JPH10319278A - 光結合回路 - Google Patents

光結合回路

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JPH10319278A
JPH10319278A JP9126687A JP12668797A JPH10319278A JP H10319278 A JPH10319278 A JP H10319278A JP 9126687 A JP9126687 A JP 9126687A JP 12668797 A JP12668797 A JP 12668797A JP H10319278 A JPH10319278 A JP H10319278A
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JP
Japan
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optical
light
optical fiber
coupling circuit
refractive index
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Application number
JP9126687A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Honmo
宏 本望
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光伝送路と受光素子との間の高効率な結合が
可能で、しかも低価格が可能な光結合回路を提供する。 【解決手段】 基板1上に、光を伝搬する光伝送路4
と、光伝送路4からの出射光L2を受光する受光素子2
とを備え、光伝送路4と受光素子2との間に、光伝送路
4のコアと同程度またはそれ以下の屈折率を有する材料
8を充填してなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバ等の光
伝送路の出射光を受光素子に受光させるための光通信用
の光結合回路に属し、特に、高効率な結合が可能で、し
かも低価格を図ることが可能な光結合回路に属する。
【0002】
【従来の技術】光ファイバ等の光伝送路の出力光を受光
素子に受光させるための光通信用の光結合回路は、光通
信システムを構成する上で重要なデバイスの1つであ
る。
【0003】近年、低価格化の観点から、組立作業が容
易で、光入射効率が高い光結合回路が要求されている。
従来、この種の光結合回路としては、例えば、次の様な
ものがある。
【0004】この光結合回路は、光ファイバからの出射
光を効率よく受光素子に受光させるために、該光ファイ
バの出射端面にレンズを形成し、光ファイバから出射さ
れる出射光の広がりを小さくすることにより、受光素子
への光入射効率を高めたものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術には以下に掲げる問題点があった。光ファイバの端面
にレンズを形成する場合、光ファイバの外径が125μ
m程度と非常に細く、また、レンズの径も50μm程度
と小さいため、レンズの製作工程が複雑になり、製作工
数がかかるという問題点があった。
【0006】また、光ファイバの出射端面にレンズを形
成するには高度の精密加工技術を必要とするために、製
造工程における歩止まりが悪いという問題点があった。
【0007】更に、レンズの径が小さいため、検査装置
も大がかりなものとなるという問題点があった。したが
って、光結合回路の低価格化が困難であった。
【0008】本発明は斯かる問題点を鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、光伝送路と受光素
子との間の高効率な結合が可能で、しかも低価格が可能
な光結合回路を提供する点にある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の課題を
解決するために、以下の光結合回路を提供する。
【0010】本発明の請求項1記載の光結合回路は、基
板上に、光を伝搬する光伝送路と、該光伝送路からの出
射光を受光する受光素子とを備え、前記光伝送路と前記
受光素子との間に、前記光伝送路のコアと同程度または
それ以下の屈折率を有する材料を充填してなるものであ
る。請求項2記載の光結合回路は、前記光伝送路と前記
受光素子との間に、前記光伝送路からの出射光を反射さ
せ、前記受光素子に受光させるミラーを設けたものであ
る。請求項3記載の光結合回路は、前記ミラーを、前記
基板または前記光伝送路の端面のいずれかに形成したミ
ラー面としたものである。請求項4記載の光結合回路
は、前記光伝送路を光ファイバとしたものである。請求
項5記載の光結合回路は、前記光伝送路を光導波路とし
たものである。請求項6記載の光結合回路は、前記受光
素子を、フォトダイオードまたはアバランシェフォトダ
イオードのいずれかとしたものである。請求項7記載の
光結合回路は、前記材料をシリコーン樹脂としたもので
ある。
【0011】一般に、光ファイバ等の光伝送路からの出
射光は、該光伝送路の比屈折率差Δn(コアとクラッド
の屈折率差比)と媒質の屈折率によって決まる角度で出
射し、広がる。したがって、媒質の屈折率を変えること
により、出射光の出射角度を変えることができる。
【0012】本発明の請求項1ないし7のいずれか1項
記載の光結合回路では、前記光伝送路と前記受光素子と
の間に、前記光伝送路のコアと同程度またはそれ以下の
屈折率を有する材料を充填したことにより、前記光伝送
路からの出射光の出射角度を小さくし、該出射光の広が
りを小さくする。これにより、前記光伝送路からの出射
光を高効率で前記受光素子に入射させることが可能にな
る。
【0013】また、従来の様なレンズを用いないため、
構成が簡易化され、製造工程における歩止まりが向上
し、製品の信頼性が向上する。また、生産設備の簡易化
が可能になり、製造コストの低減が図れる。これによ
り、光結合回路の低価格化を図ることが可能になる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面に基づいて詳細に説明する。図1は、本発明の一実施
形態の光結合回路を示す断面図である。
【0015】この図において、Si基板1上に表面反射
型のフォトダイオード(以下、PD素子とも称する)2
がバンプ3を介して接合され、光ファイバ4はSi基板
1に形成された平坦な端面を有するV溝5に収納されて
いる。
【0016】また、Si基板1には、光ファイバ4から
の出射光L1を反射しPD素子2の受光面7に受光させ
るミラー面6が形成されており、光ファイバ4と同程度
の屈折率を有する樹脂(材料)8がPD素子2と光ファ
イバ4の光路中に充填されている。樹脂8としては、光
ファイバ4のコアと同程度またはそれ以下の屈折率を有
するシリコーン樹脂が好適に用いられる。
【0017】ここでは、前記PD素子2は、受光径80
μmの表面入射型のもので、光ファイバ4はコア径が6
2.5μm、外径が125μmの多モード光ファイバで
ある。また、PD素子2と光ファイバ4間の距離は約1
55μmで、樹脂8の屈折率は光ファイバ4のコアの屈
折率と同等の1.47である。また、バンプ3は高さが
50μmのAuSn半田である。
【0018】次に、この光結合回路の動作について説明
する。光ファイバ4中を伝搬する光L2は、光ファイバ
4の出射端面から出射し、この出射光L2はミラー面6
で反射し、PD素子2の受光面7に入射する。ここで
は、樹脂8の屈折率(n=1.47)は光ファイバ4の
コアの屈折率(n=1.47)と同等であるから、光フ
ァイバ4から出射した出射光L2は、光ファイバ4の比
屈折率差Δn(約0.2%)で決まる小さな角度で出射
する。このため、出射光L2は、従来のレンズを介した
場合と同様に、受光面7にほとんど受光される。
【0019】図2は出射光の光ビーム直径の光軸距離依
存性を示す図であり、この図において、A(実線)は本
実施形態の平坦な端面を有する光ファイバ4から出射し
た出射光の樹脂8中の光ビーム直径の光軸距離依存性で
あり、B(破線)は従来のレンズを形成した光ファイバ
から出射した出射光の空気中の光ビーム直径の光軸距離
依存性である。
【0020】本実施形態の光軸距離155μm付近で
は、光ファイバ4のビーム直径は80μm程度と従来の
場合と同等である。このため、出射光L2は、従来のレ
ンズを介した場合と同様に、80μm径の受光面7にほ
とんど受光され、高効率な結合が可能である。
【0021】本実施形態の光結合回路によれば、PD素
子2と光ファイバ4の光路中に、該光ファイバ4と同程
度の屈折率を有する樹脂8を充填したので、光ファイバ
4からの出射光L2の出射角度を小さくし、出射光L2の
広がりを小さくすることができる。したがって、光ファ
イバ4からの出射光L2を高効率でPD素子2に入射さ
せることができる。
【0022】また、従来の様なレンズを用いないため、
構成を簡易化させることができ、低価格化を図ることが
できる。
【0023】なお、本実施形態の光結合回路では、光伝
送路として光ファイバを用いたが、これに限定されず、
例えば、石英系光導波路、ポリイミド光導波路、プラス
チック光導波路等いずれでも良い。また、光ファイバと
して多モード光ファイバを用いたが、これに限定され
ず、例えば、単一モード光ファイバでも良い。
【0024】また、受光素子として表面入射型のPD素
子を用いたが、これに限定されず、例えば、裏面入射型
のPD素子、アバランシェフォトダイオード(APD素
子)のいずれでも良い。
【0025】また、受光素子をバンプを介してSi基板
上に接合したが、平坦な半田層を介して接合しても良
い。また、ミラー面をSi基板に形成したが、光ファイ
バの端面に形成しても良い。
【0026】
【発明の効果】本発明の請求項1ないし7のいずれか1
項記載の光結合回路によれば、前記光伝送路と前記受光
素子との間に、前記光伝送路のコアと同程度またはそれ
以下の屈折率を有する材料を充填したので、前記光伝送
路からの出射光の出射角度を小さくし、該出射光の広が
りを小さくすることができる。したがって、前記光伝送
路からの出射光を高効率で前記受光素子に入射させるこ
とができる。
【0027】また、従来の様なレンズを用いないため、
構成が簡易となり、製造工程における歩止まりが向上
し、製品の信頼性を向上させることができる。また、生
産設備の簡易化を図ることができ、製造コストを低減す
ることができる。したがって、光結合回路の低価格化を
図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の光結合回路を示す断面図
である。
【図2】出射光の光ビーム直径の光軸距離依存性を示す
図である。
【符号の説明】
1 Si基板 2 フォトダイオード 3 バンプ 4 光ファイバ 5 V溝 6 ミラー面 7 受光面 8 樹脂(材料) L1 光ファイバ中を伝搬する光 L2 出射光

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上に、光を伝搬する光伝送路と、該
    光伝送路からの出射光を受光する受光素子とを備えてな
    る光結合回路において、 前記光伝送路と前記受光素子との間に、前記光伝送路の
    コアと同程度またはそれ以下の屈折率を有する材料を充
    填してなることを特徴とする光結合回路。
  2. 【請求項2】 前記光伝送路と前記受光素子との間に、
    前記光伝送路からの出射光を反射させ、前記受光素子に
    受光させるミラーを設けてなることを特徴とする請求項
    1記載の光結合回路。
  3. 【請求項3】 前記ミラーは、前記基板または前記光伝
    送路の端面のいずれかに形成したミラー面であることを
    特徴とする請求項2記載の光結合回路。
  4. 【請求項4】 前記光伝送路は、光ファイバであること
    を特徴とする請求項1記載の光結合回路。
  5. 【請求項5】 前記光伝送路は、光導波路であることを
    特徴とする請求項1記載の光結合回路。
  6. 【請求項6】 前記受光素子は、フォトダイオードまた
    はアバランシェフォトダイオードのいずれかであること
    を特徴とする請求項1記載の光結合回路。
  7. 【請求項7】 前記材料は、シリコーン樹脂であること
    を特徴とする請求項1記載の光結合回路。
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