JPH10315325A - エンボスされたポリプロピレン系樹脂フィルム及びその製造方法 - Google Patents

エンボスされたポリプロピレン系樹脂フィルム及びその製造方法

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JPH10315325A
JPH10315325A JP12957497A JP12957497A JPH10315325A JP H10315325 A JPH10315325 A JP H10315325A JP 12957497 A JP12957497 A JP 12957497A JP 12957497 A JP12957497 A JP 12957497A JP H10315325 A JPH10315325 A JP H10315325A
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film
polypropylene resin
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roll
embossed
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Atsushi Sano
淳 佐野
Tetsuo Honda
哲男 本田
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Mitsubishi Chemical MKV Co
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Mitsubishi Chemical MKV Co
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 良好な印刷性や接着剤の塗布性が得られるよ
うなポリプロピレン樹脂系フィルム及びその製造方法の
提供。 【解決手段】 厚さが0.03〜0.2mmのポリプロ
ピレン系樹脂フィルムであって、少なくともその片面の
表面粗さRaが0.1〜1μmであるエンボスされたポ
リプロピレン系樹脂フィルム。このようなフィルムは、
ポリプロピレン系フィルムの温度をフィルムを構成する
ポリプロピレン系樹脂の融点よりも10〜50℃低くし
た状態で、表面粗さRaが0.4〜5μmの金属製エン
ボスロールを用いて押圧することにより製造することが
できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面に微細なエン
ボスを付与されたポリプロピレン系樹脂フィルム及びそ
の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ポリプロピレン系樹脂フィルムは包装
用、産業資材用等の用途に広く使用されている。またこ
うしたフィルムは印刷したり、他の素材と積層して用い
られることも多い。ポリプロピレン系樹脂フィルムの製
造方法としては、インフレーション法、Tダイ押出法あ
るいはカレンダー法が考えられるが、厚み精度を要求さ
れる印刷用、積層用等の用途のフィルムの製造には、T
ダイ押出法が最も適している。
【0003】このようにして得られたフィルムに印刷を
行う場合は印刷インクを、積層する際には接着剤を該フ
ィルムの表面に塗布するが、ポリプロピレン系樹脂は極
性が低いため、例えばコロナ処理等の表面の極性基化処
理を行ってもインクや接着剤等の均一塗布が比較的困難
である。このようなインクや接着剤等の塗布液(以下ま
とめて「塗布液等」と記す)との「なじみ」を改善した
フィルムとしては、表面にエンボス加工を施されたフィ
ルムが考えられる。しかし、通常行われているようなエ
ンボスでは、その表面に深い溝が形成されるため、塗布
液等の粘度によっては、はじかれたり、あるいは逆に溝
に沿って塗布液等が流れてしまったりして、良好な結果
を得ることが困難であった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、特殊
な処理を加えることなく、良好な印刷性や接着剤の塗布
性が得られるようなポリプロピレン系樹脂フィルム、及
びこのフィルムを製造する方法を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上述の問
題点を解決するため検討を重ねたところ、特定の厚さの
ポリプロピレン系樹脂系フィルムの表面粗さRa(以
下、単に「Ra」と記すことがあり、またある数値が表
面粗さを示すものであることを表すために、その数値の
後に、例えば「0.5μmRa」のように「Ra」を付
して記すことがある)を特定の範囲に制御することによ
り、本発明の目的が達成されることを見出した。
【0006】即ち、本発明の要旨は、厚さが0.03〜
0.2mmのポリプロピレン系樹脂フィルムであって、
少なくともその片面の表面粗さRaが0.1〜1μmで
あるエンボスされたポリプロピレン系樹脂フィルム、に
存する。また、本発明の要旨はフィルムの両面の表面粗
さRaが、いずれも0.1〜1μmである上記のポリプ
ロピレン系樹脂フィルム、及び該ポリプロピレン系樹脂
のメルトフローレイトが1〜30g/10分である上記
のポリプロピレン系樹脂フィルムにも存している。
【0007】本発明の他の要旨は、フィルムの温度をフ
ィルムを構成するポリプロピレン系樹脂の融点よりも1
0〜50℃低くした状態で、表面粗さRaが0.4〜5
μmの金属製エンボスロールを用いて押圧する上述のエ
ンボスされたポリプロピレン系樹脂フィルムの製造方法
及びフィルムの温度をフィルムを構成するポリプロピレ
ン系樹脂の融点よりも10〜50℃低くした状態で、フ
ィルムの一方の面を表面粗さRaが0.4〜5μmの金
属製エンボスロールを用いて、他方の面を表面粗さRa
が0.2〜2.5μmのゴムロールを用いて押圧する上
述のエンボスされたポリプロピレン系樹脂フィルムの製
造方法、にも存している。
【0008】以下、本発明を更に詳しく説明する。本発
明のエンボスされたポリプロピレン系樹脂フィルムの厚
さは、0.03〜0.2mmである。この厚さは基本的
にはエンボスされたフィルムの厚さを言うが、本願発明
のフィルムにおいて加えられている程度のエンボスの深
さでは、エンボス前のフィルムの厚さとあまり大きな差
はないので、便宜的にエンボス前のフィルムの厚さで代
用しても構わない。フィルムの厚さは0.05〜0.1
2mmの範囲にあるのがより好ましい。更に好ましいフ
ィルムの厚さは0.05〜0.08mmである。
【0009】フィルムの厚さが0.03mm未満のよう
な薄いフィルムは、特にTダイ押出法のような方法では
一般に製造が困難であり、逆にインフレーション法で製
造したものでは、厚み精度に欠けることが多く、本発明
のフィルム及びその用途にはあまり向いていない。一
方、フィルムの厚さが0.2mmを越えて厚くなると、
エンボス時の加熱の均一性が低下してフィルムの表面粗
さRaを本願発明の特定の範囲に維持するのが困難とな
りやすい。
【0010】本発明のポリプロピレン系樹脂フィルムの
表面粗さRaは0.1〜1μmである。Raが0.1μ
m未満では、十分な印刷性や塗布の均一性が得られず、
一方Raが1μmを越えると、塗布液等が流れやすくな
ったり、逆にはじかれたりして、やはり均一な塗布が困
難になる。この表面粗さRaはJIS B0601に従
って測定すればよい。より好ましい表面粗さRaは0.
2〜0.7μmである。また、ポリプロピレン系樹脂フ
ィルムの片面のみが上記のような表面粗さRaを有して
いても、両面がともにそのような表面粗さを有していて
も構わない。
【0011】更に、本発明のポリプロピレン系樹脂フィ
ルムは、そのエンボスされた表面がポリプロピレン系樹
脂からなるフィルムであれば、フィルム自体は二層、三
層等の積層フィルムとなっていてもよい。本発明のエン
ボスされたポリプロピレン系樹脂フィルムに用いるポリ
プロピレン系樹脂としては、プロピレンの単独重合体の
他、プロピレンを主体としたエチレン、ブテン等のα−
オレフィンとのランダムないしブロック共重合体が使用
できる。共重合体の場合、全樹脂中のプロピレン含有量
は70重量%以上であるのが好ましい。
【0012】また、ポリプロピレン系樹脂にポリエチレ
ンやエチレンを主体とした、炭素数3〜20のα−オレ
フィン、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸アルキ
ル、メタクリル酸、メタクリル酸アルキル等のコモノマ
ーとの共重合体、あるいはエチレン・プロピレン・ジエ
ン共重合体、スチレン・ブタジエンゴム等のゴム状重合
体を一種類もしくは二種以上混合した混合物を用いても
よい。また、これらのポリプロピレン系樹脂には、酸化
防止剤や紫外線吸収剤等の添加剤を本発明の目的を損な
わない範囲で含有させることもできる。用いるポリプロ
ピレン系樹脂のメルトフローレイト(以下「MFR」と
記す)としては、1〜30g/10分のものが好まし
い。中でもMFRが2〜20g/10分、特に5〜15
g/10分のものが好適である。
【0013】MFRが1g/10分未満のように流動性
の低い樹脂はフィルム化が難しく、また押出法で加工す
る場合の押出機への負荷が高くなるので能力の大きな駆
動装置が必要となる上、フィルムへのエンボスの入りが
劣る場合が多い。一方、MFRが30g/10分を越え
るような高流動性樹脂は、製膜時のフィルムの延展性が
悪化する他、タレ等の問題を起こす場合もあるのであま
り好ましくない。MFRの測定は、JIS K6760
に記された方法で行なわれる。
【0014】ポリプロピレン系樹脂フィルムに、上述の
ような表面粗さを付与するためのエンボス加工の方法と
しては、例えば、ポリプロピレン系樹脂をTダイから押
出し、冷却・フィルム化したものをロール状に巻き取
り、このロール状のフィルムを巻き戻し設備を用いてエ
ンボス加工することによって行う方法、ポリエチレン系
樹脂で行われているような、Tダイから押出した直後の
溶融状態にあるフィルムをエンボスロールに供給し、イ
ンラインでエンボス加工を行う方法、及び図1に示すよ
うにポリプロピレン系樹脂をTダイから押出、冷却・フ
ィルム化した後、引き続いてこのフィルムを再加熱して
エンボス加工を行う方法等が挙げられる。
【0015】これらの内で、巻き戻し設備が不要で、か
つ加工速度も高くできる、図1に示す方法が最も好まし
い。上記の方法によって本発明のエンボスされたポリプ
ロピレン系樹脂フィルムを製造する際にエンボスを施す
ためのエンボス設備は、一般にフィルムの予熱設備、金
属ロール及びゴムロールで構成されたピンチ押圧設備、
更に熱処理設備、冷却設備からなっている。フィルムの
予熱設備は、オーブン方式、ロール方式、輻射方式があ
り、熱処理設備及び冷却設備は通常ロール方式が用いら
れる。
【0016】本発明のエンボスされたプロピレン系樹脂
フィルムを製造するためのエンボス設備としては、一般
にエンボス加工に用いられる、2本のロールの少なくと
も一方が彫刻ロールとなっているようなエンボスロール
式のものを用いればよい。特に、フィルムの一方の面を
金属ロールにより、他の面をゴムロールにより、フィル
ムの両面をエンボスすると、得られるポリプロピレン系
樹脂フィルムの二次加工時の、非ブロッキング性や接着
性あるいは印刷性が大きく向上するので好ましい。
【0017】エンボス加工された表面は金属ロールとゴ
ムロール間でフィルムがピンチ押圧され剥離した時に形
成されるもので、エンボスの程度は金属ロール及びゴム
ロールの表面粗さ、表面温度、エンボス速度、剥離性、
更にフィルム温度により決定される。本発明のフィルム
を製造する場合の金属ロールの表面粗さの好適値はRa
が0.4〜5.0μm、好ましくは1.0〜3.0μm
であり、該表面粗さが過小であると目的とする表面粗さ
を有するフィルムが得られず、過大であると後工程で塗
布液等が均一に塗布出来ない。
【0018】ゴムロールは、フィルムの片面だけエンボ
スを行う場合は平滑な表面を有するものでよく、一方両
面にエンボスを加える場合は、該ロールの表面粗さの好
適値はRaで0.2〜2.5μm、好ましくは0.6〜
1.5μmである。該表面粗さが過小又は過大であると
金属ロールと同様の理由で好ましくない。ゴムロールの
材質としては、フィルムとの接触面はシリコンゴムが良
いが、剥離性が確保できれば特に限定されるものではな
い。ゴムロールとフィルムとの密着性はフィルムの表面
粗さにも影響し、ある程度の密着が生じた後フィルム剥
離が行われる方が均一な表面が得やすい。
【0019】これらのことがバランス良く行われる上で
重要な点は、エンボス工程におけるフィルムの温度(フ
ィルム表面の温度を言う、以下同じ)である。このフィ
ルムの温度を、フィルムを構成するポリプロピレン系樹
脂の融点よりも10〜50℃、より好ましくは20〜4
0℃低くした状態でエンボス加工を行うのが、良好なエ
ンボス表面を得る上で好ましい。フィルムの温度が低す
ぎると、エンボス加工の後で、表面が再び平滑化する
「エンボス戻り」現象が現れやすく、一方フィルムの温
度が高すぎると、フィルムがエンボスロールに密着し過
ぎてしまい、離れにくくなって、結果的に表面にムラが
生じることが多くなる。上記のフィルムの温度は非接触
式又は接触式の温度測定方法により測定することができ
る。
【0020】これらの項目以外のフィルムの製造・エン
ボス条件は、試行錯誤的にいくつかの実験を行えば、適
宜定めることが可能である。本発明の表面がエンボスさ
れたポリプロピレン系樹脂フィルムは、フィルムの非ブ
ロッキング性(密着防止性)、外観、感触が改良される
だけでなく、接着剤や印刷インクを塗布する際の均一性
が大きく向上する。
【0021】
【実施例】以下、本発明を具体例を用いて更に詳細に説
明するが、本発明はその要旨を越えない限り、実施例に
より限定されるものではない。 <実施例1>図1に示す押出後のフィルムを一旦冷却
後、引き続いて再加熱・エンボスを行うことができる設
備を使用して、ポリプロピレン系樹脂としてMFR=7
g/10分、密度0.9g/cm3、融点141℃のラ
ンダムコポリマーを用い、種々の表面粗さを有する金属
ロール、ゴムロールにてエンボス加工したフィルムを試
作し、得られたフィルムの表面粗さ及び該フィルムの印
刷均一性を目視で評価した。各装置の諸元並びに運転条
件及び評価基準は下記の通りである。結果は表にまとめ
る。
【0022】
【表1】押出機:スクリュー径65mm(溶融樹脂供給
幅400mmのTダイ付き) フィルム厚さ80μm 加工速度:50m/分 キャスティング・ロール:温度30℃ 予熱ロール:300mmφ×2 エンボス時フィルム温度:110℃ エンボスロール(金属):径300mm、温度50℃ 表面粗さ0.2、2.0、10.0μmRa エンボスロール(ゴム):径300mm、硬度(JIS
−A)70 温度80℃ 表面粗さ1.0μmRa エンボス圧(ニップ線圧):10kgf/cm 冷却ロール:温度30℃
【0023】
【表2】(フィルム表面粗さ)得られたフィルムの両面
につき、表面粗さRaをJIS B0601に従って測
定した。 (フィルム印刷均一性)得られたフィルムの印刷の均一
性を、バーコーターを用いてプラスチック用印刷インク
を塗布し、目視で評価した。 ○:インクの乗りが均一で良好 △:一部インクの乗りにムラがある ×:インクが流れたり、はじかれたりして、乗りにムラ
が多い
【0024】<実施例2>エンボスロールを次のように
変えたこと以外は実施例1と同様にしてフィルムの試作
・評価を行った。結果を表にまとめる。
【表3】 エンボスロール(金属):表面粗さ2.0μmRa エンボスロール(ゴム):表面粗さ0.1、5.0μm
Ra
【0025】<実施例3>運転条件を次のように変えた
こと以外は実施例1と同様にしてフィルムの試作・評価
を行った。結果を表にまとめる。
【表4】押出機:フィルム厚さ50μm 加工速度:70m/分 エンボス時フィルム温度:115℃
【0026】<比較例1>運転条件を次のように変えた
こと以外は実施例1と同様にしてフィルムの試作・評価
を行った。結果を表にまとめる。
【表5】押出機:フィルム厚さ250μm 加工速度:15m/分 エンボス時フィルム温度:110℃ エンボスロール(金属):表面粗さ2.0μmRa
【0027】<比較例2>運転条件を次のように変えた
こと以外は実施例1と同様にしてフィルムの試作・評価
を行った。結果を表にまとめる。
【表6】押出機:フィルム厚さ20μm 加工速度:100m/分 エンボス時フィルム温度:115℃ エンボスロール(金属):表面粗さ2.0μmRa
【0028】
【表7】 *1:E側=エンボス(金属)ロールとの接触面、R側=ゴムロールとの接触面 *2:ほとんどエンボスされておらず表面粗さ測定不能 *3:表面粗さの振れがフィルム巾方向、長手方向共に±1μmRa以上あり、目 視でも表面性状のムラが認められる *4:キャスティング部でのフィルム破断等が発生しフィルム成形不能
【0029】
【発明の効果】本発明のポリプロピレン系樹脂フィルム
は、フィルムの非ブロッキング性、外観、感触が良好で
あるとともに、均一で微細なエンボス表面を有している
ので、印刷用のインクや積層等の際に用いる接着剤が均
一に塗布することができ、二次加工に特に好適である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のエンボスされたフィルムの製造に用
いることができる設備の一例を示す図である。
【符号の説明】
1 ダイ(押出機) 2 エアナイフ 3 キャスティング・ロール 4 予熱ロール 5 エンボスロール(金属) 6 エンボスロール(ゴム) 7 冷却ロール

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 厚さが0.03〜0.2mmのポリプロ
    ピレン系樹脂フィルムであって、少なくともその片面の
    表面粗さRaが0.1〜1μmであるエンボスされたポ
    リプロピレン系樹脂フィルム。
  2. 【請求項2】 フィルムの両面の表面粗さRaが、いず
    れも0.1〜1μmである請求項1に記載のポリプロピ
    レン系樹脂フィルム。
  3. 【請求項3】 ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレ
    イトが1〜30g/10分である請求項1〜2のいずれ
    か1項に記載のポリプロピレン系樹脂フィルム。
  4. 【請求項4】 フィルムの温度をフィルムを構成するポ
    リプロピレン系樹脂の融点よりも10〜50℃低くした
    状態で、表面粗さRaが0.4〜5μmの金属製エンボ
    スロールを用いて押圧することを特徴とする請求項1〜
    3のいずれか1項に記載のエンボスされたポリプロピレ
    ン系樹脂フィルムの製造方法。
  5. 【請求項5】 フィルムの温度をフィルムを構成するポ
    リプロピレン系樹脂の融点よりも10〜50℃低くした
    状態で、フィルムの一方の面を表面粗さRaが0.4〜
    5μmの金属製エンボスロールを用いて、他方の面を表
    面粗さRaが0.2〜2.5μmのゴムロールを用いて
    押圧することを特徴とする請求項2に記載のエンボスさ
    れたポリプロピレン系樹脂フィルムの製造方法。
JP12957497A 1997-05-20 1997-05-20 エンボスされたポリプロピレン系樹脂フィルム及びその製造方法 Pending JPH10315325A (ja)

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