JPH1032297A - フラッシュメモリ装置およびそのデータ書き換え装置 - Google Patents

フラッシュメモリ装置およびそのデータ書き換え装置

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JPH1032297A
JPH1032297A JP8187615A JP18761596A JPH1032297A JP H1032297 A JPH1032297 A JP H1032297A JP 8187615 A JP8187615 A JP 8187615A JP 18761596 A JP18761596 A JP 18761596A JP H1032297 A JPH1032297 A JP H1032297A
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JP
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flash memory
memory device
terminal
write
package
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JP8187615A
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Hideaki Hayashi
英明 林
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Renesas Design Corp
Mitsubishi Electric Corp
Mitsubishi Electric Semiconductor Systems Corp
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Renesas Design Corp
Mitsubishi Electric Corp
Mitsubishi Electric Semiconductor Systems Corp
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Publication date
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Publication of JPH1032297A publication Critical patent/JPH1032297A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 書き換えのためだけに、基板1上にプログラ
ムROM3、入力装置4、書き換え用電源5、コネクタ
8、およびそのコネクタ8からフラッシュメモリ装置2
までの配線が必要となり、基板1上の構成が複雑になっ
てしまう課題があった。 【解決手段】 フラッシュメモリ装置2aの書き込み専
用端子14よりフラッシュメモリ用ライター7によりそ
のフラッシュメモリ装置2a内のデータを書き換えるよ
うに構成し、取り外し用ソケット等を用いることなく、
基板1上にプログラムROM3、入力装置4、書き換え
用電源5、コネクタ8および配線等を配置する必要をな
くすことができ、構成を簡単にできるものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、フラッシュメモ
リ装置およびそのデータ書き換え装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】図5は従来の基板に実装されたフラッシ
ュメモリ装置およびそのデータ書き換え装置を示す構成
図であり、図において、1は基板、2は基板1に実装さ
れたフラッシュメモリ装置、3はフラッシュメモリ装置
2内のデータの書き換え用ソフトウェアを格納したプロ
グラムROM、4は書き換えのためのデータを入力する
入力装置、5は書き換え用電源、6は通常、上記フラッ
シュメモリ装置2内のデータに基づいて動作すると共
に、そのフラッシュメモリ装置2内のデータを書き換え
る場合に、書き換え用電源5よりフラッシュメモリ装置
2に電源を供給させ、入力装置4より入力されたデータ
をプログラムROM3に格納されたプログラムに基づい
て書き換えるマイクロコンピュータである。
【0003】また、図6は従来の基板に実装されたフラ
ッシュメモリ装置およびその基板外から書き換えを行う
データ書き換え装置を示す構成図であり、図において、
7は基板1外からフラッシュメモリ装置2内のデータを
書き換えるフラッシュメモリ用ライター、8はフラッシ
ュメモリ用ライター7を接続するためのコネクタであ
る。
【0004】次に動作について説明する。図5に示すよ
うに、基板1に実装されたフラッシュメモリ装置2内の
データを書き換える場合、同じく基板1に実装されたマ
イクロコンピュータ6の動作により、書き換え用電源5
よりフラッシュメモリ装置2に電源を供給させ、入力装
置4より入力されたデータをプログラムROM3に格納
されたプログラムに基づいて書き換える。しかしなが
ら、図5の構成では、通常用いられることのない書き換
えのためだけに、プログラムROM3、入力装置4およ
び書き換え用電源5が必要になってしまう。
【0005】そこで、図6は基板1に実装されたフラッ
シュメモリ装置2をその基板1外から書き換えを行うデ
ータ書き換え装置について示したものであり、フラッシ
ュメモリ用ライター7には、図5に示したプログラムR
OM3、入力装置4および書き換え用電源5の機能が設
けられている。そして、フラッシュメモリ装置2の書き
換えの際には、そのフラッシュメモリ用ライター7より
コネクタ8、および配線を介して、フラッシュメモリ装
置2に設けられた書き換え電圧入力端子(図示せず)に
書き換え電圧を出力すると共に、ライトイネーブル端子
(図示せず)に書き換え許可信号を出力し、フラッシュ
メモリ装置2内のデータを書き換える。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来のフラッシュメモ
リ装置およびそのデータ書き換え装置は以上のように構
成されているので、図5に示した従来例では、通常用い
られることのない書き換えのためだけに、基板1上にプ
ログラムROM3、入力装置4および書き換え用電源5
が必要になってしまい、また、図6に示した従来例で
は、基板1上にコネクタ8、およびそのコネクタ8から
フラッシュメモリ装置2までの配線が必要となり、基板
1上の構成が複雑になってしまうと共に、そのフラッシ
ュメモリ装置2に書き換え電圧入力端子、ライトイネー
ブル端子を設けなくてはならず、パッケージサイズの小
型化の妨げになった。また、書き換えを行う図5、図6
に示したような試作基板と、書き換えの必要のない、即
ち、基板1上にプログラムROM3、入力装置4、書き
換え用電源5、コネクタ8および配線等がない量産基板
とを分けて製造する必要があり、製造に手間がかかって
しまう。さらに、基板1上にソケットを設け、そのソケ
ットにフラッシュメモリ装置2を配置して、書き換えの
場合だけフラッシュメモリ装置2をソケットから抜き、
別の装置により書き換える構成も考えられるが、この場
合にも基板1上にソケットが必要となり、基板1上の構
成が複雑になってしまうなどの課題があった。
【0007】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、パッケージサイズを大型化するこ
となく、基板に実装したままで、且つ基板上の構成を複
雑にすることなく書き換え動作を行うことができるフラ
ッシュメモリ装置およびそのデータ書き換え装置を得る
ことを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明に係
るフラッシュメモリ装置は、フラッシュメモリを内部に
配置すると共にパッケージの上部の表面に書き込み専用
端子が露出するようにフラッシュメモリ、リード端子お
よび書き込み専用端子を一体成形したものである。
【0009】請求項2記載の発明に係るフラッシュメモ
リ装置のデータ書き換え装置は、請求項1記載のフラッ
シュメモリ装置を基板に実装して、そのフラッシュメモ
リ装置の書き込み専用端子よりフラッシュメモリ用ライ
ターによりそのフラッシュメモリ装置内のデータを書き
換えるようにしたものである。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態1.図1はこの発明の実施の形態1によるフ
ラッシュメモリ装置の構成を示す平面図であり、図2は
その正面図である。図において、11は内部に配置され
たフラッシュメモリ、12はそのフラッシュメモリ11
に接続された内部リード、13はその内部リード12を
介してフラッシュメモリ11に接続されたリード端子、
14は同じく内部リード12を介してフラッシュメモリ
11に接続された書き込み専用端子である。また、15
はパッケージの上部の表面に書き込み専用端子14が露
出するように、フラッシュメモリ11、内部リード1
2、リード端子13および書き込み専用端子14を一体
成形した樹脂であり、このパッケージサイズを通常のパ
ッケージサイズと同じにしたものである。
【0011】また、図3はこの発明の実施の形態1によ
るフラッシュメモリ装置のデータ書き換え装置を示す構
成図であり、図において、1は基板、2aは基板1に実
装された図1および図2に示したフラッシュメモリ装
置、6はそのフラッシュメモリ装置2a内のデータに基
づいて動作するマイクロコンピュータ、7はフラッシュ
メモリ装置2aの書き込み専用端子14と任意に接続さ
れ、その書き込み専用端子14よりフラッシュメモリ装
置2a内のデータを書き換えるフラッシュメモリ用ライ
ターである。
【0012】次に動作について説明する。図1および図
2において、まず、フラッシュメモリ11を内部に配置
し、内部リード12を介してそのフラッシュメモリ11
とリード端子13および書き込み専用端子14を接続す
ると共に、パッケージの上部の表面にその書き込み専用
端子14が露出するように、それらフラッシュメモリ1
1、内部リード12、リード端子13および書き込み専
用端子14を樹脂15により一体成形する。このよう
に、樹脂15による一体成形により、フラッシュメモリ
装置2aの上部表面に書き込み専用端子14を設けるこ
とにより、パッケージの厚さを従来のフラッシュメモリ
装置2と同じにすることができる。また、図6に示した
従来の装置と比較して、パッケージの下面または側面に
設けられていた書き換え電圧入力端子、ライトイネーブ
ル端子を省略し、それら書き換え電圧入力端子、ライト
イネーブル端子の機能をパッケージの上部表面に設けら
れた書き込み専用端子14で代用させることができ、パ
ッケージを小さくすることができる。
【0013】また、図3に示すように、フラッシュメモ
リ装置2aの上部表面に書き込み専用端子14を設ける
ことにより、フラッシュメモリ用ライター7により書き
込み専用端子14からフラッシュメモリ装置2a内のデ
ータを直接書き換えることができ、基板1上にプログラ
ムROM3、入力装置4、書き換え用電源5、コネクタ
8および配線等を配置する必要をなくすことができる。
また、取り外し用ソケット等を用いることなく、フラッ
シュメモリ装置2aを基板1上に実装したままでフラッ
シュメモリ装置2a内のデータを直接書き換えることが
できる。
【0014】なお、図1および図2では、パッケージの
上部の表面に書き込み専用端子14が露出するように樹
脂15により一体成形したが、図4に示すように、パッ
ケージの上部の表面に書き込み専用端子16を配置して
もよく、フラッシュメモリ用ライター7により書き込み
専用端子16からフラッシュメモリ装置2b内のデータ
を直接書き換えることができる。
【0015】以上のように、この実施の形態1によれ
ば、図1および図2に示すように、パッケージの厚さを
従来のフラッシュメモリ装置2と同じにすることができ
ると共に、パッケージの下面または側面に設けられてい
た書き換え電圧入力端子、ライトイネーブル端子を省略
し、それら書き換え電圧入力端子、ライトイネーブル端
子の機能をパッケージの上部表面に設けられた書き込み
専用端子14で代用させることができ、パッケージを小
さくすることができる。また、図3に示すように、基板
1上にプログラムROM3、入力装置4、書き換え用電
源5、コネクタ8および配線等を配置する必要をなくす
ことができると共に、取り外し用ソケット等を用いるこ
となく、フラッシュメモリ装置2aを基板1上に実装し
たままでデータを書き換えることができる。
【0016】
【発明の効果】以上のように、請求項1記載の発明によ
れば、フラッシュメモリを内部に配置すると共にパッケ
ージの上部の表面に書き込み専用端子が露出するように
フラッシュメモリ、リード端子および書き込み専用端子
を一体成形するように構成したので、パッケージの厚さ
を従来のフラッシュメモリ装置と同じにすることができ
ると共に、パッケージの下面または側面に設けられてい
た書き換え電圧入力端子、ライトイネーブル端子を省略
し、それら書き換え電圧入力端子、ライトイネーブル端
子の機能をパッケージの上部表面に設けられた書き込み
専用端子で代用させることができ、パッケージを小さく
することができる効果がある。
【0017】請求項2記載の発明によれば、請求項1記
載のフラッシュメモリ装置を基板に実装して、そのフラ
ッシュメモリ装置の書き込み専用端子よりフラッシュメ
モリ用ライターによりそのフラッシュメモリ装置内のデ
ータを書き換えるように構成したので、取り外し用ソケ
ット等を用いることなく、フラッシュメモリ装置を基板
上に実装したままでデータを書き換えることができると
共に、基板上にプログラムROM、入力装置、書き換え
用電源、コネクタおよび配線等を配置する必要をなくす
ことができ、構成を簡単にできる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1によるフラッシュメ
モリ装置の構成を示す平面図である。
【図2】 この発明の実施の形態1によるフラッシュメ
モリ装置の構成を示す正面図である。
【図3】 この発明の実施の形態1によるフラッシュメ
モリ装置のデータ書き換え装置を示す構成図である。
【図4】 フラッシュメモリ装置の他の構成例を示す斜
視図である。
【図5】 従来の基板に実装されたフラッシュメモリ装
置およびそのデータ書き換え装置を示す構成図である。
【図6】 従来の基板に実装されたフラッシュメモリ装
置およびその基板外から書き換えを行うデータ書き換え
装置を示す構成図である。
【符号の説明】
1 基板、2a フラッシュメモリ装置、7 フラッシ
ュメモリ用ライター、11 フラッシュメモリ、13
リード端子、14 書き込み専用端子、15樹脂。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 フラッシュメモリに接続されたリード端
    子と、上記フラッシュメモリに接続された書き込み専用
    端子と、上記フラッシュメモリを内部に配置すると共に
    パッケージの上部の表面に上記書き込み専用端子が露出
    するようにそれらフラッシュメモリ、リード端子および
    書き込み専用端子を一体成形した樹脂とを備えたフラッ
    シュメモリ装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のフラッシュメモリ装置が
    実装された基板と、上記フラッシュメモリ装置の書き込
    み専用端子と任意に接続されその書き込み専用端子より
    そのフラッシュメモリ装置内のデータを書き換えるフラ
    ッシュメモリ用ライターとを備えたフラッシュメモリ装
    置のデータ書き換え装置。
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