箇所
に押し付けられる面）の平行度が経時的に変化するのを
防止することができる。なお、圧子３は、チップ吸着孔
９を穿設したもの又は穿設しないもののいずれであって
もよく、必要に応じて選択される。
【００４２】
【発明の効果】上述の如く、請求項１，６に記載の発明
によると、圧子３の下端面３ｂ（ボンディング箇所に押
し付けられる面）の平行度が経時的に変化するのを防止
することができる熱圧着ツールが得られる。
によると、圧子３の下端面３ｂ（ボンディング箇所に押
し付けられる面）の平行度が経時的に変化するのを防止
することができる熱圧着ツールが得られる。
【００４３】また、請求項２，３，４及び５に記載の発
明によると、被加熱部の強制冷却が可能であって、圧子
３の下端面３ｂの平行度が経時的に変化するのを、より
有効に防止することができる熱圧着ツールが得られる。
明によると、被加熱部の強制冷却が可能であって、圧子
３の下端面３ｂの平行度が経時的に変化するのを、より
有効に防止することができる熱圧着ツールが得られる。
【図１】熱圧着ツールの先端部の正面図である。
【図２】圧子の斜視図である。
【図３】他の熱圧着ツールの先端部の正面図である。
【図４】他の熱圧着ツールの先端部の正面図である。
【図５】他の熱圧着ツールの先端部の正面図である。
【図６】他の熱圧着ツールの先端部の正面図である。
１ ツール本体 ２ 保持具 ２ａ 保持具の下端面 ２ｂ 保持具の側面 ３ 圧子 ３ａ 圧子の上端面 ３ｂ 圧子の下端面 ５ ヒータ ６ 発熱パターン ７ 電気絶縁材 ８ 凹部 ９ チッブ吸着孔 １０ エアー吸引専用孔 １４ エアー排出孔 １５ エアー吸引供給兼用孔 １６ エアー供給専用孔 ２０ 圧子の下端側面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 薫 滋賀県大津市大江一丁目１番45号東レエン ジニアリング株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 ツール本体の下端に装着された保持具
と、前記保持具の下端に装着されたセラミック製の圧子
と、互いに対向せしめられた前記保持具の下端面と前記
圧子の上端面間に配されたヒータとを備え、かつ、前記
ヒータが、発熱パターンを電気絶縁材で封止して成る熱
圧着ツールにおいて、前記圧子の上端面に装着された前
記ヒータを前記保持具の下端面に形成されている凹部内
に位置せしめるように前記保持具に対して前記圧子を非
接着固定手段により装着したことを特徴とする熱圧着ツ
ール。 - 【請求項２】 請求項１に記載の熱圧着ツールにおい
て、保持具が、凹部に連通せしめられるように貫通され
たエアー吸引専用孔を有していると共に圧子が、凹部に
連通せしめられるように貫通されたチップ吸着孔を有し
ていることを特徴とする熱圧着ツール。 - 【請求項３】 請求項１に記載の熱圧着ツールにおい
て、保持具が、凹部に連通せしめられるように貫通され
たエアー吸引供給兼用孔及びエアー排出孔のうち、少な
くともエアー吸引供給兼用孔を有していると共に圧子
が、凹部に連通せしめられるように貫通されたチップ吸
着孔を有していることを特徴とする熱圧着ツール。 - 【請求項４】 請求項１に記載の熱圧着ツールにおい
て、保持具が、凹部に連通せしめられるように貫通され
たエアー供給専用孔及びエアー排出孔を有していること
を特徴とする熱圧着ツール。 - 【請求項５】 請求項１に記載の熱圧着ツールにおい
て、保持具が、凹部に連通させないように貫通されたエ
アー供給専用孔を有していることを特徴とする熱圧着ツ
ール。 - 【請求項６】 ツール本体の下端に装着された保持具
と、前記保持具の下端に非接着固定手段により装着され
たセラミック製の圧子と、前記圧子の下端側面に装着さ
れたヒータとを備え、かつ、前記ヒータが、発熱パター
ンを電気絶縁体で封止して成ることを特徴とする熱圧着
ツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21427696A JP3539826B2 (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 熱圧着ツール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21427696A JP3539826B2 (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 熱圧着ツール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041355A true JPH1041355A (ja) | 1998-02-13 |
| JP3539826B2 JP3539826B2 (ja) | 2004-07-07 |
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ID=16653060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21427696A Expired - Fee Related JP3539826B2 (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 熱圧着ツール |
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|---|---|
| JP (1) | JP3539826B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2002041385A1 (fr) * | 1999-03-16 | 2002-05-23 | Toray Engineering Co., Ltd. | Outil pour lier les puces par compression thermique et dispositif d'encapsulation de puces muni de cet outil |
| US6821381B1 (en) | 1999-03-16 | 2004-11-23 | Toray Engineering Co., Ltd. | Tool for thermo-compression-bonding chips, and chip packaging device having the same |
| JP2005347303A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Canon Inc | 熱圧着装置 |
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| JP2020096069A (ja) * | 2018-12-12 | 2020-06-18 | エイチアンドセオン カンパニー リミテッドＨ＆ｃｅｏｎ ｃｏ．， ｌｔｄ． | ヒーターアセンブリー |
-
1996
- 1996-07-24 JP JP21427696A patent/JP3539826B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| KR100897891B1 (ko) | 2004-12-16 | 2009-05-18 | 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 | 열압착 툴 및 열압착 장치 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3539826B2 (ja) | 2004-07-07 |
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