CN217848365U - 卡缘连接器 - Google Patents

Abstract

本公开的实施例提供一种卡缘连接器。卡缘连接器包括：绝缘壳体，绝缘壳体包括座体和塔部，塔部连接至座体在纵向方向上的端部，塔部上沿纵向方向依次设置有外腔和内腔；以及锁扣，锁扣在锁合位置和解锁位置之间可枢转地连接至塔部，用于锁合和释放连接至绝缘壳体的电子卡，锁扣包括锁扣主体和设置在锁扣主体上的限位凸起，其中，在锁扣处于锁合位置时，锁扣主体容纳在外腔内，限位凸起与内腔的一对侧壁接合使得一对侧壁沿与纵向方向垂直的横向方向对锁扣进行限位。这样，锁扣不易出现晃动，稳定性较高，从而使得保持在绝缘壳体上的电子卡具有较高的稳定性，卡缘连接器的机械性能和电气性能稳定。

Description

卡缘连接器

技术领域

本公开总体上涉及连接器技术领域，具体地，涉及一种卡缘连接器。

背景技术

电连接器用于许多电子系统中。将系统制造在通过电连接器彼此连接的若干电路板上通常比将系统制造为单个组件更容易并且更节省成本。用于使若干电路板互连的传统的布置通常将一个电路板用作底板。然后，称为子板或子卡的其他电路板由电连接器连接至底板，以实现这些电路板的互连。

卡缘连接器(card edge connector)作为一种电连接器已广泛应用于电脑等电子产品中，其可以用于将诸如内存卡、显卡、声卡等的电子卡连接至电路板，从而使电子卡为电子产品提供内存容量以及增强电子产品的运行速率等相关功能。典型的卡缘连接器上设置有枢转连接的锁扣，需要插拔电子卡时，可以将锁扣枢转至解锁位置；当电子卡安装在卡缘连接器之后，可以将锁扣枢转至锁合位置，从而将电子卡锁定在卡缘连接器上。因此，锁扣的稳定性决定电子卡与卡缘连接器连接的稳定性。

发明内容

为了至少部分地解决现有技术中存在的问题，本公开的实施例提供了一种卡缘连接器。卡缘连接器包括：绝缘壳体，所述绝缘壳体包括座体和塔部，所述塔部连接至所述座体在纵向方向上的端部，所述塔部上沿所述纵向方向依次设置有外腔和内腔；以及锁扣，所述锁扣在锁合位置和解锁位置之间可枢转地连接至所述塔部，用于锁合和释放连接至所述绝缘壳体的电子卡，所述锁扣包括锁扣主体和设置在所述锁扣主体上的限位凸起，其中，在所述锁扣处于所述锁合位置时，所述锁扣主体容纳在所述外腔内，所述限位凸起与所述内腔的一对侧壁接合使得所述一对侧壁沿与所述纵向方向垂直的横向方向对所述锁扣进行限位。

示例性地，所述绝缘壳体上设置有卡槽，所述卡槽从所述座体沿所述纵向方向延伸至所述塔部，所述内腔连通在所述外腔和所述卡槽之间。

示例性地，所述限位凸起沿所述横向方向向内凸出于所述卡槽的侧壁，使得所述电子卡插接至所述卡槽时向外挤压所述限位凸起。

示例性地，所述限位凸起包括第一限位凸起和第二限位凸起，所述第一限位凸起和所述第二限位凸起在所述锁扣处于所述锁合位置时分别与所述内腔的所述一对侧壁接合。

示例性地，所述第一限位凸起和所述第二限位凸起沿所述横向方向分别位于所述卡槽的两侧。

示例性地，所述第一限位凸起和所述第二限位凸起之间的距离小于所述卡槽的横向宽度，使得所述第一限位凸起和所述第二限位凸起在所述锁扣处于所述锁合位置时夹持所述电子卡。

示例性地，所述锁扣主体上设置有沿所述纵向方向延伸的散热通孔，所述散热通孔连通至所述卡槽，所述第一限位凸起和所述第二限位凸起分别位于所述散热通孔的两侧。

示例性地，所述第一限位凸起和所述第二限位凸起在所述锁扣处于所述锁合位置时沿着所述纵向方向与所述卡槽间隔开，所述第一限位凸起和所述第二限位凸起的相对的内侧面与所述散热通孔的轮廓相适配。

示例性地，所述第一限位凸起和所述第二限位凸起中的每个的横向尺寸大于或等于1.2mm。

示例性地，所述限位凸起沿所述纵向方向与所述卡槽间隔开。

示例性地，所述限位凸起从所述锁扣主体沿所述纵向方向朝向所述座体延伸。

示例性地，所述内腔的侧壁的横向尺寸大于或等于所述外腔的侧壁的横向尺寸。

示例性地，所述外腔的侧壁的横向尺寸小于或等于0.8mm，和/或所述外腔的侧壁的纵向尺寸大于或等于2.5mm。

示例性地，所述锁扣主体在所述锁扣处于所述锁合位置时锁合至所述外腔的侧壁。

示例性地，所述塔部具有连接在所述内腔的所述一对侧壁之间的筋肋，沿垂直于所述纵向方向和所述横向方向的垂向方向，所述限位凸起在所述筋肋和所述座体之间接合所述一对侧壁。

示例性地，所述筋肋内还设置有加强构件，所述绝缘壳体上设置有卡槽，所述卡槽从所述座体沿所述纵向方向延伸至所述塔部，所述加强构件半包围所述卡槽的端部。

示例性地，所述加强构件的平行于所述纵向方向和所述横向方向的截面呈U形，所述卡槽的端部延伸到所述U形的开口内。

示例性地，所述锁扣处于所述锁合位置时，所述加强构件与所述限位凸起沿垂向方向依次排布。

示例性地，所述限位凸起具有与所述内腔的所述一对侧壁接合的接合面，所述接合面的靠近所述座体的部分朝向所述内腔的内部倾斜以形成导向部。

外腔为了可以容纳锁扣主体，其一对侧壁的上部的横向尺寸(即厚度)通常较小。因此，在回流焊的影响下，外腔的一对外腔的侧壁较为容易变形。在实际生产中，一对外腔的侧壁和一对内腔的侧壁同时变形的可能性相较于一对外腔的侧壁单独变形的可能性低很多。并且，由于一对内腔的侧壁更加靠近绝缘壳体的内侧，其两侧分别受到一对外腔的侧壁和座体的限制，因此一对内腔的侧壁相较于一对外腔的侧壁较为不易变形。因此即便外腔的侧壁的上部发生变形，内腔的一对内腔的侧壁也可以对锁扣进行限位。这样，锁扣不易出现晃动，稳定性较高，从而使得保持在绝缘壳体上的电子卡具有较高的稳定性，卡缘连接器的机械性能和电气性能稳定。

在发明内容中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

以下结合附图，详细说明本公开的优点和特征。

附图说明

本公开的下列附图在此作为本公开的一部分用于理解本公开。附图中示出了本公开的实施方式及其描述，用来解释本公开的原理。在附图中，

图1为根据本公开的一个示例性实施例的卡缘连接器和电子卡连接的立体图，其中锁扣处于锁合位置；

图2为图1中示出的卡缘连接器和电子卡连接的立体图，其中锁扣处于解锁位置；

图3为根据本公开的一个示例性实施例的卡缘连接器的立体图；

图4为图3中示出的卡缘连接器被垂直于横向方向的平面剖切获得的局部剖视图；

图5为图3中示出的卡缘连接器被垂直于垂向方向的平面剖切获得的局部剖视图；

图6为图3中示出的卡缘连接器和电子卡连接的示意图；

图7为图3中示出的卡缘连接器的绝缘壳体的一个角度的局部立体图；

图8为图3中示出的卡缘连接器的绝缘壳体的另一个角度的局部立体图；

图9为图3中示出的卡缘连接器的绝缘壳体被垂直于横向方向的平面剖切获得的局部剖视图；

图10为图3中示出的卡缘连接器的绝缘壳体被垂直于垂向方向的平面剖切获得的局部剖视图；

图11为图4中示出的锁扣的一个角度的立体图；

图12为图4中示出的锁扣的另一个角度的立体图；

图13为根据本公开的另一个示例性实施例的卡缘连接器被垂直于横向方向的平面剖切获得的局部剖视图；

图14为图13中示出的卡缘连接器被垂直于垂向方向的平面剖切获得的局部剖视图；

图15为图13中示出的锁扣的一个角度的立体图；

图16为图13中示出的锁扣的另一个角度的立体图；以及

图17为根据本公开的一个示例性实施例的加强构件的立体图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

100、绝缘壳体；101、对接面；102、安装面；110、座体；120、塔部；130、外腔；131、外腔的侧壁；131a、侧壁131的上部；131b、侧壁131的下部；132、外腔的端壁；140、内腔；141、内腔的侧壁；150、卡槽；151、卡槽的侧壁；160、筋肋；170、插槽；171、第一台阶；172、第二台阶；173、第一凹陷部；174、第二凹陷部；175、第三凹陷部；180、枢转配合部；190、卡接凹陷部；200、200’、锁扣；210、锁扣主体；211、散热通孔；220、220’、限位凸起；221、221’、第一限位凸起；222、222’、第二限位凸起；223、接合面；223a、导向部；230、操作部；240、枢转部；250、卡接凸起；270、横向筋；300、加强构件；301、开口；310、横向部；321、第一纵向部；322、第二纵向部；330、弹性部；341、第一延长部；342、第二延长部；351、第一圆弧过渡部；352、第二圆弧过渡部；361、第一限位凸起；362、第二限位凸起；363、第三限位凸起；400、导体；410、接触尾部；420、安装尾部；500、电子卡；510、豁口。

具体实施方式

在下文的描述中，提供了大量的细节以便能够彻底地理解本公开。然而，本领域技术人员可以了解，如下描述仅示例性地示出了本公开的优选实施例，本公开可以无需一个或多个这样的细节而得以实施。此外，为了避免与本公开发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行详细描述。

卡缘连接器广泛地用于电子系统中的电路板之间的互连。DIMM(双列直插式存储模块)是目前广泛用于计算机的内存。DIMM通过卡缘连接器与计算机的主板互连。卡缘连接器固定在主板上，并且卡缘连接器上的导体与主板上的电路互连。作为子卡的DIMM插装至卡缘连接器的插槽内，因此DIMM通常也被称为内存卡。为了将内存卡牢固地固定在卡缘连接器上，卡缘连接器还包括锁扣，锁扣可枢转地连接至卡缘连接器的绝缘壳体上，内存卡在绝缘壳体上插装到位之后，转动锁扣至锁合位置，将内存卡牢固地锁定至卡缘连接器上。

通常情况下，内存卡的两侧设置有豁口。锁扣枢转至锁合位置时，锁扣上部的横向筋伸入到豁口内与豁口的边缘卡持，从而将内存卡锁定在卡缘连接器上。发明人认识到，在使用期间由于工作环境中存在的震动，会导致内存卡相对于卡缘连接器晃动，这样就可能会降低内存卡与卡缘连接器连接的牢固性。发明人还认识到，内存卡的底部插入到绝缘壳体的卡槽内，从而牢固地固定在绝缘壳体上，引起内存卡相对于卡缘连接器晃动的原因可能在于，锁扣与绝缘壳体之间存在一定缝隙，由此导致内存卡在绝缘壳体内晃动。

在应用表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)的过程中，绝缘壳体上安装的导体通常需要通过回流焊的方式连接至主板，从而将卡缘连接器固定在主板上并且实现导体与主板上的电路互连。发明人发现，回流焊过程中，绝缘壳体上用于容纳锁扣的外腔的侧壁在焊接过程中受热易于变形。锁扣上部通常设置有散热通孔，并且为了保持锁扣上部的机械强度，锁扣上部的宽度通常大于锁扣下部的宽度，而锁扣下部典型地是实心的，其结果是外腔的上部的侧壁相对较薄。而且，在一些实施例中，锁扣上部还可能会设置有卡接凸起，外腔的上部的侧壁上设置有与该凸起匹配的卡接凹陷部，这样会进一步导致外腔侧壁的厚度变薄。而且，外腔的侧壁沿纵向方向也具有一定长度，这主要由锁扣的形状所决定的。发明人意识到，当外腔的侧壁具有较大的长度和/或较小的厚度时，外腔的侧壁更容易变形。外腔侧壁的变形会为锁扣在其中移动提供更多空间，从而导致内存卡在绝缘壳体内晃动。

发明人已经认识到，减小锁扣与绝缘壳体之间的间隙，有助于避免使用期间出现内存卡在卡缘连接器上晃动的情形，由此可以提高互连系统的稳定性。在本公开的一些实施例中，锁扣上可以设置有限位凸起。限位凸起插入绝缘壳体的内腔内，从而可以与内腔的一对侧壁接合。这样，限位凸起可以使得一对侧壁沿横向方向对锁扣进行限位。这样，即便在回流焊的过程中外腔的侧壁发生变形，锁扣也可以与内腔的侧壁相互接合，从而确保锁扣与内存卡的稳定性。下面结合具体实施例对一些实施例的卡缘连接器进行详细介绍。

为了描述的清楚和简明，定义垂向方向Z-Z、纵向方向X-X和横向方向Y-Y。垂向方向Z-Z、纵向方向X-X和横向方向Y-Y可以相互垂直。垂向方向Z-Z通常指卡缘连接器的高度方向。纵向方向X-X通常指卡缘连接器的长度方向。横向方向Y-Y通常指卡缘连接器的宽度方向。

如图1-3所示，卡缘连接器可以包括绝缘壳体100和锁扣200。绝缘壳体100可以由诸如塑料的绝缘材料模制成型。绝缘壳体100通常可以为一体件。绝缘壳体100可以具有对接面101和安装面102。对接面101和安装面102可以沿垂向方向Z-Z相对设置。

绝缘壳体100中可以设置有多个导体400。相邻的导体400可以间隔开设置，以确保相邻的导体400之间彼此电绝缘。导体400可以由例如金属等导电材料制成。导体400通常可以为细长的一体件。每个导体400沿其延伸方向均可以包括位于导体400的两端的接触尾部410(参见图4-5)和安装尾部420(参见图1-3)。接触尾部410可以用于与电子卡500上的电路电连接。电子卡500包括但不限于内存卡或者显卡等。安装尾部420可以通过回流焊的方式与主板上的焊盘连接。如此，电子卡500通过卡缘连接器实现与主板电连接，从而实现电子卡500上的电路与主板上的电路互连。导体400的接触尾部410可以延伸至对接面101，具体地，延伸至对接面101上的卡槽150内，如图4-5所示。导体400的安装尾部420可以延伸至安装面102之外。导体400可以在卡槽150的两侧排列成两排，每排都沿纵向方向X-X延伸。可选地，两排导体400沿纵向方向X-X可以相互对准。可选地，两排导体400沿纵向方向X-X错开，以增大导体400之间的间距，以降低串扰。

绝缘壳体100可以包括座体110和塔部120。座体110可以沿纵向方向X-X延伸。塔部120可以连接至座体110在纵向方向X-X上的端部。塔部120可以沿垂向方向Z-Z延伸，以从座体110的端部向上凸出。本文所用到的方位术语均是相对于该卡缘连接器在图1-3所示的摆放状态而言的，也就是说，对接面101所在的侧为上侧，相对的安装面102所在的侧为下侧。

示例性地，可以仅在座体110沿纵向方向X-X的一个端部上设置塔部120。较理想地，可以在座体110沿纵向方向X-X的两个端部上均设置塔部120。塔部120可以分别位于座体110沿纵向方向X-X的相对的两侧。塔部120可以作为绝缘壳体100的纵向端部。

塔部120上沿纵向方向X-X依次可以设置有外腔130和内腔140，如图5-7所示。外腔130可以位于内腔140沿纵向方向X-X的外侧。外腔130可以从塔部120的端面上沿纵向方向X-X向内凹进。外腔130可以具有沿横向方向Y-Y间隔开的一对外腔的侧壁131。外腔130可以一直贯通到塔部120的顶部。

如图11-12所示，锁扣200的上部通常设置有散热通孔211，散热通孔211通常与卡槽150对准。在数据处理速度加快的情况下，电子系统工作时产生的热量更高。但电路板上的电路越来越密集，相邻的电连接器之间的间隙很小或者几乎不设置间隙，这是不利于散热的。尤其多个卡缘连接器典型地在电路板上沿横向方向Y-Y并排排列且紧密相邻，因此散热主要依靠纵向方向X-X进行通风。在此情况下，散热通孔211越大越好，但是势必会降低锁扣200的机械强度。因此锁扣200的上部的宽度通常会大些。而锁扣200的下部通常是实心的，并且锁扣200的下部通常会设置凸出的枢转部240，枢转部240可以与设置在外腔130的侧壁131的下部上的凹陷的枢转配合部180适配，以实现枢转连接。因此，典型地，如图7-8所示，侧壁131的下部131b的厚度可以大于侧壁131的上部131a的厚度。并且一对侧壁131的下部131b还通过外腔的端壁132连接在一起。因此，在回流焊的过程中，发生变形的主要部位在于侧壁131的上部131a。而且，当侧壁131的上部131a设置有用于与锁扣200上的卡接凸起250(如图11-12所示)卡合的卡接凹陷部190(如图5-9所示)时，会进一步降低侧壁131的上部131a的厚度，这样会进一步加剧焊接过程中的变形。

示例性地，锁扣200可以从上方沿与垂向方向Z-Z和纵向方向X-X均夹锐角的方向插入到塔部120中。具体地，参见图2，左侧的锁扣200可以从图中的左上向右下的方向插入到塔部120中；而右侧的锁扣200可以从图中的右上向左下的方向插入到塔部120中。当锁扣200插入到塔部120中后，枢转部240可以与枢转配合部180适配连接，从而实现锁扣200相对于塔部120可枢转。

锁扣200可以由例如塑料的绝缘材料采用模制工艺成型。锁扣200通常为一体件。锁扣200和绝缘壳体100的材料可以相同或者不同。锁扣200可以在锁合位置和解锁位置之间可枢转地连接至塔部120。

锁扣200可以用于锁合和释放连接至绝缘壳体100的电子卡500。具体地，图1中锁扣200处于锁合位置，锁扣200的上部的横向筋270(如图11-12所示)可以伸入到电子卡500上的豁口510内，由此可以与豁口510的边缘卡持，从而锁扣200可以将电子卡500锁定至绝缘壳体100上。图2中锁扣200处于解锁位置，锁扣200向外枢转，横向筋270退出豁口510，由此可以将电子卡500从绝缘壳体100上取下，或者可以将电子卡500连接至绝缘壳体100。

如图4-5所示，锁扣200可以包括锁扣主体210和设置在锁扣主体210上的限位凸起220。在锁扣200处于锁合位置时，锁扣主体210可以容纳在外腔130内。锁扣主体210在锁扣200处于锁合位置时可以锁合至外腔的侧壁131，可以沿纵向方向X-X对锁扣200进行限位，这样还是能够在一定程度上保持锁扣200的稳定性。可选地，卡接凸起和卡接凹陷部在锁扣主体210和外腔的侧壁131上的位置可以互换。当然，如果可以，还可以采用其他结构将锁扣主体210与外腔的侧壁131锁合。

内腔140从外腔130沿纵向方向X-X进一步凹进。内腔140可以具有沿横向方向Y-Y间隔开的一对内腔的侧壁141。内腔140相比于外腔130更靠近座体110，也就是说更靠近卡槽150。典型地，沿纵向方向X-X，外腔130、内腔140和卡槽150依次设置并且它们的中心在同一直线上。但是，在其他情况下，外腔130、内腔140和卡槽150的中心也可以不共线。内腔140可以与外腔130的下部具有同等的宽度。示例性地，内腔140的一对内腔的侧壁141分别与外腔130的一对侧壁131的下部131b具有同等的厚度，并且它们分别连接成一体使得两个壁彼此连接后形成的整个表面是平的。

可选地，为了便于操作锁扣200，锁扣200的上端可以设置有操作部230。操作部230可以包括防滑条纹、凹槽和台阶中的一种或多种。操作部230有助于用户在锁合位置和解锁位置之间枢转锁扣200，尤其是枢转至解锁位置。

限位凸起220可以插入内腔140。限位凸起220可以与内腔140的一对内腔的侧壁141接合，使得一对内腔的侧壁141沿横向方向Y-Y对限位凸起220进行限位，进而对锁扣200进行限位。具体地，限位凸起220可以具有与内腔140的一对内腔的侧壁141接合的接合面223，如图5-6和11-12所示。接合面223的靠近座体110的部分可以朝向内腔140的内部倾斜，从而可以形成导向部223a。通过设置导向部223a，限位凸起220便于插入内腔140。

示例性地，限位凸起220可以成对地设置，且每对中的两个限位凸起220沿横向方向Y-Y间隔开设置。它们之间的间隔可以作为通风通道与锁扣200上的散热通孔211连通。示例性地，限位凸起220可以从锁扣主体210沿纵向方向X-X朝向座体110延伸。限位凸起220与锁扣主体210大体上垂直。由此，限位凸起220不会在阻碍气流通过。而且该限位凸起220的结构较为简洁，便于加工制造。

如前所述地，外腔130为了可以容纳锁扣主体210，其一对侧壁131的上部131a的横向尺寸(即厚度)通常较小。因此，在回流焊的影响下，外腔130的一对外腔的侧壁131较为容易变形。在实际生产中，一对外腔的侧壁131和一对内腔的侧壁141同时变形的可能性相较于一对外腔的侧壁131单独变形的可能性低很多。并且，由于一对内腔的侧壁141更加靠近绝缘壳体100的内侧，其两侧分别受到一对外腔的侧壁131和座体110的限制，因此一对内腔的侧壁141相较于一对外腔的侧壁131较为不易变形。因此即便外腔130的侧壁131的上部131a发生变形，内腔140的一对内腔的侧壁141也可以对锁扣200进行限位。这样，锁扣200不易出现晃动，稳定性较高，从而使得保持在绝缘壳体100上的电子卡500具有较高的稳定性，卡缘连接器的机械性能和电气性能稳定。

示例性地，如图6所示，外腔的侧壁131的横向尺寸A可以小于或等于0.8mm。横向尺寸A可以为0.8mm、0.7mm或者0.6mm等。如此设置，可以在不增大卡缘连接器的尺寸的前提下，尽可能地增大外腔130的容纳空间，以方便容纳更大尺寸的锁扣主体210，从而可以提高对电子卡500的保持力。

示例性地，外腔的侧壁131的纵向尺寸B可以大于或等于2.5mm。纵向尺寸B可以为2.5mm、2.6mm或者2.7mm等。如此设置，可以在不增大卡缘连接器的尺寸的前提下，尽可能地增大外腔130的容纳空间，以方便容纳更大尺寸的锁扣主体210，从而可以提高对电子卡500的保持力。即使外腔的侧壁131的纵向尺寸B比较大导致在回流焊接中发生变形，由于限位凸起220的存在，也会通过内腔的侧壁141对限位凸起220进行限位，防止锁扣200沿横向方向Y-Y晃动，进而防止电子卡500发生不期望的晃动。

卡槽150可以从座体110沿纵向方向X-X延伸至塔部120。电子卡500的底部可以插接至卡槽150，电子卡500上的金手指可以与绝缘壳体100上的导体400的接触尾部410电连接。内腔140可以连通在外腔130和卡槽150之间。由此，可以增强气流沿纵向方向X-X的流动，保证通风效果。

示例性地，如图6所示，卡槽150可以包括沿横向方向Y-Y间隔开的一对卡槽的侧壁151。限位凸起220可以沿横向方向Y-Y向内凸出于卡槽的侧壁151。这样，电子卡500插接至卡槽150时，电子卡500可以向外挤压限位凸起220，如图中箭头所示。如此，限位凸起220可以与内腔的侧壁141更加紧密的贴合，从而可以确保锁扣200不易出现晃动，稳定性较高。同时，还能够对电子卡500起到一定的固定作用。限位凸起220可以凸出于一对卡槽的侧壁151中的任一个或者两个。当限位凸起220为多个且分别设置在卡槽150的两侧时，这些限位凸起220可以分别凸出各自侧的卡槽的侧壁151，后文还将对其中一种实施例进行更详细的描述。当限位凸起220为一个时，限位凸起220上可以设置有凹槽，凹槽可以面向卡槽150，凹槽的一侧或者两侧的侧壁可以凸出对应侧的卡槽的侧壁151。

示例性地，限位凸起220可以包括第一限位凸起221和第二限位凸起222。第一限位凸起221和第二限位凸起222可以在锁扣200处于锁合位置时分别与内腔140的一对内腔的侧壁141接合。第一限位凸起221和第二限位凸起222可以相同或者不同。通过设置第一限位凸起221和第二限位凸起222，锁扣200与绝缘壳体100结合的强度更高，从而可以确保锁扣200不易出现晃动，稳定性较高。示例性地，第一限位凸起221和第二限位凸起222中的每个的厚度L可以大于或等于1.2mm。厚度L例如可以为1.2mm、1.3mm、1.4mm、1.5mm、1.6mm、1.7mm、1.8mm、1.9mm或者2.0mm等。所述厚度L即为第一限位凸起221和第二限位凸起222中的每个的横向尺寸。第一限位凸起221和第二限位凸起222中的每个的厚度L增大可以抑制因回流焊导致变形的现象，从而确保锁扣200不易出现晃动，稳定性较高。优选地，第一限位凸起221和第二限位凸起222中的每个的厚度L可以小于或等于2.0mm。第一限位凸起221和第二限位凸起222中的每个的厚度L的尺寸过大可能会导致占据内腔140的过大的空间，导致影响内部的通风效果。

示例性地，第一限位凸起221和第二限位凸起222可以沿横向方向Y-Y间隔开。第一限位凸起221和第二限位凸起222可以沿横向方向Y-Y分别位于卡槽150的两侧。这样，卡槽150的通风性较好。电子卡500的散热较好，从而可以防止电子卡500因过热导致损坏。

示例性地，第一限位凸起221和第二限位凸起222之间的距离可以小于卡槽150的横向宽度。第一限位凸起221和第二限位凸起222在锁扣200处于锁合位置时可以夹持电子卡500。这样，电子卡500插接至卡槽150时，电子卡500可以朝两侧分别向外挤压第一限位凸起221和第二限位凸起222，如图6中箭头所示。如此，第一限位凸起221和第二限位凸起222可以与内腔的侧壁141更加紧密的贴合，从而可以确保锁扣200不易出现晃动，稳定性较高。

在锁扣主体210上设置有沿纵向方向X-X延伸的散热通孔211的情况下，散热通孔211可以连通至卡槽150。第一限位凸起221和第二限位凸起222可以分别位于散热通孔211的两侧。散热通孔211的数量可以为一个或多个。通过设置散热通孔211，可以便于电子卡500散热，从而防止电子卡500因过热导致损坏。

当然，在其他实施例中，限位凸起沿横向方向Y-Y也可以与卡槽150间隔开。在此情况下，限位凸起沿横向方向Y-Y可能至占据内腔140的一部分。当电子卡500插入到卡槽150内时，限位凸起不与电子卡500接触。示例性地，如图13-16所示，锁扣200’的第一限位凸起221’和第二限位凸起222’在锁扣200’处于锁合位置时可以与卡槽150间隔开。这样，对于插拔电子卡500来说，几乎没有任何影响，而且限位凸起220’凸出于锁扣主体210的长度也较短，便于加工。在此情况下，第一限位凸起221’和第二限位凸起222’的相对的内侧面可以与散热通孔211的轮廓相适配。也就是说，第一限位凸起221’和第二限位凸起222’的相对的内侧面从散热通孔211的边缘朝向卡槽150延伸。第一限位凸起221’和第二限位凸起222’的相对的内侧面的距离大体上等于散热通孔211的宽度。如图14所示，散热通孔211的沿横向方向Y-Y相对的侧壁分别与各自侧的第一限位凸起221’和第二限位凸起222’的内侧面位于相同的平面内。第一限位凸起221’和第二限位凸起222’中的每个的厚度可以较大，从而可以抑制因回流焊导致变形的现象，进而确保锁扣200不易出现晃动，稳定性较高。

其中，为了便于说明卡缘连接器的原理，对于图13-16所示的实施例与前述实施例相同或相似的部件采用了相同的附图标记，并且为了简洁，本文不再对这些相同或相似的部件进行详细描述。

示例性地，如图8所示，塔部120可以具有连接在内腔140的一对内腔的侧壁141之间的筋肋160。沿垂向方向Z-Z，限位凸起220可以在筋肋160和座体110之间接合内腔140的一对内腔的侧壁141。通过设置筋肋160，可以提高塔部120的机械强度，从而防止塔部120出现弯折、甚至损坏的现象。

示例性地，结合图17所示，筋肋160内还可以设置有加强构件300。加强构件300可以半包围卡槽150沿纵向方向X-X的端部。可选地，可以仅在一个塔部120内设置上述加强构件300；或者，可以在两个塔部120内均设置加强构件300。较理想地，在两个塔部120内均设置加强构件300，两个加强构件300分别半包围卡槽150沿纵向方向X-X的两个端部。

加强构件300可以由例如塑料、陶瓷、金属等强度较大的材料制成。优选地，加强构件300由金属材料制成。金属材料的强度较大，且材料和加工成本较低。优选地，加强构件300为一体的钣金件。这样，加强构件300的强度较高，且加工工艺简单、成本较低。

通过在筋肋160内设置加强构件300，可以对筋肋160起到加强作用，以提升塔部120的抗冲击性能。尤其在卡缘连接器中，整个塔部120的纵向尺寸明显大于横向尺寸，当受到沿横向方向Y-Y的冲击力时，很容易导致塔部120变形或开裂。当电子卡500插接至卡槽150内时，沿横向方向Y-Y，加强构件300能够从电子卡500的两侧保持塔部120的形状，避免在电子卡500受到外力冲击时导致塔部120变形或开裂。

示例性地，加强构件300的平行于纵向方向X-X和横向方向Y-Y的截面可以呈U形。所述截面为利用垂直于垂向方向Z-Z的平面剖切该加强构件300而形成的截面。U形的开口301可以面向卡槽150。卡槽150的端部可以延伸到U形的开口301内。沿横向方向Y-Y，U形的开口301的两端分别位于卡槽150的两侧。如此设置，加强构件300的结构简洁，且可以提高卡槽150的机械强度，防止卡槽150变形或开裂。

示例性地，锁扣200处于锁合位置时，加强构件300可以与限位凸起220沿垂向方向Z-Z依次排布。由于塔部120的垂向尺寸通常较大，如此设置可以充分利用塔部120的垂向尺寸，从而提高卡缘连接器的空间利用率，以实现小型化。并且，加强构件300可以与限位凸起220可以有效地分担塔部120沿横向方向Y-Y受到的冲击力，从而提升塔部120对沿横向方向Y-Y的冲击力的抵抗能力，从而在一定程度上保护绝缘壳体100，防止其变形或开裂。

示例性地，筋肋160内可以设置有插槽170。加强构件300可以插接至插槽170内。加强构件300可以沿任意合适的方向插接至插槽170内，例如纵向方向X-X(未示出)或者垂向方向Z-Z(如图所示)。当加强构件300沿不同方向安装到筋肋160内时，插槽170可以具有不同的形状和结构。当加强构件300沿纵向方向X-X插接至插槽170内时，沿纵向方向X-X，插槽170可以延伸至筋肋160的外侧面。这样，加强构件300可以从该外侧面插接至插槽170内。当加强构件300沿垂向方向Z-Z插接至插槽170内时，沿垂向方向Z-Z，插槽170可以延伸至筋肋160的顶面或者底面。加强构件300插接至插槽170内，可以将绝缘壳体100和加强构件300分体制造后组装，由此可以便于生产制造和安装，降低卡缘连接器的成本。

可选地，加强构件300也可以不是采用插装的方式安装在筋肋160内的，而是在模制绝缘壳体100时将加强构件300封在筋肋160内。但是，这样可能导致绝缘壳体100的开模成本较高。

进一步地，插槽170延伸至筋肋160的顶面。加强构件300从顶面插接至插槽170内。由于筋肋160的顶面为电子卡500插接至卡槽150的一侧，该侧具有较大的视野和操作空间，加强构件300从顶面插接至插槽170内可以便于操作，使用体验较好。并且，从顶面还能够检查加强构件300是否妥当地插接至插槽170内。

优选地，如图8所示，插槽170的底部可以具有第一台阶171和第二台阶172。第一台阶171和第二台阶172可以沿横向方向Y-Y间隔开。第一台阶171和第二台阶172的两侧可以分别形成第一凹陷部173和第二凹陷部174。第一台阶171和第二台阶172之间形成第三凹陷部175。第一凹陷部173、第二凹陷部174和第三凹陷部175可以贯通到筋肋160的底面也可以不贯通到筋肋160的底面。第一凹陷部173和第二凹陷部174可以沿横向方向Y-Y分别位于插槽170的两侧。加强构件300的下部与插槽170的底部相适配。对应地，如图17所示，加强构件300的下部可以设置有第一限位凸起361、第二限位凸起362和第三限位凸起363。第一限位凸起361、第二限位凸起362和第三限位凸起363可以分别插接至第一凹陷部173、第二凹陷部174和第三凹陷部175内。第一台阶171和第二台阶172可以相同或者不同。第一凹陷部173和第二凹陷部174可以相同或者不同。通过设置第一凹陷部173、第二凹陷部174和第三凹陷部175，可以使加强构件300的垂向方向Z-Z的尺寸尽可能延长，较大限度地保护塔部120，避免其变形或开裂。

进一步地，第三凹陷部175可以深于第一凹陷部173和第二凹陷部174。这样，可以增大加强构件300的主要部分的插入深度，有利于增大开口301的垂向高度，保证加强构件300的干涉力，较大限度地保护塔部120，避免其变形或开裂。

可选地，第三凹陷部175也可以浅于或者等于第一凹陷部173和第二凹陷部174。

优选地，加强构件300可以包括横向部310、第一纵向部321和第二纵向部322。横向部310可以沿横向方向Y-Y延伸。第一纵向部321和第二纵向部322可以从横向部310的两端沿纵向方向X-X延伸。第一纵向部321和第二纵向部322可以相同或者不同。第一纵向部321和第二纵向部322可以间隔开以形成U形的开口301。前述的第一限位凸起361、第二限位凸起362和第三限位凸起363可以分别设置在横向部310、第一纵向部321和第二纵向部322上。加强构件300还可以包括弹性部330。弹性部330可以从横向部310的顶部朝向远离卡槽150的方向弯曲。弹性部330的曲率半径可以是任意。弹性部330可以抵靠插槽170。示例性地，第一纵向部321、第二纵向部322和弹性部330与横向部310之间可以通过例如焊接、粘合等方式拼接而成，也可以一体成型而成。弹性部330可以起到导向的作用，当电子卡500沿垂向方向Z-Z插接至卡槽150时，弹性部330可以避免刮伤电子卡500，有效地将电子卡500插接至卡槽150中。

可选地，加强构件300还可以包括第一延长部341和第二延长部342。第一延长部341和第二延长部342分别可以从第一纵向部321和第二纵向部322向上延伸。第一延长部341和第二延长部342可以相同或者不同。示例性地，第一延长部341与第一纵向部321、第二延长部342与第二纵向部322之间可以通过例如焊接、粘合等方式拼接而成，也可以一体成型而成。第一延长部341和第二延长部342可以尽可能地增大加强构件300的垂向尺寸，以增强加强构件300对冲击力的抵抗能力，因此能够较好地保护塔部120，避免其变形或开裂。

可选地，如图17所示，横向部310和第一纵向部321可以通过第一圆弧过渡部351连接。横向部310和第二纵向部322可以通过第二圆弧过渡部352连接。第一圆弧过渡部351和第二圆弧过渡部352的曲率半径可以是任意。这样，加强构件300较为容易实现由一块板材加工成型，生产成本较低。

图3中锁扣200处于锁合位置，加强构件300被包裹在对应的锁扣200和塔部120之内。由此，可以确保加强构件300不被外部的灰尘等污物污染，避免加强构件300出现被氧化等问题，保证其结构强度，从而更好地保护塔部120。

由此，本公开已经通过上述若干实施例进行了说明，但应当理解的是，本领域技术人员根据本公开的教导还可以做出更多种的变型、修改和改进，这些变型、修改和改进均落在本公开的精神和所要求保护的范围以内。本公开的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本公开限制于所描述的实施例范围内。

本公开的描述中，需要理解的是，方位词如“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“横向”、“竖向”、“垂直”、“水平”和“顶”、“底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开保护范围的限制；方位词“内”、“外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

可以对本文图示和描述的结构进行各种改变。例如，上文描述的卡缘连接器可以为任意合适的连接器，例如背板连接器、子卡连接器、堆叠连接器(stacking connector)、夹层连接器(mezzanine connector)、I/O连接器、芯片插座(chip socket)、Gen Z连接器等。

而且，尽管上文参照垂直连接器描述了很多创造性方面，但应当理解的是，本公开的方面不限于此。正如，创造性特征中的任何一个无论是单独还是与一个或多个其它创造性特征相结合，还可以用于其它类型的连接器，诸如共面连接器等。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述图中所示的一个或多个部件或特征与其他部件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语不但包含部件在图中所描述的方位，还包括使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的部件被整体倒置，则部件“在其他部件或特征上方”或“在其他部件或特征之上”的将包括部件“在其他部件或构造下方”或“在其他部件或构造之下”的情况。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。此外，这些部件或特征也可以其他不同角度来定位(例如旋转90度或其他角度)，本文意在包含所有这些情况。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”并且/或者“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、部件、组件并且/或者它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

Claims (19)

1.一种卡缘连接器，其特征在于，包括：

绝缘壳体，所述绝缘壳体包括座体和塔部，所述塔部连接至所述座体在纵向方向上的端部，所述塔部上沿所述纵向方向依次设置有外腔和内腔；以及

锁扣，所述锁扣在锁合位置和解锁位置之间可枢转地连接至所述塔部，用于锁合和释放连接至所述绝缘壳体的电子卡，所述锁扣包括锁扣主体和设置在所述锁扣主体上的限位凸起，其中，在所述锁扣处于所述锁合位置时，所述锁扣主体容纳在所述外腔内，所述限位凸起与所述内腔的一对侧壁接合使得所述一对侧壁沿与所述纵向方向垂直的横向方向对所述锁扣进行限位。

2.根据权利要求1所述的卡缘连接器，其特征在于，所述绝缘壳体上设置有卡槽，所述卡槽从所述座体沿所述纵向方向延伸至所述塔部，所述内腔连通在所述外腔和所述卡槽之间。

3.根据权利要求2所述的卡缘连接器，其特征在于，所述限位凸起沿所述横向方向向内凸出于所述卡槽的侧壁，使得所述电子卡插接至所述卡槽时向外挤压所述限位凸起。

4.根据权利要求2所述的卡缘连接器，其特征在于，所述限位凸起包括第一限位凸起和第二限位凸起，所述第一限位凸起和所述第二限位凸起在所述锁扣处于所述锁合位置时分别与所述内腔的所述一对侧壁接合。

5.根据权利要求4所述的卡缘连接器，其特征在于，所述第一限位凸起和所述第二限位凸起沿所述横向方向分别位于所述卡槽的两侧。

6.根据权利要求5所述的卡缘连接器，其特征在于，所述第一限位凸起和所述第二限位凸起之间的距离小于所述卡槽的横向宽度，使得所述第一限位凸起和所述第二限位凸起在所述锁扣处于所述锁合位置时夹持所述电子卡。

7.根据权利要求4所述的卡缘连接器，其特征在于，所述锁扣主体上设置有沿所述纵向方向延伸的散热通孔，所述散热通孔连通至所述卡槽，所述第一限位凸起和所述第二限位凸起分别位于所述散热通孔的两侧。

8.根据权利要求7所述的卡缘连接器，其特征在于，所述第一限位凸起和所述第二限位凸起在所述锁扣处于所述锁合位置时沿着所述纵向方向与所述卡槽间隔开，所述第一限位凸起和所述第二限位凸起的相对的内侧面与所述散热通孔的轮廓相适配。

9.根据权利要求4所述的卡缘连接器，其特征在于，所述第一限位凸起和所述第二限位凸起中的每个的横向尺寸大于或等于1.2mm。

10.根据权利要求2所述的卡缘连接器，其特征在于，所述限位凸起沿所述纵向方向与所述卡槽间隔开。

11.根据权利要求1所述的卡缘连接器，其特征在于，所述限位凸起从所述锁扣主体沿所述纵向方向朝向所述座体延伸。

12.根据权利要求1所述的卡缘连接器，其特征在于，所述内腔的侧壁的横向尺寸大于或等于所述外腔的侧壁的横向尺寸。

13.根据权利要求1所述的卡缘连接器，其特征在于，所述外腔的侧壁的横向尺寸小于或等于0.8mm，和/或所述外腔的侧壁的纵向尺寸大于或等于2.5mm。

14.根据权利要求1所述的卡缘连接器，其特征在于，所述锁扣主体在所述锁扣处于所述锁合位置时锁合至所述外腔的侧壁。

15.根据权利要求1所述的卡缘连接器，其特征在于，所述塔部具有连接在所述内腔的所述一对侧壁之间的筋肋，沿垂直于所述纵向方向和所述横向方向的垂向方向，所述限位凸起在所述筋肋和所述座体之间接合所述一对侧壁。

16.根据权利要求15所述的卡缘连接器，其特征在于，所述筋肋内还设置有加强构件，所述绝缘壳体上设置有卡槽，所述卡槽从所述座体沿所述纵向方向延伸至所述塔部，所述加强构件半包围所述卡槽的端部。

17.根据权利要求16所述的卡缘连接器，其特征在于，所述加强构件的平行于所述纵向方向和所述横向方向的截面呈U形，所述卡槽的端部延伸到所述U形的开口内。

18.根据权利要求16所述的卡缘连接器，其特征在于，所述锁扣处于所述锁合位置时，所述加强构件与所述限位凸起沿垂向方向依次排布。

19.根据权利要求1所述的卡缘连接器，其特征在于，所述限位凸起具有与所述内腔的所述一对侧壁接合的接合面，所述接合面的靠近所述座体的部分朝向所述内腔的内部倾斜以形成导向部。

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