JPH1041326A - マウンタ - Google Patents
マウンタInfo
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- JPH1041326A JPH1041326A JP19444596A JP19444596A JPH1041326A JP H1041326 A JPH1041326 A JP H1041326A JP 19444596 A JP19444596 A JP 19444596A JP 19444596 A JP19444596 A JP 19444596A JP H1041326 A JPH1041326 A JP H1041326A
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレームが浮いていると半田の供給
位置、供給量がずれる。 【解決手段】 上記半田供給ノズル５の外周に、その軸
方向に下向きの力が付与されて可動配置され下端がマウ
ント部１１と当接する押圧部１４を配置したことを特徴
とする。
位置、供給量がずれる。 【解決手段】 上記半田供給ノズル５の外周に、その軸
方向に下向きの力が付与されて可動配置され下端がマウ
ント部１１と当接する押圧部１４を配置したことを特徴
とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品本体をリー
ドフレームやステム、印刷配線基板などのマウント部に
半田を介してマウントするマウンタに関し、特にマウン
ト部に半田を供給する半田供給部を改善したマウンタに
関する。
ドフレームやステム、印刷配線基板などのマウント部に
半田を介してマウントするマウンタに関し、特にマウン
ト部に半田を供給する半田供給部を改善したマウンタに
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置などの電子部品は半導体ペレ
ットなどの電子部品本体をリードフレームやステムなど
の基板にマウントしている。このマウントに使用される
接着剤として一般的に導電性、熱伝導性が良好な半田が
用いられている。図６は半田を用いたマウンタの一例を
示す。図において、１は電子部品本体をマウントするマ
ウント部と多数本のリードとを一体化したリードフレー
ム、２はリードフレーム１をガイドするガイドレール
で、リードフレーム１を所定ピッチ搬送させる移動機構
やリードフレーム１を所定位置で位置決めする位置決め
機構を備えているが図示省略する。３はガイドレール２
に埋設されガイドレール２上を移動するリードフレーム
１を加熱する加熱手段としてのヒータ、４はガイドレー
ル２を覆ったカバーで、リードフレーム１の供給、排出
部と搬送や位置決めのための機構部、ガイドレール１上
の所定位置でリードフレーム１と対向して開口する貫通
孔４ａ、４ｂを除き閉じている。このカバー４内には窒
素ガスやアルゴンガスなどの不活性ガスや、水素ガスな
どの還元性ガス、あるいはこれらの混合ガスが供給され
て、高温に加熱されたリードフレーム１を外気から遮断
しリードフレーム１の酸化を防止している。５はカバー
４の貫通孔４ａからカバー４の内外に出入りし、下端よ
り半田６を突出させて、加熱されたリードフレーム１上
に定量の半田を供給する半田供給ノズル、７は貫通孔４
ａの前方で開口した貫通孔４ｂからカバー４の内外に出
入りし、リードフレーム１上で溶融した半田上に電子部
品本体８、例えば半導体ペレットを供給する吸着コレッ
トを示す。この装置はガイドレール２上を順次送られて
くるリードフレーム１上に半田供給ノズル５の下端を近
接させ、半田６の先端を加熱されたリードフレーム１に
接触させて定量溶融させ、吸着コレット７により半導体
ペレット８を溶融半田上に供給してリードフレーム１に
マウントし、ガイドレール１上を進行するリードフレー
ム１は温度が低下して半田が固化し接着が完了する。と
ころで、小型の電子部品では一つのリードフレームに複
数列、電子部品本体８をマウントして一枚のリードフレ
ームで多数個一括製造している。このようなリードフレ
ームの一例を図７に示す。このリードフレームは矩形状
の金属薄板をプレス加工またはエッチング処理して形成
され、格子状のフレーム９の長手方向に沿って送り用ま
たは位置決め用の透孔９ａを一定間隔で穿設し、格子に
よって囲まれた小フレーム内に、その中央部に吊りピン
１０、１０を介して電子部品本体８をマウントするマウ
ント部１１を、吊りピン１０、１０に沿う両側にタイバ
１２、１２を配置し、このタイバ１２、１２を横切って
一端がマウント部１１に近接配置され、他端が小フレー
ムに接続された多数本一組のリード１３を配置してい
る。具体例として厚さ０．２ｍｍ、幅３０ｍｍ、長さ１
５０ｍｍのフレーム９に幅３．５ｍｍ、長さ４．５ｍｍ
のマウント部１１をフレーム９の主面より０．２ｍｍ沈
め込ませて３列、１５段形成している。このような多列
構造のリードフレーム１を処理するために、カバー４に
透孔４ａを各マウント部１１に対応して３個形成した
り、３個の透孔を連通させて一つの長穴とし半田供給ノ
ズル５をガイドレール２と交差する方向に移動可能とし
ている。この半田供給部と同様の対応を半導体ペレット
供給部でも行っている。一方、ガイドレール２のマウン
ト部１１と対向する部分は半田６の溶融温度より数１０
℃高く設定され、半田供給ノズル５から供給された半田
６が接触すると直ちに溶融し半田の押し出し量で半田供
給量を制御している。そのため、マウント部１１とガイ
ドレール２の接触状態のばらつきにより、マウント部１
１の温度がばらつくと半田の供給量もばらつくため、多
列構造のリードフレームを用いる場合、図示省略するが
カバー４上面の３個所に明けた透孔４ａの配列方向また
は長穴の長軸方向の両側に、貫通穴を穿設しこの貫通穴
より押圧ロッドを挿入してリードフレームがガイドレー
ル２から浮き上がらないようにしている。
ットなどの電子部品本体をリードフレームやステムなど
の基板にマウントしている。このマウントに使用される
接着剤として一般的に導電性、熱伝導性が良好な半田が
用いられている。図６は半田を用いたマウンタの一例を
示す。図において、１は電子部品本体をマウントするマ
ウント部と多数本のリードとを一体化したリードフレー
ム、２はリードフレーム１をガイドするガイドレール
で、リードフレーム１を所定ピッチ搬送させる移動機構
やリードフレーム１を所定位置で位置決めする位置決め
機構を備えているが図示省略する。３はガイドレール２
に埋設されガイドレール２上を移動するリードフレーム
１を加熱する加熱手段としてのヒータ、４はガイドレー
ル２を覆ったカバーで、リードフレーム１の供給、排出
部と搬送や位置決めのための機構部、ガイドレール１上
の所定位置でリードフレーム１と対向して開口する貫通
孔４ａ、４ｂを除き閉じている。このカバー４内には窒
素ガスやアルゴンガスなどの不活性ガスや、水素ガスな
どの還元性ガス、あるいはこれらの混合ガスが供給され
て、高温に加熱されたリードフレーム１を外気から遮断
しリードフレーム１の酸化を防止している。５はカバー
４の貫通孔４ａからカバー４の内外に出入りし、下端よ
り半田６を突出させて、加熱されたリードフレーム１上
に定量の半田を供給する半田供給ノズル、７は貫通孔４
ａの前方で開口した貫通孔４ｂからカバー４の内外に出
入りし、リードフレーム１上で溶融した半田上に電子部
品本体８、例えば半導体ペレットを供給する吸着コレッ
トを示す。この装置はガイドレール２上を順次送られて
くるリードフレーム１上に半田供給ノズル５の下端を近
接させ、半田６の先端を加熱されたリードフレーム１に
接触させて定量溶融させ、吸着コレット７により半導体
ペレット８を溶融半田上に供給してリードフレーム１に
マウントし、ガイドレール１上を進行するリードフレー
ム１は温度が低下して半田が固化し接着が完了する。と
ころで、小型の電子部品では一つのリードフレームに複
数列、電子部品本体８をマウントして一枚のリードフレ
ームで多数個一括製造している。このようなリードフレ
ームの一例を図７に示す。このリードフレームは矩形状
の金属薄板をプレス加工またはエッチング処理して形成
され、格子状のフレーム９の長手方向に沿って送り用ま
たは位置決め用の透孔９ａを一定間隔で穿設し、格子に
よって囲まれた小フレーム内に、その中央部に吊りピン
１０、１０を介して電子部品本体８をマウントするマウ
ント部１１を、吊りピン１０、１０に沿う両側にタイバ
１２、１２を配置し、このタイバ１２、１２を横切って
一端がマウント部１１に近接配置され、他端が小フレー
ムに接続された多数本一組のリード１３を配置してい
る。具体例として厚さ０．２ｍｍ、幅３０ｍｍ、長さ１
５０ｍｍのフレーム９に幅３．５ｍｍ、長さ４．５ｍｍ
のマウント部１１をフレーム９の主面より０．２ｍｍ沈
め込ませて３列、１５段形成している。このような多列
構造のリードフレーム１を処理するために、カバー４に
透孔４ａを各マウント部１１に対応して３個形成した
り、３個の透孔を連通させて一つの長穴とし半田供給ノ
ズル５をガイドレール２と交差する方向に移動可能とし
ている。この半田供給部と同様の対応を半導体ペレット
供給部でも行っている。一方、ガイドレール２のマウン
ト部１１と対向する部分は半田６の溶融温度より数１０
℃高く設定され、半田供給ノズル５から供給された半田
６が接触すると直ちに溶融し半田の押し出し量で半田供
給量を制御している。そのため、マウント部１１とガイ
ドレール２の接触状態のばらつきにより、マウント部１
１の温度がばらつくと半田の供給量もばらつくため、多
列構造のリードフレームを用いる場合、図示省略するが
カバー４上面の３個所に明けた透孔４ａの配列方向また
は長穴の長軸方向の両側に、貫通穴を穿設しこの貫通穴
より押圧ロッドを挿入してリードフレームがガイドレー
ル２から浮き上がらないようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半田供
給ノズル５はガイドレール２を横切る方向にリードフレ
ーム１上を移動するためリードフレーム１の幅方向中間
に位置するマウント部の浮き上がりを防止する押圧ロッ
ドを配置できず、マウント部の温度がばらつき半田供給
量がばらつくという問題があった。このマウント部の浮
き上がりはリードフレームが浮いた状態で半田供給部に
送られ、ここでリードフレーム１の両側が押圧ロッドで
固定された場合、リードフレームの熱膨張によって生じ
る幅の増加分が強度的に弱い吊りピン１０を介して連結
されたマウント部１１に集中し、幅方向中央に位置する
マウント部だけでなく両側のマウント部も浮き上がり、
押圧ロッドの機能を果たせないことがあった。上記寸法
のリードフレームの場合、マウント部１１をフレーム９
より０．２ｍｍ沈降形成したもので、正規位置より最大
０．３ｍｍ即ちフレーム９の主面より０．１ｍｍ浮き上
がったものもあり、このようなマウント部は輻射熱のみ
で加熱されその温度は半田の溶融温度前後となり、一定
長さ半田を繰り出し供給しても十分溶け切らず、供給量
が不足し、浮き上がったマウント部を半田供給ノズル５
の下端で押圧状態で半田を供給するとその間にマウント
部が位置ずれするため溶融半田の供給位置もずれるとい
う問題があった。また、浮き上がったマウント部では半
田供給量が不足する一方、半田供給ノズルの下端に供給
し切れなかった半田が半溶融状態で残留し、次のマウン
ト部が浮き上がりのない状態であると、このマウント部
に半田が過剰に供給されるという問題もあった。このよ
うな問題は、マウント部１１の両端を吊りピン１０で支
持した構造のリードフレームだけでなく、マウント部１
１の角部から吊りピンで支持した構造のリードフレーム
でも発生していた。そのため、半田供給ノズル５の下端
部にマウント部を局部的に押圧する押圧部を形成するこ
とも考えられるが、上記リードフレームのようにマウン
ト部が小径であると押圧部を当接させる領域が限定さ
れ、押圧部を半田供給ノズルに近接配置せざるを得ず、
半田供給ノズル５が半田の融点を越える温度に加熱され
たリードフレーム１と熱的に接続されると、半田供給ノ
ズル５内の半田が加熱された状態でカバー４外の外気に
曝され半田の表面に酸化膜が形成される。この酸化膜は
熱伝導性が低いため、電子部品本体が発生した熱を効率
よく伝達させることができず、電力用の電子部品ではオ
ンオフ動作により熱膨張、収縮が繰り返されると、この
酸化膜部分から半田が剥離して熱伝導を一層低下させ、
短時間で電子部品を不良にするという問題があった。
給ノズル５はガイドレール２を横切る方向にリードフレ
ーム１上を移動するためリードフレーム１の幅方向中間
に位置するマウント部の浮き上がりを防止する押圧ロッ
ドを配置できず、マウント部の温度がばらつき半田供給
量がばらつくという問題があった。このマウント部の浮
き上がりはリードフレームが浮いた状態で半田供給部に
送られ、ここでリードフレーム１の両側が押圧ロッドで
固定された場合、リードフレームの熱膨張によって生じ
る幅の増加分が強度的に弱い吊りピン１０を介して連結
されたマウント部１１に集中し、幅方向中央に位置する
マウント部だけでなく両側のマウント部も浮き上がり、
押圧ロッドの機能を果たせないことがあった。上記寸法
のリードフレームの場合、マウント部１１をフレーム９
より０．２ｍｍ沈降形成したもので、正規位置より最大
０．３ｍｍ即ちフレーム９の主面より０．１ｍｍ浮き上
がったものもあり、このようなマウント部は輻射熱のみ
で加熱されその温度は半田の溶融温度前後となり、一定
長さ半田を繰り出し供給しても十分溶け切らず、供給量
が不足し、浮き上がったマウント部を半田供給ノズル５
の下端で押圧状態で半田を供給するとその間にマウント
部が位置ずれするため溶融半田の供給位置もずれるとい
う問題があった。また、浮き上がったマウント部では半
田供給量が不足する一方、半田供給ノズルの下端に供給
し切れなかった半田が半溶融状態で残留し、次のマウン
ト部が浮き上がりのない状態であると、このマウント部
に半田が過剰に供給されるという問題もあった。このよ
うな問題は、マウント部１１の両端を吊りピン１０で支
持した構造のリードフレームだけでなく、マウント部１
１の角部から吊りピンで支持した構造のリードフレーム
でも発生していた。そのため、半田供給ノズル５の下端
部にマウント部を局部的に押圧する押圧部を形成するこ
とも考えられるが、上記リードフレームのようにマウン
ト部が小径であると押圧部を当接させる領域が限定さ
れ、押圧部を半田供給ノズルに近接配置せざるを得ず、
半田供給ノズル５が半田の融点を越える温度に加熱され
たリードフレーム１と熱的に接続されると、半田供給ノ
ズル５内の半田が加熱された状態でカバー４外の外気に
曝され半田の表面に酸化膜が形成される。この酸化膜は
熱伝導性が低いため、電子部品本体が発生した熱を効率
よく伝達させることができず、電力用の電子部品ではオ
ンオフ動作により熱膨張、収縮が繰り返されると、この
酸化膜部分から半田が剥離して熱伝導を一層低下させ、
短時間で電子部品を不良にするという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、電子部品本体がマウン
トされるマウント部と複数本一組のリードとを一体化し
たリードフレームをガイドして移動させリードフレーム
を加熱する加熱手段を備えリードフレームの移動経路が
カバーで覆われたガイドレールと、ガイドレール上の所
定位置で位置決めされたリードフレームのマウント部と
対向するカバー位置に開口させた第１の透孔よりカバー
の内外に出入りし、加熱されたマウント部上に半田を供
給する半田供給ノズルと、第１の透孔より前方でカバー
に開口させた第２の透孔よりカバーの内外に出入りし、
マウント部上の溶融半田上に電子部品本体を供給する電
子部品本体供給部とを備えたマウンタにおいて、上記半
田供給ノズルの外周に、その軸方向に下向きの力が付与
されて可動配置され下端がマウント部と当接する押圧部
を配置したことを特徴とするマウンタ。
を目的として提案されたもので、電子部品本体がマウン
トされるマウント部と複数本一組のリードとを一体化し
たリードフレームをガイドして移動させリードフレーム
を加熱する加熱手段を備えリードフレームの移動経路が
カバーで覆われたガイドレールと、ガイドレール上の所
定位置で位置決めされたリードフレームのマウント部と
対向するカバー位置に開口させた第１の透孔よりカバー
の内外に出入りし、加熱されたマウント部上に半田を供
給する半田供給ノズルと、第１の透孔より前方でカバー
に開口させた第２の透孔よりカバーの内外に出入りし、
マウント部上の溶融半田上に電子部品本体を供給する電
子部品本体供給部とを備えたマウンタにおいて、上記半
田供給ノズルの外周に、その軸方向に下向きの力が付与
されて可動配置され下端がマウント部と当接する押圧部
を配置したことを特徴とするマウンタ。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明によるマウンタは半田供給
ノズルに、その外周に、その軸方向に下向きの力が付与
されて可動配置され下端がマウント部と当接する押圧部
を付設したもので、この押圧部は複数本のロッドで構成
できる。また、押圧部は半田供給ノズルの外周を囲撓す
る筒状体で構成することもできる。また、押圧部のマウ
ント部を直接的に押圧する部分を凸球面とすることによ
りマウント部をガイドレールに位置ずれなく押圧するこ
とができる。さらには、押圧部に、マウント部と半田供
給ノズルの下端との間の距離を決定するストッパを設け
ることにより半田供給ノズルからの半田の繰出し量でマ
ウント部上の半田供給量を正確に制御できる。また、半
田供給ノズルと押圧部との間に非酸化性ガスを供給する
ことにより半田供給ノズルの過熱を防止し供給予定の半
田の酸化を防止できる。
ノズルに、その外周に、その軸方向に下向きの力が付与
されて可動配置され下端がマウント部と当接する押圧部
を付設したもので、この押圧部は複数本のロッドで構成
できる。また、押圧部は半田供給ノズルの外周を囲撓す
る筒状体で構成することもできる。また、押圧部のマウ
ント部を直接的に押圧する部分を凸球面とすることによ
りマウント部をガイドレールに位置ずれなく押圧するこ
とができる。さらには、押圧部に、マウント部と半田供
給ノズルの下端との間の距離を決定するストッパを設け
ることにより半田供給ノズルからの半田の繰出し量でマ
ウント部上の半田供給量を正確に制御できる。また、半
田供給ノズルと押圧部との間に非酸化性ガスを供給する
ことにより半田供給ノズルの過熱を防止し供給予定の半
田の酸化を防止できる。
【０００６】
【実施例】以下に本発明の実施例を図１乃至図３から説
明する。図において、図６と同一物には同一符号を付し
重複する説明を省略する。この装置は、半田供給ノズル
５の外周に、その軸方向に下向きの力が付与されて可動
配置され下端がマウント部１１と当接する押圧部１４を
付設したことを特徴とする。この押圧部１４の具体的構
造を図２及び図３から説明する。図において、１５は半
田６をガイドするガイド孔５ａを穿設した円柱状の半田
供給ノズルの下端部外周に嵌着された筒状部材で、マウ
ント部１１上の半田供給予定部の周縁に対応して貫通孔
を穿設している。この貫通孔は、上下両端に開口する小
径部１５ａと、小径部１５ａ、１５ａに連通させた大径
部１５ｂとを含み、各軸を半田供給ノズル５の軸と平行
配置している。押圧部１４は中間に径大部１４ａを有
し、この径大部１４ａが貫通孔の径大部１５ｂに挿入さ
れ上下に可動となっている。１６は貫通孔の径大部１５
ｂ内で押圧部１４を挿通して巻回され押圧部１４の径大
部１４ａを押圧して、押圧部１４に下向きの弾性力を付
与するスプリングを示す。図示例では貫通孔の径大部１
５ｂの一部は半田供給ノズル５の側壁を切削して形成
し、径小部１５ａを半田供給ノズル５の半田ガイド孔５
ａに近接させ、小径のマウント部１１の半田供給予定部
に対応させているが、貫通孔の位置はマウント部１１の
寸法、形状、電子部品のマウント位置によって決定され
る。以下にこの装置の動作を説明する。リードフレーム
１上に半田供給ノズル５を降下させると、押圧部１４が
ノズル下端に先行する。この押圧部１４は正常位置にあ
るマウント部１１と弾性接触するように設定されている
ため、ノズル５の下端と自由状態にある押圧部１４の下
端との距離は半田供給時のノズル５の下端とマウント部
１１の間の距離より長く設定されている。半田を供給し
ようとするマウント部１１が吊りピン１０の変形により
ガイドレール２から浮き上がっていると、降下する押圧
部１４の下端がマウント部１１の持ち上がった部分に当
接し、さらに降下させると相対的にマウント部１１に当
接した押圧部１４が持ち上げられるが、この押圧部１４
にはスプリング１６による弾性力が付与されているた
め、マウント部１１の持ち上げ部分を押圧してその姿勢
を矯正し、マウント部１１とノズル５の下端との距離を
一定に保ってマウント部１１を押し下げる。このときマ
ウント部１１は上下方向の位置ずれと同時に水平方向の
位置ずれを生じるが、押圧部１４は下端のマウント部１
１との当接部分が自由状態であるため、マウント部１１
上の半田供給予定部は半田ガイド孔５ａの下方に位置が
矯正される。このようにして、４本の押圧部１４がマウ
ント部１１に当接しマウント部１１を拘束する段階では
マウント部１１はガイドレール２に密着し、マウント部
１１は半田の溶融に適切な温度に昇温する。さらに半田
供給ノズル５を降下させると、全てのスプリング１６か
らの弾性力が押圧部１４に作用し、マウント部１１を完
全に固定することができる。この状態を保って、半田供
給ノズル５をその下端とマウント部１１の間の間隔が所
定間隔となるまで降下させ、半田６を所定長さ繰り出す
と所定量の半田がマウント部１１に供給され、直ちに溶
融する。このようにして半田の供給が完了すると半田供
給ノズル１１を上昇させる。するとマウント部１１は押
圧部１４からの拘束が解除されるにつれ、浮き上がり変
形するが、半田は所定位置に所定量が保持され、次ポジ
ションの電子部品供給工程に送られる。この装置は、押
圧部１４を半田供給ノズル５に近接させ小径のマウント
部１１にも対応させることができ、浮き上がったマウン
ト部１１をガイドレール２に密着させることができ、し
かも半田供給ノズル５とマウント部１１の間隔を一定に
保つことができるため、所定量の半田をマウント部１１
上の所定位置に供給することができ、電子部品本体を確
実にマウント部１１に接着することができる。また、加
熱されたマウント部１１に直接接触する押圧部１４と半
田６をガイドする半田供給ノズル５とは熱的に粗に結合
されているため、連続動作させても半田供給ノズル５が
過熱されることがなく、半田供給ノズル５内の半田６の
酸化の進行が抑えられ電子部品本体とマウント部の接着
品質を良好に保てる。図４及び図５から本発明の他の実
施例を説明する。図において、図６と同一物には同一符
号を付し重複する説明を省略する。１７は半田供給ノズ
ル５を支持するアームで、ガイドレール２の側方からカ
バー４の透孔４ａ上に延び、図示省略した昇降機構によ
り上下動する。１８は筒状部１８ａの上端に外方に環状
の上フランジ１８ｂを、下端内方に環状の下フランジ１
８ｃを有するブラケットで、筒状部１８ａの周面にはそ
の内外を連通する透孔１８ｄが貫通し、内周にその軸に
沿ってガイド用の突部１８ｅが形成されている。このブ
ラケット１８はノズル５を収容し同心配置して上フラン
ジ１８ｂがアーム１７の下面に固定されている。１９は
ブラケット１８の下フランジ１８ｃに挿入される筒状部
１９ａの上端に下フランジ１８ｂに係止されるフランジ
１９ａを形成した可動筒体で、フランジ１９ａの外周の
一部にブラケットのガイド用突部１８ｅと係合する切欠
き１９ｄを形成している。この可動筒体１９は半田供給
ノズル５を挿入し、筒状部１９ａの下端１９ｃはフラン
ジ１９ａが下フランジ１８ｃに係合された状態で半田供
給ノズル５の下端より突出している。２０は可動筒体１
９の下端の複数個所に固定された耐熱性、耐摩耗性を有
する人工宝石、セラミック、超硬金属などの硬質ブロッ
クで、下端が凸球面に形成され、高さが所定高さに設定
されている。２１はブラケット１８内で半田供給ノズル
５を挿通し、両端がアーム１７下面と可動筒体１９を弾
性的に押圧するスプリングを示す。以下にこの装置の動
作を説明する。この装置は図示省略するがブラケット１
８の貫通孔１８ｄに非酸化性ガスを供給し、ブラケット
１８内から可動筒体１９と半田供給ノズル５の間より放
出するようにしている。この状態で、アーム１７を降下
させ、可動筒体１９をカバー４の透孔４ａに挿入し、さ
らに降下させる。このとき、リードフレーム１のマウン
ト部１１が浮いていると、その一部に可動筒体１９の下
端に固定した硬質ブロック２０が点接触し、マウント部
１１の姿勢を矯正しつつさらに降下する。このとき、マ
ウント部１１は上下方向と水平方向の位置ずれを生じる
が、凸球面に成形された硬質ブロック２０は滑りが良好
であるため、マウント部１１に引っ掛かりを生じず、マ
ウント部１１は正規位置に姿勢が矯正され、下面がガイ
ドレール２に密着する。この時点で可動筒体１９の降下
は停止するが、アーム１７を半田供給ノズル５の下端と
マウント部１１の間隔が所定間隔となるまで降下させる
と、ブラケット１８の下フランジ１８ｃから可動筒体１
９のフランジ１９ｂが浮き上がり、スプリング２１によ
る弾性力が硬質ブロック２０にかかり、マウント部１１
の位置決めを確実にし、マウント部１１とガイドレール
２の密着を確実なものにする。半田供給ノズル５の下端
が所定高さ位置に来ると、その降下を停止し、半田６を
所定長さ繰り出す。これにより、マウント部上の所定位
置に所定量の半田が供給される。半田供給ノズル５の先
端部は常に可動筒部１９で囲まれ、この領域に非酸化性
ガスが供給されるから、半田６は酸化性外気から遮断さ
れ、酸化膜のない半田を供給でき、半田溶融時には完全
に外気を遮断し非酸化性ガス雰囲気内で溶融させること
ができるから溶融半田の表面には酸化膜がなく、電子部
品本体との接着品質を良好にできる。この装置は可動筒
体１９に硬質ブロック２０を固定したが、可動筒体１９
を耐熱性、耐摩耗性を有する材料で構成することにより
一体成形できる。また、可動筒部１９の下端部分を着脱
自在とし、着脱交換部のマウント部１１と当接する部分
をマウント部の形状・寸法に合わせて形成することによ
りひとつの装置で種々のリードフレームに対応させるこ
ともできる。また可動筒部の下端内周に環状フランジを
形成しこのフランジ部分に硬質ブロックを配置すること
により、より小径のマウント部を有するリードフレーム
にも対応させることができる。
明する。図において、図６と同一物には同一符号を付し
重複する説明を省略する。この装置は、半田供給ノズル
５の外周に、その軸方向に下向きの力が付与されて可動
配置され下端がマウント部１１と当接する押圧部１４を
付設したことを特徴とする。この押圧部１４の具体的構
造を図２及び図３から説明する。図において、１５は半
田６をガイドするガイド孔５ａを穿設した円柱状の半田
供給ノズルの下端部外周に嵌着された筒状部材で、マウ
ント部１１上の半田供給予定部の周縁に対応して貫通孔
を穿設している。この貫通孔は、上下両端に開口する小
径部１５ａと、小径部１５ａ、１５ａに連通させた大径
部１５ｂとを含み、各軸を半田供給ノズル５の軸と平行
配置している。押圧部１４は中間に径大部１４ａを有
し、この径大部１４ａが貫通孔の径大部１５ｂに挿入さ
れ上下に可動となっている。１６は貫通孔の径大部１５
ｂ内で押圧部１４を挿通して巻回され押圧部１４の径大
部１４ａを押圧して、押圧部１４に下向きの弾性力を付
与するスプリングを示す。図示例では貫通孔の径大部１
５ｂの一部は半田供給ノズル５の側壁を切削して形成
し、径小部１５ａを半田供給ノズル５の半田ガイド孔５
ａに近接させ、小径のマウント部１１の半田供給予定部
に対応させているが、貫通孔の位置はマウント部１１の
寸法、形状、電子部品のマウント位置によって決定され
る。以下にこの装置の動作を説明する。リードフレーム
１上に半田供給ノズル５を降下させると、押圧部１４が
ノズル下端に先行する。この押圧部１４は正常位置にあ
るマウント部１１と弾性接触するように設定されている
ため、ノズル５の下端と自由状態にある押圧部１４の下
端との距離は半田供給時のノズル５の下端とマウント部
１１の間の距離より長く設定されている。半田を供給し
ようとするマウント部１１が吊りピン１０の変形により
ガイドレール２から浮き上がっていると、降下する押圧
部１４の下端がマウント部１１の持ち上がった部分に当
接し、さらに降下させると相対的にマウント部１１に当
接した押圧部１４が持ち上げられるが、この押圧部１４
にはスプリング１６による弾性力が付与されているた
め、マウント部１１の持ち上げ部分を押圧してその姿勢
を矯正し、マウント部１１とノズル５の下端との距離を
一定に保ってマウント部１１を押し下げる。このときマ
ウント部１１は上下方向の位置ずれと同時に水平方向の
位置ずれを生じるが、押圧部１４は下端のマウント部１
１との当接部分が自由状態であるため、マウント部１１
上の半田供給予定部は半田ガイド孔５ａの下方に位置が
矯正される。このようにして、４本の押圧部１４がマウ
ント部１１に当接しマウント部１１を拘束する段階では
マウント部１１はガイドレール２に密着し、マウント部
１１は半田の溶融に適切な温度に昇温する。さらに半田
供給ノズル５を降下させると、全てのスプリング１６か
らの弾性力が押圧部１４に作用し、マウント部１１を完
全に固定することができる。この状態を保って、半田供
給ノズル５をその下端とマウント部１１の間の間隔が所
定間隔となるまで降下させ、半田６を所定長さ繰り出す
と所定量の半田がマウント部１１に供給され、直ちに溶
融する。このようにして半田の供給が完了すると半田供
給ノズル１１を上昇させる。するとマウント部１１は押
圧部１４からの拘束が解除されるにつれ、浮き上がり変
形するが、半田は所定位置に所定量が保持され、次ポジ
ションの電子部品供給工程に送られる。この装置は、押
圧部１４を半田供給ノズル５に近接させ小径のマウント
部１１にも対応させることができ、浮き上がったマウン
ト部１１をガイドレール２に密着させることができ、し
かも半田供給ノズル５とマウント部１１の間隔を一定に
保つことができるため、所定量の半田をマウント部１１
上の所定位置に供給することができ、電子部品本体を確
実にマウント部１１に接着することができる。また、加
熱されたマウント部１１に直接接触する押圧部１４と半
田６をガイドする半田供給ノズル５とは熱的に粗に結合
されているため、連続動作させても半田供給ノズル５が
過熱されることがなく、半田供給ノズル５内の半田６の
酸化の進行が抑えられ電子部品本体とマウント部の接着
品質を良好に保てる。図４及び図５から本発明の他の実
施例を説明する。図において、図６と同一物には同一符
号を付し重複する説明を省略する。１７は半田供給ノズ
ル５を支持するアームで、ガイドレール２の側方からカ
バー４の透孔４ａ上に延び、図示省略した昇降機構によ
り上下動する。１８は筒状部１８ａの上端に外方に環状
の上フランジ１８ｂを、下端内方に環状の下フランジ１
８ｃを有するブラケットで、筒状部１８ａの周面にはそ
の内外を連通する透孔１８ｄが貫通し、内周にその軸に
沿ってガイド用の突部１８ｅが形成されている。このブ
ラケット１８はノズル５を収容し同心配置して上フラン
ジ１８ｂがアーム１７の下面に固定されている。１９は
ブラケット１８の下フランジ１８ｃに挿入される筒状部
１９ａの上端に下フランジ１８ｂに係止されるフランジ
１９ａを形成した可動筒体で、フランジ１９ａの外周の
一部にブラケットのガイド用突部１８ｅと係合する切欠
き１９ｄを形成している。この可動筒体１９は半田供給
ノズル５を挿入し、筒状部１９ａの下端１９ｃはフラン
ジ１９ａが下フランジ１８ｃに係合された状態で半田供
給ノズル５の下端より突出している。２０は可動筒体１
９の下端の複数個所に固定された耐熱性、耐摩耗性を有
する人工宝石、セラミック、超硬金属などの硬質ブロッ
クで、下端が凸球面に形成され、高さが所定高さに設定
されている。２１はブラケット１８内で半田供給ノズル
５を挿通し、両端がアーム１７下面と可動筒体１９を弾
性的に押圧するスプリングを示す。以下にこの装置の動
作を説明する。この装置は図示省略するがブラケット１
８の貫通孔１８ｄに非酸化性ガスを供給し、ブラケット
１８内から可動筒体１９と半田供給ノズル５の間より放
出するようにしている。この状態で、アーム１７を降下
させ、可動筒体１９をカバー４の透孔４ａに挿入し、さ
らに降下させる。このとき、リードフレーム１のマウン
ト部１１が浮いていると、その一部に可動筒体１９の下
端に固定した硬質ブロック２０が点接触し、マウント部
１１の姿勢を矯正しつつさらに降下する。このとき、マ
ウント部１１は上下方向と水平方向の位置ずれを生じる
が、凸球面に成形された硬質ブロック２０は滑りが良好
であるため、マウント部１１に引っ掛かりを生じず、マ
ウント部１１は正規位置に姿勢が矯正され、下面がガイ
ドレール２に密着する。この時点で可動筒体１９の降下
は停止するが、アーム１７を半田供給ノズル５の下端と
マウント部１１の間隔が所定間隔となるまで降下させる
と、ブラケット１８の下フランジ１８ｃから可動筒体１
９のフランジ１９ｂが浮き上がり、スプリング２１によ
る弾性力が硬質ブロック２０にかかり、マウント部１１
の位置決めを確実にし、マウント部１１とガイドレール
２の密着を確実なものにする。半田供給ノズル５の下端
が所定高さ位置に来ると、その降下を停止し、半田６を
所定長さ繰り出す。これにより、マウント部上の所定位
置に所定量の半田が供給される。半田供給ノズル５の先
端部は常に可動筒部１９で囲まれ、この領域に非酸化性
ガスが供給されるから、半田６は酸化性外気から遮断さ
れ、酸化膜のない半田を供給でき、半田溶融時には完全
に外気を遮断し非酸化性ガス雰囲気内で溶融させること
ができるから溶融半田の表面には酸化膜がなく、電子部
品本体との接着品質を良好にできる。この装置は可動筒
体１９に硬質ブロック２０を固定したが、可動筒体１９
を耐熱性、耐摩耗性を有する材料で構成することにより
一体成形できる。また、可動筒部１９の下端部分を着脱
自在とし、着脱交換部のマウント部１１と当接する部分
をマウント部の形状・寸法に合わせて形成することによ
りひとつの装置で種々のリードフレームに対応させるこ
ともできる。また可動筒部の下端内周に環状フランジを
形成しこのフランジ部分に硬質ブロックを配置すること
により、より小径のマウント部を有するリードフレーム
にも対応させることができる。
【０００７】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、加熱さ
れたガイドレール上で浮き上がったマウント部をガイド
レールに密着させてマウント部上の所定位置に所定量の
半田を供給でき電子部品本体の接着品質を良好にでき
る。
れたガイドレール上で浮き上がったマウント部をガイド
レールに密着させてマウント部上の所定位置に所定量の
半田を供給でき電子部品本体の接着品質を良好にでき
る。
【図１】 本発明の実施例を示す側断面図
【図２】 図１装置に用いられる半田供給部の側断面図
【図３】 図２のＡ−Ａ断面図
【図４】 本発明の他の実施例を示す側断面図
【図５】 図４装置に用いられる半田供給部の側断面図
【図６】 本発明の前提となるマウンタの側断面図
【図７】 リードフレームの一例を示す部分平面図
１ リードフレーム ２ ガイドレール ３ ヒータ ４ カバー ４ａ 透孔 ５ 半田供給ノズル ６ 半田 ７ 電子部品供給部 ８ 電子部品本体 １４ 押圧部 ２０ 押圧部（硬質ブロック）
Claims (5)
- 【請求項１】電子部品本体がマウントされるマウント部
と、複数本一組のリードとを一体化したリードフレーム
をガイドして移動させリードフレームを加熱する加熱手
段を備え、リードフレームの移動経路がカバーで覆われ
たガイドレールと、ガイドレール上の所定位置で位置決
めされたリードフレームのマウント部と対向するカバー
位置に開口させた第１の透孔よりカバーの内外に出入り
し、加熱されたマウント部上に半田を供給する半田供給
ノズルと、第１の透孔より前方でカバーに開口させた第
２の透孔よりカバーの内外に出入りし、マウント部上の
溶融半田上に電子部品本体を供給する電子部品本体供給
部とを備えたマウンタにおいて、上記半田供給ノズルの
外周に、その軸方向に下向きの力が付与されて可動配置
され下端がマウント部と当接する押圧部を配置したこと
を特徴とするマウンタ。 - 【請求項２】押圧部が複数本のロッドよりなることを特
徴とする請求項１に記載のマウンタ。 - 【請求項３】押圧部が半田供給ノズルの外周を囲撓する
筒状体よりなることを特徴とする請求項１に記載のマウ
ンタ。 - 【請求項４】押圧部が凸球面であることを特徴とする請
求項１に記載のマウンタ。 - 【請求項５】半田供給ノズルと押圧部との間に非酸化性
ガスを供給するようにしたことを特徴とする請求項３に
記載のマウンタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19444596A JPH1041326A (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | マウンタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19444596A JPH1041326A (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | マウンタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041326A true JPH1041326A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16324702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19444596A Pending JPH1041326A (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | マウンタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1041326A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010287828A (ja) * | 2009-06-15 | 2010-12-24 | Canon Machinery Inc | 搬送装置 |
-
1996
- 1996-07-24 JP JP19444596A patent/JPH1041326A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010287828A (ja) * | 2009-06-15 | 2010-12-24 | Canon Machinery Inc | 搬送装置 |
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