JPH1038963A - 電子部品の試験装置及びその試験方法 - Google Patents
電子部品の試験装置及びその試験方法Info
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- JPH1038963A JPH1038963A JP8197187A JP19718796A JPH1038963A JP H1038963 A JPH1038963 A JP H1038963A JP 8197187 A JP8197187 A JP 8197187A JP 19718796 A JP19718796 A JP 19718796A JP H1038963 A JPH1038963 A JP H1038963A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 汎用性があり、しかもコストが低く、製造期
間も短縮することができる電子部品の試験装置及びその
試験方法を提供する。 【解決手段】 電子部品の試験装置において、電子部品
１と、中央部に前記電子部品１がセットされる穴が形成
されるとともに、この穴の周囲に配置される前記電子部
品１の電極１ａ数以上の接続電極３ｃとこの接続電極３
ｃから配線を介して外周部に配置される試験電極３ｄを
有する試験基板３と、前記電子部品１の電極１ａと前記
接続電極３ｃ間を接続する金線２とを具備する。
間も短縮することができる電子部品の試験装置及びその
試験方法を提供する。 【解決手段】 電子部品の試験装置において、電子部品
１と、中央部に前記電子部品１がセットされる穴が形成
されるとともに、この穴の周囲に配置される前記電子部
品１の電極１ａ数以上の接続電極３ｃとこの接続電極３
ｃから配線を介して外周部に配置される試験電極３ｄを
有する試験基板３と、前記電子部品１の電極１ａと前記
接続電極３ｃ間を接続する金線２とを具備する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品における
電気的特性の試験装置及びその試験方法に関するもので
ある。
電気的特性の試験装置及びその試験方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品の試験方法としては、
「マルチチップモジュール」Ｖｏｌ．２ｐ．９９−１０
０，ｐ．１０６、発行所 （株）サイエンスフォーラム
に開示されるものがあった。この試験方法は、図６に示
すように、試験基板１２上の突起電極１２ｅと電子部品
１１の電極１１ａが接触するように位置合せした後、押
さえ板１４により下方向の圧力を加え、電子部品１１を
押し付け、電気的に接続させる。その後、信号を試験基
板１２の外周部に形成された配線１２ｂを介して、試験
電極１２ｄまで引き出して、信号線の間隔をプローブピ
ン１３が接続できる間隔まで広げるようにしたものであ
った。
「マルチチップモジュール」Ｖｏｌ．２ｐ．９９−１０
０，ｐ．１０６、発行所 （株）サイエンスフォーラム
に開示されるものがあった。この試験方法は、図６に示
すように、試験基板１２上の突起電極１２ｅと電子部品
１１の電極１１ａが接触するように位置合せした後、押
さえ板１４により下方向の圧力を加え、電子部品１１を
押し付け、電気的に接続させる。その後、信号を試験基
板１２の外周部に形成された配線１２ｂを介して、試験
電極１２ｄまで引き出して、信号線の間隔をプローブピ
ン１３が接続できる間隔まで広げるようにしたものであ
った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の電子部品の試験方法では、電子部品１１の電極
１１ａの位置に対応する突起電極１２ｅを持つ試験基板
１２を使用しているため、電子部品１１の品種毎に試験
基板１２が必要であり、この試験基板１２はフォトリソ
グラフィー技術を使用するため、ガラスマスクが必要
で、開発コストが高く、また、製造工程も複雑で製造期
間が長いという問題点があった。
た従来の電子部品の試験方法では、電子部品１１の電極
１１ａの位置に対応する突起電極１２ｅを持つ試験基板
１２を使用しているため、電子部品１１の品種毎に試験
基板１２が必要であり、この試験基板１２はフォトリソ
グラフィー技術を使用するため、ガラスマスクが必要
で、開発コストが高く、また、製造工程も複雑で製造期
間が長いという問題点があった。
【０００４】本発明は、上記問題点を除去し、汎用性が
あり、しかもコストが低く、製造期間も短縮することが
できる電子部品の試験装置及びその試験方法を提供する
ことを目的とする。
あり、しかもコストが低く、製造期間も短縮することが
できる電子部品の試験装置及びその試験方法を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 （１）電子部品の試験装置において、電子部品と、中央
部に前記電子部品がセットされる穴が形成されるととも
に、この穴の周囲に配置される前記電子部品の電極数以
上の接続電極とこの接続電極から配線を介して外周部に
配置される試験電極を有する試験基板と、前記電子部品
の電極と前記接続電極間を接続する金線とを具備するよ
うにしたものである。
成するために、 （１）電子部品の試験装置において、電子部品と、中央
部に前記電子部品がセットされる穴が形成されるととも
に、この穴の周囲に配置される前記電子部品の電極数以
上の接続電極とこの接続電極から配線を介して外周部に
配置される試験電極を有する試験基板と、前記電子部品
の電極と前記接続電極間を接続する金線とを具備するよ
うにしたものである。
【０００６】このように、電子部品の電極と試験基板の
接続電極とを接続位置がプログラム可能な装置を用いる
ことにより、１つの試験基板に対し、電子部品の電極数
が試験基板の接続電極数より少なく、電子部品の大きさ
が試験基板の中央の穴より小さい場合、同じ試験基板に
電子部品を接続し、試験することが可能であり、上記条
件を備えた多種類の電子部品に対して試験基板を共通的
に使用することができる。 （２）電子部品の試験方法において、電子部品の電極数
以上の接続電極と、この接続電極から試験基板の外周部
に設けられた試験電極まで配線された試験基板を用い、
前記電子部品と前記試験基板の接続電極を金線で接続
し、電子部品を試験・選別した後、金線を切断して電子
部品の試験完了とするようにしたものである。
接続電極とを接続位置がプログラム可能な装置を用いる
ことにより、１つの試験基板に対し、電子部品の電極数
が試験基板の接続電極数より少なく、電子部品の大きさ
が試験基板の中央の穴より小さい場合、同じ試験基板に
電子部品を接続し、試験することが可能であり、上記条
件を備えた多種類の電子部品に対して試験基板を共通的
に使用することができる。 （２）電子部品の試験方法において、電子部品の電極数
以上の接続電極と、この接続電極から試験基板の外周部
に設けられた試験電極まで配線された試験基板を用い、
前記電子部品と前記試験基板の接続電極を金線で接続
し、電子部品を試験・選別した後、金線を切断して電子
部品の試験完了とするようにしたものである。
【０００７】したがって、汎用性があり、しかもコスト
が低く、製造期間も短縮することができる電子部品の試
験方法を提供することができる。
が低く、製造期間も短縮することができる電子部品の試
験方法を提供することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の実施例
を示す電子部品の試験装置の平面図、図２はその電子部
品の試験装置の断面図である。なお、これらの図は、一
部簡略化して記載されている。
を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の実施例
を示す電子部品の試験装置の平面図、図２はその電子部
品の試験装置の断面図である。なお、これらの図は、一
部簡略化して記載されている。
【０００９】これらの図に示すように、電子部品１は試
験基板３の中央に位置し、電子部品１の電極１ａと試験
基板３の接続電極３ｃとは、それぞれ金線２で接続され
ている。接続電極３ｃは試験基板３の外周部に設けられ
た試験電極３ｄまで配線３ｂによりそれぞれ接続されて
いる。これにより、電子部品１の電極１ａと試験基板３
の試験電極３ｄとは電気的に接続されている。なお、２
ａは金球である。
験基板３の中央に位置し、電子部品１の電極１ａと試験
基板３の接続電極３ｃとは、それぞれ金線２で接続され
ている。接続電極３ｃは試験基板３の外周部に設けられ
た試験電極３ｄまで配線３ｂによりそれぞれ接続されて
いる。これにより、電子部品１の電極１ａと試験基板３
の試験電極３ｄとは電気的に接続されている。なお、２
ａは金球である。
【００１０】ここで、試験基板３は接続電極３ｃ、配線
３ｂ、試験電極３ｄに銅を、基材３ａにポリイミドを使
用し、中央には電子部品１が入る大きさの穴を空けてお
き、試験基板３には電子部品１の電極１ａと試験基板３
の接続電極３ｃが金線２で接続できるように、中央の穴
の近傍に接続電極３ｃを配置し、外周部に試験電極３ｄ
の間隔をプローブピン４ａ（図３参照）により接続でき
る間隔まで広げて配置しておく。接続電極３ｃと試験電
極３ｄは配線３ｂによりそれぞれ接続されている。
３ｂ、試験電極３ｄに銅を、基材３ａにポリイミドを使
用し、中央には電子部品１が入る大きさの穴を空けてお
き、試験基板３には電子部品１の電極１ａと試験基板３
の接続電極３ｃが金線２で接続できるように、中央の穴
の近傍に接続電極３ｃを配置し、外周部に試験電極３ｄ
の間隔をプローブピン４ａ（図３参照）により接続でき
る間隔まで広げて配置しておく。接続電極３ｃと試験電
極３ｄは配線３ｂによりそれぞれ接続されている。
【００１１】また、試験基板３上の接続電極３ｃ、配線
３ｂ、試験電極３ｄは、銅の上にニッケル５μｍ、さら
に、その上に金０．３μｍを金線２が接続可能なよう
に、また、プローブピン４ａの接触抵抗安定化のために
メッキを施しておく。図３は本発明の実施例を示す電子
部品の試験方法を示す電子部品の電気的特性の試験を行
う際の一連の工程図、図４はその電子部品の電気的特性
の試験を行う際の一連のフローチャートである。
３ｂ、試験電極３ｄは、銅の上にニッケル５μｍ、さら
に、その上に金０．３μｍを金線２が接続可能なよう
に、また、プローブピン４ａの接触抵抗安定化のために
メッキを施しておく。図３は本発明の実施例を示す電子
部品の試験方法を示す電子部品の電気的特性の試験を行
う際の一連の工程図、図４はその電子部品の電気的特性
の試験を行う際の一連のフローチャートである。
【００１２】（１）まず、電子部品１の試験を行う際
は、試験基板３の中央に空けられた穴に電子部品１をセ
ットし、電子部品１の電極１ａと、試験基板３の接続電
極３ｃとを接続位置がプログラム可能な装置により金線
２で接続する〔図３（ａ）、図４（ａ）参照〕。この
時、金線２をボールボンディング（または、ネイルヘッ
ドボンディング）という接続工法を使用する場合、金球
２ａが形成される〔図３（ａ）参照〕。
は、試験基板３の中央に空けられた穴に電子部品１をセ
ットし、電子部品１の電極１ａと、試験基板３の接続電
極３ｃとを接続位置がプログラム可能な装置により金線
２で接続する〔図３（ａ）、図４（ａ）参照〕。この
時、金線２をボールボンディング（または、ネイルヘッ
ドボンディング）という接続工法を使用する場合、金球
２ａが形成される〔図３（ａ）参照〕。
【００１３】（２）次に、プローブ基板４上のピン固定
板４ｂによって位置決めして、固定されたプローブピン
４ａに試験基板３の試験電極３ｄを位置合せし、押さえ
板５で圧力を加えて接続させ、電気的特性の試験を行う
〔図３（ｂ）、図４（ｂ）参照〕。 （３）試験終了後、特性の規格を満足した電子部品１を
選別し、金線２が電子部品１に残らないように切断す
る。このとき電子部品１には金球２ａが残る場合がある
〔図３（ｃ）、図４（ｃ）参照〕。
板４ｂによって位置決めして、固定されたプローブピン
４ａに試験基板３の試験電極３ｄを位置合せし、押さえ
板５で圧力を加えて接続させ、電気的特性の試験を行う
〔図３（ｂ）、図４（ｂ）参照〕。 （３）試験終了後、特性の規格を満足した電子部品１を
選別し、金線２が電子部品１に残らないように切断す
る。このとき電子部品１には金球２ａが残る場合がある
〔図３（ｃ）、図４（ｃ）参照〕。
【００１４】（４）最後に、試験に合格した電子部品１
を、製品となる製品基板６に搭載し、金球２ａと配線６
ｂとの間を金線２で接続を行う〔図３（ｄ）、図４
（ｄ）参照〕。なお、６ａは基材である。このように、
本発明によれば、電子部品１の電極１ａと試験基板３の
接続電極３ｃとを接続位置がプログラム可能な装置を用
いることにより、図５に示すように、１つの試験基板３
に対し、電子部品１の電極１ａ数が試験基板３の接続電
極３ｃ数より少なく、電子部品１の大きさが試験基板３
の中央の穴より小さい場合、同じ試験基板３において電
子部品１を接続し、試験することが可能である。
を、製品となる製品基板６に搭載し、金球２ａと配線６
ｂとの間を金線２で接続を行う〔図３（ｄ）、図４
（ｄ）参照〕。なお、６ａは基材である。このように、
本発明によれば、電子部品１の電極１ａと試験基板３の
接続電極３ｃとを接続位置がプログラム可能な装置を用
いることにより、図５に示すように、１つの試験基板３
に対し、電子部品１の電極１ａ数が試験基板３の接続電
極３ｃ数より少なく、電子部品１の大きさが試験基板３
の中央の穴より小さい場合、同じ試験基板３において電
子部品１を接続し、試験することが可能である。
【００１５】したがって、標準的な試験基板を製作して
おけば、多品種の電子部品について試験することが可能
であり、開発コストの低減と製造期間の短縮化を図るこ
とが可能である。更に、本発明は以下に示すような利用
形態を有する。上記した実施例では、図１及び図２に示
すように、電子部品１の電極１ａと試験基板３の接続電
極３ｃは、金線２により接続したが、接続のための配線
の材料は、金以外の電気的接続が可能な材料であればよ
く、例えばアルミニウムや銅でもよい。
おけば、多品種の電子部品について試験することが可能
であり、開発コストの低減と製造期間の短縮化を図るこ
とが可能である。更に、本発明は以下に示すような利用
形態を有する。上記した実施例では、図１及び図２に示
すように、電子部品１の電極１ａと試験基板３の接続電
極３ｃは、金線２により接続したが、接続のための配線
の材料は、金以外の電気的接続が可能な材料であればよ
く、例えばアルミニウムや銅でもよい。
【００１６】また、試験基板３について配線３ｂに用い
られる材料は、銅以外の電気的に接続できる材料であれ
ばよく、例えばアルミニウムやタングステン、あるいは
金でもよい。ただし配線３ｂに用いる材料は、電子部品
１の電極１ａと試験基板３の接続電極３ｃを接続する線
材料が接続可能な材料であるか、もしくは接続可能なメ
ッキが施せる材料であることが必要である。
られる材料は、銅以外の電気的に接続できる材料であれ
ばよく、例えばアルミニウムやタングステン、あるいは
金でもよい。ただし配線３ｂに用いる材料は、電子部品
１の電極１ａと試験基板３の接続電極３ｃを接続する線
材料が接続可能な材料であるか、もしくは接続可能なメ
ッキが施せる材料であることが必要である。
【００１７】更に、基材３ａは、ポリイミド以外の電気
的絶縁性のある材料であればよく、例えばガラスエポキ
シやセラミック、シリコンでもよい。なお、本発明は上
記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基
づいて種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲
から排除するものではない。
的絶縁性のある材料であればよく、例えばガラスエポキ
シやセラミック、シリコンでもよい。なお、本発明は上
記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基
づいて種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲
から排除するものではない。
【００１８】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、電子部品の電極と
試験基板の接続電極とを接続位置がプログラム可能な装
置を用いることにより、１つの試験基板に対し、電子部
品の電極数が試験基板の接続電極数より少なく、電子部
品の大きさが試験基板の中央の穴より小さい場合、同じ
試験基板に電子部品を接続し、試験することが可能であ
り、上記条件を備えた多種類の電子部品に対して試験基
板を共通的に使用することができる。
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、電子部品の電極と
試験基板の接続電極とを接続位置がプログラム可能な装
置を用いることにより、１つの試験基板に対し、電子部
品の電極数が試験基板の接続電極数より少なく、電子部
品の大きさが試験基板の中央の穴より小さい場合、同じ
試験基板に電子部品を接続し、試験することが可能であ
り、上記条件を備えた多種類の電子部品に対して試験基
板を共通的に使用することができる。
【００１９】（２）請求項２記載の発明によれば、汎用
性があり、しかもコストが低く、製造期間も短縮するこ
とができる電子部品の試験方法を提供することができ
る。
性があり、しかもコストが低く、製造期間も短縮するこ
とができる電子部品の試験方法を提供することができ
る。
【図１】本発明の実施例を示す電子部品の試験装置の平
面図である。
面図である。
【図２】本発明の実施例を示す電子部品の試験装置の断
面図である。
面図である。
【図３】本発明の実施例の電子部品の試験方法を示す電
子部品の電気的特性の試験を行う際の一連の工程図であ
る。
子部品の電気的特性の試験を行う際の一連の工程図であ
る。
【図４】本発明の実施例を示す電子部品の電気的特性の
試験を行う際の一連のフローチャートである。
試験を行う際の一連のフローチャートである。
【図５】本発明の実施例を示す電子部品の試験例を示す
図である。
図である。
【図６】従来の電子部品の試験装置の断面図である。
１ 電子部品 １ａ 電子部品の電極 ２ 金線 ２ａ 金球 ３ 試験基板 ３ａ，６ａ 基材 ３ｂ，６ｂ 配線 ３ｃ 接続電極 ３ｄ 試験電極 ４ プローブ基板 ４ａ プローブピン ４ｂ ピン固定板 ５ 押さえ板
Claims (2)
- 【請求項１】（ａ）電子部品と、（ｂ）中央部に前記電
子部品がセットされる穴が形成されるとともに、該穴の
周囲に配置される前記電子部品の電極数以上の接続電極
と該接続電極から配線を介して外周部に配置される試験
電極を有する試験基板と、（ｃ）前記電子部品の電極と
前記接続電極間を接続する金線とを具備する電子部品の
試験装置。 - 【請求項２】 電子部品の電極数以上の接続電極と該接
続電極から試験基板の外周部に設けられた試験電極まで
配線された試験基板を用い、前記電子部品と前記試験基
板の接続電極を金線で接続し、前記電子部品を試験・選
別した後、金線を切断して電子部品の試験完了とする電
子部品の試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8197187A JPH1038963A (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 電子部品の試験装置及びその試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8197187A JPH1038963A (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 電子部品の試験装置及びその試験方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1038963A true JPH1038963A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16370262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8197187A Withdrawn JPH1038963A (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 電子部品の試験装置及びその試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1038963A (ja) |
-
1996
- 1996-07-26 JP JP8197187A patent/JPH1038963A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031007 |