JPH10324980A - 両面エッチング装置用電極装置 - Google Patents

両面エッチング装置用電極装置

Info

Publication number
JPH10324980A
JPH10324980A JP13704597A JP13704597A JPH10324980A JP H10324980 A JPH10324980 A JP H10324980A JP 13704597 A JP13704597 A JP 13704597A JP 13704597 A JP13704597 A JP 13704597A JP H10324980 A JPH10324980 A JP H10324980A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
electrode
opening
electrodes
pair
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP13704597A
Other languages
English (en)
Inventor
Masashi Kikuchi
正志 菊池
Mineharu Moriya
峰晴 守屋
Hitoshi Ikeda
均 池田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ulvac Inc
Original Assignee
Ulvac Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ulvac Inc filed Critical Ulvac Inc
Priority to JP13704597A priority Critical patent/JPH10324980A/ja
Publication of JPH10324980A publication Critical patent/JPH10324980A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】開口を有する基板を汚すことなく能率良く両面
エッチング処理できる電極装置を提供すること及びその
処理時に該基板を損傷せずに保持し得る電極装置を提供
すること 【解決手段】ハードディスク等の面内に開口15を有す
る基板6を、その開口を上下1対の電極9、10で挟持
して両面をエッチングする装置に於いて、該1対の電極
の該基板への電力導入に必要な表面以外でプラズマに晒
される表面を、アルミナ等のスパッタイールドの低い材
料で被覆20した。上下1対の電極のうちの上部の電極
を、バネ13により下部の電極の方向へ弾発して略一定
の力で基板を挟持した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスクの
ように面内に開口を有する基板の両面をエッチングする
ための電極装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、図1に示したような面内に開口a
を有するハードディスクの基板bの両面にエッチングを
施す装置は、特開平7−233484号公報に於いて公
知である。この公報所載の装置は、図2に見られるよう
に、回転テーブルの搬送装置cを備えた真空室dと連通
させて上方にエッチング室eが設けられており、該エッ
チング室内で上下1対の電極f、gにより基板bの開口
a部分を保持し、該電極を介して給電されるエッチング
電力により該基板の両面をエッチングするようになって
いる。これの上部の電極fは固定されており、下部の電
極gは下方から搬送装置cを挿通して昇降し、該電極g
の台盤状の上端で基板bの中心部を支えて該搬送装置c
上から上部の電極fに当接するまで昇降させる。基板b
は、その開口a部分がエッチング室e内で上下の電極
f、gに挟持され、エッチングガス圧を調整しこれらの
電極に電力を供給すると、接地されたアース電極hとの
間で放電を生じ、該基板bの両面が同時にエッチングさ
れる。i、iは電極f、g及び給電ロッドkの周囲を覆
うアースシールドである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の両面エッチ
ング装置に於ける電極f、gは、導電性の良い銅等の材
料で製作されており、その先端部をテーブル状に形成し
てその前面を電力供給のために基板bに接触させている
が、それ以外の電極の露出部がエッチング時のプラズマ
に晒されると、該電極の材料がプラズマに叩かれて放出
され基板bの表面に付着し、基板bを汚す不都合が見ら
れた。これを防止すべく基板bに接触する部分以外をア
ースシールドすることを試みたが、効果はなかった。ま
た、該電極f、gを、ステンレスやアルミナのスパッタ
イールドの低い材料で製作していたが、電力導入効率が
低下し、エッチング速度が遅くなって基板処理効率がダ
ウンする欠点があった。更に、上方の電極fは、固定状
態で設けられていたので、下方の電極gとの間の基板の
挟持力の制御が困難で、下方の電極gの上昇力で基板b
を破損する不都合があった。
【0004】本発明は、開口を有する基板を汚すことな
く能率良く両面エッチング処理できる電極装置を提供す
ること及びその処理時に該基板を損傷せずに保持し得る
電極装置を提供することを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明では、ハードディ
スク等の面内に開口を有する基板を、その開口を上下1
対の電極で挟持して両面をエッチングする装置に於い
て、該1対の電極の該基板への電力導入に必要な表面以
外でプラズマに晒される表面を、アルミナ等のスパッタ
イールドの低い材料で被覆することにより、上記の目的
を達成するようにした。該上下1対の電極のうちの下部
の電極を、下部給電ロッドの上端に上記開口に進入して
基板を支える台盤を設けて構成し、上部の電極を、上部
ロッドの下端に逆皿型でその口縁が該開口の周囲に当接
して該台盤との間に基板を挟持する抑え盤を設けて構成
し、該台盤及び該抑え盤の各背面を上記スパッタイール
ドの低い材料で被覆すると、上記目的を的確に達成で
き、更に、該上部の電極を、バネにより下部の電極の方
向へ弾発して略一定の力で基板を挟持することにより、
基板を損傷させずに保持できる。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
き説明すると、図3に於いて、符号1は基板ホルダー2
を載せて回転する搬送装置3を内部に設けた真空室を示
し、該真空室1の上方に開閉するシャッター4を介して
エッチング室5が設けられる。該基板ホルダー2は2枚
の基板6の周縁を係止して保持する貫通孔7を備えてお
り、該搬送装置3の該貫通孔7と対応した位置に電極挿
通孔8を形成した。該基板6は、図1に示したものと同
様の面内に開口を有しており、該エッチング室5内に運
び込まれて上下1対の電極9、10に挟持された状態で
両面にエッチングされる。
【0007】該上部の電極9は、上部ロッド9aの下端
に図4に明示したように、良導体製の逆皿型の抑え盤9
bをネジ9cで取り付け、該ロッド9aの周囲をアース
シールド9dで覆って構成され、支柱11に固定した受
け金具12にバネ13を介して挿通した延長ロッド21
に該ロッド9aを取り付けした。該バネ13により該電
極9は、下部の電極10の方向へ弾発される。14は絶
縁材である。
【0008】該下部の電極10は、銅等の良導体で形成
された下部給電ロッド10aの上端に基板6の開口15
に進入する丘部を形成した台盤10bをネジ10cで取
り付け、該ロッド10aの周囲をアースシールド10d
で覆って構成され、該ロッド10a及びアースシールド
10dの下端を外部のシリンダ(図示してない)により
昇降される電力導入ロッド16の上端に連結した。該電
力導入ロッド16はフレキシブルメタル17を介してエ
ッチング電源に接続され、該電力導入ロッド16の内部
には冷却水が循環される。18は絶縁材である。
【0009】これらの電極9、10は、抑え盤9b及び
台盤10bが基板6と接触する面を介してエッチング電
力を供給し、該抑え盤9b、台盤10bの背面はプラズ
マに晒されることになるが、電力導入に必要でないこれ
らの背面にスパッタされにくい材料即ちアルミナ、石英
等のスパッタイールドの低い材料で被覆20し、プラズ
マに晒されてもこれらの背面からのスパッタ物質の放出
が抑制されるようにした。その被覆の方法は、溶射、塗
布等任意である。19はアース電極である。
【0010】下部の電極10は、搬送装置3の下方から
電極挿通孔8、貫通孔7及び開いたシャッター4を介し
て上昇し、その途中で台盤10b上に基板6を載せ、上
部の電極9の抑え盤9bとの間で基板6を挟持する。該
上部の電極9はバネ13により支持されており、このバ
ネ13の力を基板6を損傷しない程度に調整しておけ
ば、下部の電極10の上昇停止位置を制御するだけで基
板6を損傷せずに両電極9、10間に挟持できる。
【0011】図示の場合、下部の電極10で開いたシャ
ッター4を介して基板6がエッチング室5に搬入され上
部の電極9との間に基板6が挟持されると、シャッター
4が閉じて該エッチング室5内のエッチング雰囲気を調
整し、エッチング電力が電極10aを介して基板6に供
給され、該基板6の両面付近には、上部アース電極22
とシャッター4との放電によりプラズマが発生し、イオ
ンがその両面をエッチングする。両電極9、10は、電
力導入に差し障りがなくプラズマに晒される表面をスパ
ッタイールドの低い材料で被覆20されているから、プ
ラズマ中に両電極の物質が放出されることを抑制でき、
これに伴い両電極9、10にスパッタイールドの低い材
料を使用する必要がなくなって銅などの良導体を使用で
きるから、基板6への電力の導入効率が向上し、エッチ
ング速度が早くなり、電源設備も安価になる。エッチン
グの終了後、電力の供給が止められ、シャッター4が開
き、下部の電極10が降下して基板6を基板ホルダー2
上へ戻す。
【0012】
【発明の効果】以上のように本発明によるときは、面内
に開口を有する基板を挟持する上下1対の電極に、基板
への電力導入に必要な表面以外でプラズマに晒される表
面をスパッタイールドの低い材料で被覆したので、基板
が電極の構成物質で汚染されることがなく、電極を良導
体で製作できるから電力導入効率を向上させ得られ、電
源設備が安価になり、上部の電極をバネを介して支えた
ので、簡単な構成で基板を損傷することなく電極間に挟
持できる等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】基板の斜視図
【図2】従来例の断面図
【図3】本発明の実施の形態を示す断面図
【図4】図3の要部の拡大断面図
【符号の説明】
5 エッチング電極、6 基板、9・10 電極、9a
上部ロッド、9b 抑え盤、10a 下部給電ロッ
ド、10b 台盤、13 バネ、15 開口、20被
覆、

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ハードディスク等の面内に開口を有する基
    板を、その開口を上下1対の電極で挟持して両面をエッ
    チングする装置に於いて、該1対の電極の該基板への電
    力導入に必要な表面以外でプラズマに晒される表面を、
    アルミナ等のスパッタイールドの低い材料で被覆したこ
    とを特徴とする両面エッチング装置用電極装置。
  2. 【請求項2】上記上下1対の電極のうちの下部の電極
    を、下部給電ロッドの上端に上記開口に進入して基板を
    支える台盤を設けて構成し、上部の電極を、上部給電ロ
    ッドの下端に逆皿型でその口縁が該開口の周囲に当接し
    て該台盤との間に基板を挟持する抑え盤を設けて構成
    し、該台盤及び該抑え盤の各背面を上記スパッタイール
    ドの低い材料で被覆したことを特徴とする請求項1に記
    載の両面エッチング装置用電極装置。
  3. 【請求項3】上記上下1対の電極のうちの上部の電極
    を、バネにより下部の電極の方向へ弾発して略一定の力
    で基板を挟持したことを特徴とする請求項1に記載の両
    面エッチング装置用電極装置。
JP13704597A 1997-05-27 1997-05-27 両面エッチング装置用電極装置 Withdrawn JPH10324980A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13704597A JPH10324980A (ja) 1997-05-27 1997-05-27 両面エッチング装置用電極装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13704597A JPH10324980A (ja) 1997-05-27 1997-05-27 両面エッチング装置用電極装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10324980A true JPH10324980A (ja) 1998-12-08

Family

ID=15189589

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13704597A Withdrawn JPH10324980A (ja) 1997-05-27 1997-05-27 両面エッチング装置用電極装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10324980A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009102705A (ja) * 2007-10-24 2009-05-14 Hitachi Ltd プラズマエッチング装置及び磁気記録媒体の製造方法及び磁気記録媒体
US10026436B2 (en) 2009-07-01 2018-07-17 Nordson Corporation Apparatus and methods for supporting workpieces during plasma processing

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009102705A (ja) * 2007-10-24 2009-05-14 Hitachi Ltd プラズマエッチング装置及び磁気記録媒体の製造方法及び磁気記録媒体
US10026436B2 (en) 2009-07-01 2018-07-17 Nordson Corporation Apparatus and methods for supporting workpieces during plasma processing

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100238629B1 (ko) 정전척을 가지는 재치대 및 이것을 이용한 플라즈마 처리장치
EP0486966B1 (en) Electrostatic chuck
KR100242529B1 (ko) 정전척을 가지는 재치대 및 이것을 사용한 플라즈마 처리장치
US20060163201A1 (en) Plasma processing system and plasma treatment process
JPH05166757A (ja) 被処理体の温調装置
US6195246B1 (en) Electrostatic chuck having replaceable dielectric cover
JPH07335732A (ja) 静電チャック、これを用いたプラズマ処理装置及びこの製造方法
JPH10324980A (ja) 両面エッチング装置用電極装置
JPH0786247A (ja) 減圧雰囲気内における被処理物の処理方法及び処理装置
JP3606198B2 (ja) プラズマ処理装置
CA2387432A1 (en) Method and apparatus for etching and deposition using micro-plasmas
JPH11111830A (ja) 静電吸着装置および静電吸着方法、ならびにそれを用いた処理装置および処理方法
JPH02130915A (ja) プラズマ処理装置
JP5335421B2 (ja) 真空処理装置
JP3027781B2 (ja) プラズマ処理方法
JP2002373932A (ja) 基板保持機構及び基板処理装置
JP2001244243A (ja) プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JPH0329863B2 (ja)
KR20010023762A (ko) 에칭 균일성 향상 장치 및 방법
JPH11233600A (ja) 静電吸着装置、及びその静電吸着装置を用いた真空処理装置
JP2882254B2 (ja) プラズマ処理方法
JP3457572B2 (ja) 絶縁膜の成膜処理装置及び処理方法
JPH09310187A (ja) スパッタ装置
KR101086481B1 (ko) 스퍼터
JPH08274153A (ja) 試料処理方法

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20040803