JPH10341093A - 電磁波シールド性フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 良好な電磁波シールド性を有し、金属導電層
の光輝感を解消しているので良好な透視性が確保され、
意匠性にもすぐれ、しかも工業的生産性の点でも有利で
あり、さらにはたとえ金属導電層に欠陥があっても電磁
波シールド性が確保されるようにすることもできる電磁
波シールド性フィルムを提供することを目的とする。 【解決手段】 透明な基材フィルム(1) に、二次元線分
パターンの金属導電層(2) および二次元線分パターンの
印刷層(3) が一体に設けられた構造のフィルムまたその
フィルムを重ね合わせた複層フィルムであって、層(2),
(3)のパターンは全て実質的に同形でかつフィルム上で
位置的にも重なり合っていて、フィルムのどちらの面か
ら見ても層(2) が層(3) で実質的に隠されている電磁波
シールド性フィルムである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波シールド性
（電磁波の漏洩または侵入を防止する性質）、透視性
（フィルムを通して向こう側を透視できる性質）および
意匠性のすぐれた電磁波シールド性フィルムに関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】電磁波障害は、電子機器の誤作動の原因
となること、電磁波の人体に対する影響が懸念されるこ
との問題があるため、近時大きな問題となっており、ま
た世界的にも電磁波に関する規制がなされはじめてい
る。

【０００３】電磁波シールド対策としては種々の方法が
あるが、このうち主として金属蒸着層を利用したフィル
ム状の電磁波シールド部材として、次のような構造のも
のが提案されている。

【０００４】特開昭６３−１４１３９９号公報には、透
明な電波反射フィルムを膜構造物の膜材に一体に層着し
た電波シールド用膜構造物が示されている。透明な電波
反射フィルムの例は、ポリエステルフィルムにＩＴＯや
酸化チタンを蒸着したフィルムである。

【０００５】特開平２−２７８００号公報には、高分子
フィルム基板（ポリエステルフィルム等）の表面にＣ
ｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｎｉ等の金属薄膜層（蒸着層
等）を形成した金属化フィルムを、接着層を介して２枚
以上ラミネートした電磁波シールド用金属蒸着フィルム
が示されている。金属化フィルムの積層の仕方（金属薄
膜層の側を表とするとき、表／表、表／裏、裏／表とい
うような表裏の重ね方）は任意である。

【０００６】特開平２−８２６９６号公報には、非導電
性基材（ポリエステルフィルム等）の両面に金属薄膜層
（真空蒸着層等）を設けた構造の電磁波シールド用金属
薄膜積層体が示されている。同じく特開平２−３０３０
９８号公報には、基材の両面に良電気伝導性の金属薄膜
層を設けたフィルムの少なくとも片面に、さらに耐食性
の良い金属薄膜層を設けた構造の電磁波シールド用フィ
ルムが示されている。

【０００７】特開平２−２４１０９８号公報には、フィ
ルムの表面に導電性金属を用いて幾何学的模様を描いて
なる電磁波シールド用フィルム、殊にハニカム模様をパ
ターン化して描いてなる電磁波シールド用フィルムが示
されている。

【０００８】特開昭５９−８２４９９号公報には、フィ
ルムまたは薄板に銅、アルミニウム等の導電層を被着
し、該導電層上に導電性エッチングレジストをスクリー
ン印刷法等により所定のパターンに被着した後乾燥硬化
させ、エッチングにより前記導電層のエッチングレジス
トの被着されていない部分を除去し、前記導電層に被着
された導電性エッチングレジストを残った導電層と共に
電波遮蔽スクリーンとしてなる電波遮蔽用板が示されて
いる。

【０００９】実開昭６３−１９５８００号公報には、透
明なプラスチックフィルムに金属箔を貼り合わせるか真
空蒸着、スパッタリング、メッキにより金属の薄膜層を
形成させ、この金属の全面にインキにより微細な網の目
状等の連続模様を印刷し、ついでアルカリまたは酸によ
り印刷されていない部分を溶解除去して、金属による網
の目状等の連続模様の金属層をプラスチックフィルム上
の全面に形成させた透視可能な電磁波遮蔽用シートが示
されている。連続模様の金属層の上から、さらにフィル
ムを貼り合わせるか塗工により透明な皮膜を形成させる
ことも示されている。

【００１０】特公平１−４２１５８号公報（特開昭５７
−１４５４００号公報）には、基体シート／剥離層／樹
脂層／金属蒸着膜層／隠蔽性インキ層／接着剤層の層構
成の積層体の金属蒸着膜層および隠蔽性インキ層に網点
状の透孔を設けた転写材を用い、その接着剤層側を透明
板面に載置し、基体シートを剥離して、剥離層／樹脂層
／金属蒸着膜層／隠蔽性インキ層／接着剤層をガラス板
面に転写する高周波遮蔽板の製造方法が示されている。
このようにして得た高周波遮蔽板は、たとえば電子レン
ジの扉部に使用される。金属蒸着膜層および隠蔽性イン
キ層に網点状の透孔を設けるには、金属蒸着膜層上にイ
ンキ層を形成した後、該インキ層をレジストとしてアル
カリ液または酸性液により透孔部分の金属蒸着膜を除去
する方法が採用される。透孔は、７０〜２００線のピッ
チで、２０〜４０％の面積占有率を有することが好まし
いとされている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】基材フィルム上に金属
蒸着層を設けた構造の電磁波シールド性フィルムは、コ
ストおよび生産性の点から最も有利なアルミニウム蒸着
層を金属蒸着層として用いようとすると、不透明となっ
て透視性がなくなるので、適用用途が著しく制限され
る。

【００１２】そこで金属蒸着層としてはＩＴＯなどの透
明蒸着層を用いなければならないが、コストが著しく高
くなる上、真空蒸着が行いにくく、やはり適用用途が著
しく制限される。またＩＴＯは、適用対象がガラスと異
なりフィルムであるときには抵抗値の低い導電膜を形成
することが困難であり、充分な電磁波シールド性が得ら
れない。

【００１３】この点、透明なフィルム上に金属導電層を
蒸着等により設けてから、模様状にレジストインクを設
け、ついでインク層で覆われていない部分の金属導電層
を除去したものは、電磁波シールド性を有すると同時に
透視性を確保できるという利点がある。

【００１４】しかしながら、この方法により得た電磁波
シールド性フィルムは、インク層を通して金属導電層が
見える上、インク層設置側とは反対側の面からも金属導
電層が見えるため、いずれの側から見てもその金属導電
層の光沢により光が反射することになる。特に電磁波シ
ールド性フィルムを設置した個所の向こう側が暗いとき
には、反射による光輝感が著しく、しかも目の焦点が光
輝面に合わされるため、透視孔があるにもかかわらず向
こう側がほとんど見えなくなる。

【００１５】またこの方法により得た電磁波シールド性
フィルムにあっては、レジストインクにわずかのかすれ
があったり、エッチング時に過エッチングがあったりす
ると、金属導電層の連続模様の一部に切断個所を生じ
て、電磁波シールド性が大きく損なわれることがある。

【００１６】本発明は、このような背景下において、良
好な電磁波シールド性を有し、金属導電層の光輝感を解
消しているので良好な透視性が確保され、意匠性にもす
ぐれ、しかも工業的生産性の点でも有利であり、さらに
はたとえ金属導電層に欠陥があっても電磁波シールド性
が確保されるようにすることもできる電磁波シールド性
フィルムを提供することを目的とするものである。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明の電磁波シールド
性フィルムの一つは、透明な基材フィルム(1) に、二次
元線分パターンの金属導電層(2) および二次元線分パタ
ーンの印刷層(3) が、(3)/(1)/(2)/(3) または(3)/(2)/
(1)/(2)/(3) の配置関係となるように一体に設けられた
構造のフィルムであって、層(2), (3)のパターンは全て
実質的に同形でかつフィルム上で位置的にも重なり合っ
ていて、フィルムのどちらの面から見ても層(2) が層
(3) で実質的に隠されていることを特徴とするものであ
る。

【００１８】本発明の電磁波シールド性フィルムの他の
一つは、透明な基材フィルム(1) に、二次元線分パター
ンの金属導電層(2) および二次元線分パターンの印刷層
(3)が、(1)/(2)/(3) 、(3)/(1)/(2)/(3) または(3)/(2)
/(1)/(2)/(3) の配置関係となるように一体に設けられ
た構造のフィルムを単位フィルムとし、その単位フィル
ムの複数が重ね合わされた複層フィルムであって、該複
層フィルムにおいては、層(2), (3)のパターンは全て実
質的に同形でかつ複層フィルム上で位置的にも重なり合
っていて、複層フィルムのどちらの面から見ても層(2)
が層(3) で実質的に隠されていることを特徴とするもの
である。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。

【００２０】透明な基材フィルム(1) としては、二軸延
伸ポリエステルフィルム（ＰＥＴ）、二軸延伸ナイロン
フィルム（ＯＮＹ）、二軸延伸ポリプロピレンフィルム
（ＯＰＰ）、無延伸ポリプロピレンフィルム（ＣＰ
Ｐ）、無延伸ナイロンフィルム（ＣＮＹ）などが好適に
用いられ、そのほか、ポリカーボネートフィルム、ポリ
塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポ
リエチレンフィルム、エチレン共重合体フィルム、エチ
レン−ビニルアルコール共重合体フィルム、ポリスルホ
ンフィルム、セルロース系フィルムをはじめとする種々
の透明なフィルムが用いられる。基材フィルム(1) は通
常は単層とするが、複層であっても差し支えない。基材
フィルム(1) の厚みに特に制限はないが、通常は６〜１
２０μm 程度、殊に８〜８０μm 、さらには１２〜６０
μm のものを用いることが多い。

【００２１】金属導電層(2) としては、電磁波シールド
性、製造コスト、二次元線分パターンの形成の容易さな
どを総合考慮すると、アルミニウムの真空蒸着層が最適
である。真空蒸着層としては、そのほか、銅、亜鉛、ニ
ッケル、金なども可能である。真空蒸着層の厚みは、た
とえば５０〜５０００オングストロームとするが、厚み
が余りに薄いときは電磁波シールド性が不足し、一方そ
の厚みが過度に厚くなると真空蒸着層の剥落を招きやす
くなるので、通常は１００〜２０００オングストロー
ム、好ましくは１２０〜１５００オングストローム、殊
に１５０〜１２００オングストロームとすることが多
い。

【００２２】金属導電層(2) は、工業的には真空蒸着法
よりも不利になるが、場合によりスパッタリング法やイ
オンプレーティング法により形成してもよく、またアル
ミニウム箔などの金属箔を用いて形成してもよい。

【００２３】印刷層(3) 用のインクとしては、アクリル
系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、エポ
キシ系、ニトロセルロース系、メラミン系をはじめとす
る各種の樹脂成分を含むものが用いられ、架橋型インク
や、活性エネルギー線硬化型インクないしはフォトレジ
スト用のインクも用いられる。

【００２４】印刷層(3) は、金属導電層(2) の光沢を隠
蔽する意味から、隠蔽性のある着色インクを用いて形成
することが特に望ましく、そのようにすると意匠性の点
でも好ましいものとなる。

【００２５】印刷層(3) の厚みは、 0.3〜１０μm 程
度、殊に 0.5〜５μm 程度が適当である。厚みが余りに
薄くなると後述の金属導電層(2) の除去に際して目的個
所以外の金属導電層(2) が除去されるおそれがある。

【００２６】本発明の電磁波シールド性フィルムにあっ
ては、上述の金属導電層(2) および印刷層(3) は、いず
れも、二次元線分パターンに形成されていることが必要
である。二次元線分パターンとは、遮蔽目的の電磁波を
通さない空隙を有する網目状の線分パターンを意味し、
具体的には、平行線が縦横方向に直角に交差した直交格
子、平行線が斜めに交差した斜交格子、３線交差型格
子、４線交差型格子、レンガ組み状の格子、円形や六角
形などの抜き孔を有する抜き孔格子をはじめとする種々
の微細な格子ないし網目状のパターンがあげられる。

【００２７】二次元線分パターンの微細度は、電磁波シ
ールドの目的が達成できる限りにおいて種々に設定さ
れ、たとえば、線巾は１０〜１０００μm 程度（好まし
くは１００〜５００μm 程度）とし、線分で囲まれる空
隙の最大間隙が遮蔽目的の電磁波の波長の１／１０以下
となるように設計にすればよい。

【００２８】二次元線分パターンで囲まれた間隙部であ
る透視部の面積占有率は２０〜９５％の範囲内に設定す
ることが望ましく、透視部の面積占有率が余りに小さい
ときは電磁波シールド性が不足し、余りに大きいときは
透視性が損なわれる。好ましい範囲は３０〜９５％、特
に好ましい範囲は４５〜９５％である。

【００２９】本発明の電磁波シールド性フィルムの一つ
（第１の電磁波シールド性フィルム）は、透明な基材フ
ィルム(1) に、二次元線分パターンの金属導電層(2) お
よび二次元線分パターンの印刷層(3) が、(3)/(1)/(2)/
(3) または(3)/(2)/(1)/(2)/(3) の配置関係となるよう
に一体に設けられた構造のフィルムである。

【００３０】このようなフィルムにおける(3)/(1)/(2)/
(3) の構造は、典型的には、基材フィルム(1) の片面上
に金属導電層(2) を設け、ついでその金属導電層(2) の
上から二次元線分パターンの印刷層(3) を形成し、つい
で印刷層(3) の二次元線分パターンで隠れていない部分
の金属導電層(2) を除去し、一方、基材フィルム(1)の
他面には二次元線分パターンの印刷層(3) のみを形成す
ることにより得られる。基材フィルム(1) の両面に対し
金属導電層(2) の設置、二次元線分パターンの印刷層
(3) の形成、印刷層(3) の二次元線分パターンで隠れて
いない部分の金属導電層(2) の除去を行うようにすれ
ば、(3)/(2)/(1)/(2)/(3) の構造を得ることができる。

【００３１】上記の方法のほか、たとえば金属導電層
(2) の上から感光性レジストインクを用いて全面に印刷
層(3) を設け、ついで二次元線分パターンのマスクを介
して露光させた後、未露光部分を除去し、さらにエッチ
ング液で金属導電層(2) をエッチングして、二次元線分
パターンにする方法を採用することもできる。

【００３２】基材フィルム(1) の少なくとも片面に金属
導電層(2) を設けるにあたっては、基材フィルム(1) の
表面にコロナ放電処理などの活性化ないし粗面化処理を
施しておいたり、基材フィルム(1) 上にアンカーコーテ
ィング層を設けてから金属導電層(2) を形成するという
ような密着性向上手段を講ずることもできる。

【００３３】このうちアンカーコーティング層として
は、たとえば、ニトロセルロース系、ポリウレタン系、
ポリエステルウレタン系、塩化ビニル−酢酸ビニル共重
合体系、アクリル共重合体系、あるいはこれらの混合物
をはじめとするアンカーコーティング剤の塗布層があげ
られる。アンカーコーティング層(ac)の厚みは、0.05〜
１μm 程度とすることが多い。

【００３４】金属導電層(2) が真空蒸着層であるときの
該層(2) の形成は、バッチ式の真空蒸着装置を用いて行
うこともできるが、連続真空蒸着装置により形成するこ
とが特に好ましい。連続真空蒸着装置とは、フィルムを
連続的に供給すると共に、多数のロール対により段階的
に真空度を上げて所定の真空度にもたらした状態で蒸着
を行うことができるようにした装置である。この連続真
空蒸着装置には、本体装置の前後にアンカーコーティン
グ用やトップコート用のコーティング装置が標準装備さ
れているので、先に述べたアンカーコーティング層(ac)
の形成を含めた蒸着を実質的に１工程で行うことができ
る。

【００３５】連続真空蒸着装置により金属導電層(2) を
形成する際には、エッジマスクを利用して、長尺の基材
フィルム(1) の両耳端部が、金属導電層(2) を有しない
露出ゾーンに形成されるようにすることが好ましい。こ
のような工夫を行うと、後述の印刷層(3) の二次元線分
パターンを設けるときに、表裏を反転して印刷を行うこ
とができるので、容易にパターンが表裏で重合一致する
ようにすることができる。

【００３６】印刷層(3) は、グラビア印刷法、フレキソ
印刷法、スクリーン印刷法、平版印刷法、感光性樹脂を
用いた写真印刷法などが採用される。

【００３７】なお金属導電層(2) 上に印刷層(3) を形成
するに際しては、金属導電層(2) と印刷層(3) との間の
密着性を向上させるため、金属導電層(2) 上にアルカリ
水溶液等の抜き加工用の薬液で容易に除去できる易除去
性薄膜層を設け、その上から二次元線分パターンの印刷
層(3) を形成するようにしてもよい。このような易除去
性薄膜層としては、ポリエチレンイミン、部分ケン化ポ
リビニルアルコール、カルボキシメチルセルロース、メ
チルセルロース、ゼラチン、カゼイン、ニカワ、アルブ
ミン、プルラン、親水性基を導入したポリエステルウレ
タン、親水性基を導入したアクリル系共重合体などから
形成した層があげられる。易除去性薄膜層の厚みは 0.0
05〜 0.3μm 程度が適当である。

【００３８】印刷層(3) の二次元線分パターンで被覆さ
れていない個所の金属導電層(2) を除去するには、金属
導電層(2) がアルミニウムの真空蒸着層である場合は、
アルカリ水溶液を用いて吹き付け法や浸漬法により除去
する方法が好適に採用される。易除去性薄膜層を設けた
場合も、アルカリ水溶液による処理により、印刷層(3)
の二次元線分パターンで被覆されていない個所の易除去
性薄膜層を金属導電層(2) と一緒に除去することができ
る。アルカリ処理後は水や溶剤による洗浄を行う。

【００３９】上記のようにして、透明な基材フィルム
(1) に、二次元線分パターンの金属導電層(2) および二
次元線分パターンの印刷層(3) が、(3)/(1)/(2)/(3) ま
たは(3)/(2)/(1)/(2)/(3) の配置関係となるように一体
に設けられた構造のフィルムが得られるが、本発明にお
いては、層(2), (3)のパターンは全て実質的に同形でか
つフィルム上で位置的にも重なり合っていて、フィルム
のどちらの面から見ても層(2) が層(3) で実質的に隠さ
れているようにする。これにより、電磁波シールド性と
共に透視性が確保されるからである。

【００４０】ここで実質的とは、基材フィルム(1) の片
面側における(2)/(3) のパターンは工程的にほぼ厳密に
一致させることができるが、基材フィルム(1) の片面側
と他面側の (3)/(2)−(2)/(3) 間や (3)−(2)/(3) 間の
パターンは、実際の生産工程においては厳密に一致させ
ることが必ずしも容易ではないので、多少の不一致は許
容できることを意味する。従って、基材フィルム(1) の
表裏のパターンが完全にずれてしまったり、表裏のパタ
ーンのずれにより透視部がなくなってしまったりするこ
とは論外であるが、フィルムのどちらの面から見ても層
(2) のパターンの大部分ないし相当部分が層(3) のパタ
ーンで隠されかつ必要な透視部が確保できていれば許容
範囲にあるものとすることができ、たとえば線巾のずれ
が５０％程度以内になるように抑えることが好ましい。

【００４１】本発明の電磁波シールド性フィルムの他の
一つ（第２の電磁波シールド性フィルム）は、透明な基
材フィルム(1) に、二次元線分パターンの金属導電層
(2) および二次元線分パターンの印刷層(3) が、(1)/
(2)/(3) 、(3)/(1)/(2)/(3) または(3)/(2)/(1)/(2)/
(3) の配置関係となるように一体に設けられた構造のフ
ィルムを単位フィルムとし、その単位フィルムの複数が
重ね合わされた複層フィルムである。

【００４２】単位フィルムは上述のようにして製造され
るが、それを重ね合わせて複層フィルムとするので、
(1)/(2)/(3) の構造も含まれる。

【００４３】そしてこの複層フィルムにおいても、層
(2), (3)のパターンは全て実質的に同形でかつ複層フィ
ルム上で位置的にも重なり合っていて、複層フィルムの
どちらの面から見ても層(2) が層(3) で実質的に隠され
ているようにする。

【００４４】複層フィルムにおける重ね合わせられた単
位フィルム間の固定は、全面でまたは部分的になされ
る。固定法としては、ドライラミネート法、エクストル
ージョンコーティング法、フィルム状接着剤介在法、粘
着剤塗布法などを採用して単位フィルム同士を接着する
方法、単位フィルム同士を点接着や線接着する方法、単
位フィルム同士を周縁において機械的にあるいは製袋方
式により固定する方法などがあげられる。

【００４５】複層フィルムの層構成は、(1)/(2)/(3) を
Ａ、(3)/(1)/(2)/(3) をＢ、(3)/(2)/(1)/(2)/(3) をＣ
とするとき、同種同士でもよく、異種混在型でもよい。
ただしＡを用いるときは、固定状態において(2) が複層
フィルムの表裏両面側から見えないような配置になるよ
うに留意する。複層フィルムを構成する単位フィルムの
数に限定はないが、２〜８層、殊に２〜６層とすること
が多い。

【００４６】上記の第１および第２の電磁波シールド性
フィルムには、対象物への貼着を容易にするため、貼着
剤層(4) を設けることができる。貼着剤層(4) として
は、粘着剤層、ホットメルト接着剤層、熱融着性樹脂
層、再湿接着剤層などがあげられる。貼着剤層(4) が粘
着性またはタックを有するときは、その貼着剤層(4) の
上から剥離性シート(5) を被覆しておくこともできる。
対象物への貼着にあたっては、表面帯電性を利用した貼
着システムを採用することもできる。

【００４７】また表面の保護のため、上記の第１および
第２の電磁波シールド性フィルムの表面には、カバーコ
ーティング層、カバーフィルムなどの保護層を設けるこ
ともできる。第２の電磁波シールド性フィルムを構成す
る単位フィルムに保護層を付加することもできる。ある
いはまた、上記の第１および第２の電磁波シールド性フ
ィルムの表面に、低密度ポリエチレン、リニア低密度ポ
リエチレン、中・高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸
ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチ
レン−アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、無
延伸ポリプロピレンなどの熱融着性樹脂層を設けてか
ら、製袋に供することもできる。

【００４８】〈用途〉上記構造を有する本発明の電磁波
シールド性フィルムは、携帯電話器に対する貼着用のフ
ィルムまたは包装用の袋、電子レンジの前面ガラスや計
器の覗きガラスや、窓、壁、天井、筐体への貼着用フィ
ルム、電子機器や電子部品の包装用袋、電磁波シールド
性カーテン作製のための貼着用のシート、コード類への
巻き付け貼着用のフィルムをはじめ、電磁波シールド性
の要求される種々様々な用途に用いることができる。

【００４９】〈作用〉本発明の電磁波シールド性フィル
ムは、良好な電磁波シールド性を有し、金属導電層の光
輝感を解消しているので良好な透視性が確保され、意匠
性にもすぐれ、しかも工業的生産性の点でも有利であ
る。また、第１の電磁波シールド性フィルムで金属導電
層(2) を表裏に有するときあるいは第２の電磁波シール
ド性フィルムにあっては、電磁波シールド性がより向上
する上、たとえある層の金属導電層(2）の二次元線分パ
ターンの一部に欠陥があっても残余の層の金属導電層
(2）の二次元線分パターンにより、一定程度の電磁波シ
ールド性が確保されるようになり、電磁波シールドの信
頼性が確保される。

【００５０】

【実施例】次に実施例をあげて本発明をさらに説明す
る。各図において、厚みは誇張して描いてある。

【００５１】実施例１ 図１は本発明の電磁波シールド性フィルムおよびその製
造工程の一例を模式的に示した切断端面図である。図２
は図１の電磁波シールド性フィルムにおける二次元線分
パターンの平面図である。図３は漏洩電磁波量の測定結
果を示したグラフである。

【００５２】厚み１２μm の二軸延伸ポリエステルフィ
ルム（ＰＥＴ）からなる基材フィルム(1) の片面にコロ
ナ放電処理を施してから、連続真空蒸着装置に供給し
て、その基材フィルム(1) 上に厚み４００オングストロ
ームのアルミニウム蒸着層からなる金属導電層(2) を形
成させた。

【００５３】ついで連続真空蒸着装置から導出された蒸
着フィルムの反対面にコロナ放電処理を施してから、再
び連続真空蒸着装置に供給して、厚み４００オングスト
ロームのアルミニウム蒸着層からなる金属導電層(2) を
形成させた。

【００５４】なお、連続真空蒸着装置により金属導電層
(2) を形成する際には、エッジマスクを利用して、供給
フィルムの両耳端部の各１５mm巾が、金属導電層(2) を
有しない露出ゾーンに形成されるようにした。

【００５５】これにより、金属導電層(2) ／基材フィル
ム(1) ／金属導電層(2) の層構成を有する蒸着フィルム
が得られので（図１の（イ）参照）、この蒸着フィルム
をベースとし、そのベースの片面にグラビア印刷法によ
りポリアミドを樹脂成分とする黒色インクでカラー印刷
を行って二次元線分パターンの厚み約１μm の印刷層
(3) を形成させ、ついでもう一方の面にも同様にして印
刷を行って二次元線分パターンの厚み約１μm の印刷層
(3) を形成させ、両印刷層(3), (3)のパターンが表裏で
正確に重合一致するようにした（図１の（ロ）参照）。

【００５６】このときの両印刷層(3), (3)の二次元線分
パターンは、図２のように、平行線が縦横方向に直角に
交差した直交格子（正方格子）とし、線巾は 0.3mm、縦
横方向の線間距離は 1.7mm、空隙部の対角線長は 2.4mm
であった。

【００５７】ついで、印刷後のフィルムの両面から１重
量％濃度の苛性ソーダ水溶液を吹き付けて、印刷パター
ン(3), (3)で被覆されていない個所の金属導電層(2) を
除去し、水洗して、金属導電層(2) を上記と同じ二次元
線分パターンとなした（図１の（ハ）参照）。これによ
り、(3)/(2)/(1)/(2)/(3) の構造の電磁波シールド性フ
ィルムが得られた。透視部の面積占有率は７０％であ
り、透視性は良好であった。

【００５８】この電磁波シールド性フィルムの片面に、
シリコーン系剥離処理剤で処理したポリエステルフィル
ムからなる剥離性シート(5) 上にタックを有するアクリ
ル系の粘着剤層からなる厚み２５μm の貼着剤層(4) を
設けた構造の積層シートの貼着剤層(4) 側を積層して圧
着した（図１の（ニ）参照）。

【００５９】これを適当なサイズに裁断してから、剥離
性シート(5) を剥離し、電子レンジの前面ガラス上に貼
着した。

【００６０】前面ガラスからの距離に対応する漏洩電磁
波量を測定し、そのような貼着を行わない場合（比較例
１）と対比した。結果を図３に示す。図３から、本発明
の電磁波シールド性フィルムを電子レンジの前面ガラス
に貼着すれば、前面ガラスから１０cmにおける電磁波エ
ネルギー量を１／５０以下に低減することができること
がわかる。

【００６１】実施例２ 実施例１で得たフィルムを単位フィルムとして、接着剤
層を介して、パターンが一致するように２枚、３枚また
は５枚と積層接着した。接着剤層の厚みは各３μm とし
た。このようにして得た複層の電磁波シールド性フィル
ムの透視部の面積占有率は６５％、６２％、６０％であ
り（積層時にわずかのずれを生じたため実施例１よりは
若干小さくなっている）、透視性は良好であった。また
この複層の電磁波シールド性フィルムの片面に貼着剤層
(4) を設けてから、電子レンジの前面ガラスに貼着して
漏洩電磁波量を測定したところ、実施例１よりもさらに
好ましい結果が得られた。

【００６２】実施例３ 図４は本発明の電磁波シールド性フィルムの他の一例を
模式的に示した切断端面図である。

【００６３】実施例１と同様にして、基材フィルム(1)
に対する金属導電層(2) の設置を片面のみに行った。こ
れにより、(1)/(2) の層構成を有する蒸着フィルムが得
られので、その(2) 上に実施例１と同様にして二次元線
分パターンの厚み約１μm の黒色の印刷層(3) を形成さ
せると共に、その反対面の(1) 上にも同様に印刷を行っ
て二次元線分パターンの厚み約１μm の印刷層(3) を形
成させ、両印刷層(3),(3)のパターンが表裏で正確に重
合一致するようにした。

【００６４】以下、実施例１と同様にして、１重量％濃
度の苛性ソーダ水溶液を吹き付けることにより、印刷層
(3) で被覆されていない個所の金属導電層(2) を除去し
て、(3)/(1)/(2)/(3) の構造の電磁波シールド性フィル
ムを得た。また比較例２として、上記に準じて(1)/(2)/
(3) の構造の電磁波シールド性フィルムを得た。

【００６５】実施例３の #(3)/(1)/(2)/(3) の構造の電
磁波シールド性フィルム、比較例２の電磁波シールド性
フィルムの #(1)/(2)/(3) の＃印を付した側を上にして
黒色の台の上に置き、ＢＹＫ−ガードナー社製の「マイ
クロ−トリ−グロス(Micro-TRI-Gloss) 」を用いて６０
゜光沢値を測定したところ、実施例２の反射率は９３
％、比較例２の反射率は３６０％であり、顕著な差異が
見られた。また光源を背にして向こう側を見たときは、
実施例３のフィルムはフィルムを通して向こう側を容易
に透視することができたのに対し、比較例２のフィルム
はフィルム面の光輝性により、向こう側を透視すること
が非常に難しかった。

【００６６】実施例４ 図５は本発明の電磁波シールド性フィルムの他の一例を
模式的に示した切断端面図である。図６は図５の電磁波
シールド性フィルムにおける二次元線分パターンの平面
図である。

【００６７】実施例３と同様にして、(3)/(1)/(2)/(3)
の構造の電磁波シールド性フィルムを製造した。ただ
し、金属導電層(2) および両印刷層(3), (3)の二次元線
分パターンは、図６のような線巾が 0.3mm、空隙部の対
角線長が２mmの六角格子となるようにした。透視部の面
積占有率は６２％であった。

【００６８】この複層の電磁波シールド性フィルムの片
面に貼着剤層(4) を設けてから、電子レンジの前面ガラ
スに貼着して漏洩電磁波量を測定したところ、実施例１
とほぼ同様の好ましい結果が得られた。

【００６９】実施例５ 実施例４で得たフィルムを単位フィルムとして、接着剤
層を介して、パターンが一致するように２枚、３枚また
は５枚と積層接着した。接着剤層の厚みは各３μm とし
た。このようにして得た複層の電磁波シールド性フィル
ムの透視部の面積占有率は５８％、５５％、５３％であ
り（積層時にわずかのずれを生じたため実施例４よりは
若干小さくなっている）、透視性は良好であった。また
この複層の電磁波シールド性フィルムの片面に貼着剤層
(4) を設けてから、電子レンジの前面ガラスに貼着して
漏洩電磁波量を測定したところ、実施例４よりもさらに
好ましい結果が得られた。

【００７０】実施例６ 実施例１、３および４で得た電磁波シールド性フィル
ム、およびこれらを２枚積層した複層の電磁波シールド
性フィルムを用い、これらの片面に低密度ポリエチレン
をエクストルージョンコーティングして、厚み１５μm
の熱融着性樹脂層を形成させ、さらにその熱融着性樹脂
層側を内面側にしてヒートシールすることにより、両サ
イドと底部がシールされた袋を作製した。

【００７１】このようにして作製した袋に携帯電話機を
アンテナ部分も包まれるように入れ、スペクトルアナラ
イザーで電磁波強度を測定した結果、電子制御機器が干
渉を受けないと報告されている最大干渉距離を１８０cm
から１０cmにまで短縮することができた。またこの状態
で着信も可能であった。携帯電話機をこの袋に入れたま
まで通話したときは、耳元に達する電磁波エネルギー量
を３０ｄＢ（１／１０００）以下に減少することができ
た。また透視性があるので、袋に入れたままダイヤルお
よび表示板を目視可能であり、ダイヤル操作も可能であ
った。

【００７２】

【発明の効果】作用の項でも述べたように、本発明の電
磁波シールド性フィルムは、良好な電磁波シールド性を
有し、金属導電層の光輝感を解消しているので良好な透
視性が確保され、意匠性にもすぐれ、しかも工業的生産
性の点でも有利である。また、第１の電磁波シールド性
フィルムで金属導電層(2) を表裏に有するとき、あるい
は第２の電磁波シールド性フィルムにあっては、電磁波
シールド性がより向上する上、たとえある層の金属導電
層(2）の二次元線分パターンの一部に欠陥があっても残
余の層の金属導電層(2）の二次元線分パターンにより、
一定程度の電磁波シールド性が確保されるようになり、
電磁波シールドの信頼性が確保される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電磁波シールド性フィルムおよびその
製造工程の一例を模式的に示した切断端面図である。

【図２】図１の電磁波シールド性フィルムにおける二次
元線分パターンの平面図である。

【図３】漏洩電磁波量の測定結果を示したグラフであ
る。

【図４】本発明の電磁波シールド性フィルムの他の一例
を模式的に示した切断端面図である。

【図５】本発明の電磁波シールド性フィルムの他の一例
を模式的に示した切断端面図である。

【図６】図５の電磁波シールド性フィルムにおける二次
元線分パターンの平面図である。

【符号の説明】

(1) …基材フィルム、 (2) …金属導電層、 (3) …印刷層、 (4) …貼着剤層、 (5) …剥離性シート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松尾 誠一 大阪府寝屋川市池田中町19番17号 日本ペ イント株式会社寝屋川事業所内 (72)発明者 高祖 利記 大阪府寝屋川市池田中町19番17号 日本ペ イント株式会社寝屋川事業所内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】透明な基材フィルム(1) に、二次元線分パ
   ターンの金属導電層(2) および二次元線分パターンの印
   刷層(3) が、(3)/(1)/(2)/(3) または(3)/(2)/(1)/(2)/
   (3)の配置関係となるように一体に設けられた構造のフ
   ィルムであって、層(2), (3)のパターンは全て実質的に
   同形でかつフィルム上で位置的にも重なり合っていて、
   フィルムのどちらの面から見ても層(2) が層(3) で実質
   的に隠されていることを特徴とする電磁波シールド性フ
   ィルム。
2. 【請求項２】透明な基材フィルム(1) に、二次元線分パ
   ターンの金属導電層(2) および二次元線分パターンの印
   刷層(3) が、(1)/(2)/(3) 、(3)/(1)/(2)/(3) または
   (3)/(2)/(1)/(2)/(3) の配置関係となるように一体に設
   けられた構造のフィルムを単位フィルムとし、その単位
   フィルムの複数が重ね合わされた複層フィルムであっ
   て、該複層フィルムにおいては、層(2), (3)のパターン
   は全て実質的に同形でかつ複層フィルム上で位置的にも
   重なり合っていて、複層フィルムのどちらの面から見て
   も層(2) が層(3) で実質的に隠されていることを特徴と
   する電磁波シールド性フィルム。
3. 【請求項３】金属導電層(2) がアルミニウムの真空蒸着
   層である請求項１または２記載の電磁波シールド性フィ
   ルム。
4. 【請求項４】印刷層(3) が、金属導電層(2) の光沢を隠
   蔽することが可能な着色印刷層である請求項１または２
   記載の電磁波シールド性フィルム。
5. 【請求項５】表面の少なくとも一部に貼着剤層(4) が設
   けられている請求項１または２記載の電磁波シールド性
   フィルム。
6. 【請求項６】複層フィルムにおける重ね合わせられた単
   位フィルム間の固定が、全面でまたは部分的になされて
   いる請求項２記載の電磁波シールド性フィルム。