JPH10308284A - Organic electroluminescent element - Google Patents

Organic electroluminescent element

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JPH10308284A
JPH10308284A JP9118234A JP11823497A JPH10308284A JP H10308284 A JPH10308284 A JP H10308284A JP 9118234 A JP9118234 A JP 9118234A JP 11823497 A JP11823497 A JP 11823497A JP H10308284 A JPH10308284 A JP H10308284A
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organic
electrode
transparent conductive
conductive film
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地潮 細川
Masahide Matsuura
正英 松浦
Hiroshi Shoji
弘 東海林
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    • H10K2102/321Inverted OLED, i.e. having cathode between substrate and anode

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To form a low-resistant and high-transparent opposing electrode, and to form a transparent conductive film, through which moisture and oxygen are hard to intrude, so as to improve durability by forming a positive electrode of a positive hole filling electrode layer and a non-crystal transparent conductive film, and making the positive hole filling electrode layer contact with an organic layer interposed between a negative electrode and a positive electrode. SOLUTION: An organic layer 3, which contains an organic light emitting layer, is interposed between a negative electrode (lower electrode) 2 and a positive electrode as an opposing electrode formed on a glass board 1. The positive electrode as the opposing electrode is formed of a positive hole filling electrode layer 4 and a non-crystal transparent conductive film 5, and the positive filling electrode layer 4 is made to contact with the organic layer 3 so as to form an organic electroluminescent element. As a non-crystal transparent conductive film 5, In-Za-O base oxide film is desirably used. As a positive hole filling electrode layer 4, Pt, Ni, Pd, Os are sued, and film thickness is formed at about 1-20 nm. With this structure, an EL element is filled with electron from the negative electrode 2, and while the EL element is excellently charged.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、発光を素子の両側
から取り出すことができる、耐久性に優れた有機エレク
トロルミネッセンス素子に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a highly durable organic electroluminescent device capable of extracting light from both sides of the device.

【0002】[0002]

【従来の技術】電界発光を利用したエレクトロルミネッ
センス素子(以下、EL素子と略記する)は、自己発光
のため視認性が高く、かつ完全固体素子であるため、耐
衝撃性に優れるなどの特徴を有することから、各種表示
装置における発光素子としての利用が注目されている。
2. Description of the Related Art Electroluminescent devices utilizing electroluminescence (hereinafter abbreviated as EL devices) have high visibility due to self-emission and are excellent in shock resistance because they are completely solid devices. Therefore, utilization as a light emitting element in various display devices has been attracting attention.

【0003】EL素子には、発光材料として無機化合物
を用いる無機EL素子と、有機化合物を用いる有機EL
素子とがあり、このうち、有機EL素子は、印加電圧を
大幅に低くし得るので小型化が容易であり、そのため次
世代の表示素子としてその実用化研究が積極的になされ
ている。有機EL素子の構成は、下部電極/発光層/対
向電極の構成を基本とし、ガラス板等を用いた基板上
に、下部電極を設ける構成が通常採用されている。この
場合、発光は基板側に取り出される。
[0003] An EL element includes an inorganic EL element using an inorganic compound as a light emitting material and an organic EL element using an organic compound.
Among them, the organic EL element can easily be miniaturized because the applied voltage can be greatly reduced, and therefore, research on its practical use as a next-generation display element has been actively conducted. The configuration of the organic EL element is basically based on the configuration of a lower electrode / a light emitting layer / a counter electrode, and a configuration in which a lower electrode is provided on a substrate using a glass plate or the like is usually adopted. In this case, light emission is extracted to the substrate side.

【0004】ところで、近年以下の理由で、対向電極を
透明にして発光を対向電極側に取り出す試みがなされて
いる。 (ア)下部電極を透明とすれば、透明な発光素子ができ
る。 (イ)透明な発光素子の背景色として任意の色が採用で
き、発光時以外もカラフルなディスプレイとすることが
でき、装飾性が改良される。又、背景色として黒を採用
した場合には、発光時のコントラストが向上する。
In recent years, attempts have been made to make the opposing electrode transparent and extract light emission to the opposing electrode side for the following reasons. (A) If the lower electrode is made transparent, a transparent light emitting element can be obtained. (A) An arbitrary color can be adopted as the background color of the transparent light emitting element, and a colorful display can be obtained even when light is not emitted, so that decorativeness is improved. When black is used as the background color, the contrast at the time of light emission is improved.

【0005】(ウ)カラーフィルターや色変換層を用い
る場合は、発光素子の上にこれらを置くことができる。
このため、これらの層を考慮することなく素子を製造す
ることができる。その利点として、例えば、下部電極を
形成させる際に基板温度を高くすることができ、これに
より下部電極の抵抗値を下げることができる。対向電極
を透明にすることにより、前記のような利点が得られる
ため、透明な対向電極を用いた有機EL素子を作成する
試みがなされている。
(C) When a color filter or a color conversion layer is used, these can be placed on the light emitting element.
Therefore, the device can be manufactured without considering these layers. As an advantage, for example, the substrate temperature can be increased when the lower electrode is formed, thereby lowering the resistance value of the lower electrode. Since the above-mentioned advantages can be obtained by making the counter electrode transparent, attempts have been made to produce an organic EL device using a transparent counter electrode.

【0006】特開平8−185984号公報には、透明
導電層よりなる下部電極と、超薄膜の電子注入金属層及
びその上に形成される透明導電層よりなる対向電極を設
けた、透明な有機EL素子が開示されている。前記公報
には、これらの透明導電層を構成する物質として、IT
O(インジウムチンオキサイド)やSnO2 が開示され
ている。しかし、これらはX線回折ピークが消失する程
度にまで結晶性を低減することはできず、本質的に結晶
質である。このため、有機層を介して基板に積層するに
際して、有機層の損傷を防ぐために基板温度を室温〜1
00℃近くに設定して蒸着した場合、比抵抗値の高い透
明導電層が形成される(ITOでは、1×10-3Ω・c
m程度以上となる)。そして、そのような有機EL素子
においては、透明導電層の配線ラインで電圧降下が発生
し、発光に不均一性が生じるため、比抵抗値を下げる等
の改良が求められている。その上、ITOやSnO
2 は、本質的に結晶質であるため、結晶粒界より水分や
酸素が侵入し易い。このため、隣接して積層される電子
注入金属層が劣化を受け易く、その結果発光欠陥が生じ
たり、発光しなくなったりする等、耐久性が十分とは言
えず、更なる改良が求められている。
Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-185988 discloses a transparent organic material provided with a lower electrode made of a transparent conductive layer and a counter electrode made of an ultra-thin electron injection metal layer and a transparent conductive layer formed thereon. An EL device is disclosed. The publication discloses that the materials constituting these transparent conductive layers include IT
O (indium tin oxide) and SnO 2 are disclosed. However, they cannot reduce the crystallinity to such an extent that the X-ray diffraction peak disappears, and are essentially crystalline. For this reason, when laminating on a substrate via an organic layer, the substrate temperature should be between room temperature and 1 to prevent damage to the organic layer.
When vapor deposition is performed at a temperature close to 00 ° C., a transparent conductive layer having a high specific resistance is formed (in ITO, 1 × 10 −3 Ω · c).
m or more). In such an organic EL element, a voltage drop occurs in the wiring line of the transparent conductive layer, and non-uniformity of light emission occurs. Therefore, improvement such as lowering a specific resistance value is required. Besides, ITO or SnO
Since 2 is crystalline in nature, moisture and oxygen easily penetrate from the crystal grain boundaries. For this reason, the adjacently injected electron injection metal layers are susceptible to deterioration, and as a result, a light emission defect occurs or light emission stops, and the durability is not sufficient, and further improvement is required. I have.

【0007】又、別の技術として、直接、有機層に透明
導電層である酸化物膜をスパッタリングにて形成し対向
電極とする場合がある。しかしながら、この方法では、
スパッタリング時に発生する酸素プラズマにより有機層
が損傷を受け、良好な性能が発揮できないという問題が
ある。
As another technique, there is a case where an oxide film as a transparent conductive layer is directly formed on an organic layer by sputtering to form a counter electrode. However, in this method,
There is a problem that the organic layer is damaged by oxygen plasma generated at the time of sputtering and good performance cannot be exhibited.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来技術の課題を解決し、低抵抗かつ高透明の対向電極
を有する有機EL素子を提供することにある。又、対向
電極を構成する透明導電膜から水分や酸素が侵入しにく
く、耐久性に優れ、更に、透明導電膜の形成時に有機層
が損傷を受けない構成の陽極を有する有機EL素子を提
供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art and to provide an organic EL device having a low-resistance and highly transparent counter electrode. Further, the present invention provides an organic EL element having an anode having a structure in which moisture and oxygen hardly penetrate from a transparent conductive film constituting a counter electrode, have excellent durability, and have a structure in which an organic layer is not damaged during formation of the transparent conductive film. It is in.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意研究を重ねた結果、対向電極を構
成する透明導電膜として非晶質の透明導電膜を採用する
ことにより、上記の課題が解決されることを見出した。
本発明は、かかる知見に基づいて完成させたものであ
る。
Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, by adopting an amorphous transparent conductive film as a transparent conductive film constituting a counter electrode. It was found that the above-mentioned problems were solved.
The present invention has been completed based on such findings.

【0010】即ち、本発明の要旨は以下の通りである。 (1)下部電極である陰極と、前記陰極の対向電極であ
る陽極との間に有機発光層を含む有機層が介在してなる
有機エレクトロルミネッセンス素子であって、前記陽極
が正孔注入電極層と非晶質透明導電膜とからなり、かつ
前記正孔注入電極層が前記有機層と接することを特徴と
する有機エレクトロルミネッセンス素子。
That is, the gist of the present invention is as follows. (1) An organic electroluminescence device in which an organic layer including an organic light emitting layer is interposed between a cathode serving as a lower electrode and an anode serving as an opposite electrode of the cathode, wherein the anode is a hole injection electrode layer And an amorphous transparent conductive film, wherein the hole injection electrode layer is in contact with the organic layer.

【0011】(2)正孔注入電極層が、正孔注入性の金
属、合金、導電性ポリマー及びカーボンから選ばれる1
種又は2種以上を用いて、超薄膜状に形成されているこ
とを特徴とする前記(1)記載の有機エレクトロルミネ
ッセンス素子。 (3)正孔注入電極層が、正孔注入性の金属、合金、導
電性ポリマー及びカーボンから選ばれる1種又は2種以
上と正孔伝達性の有機物の混合層であることを特徴とす
る前記(1)記載の有機エレクトロルミネッセンス素
子。
(2) The hole injecting electrode layer is selected from a hole injecting metal, alloy, conductive polymer and carbon.
The organic electroluminescent device according to the above (1), wherein the organic electroluminescent device is formed in an ultra-thin film using at least two kinds of species. (3) The hole injecting electrode layer is a mixed layer of one or more kinds of hole injecting metals, alloys, conductive polymers and carbon and a hole transporting organic material. The organic electroluminescence device according to the above (1).

【0012】(4)正孔注入電極層が、島状正孔注入域
からなることを特徴とする前記(1)記載の有機エレク
トロルミネッセンス素子。 (5)非晶質透明導電膜が、インジウム(In)、亜鉛
(Zn)、酸素(O)からなる酸化物を用いて、形成さ
れていることを特徴とする前記(1)〜(4)のいずれ
かに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
(4) The organic electroluminescent device according to the above (1), wherein the hole injection electrode layer comprises an island-shaped hole injection region. (5) The above (1) to (4), wherein the amorphous transparent conductive film is formed using an oxide made of indium (In), zinc (Zn), and oxygen (O). The organic electroluminescent device according to any one of the above.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の有機EL素子は、下部電極と対向電極との間に
有機発光層を含む有機層が介在しており、対向電極は正
孔注入電極層と非晶質透明導電膜とによって構成されて
おり、しかも正孔注入電極層が有機層と接するという構
成である。この構成は、例えば、図1により模式的に表
すことができる。以下に、これらの構成について説明す
る。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail.
In the organic EL device of the present invention, an organic layer including an organic light emitting layer is interposed between the lower electrode and the counter electrode, and the counter electrode is constituted by a hole injection electrode layer and an amorphous transparent conductive film. In addition, the hole injection electrode layer is in contact with the organic layer. This configuration can be schematically represented by, for example, FIG. Hereinafter, these configurations will be described.

【0014】<非晶質透明導電膜>先ず、本発明の有機
EL素子において対向電極を構成する非晶質透明導電膜
について説明する。本発明で用いる非晶質透明導電膜
は、非晶質であって透明性を有するものであればよい
が、前記したように、電圧降下とそれに起因する発光の
不均一性を排除するため、比抵抗値が5×10-4Ω・c
m以下であることが好ましい。
<Amorphous Transparent Conductive Film> First, the amorphous transparent conductive film constituting the counter electrode in the organic EL device of the present invention will be described. The amorphous transparent conductive film used in the present invention may be any as long as it is amorphous and has transparency, but as described above, in order to eliminate the non-uniformity of the voltage drop and the light emission caused by the voltage drop, Specific resistance value is 5 × 10 -4 Ω · c
m or less.

【0015】又、材質としては、In−Zn−O系の酸
化物膜が好ましい。ここで、In−Zn−O系の酸化物
膜とは、主要カチオン元素としてインジウム(In)及
び亜鉛(Zn)を含有する非晶質酸化物からなる透明導
電膜のことである。Inの原子比〔In/(In+Z
n)〕は0.45〜0.90が好ましい。なぜならば、
この範囲外では導電性が低くなる可能性があるからであ
る。Inの原子比〔In/(In+Zn)〕は、導電性
の観点からは0.50〜0.90が特に好ましく、0.
70〜0.85が更に好ましい。
The material is preferably an In-Zn-O-based oxide film. Here, the In-Zn-O-based oxide film is a transparent conductive film including an amorphous oxide containing indium (In) and zinc (Zn) as main cation elements. Atomic ratio of In [In / (In + Z
n)] is preferably from 0.45 to 0.90. because,
If the content is outside this range, the conductivity may be low. The atomic ratio [In / (In + Zn)] of In is particularly preferably from 0.50 to 0.90 from the viewpoint of conductivity.
70-0.85 is more preferred.

【0016】上記非晶質酸化物は、主要カチオン元素と
して実質的にIn及びZnのみを含有するものであって
もよいし、その他に価数が正3価以上の1種以上の第3
元素を含有するものであってもよい。前記第3元素の具
体例としては、スズ(Sn)、アルミニウム(Al)、
アンチモン(Sb)、ガリウム(Ga)、ゲルマニウム
(Ge)、チタン(Ti)等が挙げられるが、導電性の
向上という観点からは、Snを含有するものが特に好ま
しい。又、第3元素の含有量は、その総量の原子比
[(全第3元素)/〔In+Zn+(全第3元素)〕]
が0.2以下となる量が好ましい。第3元素の総量の原
子比が0.2を超えると、イオンの散乱により導電性が
低くなる場合がある。この第3元素の総量の特に好まし
い原子比は0.1以下である。尚、組成が同じであって
も、結晶化したものは非晶質のものより導電性に劣るの
で、この点からも非晶質の透明導電膜を使用する必要が
ある。
The above-mentioned amorphous oxide may contain substantially only In and Zn as main cation elements, or may contain one or more third cations having a valence of at least trivalent.
It may contain an element. Specific examples of the third element include tin (Sn), aluminum (Al),
Examples thereof include antimony (Sb), gallium (Ga), germanium (Ge), and titanium (Ti). From the viewpoint of improving conductivity, a material containing Sn is particularly preferable. Also, the content of the third element is determined by the atomic ratio of the total amount [(all third elements) / [In + Zn + (all third elements)]].
Is preferably 0.2 or less. If the atomic ratio of the total amount of the third elements exceeds 0.2, the conductivity may decrease due to ion scattering. A particularly preferred atomic ratio of the total amount of the third element is 0.1 or less. Even if the composition is the same, the crystallized one is inferior in conductivity to the amorphous one. Therefore, it is necessary to use an amorphous transparent conductive film also from this point.

【0017】上述の非晶質酸化物は、薄膜にすることで
透明導電膜として利用可能となる。この時の膜厚は、概
ね3〜3000nmとするのが好ましい。なぜならば、
3nm未満では導電性が不十分となり易く、3000n
mを超えると光透過性が低下したり、有機EL素子を製
造する過程や製造後において、故意又は不可避的に有機
EL素子を変形させた時に透明導電膜にクラック等が生
じ易くなるからである。この透明導電膜の特に好ましい
膜厚は5〜1000nmであり、更に好ましい膜厚は1
0〜800nmである。
The above-mentioned amorphous oxide can be used as a transparent conductive film by forming it into a thin film. It is preferable that the film thickness at this time is approximately 3 to 3000 nm. because,
If the thickness is less than 3 nm, the conductivity tends to be insufficient, and 3000 n
When m exceeds m, the light transmittance is reduced, and cracks and the like are easily generated in the transparent conductive film when the organic EL element is intentionally or inevitably deformed during or after the manufacturing of the organic EL element. . The particularly preferred thickness of this transparent conductive film is 5 to 1000 nm, and the more preferred thickness is 1
0 to 800 nm.

【0018】本発明の有機EL素子において、基板上に
下部電極及び有機層を介して対向電極が形成される場
合、正孔注入電極層の上に非晶質透明導電膜(酸化膜)
が形成される。非晶質透明導電膜の形成手法としては、
スパッタリング法の他、化学蒸着法、ゾルゲル法、イオ
ンプレーティング法等を採用できるが、有機層への熱的
な影響が少ないことや簡便性の観点より、スパッタリン
グ法が好ましい。この場合、スパッタリング時に発生す
るプラズマにより有機層が損傷を受けないように注意す
る必要がある。又、有機層の耐熱性は低いので、基板の
温度を200℃以下とするのが好ましい。
In the organic EL device of the present invention, when a counter electrode is formed on a substrate via a lower electrode and an organic layer, an amorphous transparent conductive film (oxide film) is formed on the hole injection electrode layer.
Is formed. As a method of forming the amorphous transparent conductive film,
In addition to the sputtering method, a chemical vapor deposition method, a sol-gel method, an ion plating method, or the like can be employed. However, the sputtering method is preferred from the viewpoint of less thermal influence on the organic layer and simplicity. In this case, care must be taken so that the organic layer is not damaged by plasma generated during sputtering. Further, since the heat resistance of the organic layer is low, the temperature of the substrate is preferably set to 200 ° C. or lower.

【0019】スパッタリングの方法は、RFあるいはD
Cマグネトロンスパッタリング等でも反応性スパッタリ
ングでもよく、使用するスパッタリングターゲットの組
成やスパッタリングの条件は、成膜しようとする透明導
電膜の組成等に応じて適宜選択される。RFあるいはD
Cマグネトロンスパッタリング等によりIn−Zn−O
系の透明導電膜を形成させる場合には、下記(i)、
(ii)のスパッタリングターゲットを用いることが好ま
しい。
The sputtering method is RF or D
C magnetron sputtering or reactive sputtering may be used, and the composition of the sputtering target to be used and sputtering conditions are appropriately selected according to the composition of the transparent conductive film to be formed. RF or D
In-Zn-O by C magnetron sputtering etc.
When forming a transparent transparent conductive film, the following (i):
It is preferable to use the sputtering target of (ii).

【0020】(i)酸化インジウムと酸化亜鉛との組成
物からなる焼結体ターゲットで、インジウムの原子比が
所定のもの。ここで、「インジウムの原子比が所定のも
の」とは、最終的に得られる膜におけるInの原子比
〔In/(In+Zn)〕が0.45〜0.90の範囲
内の所望値となるものを意味するが、焼結体ターゲット
における原子比が概ね0.50〜0.90のものであ
る。この焼結体ターゲットは、酸化インジウムと酸化亜
鉛との混合物からなる焼結体であってもよいし、In2
3 (ZnO)m (m=2〜20)で表される六方晶層
状化合物の1種以上から実質的になる焼結体であっても
よいし、In2 3 (ZnO)m (m=2〜20)で表
される六方晶層状化合物の1種以上とIn2 3 及び/
又はZnOとから実質的になる焼結体であってもよい。
尚、六方晶層状化合物を表す前記式においてmを2〜2
0に限定する理由は、mが前記範囲外では六方晶層状化
合物とならないからである。
(I) A sintered target composed of a composition of indium oxide and zinc oxide, wherein the indium atomic ratio is predetermined. Here, “the atomic ratio of indium is predetermined” means that the atomic ratio of In in the finally obtained film [In / (In + Zn)] is a desired value in the range of 0.45 to 0.90. It means that the atomic ratio in the sintered target is approximately 0.50 to 0.90. The sintered target may be a sintered body comprising a mixture of indium oxide and zinc oxide, an In 2
A sintered body substantially consisting of one or more hexagonal layered compounds represented by O 3 (ZnO) m (m = 2 to 20) may be used, or In 2 O 3 (ZnO) m (m = 2 to 20) and at least one of the hexagonal layered compounds represented by In 2 O 3 and / or
Alternatively, it may be a sintered body substantially composed of ZnO.
In the above formula representing a hexagonal layered compound, m is 2 to 2
The reason for limiting to 0 is that if m is outside the above range, it will not be a hexagonal layered compound.

【0021】(ii)酸化物系ディスクと、このディスク
上に配置した1種以上の酸化物系タブレットとからなる
スパッタリングターゲット。酸化物系ディスクは、酸化
インジウム又は酸化亜鉛から実質的になるものであって
もよいし、In2 3 (ZnO)m (m=2〜20)で
表される六方晶層状化合物の1種以上から実質的になる
焼結体であってもよいし、In2 3 (ZnO)m (m
=2〜20)で表される六方晶層状化合物の1種以上と
In2 3 及び/又はZnOとから実質的になる焼結体
であってもよい。又、酸化物系タブレットとしては、上
記酸化物系ディスクと同様のものを使用することができ
る。酸化物系ディスク及び酸化物系タブレットの組成並
びに使用割合は、最終的に得られる膜におけるInの原
子比〔In/(In+Zn)〕が0.45〜0.80の
範囲内の所望値となるように適宜決定される。
(Ii) A sputtering target comprising an oxide-based disk and one or more oxide-based tablets disposed on the disk. The oxide-based disk may be substantially composed of indium oxide or zinc oxide, or one of hexagonal layered compounds represented by In 2 O 3 (ZnO) m (m = 2 to 20). From the above, a sintered body substantially consisting of In 2 O 3 (ZnO) m (m
= 2 to 20), and may be a sintered body substantially composed of one or more of the hexagonal layered compounds represented by In 2 O 3 and / or ZnO. As the oxide-based tablet, the same one as the above-mentioned oxide-based disk can be used. The composition and the use ratio of the oxide-based disk and the oxide-based tablet have a desired value such that the atomic ratio [In / (In + Zn)] of In in the finally obtained film is in the range of 0.45 to 0.80. As appropriate.

【0022】前記(i)、(ii)のいずれのスパッタリ
ングターゲットもその純度は98%以上であることが好
ましい。スパッタリングターゲットの純度が98%未満
では、不純物の存在により、得られる膜の耐湿熱性(耐
久性)が低下したり、導電性が低下したり、光透過性が
低下したりすることがある。より好ましい純度は99%
以上であり、更に好ましい純度は99.9%以上であ
る。
It is preferable that the purity of each of the sputtering targets (i) and (ii) is 98% or more. When the purity of the sputtering target is less than 98%, the moisture-heat resistance (durability) of the obtained film may be reduced, the conductivity may be reduced, or the light transmittance may be reduced due to the presence of impurities. More preferred purity is 99%
The purity is more preferably 99.9% or more.

【0023】又、焼結体ターゲットを用いる場合、この
ターゲットの相対密度は70%以上とすることが好まし
い。相対密度が70%未満では、成膜速度の低下や膜質
の低下を招き易い。より好ましい相対密度は85%以上
であり、更に好ましくは90%以上である。ダイレクト
スパッタリング法により透明導電膜を設ける場合のスパ
ッタリング条件は、ダイレクトスパッタリングの方法や
スパッタリングターゲットの組成、用いる装置の特性等
により種々変わってくるため、一概に規定することは困
難であるが、DCダイレクトスパッタリング法による場
合には例えば下記のように設定することが好ましい。
When a sintered target is used, the relative density of the target is preferably 70% or more. If the relative density is less than 70%, the film forming rate and the film quality are likely to be reduced. A more preferable relative density is 85% or more, and further preferably 90% or more. The sputtering conditions for providing a transparent conductive film by the direct sputtering method vary depending on the method of the direct sputtering, the composition of the sputtering target, the characteristics of the apparatus to be used, and the like. In the case of the sputtering method, for example, it is preferable to set as follows.

【0024】スパッタリング時の真空度及びターゲット
印加電圧は次のように設定することが好ましい。即ち、
スパッタリング時の真空度は1.3×10-2〜6.7×
10 0 Pa程度、より好ましくは1.7×10-2〜1.
3×100 Pa程度、更に好ましくは4.0×10-2
6.7×10-1Pa程度とする。又、ターゲットの印加
電圧は200〜500Vが好ましい。スパッタリング時
の真空度が1.3×10-2Paに満たない(1.3×1
-2Paよりも圧力が低い)とプラズマの安定性が悪
く、6.7×100 Paよりも高い(6.7×100
aよりも圧力が高い)とスパッタリングターゲットへの
印加電圧を高くすることができなくなる。又、ターゲッ
ト印加電圧が200V未満では、良質の薄膜を得るのが
困難になったり、成膜速度が制限されることがある。
Degree of vacuum during sputtering and target
Preferably, the applied voltage is set as follows. That is,
The degree of vacuum during sputtering is 1.3 × 10-2~ 6.7 ×
10 0About Pa, more preferably 1.7 × 10-2~ 1.
3 × 100About Pa, more preferably 4.0 × 10-2~
6.7 × 10-1It is about Pa. Also, target application
The voltage is preferably 200 to 500V. During sputtering
Vacuum degree of 1.3 × 10-2Less than Pa (1.3 × 1
0-2Pressure is lower than Pa), the plasma stability is poor
6.7 × 100Higher than Pa (6.7 × 100P
pressure is higher than a).
The applied voltage cannot be increased. Also, target
When the applied voltage is less than 200 V, it is difficult to obtain a good quality thin film.
It may be difficult or the deposition rate may be limited.

【0025】雰囲気ガスとしては、アルゴンガス等の不
活性ガスと酸素ガスとの混合ガスが好ましい。不活性ガ
スとしてアルゴンガスを用いる場合、このアルゴンガス
と酸素ガスとの混合比(体積比)は概ね1:1〜99.
99:0.01、好ましくは9:1〜99.9:0.1
とする。この範囲を外れると、低抵抗かつ光線透過率の
高い膜が得られない場合がある。
As the atmosphere gas, a mixed gas of an inert gas such as an argon gas and an oxygen gas is preferable. When an argon gas is used as the inert gas, the mixing ratio (volume ratio) of the argon gas and the oxygen gas is approximately 1: 1 to 99.
99: 0.01, preferably 9: 1 to 99.9: 0.1
And Outside this range, a film having low resistance and high light transmittance may not be obtained.

【0026】基板温度は、有機層の耐熱性に応じて、当
該有機層が熱により変形や変質を起こさない温度の範囲
内で適宜選択される。基板温度が室温未満では冷却用の
機器が別途必要になるため、製造コストが上昇する。
又、基板温度を高温に加熱する場合、別途そのための加
熱処理装置が必要になるため、製造コストが上昇する。
このため、基板温度は室温〜200℃とするのが好まし
い。
The substrate temperature is appropriately selected in accordance with the heat resistance of the organic layer within a temperature range at which the organic layer does not deform or deteriorate due to heat. If the substrate temperature is lower than room temperature, a separate cooling device is required, which increases the manufacturing cost.
In addition, when the substrate is heated to a high temperature, a separate heat treatment apparatus is required, which increases the manufacturing cost.
For this reason, the substrate temperature is preferably between room temperature and 200 ° C.

【0027】前記した(i)、(ii)のスパッタリング
ターゲットを用いて、上述したような条件でダイレクト
スパッタリングを行うことにより、目的とする透明導電
膜を有機層上に設けることができる。
The target transparent conductive film can be provided on the organic layer by performing direct sputtering under the conditions described above using the sputtering targets (i) and (ii) described above.

【0028】<正孔注入電極層>次に、正孔注入電極層
について説明する。正孔注入電極層とは、発光層を含む
有機層に良好に正孔注入ができる電極の層であり、透明
発光素子を得るためには、光線透過率が50%以上であ
ることが好ましく、これを達成するためには膜厚を0.
5〜20nm程度の超薄膜とすることが望ましい。
<Hole Injection Electrode Layer> Next, the hole injection electrode layer will be described. The hole injection electrode layer is a layer of an electrode that can well inject holes into the organic layer including the light emitting layer, and preferably has a light transmittance of 50% or more to obtain a transparent light emitting element. In order to achieve this, the film thickness must be set at 0.
It is desirable to form an ultrathin film of about 5 to 20 nm.

【0029】正孔注入電極層としては、例えば、仕事関
数4.8eV以上の金属(正孔注入性の金属)、例え
ば、Pt、Ni、Pd、Os等を用いて、膜厚を1〜2
0nmとした層を挙げることができる。この場合におい
て、50%以上、特に60%以上の光線透過率を与える
構成が好ましい。他の好ましい例としては、前記の仕事
関数4.8eV以上の金属(複数種でもよい)と他の金
属との合金(正孔注入性の合金)を用いた正孔注入電極
層を挙げることができる。このような合金としては、正
孔注入電極層の形成が可能な合金であれば足りるが、例
えば、金−インジウム合金、金−アルミニウム合金、イ
ンジウム−白金合金、鉛−金合金、ビスマス−金合金、
スズ−金合金、アルミニウム−白金合金、アルミニウム
−ニッケル合金、アルミニウム−パラジウム合金を挙げ
ることができる。この場合においても、膜厚を1〜20
nmとすることが好ましく、50%以上、特に60%以
上の光線透過率を与える層とすることが好ましい。
The hole injecting electrode layer is made of, for example, a metal having a work function of 4.8 eV or more (a metal having a hole injecting property), for example, Pt, Ni, Pd, Os or the like, and has a film thickness of 1-2.
A layer having a thickness of 0 nm can be given. In this case, a configuration that provides a light transmittance of 50% or more, particularly 60% or more, is preferable. As another preferable example, a hole injection electrode layer using an alloy (an alloy having a hole injection property) of the above-mentioned metal having a work function of 4.8 eV or more (or a plurality of kinds thereof) and another metal may be mentioned. it can. As such an alloy, any alloy capable of forming a hole injection electrode layer is sufficient. For example, a gold-indium alloy, a gold-aluminum alloy, an indium-platinum alloy, a lead-gold alloy, a bismuth-gold alloy ,
Examples include a tin-gold alloy, an aluminum-platinum alloy, an aluminum-nickel alloy, and an aluminum-palladium alloy. Also in this case, the film thickness is 1 to 20.
nm, and preferably a layer giving a light transmittance of 50% or more, particularly 60% or more.

【0030】前記の金属又は合金を用いて正孔注入電極
層を形成させる場合、好適には抵抗加熱蒸着法又は電子
ビーム蒸着法を用いる。この場合、基板温度を10〜1
00℃の間で設定し、蒸着速度を0.05〜20nm/
秒の間に設定するのが好ましい。又、特に合金を蒸着す
る場合には、2元蒸着法を用い、2種の金属の蒸着速度
を個別に設定して蒸着することができる。この場合、P
t、Ni、Pd、Au等の蒸着速度を0.01〜0.1
nm/秒の間に設定し、In等の他の金属の蒸着速度を
1〜10nm/秒の間に設定して同時に蒸着するという
手法が採用できる。又、合金を蒸着する場合に、1元蒸
着法を用いることもできる。この場合、予め所望の割合
で正孔注入性の金属を母体金属に仕込んだ蒸着ペレット
又は粒状体を抵抗加熱ボートやフィラメントに設置し、
加熱蒸着する。
When the hole injection electrode layer is formed using the above metal or alloy, a resistance heating evaporation method or an electron beam evaporation method is preferably used. In this case, the substrate temperature is set to 10 to 1
The temperature is set between 00 ° C. and the deposition rate is set to 0.05 to 20 nm /
It is preferable to set it in seconds. In particular, when vapor-depositing an alloy, it is possible to vapor-deposit the two kinds of metals by individually setting the vapor-deposition rate using a binary vapor deposition method. In this case, P
The deposition rate of t, Ni, Pd, Au or the like is set to 0.01 to 0.1.
nm / sec, and the vapor deposition rate of another metal such as In may be set at 1 to 10 nm / sec to perform simultaneous vapor deposition. In the case of depositing an alloy, a one-source deposition method can be used. In this case, a vapor-deposited pellet or granular material in which a hole-injecting metal is charged in a base metal at a desired ratio in advance is placed on a resistance heating boat or filament,
Heat deposition.

【0031】更に別の好ましい形態としては、薄膜状の
正孔注入性のカーボンであって、膜厚が0.1〜20n
mの超薄膜を挙げることができる。前記カーボンとして
は、例えば、グラファイト、非晶質カーボンを好ましい
ものとして挙げることができる。カーボン層の形成手法
としては、アーク放電蒸着法によりカーボンを蒸着する
方法を採用することもできる。
Still another preferred embodiment is a thin-film-like hole-injecting carbon having a thickness of 0.1 to 20 nm.
m ultra-thin film. Preferred examples of the carbon include graphite and amorphous carbon. As a method of forming the carbon layer, a method of depositing carbon by an arc discharge deposition method can be adopted.

【0032】尚、これまで説明した、正孔注入性の金
属、合金、カーボンについては、1種のみでなく2種以
上を用いて正孔注入電極層を形成することもできる。更
に他の好ましい例として、正孔注入電極層は、正孔注入
性の金属、合金あるいはカーボンと正孔伝達性の化合物
との混合層であってもよい。正孔注入性の金属、合金、
カーボンとしては、前記した金属、合金、カーボンを挙
げることができる。又、これらは、1種のみでなく2種
以上を用いることもできる。一方、正孔伝達性の化合物
は、正孔を伝達する化合物であればよく、好ましい化合
物として、一種の正孔輸送芳香族第三アミンを含有して
いるものである。この、芳香族第三アミンは、炭素原子
(その内の一つは芳香環の環員である)にのみ結合して
いる少なくとも一個の三価の窒素原子を有する化合物で
ある。これらの一態様として、芳香族第三アミンは、モ
ノアリールアミン、ジアリールアミン、トリアリールア
ミン又は高分子アリールアミン等のアリールアミンが挙
げられる。低分子トリアリールアミンは、クラプフル等
(Klupfel et. al. )による米国特許第3,180,7
30号公報に開示されている。ビニルあるいはビニレン
ラジカルで置換され、そして/又は少なくとも一個の水
素含有基を含有している他の適当なトリアリールアミン
は、ブラントレイ等(Brantley et. al.)による米国特
許第3,567,450号公報及び米国特許第3,65
8,520号公報に開示されている。好ましい種類の芳
香族第三アミンは、少なくとも二個のアミン成分を含む
ものである。このような化合物としては、以下の構造式
[I]で表されるものが挙げられる。
The hole injecting electrode layer can be formed by using not only one kind but also two or more kinds of the metal, alloy and carbon having the hole injecting property described above. As still another preferred example, the hole injection electrode layer may be a hole injection metal, alloy, or a mixed layer of carbon and a hole transfer compound. Metal, alloy,
Examples of the carbon include the metals, alloys, and carbons described above. In addition, not only one kind but also two or more kinds can be used. On the other hand, the hole-transporting compound may be any compound that transmits holes, and a compound containing a kind of hole-transporting aromatic tertiary amine is preferable. The aromatic tertiary amine is a compound having at least one trivalent nitrogen atom bonded only to carbon atoms, one of which is a ring member of an aromatic ring. In one embodiment, the aromatic tertiary amine includes an arylamine such as a monoarylamine, a diarylamine, a triarylamine, or a polymer arylamine. Small triarylamines are disclosed in Klupfel et al., US Pat. No. 3,180,7.
No. 30 discloses this. Other suitable triarylamines substituted with vinyl or vinylene radicals and / or containing at least one hydrogen-containing group are described in U.S. Pat. No. 3,567,450 to Brantley et. Al. And U.S. Pat.
No. 8,520 discloses this. A preferred class of aromatic tertiary amines are those containing at least two amine components. Such compounds include the following structural formula
And those represented by [I].

【0033】[0033]

【化1】 Embedded image

【0034】式中、Q1 及びQ2 は各々独立した芳香族
第三アミン成分であり、Gは、アリレーン基、シクロア
ルキレン基、アルキレン基、又は炭素−炭素結合を表し
ている。構造式[I] を満足し、そして2個のトリアリー
ル成分を含有する、特に好ましい種類のトリアリールア
ミンは、以下の構造式[II]を満足するものである。
In the formula, Q 1 and Q 2 are independently aromatic tertiary amine components, and G represents an arylene group, a cycloalkylene group, an alkylene group, or a carbon-carbon bond. A particularly preferred type of triarylamine that satisfies structural formula [I] and contains two triaryl components is one that satisfies the following structural formula [II].

【0035】[0035]

【化2】 Embedded image

【0036】式中、R1 及びR2 は、各々独立した水素
原子、アリール基又はアルキル基を表すか、あるいはR
1 とR2 が結合してシクロアルキル基を完成している基
を表し、R3 及びR4 は、各々独立して以下の構造式[I
II] で示されるようなジアリール置換アミノ基で置換さ
れたアリール基を表す。
In the formula, R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom, an aryl group or an alkyl group;
1 and R 2 represent a group wherein a cycloalkyl group is completed by bonding, and R 3 and R 4 each independently represent the following structural formula [I
II] represents an aryl group substituted with a diaryl-substituted amino group.

【0037】[0037]

【化3】 Embedded image

【0038】式中、R5 及びR6 は、各々独立して選択
されたアリール基である。別の好ましい種類の芳香族第
三アミンとしては、テトラアリールジアミンが挙げられ
る。このテトラアリールジアミンは、アリーレン基を介
して結合した構造式[III] で表されるジアリール基を2
個含むことが好ましい。好ましいテトラアリーレンジア
ミンとしては、以下の構造式[IV]により表されるものが
挙げられる。
Wherein R 5 and R 6 are each independently selected aryl groups. Another preferred type of aromatic tertiary amine includes tetraaryldiamine. This tetraaryldiamine has two diaryl groups represented by the structural formula [III] bonded through an arylene group.
It is preferable to include these. Preferred tetraarylenediamines include those represented by the following structural formula [IV].

【0039】[0039]

【化4】 Embedded image

【0040】式中、Areはアリーレン基であり、nは
1〜4の整数であり、Ar、R7 、R8 及びR9 は独立
して選択されたアリール基である。上記の構造式[I] 、
[II]、[III] 、及び[IV]の種々のアルキル、アルキレ
ン、アリール及びアリーレン成分は、各々置換されてい
てもよい。典型的な置換基としては、例えば、アルキル
基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基並び
にフッ素、塩素及び臭素等のハロゲンが挙げられる。種
々のアルキル及びアルキレン成分は、典型的には、炭素
数が約1〜6である。シクロアルキル成分の炭素数は約
3〜10であるが、典型的には、5個、6個又は7個の
環炭素原子を含み、例えば、シクロペンチル、シクロヘ
キシル及びシクロヘプチル環構造を有しているものであ
る。アリール及びアリーレン成分は、フェニル及びフェ
ニレン構造であることが好ましい。
Wherein Are is an arylene group, n is an integer from 1 to 4, and Ar, R 7 , R 8 and R 9 are independently selected aryl groups. The above structural formula [I],
The various alkyl, alkylene, aryl and arylene components of [II], [III], and [IV] may each be substituted. Typical substituents include, for example, alkyl, alkoxy, aryl, aryloxy groups and halogens such as fluorine, chlorine and bromine. The various alkyl and alkylene components typically have about 1 to 6 carbon atoms. The cycloalkyl component has about 3 to 10 carbon atoms, but typically contains 5, 6, or 7 ring carbon atoms and has, for example, a cyclopentyl, cyclohexyl, and cycloheptyl ring structure. Things. The aryl and arylene components preferably have phenyl and phenylene structures.

【0041】又、正孔注入性の金属、合金、カーボンと
正孔伝達性の化合物との混合比(重量比)は、100:
1〜1:100とすることが好ましい。正孔注入性の金
属、合金及び電子伝達性の化合物との混合層は、2元同
時蒸着法により形成するのが好ましい。その時の基板温
度は、10〜100℃の間で設定すればよい。
The mixing ratio (weight ratio) of the hole-injecting metal, alloy, or carbon to the hole-transporting compound is 100:
It is preferable to set it as 1-1: 100. The mixed layer of a hole-injecting metal, an alloy, and an electron-transporting compound is preferably formed by a binary simultaneous evaporation method. The substrate temperature at that time may be set between 10 and 100 ° C.

【0042】更に他の好ましい例として、正孔注入電極
層が島状の正孔注入域である構成を挙げることができ
る。ここで、島状とは、例えば図2に示すように、不連
続に正孔注入性化合物層が形成されていて、この層は有
機層の表面を覆いつくすことがないことを意味する。島
状正孔注入域は、例えば仕事関数4.8eV以上の高仕
事関数の金属、酸化物、合金、カーボン等を島状に不連
続に形成させたものであり、その形状及び大きさについ
ては特に制限はないが、微粒子状又は結晶状であって、
大きさが0.5nm〜5μm程度のものが好ましい。
As still another preferred example, there is a configuration in which the hole injection electrode layer is an island-shaped hole injection region. Here, the island shape means that a hole injecting compound layer is formed discontinuously as shown in FIG. 2, for example, and this layer does not cover the surface of the organic layer. The island-shaped hole injection region is formed by discontinuously forming a metal, oxide, alloy, carbon, or the like having a high work function of 4.8 eV or more in an island shape. There is no particular limitation, but in the form of fine particles or crystals,
Those having a size of about 0.5 nm to 5 μm are preferred.

【0043】又、この正孔注入域は、薄膜状を指すもの
でも、孤立原子分散の状態を示すものでもない。上記の
高仕事関数の金属又は化合物が、粒子状の形態で導電性
薄膜上又は有機化合物層内に分散されている状態を指
す。このような分散により、有機化合物層と接触してい
る面積が大きくなり、正孔注入性が高まる。上記島状正
孔注入域を構成する高仕事関数の金属及び合金として
は、仕事関数4.8eV以上のものが好ましく、例え
ば、前記した金属及び合金を挙げることができる。又、
高仕事関数の酸化物としては、酸化ニッケル、酸化マン
ガンが好ましい。
Further, this hole injection region does not indicate a thin film shape, nor does it indicate a state of isolated atom dispersion. This refers to a state in which the metal or compound having the high work function is dispersed in the form of particles on the conductive thin film or in the organic compound layer. Due to such dispersion, the area in contact with the organic compound layer increases, and the hole injecting property increases. As the metal and alloy having a high work function constituting the island-shaped hole injection region, those having a work function of 4.8 eV or more are preferable, and examples thereof include the metals and alloys described above. or,
As the oxide having a high work function, nickel oxide and manganese oxide are preferable.

【0044】島状正孔注入域の形成方法としては、抵抗
加熱蒸着法や電子ビーム蒸着法を採用することができ
る。後者の場合、高融点の酸化物やカーボンを電子ビー
ム蒸着により島状に不連続に形成させる。本発明の有機
EL素子においては、対向電極である陽極が正孔注入電
極層と非晶質透明導電膜とで構成されているため、非晶
質透明導電膜の形成時に有機層が損傷を受けることより
正孔注入電極層が保護される。この結果として良好な有
機EL素子を作製できる。
As a method for forming the island-shaped hole injection region, a resistance heating evaporation method or an electron beam evaporation method can be employed. In the latter case, oxide or carbon having a high melting point is formed discontinuously in an island shape by electron beam evaporation. In the organic EL device of the present invention, since the anode serving as the counter electrode is composed of the hole injection electrode layer and the amorphous transparent conductive film, the organic layer is damaged when the amorphous transparent conductive film is formed. This protects the hole injection electrode layer. As a result, a good organic EL device can be manufactured.

【0045】又、正孔注入電極層が有機層と接すること
で、正孔が有機層に注入される。これにより、下部電極
である陰極側からの電子の注入とあいまってEL素子へ
良好に電荷注入がなされる。本発明の有機EL素子にお
いては、通常、基板上に下部電極である陰極を積層し、
その上に有機層を積層する構成を採用するが、この場
合、有機発光層を含む有機層の上に正孔注入電極層を形
成する。形成方法は、前記の通りであり、他の好ましい
方法としてスパッタリング法があるが、この手法を用い
るに際しては、プラズマにより有機層が損傷を受けない
ように注意する必要がある。
When the hole injection electrode layer is in contact with the organic layer, holes are injected into the organic layer. Thereby, the charge is well injected into the EL element in combination with the electron injection from the cathode side, which is the lower electrode. In the organic EL device of the present invention, usually, a cathode serving as a lower electrode is laminated on a substrate,
A configuration in which an organic layer is laminated thereon is adopted. In this case, a hole injection electrode layer is formed on the organic layer including the organic light emitting layer. The formation method is as described above, and there is a sputtering method as another preferable method. In using this method, care must be taken so that the organic layer is not damaged by plasma.

【0046】他の好ましい正孔注入電極層としては、導
電性のポリマー、例えば全共役系ポリマーである、ポリ
アリーレンビニレン、ポリチオフェン、ポリチェニレン
ビニレン、ポリアニリン等も用いることができる。
As another preferable hole injecting electrode layer, a conductive polymer such as an all-conjugated polymer such as polyarylenevinylene, polythiophene, polychenylenevinylene, or polyaniline can be used.

【0047】<有機層>本発明の有機EL素子におい
て、陽極と陰極との間に介在する有機層は、少なくとも
発光層を含む。有機層は、発光層のみからなる層であっ
てもよく、又、発光層とともに、正孔注入輸送層等を積
層した多層構造のものであってもよい。
<Organic Layer> In the organic EL device of the present invention, the organic layer interposed between the anode and the cathode includes at least a light emitting layer. The organic layer may be a layer composed of only the light emitting layer, or may have a multilayer structure in which a hole injection transport layer and the like are laminated together with the light emitting layer.

【0048】この有機EL素子において、発光層は
(1)電界印加時に、陽極又は正孔輸送層により正孔を
注入することができ、かつ電子注入層より電子を注入す
ることができる機能、(2)注入した電荷(電子と正
孔)を電界の力で移動させる輸送機能、(3)電子と正
孔の再結合の場を発光層内部に提供し、これを発光につ
なげる発光機能等を有している。この発光層に用いられ
る発光材料の種類については特に制限はなく、従来から
知られている有機EL素子において公知のものを用いる
ことができる。
In this organic EL device, the light emitting layer has the following functions: (1) a function of injecting holes by an anode or a hole transport layer and applying an electron from an electron injection layer when an electric field is applied; 2) a transport function of moving the injected charges (electrons and holes) by the force of an electric field; and (3) a light-emitting function of providing a field for recombination of electrons and holes inside the light-emitting layer and connecting it to light emission. Have. There is no particular limitation on the type of light emitting material used in the light emitting layer, and any known organic EL element can be used.

【0049】又、正孔注入輸送層は、正孔伝達化合物か
らなる層であって、陽極より注入された正孔を発光層に
伝達する機能を有し、この正孔注入輸送層を陽極と発光
層との間に介在させることにより、より低い電界で多く
の正孔が発光層に注入される。その上、電子注入層より
発光層に注入された電子は、発光層と正孔注入輸送層の
界面に存在する電子の障壁により、この発光層内の界面
近くに蓄積されたEL素子の発光効率を向上させ、その
結果発光性能の優れたEL素子となる。この正孔注入輸
送層に用いられる正孔伝達化合物については特に制限は
なく、従来から有機EL素子において使用されてきた、
正孔伝達化合物として公知のものを使用することができ
る。正孔注入輸送層は、単層のみでなく多層とすること
もできる。
The hole injecting and transporting layer is a layer made of a hole transporting compound and has a function of transmitting holes injected from the anode to the light emitting layer. By interposing between the light emitting layer and the light emitting layer, many holes are injected into the light emitting layer at a lower electric field. In addition, the electrons injected from the electron injection layer into the light emitting layer cause the luminous efficiency of the EL element accumulated near the interface in the light emitting layer due to the electron barrier existing at the interface between the light emitting layer and the hole injection transport layer. Is improved, and as a result, an EL element having excellent light emission performance is obtained. There is no particular limitation on the hole transporting compound used in the hole injecting and transporting layer, and it has been conventionally used in organic EL devices.
Known hole transport compounds can be used. The hole injecting and transporting layer can be not only a single layer but also a multilayer.

【0050】<陰極>次に、陰極について説明する。陰
極とは、発光層を含む有機層に良好に電子注入ができる
電極の層であり、透明発光素子を得るためには、光線透
過率が50%以上であることが好ましく、このためには
膜厚を0.5〜20nm程度の超薄膜とすることが望ま
しい。
<Cathode> Next, the cathode will be described. The cathode is a layer of an electrode capable of satisfactorily injecting electrons into an organic layer including a light-emitting layer. In order to obtain a transparent light-emitting element, the light transmittance is preferably 50% or more. It is desirable to form an ultrathin film having a thickness of about 0.5 to 20 nm.

【0051】陰極としては、例えば、仕事関数3.8e
V以下の金属(電子注入性の金属)、例えば、Mg、C
a、Ba、Sr、Li、Yb、Eu、Y、Sc等を用い
て膜厚を1〜500nmとした層を挙げることができ
る。この場合において、50%以上、特に60%以上の
光線透過率を与える構成が望ましい時には、膜厚を1〜
20nmとすることが必要である。
As the cathode, for example, a work function of 3.8 e
V or less metal (electron injecting metal), for example, Mg, C
a, Ba, Sr, Li, Yb, Eu, Y, Sc, or the like; In this case, when it is desirable to provide a structure that gives a light transmittance of 50% or more, particularly 60% or more, the film thickness is preferably 1 to 1.
It needs to be 20 nm.

【0052】他の好ましい例としては、前記の仕事関数
3.8eV以下の金属(複数種でもよい)と仕事関数
4.0eV以上の金属との合金(電子注入性の合金)を
用いた電子注入電極層を挙げることができる。このよう
な合金としては、電子注入電極層の形成が可能な合金で
あれば足りるが、例えば、アルミニウム−リチウム合
金、マグネシウム−アルミニウム合金、インジウム−リ
チウム合金、鉛−リチウム合金、ビスマス−リチウム合
金、スズ−リチウム合金、アルミニウム−カルシウム合
金、アルミニウム−バリウム合金、アルミニウム−スカ
ンジウム合金等を挙げることができる。この場合におい
ても、膜厚を1〜20nmとすることで、50%以上、
特に60%以上の光線透過率を与える層とすることがで
きる。
Another preferred example is electron injection using an alloy (an electron-injecting alloy) of the above-mentioned metal having a work function of 3.8 eV or less (or a plurality of kinds) and a metal having a work function of 4.0 eV or more. An electrode layer can be mentioned. As such an alloy, any alloy capable of forming an electron injection electrode layer is sufficient. For example, aluminum-lithium alloy, magnesium-aluminum alloy, indium-lithium alloy, lead-lithium alloy, bismuth-lithium alloy, Examples include a tin-lithium alloy, an aluminum-calcium alloy, an aluminum-barium alloy, and an aluminum-scandium alloy. Also in this case, by setting the film thickness to 1 to 20 nm, 50% or more,
In particular, the layer can provide a light transmittance of 60% or more.

【0053】前記の金属又は合金を用いて陰極を形成さ
せる場合、好適には抵抗加熱蒸着法を用いる。この場
合、基板温度を10〜100℃の間で設定し、蒸着速度
を0.05〜20nm/秒の間に設定するのが好まし
い。又、特に合金を蒸着する場合には、2元蒸着法を用
い、2種の金属の蒸着速度を個別に設定して蒸着するす
ることができる。この場合、Li、Ba、Ca、Sc、
Mg等の蒸着速度を0.01〜0.1nm/秒の間に設
定し、Al等の母体金属の蒸着速度を1〜10nm/秒
の間に設定して同時に蒸着するという手法が採用でき
る。又、合金を蒸着する場合に、1元蒸着法を用いるこ
ともできる。この場合、予め所望の割合で電子注入性の
金属を母体金属に仕込んだ蒸着ペレット又は粒状体を抵
抗加熱ボートやフィラメントに設置し、加熱蒸着する。
When a cathode is formed using the above metal or alloy, a resistance heating evaporation method is preferably used. In this case, it is preferable to set the substrate temperature between 10 and 100 ° C. and set the deposition rate between 0.05 and 20 nm / sec. In particular, in the case of depositing an alloy, it is possible to perform deposition by separately setting the deposition rates of the two metals by using a binary deposition method. In this case, Li, Ba, Ca, Sc,
It is possible to adopt a technique in which the deposition rate of Mg or the like is set between 0.01 and 0.1 nm / sec, and the deposition rate of the base metal such as Al is set between 1 and 10 nm / sec and the deposition is performed simultaneously. In the case of depositing an alloy, a one-source deposition method can be used. In this case, a vapor-deposited pellet or granular material in which a metal having an electron-injecting property is previously charged into a base metal at a desired ratio is placed on a resistance heating boat or a filament and heated and vapor-deposited.

【0054】更に別の好ましい形態としては、薄膜状の
電子注入性のアルカリ土類金属酸化物、アルカリ酸化物
又はアルカリフッ化物であって、膜厚が0.1〜10n
mの超薄膜を挙げることができる。前記アルカリ土類金
属酸化物としては、例えば、BaO、SrO、CaO及
びこれらを混合したBax Sr1-x O(0<x <1)
や、Bax Ca1-x O(0<x <1)を好ましいものと
して挙げることができる。アルカリ酸化物又はアルカリ
フッ化物としては、LiF、Li2 O、NaF等が挙げ
られる。
Still another preferred embodiment is a thin film electron-injecting alkaline earth metal oxide, alkali oxide or alkali fluoride having a film thickness of 0.1 to 10 nm.
m ultra-thin film. Examples of the alkaline earth metal oxide include BaO, SrO, CaO, and Ba x Sr 1-x O (0 <x <1) in which these are mixed.
Alternatively, Ba x Ca 1-x O (0 <x <1) can be mentioned as a preferable example. Examples of the alkali oxide or alkali fluoride include LiF, Li 2 O, and NaF.

【0055】アルカリ土類金属酸化物層の形成手法とし
ては、抵抗加熱蒸着法によりアルカリ土類金属を蒸着し
ながら、真空槽内に酸素を導入して真空度を10-3〜1
-4Paとし、酸素とアルカリ土類金属を反応させなが
ら蒸着させる方法が好ましい。又、アルカリ土類金属酸
化物を電子ビーム蒸着法により製膜する方法を採用する
ことできる。
As a method of forming the alkaline earth metal oxide layer, oxygen is introduced into the vacuum chamber while the alkaline earth metal is being deposited by the resistance heating evaporation method to reduce the degree of vacuum to 10 -3 to 1.
A method in which the pressure is set to 0 -4 Pa and vapor deposition is performed while reacting oxygen and an alkaline earth metal is preferable. Further, a method of forming a film of an alkaline earth metal oxide by an electron beam evaporation method can be employed.

【0056】アルカリ酸化物の形成方法としては、上記
アルカリ土類金属酸化物の形成方法と同様の方法を用い
ることができる。アルカリフッ化物の形成方法として
は、電子ビーム蒸着法又は、抵抗加熱蒸着法が挙げられ
る。尚、これまで説明した、電子注入性の金属、合金、
アルカリ土類金属酸化物については、1種のみでなく2
種以上を用いて電子注入電極層を形成することもでき
る。
As a method for forming an alkali oxide, a method similar to the above-described method for forming an alkaline earth metal oxide can be used. Examples of the method for forming the alkali fluoride include an electron beam evaporation method and a resistance heating evaporation method. In addition, the metal, alloy,
As for the alkaline earth metal oxide, not only one kind but also two kinds
The electron injection electrode layer can be formed using more than one kind.

【0057】更に好ましい例としては、Al2 3 又は
AlOX (1<x ≦3/2)が挙げられる。この作製方
法としては、Alの自然酸化、プラズマによる酸化が挙
げられる。この他の作製方法としては、Al2 3 を電
子ビーム蒸着する方法、真空槽内に酸素を導入して真空
度を10-3〜10-4Paとし、酸素とAlを反応させな
がら蒸着させる方法が好ましい。
More preferred examples include Al 2 O 3 or AlO X (1 <x ≦ 3/2). Examples of the manufacturing method include natural oxidation of Al and oxidation by plasma. As another manufacturing method, a method of electron beam evaporation of Al 2 O 3 , introduction of oxygen into a vacuum chamber to a degree of vacuum of 10 −3 to 10 −4 Pa, and vapor deposition while reacting oxygen and Al. The method is preferred.

【0058】又、更に好ましい方法は、Alを電解質液
中でこれを陽極として、通電、酸化する陽極酸化法が挙
げられる。陽極酸化法の詳細な条件としては、クエン
酸、リン酸、ホウ酸アンモニウム、酒石酸アンモニウム
の希釈溶液中で、前記のAlを陽極とし、白金等の貴金
属を陰極として、5〜300Vの電圧を定電流で通電す
る。この時、pHを調整し、pH6〜8の範囲に保つこ
とにより作製すると、緻密なAlOX (1<x ≦3/
2)ができる。
Further, a more preferable method is an anodic oxidation method in which Al is used as an anode in an electrolyte solution and is energized and oxidized. The detailed conditions of the anodic oxidation method are as follows. In a dilute solution of citric acid, phosphoric acid, ammonium borate, and ammonium tartrate, a voltage of 5 to 300 V is set using the aforementioned Al as an anode and a noble metal such as platinum as a cathode. Energize with current. At this time, if it is manufactured by adjusting the pH and maintaining the pH in the range of 6 to 8, dense AlO x (1 <x ≦ 3 /
2) can be done.

【0059】<有機EL素子の構成>本発明の有機EL
素子は、陽極と陰極との間に有機発光層を含む有機層が
介在しており、陽極は正孔注入電極層と非晶質透明導電
膜とによって構成され、しかも正孔注入電極層が有機層
と接するという構成を具備していれば、本発明の目的を
達成することができるが、更に他の構成を付加して、種
々の機能を持たせることができる。以下に本発明の有機
EL素子を利用した構成を例示する。
<Structure of Organic EL Element> Organic EL Element of the Present Invention
In the device, an organic layer including an organic light emitting layer is interposed between an anode and a cathode, and the anode is composed of a hole injection electrode layer and an amorphous transparent conductive film. The object of the present invention can be achieved by providing a structure in contact with a layer, but various functions can be provided by further adding another structure. Hereinafter, a configuration using the organic EL device of the present invention will be exemplified.

【0060】 透明陰極/有機層/正孔注入電極層/
非晶質透明電極 陰極/有機層/正孔注入電極層/非晶質透明電極/
カラーフィルター 陰極/有機層/正孔注入電極層/非晶質透明電極/
色変換層 透明陰極/有機層/正孔注入電極層/非晶質透明電
極/黒色光吸収層 透明陰極/有機層/正孔注入電極層/非晶質透明電
極/背景色形成層 黒色光吸収層/透明陰極/有機層/正孔注入電極層
/非晶質透明電極 背景色形成層/透明陰極/有機層/正孔注入電極層
/非晶質透明電極 前記の構成の場合、両方の電極が透明なので、透明表
示素子が形成される。
Transparent cathode / organic layer / hole injection electrode layer /
Amorphous transparent electrode Cathode / organic layer / hole injection electrode layer / amorphous transparent electrode /
Color filter cathode / organic layer / hole injection electrode layer / amorphous transparent electrode /
Color conversion layer Transparent cathode / organic layer / hole injection electrode layer / amorphous transparent electrode / black light absorbing layer Transparent cathode / organic layer / hole injection electrode layer / amorphous transparent electrode / background color forming layer Black light absorption Layer / transparent cathode / organic layer / hole injecting electrode layer / amorphous transparent electrode Background color forming layer / transparent cathode / organic layer / hole injecting electrode layer / amorphous transparent electrode Is transparent, so that a transparent display element is formed.

【0061】前記やの構成の場合、陰極を支持基板
上に形成し、支持基板とは逆方向に発光の取り出しがで
きるので、カラーフィルターや色変換層上に陽極を形成
する必要がない。従って、陰極を形成する際に基板温度
が150℃以上となるようなプロセスを採用することが
でき、形成する陰極によっては高温プロセスの採用に限
定される場合や、陰極の抵抗値を下げる面で大きなメリ
ットがある。又、カラーフィルターや色変換層は陰極形
成後に形成されるため、高温プロセスの採用による劣化
を心配する必要がない。図3に、前記の構成を例示す
る。尚、ここで、色変換層としては、蛍光性色素を含有
する透明性ポリマーからなり、EL発光色を蛍光により
別の色に変換するものであることが好ましい。
In the case of the above configuration, the cathode is formed on the support substrate, and light emission can be taken out in the direction opposite to the support substrate. Therefore, it is not necessary to form an anode on a color filter or a color conversion layer. Therefore, it is possible to adopt a process in which the substrate temperature becomes 150 ° C. or higher when forming the cathode. Depending on the cathode to be formed, it may be limited to the use of a high-temperature process or in terms of lowering the resistance value of the cathode. There are great benefits. Further, since the color filter and the color conversion layer are formed after the formation of the cathode, there is no need to worry about deterioration due to the adoption of the high temperature process. FIG. 3 illustrates the above configuration. Here, it is preferable that the color conversion layer is made of a transparent polymer containing a fluorescent dye, and converts the EL emission color to another color by fluorescence.

【0062】又、前記やの構成で、多くの画素を構
成させた態様においては、基板上に陽極以外の補助配線
やTFT(Thin Film Transister)が形成されるため、
基板方向に光を取り出すと、補助配線やTFTが光を遮
断し、光取り出しの開口率が落ち、結果としてディスプ
レイの輝度が小さくなり、画質が落ちるという欠点があ
る。それ故、本発明を用いれば基板とは逆の方向に光の
取り出しができ、この場合には光が遮断されず光取り出
しの開口率が落ちないという効果がある。
In the embodiment in which a large number of pixels are formed in the above configuration, an auxiliary wiring and a TFT (Thin Film Transister) other than the anode are formed on the substrate.
When light is extracted in the direction of the substrate, the auxiliary wiring and the TFT block the light, and the aperture ratio for extracting light is reduced. As a result, there is a disadvantage that the brightness of the display is reduced and the image quality is reduced. Therefore, by using the present invention, light can be extracted in the direction opposite to the direction of the substrate. In this case, there is an effect that light is not blocked and the aperture ratio of light extraction does not decrease.

【0063】[0063]

〔実施例1〕[Example 1]

<有機EL素子の作製>25mm×75mm×1mmの
ガラス基板上に、ITOを100nmの膜厚で製膜した
もの(ジオマティックス社製)を、基板上に導電性薄膜
が成膜してあるものとして使用した。次に、これをイソ
プロピルアルコール中に浸漬し、超音波洗浄を行った
後、サムコインターナショナル製の紫外線照射機UV−
300を用いて紫外線とオゾンとを併用して30分間洗
浄した。
<Preparation of Organic EL Element> A 100-nm thick ITO film (manufactured by Geomatics Co., Ltd.) was formed on a 25 mm × 75 mm × 1 mm glass substrate, and a conductive thin film was formed on the substrate. Used as one. Next, this was immersed in isopropyl alcohol and subjected to ultrasonic cleaning.
Washing was carried out for 30 minutes using UV light and ozone in combination with 300.

【0064】次に、真空蒸着装置にてAlを15nmの
膜厚で蒸着した。次いで、0.1モル/リットルの酒石
酸アンモニウム水溶液とエチレングリコールを1:9の
容量比で混合し、これに少量のアンモニウム水溶液を添
加して調整した溶液に、上記のAlを形成したガラス基
板を浸漬し、これを陽極として陽極酸化した。尚、陽極
酸化は生成する酸化膜の膜厚が3nmとなるよう電圧を
4〜6Vに設定した。これにより、ITO上にAl/酸
化アルミニウムの陰極が形成された。
Next, Al was deposited to a thickness of 15 nm by a vacuum deposition apparatus. Then, a 0.1 mol / L aqueous solution of ammonium tartrate and ethylene glycol were mixed at a volume ratio of 1: 9, and a small amount of an aqueous solution of ammonium was added thereto to prepare a solution prepared by adding the above-mentioned glass substrate on which Al was formed. It was immersed and used as an anode for anodic oxidation. In the anodization, the voltage was set to 4 to 6 V so that the thickness of the oxide film to be formed was 3 nm. As a result, a cathode of Al / aluminum oxide was formed on the ITO.

【0065】次に、この基板をイソプロピルアルコール
中に浸漬し、超音波洗浄を行った後、上記と同じ紫外線
照射機UV−300(サムコインターナショナル製)に
て紫外線とオゾンを併用し、5分間洗浄した。上記基板
を真空蒸着装置の基板ホルダーに取り付け、8−キノリ
ノールアルミニウム錯体(以下Alqと略記する)を6
0nm蒸着した。次に、N,N’−ビス(3−メチルフ
ェニル)−N,N’−ジフェニル−(1,1’−ビフェ
ニル)−4,4’−ジアミン(以下TPDと略記する)
を20nm蒸着した。次に、4,4’−ビス−(N,N
−ジ−m−トリルアミノ)−4”−フェニル−トリフェ
ニルアミン(以下TPD74と略記する)を80nm蒸
着した。ここで、Alq、TPD、TPD74は各々、
発光層、正孔輸送層、正孔注入層としての機能を果た
す。次に、カーボンをアーク放電蒸着により10nm蒸
着した。このカーボンは、正孔注入電極層としての機能
を果たす。
Next, this substrate was immersed in isopropyl alcohol and subjected to ultrasonic cleaning, and then washed for 5 minutes using the same ultraviolet irradiator UV-300 (manufactured by Samco International) using both ultraviolet and ozone. did. The substrate was mounted on a substrate holder of a vacuum evaporation apparatus, and 8-quinolinol aluminum complex (hereinafter abbreviated as Alq) was added to the substrate holder.
0 nm was deposited. Next, N, N'-bis (3-methylphenyl) -N, N'-diphenyl- (1,1'-biphenyl) -4,4'-diamine (hereinafter abbreviated as TPD)
Was deposited to a thickness of 20 nm. Next, 4,4′-bis- (N, N
-Di-m-tolylamino) -4 ″ -phenyl-triphenylamine (hereinafter abbreviated as TPD74) was deposited to a thickness of 80 nm. Here, Alq, TPD, and TPD74 were each
It functions as a light emitting layer, a hole transport layer, and a hole injection layer. Next, carbon was deposited to a thickness of 10 nm by arc discharge deposition. This carbon functions as a hole injection electrode layer.

【0066】次に、上記真空蒸着装置に連結されている
別の真空槽の基板ホルダーに基板を移送しセットした。
尚、この間真空度は保たれたままである。上記、別の真
空槽はDCマグネトロンスパッタリングによりIn−Z
n−O系酸化物膜を形成できるように設備されている。
In−Zn−O系酸化物膜を形成させるためのターゲッ
トは、In2 3 とZnOとからなる焼結体であり、I
nの原子比〔In/(In+Zn)〕は0.67であ
る。この真空槽のアルゴンガスと酸素ガスの混合ガス
(体積比で1000:2.8)を3×10-1Paとなる
まで導入し、スパッタリング出力を100W、基板温度
を室温に設定して膜厚200nmの非晶質透明導電膜を
形成させた。尚、In−Zn−O系酸化物膜が非晶質で
あることは、ITO薄膜が蒸着されていないガラス基板
を用いて上記と同様の方法により積層体を形成し、X線
回折により確認した。
Next, the substrate was transferred and set to a substrate holder in another vacuum chamber connected to the above-mentioned vacuum deposition apparatus.
During this time, the degree of vacuum is maintained. The other vacuum chamber is In-Z by DC magnetron sputtering.
Equipment is provided to form an n-O-based oxide film.
The target for forming the In—Zn—O-based oxide film is a sintered body composed of In 2 O 3 and ZnO.
The atomic ratio [In / (In + Zn)] of n is 0.67. A mixed gas of argon gas and oxygen gas (volume ratio: 1000: 2.8) in this vacuum chamber was introduced until the pressure became 3 × 10 −1 Pa, the sputtering output was set to 100 W, the substrate temperature was set to room temperature, and the film thickness was set. A 200 nm amorphous transparent conductive film was formed. Note that the fact that the In—Zn—O-based oxide film was amorphous was confirmed by X-ray diffraction using a glass substrate on which an ITO thin film had not been deposited by forming a laminate in the same manner as described above. .

【0067】次に有機EL素子を評価した。先ず、非晶
質透明導電膜について、三菱油化株式会社製のロレスタ
FPを用いた四探針法により面抵抗値を調べたところ、
23Ω/□であった。そして、膜厚が200nmである
から、比抵抗値は、4.6×10-4Ω・cmと低いこと
が確認された。次に、ITO/Al/酸化アルミニウム
を陰極として、前記カーボン層/In−Zn−O透明導
電膜を陽極として、電圧を7V印加したところ、2.0
mA/cm2 の電流密度となり、非晶質透明導電膜側よ
り観測したところ、輝度70Cd/m2 の発光があっ
た。この発光は、Alqより生じた緑色発光であった。
Next, the organic EL device was evaluated. First, the amorphous transparent conductive film was examined for sheet resistance by a four-probe method using Loresta FP manufactured by Mitsubishi Yuka Co., Ltd.
It was 23 Ω / □. And since the film thickness was 200 nm, it was confirmed that the specific resistance value was as low as 4.6 × 10 −4 Ω · cm. Next, a voltage of 7 V was applied using ITO / Al / aluminum oxide as a cathode and the carbon layer / In—Zn—O transparent conductive film as an anode.
The current density became mA / cm 2 , and when observed from the side of the amorphous transparent conductive film, light emission with a luminance of 70 Cd / m 2 was observed. This light emission was green light emitted from Alq.

【0068】更に、この素子を大気中、70%RH(相
対湿度)の雰囲気に500時間放置したところ、無発光
点は目視では観測されず、素子の発光性能も維持されて
いた。本発明の透明陽極は、空気中の水分、酸素に対し
ても耐性のあることが判った。
Further, when this device was left in an atmosphere of 70% RH (relative humidity) in the air for 500 hours, no light emitting point was visually observed, and the light emitting performance of the device was maintained. The transparent anode of the present invention was found to be resistant to moisture and oxygen in the air.

【0069】〔比較例1〕実施例1と同様の方法により
有機EL素子を作製した。但し、In−Zn−O系酸化
物膜を形成させる代わりに、In−Sn−O系酸化物
(ITO)をDCマグネトロンスパッタリングで結晶質
透明導電膜であるところのITO膜を形成させた。
Comparative Example 1 An organic EL device was manufactured in the same manner as in Example 1. However, instead of forming an In-Zn-O-based oxide film, an In-Sn-O-based oxide (ITO) was formed as a crystalline transparent conductive film by DC magnetron sputtering.

【0070】その後、実施例1と同様の方法により有機
EL素子の性能を評価したところ、面抵抗値は300Ω
/□と大きな値を示した。そして、膜厚が200nmで
あるから、比抵抗値は、6×10-3Ω・cmと高いこと
が確認された。次に、ITO/Al/酸化アルミニウム
を陰極として、前記カーボン層/In−Sn−O透明導
電膜を陽極として、この有機EL素子に電圧を8V印加
したところ、2.4mA/cm2 の電流密度となり、非
晶質透明導電膜側より観測したところ、輝度60Cd/
2 の発光があった。この発光は、Alqより生じた緑
色発光であった。
Thereafter, the performance of the organic EL device was evaluated in the same manner as in Example 1, and the sheet resistance was found to be 300 Ω.
/ □ showed a large value. Then, since the film thickness was 200 nm, it was confirmed that the specific resistance value was as high as 6 × 10 −3 Ω · cm. Next, when a voltage of 8 V was applied to the organic EL device using ITO / Al / aluminum oxide as a cathode and the carbon layer / In—Sn—O transparent conductive film as an anode, a current density of 2.4 mA / cm 2 was obtained. When observed from the side of the amorphous transparent conductive film, the luminance was 60 Cd /
There was emission of m 2 . This light emission was green light emitted from Alq.

【0071】この素子を大気中、70%RH(相対湿
度)の雰囲気に500時間放置したところ、無発光点は
目視で多数(3000個/cm2 以上)確認され、発光
欠陥の多いことが確認された。更に、基板温度が室温の
場合、結晶質であるITO基板は高い抵抗値を示し、こ
れを1mm程度以下に細線化して発光させると、輝度が
不均一化することが判った。
When this device was allowed to stand in an atmosphere of 70% RH (relative humidity) in the air for 500 hours, a large number of non-emission points (3,000 pieces / cm 2 or more) were visually observed, and it was confirmed that there were many light emission defects. Was done. Further, it was found that when the substrate temperature was room temperature, the crystalline ITO substrate exhibited a high resistance value, and when the substrate was thinned to about 1 mm or less to emit light, the luminance became non-uniform.

【0072】〔比較例2〕実施例1と同様の方法により
有機EL素子を作製した。但し、カーボン(正孔注入電
極層)は形成しないで、直接In−Zn−O透明導電膜
をTPD74上に製膜した。
Comparative Example 2 An organic EL device was manufactured in the same manner as in Example 1. However, an In—Zn—O transparent conductive film was formed directly on the TPD 74 without forming carbon (hole injection electrode layer).

【0073】実施例1と同様の方法により有機EL素子
の性能を評価したところ、非晶質透明導電膜の面抵抗値
は、25Ω/□と実施例1の場合とほぼ同じであった。
そして、膜厚が200nmであるから、比抵抗値の面で
は、4×10-4Ω・cmと優れていることが確認され
た。次に、ITO/Al/酸化アルミニウムを陰極とし
て、前記In−Zn−O透明導電膜を陽極として、この
有機EL素子に電圧を7V印加したが、電流密度は0.
2mA/cm2 と実施例1に比べて低い値を示した。
又、非晶質透明導電膜側より観測したところ、輝度70
Cd/m2 を与える電流量が4.0mA/cm 2 と大き
くなり、効率が著しく低下した。この理由は、In−Z
n−OのDCマグネトロンスパッタリング時に、プラズ
マによる損傷をTPD74が受けているためと考えられ
る。正孔注入電極層はプラズマダメージ(特に酸素プラ
ズマと想定される)を防ぐために必要であることが判っ
た。
An organic EL device was prepared in the same manner as in Example 1.
When the performance of the amorphous transparent conductive film was evaluated,
Was about 25 Ω / □, which was almost the same as that in Example 1.
And since the film thickness is 200 nm, in terms of the specific resistance value,
Is 4 × 10-FourΩ · cm and excellent
Was. Next, using ITO / Al / aluminum oxide as the cathode
By using the In-Zn-O transparent conductive film as an anode,
A voltage of 7 V was applied to the organic EL device, but the current density was 0.1 V.
2mA / cmTwoAnd a lower value than Example 1.
When observed from the side of the amorphous transparent conductive film, the luminance was 70%.
Cd / mTwoIs 4.0 mA / cm. TwoAnd large
And the efficiency dropped significantly. This is because In-Z
During the DC magnetron sputtering of n-O,
It is thought that the TPD74 has been damaged by the
You. The hole injection electrode layer is damaged by plasma (especially oxygen
Is assumed to be necessary to prevent
Was.

【0074】〔実施例2〕実施例1と同様の方法により
有機EL素子を作製した。但し、カーボン(正孔注入電
極層)は形成しないで、これに代わる正孔注入電極層と
して、抵抗加熱蒸着により形成したAu薄膜(膜厚5n
m)を用いた。このAu薄膜を走査型電子顕微鏡で観察
したところ、Auは島状に形成されていた。そして、A
u薄膜上に、In−Zn−O透明導電膜を製膜した。
Example 2 An organic EL device was manufactured in the same manner as in Example 1. However, carbon (hole injection electrode layer) was not formed, and instead of this, as a hole injection electrode layer, an Au thin film (thickness: 5 n) formed by resistance heating evaporation was used.
m) was used. When this Au thin film was observed with a scanning electron microscope, Au was formed in an island shape. And A
An In-Zn-O transparent conductive film was formed on the u thin film.

【0075】実施例1と同様の方法により有機EL素子
の性能を評価したところ、Au/In−Zn−O積層体
である対向電極の面抵抗値は8Ω/□と低かった。この
結果より、高仕事関数の金属薄膜/非晶質透明導電膜を
積層した電極は、低抵抗値を有する対向電極として有用
であることが判った。従って、この小さな値は、細線化
した対向電極を用いて発光させる時に有用である。
When the performance of the organic EL device was evaluated in the same manner as in Example 1, the sheet resistance of the Au / In—Zn—O laminated body was 8 Ω / □. From this result, it was found that an electrode in which a metal thin film / amorphous transparent conductive film having a high work function was laminated was useful as a counter electrode having a low resistance value. Therefore, this small value is useful when light emission is performed using a thinned counter electrode.

【0076】次に、ITO/Al/酸化アルミニウムを
陰極として、Au薄膜/In−Zn−O透明導電膜を陽
極として、この有機EL素子に電圧を7V印加したとこ
ろ電流密度は2.3mA/cm2 であり、非晶質透明導
電膜側より観測したところ、輝度は50Cd/m2 であ
った。この発光は、Alqより生じた緑色発光であっ
た。又、実施例1と同様に大気中放置テストを行った
が、無発光点は目視では観測できず、発光性能は維持さ
れていた。
Next, when a voltage of 7 V was applied to the organic EL device using ITO / Al / aluminum oxide as a cathode and an Au thin film / In-Zn-O transparent conductive film as an anode, the current density was 2.3 mA / cm. 2 and the luminance was 50 Cd / m 2 when observed from the side of the amorphous transparent conductive film. This light emission was green light emitted from Alq. Further, a standing test in the air was performed in the same manner as in Example 1. However, no light emitting point was visually observed, and light emitting performance was maintained.

【0077】〔実施例3〕実施例1と同様の方法により
有機EL素子を作製した。但し、正孔注入電極層とし
て、Au:In合金薄膜を2元蒸着法を用いて作製し、
Au:In合金薄膜の膜厚は7nmとした。
Example 3 An organic EL device was manufactured in the same manner as in Example 1. However, as a hole injection electrode layer, an Au: In alloy thin film was formed using a binary deposition method,
The thickness of the Au: In alloy thin film was 7 nm.

【0078】実施例1と同様の方法により有機EL素子
の性能を評価したところ、Au:In/In−Zn−O
積層体である対向電極の面抵抗値は8Ω/□と低かっ
た。この結果より、高仕事関数の金属薄膜/非晶質透明
導電膜を積層した電極は、低抵抗値を有する対向電極と
して有用であることが判った。従って、この小さな値
は、細線化した対向電極を用いて発光させる時に有用で
ある。
The performance of the organic EL device was evaluated in the same manner as in Example 1. Au: In / In—Zn—O
The sheet resistance of the counter electrode, which was a laminate, was as low as 8 Ω / □. From this result, it was found that an electrode in which a metal thin film / amorphous transparent conductive film having a high work function was laminated was useful as a counter electrode having a low resistance value. Therefore, this small value is useful when light emission is performed using a thinned counter electrode.

【0079】次に、ITO/Al/酸化アルミニウムを
陰極として、Au:In合金薄膜/In−Zn−O透明
導電膜を陽極として、この有機EL素子に電圧を7V印
加したところ、電流密度は3.0mA/cm2 、輝度は
40Cd/m2 であった。又、実施例1と同様に大気中
放置テストを行ったが、無発光点は目視では観測でき
ず、発光性能は維持されていた。
Next, when a voltage of 7 V was applied to the organic EL device using ITO / Al / aluminum oxide as a cathode and an Au: In alloy thin film / In—Zn—O transparent conductive film as an anode, the current density was 3 0.0 mA / cm 2 , and the luminance was 40 Cd / m 2 . Further, a standing test in the air was performed in the same manner as in Example 1. However, no light emitting point was visually observed, and light emitting performance was maintained.

【0080】〔実施例4〕正孔伝達性の化合物であるT
PD74とカーボンを蒸着法にて、重量比1:1で混合
し、正孔注入電極層とした以外は、実施例1と同様の方
法により有機EL素子を作製した。
Example 4 T which is a hole-transporting compound
An organic EL device was manufactured in the same manner as in Example 1, except that PD74 and carbon were mixed at a weight ratio of 1: 1 by vapor deposition to form a hole injection electrode layer.

【0081】実施例1と同様の方法により有機EL素子
を評価した。即ち、ITO/Al/酸化アルミニウムを
陰極として、カーボンとTPD74の混合層/In−Z
n−O透明導電膜を陽極として、電圧を7V印加したと
ころ電流密度は2.1mA/cm2 、輝度は78Cd/
2 であった。そして、対向電極の面抵抗値は21Ω/
□であった。
The organic EL device was evaluated in the same manner as in Example 1. That is, using ITO / Al / aluminum oxide as a cathode, a mixed layer of carbon and TPD74 / In-Z
When a voltage of 7 V was applied using the n-O transparent conductive film as an anode, the current density was 2.1 mA / cm 2 , and the luminance was 78 Cd /
m 2 . The sheet resistance of the counter electrode is 21Ω /
It was □.

【0082】又、実施例1と同様に大気中放置テストを
行ったが、無発光点は目視では観測できず、発光性能は
維持されていた。次に、ITO/Al/酸化アルミニウ
ムを陰極とし、カーボンとTPD74の混合層/In−
Zn−O透明導電膜を陽極とし、電圧を8V印加したと
ころ、3.8mA/cm2 の電流密度となった。そし
て、非晶質透明導電膜側より観測したところ、輝度65
Cd/m2 の発光があった。この発光は、Alqより生
じた緑色発光であった。
Further, a standing test in the air was carried out in the same manner as in Example 1. However, no light emitting point was visually observed, and light emitting performance was maintained. Next, a mixed layer of carbon and TPD74 / In-
When a voltage of 8 V was applied using the Zn—O transparent conductive film as an anode, a current density of 3.8 mA / cm 2 was obtained. When observed from the side of the amorphous transparent conductive film, a luminance of 65
There was light emission of Cd / m 2 . This light emission was green light emitted from Alq.

【0083】更に、この素子を大気中、70%RHの雰
囲気に500時間放置したところ、無発光点は目視では
観測されず、素子の発光効率も落ちず、発光性能が維持
されていた。
Further, when this device was left in an atmosphere of 70% RH in the air for 500 hours, no light emitting point was visually observed, the luminous efficiency of the device did not decrease, and the luminous performance was maintained.

【0084】[0084]

【発明の効果】本発明の有機EL素子は、低抵抗かつ高
透明の陽極を有するため、発光を効率よく素子の両面か
ら取り出すことができる。又、耐久性に優れる。このた
め、本発明の有機EL素子は、例えば情報機器のディス
プレイ等に好適に用いられる。
Since the organic EL device of the present invention has a low-resistance and highly transparent anode, light can be efficiently extracted from both sides of the device. Also, it has excellent durability. For this reason, the organic EL element of the present invention is suitably used, for example, for displays of information equipment.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の有機EL素子の一例の構成を示す断
面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of an example of an organic EL device of the present invention.

【図2】 本発明の有機EL素子において、島状正孔注
入域が、非晶質透明導電膜と有機層との界面に存在する
場合の一例の構成を示す断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an example of a configuration in which an island-shaped hole injection region is present at an interface between an amorphous transparent conductive film and an organic layer in the organic EL device of the present invention.

【図3】 本発明の有機EL素子の利用態様の一例を単
純化して示したものであって、非晶質透明導電膜の外側
にカラーフィルターを付加した構成を示す断面図であ
る。
FIG. 3 is a simplified cross-sectional view showing an example of a use mode of the organic EL element of the present invention, showing a configuration in which a color filter is added outside an amorphous transparent conductive film.

【図4】 本発明の有機EL素子の利用態様の一例を単
純化して示したものであって、非晶質透明導電膜の外側
に黒色吸収層を備えた構成を示す断面図である。
FIG. 4 is a simplified cross-sectional view showing an example of a use mode of the organic EL element of the present invention, showing a configuration in which a black absorbing layer is provided outside an amorphous transparent conductive film.

【図5】 本発明の有機EL素子の利用態様の一例を単
純化して示したものであって、透明陰極の外側に背景色
形成層を備えた構成を示す断面図である。
FIG. 5 is a simplified cross-sectional view of an example of a use mode of the organic EL element of the present invention, showing a configuration in which a background color forming layer is provided outside a transparent cathode.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1:基板 2:陰極(下部電極) 3:有機層 4:正孔注入電極層 5:非晶質透明導電膜 6:島状注入域 7:カラーフィルター 8:黒色光吸収層 9:背景色形成層 1: substrate 2: cathode (lower electrode) 3: organic layer 4: hole injection electrode layer 5: amorphous transparent conductive film 6: island-like injection region 7: color filter 8: black light absorption layer 9: background color formation layer

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 下部電極である陰極と、前記陰極の対向
電極である陽極との間に有機発光層を含む有機層が介在
してなる有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
前記陽極が正孔注入電極層と非晶質透明導電膜とからな
り、かつ前記正孔注入電極層が前記有機層と接すること
を特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
1. An organic electroluminescent device comprising an organic layer including an organic light emitting layer interposed between a cathode serving as a lower electrode and an anode serving as a counter electrode of the cathode,
An organic electroluminescence device, wherein the anode comprises a hole injection electrode layer and an amorphous transparent conductive film, and the hole injection electrode layer is in contact with the organic layer.
【請求項2】 正孔注入電極層が、正孔注入性の金属、
合金、導電性ポリマー及びカーボンから選ばれる1種又
は2種以上を用いて、超薄膜状に形成されていることを
特徴とする請求項1記載の有機エレクトロルミネッセン
ス素子。
2. The method according to claim 1, wherein the hole injecting electrode layer comprises a hole injecting metal,
The organic electroluminescent device according to claim 1, wherein the organic electroluminescent device is formed in an ultra-thin film using one or more selected from alloys, conductive polymers, and carbon.
【請求項3】 正孔注入電極層が、正孔注入性の金属、
合金、導電性ポリマー及びカーボンから選ばれる1種又
は2種以上と正孔伝達性の有機物の混合層であることを
特徴とする請求項1記載の有機エレクトロルミネッセン
ス素子。
3. The method according to claim 1, wherein the hole injecting electrode layer comprises a hole injecting metal,
The organic electroluminescent device according to claim 1, wherein the organic electroluminescent device is a mixed layer of one or more selected from an alloy, a conductive polymer, and carbon and a hole-transporting organic substance.
【請求項4】 正孔注入電極層が、島状正孔注入域から
なることを特徴とする請求項1記載の有機エレクトロル
ミネッセンス素子。
4. The organic electroluminescent device according to claim 1, wherein the hole injecting electrode layer comprises an island-like hole injecting region.
【請求項5】 非晶質透明導電膜が、インジウム(I
n)、亜鉛(Zn)、酸素(O)からなる酸化物を用い
て、形成されていることを特徴とする請求項1〜4のい
ずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
5. An amorphous transparent conductive film is made of indium (I)
The organic electroluminescence device according to any one of claims 1 to 4, wherein the organic electroluminescence device is formed using an oxide composed of n), zinc (Zn), and oxygen (O).
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Cited By (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001062051A1 (en) * 2000-02-16 2001-08-23 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Active organic el device and method of manufacture thereof
JP2001249627A (en) * 2000-03-07 2001-09-14 Idemitsu Kosan Co Ltd Active driving type organic el display device and method of manufacturing the same
JP2002158090A (en) * 2000-09-08 2002-05-31 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light-emitting device, its production method and thin film forming device
JP2002184575A (en) * 2000-12-11 2002-06-28 Tdk Corp Organic el display device
JP2002260865A (en) * 2001-02-28 2002-09-13 Victor Co Of Japan Ltd Organic electroluminescence element
JP2002541631A (en) * 1999-04-07 2002-12-03 マイクロエミッシブ ディスプレイズ リミティド Optoelectronic display
JP2003115390A (en) * 2001-10-02 2003-04-18 Sony Corp Light emitting element and its usage
JP2003203781A (en) * 2001-10-30 2003-07-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light emitting device
JP2003317955A (en) * 2002-02-22 2003-11-07 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light emitting device, its manufacturing method, and operation method of manufacturing device
JP2004087358A (en) * 2002-08-28 2004-03-18 Rohm Co Ltd Organic el display device
US6716662B2 (en) 2001-08-30 2004-04-06 Sharp Kabushiki Kaisha Production method for organic electroluminescent device
JP2005032618A (en) * 2003-07-08 2005-02-03 Denso Corp Organic el device
KR100474029B1 (en) * 2001-04-20 2005-03-08 가부시끼가이샤 도시바 Display device and method of manufacturing the same
JP2005071696A (en) * 2003-08-21 2005-03-17 Sharp Corp Organic el device
JP2005129519A (en) * 2003-10-03 2005-05-19 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light-emitting device
JP2005129500A (en) * 2003-10-03 2005-05-19 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light emitting element and its manufacturing method, and light emitting device using the light emitting element
US6956240B2 (en) 2001-10-30 2005-10-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
JP2006005340A (en) * 2004-05-20 2006-01-05 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light-emitting device and display apparatus
JP2006139969A (en) * 2004-11-10 2006-06-01 Fuji Electric Holdings Co Ltd Organic el element and manufacturing method of the same
JP2006216858A (en) * 2005-02-04 2006-08-17 Institute Of Physical & Chemical Research Organic el element
JP2007538363A (en) * 2004-05-17 2007-12-27 トムソン ライセンシング Organic light emitting diode (OLED) with improved light extraction and corresponding display unit
JPWO2005111972A1 (en) * 2004-05-13 2008-03-27 株式会社アルバック Display device and method for manufacturing display device
US7387904B2 (en) 2003-10-03 2008-06-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting element and manufacturing method thereof, and light emitting device using the light emitting element
JP2008524853A (en) * 2004-12-17 2008-07-10 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド Organic light-emitting diodes (OLEDs) with improved stability, brightness and efficiency
US7405514B2 (en) 2002-08-06 2008-07-29 Rohm Co., Ltd. Organic EL display device with plural electrode segments
CN100420063C (en) * 2004-03-24 2008-09-17 株式会社日立显示器 Organic light-emitting display device
US7462372B2 (en) 2000-09-08 2008-12-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device, method of manufacturing the same, and thin film forming apparatus
US7488986B2 (en) * 2001-10-26 2009-02-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US7732808B2 (en) 2003-09-26 2010-06-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Light-emitting device and method for manufacturing the same
US7745989B2 (en) 2005-06-30 2010-06-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Light emitting element, light emitting device, and electronic apparatus
US7790296B2 (en) 2005-05-20 2010-09-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting element, light emitting device, and electronic device
US7851989B2 (en) 2005-03-25 2010-12-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
JP2011014548A (en) * 2004-05-20 2011-01-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light-emitting element and display device
JP2011504639A (en) * 2007-11-22 2011-02-10 サン−ゴバン グラス フランス Substrate supporting electrode, organic electroluminescent device including the substrate, and production thereof
US7893427B2 (en) 2004-07-23 2011-02-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting element and light emitting device using the same
JP2011068993A (en) * 1999-11-25 2011-04-07 Idemitsu Kosan Co Ltd Sputtering target, transparent conductive oxide, and method for preparing sputtering target
US8017252B2 (en) 2005-06-22 2011-09-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and electronic appliance using the same
WO2012001727A1 (en) * 2010-06-28 2012-01-05 パナソニック株式会社 Organic light emitting element, method for manufacturing same, organic display panel, and organic display device
US8138670B2 (en) 2002-02-22 2012-03-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and method of manufacturing the same, and method of operating manufacturing apparatus
US8138667B2 (en) 2003-10-03 2012-03-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device having metal oxide layer and color filter
US8334057B2 (en) 2005-06-08 2012-12-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element, light-emitting device, and electronic device
US8404500B2 (en) 2009-11-02 2013-03-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing light-emitting element, light-emitting element, light-emitting device, lighting device, and electronic appliance
US8420227B2 (en) 2005-03-23 2013-04-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Composite material, light emitting element and light emitting device
JP2013165068A (en) * 2013-04-15 2013-08-22 Sony Corp Top emission light-emitting element and manufacturing method of the same
US9224976B2 (en) 2008-11-19 2015-12-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element, light-emitting device, electronic device, and lighting device
US9564609B2 (en) 2011-02-11 2017-02-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element including electrode of three layers
US9570697B2 (en) 2003-12-26 2017-02-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element
US10134996B2 (en) 2004-10-29 2018-11-20 Semicondcutor Energy Laboratory Co., Ltd. Composite material, light-emitting element, light-emitting device, and manufacturing method thereof

Cited By (97)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002541631A (en) * 1999-04-07 2002-12-03 マイクロエミッシブ ディスプレイズ リミティド Optoelectronic display
JP2011068993A (en) * 1999-11-25 2011-04-07 Idemitsu Kosan Co Ltd Sputtering target, transparent conductive oxide, and method for preparing sputtering target
US7994705B2 (en) 2000-02-16 2011-08-09 Idemitsu Kosan Co. Actively driven organic EL device and manufacturing method thereof
WO2001062051A1 (en) * 2000-02-16 2001-08-23 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Active organic el device and method of manufacture thereof
US6538374B2 (en) 2000-02-16 2003-03-25 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Actively driven organic EL device and manufacturing method thereof
US7250718B2 (en) 2000-02-16 2007-07-31 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Actively driven organic EL device and manufacturing method thereof
US6933672B2 (en) 2000-02-16 2005-08-23 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Actively driven organic EL device and manufacturing method thereof
JP2001249627A (en) * 2000-03-07 2001-09-14 Idemitsu Kosan Co Ltd Active driving type organic el display device and method of manufacturing the same
JP4542659B2 (en) * 2000-03-07 2010-09-15 出光興産株式会社 Active drive type organic EL display device and manufacturing method thereof
JP2002158090A (en) * 2000-09-08 2002-05-31 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light-emitting device, its production method and thin film forming device
US7744949B2 (en) 2000-09-08 2010-06-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and method of manufacturing method thereof and thin film forming apparatus
US7462372B2 (en) 2000-09-08 2008-12-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device, method of manufacturing the same, and thin film forming apparatus
JP2002184575A (en) * 2000-12-11 2002-06-28 Tdk Corp Organic el display device
JP2002260865A (en) * 2001-02-28 2002-09-13 Victor Co Of Japan Ltd Organic electroluminescence element
KR100474029B1 (en) * 2001-04-20 2005-03-08 가부시끼가이샤 도시바 Display device and method of manufacturing the same
US6716662B2 (en) 2001-08-30 2004-04-06 Sharp Kabushiki Kaisha Production method for organic electroluminescent device
JP2003115390A (en) * 2001-10-02 2003-04-18 Sony Corp Light emitting element and its usage
KR100961626B1 (en) * 2001-10-26 2010-06-08 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 Light emitting device
US7488986B2 (en) * 2001-10-26 2009-02-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US6956240B2 (en) 2001-10-30 2005-10-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US7592193B2 (en) 2001-10-30 2009-09-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
JP2003203781A (en) * 2001-10-30 2003-07-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light emitting device
JP2003317955A (en) * 2002-02-22 2003-11-07 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light emitting device, its manufacturing method, and operation method of manufacturing device
US8536784B2 (en) 2002-02-22 2013-09-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and method of manufacturing the same, and method of operating manufacturing apparatus
US8138670B2 (en) 2002-02-22 2012-03-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and method of manufacturing the same, and method of operating manufacturing apparatus
US7405514B2 (en) 2002-08-06 2008-07-29 Rohm Co., Ltd. Organic EL display device with plural electrode segments
JP2004087358A (en) * 2002-08-28 2004-03-18 Rohm Co Ltd Organic el display device
JP2005032618A (en) * 2003-07-08 2005-02-03 Denso Corp Organic el device
JP2005071696A (en) * 2003-08-21 2005-03-17 Sharp Corp Organic el device
US8507903B2 (en) 2003-09-26 2013-08-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and method for manufacturing the same
US8178869B2 (en) 2003-09-26 2012-05-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and method for manufacturing the same
US8216875B2 (en) 2003-09-26 2012-07-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and method for manufacturing the same
US7732808B2 (en) 2003-09-26 2010-06-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Light-emitting device and method for manufacturing the same
US10192946B2 (en) 2003-10-03 2019-01-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US7387904B2 (en) 2003-10-03 2008-06-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting element and manufacturing method thereof, and light emitting device using the light emitting element
US10490618B2 (en) 2003-10-03 2019-11-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US9070894B2 (en) 2003-10-03 2015-06-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US8994007B2 (en) 2003-10-03 2015-03-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting element and manufacturing method thereof, and light emitting device using the light emitting element
JP2012039145A (en) * 2003-10-03 2012-02-23 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light-emitting element, and light-emitting device and illumination apparatus including the light-emitting element
JP2005129500A (en) * 2003-10-03 2005-05-19 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light emitting element and its manufacturing method, and light emitting device using the light emitting element
US7994496B2 (en) 2003-10-03 2011-08-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting element and manufacturing method thereof, and light emitting device using the light emitting element
KR101177855B1 (en) * 2003-10-03 2012-08-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 Light emitting element and light emitting device using the light emitting element
US9564561B2 (en) 2003-10-03 2017-02-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US9461271B2 (en) 2003-10-03 2016-10-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting element and manufacturing method thereof, and light emitting device using the light emitting element
JP2005129519A (en) * 2003-10-03 2005-05-19 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light-emitting device
US8138667B2 (en) 2003-10-03 2012-03-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device having metal oxide layer and color filter
US9570697B2 (en) 2003-12-26 2017-02-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element
US10886497B2 (en) 2003-12-26 2021-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element
CN100420063C (en) * 2004-03-24 2008-09-17 株式会社日立显示器 Organic light-emitting display device
JPWO2005111972A1 (en) * 2004-05-13 2008-03-27 株式会社アルバック Display device and method for manufacturing display device
JP4673304B2 (en) * 2004-05-13 2011-04-20 株式会社アルバック Display device and method for manufacturing display device
JP2007538363A (en) * 2004-05-17 2007-12-27 トムソン ライセンシング Organic light emitting diode (OLED) with improved light extraction and corresponding display unit
JP4806678B2 (en) * 2004-05-17 2011-11-02 トムソン ライセンシング Organic light emitting diode (OLED) with improved light extraction and corresponding display unit
JP2006005340A (en) * 2004-05-20 2006-01-05 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light-emitting device and display apparatus
US8339039B2 (en) 2004-05-20 2012-12-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element including intermediate conductive layer having an electron-injection layer with an island-like structure
US8018152B2 (en) 2004-05-20 2011-09-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element including intermediate conductive layer having a hole-injection layer with an island-like structure
JP2011014548A (en) * 2004-05-20 2011-01-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Light-emitting element and display device
US8643270B2 (en) 2004-05-20 2014-02-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Inc. Light-emitting element and display device
US8872169B2 (en) 2004-07-23 2014-10-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting element and light emitting device using the same
US7893427B2 (en) 2004-07-23 2011-02-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting element and light emitting device using the same
US9520532B2 (en) 2004-07-23 2016-12-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting element and light emitting device using the same
US8368060B2 (en) 2004-07-23 2013-02-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting element and light emitting device using the same
US8368059B2 (en) 2004-07-23 2013-02-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting element and light emitting device using the same
US10134996B2 (en) 2004-10-29 2018-11-20 Semicondcutor Energy Laboratory Co., Ltd. Composite material, light-emitting element, light-emitting device, and manufacturing method thereof
JP2006139969A (en) * 2004-11-10 2006-06-01 Fuji Electric Holdings Co Ltd Organic el element and manufacturing method of the same
JP4525303B2 (en) * 2004-11-10 2010-08-18 富士電機ホールディングス株式会社 Organic EL device and method for manufacturing the same
JP2008524853A (en) * 2004-12-17 2008-07-10 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド Organic light-emitting diodes (OLEDs) with improved stability, brightness and efficiency
JP2006216858A (en) * 2005-02-04 2006-08-17 Institute Of Physical & Chemical Research Organic el element
US8916276B2 (en) 2005-03-23 2014-12-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Composite material, light emitting element and light emitting device
US8420227B2 (en) 2005-03-23 2013-04-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Composite material, light emitting element and light emitting device
US8362688B2 (en) 2005-03-25 2013-01-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US9246056B2 (en) 2005-03-25 2016-01-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US7851989B2 (en) 2005-03-25 2010-12-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US7790296B2 (en) 2005-05-20 2010-09-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting element, light emitting device, and electronic device
US8048543B2 (en) 2005-05-20 2011-11-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting element, light emitting device, and electronic device
US8445121B2 (en) 2005-05-20 2013-05-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting element, light emitting device, and electronic device
US8227097B2 (en) 2005-05-20 2012-07-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting element, light emitting device, and electronic device
US7883788B2 (en) 2005-05-20 2011-02-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting element, light emitting device, and electronic device
US8334057B2 (en) 2005-06-08 2012-12-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element, light-emitting device, and electronic device
US9263645B2 (en) 2005-06-08 2016-02-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element, light-emitting device, and electronic device
US8541114B2 (en) 2005-06-22 2013-09-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and electronic appliance using the same
US8815419B2 (en) 2005-06-22 2014-08-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and electronic appliance using the same
US8252434B2 (en) 2005-06-22 2012-08-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and electronic appliance using the same
US8017252B2 (en) 2005-06-22 2011-09-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device and electronic appliance using the same
US8378570B2 (en) 2005-06-30 2013-02-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting element, light emitting device, and electronic apparatus having first and second composite layers with different metal concentrations
US8519617B2 (en) 2005-06-30 2013-08-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting element having a metal oxide composite layer, and light emitting device, and electronic apparatus
US7745989B2 (en) 2005-06-30 2010-06-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Light emitting element, light emitting device, and electronic apparatus
US7948169B2 (en) 2005-06-30 2011-05-24 Semiconductor Energy Larboratory Co., Ltd. Light emitting element with composite layers of varying concentration, light emitting device, and electronic apparatus
JP2011504639A (en) * 2007-11-22 2011-02-10 サン−ゴバン グラス フランス Substrate supporting electrode, organic electroluminescent device including the substrate, and production thereof
US9224976B2 (en) 2008-11-19 2015-12-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element, light-emitting device, electronic device, and lighting device
US8404500B2 (en) 2009-11-02 2013-03-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing light-emitting element, light-emitting element, light-emitting device, lighting device, and electronic appliance
US8803188B2 (en) 2009-11-02 2014-08-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing light-emitting element, light-emitting element, Light-emitting device, lighting device, and electronic appliance
US8421344B2 (en) 2010-06-28 2013-04-16 Panasonic Corporation Organic light emitting element and manufacturing method of the same, organic display panel, and organic display device
JP5543441B2 (en) * 2010-06-28 2014-07-09 パナソニック株式会社 ORGANIC LIGHT EMITTING ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, ORGANIC DISPLAY PANEL, ORGANIC DISPLAY DEVICE
WO2012001727A1 (en) * 2010-06-28 2012-01-05 パナソニック株式会社 Organic light emitting element, method for manufacturing same, organic display panel, and organic display device
US9564609B2 (en) 2011-02-11 2017-02-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element including electrode of three layers
JP2013165068A (en) * 2013-04-15 2013-08-22 Sony Corp Top emission light-emitting element and manufacturing method of the same

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