CN218498429U - 卡缘连接器 - Google Patents

Abstract

本公开的实施例提供一种卡缘连接器，该卡缘连接器包括：绝缘壳体，绝缘壳体具有沿垂向方向相对设置的对接面和安装面，对接面上设置有卡槽，卡槽用于接收电子卡的边缘以使边缘就位于卡槽内的就位面上，其中就位面到安装面的垂向距离不大于0.95mm。垂向距离例如可以为0.95mm、0.94mm、0.93mm或者更小。在JEDEC规范下，垂向距离大约为2mm。相比之下可以看出，采用本公开实施例提供的卡缘连接器的垂向距离可以大幅度降低，从而可以明显降低卡缘连接器的垂向尺寸。这样，采用本公开实施例提供的卡缘连接器的电子系统可以实现小型化的目的。

Description

卡缘连接器

技术领域

本公开总体上涉及连接器技术领域，具体地，涉及一种卡缘连接器。

背景技术

电连接器用于许多电子系统中。将系统制造在通过电连接器彼此连接的若干电路板上通常比将系统制造为单个组件更容易并且更节省成本。用于使若干电路板互连的传统的布置通常将一个电路板用作底板。然后，称为子板或子卡的其他电路板由电连接器连接至底板，以实现这些电路板的互连。

电子系统总体上已经变得更小、更快速并且功能上更复杂。这些变化意味着，电子系统的给定面积中的电路的数目连同电路操作的频率在近些年中已经显著地增大。因此，电连接器正在向小型化的趋势发展。

卡缘连接器(card edge connector)作为一种电连接器已广泛应用于电脑等电子产品中，其可以用于将诸如内存卡、显卡、声卡等的电子卡连接至电路板，从而使电子卡为电子产品提供内存容量以及增强电子产品的运行速率等相关功能。随着电子系统逐渐小型化，卡缘连接器的尺寸也需要逐渐降低。

发明内容

为了至少部分地解决现有技术中存在的问题，根据本公开的一个方面，提供了一种卡缘连接器。卡缘连接器包括：绝缘壳体，所述绝缘壳体具有沿垂向方向相对设置的对接面和安装面，所述对接面上设置有卡槽，所述卡槽用于接收电子卡的边缘以使所述边缘就位于所述卡槽内的就位面上，其中所述就位面到所述安装面的垂向距离不大于0.95mm。

示例性地，所述就位面平行于所述安装面。

示例性地，还包括锁扣，所述锁扣在锁合位置和解锁位置之间可枢转地连接至所述绝缘壳体，所述锁扣上设置有锁扣加强构件，所述锁扣加强构件包括伸出到所述锁扣的锁扣尾部之外的锁扣加强尾部，所述锁扣加强尾部的强度大于所述锁扣的强度，其中，所述锁扣加强尾部在所述锁扣处于所述解锁位置时朝向所述对接面翘起，以顶起所述卡槽内的电子卡。

示例性地，所述锁扣加强尾部具有面向所述对接面的限位表面，所述限位表面在所述锁扣处于所述锁合位置时相对于所述就位面更靠近所述对接面且用于支承所述边缘。

示例性地，所述限位表面到所述安装面之间的距离小于或等于JEDEC预定值。

示例性地，所述锁扣加强尾部的垂向尺寸小于或等于1.0mm。

示例性地，所述锁扣加强构件还包括支撑段、第一弯曲段和第二弯曲段，所述支撑段具有与所述对接面相邻的第一端和与所述安装面相邻的第二端，所述第一弯曲段和所述第二弯曲段分别从所述第一端和所述第二端朝向所述卡槽弯曲，所述锁扣加强尾部连接至所述第二弯曲段的远离所述支撑段的端部，所述第一弯曲段嵌入在所述锁扣的用于锁合所述电子卡的锁扣头部内。

示例性地，所述支撑段上设置有第一通孔，所述锁扣上设置有第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔彼此对准且在所述锁扣处于锁合位置时均对准所述卡槽。

示例性地，所述第一通孔与所述第二通孔同心且所述第二通孔大于所述第一通孔。

示例性地，在所述锁扣处于锁合位置时，所述第一弯曲段的远离所述支撑段的端部位于所述绝缘壳体的塔部的上方。

示例性地，所述第一弯曲段上设置有第三通孔。

示例性地，所述锁扣上设置有枢轴，所述绝缘壳体上设置有枢转孔，所述枢轴连接至所述枢转孔内，以使所述锁扣可枢转地连接至所述绝缘壳体，所述锁扣加强构件还包括设置在所述支撑段上的凸柱，所述凸柱嵌入在所述枢轴内。

示例性地，所述锁扣加强构件还包括从所述支撑段朝向所述卡槽凸出的凸筋，所述凸筋垂直于所述垂向方向，所述凸柱设置在所述凸筋的端部。

示例性地，所述锁扣加强构件采用粉末冶金工艺制成。

示例性地，所述锁扣加强构件采用冲压工艺制成。

示例性地，所述锁扣还包括连接在所述锁扣头部和所述锁扣尾部之间的锁扣本体，所述锁扣本体包括：与所述锁扣头部连接的第一锁扣本体段；与所述锁扣尾部连接的第二锁扣本体段；以及连接在所述第一锁扣本体段和所述第二锁扣本体段之间的第三锁扣本体段，其中所述第二锁扣本体段和所述第三锁扣本体段上设置有朝向所述卡槽延伸的限位凸出部，所述绝缘壳体的塔部上设置有内腔，所述限位凸出部在所述锁扣处于所述锁合位置时与所述内腔接合。

示例性地，所述第一锁扣本体段在所述锁扣处于所述锁合位置时沿着所述卡槽的延伸方向抵靠所述塔部，所述第一锁扣本体段沿着所述卡槽的延伸方向的尺寸小于或等于2.5mm。

示例性地，所述卡缘连接器还包括塔部加强构件，所述塔部加强构件设置在所述塔部内且位于所述内腔与所述对接面之间，所述塔部加强构件呈U形，所述卡槽延伸至所述U形的开口内。

示例性地，所述内腔与所述卡槽连通，所述限位凸出部包括第一限位凸出部和第二限位凸出部，所述第一限位凸出部和所述第二限位凸出部彼此间隔开设置且分别位于所述卡槽的两侧。

示例性地，所述U形具有与所述开口相对的底部，所述底部面向所述锁扣且暴露在所述塔部之外，所述内腔的面向所述锁扣的端面上设置有凸台，所述U形的所述底部坐在所述凸台上，所述凸台位于所述第一限位凸出部和所述第二限位凸出部的面向所述对接面的端部之间。

示例性地，所述塔部上还设置有外腔，所述外腔位于所述内腔的远离所述卡槽的一侧，所述外腔的内侧壁上设置有锁合部，所述第三锁扣本体段的外侧壁上设置有锁合适配部，所述锁合部和所述锁合适配部在所述锁扣处于所述锁合位置时相互锁合。

示例性地，所述第二锁扣本体段可枢转地连接至所述塔部。

示例性地，所述支撑段包括：嵌入在所述第一锁扣本体段内且连接至所述第一弯曲段的第一支撑子段；嵌入在所述第二锁扣本体段内且连接至所述第二弯曲段的第二支撑子段；以及嵌入在所述第三锁扣本体段内且连接在所述第一弯曲段和所述第二弯曲段之间的第三支撑子段，其中，所述第一支撑子段和所述第三支撑子段具有大于所述第二支撑子段的宽度，且所述第二支撑子段具有与所述锁扣加强尾部相同的宽度。

示例性地，所述第三支撑子段的与所述第二支撑子段连接的部分沿着朝向所述第二支撑子段的方向具有减缩的尺寸。

示例性地，所述支撑段沿垂向方向延伸。

示例性地，所述锁扣加强构件由金属制成。

示例性地，所述锁扣以二次成型的方式固定在所述锁扣加强构件上。

示例性地，所述卡缘连接器还包括多个导电元件，所述多个导电元件中的每个包括弯曲到所述卡槽内的接触尾部、延伸到所述安装面之外的安装尾部、以及连接在所述接触尾部和所述安装尾部之间的中间部。

根据本公开的另一个方面，还提供了一种卡缘连接器。卡缘连接器包括：绝缘壳体，所述绝缘壳体具有沿垂向方向相对设置的对接面和安装面，所述对接面上设置有卡槽，所述卡槽用于接收电子卡的边缘以使所述边缘就位于所述卡槽内的就位面上；以及锁扣，所述锁扣在锁合位置和解锁位置之间可枢转地连接至所述绝缘壳体，所述锁扣具有伸出到所述锁扣的锁扣尾部之外的锁扣加强尾部，所述锁扣加强尾部的强度大于所述锁扣的强度，其中，所述锁扣加强尾部在所述锁扣处于所述解锁位置时朝向所述对接面翘起，以顶起所述卡槽内的电子卡。

示例性地，所述锁扣加强尾部的垂向尺寸不超过1.0mm以使所述就位面到所述安装面的垂向距离不大于0.95mm。

示例性地，所述锁扣加强尾部具有面向所述对接面的限位表面，所述限位表面在所述锁扣处于所述锁合位置时用于支承所述边缘。

示例性地，所述锁扣加强尾部为锁扣加强构件的一部分，所述锁扣加强构件从所述锁扣的用于锁合所述电子卡的锁扣头部延伸至锁扣尾部。

示例性地，在所述锁扣处于锁合位置时，所述锁扣加强构件延伸至所述绝缘壳体的塔部的上方。

示例性地，所述锁扣上设置有枢轴，所述绝缘壳体上设置有枢转孔，所述枢轴连接至所述枢转孔内，以使所述锁扣可枢转地连接至所述绝缘壳体，所述锁扣加强构件还包括凸柱，所述凸柱嵌入在所述枢轴内。

示例性地，所述的卡缘连接器还包括多个导电元件，所述多个导电元件中的每个包括弯曲到所述卡槽内的接触尾部、延伸到所述安装面之外的安装尾部、以及连接在所述接触尾部和所述安装尾部之间的中间部。

垂向距离例如可以为0.95mm、0.94mm、0.93mm或者更小。在JEDEC规范下，垂向距离大约为2mm。相比之下可以看出，采用本公开实施例提供的卡缘连接器的垂向距离可以大幅度降低，从而可以明显降低卡缘连接器的垂向尺寸。这样，采用本公开实施例提供的卡缘连接器的电子系统可以实现小型化的目的。

在发明内容中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

以下结合附图，详细说明本公开的优点和特征。

附图说明

本公开的下列附图在此作为本公开的一部分用于理解本公开。附图中示出了本公开的实施方式及其描述，用来解释本公开的原理。在附图中，

图1为根据本公开的一个示例性实施例的卡缘连接器和电子卡连接的立体图，其中锁扣处于锁合位置；

图2为图1中示出的卡缘连接器和电子卡连接的立体图，其中锁扣处于解锁位置；

图3A为图1中示出的卡缘连接器和电子卡连接的、且被垂直于横向方向的平面剖切获得的局部剖视图；

图3B为图1中示出的卡缘连接器被垂直于横向方向的平面剖切获得的局部剖视图；

图4为根据本公开的一个示例性实施例的卡缘连接器的立体图；

图5为图4中示出的卡缘连接器被垂直于垂向方向的平面剖切获得的局部剖视图；

图6为图4中示出的卡缘连接器的局部立体图，其中移除了锁扣和锁扣加强构件；

图7为图4中示出的卡缘连接器的绝缘壳体的局部立体图；

图8为图4中示出的卡缘连接器的绝缘壳体被垂直于横向方向的平面剖切获得的局部剖视图；

图9为本公开的一个示例性实施例的卡缘连接器的锁扣和锁扣加强构件的立体图；

图10为图9中示出的卡缘连接器的锁扣和锁扣加强构件的爆炸图；

图11为本公开的另一个示例性实施例的卡缘连接器的锁扣和锁扣加强构件的立体图；

图12为图11中示出的卡缘连接器的锁扣和锁扣加强构件的爆炸图；以及

图13为本公开的一个示例性实施例的卡缘连接器的塔部加强构件的立体图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

100、绝缘壳体；101、对接面；102、安装面；110、座体；120、塔部；121、填充部分；130、卡槽；131、就位面；150、枢转孔；160、内腔；161、凸台；170、外腔；171、锁合部；180、插槽；181、第一凸起；182、第二凸起；183、第一凹陷部；184、第二凹陷部；200、锁扣；210、锁扣头部；211、横向筋；220、锁扣尾部；230、锁扣本体；231、第一锁扣本体段；232、第二锁扣本体段；233、第三锁扣本体段；241、第二通孔；242、枢轴；243、锁合适配部；250、限位凸出部；251、第一限位凸出部；252、第二限位凸出部；260、锁扣主体；300、300’、锁扣加强构件；310、锁扣加强尾部；311、限位表面；320、支撑段；321、第一端；322、第二端；323、第一支撑子段；324、第二支撑子段；325、第三支撑子段；330、第一弯曲段；340、第二弯曲段；351、第一通孔；352、第三通孔；353、凸柱；354、凸筋；360、连接部；361、外端；400、塔部加强构件；410、开口；420、底部；430、横向部；441、第一纵向部；442、第二纵向部；451、第一限位凸起；452、第二限位凸起；461、第一圆弧过渡部；462、第二圆弧过渡部；500、导电元件；510、接触尾部；520、安装尾部；530、中间部；600、电子卡；610、豁口；640、边缘；641、中间面；642、端部面。

具体实施方式

在下文的描述中，提供了大量的细节以便能够彻底地理解本公开。然而，本领域技术人员可以了解，如下描述仅示例性地示出了本公开的优选实施例，本公开可以无需一个或多个这样的细节而得以实施。此外，为了避免与本公开发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行详细描述。

在下文的描述中，提供了大量的细节以便能够彻底地理解本公开。然而，本领域技术人员可以了解，如下描述仅示例性地示出了本公开的优选实施例，本公开可以无需一个或多个这样的细节而得以实施。此外，为了避免与本公开发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行详细描述。

卡缘连接器可以为DDR5(双倍数据速率第5代)连接器。卡缘连接器广泛地用于电子系统中与电子卡之间互连。电子卡包括但不限于显卡或者内存卡等。DIMM(双列直插式存储模块)是目前广泛用于计算机的内存。DIMM可以通过卡缘连接器与计算机的主板互连。卡缘连接器固定在主板上，并且卡缘连接器上的导电元件与主板上的电路互连。DIMM可以电连接至卡缘连接器，以使DIMM上的金手指与卡缘连接器上的导电元件电连接，从而实现DIMM上的金手指与主板上的电路互连。

电子卡在绝缘壳体上的卡槽插装到位之后，电子卡的边缘可以位于就位面上。

在联合电子设备工程委员会(Joint Electron Device Engineering Council，JEDEC)规范下存在这样一种卡缘连接器，其就位面卡槽的底壁与绝缘壳体的安装面的垂向距离通常小于或等于2mm。因此，留给锁扣尾部的垂向空间非常小，没有足够的空间来安装足够大的锁扣尾部。

发明人认识到，随着电子系统向小型化的趋势发展，受限于电子系统的内部空间的高度，电子系统内的卡缘连接器的垂向尺寸也在逐渐减少。这意味着包括绝缘壳体等部件的垂向尺寸也需要进一步压缩。

为了将电子卡牢固地固定在卡缘连接器上，卡缘连接器还包括锁扣，锁扣可枢转地连接至卡缘连接器的绝缘壳体上。转动锁扣至锁合位置，将电子卡牢固地锁合至卡缘连接器上。通常情况下，电子卡的两侧设置有豁口。锁扣枢转至锁合位置时，锁扣头部的横向筋伸入到豁口内与豁口的边缘卡持，从而将电子卡锁合至卡缘连接器上。锁扣枢转至解锁位置时，锁扣头部的横向筋向外枢转退出电子卡的豁口，且锁扣尾部可以在卡槽内向上枢转，从而将电子卡从卡槽内顶起，电子卡可以被取出。

随着电子系统内的卡缘连接器的垂向尺寸在逐渐减少，这还意味着包括锁扣等部件的垂向尺寸也需要进一步压缩。尺寸小意味着强度将会降低。尤其是对于锁扣，当其枢转至解锁位置，锁扣尾部顶起电子卡的过程中，锁扣尾部很可能因强度降低导致出现弯折、甚至损坏的情况。由此导致电子卡不能被顶起，从而导致电子卡不能够被轻松地拔出。并且锁扣通常由诸如塑料的绝缘材料制成，当垂向尺寸小时还会导致它们具有一定的弹性。锁扣尾部顶起电子卡的过程中，会降低电子卡升起的稳定性。

发明人还认识且意识到，随着电子卡的功能愈发复杂，电子卡的整体重量也在逐渐增加。这意味着对锁扣尾部的强度的要求会进一步增加。综上所述，锁扣尾部的强度决定了电子卡取出的稳定性。

在本公开的一些实施例中，锁扣上设置有锁扣加强尾部。锁扣处于解锁位置时，锁扣加强尾部可以顶起卡槽内的电子卡。其中，锁扣加强尾部的强度大于锁扣尾部。这样，即便锁扣加强尾部的垂向尺寸降低，锁扣加强尾部也可以具有较好的强度，从而可以提供足够的支撑力，以稳定地顶起电子卡。这种设置方式尤其适用于垂向尺寸较小的卡缘连接器。

下面结合附图对一些实施例的卡缘连接器进行详细介绍。

为了描述的清楚和简明，定义垂向方向Z-Z、纵向方向X-X和横向方向Y-Y。垂向方向Z-Z、纵向方向X-X和横向方向Y-Y可以相互垂直。垂向方向Z-Z通常指卡缘连接器的高度方向。纵向方向X-X通常指卡缘连接器的长度方向。横向方向Y-Y通常指卡缘连接器的宽度方向。

如图1-2、3A-3B以及4所示，卡缘连接器可以包括绝缘壳体100和锁扣200。绝缘壳体100可以由诸如塑料的绝缘材料模制成型。绝缘壳体100通常可以为一体件。绝缘壳体100可以具有对接面101和安装面102。对接面101和安装面102可以沿垂向方向Z-Z相对设置。

绝缘壳体100中可以设置有多个导电元件500。相邻的导电元件500可以间隔开设置，以确保相邻的导电元件500之间彼此电绝缘。导电元件500可以由例如金属等的导电材料制成。导电元件500通常可以为细长的一体件。每个导电元件500沿其延伸方向均可以包括位于导电元件500的两端的接触尾部510和安装尾部520，以及连接在接触尾部510和安装尾部520之间的中间部530。接触尾部510可以用于与电子卡600上的电路电连接。电子卡600包括但不限于内存卡或者显卡等。安装尾部520可以通过焊接的方式与主板上的焊盘连接。如此，电子卡600通过卡缘连接器实现与主板电连接，从而实现电子卡600上的电路与主板上的电路互连。

对接面101上可以设置有卡槽130。卡槽130可以从对接面101向安装面102延伸。卡槽130可以用于接收电子卡600的边缘640。电子卡600的边缘640可以插接至卡槽130内。卡槽130内可以具有就位面131，如图3A-3B所示。电子卡600的边缘640可以就位于卡槽130内的就位面130上。也就是说，当电子卡600在卡槽130插装到位之后，其边缘640可以与就位面131接触。示例性地，就位面131可以为卡槽130的底壁。当电子卡600在卡槽130插装到位之后，其边缘640可以抵靠卡槽130的接触。就位面131也可以略高于卡槽130的底壁，或者呈与底壁相交的弧形等。

每个导电元件500的接触尾部510可以延伸至对接面101。具体地，接触尾部510可以弯曲到对接面101上的卡槽130内。导电元件500的安装尾部520可以延伸至安装面102之外。

导电元件500可以在卡槽130的两侧排列成两排，每排都沿纵向方向X-X延伸。可选地，两排导电元件500沿纵向方向X-X可以相互对准。可选地，两排导电元件500沿纵向方向X-X错开，以增大导电元件500之间的间距，以降低串扰。

参见图3A-3B，就位面131到安装面102的垂向距离C不大于0.95mm。换句话说，垂向距离C可以小于等于0.95mm。垂向距离C例如可以为0.95mm、0.94mm、0.93mm或者更小。在JEDEC规范下，垂向距离C大约为2mm。相比之下可以看出，采用本公开实施例提供的卡缘连接器的垂向距离C可以大幅度降低，从而可以明显降低卡缘连接器的垂向尺寸。这样，采用本公开实施例提供的卡缘连接器的电子系统可以实现小型化的目的。

在一个实施例中，如图3A所示，采用该卡缘连接器与电子卡600连接后，其总的垂向距离H(即就位面131到电子卡600的顶部的垂向距离)可以减小约1.0mm，甚至可以减小1.0mm以上。

示例性地，如图3A-3B所示，就位面131可以平行于安装面102。如此设置，绝缘壳体100的结构较为简洁，制造成本低廉。

如图4所示，绝缘壳体100可以包括座体110和塔部120。座体110可以沿纵向方向X-X延伸。塔部120可以连接至座体110在纵向方向X-X上的端部。塔部120可以从座体110的端部沿垂向方向Z-Z凸出于座体110。对接面101和安装面102分别可以从座体110延伸至塔部120。因此，卡槽130也可以从座体110延伸至塔部120。

示例性地，可以仅在座体110沿纵向方向X-X的一个端部上设置塔部120。较理想地，可以在座体110沿纵向方向X-X的两个端部上均设置塔部120。塔部120可以分别位于座体110沿纵向方向X-X的相对的两侧。塔部120可以作为绝缘壳体100的纵向端部。锁扣200可以在锁合位置和解锁位置之间可枢转地连接至绝缘壳体100。具体地，锁扣200可以在锁合位置和解锁位置之间可枢转地连接至塔部120。当锁扣200处于锁合位置时与塔部120锁合。

如图5-6以及9-10所示，锁扣200可以用于锁合和释放插接至卡槽130的电子卡600。锁扣200可以具有沿垂向方向Z-Z相对设置的锁扣头部210和锁扣尾部220。具体地，图1中锁扣200处于锁合位置，锁扣头部210的横向筋211(如图3A所示)可以伸入到电子卡600上的豁口610内，由此可以与豁口610的边缘卡持，从而锁扣200可以将电子卡600锁合至绝缘壳体100上。锁扣头部210上可以具有防滑条纹、凹槽和台阶中的一种或多种。锁扣头部210有助于用户在锁合位置和解锁位置之间枢转锁扣200，尤其是枢转至解锁位置。图2中锁扣200处于解锁位置，锁扣200向外枢转，横向筋211退出豁口610。

锁扣200上可以设置有锁扣加强构件300。锁扣加强构件300可以包括伸出到锁扣尾部220之外的锁扣加强尾部310。锁扣加强尾部310的强度可以大于锁扣200的强度。如此，锁扣加强尾部310相对于锁扣200具有更好的抗弯曲的性能。锁扣加强尾部310可以由例如金属等的高强度材料制成。在优选实施例中，锁扣加强尾部310可以采用铁、钛、钨、钢、铬镍铁合金、钛合金、钨合金、铜合金或者不锈钢等任意合适的金属制成。锁扣加强尾部310可以为锁扣加强构件300的一部分。锁扣加强构件300的除了锁扣加强尾部310以外的其他部分可以用于将锁扣加强构件300固定在锁扣200上。可选地，除了锁扣加强尾部310以外的其他部分的强度可以低于锁扣加强尾部310的强度。可选地，锁扣加强尾部310的表面上可以设置有表面层。该表面层可以采用涂覆、溅射、电镀或者粘合等方式或者采用例如将离子注入到锁扣加强尾部310内的表面改性的方式形成。表面层可以用于提高锁扣加强尾部310的强度，提高锁扣加强尾部310的耐磨性和/或使锁扣加强尾部310的表面具有绝缘性能等等。锁扣加强构件300通常为一体件。锁扣加强构件300例如可以采用冲压或者铸造等方式制成。

在锁扣200向外枢转至解锁位置的过程中，锁扣加强尾部310可以朝向对接面101翘起，从而可以抵靠电子卡600的边缘640，以顶起卡槽130内的电子卡600。由此可以将电子卡600从绝缘壳体100上取下。

锁扣200可以包括锁扣主体260。锁扣头部210和锁扣尾部220可以设置在锁扣主体260沿垂向方向Z-Z相对的两个端部。锁扣主体260可以由例如塑料的绝缘材料采用模制工艺成型。锁扣主体260通常为一体件。锁扣主体260和绝缘壳体100的材料可以相同或者不同。锁扣加强构件300可以通过任意合适的方式连接至锁扣200。锁扣200可以以二次成型的方式形成在锁扣加强构件300上。

在采用本公开实施例提供的卡缘连接器中，锁扣加强尾部310用于在解锁过程中顶起电子卡600。由于锁扣加强尾部310的强度较大，即便电子卡600保持在绝缘壳体100上的卡槽130上的保持力较大，锁扣加强尾部310也不会出现弯折、甚至损坏的情况。而且锁扣加强尾部310的垂向尺寸h(如图9-10所示)也可以适当减小，只要是可以提供足够的支撑力，以确保电子卡600可以被稳定地顶起即可。因此，即便卡缘连接器的垂向尺寸减小，电子卡600也可以被顺利顶起。

示例性地，如图9-10所示，锁扣加强尾部310的垂向尺寸h可以小于预定尺寸。垂向尺寸h也可以理解为锁扣加强尾部310的厚度。在此情况下，预定尺寸也可以理解为预定厚度。所述预定尺寸可以为本领域技术人员根据当前的实际需求所设定的尺寸。随着锁扣加强尾部310的强度提升，其垂向尺寸h可以逐渐减小。在一个实施例中，锁扣加强尾部310的垂向尺寸h可以小于或等于1.0mm。示例性地，锁扣加强尾部310的垂向尺寸h可以为1.0mm、0.9mm、0.8mm、甚至更小。当锁扣加强尾部310的垂向尺寸h为1.0mm时，其已经可以大幅度降低卡缘连接器的垂向尺寸，以满足当前的使用需求。并且，如果锁扣加强尾部310的垂向尺寸h进一步降低，其可能需要采用较为昂贵的材料制成，这会导致卡缘连接器的成本急剧升高。

如图3A-3B和9-10所示，基于锁扣加强尾部310的垂向尺寸h减小，其在卡缘连接器内所占用的空间降低。这样，可以降低电子卡600的边缘640的高度。边缘640可以为平面或者曲面等任意合适的形状。在一个实施例中，如图3A所示，边缘640可以包括中间面641和端部面642。中间面641可以位于卡槽130的中部内。端部面642可以位于卡槽130的端部内。中间面641相比于端部面642更靠近安装面102。这样，边缘640可以呈弧形，弧形的开口可以朝向对接面101。边缘640在两端处较高而在中部处较低主要是为了在两端处对锁扣加强尾部310形成避让，以进一步降低卡缘连接器和插入到其上的电子卡600的整体高度。由于边缘640仅在两端较高，因此可以保证电子卡600上的大部分金手指具有足够的擦除(wipe)距离，而且能够保证电子卡600在大部分位置处插入到卡槽130内的最底部，以保证卡槽130两侧的导电元件500能够夹紧电子卡600，减轻电子卡600沿着横向方向Y-Y的晃动。

锁扣200处于锁合位置时，锁扣加强尾部310沿垂向方向Z-Z可以位于端部面642和安装面102之间。如此设置，端部面642和安装面102的垂向距离相对较大，从而可以有足够的空间容纳锁扣加强尾部310。在就位面140为卡槽130的底壁的实施例中，当电子卡600在卡槽130内插装到位之后，中间面641可以抵靠卡槽130的底壁。端部面642可以略高于卡槽130的底壁。底壁可以起到支撑电子卡600的作用，以使电子卡600在工作的过程中更加平稳。

但无论边缘640采用何种形状，由于锁扣加强尾部310的垂向尺寸h减小，因此可以降低边缘640的高度，也就是说，可以降低电子卡600的高度。

示例性地，如图3A-3B和9-10所示，锁扣加强尾部310可以具有面向对接面101的限位表面311。限位表面311可以用于在解锁时与电子卡600的边缘640接触，以顶起卡槽130内的电子卡600。锁扣200处于锁合位置时，限位表面311相对于就位面131更靠近对接面101。也就是说，锁扣加强尾部310的限位表面311在锁合状态下可以略高于就位面131。并且，当电子卡600在卡槽130插装到位之后，电子卡600的边缘640可以坐在锁扣加强尾部310的限位表面311上，锁扣加强尾部310可以起到支撑电子卡600的边缘640的作用，以使电子卡600在工作的过程中更加平稳。而且，由于电子卡600压靠在锁扣加强尾部310上，因此可以防止锁扣200意外地枢转至解锁位置。

限位表面311到安装面102的垂向距离D主要由前述的就位面131到安装面102的垂向距离C所决定。在垂向距离C能够被有效降低的情况下，限位表面311到安装面102之间的垂向距离D也可以小于或等于JEDEC预定值。

示例性地，如图9-10所示，锁扣加强构件300还可以包括支撑段320、第一弯曲段330和第二弯曲段340。支撑段320可以具有沿垂向方向Z-Z相对设置的第一端321和第二端322。第一端321可以与对接面102相邻。第二端322可以与安装面102相邻。第一端321相比于第二端322更靠近对接面102，而第二端322相比于第一端321更靠近安装面102。第一弯曲段330和第二弯曲段340分别可以从第一端321和第二端322朝向卡槽130弯曲。锁扣加强尾部310可以连接至第二弯曲段340的远离支撑段320的端部。第一弯曲段330可以嵌入锁扣头部210内。如此设置，锁扣加强构件300可以沿垂向方向Z-Z在锁扣200内延伸，从而可以从整体上提高锁扣200的强度，包括锁扣头部210和锁扣尾部220的强度、以及连接在锁扣头部210和锁扣尾部220之间的锁扣本体230的强度。由此，锁扣200沿着纵向方向X-X和横向方向Y-Y都具有更佳的抗弯折性能，可以保证锁扣200的结构稳定性，确保锁扣200在绝缘壳体100上的稳定性，减少锁扣200出现晃动的可能性。示例性地，支撑段320可以大体上沿垂向方向Z-Z延伸。在锁扣200处于锁合位置的状态下，第一弯曲段330的远离支撑段320的端部可以大体上沿着纵向方向X-X延伸。第一弯曲段330的靠近支撑段320的端部可以大体上倾斜地延伸。锁扣加强尾部310也可以大体上沿着纵向方向X-X延伸。第二弯曲段340大体上可以倾斜地连接在锁扣加强尾部310和支撑段320之间。如此设置，支撑段320的结构更加简洁，从而便于加工，降低制造成本。

示例性地，如图9-10所示，支撑段320上可以设置有第一通孔351。锁扣200上可以设置有第二通孔241。第一通孔351与第二通孔241可以彼此对准。第二通孔241用于暴露第一通孔351。虽然在图示实施例中，第一通孔351的数量为一个，但是在未示出的其他实施例中，第一通孔351的数量也可以为多个。当第一通孔351的数量为多个时，第二通孔241可以与第一通孔351一一对应地设置或者仅设置一个。锁扣200处于锁合位置时，第一通孔351与第二通孔241均可以对准卡槽130，如图3A所示。在数据处理速度加快的情况下，电子系统工作时产生的热量更高。但主板上的电路越来越密集，相邻的卡缘连接器之间的间隙很小或者几乎不设置间隙，这是不利于散热的。尤其多个卡缘连接器典型地在主板上沿横向方向Y-Y并排排列且紧密相邻，因此散热主要依靠纵向方向X-X进行通风。在此情况下，热量可以通过第一通孔351与第二通孔241排出，也就是说，第一通孔351与第二通孔241共同形成散热通孔。从而确保卡缘连接器不会因过热导致损坏。较理想地，第一通孔351为长孔，且沿垂向方向Z-Z尽可能地长。如图3A所示，第一通孔351的顶部可以大体上与塔部120的顶部等高。由于锁扣200的下部较窄，第一通孔351的下端通常只延伸到收窄的位置处。而第一通孔351沿横向方向Y-Y的尺寸大体上可以与卡槽130的横向尺寸相当，如图5所示，以提高散热效果。

示例性地，如图9-10所示，第一通孔351与第二通孔241可以同心。第二通孔241可以大于第一通孔351。第一通孔351的边缘暴露在第二通孔241内，且第一通孔351与第二通孔241共同形成的散热通孔的大小取决于第一通孔351的大小。这样，锁扣加强构件300的强度相对更高，从而可以进一步提高锁扣200的强度。如前所述地，通常情况下，锁扣加强构件300由强度较高的金属材料制成，而金属具有良好的导热性能，在第二通孔241暴露了锁扣加强构件300的情况下，热量可以从锁扣加强构件300的被暴露的部分迅速传递至整个锁扣加强构件300，进而经由整个锁扣200辐射掉，整个锁扣200的表面都将成为散热表面，由此可以提高散热效率。而且，在锁扣加强构件300已经对锁扣200起到结构上的加强作用之后，可以适度地减少制作锁扣200的用料量。也就是说，通过增大第二通孔241的尺寸可以减少形成锁扣200所使用的材料的用量，进而降低成本。

示例性地，如图3A和9-10所示，锁扣200处于锁合位置时，第一弯曲段330的远离支撑段320的端部可以位于塔部120的上方。由于锁扣200位于塔部120上方的部分(即横向筋211)主要起到卡持电子卡600的作用。第一弯曲段330延伸到塔部120的上方也就意味着可以延伸到横向筋211内，如图3A所示。在第一弯曲段330的作用下，横向筋211具有更高的强度，而横向筋211是插入到豁口610内的。这样，可以提高卡持电子卡600的可靠性。

示例性地，如图3A和9-10所示，第一弯曲段330上可以设置有第三通孔352。如图所示，锁扣200的上部相比于下部具有较大的横向尺寸，因此第一弯曲段330上可以具有足够的空间来设置第三通孔352。第三通孔352可以减少制作锁扣加强构件300的用料量，这样不但可以降低成本，还可以减轻重量。在锁扣200采用二次成型的方式形成在锁扣加强构件300上时，制作锁扣200的材料会流入到第三通孔352内，并将第三通孔352填充，形成图3A中所示的填充部分121。

示例性地，如图9-10所示，锁扣200上可以设置有枢轴242。枢轴242可以从锁扣200的两侧沿横向方向Y-Y延伸。如图6和8所示，绝缘壳体100上可以设置有枢转孔150。枢轴242可以连接至枢转孔150内，以使锁扣200可枢转地连接至绝缘壳体100。锁扣加强构件300还可以包括设置在支撑段320上的凸柱353。凸柱353可以嵌入在枢轴242内。这样，锁扣加强构件300提高枢轴242的强度，从而可以确保锁扣200枢转的稳定性。

示例性地，如图9-10所示，锁扣加强构件300还可以包括从支撑段320朝向卡槽130凸出的凸筋354。凸筋354可以垂直于垂向方向Z-Z。凸柱353可以设置在凸筋354的端部。凸筋354为凸柱353提供了支撑，使得凸柱353的结构更加牢固。

在上述实施例中，锁扣加强构件300可以采用粉末冶金工艺制成。粉末冶金工艺已为本领域的技术人员所已知，并且本公开的改进点并非在于材料本身，为了避免引起混淆，本文将不再对它们进行赘述。采用粉末冶金工艺制成的锁扣加强构件300可以具有更加复杂的结构，例如第三通孔352或者凸柱353等。因此，锁扣加强构件300的结构可以更加符合实际使用需求，从而具有更好的使用体验。

在另一个实施例中，如图11-12所示，锁扣加强构件300’可以采用冲压工艺制成。冲压工艺已为本领域的技术人员所已知，并且本公开的改进点并非在于材料本身，为了避免引起混淆，本文将不再对它们进行赘述。采用冲压工艺制成的锁扣加强构件300’的工艺难度相对较低，从而可以降低制造难度。可选地，在该实施例中，锁扣加强构件300’上可以设置有向外凸出的连接部360。连接部360的外端361可以具有开口朝向锁扣加强构件300’的中心的V形结构。这种V形结构通常被称为V-cut。这样，多个锁扣加强构件300’可以采用冲压工艺一次性制成。当需要使用时，可以在V-cut处将多个锁扣加强构件300’分开。而且连接部360也可以方便后续的嵌入模制工艺(inset mold process)。

示例性地，如图9-10所示，锁扣200还可以包括锁扣本体230。锁扣本体230可以连接在锁扣头部210和锁扣尾部220之间。具体地，锁扣本体230可以包括第一锁扣本体段231、第二锁扣本体段232和第三锁扣本体段233。第一锁扣本体段231可以与锁扣头部210连接。第二锁扣本体段232可以与锁扣尾部220连接。第三锁扣本体段233可以连接在第一锁扣本体段231和第二锁扣本体段232之间。

第二锁扣本体段232和第三锁扣本体段233上可以设置有朝向卡槽130延伸的限位凸出部250。如图5-8所示，绝缘壳体100的塔部120上可以设置有内腔160。锁扣200处于锁合位置时，限位凸出部250可以与内腔160接合。内腔160可以具有沿横向方向Y-Y间隔开的一对内侧壁。这样，内腔160的一对内侧壁沿纵向方向X-X可以对限位凸出部250进行限位，进而对锁扣200进行限位。由此锁扣200可以较为牢固地保持在锁合位置，从而可以对电子卡600施加良好的保持力，避免锁扣200意外解锁。而且，内腔160的一对内侧壁还可以沿横向方向Y-Y对限位凸出部250起到夹持作用，因此还可以沿横向方向Y-Y对锁扣200进行限位，避免锁扣200在绝缘壳体100上沿横向方向Y-Y晃动。

示例性地，限位凸出部250可以从第二锁扣本体段232和第三锁扣本体段233沿纵向方向X-X朝向座体110延伸。由此，可以增大限位凸出部250的垂向尺寸。如图9-10所示，限位凸出部250大体上跨过第二锁扣本体段232和第三锁扣本体段233。对应地，内腔160与限位凸出部250相适配。限位凸出部250与第二锁扣本体段232和第三锁扣本体段233大体上垂直。以这种方式，限位凸出部250不会阻碍气流通过。由于限位凸出部250设置在第二锁扣本体段232和第三锁扣本体段233这两个部分上，因此可以具有足够的尺寸，进而可以保证与塔部120接合的强度，起到良好的限位作用。

示例性地，如图5-8所示，塔部120上还可以设置有外腔170。外腔170可以位于内腔160的远离卡槽130的一侧。外腔170可以从塔部120的端面上沿纵向方向X-X向内凹进。外腔170可以一直贯通到塔部120的顶部。外腔170可以具有沿横向方向Y-Y间隔开的一对内侧壁。外腔170的内侧壁上可以设置有锁合部171。第三锁扣本体段233的外侧壁上可以设置有锁合适配部243。锁扣200处于锁合位置时，锁合部171和锁合适配部243可以相互锁合。锁合部171和锁合适配部243中的一个可以为凸起，另一个可以为凹陷。这样，锁合部171沿纵向方向X-X可以对锁合适配部243进行限位，进而对锁扣200进行限位。这样，锁扣200可以较为牢固地保持在锁合位置，从而可以对电子卡600施加良好的保持力。

示例性地，锁扣200处于锁合位置时，第一锁扣本体段231可以沿着卡槽130的延伸方向(即纵向方向X-X)抵靠塔部120。也就是说，第一锁扣本体段231的纵向尺寸和塔部120的上部的纵向尺寸D1之和决定了塔部120的总纵向尺寸D2，如图8所示。而塔部120的总纵向尺寸D2是需要满足JEDEC规范的。也就是说，塔部120的总纵向尺寸D2通常是固定的，对于不同类型的卡缘连接器来说，均具有对应于连接器类型的参考标准。由于锁扣200内设置有锁扣加强构件300，因此可以减小锁扣200的纵向尺寸，使得可以对应地增大塔部120的上部的纵向尺寸D1。如图8所示，塔部120的上部的外侧需设置有容纳锁扣200的上部的外腔170，并且外腔170的一对侧壁彼此间隔开并且彼此不连接，它们仅分别连接到内腔160的一对侧壁，在此情况下，外腔170的一对侧壁更容易发生变形。具体地，在应用表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)的过程中，绝缘壳体100上安装的导电元件500通常需要通过回流焊的方式连接至主板，从而将卡缘连接器固定在主板上并且实现导电元件500与主板上的电路互连。发明人发现，回流焊过程中，绝缘壳体100上外腔170的一对侧壁在焊接过程中受热易于变形。并且外腔170的纵向尺寸越大，越容易在焊接过程中变形。将锁扣200与塔部120锁合的主要结构是依靠外腔170的一对侧壁上的锁合部171，变形会导致锁扣200与塔部120之间的锁合不牢固，就算能够将两者锁合上，也可能会出现锁扣200在外腔170内晃动的情况。锁扣200的纵向尺寸的缩短意味着外腔170的一对侧壁的纵向尺寸变小，这将会出现与上述的各种缺陷相反的好处。而且，对应地，塔部120的上部的纵向尺寸会增大。这带来的好处更加显著，塔部120的上部除了在外侧设置外腔170之外，塔部120的上部的内侧还设置有卡槽130，这样会导致塔部120的上部的结构较为薄弱，而恰恰是这种薄弱的部分要对电子卡起到保持位置的作用，这也是要在塔部120的上部设置塔部加强构件400的原因。当塔部120的上部能够在一定程度上增大其纵向尺寸时，其带来的好处是显著的，不仅能够保持结构的牢固性，还可以具有足够的空间来设置塔部加强构件400。

可选地，第一锁扣本体段231沿着卡槽130的延伸方向的尺寸可以小于或等于2.5mm。示例性地，第一锁扣本体段231的尺寸可以为2.5mm、2.4mm、2.3mm、甚至更小。

示例性地，第二锁扣本体段232可枢转地连接至塔部120。枢轴242可以设置在第二锁扣本体段232上。为了使得塔部120的外腔170的下部具有足够的厚度来设置与枢轴242连接的枢转孔150，第二锁扣本体段232的横向尺寸小于第一锁扣本体段231的横向尺寸。第三锁扣本体段233过渡地连接在第一锁扣本体段231和第二锁扣本体段232之间。

示例性地，如图9-10所示，支撑段320可以包括第一支撑子段323、第二支撑子段324和第三支撑子段325。第一支撑子段323可以嵌入在第一锁扣本体段231内。第一支撑子段323可以连接至第一弯曲段330。第二支撑子段324可以嵌入在第二锁扣本体段232内。第二支撑子段324可以连接至第二弯曲段340。第三支撑子段325可以嵌入在第三锁扣本体段233内。第三支撑子段325可以连接在第一弯曲段330和第二弯曲段340之间。其中，第一支撑子段323和第三支撑子段325可以具有大于第二支撑子段324的宽度(即横向尺寸)。第二支撑子段324可以具有与锁扣加强尾部310相同的宽度。

示例性地，第三支撑子段325的与第二支撑子段324连接的部分沿着朝向第二支撑子段324的方向具有减缩的尺寸。如此设置，支撑段320的外形更加顺滑，从而便于加工制造。

示例性地，如图6-8以及13所示，卡缘连接器还可以包括塔部加强构件400。塔部加强构件400可以设置在塔部120内。塔部加强构件400可以设置在塔部120内。可选地，可以仅在一个塔部120内设置塔部加强构件400；或者，可以在两个塔部120内均设置塔部加强构件400。较理想地，在两个塔部120内均设置塔部加强构件400。塔部加强构件400可以由例如塑料、陶瓷、金属等强度较大的材料制成。优选地，塔部加强构件400由金属材料制成。金属材料的强度较大，且材料和加工成本较低。优选地，塔部加强构件400为一体的钣金件。这样，塔部加强构件400的强度较高，且加工工艺简单、成本较低。

通过在塔部120内设置塔部加强构件400，可以对塔部120起到加强作用，以提升塔部120的抗冲击性能。尤其在卡缘连接器中，整个塔部120的纵向尺寸明显大于横向尺寸，当受到沿横向方向Y-Y的冲击力时，很容易导致塔部120变形或开裂。对于窄锁的卡缘连接器，该塔部120的强度较差，因此塔部加强构件400尤其重要。

沿垂向方向Z-Z，塔部加强构件400可以位于内腔160与对接面101之间。塔部120内可以设置有插槽180。插槽180可以从对接面101向安装面102延伸。插槽180可以与外腔170连通。这样，塔部加强构件400可以通过多个角度(例如沿垂向方向Z-Z或者纵向方向X-X)插接至插槽180内。上述一侧具有较大的视野和操作空间，塔部加强构件400插接至插槽180内可以便于操作，使用体验较好。并且，还能够便于检查塔部加强构件400是否妥当地插接至插槽180内。

可以将绝缘壳体100和塔部加强构件400分体制造后组装，由此可以便于生产制造和安装，降低卡缘连接器的成本。

可选地，塔部加强构件400也可以不是采用插装的方式安装在塔部120内的，而是在模制绝缘壳体100时将塔部加强构件400封在塔部120内。但是，这样可能导致绝缘壳体100的开模成本较高。

图3A中锁扣处于锁合位置，塔部加强构件400被包裹在对应的锁扣200和塔部120之内。由此，可以确保塔部加强构件400不被外部的灰尘等污物污染，保证其结构强度，从而更好地保护塔部120。

塔部加强构件400可以呈U形。卡槽130可以延伸至U形的开口410内。塔部加强构件400可以半包围卡槽130沿纵向方向X-X的端部。在两个塔部120内均设置塔部加强构件400的实施例中，两个塔部加强构件400分别半包围卡槽130沿纵向方向X-X的两个端部。当电子卡600插接至卡槽130内时，沿横向方向Y-Y，塔部加强构件400能够从电子卡600的两侧保持塔部120的形状，避免在电子卡600受到外力冲击时导致塔部120变形或开裂。因此，塔部加强构件400的结构简洁，且可以提高卡槽130的机械强度，防止卡槽130变形或开裂。

示例性地，内腔160可以与卡槽130连通。第一限位凸出部251和第二限位凸出部252可以彼此间隔开设置。第一限位凸出部251和第二限位凸出部252可以分别位于卡槽130的两侧。第一限位凸出部251和第二限位凸出部252之间的间隔可以作为通风通道与第一通孔351和第二通孔241连通。

示例性地，U形可以具有与开口410相对的底部420。底部420可以面向锁扣200。底部420可以暴露在塔部120之外。内腔160的面向锁扣200的端面上可以设置有凸台161。U形的底部可以坐在凸台161上。凸台161可以位于第一限位凸出部251和第二限位凸出部252的面向对接面101的端部之间。如此设置，塔部加强构件400可以较为稳固地设置在塔部120内。并且，第一限位凸出部251和第二限位凸出部252还可以对塔部加强构件400起到保护作用。

示例性地，如图7所示，插槽180的底部可以具有第一凸起181和第二凸起182。第一凸起181和第二凸起182可以沿横向方向Y-Y间隔开。第一凸起181和第二凸起182沿纵向方向X-X向内可以具有第一凹陷部183和第二凹陷部184。第一凹陷部183和第二凹陷部184可以贯通到内腔160也可以不贯通到内腔160。第一凹陷部183和第二凹陷部184可以沿横向方向Y-Y分别位于插槽180的两侧。塔部加强构件400的下部可以与插槽180的底部相适配。对应地，如图13所示，塔部加强构件400的下部可以设置有第一限位凸起451和第二限位凸起452。第一限位凸起451和第二限位凸起452可以分别插接至第一凹陷部183和第二凹陷部184内。第一凸起181和第二凸起182可以相同或者不同。第一凹陷部183和第二凹陷部184可以相同或者不同。通过设置第一凹陷部183和第二凹陷部184，可以使塔部加强构件400的垂向尺寸尽可能延长，较大限度地保护塔部120，避免其变形或开裂。

优选地，塔部加强构件400可以包括横向部430、第一纵向部441和第二纵向部442。横向部430可以沿横向方向Y-Y延伸。第一纵向部441和第二纵向部442可以从横向部430的两端沿纵向方向X-X延伸。第一纵向部441和第二纵向部442可以相同或者不同。第一纵向部441和第二纵向部442可以间隔开以形成U形的开口410。前述的第一限位凸起451和第二限位凸起452可以分别设置在第一纵向部441和第二纵向部442上。

可选地，如图13所示，横向部430和第一纵向部441可以通过第一圆弧过渡部461连接。横向部430和第二纵向部442可以通过第二圆弧过渡部462连接。第一圆弧过渡部461和第二圆弧过渡部462的曲率半径可以是任意。这样，塔部加强构件400较为容易实现由一块板材加工成型，生产成本较低。

由此，本公开已经通过上述若干实施例进行了说明，但应当理解的是，本领域技术人员根据本公开的教导还可以做出更多种的变型、修改和改进，这些变型、修改和改进均落在本公开的精神和所要求保护的范围以内。本公开的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本公开限制于所描述的实施例范围内。

本公开的描述中，需要理解的是，方位词如“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“横向”、“竖向”、“垂直”、“水平”和“顶”、“底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开保护范围的限制；方位词“内”、“外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

可以对本文图示和描述的结构进行各种改变。例如，上文描述的卡缘连接器可以为任意合适的连接器，例如背板连接器、子卡连接器、堆叠连接器(stacking connector)、夹层连接器(mezzanine connector)、I/O连接器、芯片插座(chip socket)、Gen Z连接器等。

而且，尽管上文参照垂直连接器描述了很多创造性方面，但应当理解的是，本公开的方面不限于此。正如，创造性特征中的任何一个无论是单独还是与一个或多个其它创造性特征相结合，还可以用于其它类型的连接器，诸如共面连接器等。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述图中所示的一个或多个部件或特征与其他部件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语不但包含部件在图中所描述的方位，还包括使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的部件被整体倒置，则部件“在其他部件或特征上方”或“在其他部件或特征之上”的将包括部件“在其他部件或构造下方”或“在其他部件或构造之下”的情况。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。此外，这些部件或特征也可以其他不同角度来定位(例如旋转90度或其他角度)，本文意在包含所有这些情况。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”并且/或者“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、部件、组件并且/或者它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

Claims (35)

1.一种卡缘连接器，其特征在于，包括：

绝缘壳体，所述绝缘壳体具有沿垂向方向相对设置的对接面和安装面，所述对接面上设置有卡槽，所述卡槽用于接收电子卡的边缘以使所述边缘就位于所述卡槽内的就位面上，其中所述就位面到所述安装面的垂向距离不大于0.95mm。

2.如权利要求1所述的卡缘连接器，其特征在于，所述就位面平行于所述安装面。

3.如权利要求1所述的卡缘连接器，其特征在于，还包括锁扣，所述锁扣在锁合位置和解锁位置之间可枢转地连接至所述绝缘壳体，所述锁扣上设置有锁扣加强构件，所述锁扣加强构件包括伸出到所述锁扣的锁扣尾部之外的锁扣加强尾部，所述锁扣加强尾部的强度大于所述锁扣的强度，其中，所述锁扣加强尾部在所述锁扣处于所述解锁位置时朝向所述对接面翘起，以顶起所述卡槽内的电子卡。

4.如权利要求3所述的卡缘连接器，其特征在于，所述锁扣加强尾部具有面向所述对接面的限位表面，所述限位表面在所述锁扣处于所述锁合位置时相对于所述就位面更靠近所述对接面且用于支承所述边缘。

5.如权利要求4所述的卡缘连接器，其特征在于，所述限位表面到所述安装面之间的距离小于或等于JEDEC预定值。

6.如权利要求3所述的卡缘连接器，其特征在于，所述锁扣加强尾部的垂向尺寸小于或等于1.0mm。

7.如权利要求3所述的卡缘连接器，其特征在于，所述锁扣加强构件还包括支撑段、第一弯曲段和第二弯曲段，所述支撑段具有与所述对接面相邻的第一端和与所述安装面相邻的第二端，所述第一弯曲段和所述第二弯曲段分别从所述第一端和所述第二端朝向所述卡槽弯曲，所述锁扣加强尾部连接至所述第二弯曲段的远离所述支撑段的端部，所述第一弯曲段嵌入在所述锁扣的用于锁合所述电子卡的锁扣头部内。

8.如权利要求7所述的卡缘连接器，其特征在于，所述支撑段上设置有第一通孔，所述锁扣上设置有第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔彼此对准且在所述锁扣处于锁合位置时均对准所述卡槽。

9.如权利要求8所述的卡缘连接器，其特征在于，所述第一通孔与所述第二通孔同心且所述第二通孔大于所述第一通孔。

10.如权利要求7所述的卡缘连接器，其特征在于，在所述锁扣处于锁合位置时，所述第一弯曲段的远离所述支撑段的端部位于所述绝缘壳体的塔部的上方。

11.如权利要求7所述的卡缘连接器，其特征在于，所述第一弯曲段上设置有第三通孔。

12.如权利要求7所述的卡缘连接器，其特征在于，所述锁扣上设置有枢轴，所述绝缘壳体上设置有枢转孔，所述枢轴连接至所述枢转孔内，以使所述锁扣可枢转地连接至所述绝缘壳体，所述锁扣加强构件还包括设置在所述支撑段上的凸柱，所述凸柱嵌入在所述枢轴内。

13.如权利要求12所述的卡缘连接器，其特征在于，所述锁扣加强构件还包括从所述支撑段朝向所述卡槽凸出的凸筋，所述凸筋垂直于所述垂向方向，所述凸柱设置在所述凸筋的端部。

14.如权利要求11-13中任一项所述的卡缘连接器，其特征在于，所述锁扣加强构件采用粉末冶金工艺制成。

15.如权利要求7所述的卡缘连接器，其特征在于，所述锁扣加强构件采用冲压工艺制成。

16.如权利要求7所述的卡缘连接器，其特征在于，所述锁扣还包括连接在所述锁扣头部和所述锁扣尾部之间的锁扣本体，所述锁扣本体包括：

与所述锁扣头部连接的第一锁扣本体段；

与所述锁扣尾部连接的第二锁扣本体段；以及

连接在所述第一锁扣本体段和所述第二锁扣本体段之间的第三锁扣本体段，其中所述第二锁扣本体段和所述第三锁扣本体段上设置有朝向所述卡槽延伸的限位凸出部，所述绝缘壳体的塔部上设置有内腔，所述限位凸出部在所述锁扣处于所述锁合位置时与所述内腔接合。

17.如权利要求16所述的卡缘连接器，其特征在于，所述第一锁扣本体段在所述锁扣处于所述锁合位置时沿着所述卡槽的延伸方向抵靠所述塔部，所述第一锁扣本体段沿着所述卡槽的延伸方向的尺寸小于或等于2.5mm。

18.如权利要求16所述的卡缘连接器，其特征在于，所述卡缘连接器还包括塔部加强构件，所述塔部加强构件设置在所述塔部内且位于所述内腔与所述对接面之间，所述塔部加强构件呈U形，所述卡槽延伸至所述U形的开口内。

19.如权利要求18所述的卡缘连接器，其特征在于，所述内腔与所述卡槽连通，所述限位凸出部包括第一限位凸出部和第二限位凸出部，所述第一限位凸出部和所述第二限位凸出部彼此间隔开设置且分别位于所述卡槽的两侧。

20.如权利要求19所述的卡缘连接器，其特征在于，所述U形具有与所述开口相对的底部，所述底部面向所述锁扣且暴露在所述塔部之外，所述内腔的面向所述锁扣的端面上设置有凸台，所述U形的所述底部坐在所述凸台上，所述凸台位于所述第一限位凸出部和所述第二限位凸出部的面向所述对接面的端部之间。

21.如权利要求16所述的卡缘连接器，其特征在于，所述塔部上还设置有外腔，所述外腔位于所述内腔的远离所述卡槽的一侧，所述外腔的内侧壁上设置有锁合部，所述第三锁扣本体段的外侧壁上设置有锁合适配部，所述锁合部和所述锁合适配部在所述锁扣处于所述锁合位置时相互锁合。

22.如权利要求16所述的卡缘连接器，其特征在于，所述第二锁扣本体段可枢转地连接至所述塔部。

23.如权利要求16所述的卡缘连接器，其特征在于，所述支撑段包括：

嵌入在所述第一锁扣本体段内且连接至所述第一弯曲段的第一支撑子段；

嵌入在所述第二锁扣本体段内且连接至所述第二弯曲段的第二支撑子段；以及

嵌入在所述第三锁扣本体段内且连接在所述第一弯曲段和所述第二弯曲段之间的第三支撑子段，

其中，所述第一支撑子段和所述第三支撑子段具有大于所述第二支撑子段的宽度，且所述第二支撑子段具有与所述锁扣加强尾部相同的宽度。

24.如权利要求23所述的卡缘连接器，其特征在于，所述第三支撑子段的与所述第二支撑子段连接的部分沿着朝向所述第二支撑子段的方向具有减缩的尺寸。

25.如权利要求7所述的卡缘连接器，其特征在于，所述支撑段沿垂向方向延伸。

26.如权利要求3所述的卡缘连接器，其特征在于，所述锁扣加强构件由金属制成。

27.如权利要求3所述的卡缘连接器，其特征在于，所述锁扣以二次成型的方式固定在所述锁扣加强构件上。

28.如权利要求1-13和15-27中任一项所述的卡缘连接器，其特征在于，还包括：

多个导电元件，所述多个导电元件中的每个包括弯曲到所述卡槽内的接触尾部、延伸到所述安装面之外的安装尾部、以及连接在所述接触尾部和所述安装尾部之间的中间部。

29.一种卡缘连接器，其特征在于，包括：

绝缘壳体，所述绝缘壳体具有沿垂向方向相对设置的对接面和安装面，所述对接面上设置有卡槽，所述卡槽用于接收电子卡的边缘以使所述边缘就位于所述卡槽内的就位面上；以及

锁扣，所述锁扣在锁合位置和解锁位置之间可枢转地连接至所述绝缘壳体，所述锁扣具有伸出到所述锁扣的锁扣尾部之外的锁扣加强尾部，所述锁扣加强尾部的强度大于所述锁扣的强度，

其中，所述锁扣加强尾部在所述锁扣处于所述解锁位置时朝向所述对接面翘起，以顶起所述卡槽内的电子卡。

30.如权利要求29所述的卡缘连接器，其特征在于，所述锁扣加强尾部的垂向尺寸不超过1.0mm以使所述就位面到所述安装面的垂向距离不大于0.95mm。

31.如权利要求29所述的卡缘连接器，其特征在于，所述锁扣加强尾部具有面向所述对接面的限位表面，所述限位表面在所述锁扣处于所述锁合位置时用于支承所述边缘。

32.如权利要求29所述的卡缘连接器，其特征在于，所述锁扣加强尾部为锁扣加强构件的一部分，所述锁扣加强构件从所述锁扣的用于锁合所述电子卡的锁扣头部延伸至锁扣尾部。

33.如权利要求32所述的卡缘连接器，其特征在于，在所述锁扣处于锁合位置时，所述锁扣加强构件延伸至所述绝缘壳体的塔部的上方。

34.如权利要求32所述的卡缘连接器，其特征在于，所述锁扣上设置有枢轴，所述绝缘壳体上设置有枢转孔，所述枢轴连接至所述枢转孔内，以使所述锁扣可枢转地连接至所述绝缘壳体，所述锁扣加强构件还包括凸柱，所述凸柱嵌入在所述枢轴内。

35.如权利要求29-34中任一项所述的卡缘连接器，其特征在于，还包括：

多个导电元件，所述多个导电元件中的每个包括弯曲到所述卡槽内的接触尾部、延伸到所述安装面之外的安装尾部、以及连接在所述接触尾部和所述安装尾部之间的中间部。

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