JPH10294545A - 配線用ターミナル - Google Patents
配線用ターミナルInfo
- Publication number
- JPH10294545A JPH10294545A JP11763697A JP11763697A JPH10294545A JP H10294545 A JPH10294545 A JP H10294545A JP 11763697 A JP11763697 A JP 11763697A JP 11763697 A JP11763697 A JP 11763697A JP H10294545 A JPH10294545 A JP H10294545A
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- JP
- Japan
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- terminal
- conductive
- wiring
- wiring terminal
- holes
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
- H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4046—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections using auxiliary conductive elements, e.g. metallic spheres, eyelets, pieces of wire
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】配線接続が簡単で部品接続も容易とする。
【解決手段】絶縁プレート上にスルーホール１０がマト
リクス状に形成され、これらスルーホール１０に導体部
材６を挿入することにより回路接続関係を構成する配線
用ターミナルであり、スルーホール１０には、スルーホ
ール１０の径方向に弾性特性を有する導電性ガイド端子
４が嵌合され、少なくとも２つの隣り合うスルーホール
間を貫通する開口部１１には、導電性バネ部材３で連結
された一対の導電部材２がスルーホール内１０に突出す
るように設けられ、接続リード６のガイド端子４への挿
入に応答してガイド端子４と突出する導電部材２とを電
気的に接触させる
リクス状に形成され、これらスルーホール１０に導体部
材６を挿入することにより回路接続関係を構成する配線
用ターミナルであり、スルーホール１０には、スルーホ
ール１０の径方向に弾性特性を有する導電性ガイド端子
４が嵌合され、少なくとも２つの隣り合うスルーホール
間を貫通する開口部１１には、導電性バネ部材３で連結
された一対の導電部材２がスルーホール内１０に突出す
るように設けられ、接続リード６のガイド端子４への挿
入に応答してガイド端子４と突出する導電部材２とを電
気的に接触させる
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は配線用ターミナルに
関し、特に配線接続が簡単で部品接続も容易な配線用タ
ーミナルに関する。
関し、特に配線接続が簡単で部品接続も容易な配線用タ
ーミナルに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気部品や回路基板との接続をす
るための中継、分配機能や回路形成機能を構成するため
の配線用ターミナルには、複数の端子が形成され、この
端子に所望の電気部品や回路基板からのリード線を接続
して配線系の中継や分配が行なわれている。
るための中継、分配機能や回路形成機能を構成するため
の配線用ターミナルには、複数の端子が形成され、この
端子に所望の電気部品や回路基板からのリード線を接続
して配線系の中継や分配が行なわれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この種の配線用ターミ
ナルでは、上述のように、所定の端子部に電気部品のリ
ードや他の回路からの線材や直接リードを半田付けした
り、その接続部からの配線時には、上記電気部品のリー
ドまたは接続されている端子に半田付けされた線材を他
の外部回路に配線している。
ナルでは、上述のように、所定の端子部に電気部品のリ
ードや他の回路からの線材や直接リードを半田付けした
り、その接続部からの配線時には、上記電気部品のリー
ドまたは接続されている端子に半田付けされた線材を他
の外部回路に配線している。
【０００４】したがって、構成が複雑で多数の配線が必
要なときには、半田付け作業が困難となり、配線先視認
も困難となり、誤配線の恐れも増大する。特に、電気機
器内部に配線用ターミナルが実装されている場合には、
作業部位が狭く周囲に部品等があるため、端子への接
続、取付作業が困難になるばかりでなく、電気部品の交
換時には半田ごてのコテ先が必要な半田付部に届かず作
業性も低下する。
要なときには、半田付け作業が困難となり、配線先視認
も困難となり、誤配線の恐れも増大する。特に、電気機
器内部に配線用ターミナルが実装されている場合には、
作業部位が狭く周囲に部品等があるため、端子への接
続、取付作業が困難になるばかりでなく、電気部品の交
換時には半田ごてのコテ先が必要な半田付部に届かず作
業性も低下する。
【０００５】配線線材を用いずに、多数の導電性部材を
交差させ、マトリクス状とし、所望交差点部を導通させ
るマトリクススイッチ（例えば、特開平７ー３３６１７
０号）によれば、配線構成が簡素化されるが、マトリク
ススイッチをＯＮ／ＯＦＦ操作しなければならず、操作
性が悪い。
交差させ、マトリクス状とし、所望交差点部を導通させ
るマトリクススイッチ（例えば、特開平７ー３３６１７
０号）によれば、配線構成が簡素化されるが、マトリク
ススイッチをＯＮ／ＯＦＦ操作しなければならず、操作
性が悪い。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
め、本発明による配線用ターミナルは、絶縁プレート上
にスルーホールがマトリクス状に形成され、これらスル
ーホールに導体部材を挿入することにより回路接続関係
を構成する配線用ターミナルにおいて、前記スルーホー
ルには、前記スルーホールの径方向に弾性特性を有する
導電性ガイド端子が嵌合され、少なくとも２つの隣り合
うスルーホール間を貫通する開口部には、導電性バネ部
材で連結された一対の導電部材が前記スルーホール内に
突出するように設けられ、接続リードの前記ガイド端子
への挿入に応答して前記ガイド端子と前記突出する導電
部材とを電気的に接触させるように構成されている。
め、本発明による配線用ターミナルは、絶縁プレート上
にスルーホールがマトリクス状に形成され、これらスル
ーホールに導体部材を挿入することにより回路接続関係
を構成する配線用ターミナルにおいて、前記スルーホー
ルには、前記スルーホールの径方向に弾性特性を有する
導電性ガイド端子が嵌合され、少なくとも２つの隣り合
うスルーホール間を貫通する開口部には、導電性バネ部
材で連結された一対の導電部材が前記スルーホール内に
突出するように設けられ、接続リードの前記ガイド端子
への挿入に応答して前記ガイド端子と前記突出する導電
部材とを電気的に接触させるように構成されている。
【０００７】ここで、前記導電部材は、前記スルーホー
ルの突出量を規定するつば部を有し、また、前記導電部
材のうち前記配線用ターミナルの４辺に位置する導電部
材は、外部線材との接続用外部金属棒とすることができ
る。
ルの突出量を規定するつば部を有し、また、前記導電部
材のうち前記配線用ターミナルの４辺に位置する導電部
材は、外部線材との接続用外部金属棒とすることができ
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に本発明による配線用ターミナ
ルの実施形態例を図面を参照しながら説明する。図１
は、本発明による配線用ターミナルの好適実施形態の構
成を示す部分断面図である。
ルの実施形態例を図面を参照しながら説明する。図１
は、本発明による配線用ターミナルの好適実施形態の構
成を示す部分断面図である。
【０００９】配線用ターミナル１には、図４に示すよう
に、格子（マトリクス）状に多数のスルーホール１０が
形成されており、各スルーホールには、図１に示す如
く、配線用ターミナル１の厚さ方向と直角方向（図で
は、水平方向）の十字方向にも開口部１１が形成されて
いる。この水平方向開口部１１の内部は、内壁径がより
大径となっており、この大径部に嵌合するつば部２１が
形成されている導体部材２が設置されており、開口部１
１の両端側に、この導体部材２とつば部２１から成る一
対の部材が導電性バネ３で連結されている。その結果、
導体部材２は、スルーホール１０の内方向に突出するこ
とになる。スルーホール１０内には、図２に示すような
形状のガイド端子４が装着されている。ガイド端子４
は、図２（Ａ）に示すような形状の導電性且つ弾性板状
部材を丸めた部材で、中央部が凹んで絞り込まれてお
り、平面図が図２（Ｂ）に、側面図が図２（Ｃ）に示さ
れている。
に、格子（マトリクス）状に多数のスルーホール１０が
形成されており、各スルーホールには、図１に示す如
く、配線用ターミナル１の厚さ方向と直角方向（図で
は、水平方向）の十字方向にも開口部１１が形成されて
いる。この水平方向開口部１１の内部は、内壁径がより
大径となっており、この大径部に嵌合するつば部２１が
形成されている導体部材２が設置されており、開口部１
１の両端側に、この導体部材２とつば部２１から成る一
対の部材が導電性バネ３で連結されている。その結果、
導体部材２は、スルーホール１０の内方向に突出するこ
とになる。スルーホール１０内には、図２に示すような
形状のガイド端子４が装着されている。ガイド端子４
は、図２（Ａ）に示すような形状の導電性且つ弾性板状
部材を丸めた部材で、中央部が凹んで絞り込まれてお
り、平面図が図２（Ｂ）に、側面図が図２（Ｃ）に示さ
れている。
【００１０】電気部品５のリード６がガイド端子４に上
方向から挿入されると、上述ガイド端子４の絞り込まれ
た部位でリード６が保持されるだけでなく、抜去もスム
ーズに行える。図３に示すように、リード６がガイド端
子４に充分に挿入された状態では、ガイド端子４の裾の
４方向の分割部分（図２（Ｂ）参照）が開き、ガイド端
子４の（十字）４方向にある導体部材２に接触する。
方向から挿入されると、上述ガイド端子４の絞り込まれ
た部位でリード６が保持されるだけでなく、抜去もスム
ーズに行える。図３に示すように、リード６がガイド端
子４に充分に挿入された状態では、ガイド端子４の裾の
４方向の分割部分（図２（Ｂ）参照）が開き、ガイド端
子４の（十字）４方向にある導体部材２に接触する。
【００１１】ガイド端子４は、前述の如く、一対の導体
部材２間が導電性バネ３で連結されているため、リード
６がガイド端子４内に挿入されることにより、一対の導
体部材のうち隣のスルーホールに突出している導体部材
２との間も導通状態となる。また、ガイド端子４により
導体部材２が受ける力は、一対の導体部材２間に介在す
るバネ３で吸収される。
部材２間が導電性バネ３で連結されているため、リード
６がガイド端子４内に挿入されることにより、一対の導
体部材のうち隣のスルーホールに突出している導体部材
２との間も導通状態となる。また、ガイド端子４により
導体部材２が受ける力は、一対の導体部材２間に介在す
るバネ３で吸収される。
【００１２】図４は本発明による配線用ターミナルの使
用状態を説明するための平面図である。マトリクス状に
配設されているスルーホール１０に取り付けられている
多数のガイド端子４のうち所望のガイド端子４間に電気
部品５１、５２、５３のリードを挿入したときの各電気
部品の接続関係は次のとおりとなる。この例では、電気
部品５１の左リードが挿入されているガイド端子４の上
または下部から電流を供給すると、電気部品５１の左リ
ードから電気部品５１を通って右リードに流れ、そこで
上下方向に分かれて、電気部品５２と５３の左リードに
流れる。そして、電気部品５２と５３を流れ、右リード
に流れる。この関係は、図４では、黒丸及びハッチング
部が接続関係にあり、それ以外の部分は断線状態である
ことから理解される。
用状態を説明するための平面図である。マトリクス状に
配設されているスルーホール１０に取り付けられている
多数のガイド端子４のうち所望のガイド端子４間に電気
部品５１、５２、５３のリードを挿入したときの各電気
部品の接続関係は次のとおりとなる。この例では、電気
部品５１の左リードが挿入されているガイド端子４の上
または下部から電流を供給すると、電気部品５１の左リ
ードから電気部品５１を通って右リードに流れ、そこで
上下方向に分かれて、電気部品５２と５３の左リードに
流れる。そして、電気部品５２と５３を流れ、右リード
に流れる。この関係は、図４では、黒丸及びハッチング
部が接続関係にあり、それ以外の部分は断線状態である
ことから理解される。
【００１３】図５には、本発明による配線用ターミナル
の他の実施形態を示す要部断面図が示されており、配線
用ターミナル１の四辺側に、導体部材２の代わりに導体
端子棒７を突出するように設置することにより、外部部
品や外部回路からの配線の配線用ターミナル１への受け
入れ、接続を良好としている。
の他の実施形態を示す要部断面図が示されており、配線
用ターミナル１の四辺側に、導体部材２の代わりに導体
端子棒７を突出するように設置することにより、外部部
品や外部回路からの配線の配線用ターミナル１への受け
入れ、接続を良好としている。
【００１４】図６には配線用ターミナル１の使用状態の
平面図が示されており、配線用ターミナル１の四辺側か
ら突出設置されている導体端子棒７のうち所望の導体端
子棒と外部回路の線材９とを接続することにより所望の
回路構成を得ている。
平面図が示されており、配線用ターミナル１の四辺側か
ら突出設置されている導体端子棒７のうち所望の導体端
子棒と外部回路の線材９とを接続することにより所望の
回路構成を得ている。
【００１５】図７（Ａ）と（Ｂ）には、本発明による配
線用ターミナルの使用状態の平面図と側面図が示されて
いる。回路基板８間に配線用ターミナル１を載置し、導
体端子棒７を回路基板８のスルーホールに挿入し、導体
端子棒７と回路基板８を半田付けし、接続する。回路基
板８のＸ−Ｙ間のガイド端子４に棒（導電性または絶縁
性）を挿入することにより回路基板８間を配線すること
ができる。この状態で、他の空いているガイド端子４に
棒（絶縁性）を挿入して回路を形成する。このとき、電
気部品５または棒を抜き差しすることにより、スイッチ
動作も可能となる。また、図７でＸ−Ｙ間が接続されて
いるとき、導体端子棒７を用いて他の回路から線材９を
介しての分配、結合が可能となる。
線用ターミナルの使用状態の平面図と側面図が示されて
いる。回路基板８間に配線用ターミナル１を載置し、導
体端子棒７を回路基板８のスルーホールに挿入し、導体
端子棒７と回路基板８を半田付けし、接続する。回路基
板８のＸ−Ｙ間のガイド端子４に棒（導電性または絶縁
性）を挿入することにより回路基板８間を配線すること
ができる。この状態で、他の空いているガイド端子４に
棒（絶縁性）を挿入して回路を形成する。このとき、電
気部品５または棒を抜き差しすることにより、スイッチ
動作も可能となる。また、図７でＸ−Ｙ間が接続されて
いるとき、導体端子棒７を用いて他の回路から線材９を
介しての分配、結合が可能となる。
【００１６】以上、本発明の配線用ターミナルの好適実
施形態を説明したが、本発明はかかる特定実施形態のみ
に限定されるべきではなく、特定用途に応じて種々の変
形変更が可能であることが当業者には容易に理解されよ
う。従って、本発明にはかかる変形変更をも包含する。
施形態を説明したが、本発明はかかる特定実施形態のみ
に限定されるべきではなく、特定用途に応じて種々の変
形変更が可能であることが当業者には容易に理解されよ
う。従って、本発明にはかかる変形変更をも包含する。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の配線用タ
ーミナルによれば、配線接続が簡単で部品接続も容易と
なる。
ーミナルによれば、配線接続が簡単で部品接続も容易と
なる。
【図１】本発明による配線用ターミナルの好適実施形態
の構成を示す部分断面図である。
の構成を示す部分断面図である。
【図２】本発明の実施形態で使用されるガイド端子４を
示す図である。
示す図である。
【図３】本発明の実施形態でリード６がガイド端子４に
充分に挿入された状態の断面図である。
充分に挿入された状態の断面図である。
【図４】本発明による配線用ターミナルの使用状態を説
明するための平面図である。
明するための平面図である。
【図５】本発明による配線用ターミナルの他の実施形態
を示す要部断面図である。
を示す要部断面図である。
【図６】図５に示す配線用ターミナル１の使用状態の平
面図である。
面図である。
【図７】図５に示す配線用ターミナルの使用状態の平面
図と側面図である。
図と側面図である。
１ 配線用ターミナル ２ 導体部材 ３ バネ ４ ガイド端子 ５ 電気部品 ６ リード ７ 導体端子棒 ８ 回路基板 ９ 線材 １０ スルーホール １１ 開口部
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁プレート上にスルーホールがマトリク
ス状に形成され、これらスルーホールに導体部材を挿入
することにより回路接続関係を構成する配線用ターミナ
ルにおいて、 前記スルーホールには、前記スルーホールの径方向に弾
性特性を有する導電性ガイド端子が嵌合され、少なくと
も２つの隣り合うスルーホール間を貫通する開口部に
は、導電性バネ部材で連結された一対の導電部材が前記
スルーホール内に突出するように設けられ、接続リード
の前記ガイド端子への挿入に応答して前記ガイド端子と
前記突出する導電部材とを電気的に接触させるように構
成されて成ることを特徴とする配線用ターミナル - 【請求項２】前記導電部材は、前記スルーホールの突出
量を規定するつば部を有する請求項１に記載の配線用タ
ーミナル - 【請求項３】前記導電部材のうち前記配線用ターミナル
の４辺に位置する導電部材は、外部線材との接続用外部
金属棒である請求項に記載の配線用ターミナル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11763697A JPH10294545A (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | 配線用ターミナル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11763697A JPH10294545A (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | 配線用ターミナル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10294545A true JPH10294545A (ja) | 1998-11-04 |
Family
ID=14716616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11763697A Pending JPH10294545A (ja) | 1997-04-21 | 1997-04-21 | 配線用ターミナル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10294545A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10344261A1 (de) * | 2003-09-23 | 2005-05-04 | Endress & Hauser Gmbh & Co Kg | Leiterplatte mit einer Haltevorrichtung zum Halten bedrahteter elektronischer Bauteile, Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte und deren Verwendung in einem Lötofen |
-
1997
- 1997-04-21 JP JP11763697A patent/JPH10294545A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10344261A1 (de) * | 2003-09-23 | 2005-05-04 | Endress & Hauser Gmbh & Co Kg | Leiterplatte mit einer Haltevorrichtung zum Halten bedrahteter elektronischer Bauteile, Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte und deren Verwendung in einem Lötofen |
| US8631569B2 (en) | 2003-09-23 | 2014-01-21 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Circuit board with holding mechanism for holding wired electronic components method for manufacture of such a circuit board and their use in a soldering oven |
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