JPH10335018A

JPH10335018A - カードエッジコネクタ

Info

Publication number: JPH10335018A
Application number: JP9138253A
Authority: JP
Inventors: Katashi Sakata; 硬坂田; Ryozo Koyama; 良三小山; Tasuku Yamagami; 翼山上
Original assignee: Hirose Electric Co Ltd
Current assignee: Hirose Electric Co Ltd
Priority date: 1997-05-28
Filing date: 1997-05-28
Publication date: 1998-12-18

Abstract

(57)【要約】【課題】子基板が絶縁ハウジングに挿入される際、ま
た、挿入後回動される際に、子基板が絶縁ハウジングに
よって削り取られる危険を減らす。【解決手段】子基板が絶縁ハウジングに挿入される
際、また、挿入後回動させる際の、子基板と絶縁ハウジ
ングとの当接部を減少させることにより、また、そのよ
うな当接部を接触端子の配置位置からずらすことによ
り、絶縁ハウジングが子基板によって削り取られる危険
を減らし、また、たとえそのような事態が起きたとして
も、問題が生じる可能性の少ない構造とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、カードエッジコネ
クタ、特に、母基板に挿入された子基板のエッジ部を中
心に子基板を回動させることによって子基板と母基板を
接続するタイプの、回動式カードエッジコネクタに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】このタイプのカードエッジコネクタとし
て、特開平８−１２４６２７号公報や本願出願人による
特開平６−１８８０４５号公報等に開示されているもの
がある。前者の公報には、水平型、即ち、子基板が母基
板に対して水平に固定される型のカードエッジコネクタ
が開示されており、一方、後者の公報には、垂直型、即
ち、子基板が母基板に対して垂直方向に固定される型の
カードエッジコネクタが開示されている。カードエッジ
コネクタは、このような水平型か、或いは、垂直型かと
いった分類法に加えて、ＤＩＭＭ（デュアルインライン
メモリモジュール）型か、或いは、ＳＩＭＭ（シングル
インラインメモリモジュール）型かという観点で区別さ
れることもある。ここで、ＤＩＭＭ型とは、子基板の表
側のパッドと裏側のパッドのそれぞれを電気的に分離さ
れた別々の接触端子と接触させる型をいい、ＳＩＭＭ型
とは、いずれか若しくは両方の側に設けられたパッドを
同じ接触端子と接触させる型をいう。

【０００３】水平型か垂直型か、或いは、ＤＩＭＭ型か
ＳＩＭＭ型かに係わらず、上に挙げた公報に開示されて
いるような回動式のカードエッジコネクタでは、子基板
を絶縁ハウジングの長溝に挿入する際に、子基板の挿入
側エッジ部の上側部分が、絶縁ハウジングの長溝の上部
内側と接触し、この結果、この接触部が削り取られる危
険がある。一般に、絶縁ハウジングの長溝は、その長さ
方向のほぼ全てにわたって同寸法、同形状で形成されて
いるため、このような危険が長溝のほぼ全ての部分で生
じ得る。こうして削り取られたかすは接触不具合を発生
させる原因となり得る。また、子基板が長溝の最も深い
位置に挿入された際、子基板の挿入側エッジ部の、特に
上側角部と下側角部は、長溝奥の基板抑止壁と基板受け
底部のそれぞれに当接することになるが、この結果、子
基板が回動される際に、長溝のほぼ全ての長さ部分にお
いて、子基板の角部によって基板抑止壁と基板受け底部
の子基板との当接部が削り取られ、この結果、上と同様
の危険が生じ得る。取り分け、絶縁ハウジングがモール
ド加工等によって形成されている場合には、その加工方
法によっては所定の部分にバリが生じやすく、このよう
な部分において特に問題が大きい。

【０００４】この問題を解決するため従来採られた方法
は、ＬＣＰ等のように、高価であるがバリが発生しにく
い材料を使用して、絶縁ハウジングを形成するというも
のであった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ように、ＬＣＰ等の高価な材料を使用したのでは、結果
として製造コストが上がり、製造者、消費者双方にとっ
て好ましいことではない。故に、本発明は、絶縁ハウジ
ングの構成に改良を加えることによってこの従来の問題
を解決する。即ち、本発明は、子基板が絶縁ハウジング
に挿入される際、また、挿入後回動させる際の、子基板
と絶縁ハウジングとの当接部を減少させることにより、
また、そのような当接部を接触端子の配置位置からずら
すことにより、絶縁ハウジングが子基板によって削り取
られる危険を減らし、また、たとえそのような事態が発
生しても問題のない絶縁ハウジングを提供する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、カードエッジコネクタにおいて、接触端
子と；子基板のエッジ部が挿入されたときに自身の収容
部に配設された前記接触端子と前記子基板のエッジ部に
設けられた接触部とを接触させるように前記子基板を位
置づける長溝を有した基部と、この基部の両端部からそ
れぞれ水平方向に延長されて前記長溝に挿入された子基
板のエッジ部の両側側縁を支持し係止固定し得る２本の
支持部と、を有するハウジング部と；を備え、前記カー
ドエッジコネクタは、前記支持部の上斜め方向から前記
長溝に挿入された子基板を、前記長溝に挿入された子基
板のエッジ部を中心として、前記エッジ部とは反対側の
エッジ部を下側に押しつけるように回動させることによ
り、前記子基板を係止固定できるようにされており、前
記長溝は、前記子基板が前記カードエッジコネクタによ
って係止固定された際に、前記子基板のエッジ部の上側
と面する天井部と、前記エッジ部の下側と面する底部
と、前記エッジ部の先端側と面する抑止部から形成され
ており、前記底部に凹凸を設けることにより、前記子基
板が前記長溝へ挿入された後、回動前に、前記子基板の
エッジ部の下側角部が前記底部の凸部とのみ当接し得る
ようにして前記ハウジング部と前記子基板の当接部の面
積を減少させたことを特徴としている。

【０００７】本発明において、前記天井部の手前側に凹
凸を設けることにより、前記子基板が前記長溝へ挿入さ
れる際に、前記子基板のエッジ部の上側角部、及び／又
は、エッジ部の上側が前記天井部の前端の凸部とのみ当
接し得るようにして前記ハウジング部と前記子基板の当
接部の面積を減少させることが好ましい。本発明におい
て、前記天井部に凹凸を設けることにより、前記子基板
の係止固定されたときに、前記子基板の上側が前記天井
部の凸部とのみ接近し得るようにして前記ハウジング部
と前記子基板の当接部の面積を減少させることが好まし
い。本発明において、前記抑止部に凹凸を設けることに
より、前記子基板が前記長溝へ挿入された後、回動前
に、前記子基板のエッジ部の上側角部が前記抑止部の凸
部とのみ当接し得るようにして前記ハウジング部と前記
子基板の当接部の面積を減少させることが好ましい。

【０００８】本発明において、前記長溝の収容部以外の
部分に凸部を設けることが好ましい。本発明において、
前記収容部の一部に凸部を設けることが好ましい。本発
明において、前記凹凸のレベルが複数であることが好ま
しい。

【０００９】

【発明の実施の形態及び実施例】図１に、本発明による
カードエッジコネクタの、絶縁ハウジングにおける部分
破断斜視図を示す。簡単のため、子基板の挿入側から向
かって右側の一部のみを、接触端子や母基板を省略した
形で示している。実際の使用時には、この絶縁ハウジン
グ２に対して、図２〜図６に示されているように、多数
の接触端子が配設され、その後、母基板に表面実装され
る。絶縁ハウジング２は、絶縁材料をモールド加工等す
ることによって一体形成されている。この材料は一般に
利用可能なプラスチック等、安価なものでよい。絶縁ハ
ウジング２は、主に、細長い基部１０と、この基部１０
の両側から水平方向に延長された２本の支持部３０から
成る。

【００１０】基部１０には、子基板４０が絶縁ハウジン
グ２に挿入される際に、子基板４０のエッジ部を受け入
れる長溝１０１が設けられている。また、この長溝１０
１には、接触端子（図２〜図６参照）を配設するための
複数の接触端子収容穴１１３及び接触端子収容溝１１４
が長さ方向に沿って形成されている。これらの接触端子
収容穴１１３と接触端子収容溝１１４は、長溝１０１を
挟んでその両側に各１列づつ２列に構成されている。接
触端子収容穴１１３、若しくは、接触端子収容溝１１４
は、各列においてそれぞれ等間隔に離間されるように、
また、接触端子収容穴１１３と接触端子収容溝１１４が
互いに半ピッチづつずらされるように配列されている。
カードエッジコネクタの組立時に、接触端子収容穴１１
３には、子基板４０挿入側と反対の側から上列接触端子
が、一方、接触端子収容溝１１４には、子基板４０挿入
側と同じ側から下列接触端子が、それぞれ挿入、固定さ
れる。

【００１１】各支持部３０の根元部分に、子基板４０が
カードエッジコネクタに固定される際に子基板４０の両
側側縁と当接する垂直支持面１３１と、子基板４０の背
面側縁と当接する水平支持面１３３が設けられている。
また、各支持部３０の先端には、アーム部（図示されて
いない）が、更に、このアーム部の先端には係止部（図
示されていない）が設けられている。係止部はアーム部
の弾性偏移作用によって外側へ弾性偏移し得るようにさ
れており、この偏移によって、母基板の側へ回動された
子基板の両側側縁の通過を許すようにされている。これ
らのアーム部と係止部は、子基板を上記各支持面に当接
させた状態でラッチ保持する「ラッチ構造」を形成して
いる。本発明では、長溝１０１に部分的に変形が施され
ている。端子収容溝１１４を形成する部分の手前側に、
２個所ほど、周辺部分よりも高くなった部分１１１があ
る。この部分は、基板受け上部と呼ばれ、子基板が長溝
１０１内に挿入されたときに、端子収容溝１１４から多
少突出するようにして配列された下列接触端子が、子基
板によって押しつけられて座屈してしまうのを防ぐ働き
や長溝１０１内で回動されたときに過変位してしまうの
を防ぐ働きがある。長溝１０１には、これと同様の基板
受け上部が、更に４個所、互いに離間された状態で設け
られている。支持部に形成された水平支持面１３３は、
これらの基板受け上部１１１と同じ高さに設定されてお
り、従って、水平支持面１３３も、これらの基板受け上
部と同じ働きを有する。基板受け上部１１１と水平支持
面１３３は、長溝１０１の手前から所定距離だけ奥まっ
た部分で終端されており、それぞれ、終端面１０３ａ、
１０３ｂを形成する。ここで、水平支持面１３３の終端
面１０３ｂは、基板受け上部１１１の終端面１０３ａよ
りも長溝１０１の奥まった配置されている。このため、
長溝１０１に挿入される子基板は、終端面１０３ｂの角
部１０４と当接しつつ長溝１０１の奥へと案内される。

【００１２】端子収容溝１１４を形成する部分の中、基
板受け上部１１１や水平支持面１３３より低く設定され
た部分１２１、１２２、１２３を、基板受け底部と呼ぶ
ことにする。これらの基板受け底部は、高さによって３
つのレベルに分類される。ここでは、最も高い位置にあ
る底部を第１基板受け底部１２１、最も低い位置にある
底部を第３基板受け底部１２３、更に、それらの中間位
置にある底部を第２基板受け底部１２２と呼んで区別す
る。これらのいずれの部分も、基板受け上部１１１や水
平支持面１３３よりは低く設定されている。この中、最
も高い位置にある第１基板受け底部１２１は、子基板が
終端面１０３ｂによって長溝１０１の最も深い位置に挿
入された後、回動前に、子基板の挿入側エッジ部の下側
角部を支持する働きを有する。第１基板受け底部１２１
は、終端面１０３ｂよりも奥に引っ込んだ部分に、第２
基板受け底部１２２は、端子収容溝１１４を形成する部
分の中、基板受け上部１１１が設けられていない部分
に、更に、第３基板受け底部１２３は、端子収容溝１１
４を形成する部分の中、基板受け上部１１１が設けられ
ている部分１２３ａ、及び、端子収容溝を形成する部分
の両端部１２３ｂに、それぞれ形成されている。

【００１３】長溝１０１の奥まった位置に形成された垂
直壁１４１、１４２を、基板抑止壁と呼ぶことにする。
これらの基板抑止壁は、その奥行きの度合いによって２
つのレベルに分類される。ここでは、より奥に引っ込ん
だ壁を第１基板抑止壁１４１と呼び、より手前に突出し
た壁を第２基板抑止壁１４２と呼んで区別する。この
中、より手前に突出した第２基板抑止壁１４２は、子基
板が長溝１０１に斜め方向に挿入された後、回動前に、
子基板の挿入側エッジ部の上側角部を支持する働きを有
する。図１には、互いに離間された状態の２つの第２基
板抑止壁１４２ａ、１４２ｂが示されている。一方の第
２基板抑止壁１４２ａは、端子収容溝３つ分の横幅を有
し、もう一方の第２基板抑止壁１４２ｂは、端子収容溝
約１つ分の横幅を有する。長溝１０１には、同様の幅を
有した第２基板抑止壁が、他にも４個所ほど、互いに離
間された状態で設けられている。

【００１４】長溝１０１の上側の内側部分を、基板受け
天井部１５１、１５２、１５３と呼ぶことにする。これ
らの基板受け天井部は、高さによって２つのレベルに分
類される。ここでは、より低い位置に配置された天井部
を第１基板受け天井部１５１、１５３と呼び、より高い
位置に配置された天井部を第２基板受け天井部１５２と
呼んで区別する。より低い位置に配置された第１基板受
け天井部１５１、１５３は、子基板が長溝１０１に斜め
方向に挿入された後、回動後に、子基板の挿入側エッジ
部の上側部分を支持する働きを有し、また、子基板が長
溝１０１内で回動された際に、端子収容穴１１３に配列
された上列接触端子が子基板によって押しつけられて座
屈してしまったり、過変位してしまうのを防ぐ働きをも
有する。また、第２基板受け天井部１５２の前端には、
傾斜面１５２Ａが設けられている。第１基板受け天井部
１５３は、絶縁ハウジング２の中ほどの、端子が配置さ
れていない位置に設けられており、第１基板受け天井部
１５３の前端には、傾斜面１５３Ａが設けられている。

【００１５】尚、第１基板受け天井部１５１は、第１基
板受け天井部１５３が設けられていれば、第１基板受け
天井部１５１の角部１５１Ａに連続して第２基板受け天
井部１５２と同じか、若しくは、それ以上に高い位置に
配置されていてもよく、逆に、第１基板受け天井部１５
３は、第１基板受け天井部１５１が設けられていれば、
第２基板受け天井部１５２と同じか、若しくは、それ以
上に高い位置に配置されていてもよい。また、傾斜面の
高さは２つのレベルに分類される。ここでは、より子基
板挿入側に配置された傾斜面を第１傾斜面１５３Ａと呼
び、より奥まった位置に配列された傾斜面を第２傾斜面
１５２Ａと呼んで区別する。子基板が挿入される際に第
１傾斜面１５３Ａは、第２傾斜面１５２Ａをこすらない
位置とされているので、けずれて、かす等が出るのを少
なくしている。

【００１６】第１基板受け天井部１５１の前端は角部１
５１Ａとされ、少なくとも傾斜面１５２Ａより前に位置
しており、子基板が挿入される際に、傾斜面１５２Ａ、
１５３Ａにこすらない位置とされているので、けずれ
て、かす等が出るのを少なくしている。絶縁ハウジング
２の下部には、カードエッジコネクタを母基板の所定位
置に実装するときに役立つガイドポストが設けられてい
る。ガイドポストは図２〜図６に“１６０”で表されて
いる。接触端子配設後の絶縁ハウジング、即ち、カード
エッジコネクタは、このガイドポストを母基板の穴に対
応させ、且つ、絶縁ハウジングに固定された接触端子を
母基板の配線パターンに対応させるようにして、母基板
の所定位置に半田付けによって固定される。

【００１７】図２は、接触端子配設後の図１の絶縁ハウ
ジングを、子基板の挿入方向における断面にて、また、
複数の断面を重ね合わせた状態で示したものである。即
ち、この図は、図１のＡ−Ａ、Ｂ−Ｂ、Ｃ−Ｃ、Ｄ−
Ｄ、及び、Ｅ−Ｅにおける全ての断面を含む。これに対
して、図３〜図６には、Ａ−Ａ、Ｂ−Ｂ、Ｃ−Ｃ、及
び、Ｄ−Ｄにおける個々の断面が示されている。これら
の図を対照して参照することにより、長溝１０１の形状
がより明らかなものとなるだろう。子基板はこれら各図
に破線及び実線の２種類で示されている。破線で示され
た子基板４０’は、子基板が絶縁ハウジング２の長溝１
０１へ挿入された後であって、母基板側へ回動される前
の状態を示し、実線で示された子基板４０は、その後、
子基板が母基板側へ回動され、絶縁ハウジングのラッチ
構造によって係止固定された後の状態を示している。

【００１８】尚、図面からは明らかでないが、子基板４
０（４０’）には、カードエッジコネクタに配設された
上列接触端子５０、及び、下列接触端子７０の各々に対
応して、そのいずれか若しくは両方の側縁に、複数の接
触部が設けられている。これらの接触部は、子基板４０
の上下各側にそれぞれ一列づつ設けられており、これら
各列において、互いにほぼ等間隔で離間され、また、一
方の列の接触部は他方の列の接触部に対して半ピッチづ
つずらすようにして配列されている。各接触部は、子基
板４０がカードエッジコネクタ１に挿入、固定される
際、カードエッジコネクタに配設された上列若しくは下
列の各対応する接触端子５０、７０と接触し得る。子基
板４０’は、絶縁ハウジング２の斜め上方向から、上列
及び下列接触端子５０、７０の間に形成された開口部を
通じて、絶縁ハウジング２の長溝１０１に挿入され、こ
の長溝１０１の可能な限り最も深い位置に挿入された後
に、挿入側エッジ部を中心として母基板側へ回動され
る。子基板４０’が開口部へ挿入されたとき、子基板４
０’の挿入側エッジ部の下側部分は、下列接触端子７０
によって支持される。また、子基板４０がカードエッジ
コネクタ１に係止固定された際、子基板４０の挿入側エ
ッジ部の下側部分は、下列接触端子７０によって支持さ
れ、また、上側部分は上列接触端子５０によって支持さ
れ得る。

【００１９】図３（図２）に示されているように、図１
のＡ−Ａにおける断面部分では、子基板４０’の挿入完
了後、回動前において、子基板４０’の挿入側エッジ部
の下側角部４３は、絶縁ハウジング２の第１基板受け底
部１２１に当接し、一方、上側角部４５は、絶縁ハウジ
ング２のいずれの部分とも当接しない。従って、この断
面部分において、子基板４０’の回動時に、絶縁ハウジ
ング２が削り取られる危険があるのは、第１基板受け底
部１２１のみである。しかしながら、絶縁ハウジングの
モールド成型時に、この第１基板受け底部１２１にはバ
リが生じないよう形成されており、また、そのような形
成は容易である。更に、たとえ絶縁ハウジングが削り取
られてかすが生じたとしても、この部分は電気的接触は
行わない部分であるため、問題が生ずることはほとんど
ない。

【００２０】一方、子基板４０’の回動後（４０）に、
挿入側エッジ部の上側部分は、上列接触端子５０の突出
部５１を介して、絶縁ハウジング２の上部内側の第１基
板受け天井部１５１と接近するため、上側部分が第１基
板受け天井部１５１、１５３に生じていたバリと接触
し、このバリが落下することもある。しかしながら、た
とえそのような事態が生じたとしても、この部分では電
気的な接触は行わないため、問題が生ずることはほとん
どない。図４（図２）に示されているように、図１のＢ
−Ｂにおける断面部分では、子基板４０’の挿入完了
後、回動前において、子基板４０’の挿入側エッジ部の
下側角部４３及び上側角部４５は、共に、絶縁ハウジン
グ２のいずれの部分とも当接し得ない。なぜなら、下側
角部４３は、第３基板受け底部１２３より高い位置に配
置された第１基板受け底部１２１（若しくは第２基板受
け底部１２２）と当接するため、第３基板受け底部１２
３には到達し得ず、また、上側角部４５は、第１基板抑
止壁１４１よりも手前に配置された第２基板抑止壁１４
２と当接するため、第１基板抑止壁１４１には到達し得
ないからである。従って、この部分で絶縁ハウジング２
が削り取られる可能性は全くない。

【００２１】一方、子基板４０’の回動後（４０）に、
挿入側エッジ部の上側部分は、上列接触端子５０の突出
部５１を介して、絶縁ハウジング２の上部内側の第２基
板受け天井部１５２と接近するため、上側部分が第１基
板受け天井部１５２に生じていたバリと接触し、このバ
リが落下することもある。しかしながら、第２基板受け
天井部１５２は、第１基板受け天井部１５１よりも高く
設定されているため、このような危険が問題となること
はほとんどない。図５（図２）に示されているように、
図１のＣ−Ｃにおける断面部分では、子基板４０’の挿
入完了後、回動前において、子基板４０’の挿入側エッ
ジ部の下側角部４３は、第１基板受け底部１２１と当接
するため、第２基板受け底部１２２には到達し得ず、従
って、絶縁ハウジング２のいずれの部分とも当接しな
い。一方、このとき、上側角部４５は、絶縁ハウジング
２の第２基板抑止壁１４２と当接する。従って、子基板
４０’の回動時（４０）に、絶縁ハウジング２が削り取
られる危険があるのは第２基板抑止壁１４２のみであ
る。しかしながら、第２基板抑止壁１４２は、長溝１０
１の僅かな幅部分だけにしか設けられていないため、た
とえ削りかすがでてもほとんど問題が生じることはな
い。

【００２２】一方、子基板４０’の回動後（４０）に、
挿入側エッジ部の上側部分は、上列接触端子５０の突出
部５１を介して、絶縁ハウジング２の上部内側の第２基
板受け天井部１５２と接近するため、上側部分が第２基
板受け天井部１５２に生じていたバリと接触し、このバ
リが落下することもある。しかしながら、第２基板受け
天井部１５２は、第１基板受け天井部１５１よりも高く
設定されているため、このような危険が問題となること
はほとんどない。図６（図２）に示されているように、
図１のＤ−Ｄにおける断面部分では、子基板４０’の挿
入完了後、回動前において、子基板４０’の挿入側エッ
ジ部の下側角部４３及び上側角部４５は、共に、絶縁ハ
ウジング２のいずれの部分とも当接し得ない。なぜな
ら、下側角部４３は、第２基板受け底部１２２よりもよ
り高い位置に配置された第１基板受け底部１２１と当接
するため、第２基板受け底部１２２には到達し得ず、ま
た、上側角部４５は、第１基板抑止壁１４１よりも手前
に配置された第２基板抑止壁１４２と当接するため、第
１基板抑止壁１４１には到達し得ないからである。従っ
て、絶縁ハウジング２が削り取られる可能性は全く生じ
ない。

【００２３】一方、子基板４０’の回動後（４０）に、
挿入側エッジ部の上側部分は、上列接触端子５０の突出
部５１を介して、絶縁ハウジング２の上部内側の第２基
板受け天井部１５２と接近するため、上側部分が第２基
板受け天井部１５２に生じていたバリと接触し、このバ
リが落下する危険も生じ得る。しかしながら、第２基板
受け天井部１５２は、第１基板受け天井部１５１よりも
高く設定されているため、このような危険が問題となる
ことはほとんどない。このように、本願発明では、絶縁
ハウジングの構造を一部改変することにより、子基板と
絶縁ハウジングの当接部分をできるだけ少なくし、ま
た、そのような当接部をできるだけ接触端子の配置位置
からずらすようにしてある。また、当接部を形成する場
所には、モールド成型時にバリが生じにくい場所が選択
されているため、たとえ削りかすが生じたとしても、問
題が生じることは少ない。

【００２４】尚、本願発明は、水平型か垂直型か、或い
は、ＳＩＭＭ型かＤＩＭＭ型かということに係わらず、
回動式のカードエッジコネクタである限り、適用するこ
とができる。

【００２５】

【発明の効果】本発明によれば、子基板を母基板に固定
するための回動作業時に、子基板と絶縁ハウジングの当
接部が少なくされるため、子基板によって絶縁ハウジン
グが削り取られる危険が少ない。また、絶縁ハウジング
の材料を変更することなく、構造のみに改良を加えてい
るため、製品コストが高くなることもない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるカードエッジコネクタの絶縁ハウ
ジングにおける部分破断斜視図。

【図２】接触端子配設後の図１の絶縁ハウジングを子基
板の挿入方向における断面にて、複数の断面を重ね併せ
た状態で示した図。

【図３】図１のＡ−Ａにおける断面図。

【図４】図１のＢ−Ｂにおける断面図。

【図５】図１のＣ−Ｃにおける断面図。

【図６】図１のＤ−Ｄにおける断面図。

【符号の説明】

１カードエッジコネクタ２絶縁ハウジング１０基部３０支持部４０子基板４３下側角部４５上側角部５０上列接触端子７０下列接触端子１０１長溝１１３接触端子収容穴１１４接触端子収容溝１３１垂直支持面１３３水平支持面１２１第１基板受け底部１２２第２基板受け底部１２３第３基板受け底部１０３終端面１１１基板受け上部１４１第１基板抑止壁１４２第２基板抑止壁１５１第１基板受け天井部１５１Ａ角部１５２第２基板受け天井部１５２Ａ傾斜面１５３第１基板受け天井部１５３Ａ傾斜面１６０ガイドポスト

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】カードエッジコネクタにおいて、接触端子と；子基板のエッジ部が挿入されたときに自身
の収容部に配設された前記接触端子と前記子基板のエッ
ジ部に設けられた接触部とを接触させるように前記子基
板を位置づける長溝を有した基部と、この基部の両端部
からそれぞれ水平方向に延長されて前記長溝に挿入され
た子基板のエッジ部の両側側縁を支持し係止固定し得る
２本の支持部と、を有するハウジング部と；を備え、前記カードエッジコネクタは、前記支持部の上斜め方向
から前記長溝に挿入された子基板を、前記長溝に挿入さ
れた子基板のエッジ部を中心として、前記エッジ部とは
反対側のエッジ部を下側に押しつけるように回動させる
ことにより、前記子基板を係止固定できるようにされて
おり、前記長溝は、前記子基板が前記カードエッジコネ
クタによって係止固定された際に、前記子基板のエッジ
部の上側と面する天井部と、前記エッジ部の下側と面す
る底部と、前記エッジ部の先端側と面する抑止部から形
成されており、前記底部に凹凸を設けることにより、前
記子基板が前記長溝へ挿入された後、回動前に、前記子
基板のエッジ部の下側角部が前記底部の凸部とのみ当接
し得るようにして前記ハウジング部と前記子基板の当接
部の面積を減少させたことを特徴とするカードエッジコ
ネクタ。
【請求項２】前記天井部の前端に凹凸を設けることに
より、前記子基板が前記長溝へ挿入される際に、前記子
基板のエッジ部の上側角部、及び／又は、エッジ部の上
側が前記天井部の前端の凸部とのみ当接し得るようにし
て前記ハウジング部と前記子基板の当接部の面積を減少
させた請求項１記載のカードエッジコネクタ。
【請求項３】前記天井部に凹凸を設けることにより、
前記子基板が係止固定されたときに、前記子基板の上側
が前記天井部の凸部とのみ接近し得るようにして前記ハ
ウジング部と前記子基板の当接部の面積を減少させた請
求項１乃至２に記載のカードエッジコネクタ。
【請求項４】前記抑止部に凹凸を設けることにより、
前記子基板が前記長溝へ挿入された後、回動前に、前記
子基板のエッジ部の上側角部が前記抑止部の凸部とのみ
当接し得るようにして前記ハウジング部と前記子基板の
当接部の面積を減少させた請求項１乃至３のいずれかに
記載のカードエッジコネクタ。
【請求項５】前記長溝の収容部以外の部分に凸部を設
けた請求項１乃至４のいずれかに記載のカードエッジコ
ネクタ。
【請求項６】前記収容部の一部に凸部を設けた請求項
１乃至５のいずれかに記載のカードエッジコネクタ。
【請求項７】前記凹凸のレベルが複数である請求項１
乃至６のいずれかに記載のカードエッジコネクタ。