JPH10293635A - 信号伝送装置 - Google Patents

信号伝送装置

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JPH10293635A
JPH10293635A JP9148942A JP14894297A JPH10293635A JP H10293635 A JPH10293635 A JP H10293635A JP 9148942 A JP9148942 A JP 9148942A JP 14894297 A JP14894297 A JP 14894297A JP H10293635 A JPH10293635 A JP H10293635A
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俊次 武隈
Akira Yamagiwa
明 山際
Takashi Moriyama
隆志 森山
Ryoichi Kurihara
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Abstract

(57)【要約】 【課題】メモリシステムにおいて高速動作を行おうとす
ると、メモリモジュールの位置による伝搬時間の差によ
って、すべてのメモリモジュールのセットアップ時間、
ホールド時間を確保することが難しくなりる。 【解決手段】メモリシステムにおいてメモリコントロー
ラからクロック信号とデータ信号を出力し、これらの信
号の伝搬時間を揃えることにより、各メモリモジュール
のセットアップ時間、ホールド時間を確保し、高速信号
転送を可能にする。メモリコントローラ側でデータを受
信するときは、一旦メモリモジュールへ出力したクロッ
ク信号を受信し、そのタイミングに従ってデータを取り
込む。メモリコントローラがデータを受け取るためのタ
イミング信号をデータを出力するメモリモジュールが出
す構成とすることもできる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はワークステーション
やパーソナルコンピュータなどの装置内に実装される部
品(集積回路がその代表的なもの)間の信号伝送技術に
関するもので、特に高速な信号伝送に有効な技術に関す
る。
【0002】
【従来の技術】現在のワークステーションやパソコンで
用いられているメモリ回路の1例を図3に示す。
【0003】30は複数のメモリLSI31が実装され
たメモリモジュール、32はメモリコントローラで、メ
モリLSI31の制御、メモリLSI31への書き込み
データの送信、メモリLSI31からの読み出しデータ
の受信などを行う。
【0004】なお、メモリコントローラ32の中には、
メモリLSI31の制御をする部分と書き込みデータの
送信と読みだしデータの受信をする部分とを別々の集積
回路にておこなうものもある。
【0005】ここでのメモリLSIは、クロック同期式
のメモリを想定している。クロック同期式メモリとして
は、例えばSDRAM(Synchronous Dynamic Random
Access Memory)がある。
【0006】このメモリコントローラはマザーボード3
3上に実装され、メモリモジュール30はコネクタ34
によってマザー・ボード上に実装される。
【0007】図3には、マザーボード上に実装されてい
るメモリモジュールの枚数は8枚であるが、モジュール
の枚数は、システムの規模、仕様またはユーザの目的等
によって随時枚数が決められる。
【0008】このメモリ回路の簡単な回路動作は以下の
通りである。メモリコントローラから出力される制御信
号や書き込み用データ信号は、マザーボード上の信号配
線35を通り、コネクタ34、メモリモジュール上の接
点36、メモリモジュール上の配線37を経て、各モジ
ュール上のメモリLSI31へと伝えられる。さらに、
データの読み出しの場合は、メモリLSI31からモジ
ュール上配線37、接点36、コネクタ34、マザーボ
ード上の配線35を通り、メモリコントローラ32に入
力される。
【0009】このような配線35をメモリバスという。
図3では複数本あるメモリバスのうち、1本のみを示し
ている。
【0010】なお、SDRAMには上記制御信号、デー
タ信号のほかに、クロック信号も供給されるが、図3で
はクロック用配線は示していない。クロック用配線はク
ロック発信源から直接、または分周、分配先よりメモリ
コントローラやメモリモジュール内にあるメモリLSI
に分配される。
【0011】このようなメモリシステム内等の集積回路
部品間の信号伝送線路に、フリップフロップを用いた単
相クロックシステム方式がある。
【0012】この技術については、例えば、VLSIシ
ステム設計 回路と実装の基礎(丸善出版、平成7年)
の356ページから360ページに詳細に述べられる。
【0013】単相クロック方式の最も簡単な例を図2に
示す。図2は出力回路と入力回路とが1:1で接続され
た伝送回路を示す。ここで、回路ブロック21には、フ
リップフロップ24と出力回路26があり、また回路ブ
ロック22には入力回路27とフリップフロップ25が
ある。そして23は回路ブロック21より出力された信
号を回路ブロック22に伝えるための伝送線路である。
【0014】フリップフロップ24、25には、クロッ
ク発信源から直接、または分配、分周されたクロックが
入力される。なお、図2では示していないが、フリップ
フロップ24の入力信号は回路ブロック21内で作ら
れ、また、フリップフロップ25の出力も、回路ブロッ
ク25内の別の回路に入力されているのが一般的であ
る。
【0015】また、上記説明ではフリップフロップ24
の入力信号は回路ブロック21内で生成されるとした
が、他の回路ブロックで生成され、直接、フリップフロ
ップに入力される場合もある。フリップフロップ25の
出力も同様に、回路ブロック22内の入力回路に限るこ
となく、他の回路ブロック内の入力回路に直接、配線さ
れる場合もある。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】図2に示した回路の基
本動作は以下の通りである。
【0017】フリップフロップ24、25にはクロック
が供給されているものとする。フリップフロップ24
は、前サイクルのクロックでラッチしたデータをクロッ
クに同期して出力し、そのデータを出力回路26の入力
部に伝え、出力部からそのデータを伝送線路23に出力
する。伝送線路23を伝わったデータは、入力回路27
を経て、フリップフロップ25のデータ入力部に伝わ
り、クロックと同期してそのデータをラッチする。
【0018】単相クロックシステムの場合、各フリップ
フロップに入力されるクロックはお互いに位相が合うよ
うに設計される。位相を合わせる技術としては、クロッ
ク発信源またはその分配先、分周先から各回路ブロック
のクロック入力部までの信号配線長を合わせたり、その
クロック信号の配線の容量負荷を合わせることにより、
配線ディレイを合わせる方法が広く使われている。
【0019】この単相クロックシステムにおいて、効率
的に信号を伝送する方法として広く使われている技術
は、信号を出力したサイクルの次のサイクルで、この信
号を受信側でラッチする伝送方式である。この方式で
は、サイクル時間tcycleは以下の式を満足していなけれ
ばならない。
【0020】t cycle > t delay(max) + t pd(max) + t
setup(max) + t skew(max) ここで、t delay(max)は回路ブロック21のクロック・
アクセス時間、すなわち回路ブロック21にクロックが
入力されてからデータが回路ブロック21から出力され
るまでの時間、t pd(max)は回路ブロック21から出力
された信号が回路ブロック22に入力されるまでの伝搬
時間、t setup(max)は回路ブロック22のセットアップ
時間、すなわち回路ブロック22に入力されるクロック
に先立ち、回路ブロック22に入力される信号の論理値
(High、またはLow)が確定していなければなら
ない時間、そして最後にt skewは回路ブロック21、2
2それぞれに入力されるクロック間のスキューである。
【0021】式中に(max)とあるのは、それぞれの温度
・プロセスなどのばらつきを考慮にいれたそれぞれの最
大値を意味している。
【0022】ここで示したメモリ回路において、回路ブ
ロック(ここではメモリコントローラとメモリモジュー
ル)間の接続配線が長い場合、先に述べた伝搬時間、tp
dは大きな値を持つことになる。例えば、コネクタピッ
チを400mil(約1cm)、メモリモジュール枚数
を16枚の場合、tpdは3〜4nsとなる。
【0023】tpd(mux)を4nsとすると、サイクル数が
33MHzの場合、その周期、30nsに対するtpdの
割合は約1割程度にすぎず、回路ブロックの高速化によ
り、 t cycle > t delay(max) + t pd(max) + t setup(max)
+ t skew(max) を満たすことは可能である。
【0024】しかし、例えば、サイクル数を250MH
zまであげると、その周期はtpd(max)と同じ4nsとな
り、いくら回路ブロックの高速化をはかっても、このシ
ステムを実現することは出来ないことになる。250M
Hzとまでいかなくとも、tdelay(max), t setup(max),
t skew(max) の高速化はデバイスの微細化などによる
ところが大きく、現実には、100MHz前後のサイク
ル数でも、 t cycle < t delay(max) + t pd(max) + t setup(max)
+ t skew(max) の関係になり、それ以上の高速化は設計上不可能とな
る。
【0025】また、高速化の実現を検討するときに、上
記のようなディレイ計算の他に、ウィンドウの確保の検
討を行う方法がある。ディレイ計算の場合、出力回路と
入力回路とのクロック位相を一致させた状態での信号伝
送の可否を検討しているのに対し、ウィンドウを考慮に
いれた場合、クロックの位相にオフセット調整を加える
ことによって、より一層の高速化を可能とする。
【0026】クロックの位相にオフセット調整を加える
というのは、例えば図3のような場合、メモリコントロ
ーラに供給されるクロックにくらべ、メモリモジュール
に供給されるクロックの位相をずらして早めたり、遅ら
したりすることをいう。
【0027】例えば、書き込み時のディレイ時間が読み
出し時のディレイ時間に比べて早い場合、前述したディ
レイ時間による方法であれば、読み出し時のディレイ時
間に合わせてサイクルが決まるのに対し、ウィンドウを
考慮にいれた場合、メモリLSIに供給しているクロッ
クの位相を早くずらすことによって、読み出しデータを
早く出力することが出来、その結果、メモリコントロー
ラにおいて、メモリLSIのクロック同期タイミングと
メモリコントローラの次サイクルのクロック同期タイミ
ングまでの時間を延ばせるので、読み出し時のディレイ
時間以上の時間を確保出来る場合がある。つまり、ウィ
ンドウ時間の確保を検討する場合は、上式の代わりにウ
ィンドウ時間 t window、つまり t window = t cycle + t OH - t delay(max) を用いて設計を行う。
【0028】t OHは、データ出力ホールド時間といい、
信号出力をしている出力回路ブロックに次のクロックが
入ってから、出力が(そのサイクルの)データに切り替
わるまでの時間である。この時間は、t delay(min)、つ
まり t delay の最小値と一致するか、それ以上の時間
である。
【0029】こうして求められた t window の値をもと
に、次式が満足していればよい。
【0030】t window > tpd(max-min) + t setup(max)
+ t hold(max) ここで tpd(max-min) とは、tpd の最大値と最小値との
差であり、図3の場合、最大値とはメモリコントローラ
からみて最遠端のモジュールとメモリコントローラとの
間の伝搬時間であり、最小値とは最近端のモジュールと
メモリコントローラとの間の伝搬時間である。すなわ
ち、t delay(max-min)とはメモリモジュールの位置によ
る伝搬時間の違いを表す量である。
【0031】このウィンドウ時間の検討を、メモリモジ
ュールへのデータの書き込み時と読み出し時のそれぞれ
についておこない、ともに t window > tpd(max-min) + t setup(max) +t hold(ma
x) が満足していれば、あとはそれぞれの時間幅である t w
indow - tpd(max-min)にセットアップ時間とホールド時
間が確保できるようにクロックの位相のオフセット値を
セットすればよい。
【0032】この方法によって、若干の高速化は図れる
が、装置のサイズ、例えば図3に示したメモリ回路で
は、実装モジュール枚数が多くなると、tpd(max-min)の
値が無視できなくなり、それゆえに高速化がやはり困難
となる。
【0033】即ち、高速伝送が要求されるほど、メモリ
コントローラから近端のメモリモジュールまでの信号の
伝搬時間とメモリコントローラからの遠端のメモリモジ
ュールまでの信号の伝搬時間との違いによる影響が大き
くなり、メモリシステムの高速設計に困難が生じてい
る。
【0034】同様の問題はメモリシステムに係わらず、
クロックと同期して信号の送受信を行う回路間で起こっ
てくる問題であり、例えば、マイクロプロセッサを複数
用いたマルチプロセッサ・システムにおけるプロセッサ
バスについても同様の問題が発生しうる。
【0035】本発明は、クロック信号に同期して信号の
授受を行うシステムにおいて、これらの問題を解決する
ことにある。
【0036】本発明は、回路間の信号の伝搬時間の遅れ
による信号の授受の不調を減らすことのできる信号伝送
装置を提供することを目的とする。
【0037】本発明の他の目的は、以下の詳細な説明で
明らかにされる。
【0038】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、クロック信号を出力するクロック出力回路と、第1
の信号を出力する第1の回路と、前記第1の信号を受信
する複数の第2の回路と、該複数の第2の回路を配列し
て実装する基板と、前記クロック信号を伝送する第1の
配線と、前記第1の回路から前記第2の回路へ向かう信
号を伝達する第2の配線とを備えた信号伝送装置におい
て、前記第1の配線は前記クロック出力回路から配線さ
れ、前記複数の第2の回路と直列に接続され、前記第2
の配線は、前記第1の回路から配線され、前記複数のメ
モリモジュールに直列に接続されるようにして前記第
1、第2の配線と、前記第2の回路とを接続するように
した。
【0039】こうすることにより、クロック信号が任意
の第2の回路へ到達する距離と、第1の回路から出力さ
れる第1の信号がその第2の回路へ到達する距離との相
対的な関係が、第2の回路の実装位置によらず、ほぼ同
様の距離とすることができ、第2の回路がクロック信号
に同期して第1の信号をラッチするときに、第1の信号
の回路間の伝搬遅延時間の影響を抑えることができる。
【0040】また、前記第1、第2の配線のそれぞれ
は、前記第1の回路から最遠の前記第2の回路以遠の位
置で折り返し、前記第1の回路から最も近い前記第2の
回路まで戻るようにレイアウトし、前記第2の回路の一
部は前記第1の配線と前記第2の配線の折り返し位置ま
でで接続し、残りの前記第2の回路は前記第1と第2の
配線の前記折り返し位置以後で接続することにより、負
荷の密度を低めることができる。
【0041】更に、クロック信号を出力するクロック出
力回路と、第1の信号を出力し、第2の信号を受信する
第1の回路と、前記第1の信号を受信し、前記第2の信
号を出力する複数の第2の回路と、該複数の第2の回路
を配列して実装する基板と、前記クロック信号を伝送す
る第1の配線と、前記第1の回路から前記第2の回路へ
向かう信号を伝達する第2の配線と、前記第2の回路か
ら前記第1の回路へ向かう信号を伝達する第3の配線と
を備えた信号伝送装置において、前記第1の配線は、前
記クロック出力回路から配線され、前記複数の第2の回
路と直列に接続され、前記第2、第3の配線は前記第1
の回路から配線され、前記複数のメモリモジュールに直
列に接続され、前記第2の配線は、前記第1の回路から
最遠の前記第2の回路以遠の位置で折り返し、前記第1
の回路から最も近い前記第2の回路まで戻るようにレイ
アウトされ、前記第1、第3の配線のそれぞれは、前記
第1の回路から最遠の前記第2の回路以遠の位置で折り
返し、前記第1の回路から最も近い前記第2の回路まで
戻った後前記第1の回路に到達するようにレイアウトさ
れ、前記第1の配線と前記第2の配線では、前記第2の
回路の一部は前記第1の配線と前記第2の配線の折り返
し位置までで接続し、残りの前記第2の回路は前記第1
と第2の配線の前記折り返し位置以後で接続し、前記第
3の配線では、前記第1の配線と該第1の配線の折り返
し位置までで接続した前記一部の第2の回路について
は、前記第3の配線の折り返し位置以後で接続し、前記
残りの第2の回路については、前記第3の配線の折り返
し位置までで接続する。
【0042】こうすることにより、クロック信号が任意
の第2の回路へ到達する距離と、第1の回路から出力さ
れる第1の信号がその第2の回路へ到達する距離との相
対的な関係、及び第2の回路がクロック信号に同期して
出力する第2の信号が第1の回路へ到達するまでの距離
と、第2の回路が第2の信号を出力したときのクロック
信号が第1の回路へ到達するまでの距離との相対関係
が、第2の回路の実装位置によらず、ほぼ同様の距離と
することができ、第2の回路がクロック信号に同期して
第1の信号をラッチするとき、及び第1の回路が第2の
信号をラッチする時に、第1、第2の信号の回路間の伝
搬遅延時間の影響を抑えることができる。
【0043】また、第1の信号を出力する第1の出力回
路と、第2の信号を出力する第2の出力回路と、第3の
信号を受信する第1の受信回路と、第4の信号を受信す
る第2の受信回路を有する第1の回路ブロックと、前記
第1の信号を受信する第3の受信回路と前記第2の信号
を受信するための第4の受信回路と第3の信号を出力す
る第3の出力回路と前記第4の信号を出力する第4の出
力回路を有する複数の第2の回路ブロックを持ち、前記
第1の信号と前記第2の信号と前記第3の信号そして前
記第4の信号を、前記第1の回路ブロックと前記第2の
回路ブロック間に伝送させる第1の配線と第2の配線と
第3の配線および第4の配線をそれぞれ、第1の回路ブ
ロックから最遠の第2の回路ブロックの位置、または前
記位置よりさらに遠い位置で折り返してレイアウトし、
前記第1の信号と前記第3の信号について、前記第2の
回路ブロックの一部を前記第1の回路ブロックから前記
折り返し位置までの配線上で接続し、残りの前記第2の
回路ブロックを前記折り返した点より先の配線上で接続
し、前記第2の信号と前記第4の信号に対しては、第1
の信号が前記第1の回路ブロックから前記折り返し位置
までの配線上で接続している場合、前記第2の回路ブロ
ックは前記折り返した点より先の配線上で接続し、他の
前記第2の回路ブロックは、前記第1の回路ブロックか
ら前記折り返し位置までの配線上で接続し、第2の受信
回路が第3の信号に同期して第4の信号をラッチし、さ
らに第4の受信回路が第1の信号に同期して第4の信号
をラッチする構成とし、メモリモジュール側がデータを
出力するときにメモリコントローラ側でデータを受け取
るためのタイミング信号を出力するようにしていもよ
い。
【0044】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図面を
用いて詳細に説明する。
【0045】本実施例では、メモリシステムのメモリバ
スの例にして説明する。先述したように、本願発明は、
ワークステーションやパーソナルコンピュータなどの高
速信号伝送が要求されるあらゆる階層のバス、つまり図
17に示すシステムバス(プロセッサバス)、メモリバ
ス、周辺バス等の信号配線にも適用されるものである。
メモリシステムに限られないことは言うまでもない。
【0046】本発明の一実施例(第1の実施例)を説明
する。本実施例に関係する図面として、メモリコントロ
ーラとメモリモジュールとの配線、接続に関して、図
4、図6、図1に示し、メモリコントローラの詳細につ
いて図28〜31及び図35に示し、メモリモジュール
の詳細について図21、図40、図41に示す。また、
実装されたシステムの変形例について図13〜16、図
18〜20、図22〜図25に示す。
【0047】まず、図4を用いて主に本実施例の基本的
な基板配線パターンと基板配線とコネクタとの接続につ
いて説明する。
【0048】メモリコントローラ32には出力回路1
1、12と入力回路13、14がある。
【0049】このうち、出力回路11、入力回路13は
クロック信号用の回路、また出力回路12、入力回路1
4はデータ信号用の回路、配線15はクロックを伝える
ためのクロック用配線、配線16はデータ書き込み用配
線、配線17はデータ読み出し用配線である。
【0050】34A〜34Fはコネクターであり,メモ
リ素子等を実装した後述するメモリモジュール等が接続
されるものである。
【0051】メモリコントローラ32や、配線15、1
6、17とコネクタ34A〜34F等は、図3の33に
示すような基板(マザーボード)に実装される。
【0052】伝送線路15A,15B、16A、17A
は、メモリコントローラ32をマザーボードと別の基板
(モジュール)上に実装した場合に、そのモジュールに
引かれる配線である。また、メモリコントローラ32が
マザーボードに実装される場合でもマザーボード上のレ
イアウトによって必要に応じて引かれることがあるが、
必ずしも必要なものではない。
【0053】コネクタ34A〜34Fは、マザーボード
上で、図3に示すように一列に配列されて実装される。
配線15〜17はメモリコントローラ32からそれぞれ
のコネクタ34A〜34Fと順次交差するように延び、
メモリコントローラ32から最も遠い位置にあるコネク
タの先で折り返し(Uターン)し、再度コネクタ34F
からコネクタ34Aと順次交差するようにレイアウトさ
れる。図4には、配線15〜17とコネクタ34A〜3
4Fと接続箇所を、黒丸(・)を示している。
【0054】クロック用配線15とデータ書き込み用配
線16は、それぞれの配線の折り返しの位置までに、コ
ネクタ34A−34C…34Eと接続し、折り返しの位
置以後でコネクタ34F…34D−34Bと接続する。
【0055】データ読み出し用配線17は、クロック用
配線15、データ書き込み用配線16と逆の関係で接続
する。即ち、配線17の折り返しの位置までに、コネク
タ34B−34D…34Fと接続し、折り返しの位置以
後にコネクタ34E…34C−34Aと接続する。
【0056】交互に配置することで配線に対する負荷の
かかり方が一様になる。
【0057】図4では、クロック信号線16と書き込み
用データ信号線17および読みだし用データ信号線18
をそれぞれ1本づつ示しているが、それぞれの配線の本
数は必要に応じて何本引かれていてもよいことはいうま
でもない。
【0058】コネクタ34A〜34Fには、メモリモジ
ュール30が実装される。メモリモジュールの例を図1
8から図27に示す。メモリモジュール30には図18
に示すように、メモリLSIが複数個実装される。メモ
リLSIは、クロック同期型メモリ、例えばSDRAM
が望ましい。SDRAMはクロックのと同期して、制御
信号、アドレス信号を取り込んだり、またはデータを書
き込んだり、読み出したりするメモリである。
【0059】メモリモジュール30では、データ線は、
図19に示すようにモジュールの接点36とSDRAM
のピンとが1:1に接続される。制御信号・アドレス信
号は図20に示すように、モジュールの接点36と複数
のSDRAMのピンとが接続される。図20ではすべて
のSDRAMに信号が分配された例を示したが、1つの
接点36からモジュール上にあるSDRAMの1部に分
配されるケース、たとえば1つのモジュールに複数のC
AS(Column Address Strobe)信号が入力されるケース
がこれにあたる。
【0060】また、図22に示すように、接点36とS
DRAMとの間にバッファ回路61が入る場合や、図2
3のようにデータ信号線に抵抗が入る場合、図24のよ
うに制御信号・アドレス信号線に抵抗が入る場合、さら
には図25のようにバッファ回路61と抵抗60の両方
が入る場合がある。
【0061】図23等で挿入される抵抗は、マザーボー
ド上の配線と、メモリモジュール上の配線のインピーダ
ンスマッチングをとるための抵抗であり、その詳細は、
本願出願人が先に出願した特願平5ー334631号
(特開平7−202947号)、特願平7−26495
号(特開平7−283836号)に詳述される。
【0062】上記メモリモジュール30のうちの、1つ
のSDRAMに注目し、その他の回路をすべて省略した
回路を図21に示す。図21のSDRAMは入力回路と
出力回路とが分離しているタイプを示している。SDR
AMにはクロックを取り込む入力回路50、データを取
り込む入力回路51、そしてデータを出力する出力回路
52がある。
【0063】現状のSDRAMは、入力回路の入力部と
出力回路の出力部とがLSI内で共通になった入出力タ
イプであるが、それについては後述し、ここではLSI
内部では入力回路の入力部と出力回路の出力部とが分離
しているタイプのピン仕様を例にあげて以下、動作を簡
単に説明する。
【0064】SDRAM31は、入力回路50によって
取り込んだクロックに同期して、入力回路51でデータ
を取り込んだり、または出力回路52からデータを出力
するして、クロック信号に同期してデータを書き込み、
または読み出しを実行している。
【0065】通常本実施例のメモリシステムでは上述し
たメモリモジュール30がコネクタ34の全て又は一部
に接続された形で実現される。
【0066】以下図4に示されるマザーボードの各コネ
クタに図21に示したメモリモジュール30が接続されたメ
モリシステムにおけるメモリモジュール30へのデータ
の書き込みの処理例を示す。
【0067】メモリコントローラ32は、書き込み用の
データと、クロック信号とをそれぞれ出力回路12、1
1から出力する。クロック信号は書き込みの処理を行う
ときに発信するようにしてもよいし、常に出力している
ようにしても良い。
【0068】出力されたクロック信号はクロック用配線
15を伝わり、コネクタ34A、34C、・・、34
E、34F、・・、34D、34Bの順で各コネクタに
伝わり、再びメモリコントローラへと戻ってくる。書き
込みデータも、クロック用配線と同様順序でコネクタと
接続しているので、同様の順序で各コネクタに伝わる。
【0069】任意のコネクタ34に接続されたメモリモ
ジュール30のSDRAM31は、入力回路50で受信
したクロック信号に同期して前入力回路51からデータ
を取り込む。
【0070】メモリコントローラがデータを読み出すと
きには、メモリコントローラ32はクロック信号とデー
タ読み出しのためのアドレス等を含む制御信号を発す
る。上記の書き込みと同様に、メモリコントローラ32
から出力された制御信号は、SDRAM31に受信され
る。
【0071】SDRAM31は、該当するデータを入力
回路50が受信するクロック信号と同期して出力回路5
2からデータ読み出し用配線17に出力する。
【0072】データ読み出し用配線17は、データ書き
込み用データとは逆の順序で、コネクタと接続してい
る。前記メモリモジュールがコネクタ34に接続されて
いるとすると、SDRAM31が出力回路52から出力
したデータはコネクタ34Aから、34C、・・、34
E、34F、・・、34D、34Bの各コネクタとの接
続点を通り、メモリコントローラにたどり着く。SDR
AM31がデータを出力するときのクロック信号は、コ
ネクタ34Aでデータ出力の同期を取られるために利用
される。そのクロック信号は読み出し用配線17のデー
タと同様に、コネクタ34Aから、34C、・・、34
E、34F、・・、34D、34Bの各コネクタとの接
続点を通り、メモリコントローラに戻ってくる。
【0073】メモリモコントローラ32は、受信回路1
3で受信したクロック用配線を介して戻ってきたクロッ
ク信号に同期して受信回路14が読み出したデータを取
り込む。
【0074】読み出しデータがメモリモジュール30か
らメモリコントローラ32にたどり着くまでと、クロッ
ク信号がメモリモジュール30の位置からメモリコント
ローラ32にたどり着くまでは、ほぼ同じ距離をたどる
ことになり、回路間のクロック信号とデータ信号の回路
間ディレイの差を意識しなくてもよくなる。
【0075】このように、クロック信号と書き込みデー
タ信号が任意のメモリモジュールに届く時間(距離)
を、メモリモジュールの接続位置にかかわらずほぼあわ
せることができる。またメモリモジュールから読み出し
データが届くまでと、該メモリモジュールの位置からク
ロック信号がメモリコントローラに戻ってくるまでの時
間をほぼ合わせることができる。
【0076】このように、メモリモジュールの位置にか
かわらず、データ書き込み時の伝搬時間と読み出し時の
伝搬時間との和が、ほぼ一定の値となり、先述した式、 t window > tpd(max-min) + t setup(max) + t hold(ma
x) において、tpd(max-min)の値を削減でき、ウィンドウの
マージンを確保できる。
【0077】つまり、前にも述べたように、時間 t window - tpd(max-min) が長くなるため、セットアップ時間とホールド時間の値
以上の時間を容易に取ることができる。
【0078】なお、図4で示したように、コネクタと配
線との接続を交互に配線の折り返し位置の前後とするコ
ネクタの接続方法は一例である。
【0079】クロック配線15において、出力回路11
から(メモリコントローラから最も遠い)コネクタ34
Fまでの部分を「行きの部分」、そしてコネクタ34F
から入力回路までの部分を「帰りの部分」、同様に書き
込みデータ配線においても、出力回路12からコネクタ
34Fまでの部分を「行きの部分」、残りの部分(つま
り、行きの部分の先にあるメモリモジュール側に戻って
くる部分)を「リターンの部分」、そして読み出しデー
タ配線については、コネクタ34Fから入力回路14ま
での部分を「リターンの部分」、残りの部分(つまり、
リターン部分の手前の部分で、コネクタ34Aからコネ
クタ34Fまでの部分)を「行きの部分」とすれば、以
下のルールを守ってコネクタを接続すれば良い。
【0080】(1)クロック配線を「行きの部分」でコ
ネクタと接続した場合、 ・書き込みデータ用配線は「行きの部分」でコネクタと
接続し、 ・読み出しデータ用配線は「リターンの部分」で配線す
る。
【0081】(2)クロック配線を「帰りの部分」でコ
ネクタと接続した場合、 ・書き込みデータ用配線は「リターンの部分」でコネク
タと接続し、 ・読み出しデータ用配線は「行きの部分」で配線する。
【0082】より精度をあげるためには、以下のことを
考慮して配線のレイアウトを行えば良い。
【0083】(1)出力回路11からモジュール内の入
力回路50までの配線15の配線長と、出力回路12か
らモジュール内の入力回路51までの配線16の配線長
とを合わせたり、配線負荷を合わせる。
【0084】(2)出力回路12からモジュール内の入
力回路51までの配線16の配線長と、モジュール内の
出力回路52から入力回路14までの配線17の配線長
を各モジュール間で合わせたり、配線負荷を合わせる。
【0085】これらの配線長をあわせたり、配線負荷を
合わせたりする精度をあげれば、その分、t window - t
pd(max-min) の値を増やす効果がある。
【0086】なお、クロックの位相のオフセットをかけ
る手段としては、 (1)メモリコントローラ、または各メモリモジュール
に分配されるクロック配線上のいずれかに伝搬遅延を生
じさせるための回路、たとえばディレイ回路を置く方
法。この回路はすべての配線上に置いても良いし、どれ
かの信号のみに置いても良い。
【0087】(2)(1)のディレイ回路機能をクロッ
ク発信源、または分配、分周源側に持たせる方法。この
とき、外部ピンによってそのディレイが調整できるよう
にしておくことがより良い。このためには、これらのク
ロック源内にいくつかのディレイ回路を作り込んでおい
て、それらを外部から選択する方法や、複数のディレイ
回路を用意し、それらの回路のうち、いくつ用いるかを
外部から指定する方法などがある。
【0088】また、メモリコントローラとコネクタとを
結ぶ配線において、クロック信号やデータ信号をコネク
タに接続するとき、「行きの部分」のみや「帰りの部分
(またはリターンの部分)」のみで接続するよりは、
「行きの部分」と「帰りの部分(またはリターン部
分)」とに分散して接続するのがよりよい。なぜなら
ば、コネクタに接続による負荷を分散させることが出
来、信号配線の実効インピーダンスの落ち込みを抑える
ことが出来るからである。
【0089】このインピーダンスの落ち込みを抑える効
果として、以下のようなものがある。
【0090】(1)出力回路の出力が切り替わった時、
初めにメモリモジュールに伝わる信号振幅の落ち込みを
抑えることができる。
【0091】特に、小振幅信号の場合、インピーダンス
の落ち込みにより出力回路から出た第1波の信号振幅が
少なくなり、その結果、入力信号のノイズマージンが少
なくなり、時には誤動作を起こす原因となるのを防ぐ。
【0092】(2)多様な用途に対する品質を向上させ
ることが出来る。
【0093】メモリモジュールのように、ユーザの使い
方によって、すべてのコネクタにモジュールをフル実装
する場合や、一部のコネクタにモジュールを実装し、そ
の他のコネクタを空き状態にする場合がある。このよう
に、使われ方が変化する場合、すべての状態で性能を保
証するためには、その装置の特性、この場合は配線の実
効インピーダンスの変化量を少なくすることによって性
能マージンが確保でき、品質を上げることが出来る。
【0094】これらの効果を最大限に生かせるコネクタ
との接続方法は、図4に示したように、「行きの部分」
と「帰りの部分(またはリターンの部分)」と交互に接
続する方法である。
【0095】さらに、インピーダンスの落ち込みを抑え
る方法として、配線15、16または17のインピーダ
ンスをモジュールのインピーダンスと比べ低い信号配線
を用いいることがあげられる。例えば50Ω前後(たと
えば40〜60Ω)にする。
【0096】モジュールを実装することによって、実効
的なインピーダンスは20〜40Ωへと下がるが、この
値は50Ωの配線であろうが75Ωの配線であろうが、
ほぼ等しい値となる。すなわち、この場合、50Ωの配
線を用いた方が、モジュールを実装する前後でのインピ
ーダンスの差が小さくすることが出来る。
【0097】本実施例においては、4つの回路11〜1
4が1つの回路ブロック32内にある例を示したが、本
発明の適用範囲がその構成によって限定されるものでは
ないのはいうまでもなく、これらの回路が複数の回路ブ
ロックに分離されていてもよい。もっとも、性能や製造
コストの面で優位なのは4つの回路が1つの回路ブロッ
ク32内にある構成である。
【0098】現状のメモリコントローラの構成を考える
と、クロック信号を出力する出力回路のみ他の回路ブロ
ックに分離するのも望ましい回路構成である。
【0099】また、本実施例では、メモリモジュールへ
のデータ書き込みと、メモリモジュールからのデータの
読み出しの両方ともに適用した例を示したが、データ書
き込みにだけ本願発明のクロック分配を用い、データ読
み出しには、従来技術を適用することもできる。このよ
うな従来技術との折衷構成でもかまわないことや回路構
成の代案例は以後の実施例でも同様である。
【0100】上記図4で示した実施例に対し、前述の配
線15から17に終端抵抗を追加した例を図6に示す。
図6中40〜45は終端抵抗を表している。当然のこと
ながら、終端抵抗は終端電源と接続している。
【0101】図6には両端終端の例を示しているが片端
終端でもその効果はある。より効果的に終端を行うには
両端終端をするのがよいが、信号の向きが片側のみであ
る場合、例えば、制御信号線やアドレス信号線の場合、
片側終端であっても良い。そのとき、終端する場所は出
力回路の反対側がよい。
【0102】終端抵抗の抵抗値は、伝送線路のインピー
ダンスで終端する例が多いが、より効果的にするには伝
送線路の実効インピーダンス値で終端するのがよい。た
だしこの値は厳密に合わせなくとも、±20Ω程度のず
れがあっても終端の効果はある。
【0103】図1に、分岐配線(15A、15B、16
A、17A)と配線(15、16、17)との間に配線
間のインピーダンスマッチングとるためのマッチング抵
抗(46、47、48、49)を挿入した例を示す。こ
のマッチング抵抗は、配線15〜17上の信号を低振幅
化することと、配線間のインピーダンスのマッチングを
とって配線の分岐点での信号の反射を押さえる目的で挿
入される。
【0104】このマッチング抵抗については、本願出願
人が先に出願した特願平5ー334631号(特開平7
−202947号)、特願平7−26495号(特開平
7−283836号)に詳述される。
【0105】この抵抗は分岐配線から主配線への信号伝
搬において、分岐点での反射を抑える効果がある。この
抵抗値は分岐配線(15A、15B、16A、17A)
のインピーダンス値から配線(15、16、17)のイ
ンピーダンスの半分の値を引いた値に設定するのがよ
い。ただし、メモリモジュールが主配線上に実装される
ことで、主配線の実効インピーダンスが低くなる場合な
どは、主配線のインピーダンス値の代わりに主配線の実
効インピーダンス値を用いると良い。
【0106】目安となるその抵抗値は先に求めた値の
0.5から1.5倍程度の範囲であるのが望ましい。但
し、2倍程度になっても低振幅化による高速化に効果が
ある。
【0107】このように図1に示すマッチング抵抗(4
6、47、48、49)を備えるものとしたときには、
メモリモジュール側も図23、24、25に示すように
抵抗を備えるものであることが望ましい。この抵抗もメ
モリモジュール内の配線とマザーボードの配線(15、
16、17)とのインピーダンスマッチングをとり、配
線15〜17上の信号の低振幅化を実現する値のものが
望ましい。この抵抗の抵抗値の決め方も前述のマッチン
グ抵抗46〜49と同様である。その時には、分岐配線
をメモリモジュール内の配線として計算する。
【0108】次に,本発明の他の実施例(実施例2)を
図5に示す。上述の実施例において明らかとしてきたこ
とは、以下の実施例においても適用できるため、繰り返
し記載しない。異なる点のみを明らかにする。
【0109】本実施例は、メモリコントローラから出力
されるクロック信号を読み出し用のクロックと書き込み
用クロックとに分離し、それぞれを同じクロック用配線
15で読み出し時と書き込み時とでクロック信号の伝わ
る向きを変えて伝送する方式である。ここで書き込み用
クロックの出力回路は11、読み出し用クロックの出力
回路は11A、そして読み出したデータをメモリコント
ローラで取り込むクロックを受信する受信回路は13で
ある。12、14はそれぞれデータを出力する回路1
2、受信する回路14である。
【0110】なお、図5でには示していないが、出力回
路11、11Aは両方が動作して使用することのないよ
うに、それぞれの出力を制御する論理回路をメモリコン
トローラ32に持つことが望まれる。
【0111】第1の実施例と同様に、クロック配線15
において、出力回路11から(メモリコントローラから
最も遠い)コネクタ34Fへ向かう部分を「行きの部
分」、そして「行きの部分」の先、すなわちコネクタ3
4Fからコネクタ34Aへ向かう部分を「帰りの部
分」、データ配線16において、出力回路12からコネ
クタ34Fに向かう部分を「行きの部分」、残りの部分
(つまり、行きの部分の先にあるメモリモジュール側に
戻ってくる部分)を「リターンの部分」とすれば、以下
のルールを守ってコネクタを接続すれば良い。
【0112】(1)クロック配線を「行きの部分」でコ
ネクタと接続した場合、 ・データ用配線は「行きの部分」でコネクタと接続す
る。
【0113】(2)クロック配線を「帰りの部分」でコ
ネクタと接続した場合、 ・データ用配線は「リターンの部分」でコネクタと接続
する。
【0114】こうすることで、第1番目に示した実施例
と同等の効果を、データの信号配線を半分、すなわち書
き込み専用配線と読み出し用配線の2組から、書き込み
・読み出し共通の1組へと減らして出来る。
【0115】書き込み用クロック信号の出力回路の出力
部と読み出し用クロックの入力回路の入力部とは回路ブ
ロック(集積回路や部品)の内部または外部で接続すれ
ばよい。(図5では回路ブロック内で接続した例を示し
ている) また、第2の実施例は、メモリモジュール上に実装され
ているメモリLSIがI/O共通、すなわち入力回路、
出力回路をともに持った入出力回路を持ったタイプに適
用した例である。この実施例では使用するモジュール内
の回路は第1の実施例の図21に対し、図26に示す構
成となる。データ等を出力する出力回路51と受信する
受信回路52が接続された形になっている。
【0116】図7は、第2の実施例においてメモリコン
トローラ32が配線15、16と分岐配線15A〜16
Aを介して接続するタイプ(第1の実施例の図6と同じ
タイプ)であり、図8は、分岐配線15A〜16Aと配
線15、16との間にマッチング抵抗46〜48を介し
たタイプ(第1の実施例の図1と同じタイプ)である。
【0117】次に第3の実施例を説明する。上記第1、
第2の実施例では、データ信号などの双方向の信号に対
する実施例を示してきたが、アドレス信号、または制御
信号などの単方向の伝送については、図9から図11に
示すように、クロックがメモリコントローラに戻る経路
を削除することによって容易に出来る。これは、データ
信号でも書き込みだけ使用するラインにのみも適用でき
る。
【0118】ただ、この場合、データ用クロックとその
他の信号用クロックの2種類のクロックが各メモリモジ
ュールに供給されることになるが、データ用クロック回
路を用いて、アドレス信号や制御信号を取り込んてもよ
い。このとき、第2の実施例のように2つのクロックが
ある場合、書き込み専用クロックを用いてアドレス信
号、制御信号をSDRAMで取り込めば良い。なお、こ
のときのメモリモジュール内の回路は第1の実施例にお
ける図21に対し、図27に示すタイプになる。
【0119】図12には第2の実施例の応用として第4
の実施例を示す。I/O共通のメモリコントローラを用
いたときに、クロック信号を第1の実施例と同じように
単方向のみで伝搬することを許す方法を提供する。
【0120】すなわち、クロック信号を出力回路11か
ら出力し、書き込みデータ信号を出力回路12より出力
する。このとき、スイッチ90は入出力回路(図では出
力回路12と入力回路14とに分けてある)と伝送線路
16Aとを接続する。このようにすることで、クロック
信号とデータ信号をメモリコントローラ32からコネク
タ34A〜34Fまでをそれぞれほぼ等しい配線長を経
由して、コネクタ上のメモリモジュールに伝えることが
できる。
【0121】また、読み出し時にはスイッチ90は入出
力回路と伝送線路16Bとを接続し、16Bから伝わっ
てきたデータを、15Bから送られてきたクロックによ
ってラッチする。こうすることで、第1の実施例で示し
たクロック制御方式を用いて、I/O共通のデータ線を
持った回路に適用することが出来る。
【0122】いままで示してきた実施例1〜4におい
て、データを取り込むクロックはメモリコントローラ内
部のクロックとは一般に位相が異なる。すなわち、読み
出しデータをさらに、メモリコントローラ内で使うに
は、ふたたびメモリコントローラ内のクロックによって
制御出来るように、クロックの乗り換え(ここではリタ
ーンクロックから内部クロックへの乗り換え)をする必
要がある。そこで、リタイミング回路、たとえばFIF
O(First-in First-out)回路を入力回路14の先につ
けておくとよい。また、配線15を伝搬してきたクロッ
クと内部クロックとの位相のずれの大きさをもとに、メ
モリコントローラが内部クロックのどのサイクルでラッ
チすればよいかを判定する手段をもってもよい。
【0123】また、配線長、ディレイ回路などを用い
て、出力するクロックと戻ってくるクロックとの位相を
合わせることにより、データの取り込みが容易になる。
【0124】図35は前記したリタイミング回路の一実
施例をメモリコントローラ32に備えた例を示したもの
である。リタイミング回路は、少なくとも、Dタイプの
ラッチ回路25A、フリップフロップ回路25Bとから
構成される。 Dタイプのラッチ回路25Aは入力され
るクロックがHigh(またはLow)のときに入力さ
れたデータを通し、Low(またはHigh)に切り替
わった時のデータを、クロックが再びHigh(または
Low)になるまで保持する機能を持っている。
【0125】Dタイプのラッチ回路25Aには、リター
ンクロック、2φ'の正論理、または不論理がクロック
として入力され、またフリップフロップ回路25Bには
メモリコントローラ32の内部クロック、2φの正論
理、または負論理がクロックとして入力される。
【0126】これらのクロックのいずれを使うかは、メ
モリコントローラ32内部のクロック2φと戻ってきた
クロック2φ'の位相差の大きさによって、一意的に選
択される。
【0127】例えば、2φと2φ'との位相差の大きさ
がちょうど半位相分ずれている場合、そのズレを補正す
るために、Dタイプのラッチ回路25Aには2φ'の負
論理のクロックが入力され、フリップフロップ回路25
Bには2φの正論理のクロックが入力される。
【0128】また、2φと2φ'との位相差の大きさが
ちょうど合っている場合、Dタイプのラッチ回路25A
には2φ'の正論理のクロックが入力され、フリップフ
ロップ回路25Bには2φの正論理のクロックが入力さ
れる。
【0129】また、別の実施例としては、それぞれの位
相が合う場合は、フリップフロップ回路25Bが不要と
なるので、25Aの出力を直接、メモリコントローラ内
部へ伝えても良い。
【0130】メモリモジュールのそれぞれにメモリコン
トローラ32から出力されるクロックの他にメモリモジ
ュールの動作用のクロックが別配線で供給されている場
合には、上述したリタイミング回路をメモリモジュール
側に持ってもよい。
【0131】図36は図35で示したリタイミング回路
を図12の回路に適用した一実施例を示している。ま
た、図36ではクロックφをメモリコントローラからで
はなく、コネクタ34Aの手前のクロック分配回路から
出力している例を示している。図1で示したクロックの
供給の仕方、すなわちクロックφをメモリコントローラ
から供給してもよいが、一般にメモリコントローラのク
ロックアクセス時間は、メモリLSIのクロックアクセ
ス時間と比べ早い。そのため、書き込みに比べ、読みだ
しが厳しくなる。このため、クロックの出力回路をメモ
リコントローラ内からコネクタ34Aの手前に移動し、
クロックの位相を前に持ってきて、書き込みと読みだし
とにかかる時間を合わせている。
【0132】なお、本実施例は図12に示す第2の実施
例を例に示したが、他の実施例にも適用できるのはいう
までもない。また、図36では分周回路71付きPLL
(Phase Locked Loop)70(A)はメモリコントローラ
の外にある例を示している。クロック信号発信回路36
0からクロック分配回路361等を経て供給されるクロ
ック信号を分周する。このPLL70(A)はメモリコ
ントローラの内部にあってもよいのは言うまでもない。
【0133】さらに、本発明の第5の実施例を図37に
示す。本実施例では、2つのコネクタ列34A〜34
F、34G〜34Mに渡り、伝送線路15、16がレイ
アウトされている。
【0134】上記で示してきた実施例では、「行きの配
線」上で接続されるコネクタ列と、「帰りの配線」上で
接続されるコネクタ列とは同じである例を示したが、本
実施例では、「行きの配線」上で接続されるコネクタ列
(図の例では34A〜34F)と「帰りの配線」上で接
続されるコネクタ列(図の例では34G〜34M)とが
異なっている。このことによって、コネクタ下にレイア
ウトされる伝送線路の本数は、半分(「行きの配線」と
「帰りの配線」から、「行きの配線」または「帰りの配
線」のいずれかの配線)になり、レイアウトが容易にな
ったり、基板の信号配線の層数を減らすことが出来る。
【0135】また、図37には、伝送線路15、16は
全てのコネクタと接続された例を示したが、一部のコネ
クタ、例えばコネクタ1つおきに接続しても良い。
【0136】当然ながら、図37以前で示してきた図に
おいても、「行きの配線」または「帰りの配線」の何れ
かにコネクタが接続されているが、どちらの配線とも接
続されていないコネクタがあってもよい。たとえば、配
線を平行して2本レイアウトし、偶数番目のコネクタ、
つまり34B、34D,・・、34Fと接続する配線
と、奇数番目のコネクタ、つまり34A、34D、・
・、34Eと接続する配線とに分けても良い。
【0137】さらに、図37で示した実施例は図36、
さらには図36のもとになった図12で示す実施例でも
適用できるのは言うまでもなく、他の実施例でも適用で
きる。
【0138】次に第6の実施例について説明する。第1
〜第5の実施例ではメモリコントローラ32側でメモリ
モジュール30読み出したデータを受け取るときは、メ
モリコントローラ32が出力し配線15を通して受信し
たクロック信号と同期して受け取っていた。第6の実施
例ではメモリモジュールが出力したデータを受け取るタ
イミングをとるためのトリガーとなる信号をデータを出
すメモリモジュール側が発する構成としている。以下詳
細を説明する。
【0139】図46に第6の実施例を示す。
【0140】メモリコントローラ161にはクロック出
力回路171、クロック同期型の出力回路172と入力
回路181とこの入力回路181によって取り込んだ信
号と同期する入力回路182がある。
【0141】出力回路172、入力回路182はデータ
用の回路である。
【0142】また伝送線路114〜117は、メモリコ
ントローラをモジュール化した場合やマザーボード上の
レイアウトによっては引かれる配線であって、必ずしも
存在するとは限らないし、またこの配線の有無によって
本発明が制限されることはない。
【0143】以下の実施例では、これら4つの回路が1
つの回路ブロックで構成されている例を示すが、これら
の回路が複数の回路ブロックに分離されていてもよい。
【0144】また、配線110はメモリコントローラ1
61から出力された信号が、コネクタ140〜145上
に実装された各メモリモジュール上で取り込むために必
要なクロックで、メモリコントローラ161から出力さ
れる信号のための配線である。
【0145】また、配線111はメモリモジュール上の
メモリから読み出されたデータをメモリコントローラで
取り込むために必要なトリガ信号(リターンクロック)
を伝送するための配線で、このトリガ信号は読み出した
メモリから出力される。
【0146】このトリガ信号は、メモリコントローラか
ら出力されるクロックとは異なり、読み出しデータ1つ
に対し、1パルスのみ出力される。
【0147】さらに、このトリガ信号は読み出しデータ
がメモリコントローラ側で取り込めるように、例えばメ
モリコントローラのセットアップ時間以上、データより
遅れるのが望ましい。さらにメモリコントローラのホー
ルド時間を満たすためには、トリガ信号が出てから、メ
モリコントローラのホールド時間より長く、メモリの出
力はデータを保持しておくのが望ましい。
【0148】また、図46では、メモリ回路におけるク
ロック信号とデータ信号とをそれぞれ1本づつ着目し、
その他の回路をすべて省略しているため、これらの入力
回路および出力回路はそれぞれ1組のみ示しているが、
その数は本発明を制限するものではないのも言うまでも
ない。
【0149】黒丸(・)で示したところでそれぞれの配
線とコネクタとが接続されている。
【0150】すなわち、図46の例では、メモリコント
ローラから出力されたクロック信号は信号伝送線路11
0上をコネクタ140、142、・・、141と伝わ
る。データ書き込み用信号配線112も、クロック用配
線と同様順序でコネクタと接続する。
【0151】そして、データ読み出し用配線113とメ
モリから出力されるトリガ信号用配線111は、データ
書き込み用データとは逆の順序で、コネクタと接続す
る。すなわち、データ書き込み配線をメモリコントロー
ラから、141、143、・・、140と各コネクタに
接続する。
【0152】こうすることで、データ書き込み時の伝搬
時間と読み出し時の伝搬時間との和が、メモリモジュー
ルの位置にかかわらず、揃うことになる。
【0153】このとき、これらのクロック信号用配線、
トリガ信号用配線とデータ書き込み用配線、または読み
出し配線それぞれの伝搬時間を揃うように設計すること
が望ましい。
【0154】メモリモジュールのささっていないコネク
タがある場合にはメモリモジュールと同等の負荷をダミ
ーで実装することで、実装枚数の変動による実効インピ
ーダンスの変化を抑える方法もある。
【0155】図46では両端終端の1実施例を示した
が、図47に示すように配線110、112のように、
信号が片方向のみ伝搬する信号については、片側終端で
もよい。これによって部品の搭載すうを削減でき、消費
電流を低減する事が出来る。また、配線114〜117
の長さが十分に短いとき、例えばこれらの配線における
伝搬時間が信号波形の立ち上がり時間または立ち下がり
時間の約1/6以下の場合、抵抗150〜153を取り
除くことも可能である。ただし、この場合、バス110
における信号振幅が大きくなるため、出力回路から出る
信号振幅そのものを低振幅化するなどの見直しをするの
が望ましい。この例が図48である。
【0156】さらに、出願人が特願平5−334631
号(特開平7−202947号)にて明らかにした小振幅
回路に本回路を適用することもできる。すなわち、抵抗
150〜153は分岐配線114〜117から主配線1
10への信号伝搬において、分岐点での反射を抑える効
果がある。この抵抗値は分岐配線のインピーダンス値か
ら主配線のインピーダンスを引いた値に設定するのがよ
い。ただし、メモリモジュールが主配線上に実装される
ことで、主配線の実効インピーダンスが低くなる場合な
どは、先の値にくらべ小さな値を用いるとよい。
【0157】目安となるその抵抗値は先に求めた値の
0.5から1.5倍程度の範囲であるのが望ましい。
【0158】次に第7の実施例を以下に示す。なお、上
述の実施例において明らかとしてきたことは、以下の実
施例においても適用できるため、繰り返し記載しない。
異なる点を明らかにする。
【0159】第6の実施例では、メモリコントローラ1
61、メモリモジュール162の入力回路と出力回路と
が分離された場合の例を示したが、図49はメモリコン
トローラ161、メモリモジュール162に入出力回路
が採用された場合の1実施例を示している。入出力回路
とは例えば、図示しているメモリコントローラを用いて
説明すると出力回路172の出力部と入力回路182の
入力部とが回路ブロック161(例えば集積回路)内で
接続され、回路ブロックの端子としては分離されず共通
の1つの端子となっている回路のことである。
【0160】この場合、スイッチ190が挿入され、ス
イッチは、データの書き込み時には回路ブロック伝送線
路161側へ、データの読み出し時には伝送線路117
側へと接続される。
【0161】これによって、先に示した第1の実施例と
同等の効果を入出力回路を持ったシステムに適用するこ
とが出来る。図50は図47と同様、図49の回路を片
側終端した場合の1例、図51は図48と同様、挿入抵
抗を削除した例である。
【0162】図53、54で示す回路図は、メモリモジ
ュール内のメモリ1チップに注目して示した図で、図5
3は図46で示した実施例に適用されるモジュールの回
路図で、入力回路181はクロック入力用、出力回路1
71はリターンクロックとなるトリガ信号を出力する回
路、出力回路172は読み出しデータを出力する回路、
入力回路182は書き込みデータを入力するための回路
である。図54はデータ信号を入出力回路によって出
力、入力する場合の回路例である。
【0163】なお、クロック信号を入力する入力回路1
81は一般に1チップについて1つあって、この回路で
入力したクロックで、書き込みデータや制御信号、アド
レス信号を取り込む。
【0164】図52に示した別の実施例は、「行きの配
線」と「帰りの配線」とを別のコネクタ列に通した例で
ある。こうすることで、「行きの配線」と「帰りの配
線」とを基板配線上、同一層でレイアウトする事が出
来、基板層数を増やすことなく、本発明を実現すること
ができる。
【0165】図55に示した回路図は本発明におけるメ
モリコントローラのクロック信号およびデータ信号の出
力回路、入力回路を詳細に示した回路である。
【0166】フリップフロップ191D,191Sは内
部クロックに同期して動作し、フリップフロップ191
Lには入力回路181で受信したメモリからのトリガ信
号に同期して動作する。
【0167】これによって、メモリコントローラから出
力される書き込みデータは、チップ内部のクロックと同
期して出力され、メモリから読み出したデータはトリガ
信号によってセットアップおよびホールド時間を確保し
たまま受信をし、次段のフリップフロップによって内部
のクロックにリタイミングされる(位相を内部のクロッ
クに合わせる)。
【0168】こうすることで、メモリコントローラから
プロセッサバスへの信号のやりとりを内部クロックと位
相を合わせて行うことが出来る。
【0169】なお、本実施例では、リタイミングのため
に使用したフリップフロップ191Sは1段の例を示し
たが、段数は1段に制限されることは当然なく、さらに
この場合、フリップフロップに入力されるクロックの位
相は内部クロックとトリガ信号それぞれの位相の間をと
ったり、さらには内部クロックの逓倍クロックを用い
て、複数段で行うことによっても実現できる。
【0170】次に、本発明におけるクロック信号の伝送
の改良について述べる。前述の実施例において、クロッ
ク信号はデータ信号と同様の負荷のもとで、動作するこ
とになる。しかし、例えば、100HMzのデータ転送
を行うためには、クロックの周期は10ns(周波数は
100MHz)、データの周期は20ns(周期は50
MHz)とデータ信号に比べ、クロック信号は倍の周波
数で動かさなければならない。そこで、より本発明でク
ロックを安定して供給する方法を以下に示す。
【0171】まず、クロックの周波数(周期)をデータ
などの信号と同じにする。そして、モジュール内、また
はメモリLSI内でこの入力されたクロックの2逓倍の
クロックを生成し、この生成されたクロックに同期し
て、SDRAMの信号の取り込み、出力を制御する。
【0172】同様の機能はメモリコントローラ側にも持
たせる。
【0173】また、2逓倍の方法であるが、dutyを
50%前後に安定させるには、PLLを用いて1度、4
倍し、そのあと2分周してにして2倍に戻すのがよい。
一般には、Nを自然数として、2(N+1)逓倍し、N
+1分周をすればよい。
【0174】これらのことを示したのが、図28から図
34である。
【0175】図28では、クロック2φを分周回路71
付きPLL(Phase Locked Loop)70を用いて0.5倍
の周波数のクロックφを作り、そのクロックを出力回路
11を用いて、メモリコントローラ32より、出力す
る。されに、もとのクロック2φと同期して、出力回路
12から信号を出力する。
【0176】図29は、分周回路71付きPLL(Phase
Locked Loop)70が出力回路11の先にある場合の一
実施例を示している。この方法によって、分周回路71
付きPLL(Phase Locked Loop)70を持たないメモリ
コントローラ32にも本発明を適用できる。
【0177】図30では、受信回路13で受けたクロッ
クφ'を分周回路71付きPLL(Phase Locked Loop)7
0を用いて2倍の周波数のクロック2φ'を作り、その
クロック2φ'を用いて、受信回路14で受信した信号
をフリップフロップ25でラッチする。ここで、ラッチ
するクロックは2φ'であって、メモリコントローラ内
部に供給されているクロック2φではない。2φと2
φ'とは周波数は等しいが、2φ'は、メモリコントロー
ラから出て再び戻って来たクロック、φ'から生成され
たクロックであって、一般に位相が違う。
【0178】図31は、分周回路71付きPLL(Phase
Locked Loop)70が受信回路13の手前にある場合の
一実施例を示している。この方法によって、分周回路7
1付きPLL(Phase Locked Loop)70を持たないメモ
リコントローラにも本発明を適用できる。
【0179】図32はクロック出力回路と入出力回路の
一実施例を示している。内部クロック2φの半分の周波
数のクロックφを分周回路71付きPLL(Phase Locke
d Loop)70によって作り出し、そのクロックを出力回
路11によって、メモリコントローラより出力する。ま
た、メモリコントローラへもどって来たクロックφ'を
入力回路13で受け、分周回路71付きPLL(Phase L
ocked Loop)70によって2倍の周波数のクロック2φ'
を作る。出力回路12より出力されるデータはクロック
2φと同期して出力され、受信回路14によって受信さ
れるデータはクロック2φ'に同期して受信される。
【0180】図33は図31と同様、分周回路71付き
PLL(Phase Locked Loop)70が出力回路11の先、
入力回路13の手前にそれぞれある場合の一実施例であ
る。
【0181】図34はメモリモジュールに、分周回路7
1付きPLL(Phase Locked Loop)70を用いた場合の
一実施例を示す。メモリバス上を伝わってきたφ'を同
期型メモリ31、例えばSDRAMのクロックピンに供
給するには、メモリコントローラ側で周波数を半分にし
たクロックをもとに戻すため、分周回路71付きPLL
(Phase Locked Loop)70を用いて、周波数を2倍に
し、クロック2φ'を作り、それをメモリ31に供給す
る。
【0182】図32、図33で示した例では、受信回路
と出力回路の両方を持ったI/O回路タイプのメモリコ
ントローラの例を示したが、図38および図39では、
受信回路と出力回路とが別々の端子をもったI/O分離
型のメモリコントローラに適用される。図38と図39
との違いは、図32、図33との違い同様、PLL回路
がメモリコントローラの内部にある場合と外部にある場
合の違いである。
【0183】さらに、I/O分離型のメモリモジュール
に対しては図40に示すメモリモジュールが提供され
る。これはI/O回路タイプの図34に対するI/O分
離型の応用例である。
【0184】また、本発明は、レジスタタイプのバッフ
ァを持ったメモリモジュール(図42)、単なるバッフ
ァ(中間バッファとして使用し、ラッチはしないタイプ
のバッファで、スルータイプ、バスドライバともいう)
をを持ったメモリモジュール(図43)にも適用でき
る。
【0185】また、いままで明らかにしてきた本発明の
実施例に対し、メモリモジュール側にも抵抗を挿入した
場合も本発明は当然、有効である。この抵抗によって、
小振幅化をはかるのはもちろん、インピーダンス整合を
とることができ、反射ノイズを防止できる。
【0186】図41は図40に抵抗を追加した一実施
例、図44、45はそれぞれ図42、43に抵抗を追加
した一実施例である。
【0187】図13〜図14は、本発明の1実施例が実
現されたボードの状態を示す。図13はメモリコントロ
ーラ32がマザーボードに直接実装され、メモリIC
(SDRAM)31がドーターボードに実装されたメモ
リモジュール30がコネクタ34を介してマザーボード
に実装されている状態を示す。
【0188】図14は、メモリコントローラ32をドー
ターボードに実装してモジュール化した例である。ま
た、図15、図16はメモリIC31をコネクタを介さ
ずに直接マザーボードに実装した例を示す。
【0189】上述してきたいくつかの実施例は、キャッ
シュメモリとプロッセサとの接続にも使用出来る。 さ
らに、図17に示すように、ワークステーションやパソ
コンでは、プロセッサバス、メモリバス、周辺バスな
ど、さまざまなバスがある。本発明ではメモリモジュー
ルとメモリモジュールとの接続を例にとって示したが、
本発明はメモリバスに限らず、その他のバスにおいて
も、またはコネクタの使用の有無、モジュール化の有無
に関係なく有効であることはいうまでもない。さらに、
ボード実装でなくとも、複数のLSIを1つのパッケー
ジ内に納めるマルチモジュールにも適用できる。
【0190】
【発明の効果】本発明により、メモリシステムのよう
に、信号伝搬時間が大きくしかもモジュールの位置によ
る遅延時間の違いがあるシステムにおいても高速な信号
転送が可能な設計が行えるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例の応用例についての、メ
モリコントローラとメモリモジュールとの接続関係及び
配線パターンを示す図。
【図2】従来の単相クロックシステム方式の信号伝送装
置を示す図。
【図3】従来のメモリシステムの実装構造及び回路を示
す図。
【図4】本発明の第1の実施例についてのメモリコント
ローラとメモリモジュールとの接続関係及び配線パター
ンを示す図。
【図5】本発明の第2の実施例についての、メモリコン
トローラとメモリモジュールとの接続関係及び配線パタ
ーンを示す。本発明を入出力共通型回路に適用した場合
に、クロック信号の向きを読み出し時と書き込み時とで
反転させる例を示す図である。
【図6】本発明の第1の実施例の応用例のメモリコント
ローラとメモリモジュールとの接続関係及び配線パター
ンを示す図。
【図7】本発明の第2の実施例の応用例についての、メ
モリコントローラとメモリモジュールとの接続関係及び
配線パターンを示す図。
【図8】本発明の第2の実施例の応用例についての、メ
モリコントローラとメモリモジュールとの接続関係及び
配線パターンを示す図。
【図9】本発明の第3の実施例についてのメモリコント
ローラとメモリモジュールとの接続関係及び配線パター
ンを示す。単一方向の信号伝送に適用した例を示す図。
【図10】本発明の第3の実施例の応用例についてのメ
モリコントローラとメモリモジュールとの接続関係及び
配線パターンを示す図。
【図11】本発明の第3の実施例の応用例についてのメ
モリコントローラとメモリモジュールとの接続関係及び
配線パターンを示す図。
【図12】本発明の第4の実施例のメモリコントローラ
とメモリモジュールとの接続関係及び配線パターンを示
す図。
【図13】本発明をメモリシステムに適用した場合の実
装構造を示す図。
【図14】本発明をメモリシステムに適用した場合の実
装構造を示す図。
【図15】本発明をメモリシステムに適用した場合の実
装構造を示す図。
【図16】本発明をメモリシステムに適用した場合の実
装構造を示す図。
【図17】情報処理システムのブロック構成図。
【図18】メモリモジュールの外形を示す図。
【図19】メモリモジュール上のデータ信号配線を示す
図。
【図20】メモリモジュール上のアドレス・制御・クロ
ック信号配線を示す図。
【図21】メモリモジュール上の入出力分離型のSDR
AM回路を示す図。
【図22】メモリモジュール上のアドレス・制御・クロ
ック信号配線上にバッファ回路を挿入した場合の信号接
続を示す図。
【図23】メモリモジュール上のデータ信号配線上に抵
抗を挿入した場合の信号接続を示す図。
【図24】メモリモジュール上のアドレス・制御・クロ
ック信号配線上に抵抗を挿入した場合の信号接続を示す
図。
【図25】メモリモジュール上のアドレス・制御・クロ
ック信号配線上にバッファ回路・抵抗を挿入した場合の
信号接続を示す図。
【図26】メモリモジュール上の入出力共通型SDRA
M回路を示す図。
【図27】メモリモジュール上にあるSDRAMのアド
レス・制御・クロック信号入力回路を示す図。
【図28】PLL回路がメモリコントローラ内部にある
メモリコントローラのクロック出力回路を示す図。
【図29】PLL回路がメモリコントローラ外部にある
メモリコントローラのクロック出力回路を示す図。
【図30】PLL回路がメモリコントローラ内部にある
メモリコントローラのクロック入力回路を示す図。
【図31】PLL回路がメモリコントローラ外部にある
メモリコントローラのクロック入力回路を示す図。
【図32】PLL回路がメモリコントローラ内部にある
入出力共通型メモリコントローラを示す図。
【図33】PLL回路がメモリコントローラ外部にある
入出力共通型メモリコントローラを示す図。
【図34】PLL回路を持ったメモリモジュールにおけ
るクロック入力を示す図。
【図35】リタイミング回路を備えたメモリコントロー
ラを示す図。
【図36】本発明のリタイミング回路を用いた本発明の
メモリシステムを示す図。
【図37】本発明の第5の実施例を示す図。
【図38】PLL回路がメモリコントローラ内部にある
入出力分離型メモリコントローラのクロック出力回路を
示す図。
【図39】PLL回路がメモリコントローラ外部にある
入出力分離型メモリコントローラのクロック出力回路を
示す図。
【図40】入出力分離型SDRAM回路を持ったメモリ
モジュールにおけるクロック入力を示す図。
【図41】挿入抵抗と入出力分離型SDRAM回路を持
ったメモリモジュールにおけるクロック入力を示す図。
【図42】レジスタタイプのバッファ回路と入出力共通
型SDRAM回路を持ったメモリモジュールを示す図。
【図43】スルータイプのバッファ回路と入出力共通型
SDRAM回路を持ったメモリモジュールを示す図。
【図44】挿入抵抗とスルータイプのバッファ回路と入
出力共通型SDRAM回路を持ったメモリモジュールを
示す図。
【図45】挿入抵抗とレジスタタイプのバッファ回路と
入出力共通型SDRAM回路を持ったメモリモジュール
を示す図。
【図46】本発明の第6の実施例を示す図。
【図47】本発明の第6の実施例の変形例を示す。片側
終端のバス構成を示す図。
【図48】本発明の第6の実施例の変形例を示す図。
【図49】本発明の第7の実施例を示す図。
【図50】第4の実施例の変形例を示す図。
【図51】第4の実施例の変形例を示す図。
【図52】リタイミング回路を示す図。
【図53】第6の実施例に接続されるメモリモジュール
回路の一実施例を示す図。
【図54】第7の実施例に接続されるメモリモジュール
回路の一実施例を示す図。
【図55】本発明の第8の実施例を示す図。
【符号の説明】
11、11A、12、26・・出力回路、13、14、
27・・受信回路 24、25・・フリップフロップ 25A・・Dタイプラッチ回路、25B・・フリップフ
ロップ回路 15〜17、15A〜15D、23、35、37・・伝
送線路 21、22・・回路ブロック 30・・メモリモジュール、31・・メモリLSI、3
2・・メモリコントローラ 33・・マザーボード、34・・コネクタ、36・・モ
ジュールの接点部 38・・伝送線路とコネクタの接点を表すマーク 40〜45・・終端抵抗(終端電源も含む) 46〜49・・マッチング抵抗 60・・抵抗 61・・バッファ回路 70・・PLL回路 71・・分周回路 90・・スイッチ回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H04L 25/02 G11C 11/34 371K (72)発明者 栗原 良一 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所オフィスシステム事業部内

Claims (38)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1の信号を出力する第1の出力回路を備
    えた第1の回路ブロックと、該第1の信号を受信する第
    1の受信回路を備えた複数の第2の回路ブロックとが、
    配線で接続された信号伝送装置において、 前記第1の回路ブロックは、第2の信号を出力する第2
    の出力回路を備え、 前記第2の回路ブロックは、前記第2の信号を受信する
    第2の受信回路を備え、前記第1の受信回路は前記第2
    の信号に同期して前記第1の信号をラッチすること特徴
    とする信号伝送装置。
  2. 【請求項2】前記配線は、前記第1の信号を伝搬する第
    1の配線と、前記第2の信号を伝搬する第2の配線とを
    含み、前記第1及び第2の配線を、それぞれ第1の回路
    ブロックから最遠の第2の回路の以遠の位置で折り返し
    てレイアウトし、 前記複数の第2の回路ブロックの一部を前記第1の回路
    ブロックから折り返し位置までの配線上で接続し、残り
    の前記第2の回路ブロックを前記折り返し位置より先の
    配線上で接続したことを特徴とする請求項1記載の信号
    伝送装置。
  3. 【請求項3】請求項2記載の信号伝送装置において、前
    記第1の配線及び前記第2の配線をに終端抵抗を備えた
    ことを特徴とする信号伝送装置。
  4. 【請求項4】請求項3記載の信号伝送装置において、前
    記第1の出力回路と前記第1の配線との間に第1の信号
    を伝えるための第3の配線があり、さらに前記第2の出
    力回路と前記第2の配線との間に第2の信号を伝えるた
    めの第4の配線を備え、 前記第1の配線と前記第3の配線との間に第1の抵抗が
    あり、前記第2の配線と前記第4の配線との間に第2の
    抵抗を備えたことを特徴とした信号伝送装置。
  5. 【請求項5】請求項4記載の信号伝送装置において、第
    1の抵抗の抵抗値が、第3の配線のインピーダンスの値
    から第1の配線のインピーダンスの半分の値を引いた値
    の半分から2倍の範囲にあり、また第2の抵抗の抵抗値
    が、第4の配線のインピーダンスの値から第2の配線の
    インピーダンスの半分の値を引いた値の半分から2倍の
    範囲にあることを特徴とした信号伝送装置。
  6. 【請求項6】第1の信号を出力する第1の出力回路と、
    第2の信号を受信する第1の受信回路とを備えた第1の
    回路ブロックと、 前記第1の信号を受信する第2の受信回路と、前記第2
    の信号を出力する第2の出力回路を備えた複数の第2の
    回路ブロックとが、配線で接続された信号伝送装置にお
    いて、前記第1の回路ブロックは、第3の信号を出力す
    る第3の出力回路と、 該第3の信号を受信する第3の受信回路とを有し、 前記第1の受信回路は、前記第3の受信回路が受信する
    前記第3の信号に同期して前記第2の信号をラッチし、
    前記第2の回路ブロックは、前記第3の信号を受信する
    第4の受信回路を有し、 前記第2の受信回路は、前記第4の受信回路が受信する
    前記第3の信号に同期して前記第1の信号をラッチし、 前記第2の出力回路は、前記第4の受信回路が受信する
    前記第3の信号に同期して前記第2の信号を出力するこ
    とを特徴とする信号伝送装置。
  7. 【請求項7】前記配線は、前記第1の信号を伝搬する第
    1の配線と、前記第2の信号を伝搬する第2の配線と、
    前記第3の信号を伝搬する第3の配線とを含み、 前記第1、第2及び第3の配線を、それぞれ第1の回路
    ブロックから最遠の第2の回路以遠の位置で折り返して
    レイアウトし、 前記第1及び第3の配線と、前記複数の第2の回路ブロ
    ックの一部を前記第1の回路ブロックから折り返し位置
    までの配線上で接続し、残りの前記第2の回路ブロック
    を前記折り返し位置より先の配線上で接続し、 前記第2の配線と前記第2の回路ブロックとの接続を、
    前記第1の配線の折り返し位置までに接続された前記一
    部の第2の回路ブロックについては、前記第2の配線の
    折り返し位置より先の配線上で接続し、残りの前記第2
    の回路ブロックについては、前記第2の配線の折り返し
    位置までの配線上で接続し、 前記第3の受信回路は、前記第3の配線を介して前記第
    3の信号を受信することを特徴とする請求項6記載の信
    号伝送装置。
  8. 【請求項8】前記第1、第2及び第3の配線は終端抵抗
    を備えることを特徴とする請求項7記載の信号伝送装
    置。
  9. 【請求項9】前記第1の出力回路と前記第1の配線との
    間に前記第1の信号を伝えるための第1の分岐配線を、
    前記第2の受信回路と前記第2の配線との間に前記第2
    の信号を伝えるための第2の分岐配線を、前記第3の出
    力回路と前記第3の配線との間に前記第3の信号を伝え
    るための第3の分岐配線を、前記第3の受信回路と前記
    第3の配線との間に前記第3の信号を伝えるための第4
    の配線をそれぞれ備え、 前記第1の配線と前記第1の分岐配線との間に第1の抵
    抗素子を、前記第2の配線と前記第2の分岐配線との間
    に第2の抵抗素子を、前記第3の配線と前記第3の分岐
    配線との間に第3の抵抗素子を、前記第3の配線と前記
    第4の分岐配線との間に第4の抵抗素子をそれぞれ備え
    たことを特徴とする請求項8記載の信号伝送装置。
  10. 【請求項10】請求項9記載の信号伝送装置において、
    前記第1の抵抗素子の抵抗値は、前記第1の分岐配線の
    インピーダンスの値から前記第1の配線のインピーダン
    スの半分の値を引いた値の半分から2倍の範囲にあり、
    また前記第2の抵抗素子の抵抗値は、前記第2の分岐配
    線のインピーダンスの値から前記第2の配線のインピー
    ダンスの半分の値を引いた値の半分から2倍の範囲にあ
    り、前記第3の抵抗素子の抵抗値が、前記第3の分岐配
    線のインピーダンスの値から前記第3の配線のインピー
    ダンスの半分の値を引いた値の半分から2倍の範囲にあ
    り、さらに前記第4の抵抗素子の抵抗値が、前記第4の
    分岐配線のインピーダンスの値から前記第3の配線のイ
    ンピーダンスの半分の値を引いた値の半分から2倍の範
    囲にあることを特徴とした信号伝送装置。
  11. 【請求項11】第1のデータ信号を出力する第1の送信
    回路と、第2のデータ信号を受信する第1の受信回路と
    からなる第1の送受信回路を有する第1の回路ブロック
    と、前記第1のデータ信号を受信する第2の受信回路
    と、前記第2のデータ信号を出力する第2の送信回路と
    からなる第2の送受信回路を有する第2の回路ブロック
    と、前記第1の回路ブロックと前記第2の回路ブロック
    とを接続する配線とからなる信号伝送装置において、 前記第1の回路ブロックは、第3のクロック信号を出力
    する第3の出力回路と第4のクロック信号を受信する第
    3の受信回路とからなる第3の送受信回路と、 前記第4のクロック信号を出力する第4の送信回路とを
    備え、 前記第2の回路ブロックは、前記第3のクロック信号及
    び第4のクロック信号を受信する第4の受信回路を備
    え、 前記第2の受信回路は、前記第3のクロック信号に同期
    して前記第1のデータ信号をラッチし、前記第2の出力
    回路は前記第4のクロック信号に同期して前記第2のデ
    ータ信号を出力し、前記第1の受信回路は、前記第4の
    クロック信号に同期して前記第2のデータ信号をラッチ
    することを特徴とする信号伝送装置。
  12. 【請求項12】前記配線は、前記第1の送受信回路と前
    記第2の送受信回路間で前記第1、第2のデータ信号を
    伝送する第1の配線と、前記第3の送受信回路と、前記
    第4の送信回路及び第4の受信回路との間で前記第3、
    第4のクロック信号を伝送する第2の配線とからなり、 該第1、第2の配線を前記第1の回路ブロックから最遠
    の第2の回路ブロック以遠の位置で折り返してレイアウ
    トされ、 前記第1、第2の配線について前記第2の回路ブロック
    の一部を前記第1の回路ブロックから前記折り返し位置
    までの配線上で接続し、残りの前記第2の回路ブロック
    を前記折り返し位置より先の配線上で接続することを特
    徴とする請求項11記載の信号伝送装置。
  13. 【請求項13】前記第1、第2の配線は、終端抵抗を備
    えることを特徴とする請求項12記載の信号伝送装置。
  14. 【請求項14】前記第1の送受信回路と前記第1の配線
    との間に第1、第2の信号を伝えるための第3の配線が
    あり、前記第3の送受信回路と前記第2の配線との間に
    第3、第4の信号を伝えるための第4の配線があり、前
    記第4の出力回路と前記第2の配線との間に第4の信号
    を伝えるための第5の配線を備え、 前記第1の配線と前記第3の配線との間に第1の抵抗素
    子があり、前記第2の配線と前記第4の配線との間に第
    2の抵抗素子があり、さらに前記第2の配線と前記第5
    の配線との間に第3の抵抗素子があることを特徴とする
    請求項13記載の信号伝送装置。
  15. 【請求項15】前記第1の抵抗素子の抵抗値が、前記第
    3の配線のインピーダンスの値から前記第1の配線のイ
    ンピーダンスの半分の値を引いた値の半分から2倍の範
    囲にあり、前記第2の抵抗素子の抵抗値が、第4の配線
    のインピーダンスの値から第2の配線のインピーダンス
    の半分の値を引いた値の半分から2倍の範囲にあり、第
    3の抵抗素子の抵抗値が、第5の配線のインピーダンス
    の値から前記第2の配線のインピーダンスの半分の値を
    引いた値の半分から2倍の範囲にあることを特徴とした
    請求項14記載の信号伝送装置。
  16. 【請求項16】第1のクロック信号を生成して出力する
    クロック回路と、 前記クロック回路から受信した前記第1のクロック信号
    を自回路内へ分配するクロック分配回路と、前記クロッ
    ク分配回路から分配された第2のクロック信号を回路外
    部へ出力する第1の出力回路と、第3の信号を回路外部
    へ出力する第2の出力回路を有する第1の回路ブロック
    と、 前記第2のクロック信号を受信する第1の受信回路と、
    前記第3の信号を受信する第2の受信回路と、前記第2
    の受信回路で受信した前記第2の信号を前記第1の信号
    と同期してラッチするラッチ回路とを有する複数の第2
    の回路ブロックとを備えたことを特徴とする信号伝送装
    置。
  17. 【請求項17】前記クロック分配回路は、前記クロック
    信号を1/2逓倍して前記第1の出力回路へ分配するこ
    とを特徴とする請求項16記載の信号伝送装置。
  18. 【請求項18】前記第2の受信回路と前記ラッチ回路と
    の間に、前記第2の受信回路で受信したクロック信号を
    2逓倍する回路を備えたことを特徴とする請求項17記
    載の信号伝送装置。
  19. 【請求項19】クロック信号を生成して出力するクロッ
    ク回路と、 該クロック信号を受信し、受信したクロック信号に基づ
    いて第1の信号を出力する第1の出力回路を有する第1
    の集積回路と、 前記クロック信号に基づいて動作し前記第1の信号を受
    信する第1の受信回路を有する複数の第2の集積回路
    と、 前記クロック信号を前記第2の集積回路に伝達する第1
    の配線と、 前記第1の信号を前記第2の集積回路に伝達する第2の
    配線と前記クロック回路、前記第1、第2の集積回路を
    実装するための基板を有し、 前記複数の第2の集積回路は、列状に並べて配置された
    状態で実装される信号伝送装置において、 前記複数の第2の集積回路を前記第1の配線上に直列に
    接続させたことを特徴とする信号伝送装置。
  20. 【請求項20】前記第1の配線は、前記クロック回路か
    ら最も遠い位置に実装される前記第2の集積回路の以遠
    の位置で折り返し、前記クロック回路から最も近い位置
    に実装される前記第2の集積回路まで、折り返し位置ま
    でと、折り返し位置以後でほぼ平行にレイアウトされ、 前記第2の集積回路の一部を前記第1の配線の折り返し
    位置までで接続し、残りの前記第2の集積回路を前記第
    1の配線の折り返し位置以後に接続することを特徴とす
    る請求項19記載の信号伝送装置。
  21. 【請求項21】前記第2の配線は、前記第1の集積回路
    から最も遠い位置に実装される前記第2の集積回路以遠
    の位置で折り返し、前記第1の集積回路から最も近い位
    置に実装される前記第2の集積回路まで、折り返し位置
    までと折り返し位置以後でほぼ平行にレイアウトされ、 前記第2の集積回路と前記第1の配線との接続と同様に
    前記第2の集積回路と前記第2の配線とを接続すること
    を特徴とする請求項20記載の信号伝送装置。
  22. 【請求項22】請求項21記載の信号伝送装置におい
    て、更に、前記第2の集積回路内に備えられる第2の信
    号を出力する第2の出力回路と、前記第1の集積回路内
    に備えられる前記第2の信号を受信する第2の受信回路
    と、前記第2の信号を前記第1の集積回路と前記第2の
    集積回路間で伝達する第3の配線とを備え、前記第1の
    配線は、前記第2の集積回路の各々と接続の後前記第1
    の集積回路まで到達し、 前記第2の集積回路は、前記第1の配線を介して受信す
    る前記クロック回路に同期して前記第2の信号を出力
    し、 前記第1の集積回路は、前記第1の配線を介して受信す
    る前記クロック回路に同期して前記第2の信号を受信す
    ることを特徴とする信号伝送装置。
  23. 【請求項23】クロック信号を生成して出力するクロッ
    ク回路と、 前記クロック回路を分配するクロック分配回路であって
    前記クロック信号を1/2逓倍した第1の信号を出力す
    るものと、 前記クロック信号を受信し、該クロック信号に基づいて
    動作する第1の回路ブロックであって、第2の信号を回
    路外部へ出力する第2の出力回路を備えたものと、 前記第2の信号を受信する第2の受信回路を備えた第2
    の回路ブロックであって、 前記第1の信号を受信する第1の受信回路と、前記第1
    の受信回路が受信した前記第1の信号を2逓倍した第3
    の信号を出力する逓倍回路と、 前記2の受信回路が受信した前記第2の信号を前記第3
    の信号に同期してラッチするラッチ回路とからなること
    を特徴とする信号伝送装置。
  24. 【請求項24】第1の信号を出力する第1の出力回路
    と、前記第1の信号を受信する第1の受信回路と、第2
    の信号を出力し、かつ第3の信号を受信する第1の入出
    力回路を有する第1の回路ブロッ0pクと、前記第1の
    信号を受信する第3の受信回路と前記第2の信号を受信
    する第4の受信回路と第3の信号を出力する第3の出力
    回路を有する複数の第2の回路ブロックを持ち、前記第
    1の信号を伝送するための第1の配線と前記第2の信号
    および第3の信号を伝送するための第2の配線をそれぞ
    れ、第1の回路ブロックから最遠の第2の回路の位置、
    または前記位置よりさらに遠い位置で折り返して、再び
    第1の回路ブロックに戻るようにレイアウトし、 前記第1の配線と前記第2の配線について、前記第2の
    回路ブロックの一部を前記第1の回路ブロックから前記
    折り返し位置までの配線上で接続し、残りの前記第2の
    回路ブロックを前記折り返した点より先の配線上で接続
    し、前記第2の信号が前記第1の信号と同じ向き伝わ
    り、また前記第3の信号が前記第1の信号と逆向きに伝
    わるように、前記第2の配線と前記第1の入出力回路の
    間にスイッチ機能を持ったスイッチ回路が挿入され、 さらに、第1の入出力回路が第1の信号に同期して第2
    の信号をラッチすることを特徴とした信号伝送装置。
  25. 【請求項25】請求項24記載のの信号伝送装置におい
    て、前記第1の配線または前記第2の配線が片側終端ま
    たは両側終端したことを特徴とした信号伝送装置。
  26. 【請求項26】請求項25記載の信号伝送装置におい
    て、前記第1の出力回路と前記第1の信号配線との間に
    第1の信号を伝えるための第3の配線があり、前記スイ
    ッチ回路と前記第2の信号配線との間に第2の信号を伝
    えるための第4の配線があり、さらに前記スイッチ回路
    と前記第2の信号配線との間に第3の信号を伝えるため
    の第5の配線があることを特徴とした信号伝送装置。
  27. 【請求項27】請求項26記載の信号伝送装置におい
    て、前記第1の配線と前記第3の配線との間に第1の抵
    抗があり、前記第1の配線と前記第4の配線との間に第
    2の抵抗があり、さらに前記第2の配線と前記第5の配
    線との間に第3の抵抗があることを特徴とした信号伝送
    装置。
  28. 【請求項28】請求項27記載の信号伝送装置におい
    て、第1の抵抗の抵抗値が、第3の配線のインピーダン
    スの値から第1の配線のインピーダンスの半分の値を引
    いた値の半分から2倍の範囲にあり、またを第2の抵抗
    の抵抗値が、第4の配線のインピーダンスの値から第1
    の配線のインピーダンスの半分の値を引いた値の半分か
    ら2倍の範囲にあり、第3の抵抗の抵抗値が、第5の配
    線のインピーダンスの値から第2の配線のインピーダン
    スの半分の値を引いた値の半分から2倍の範囲にあるこ
    とを特徴とした信号伝送装置。
  29. 【請求項29】請求項27の信号伝送装置において、第
    1の受信回路で受けた信号を2逓倍した信号に同期して
    第1の入出力回路が第3の信号を受信することを特徴と
    した信号伝送装置。
  30. 【請求項30】請求項29の信号伝送装置において、第
    1の入出力回路が受信した第3の信号の位相を前記第1
    の信号で同期して制御出来る信号へと変換するための位
    相調整回路を持つことを特徴とした信号伝送装置。
  31. 【請求項31】クロック信号を出力するクロック出力回
    路と、メモリコントローラと、複数のメモリモジュール
    と、該複数のメモリモジュールを一列に配列して実装す
    る基板と、 前記クロック信号を伝送する第1の配線と、前記メモリ
    コントローラから前記メモリモジュールへ向かう信号を
    伝達する第2の配線と、前記メモリモジュールから前記
    メモリコントローラへ向かう信号を伝達する第3の配線
    とを備えたメモリシステムにおいて、 前記第1の配線は前記クロック出力回路から配線され、
    前記複数のメモリモジュールと直列に接続され、 前記第2、第3の配線は前記メモリコントローラから配
    線され、前記複数のメモリモジュールに直列に接続さ
    れ、 前記第2の配線は、前記メモリコントローラから最遠の
    前記メモリモジュール以遠の位置で折り返し、前記メモ
    リコントローラから最も近い前記メモリモジュールまで
    戻るようにレイアウトされ、 前記第1、第3の配線のそれぞれは、前記メモリコント
    ローラから最遠の前記メモリモジュール以遠の位置で折
    り返し、前記メモリコントローラから最も近い前記メモ
    リモジュールまで戻った後前記メモリコントローラに到
    達するようにレイアウトされ、 前記第1の配線と前記第2の配線では、前記メモリモジ
    ュールの一部は前記第1の配線と前記第2の配線の折り
    返し位置までで接続し、残りの前記メモリモジュールは
    前記第1と第2の配線の前記折り返し位置以後で接続
    し、 前記第3の配線では、前記第1の配線と該第1の配線の
    折り返し位置までで接続した前記一部のメモリモジュー
    ルについては、前記第3の配線の折り返し位置以後で接
    続し、前記残りのメモリモジュールについては、前記第
    3の配線の折り返し位置までで接続したことを特徴とす
    るメモリシステム。
  32. 【請求項32】クロック信号を出力するクロック出力回
    路と、メモリコントローラと、複数のメモリモジュール
    と、該複数のメモリモジュールを一列に配列して実装す
    る基板と、 前記クロック信号を伝送する第1の配線と、前記メモリ
    コントローラから前記メモリモジュールへ向かう信号を
    伝達する第2の配線とを備えたメモリシステムにおい
    て、 前記第1の配線は前記クロック出力回路から配線され、
    前記複数のメモリモジュールと直列に接続され、前記第
    2の配線は、前記メモリコントローラから配線され、前
    記複数のメモリモジュールに直列に接続されるようにし
    て、前記第1、第2の配線と、前記メモリモジュールと
    を接続したことを特徴とするメモリシステム。
  33. 【請求項33】前記第1、第2の配線のそれぞれは、前
    記メモリコントローラから最遠の前記メモリモジュール
    以遠の位置で折り返し、前記メモリコントローラから最
    も近い前記メモリモジュールまで戻るようにレイアウト
    され、 前記メモリモジュールの一部は前記第1の配線と前記第
    2の配線の折り返し位置までで接続し、残りの前記メモ
    リモジュールは前記第1と第2の配線の前記折り返し位
    置以後で接続したことを特徴とする請求項32記載のメ
    モリシステム。
  34. 【請求項34】クロック信号を出力するクロック出力回
    路と、メモリコントローラと、メモリモジュールの接続
    用の複数のコネクターと、該複数のコネクターを一列に
    配列して実装する基板と、 前記クロック信号を伝送する第1の配線と、前記メモリ
    コントローラから前記コネクターへ向かう信号を伝達す
    る第2の配線と、前記コネクターから前記メモリコント
    ローラへ向かう信号を伝達する第3の配線とを備えたメ
    モリシステム用基板において、 前記第1の配線は前記クロック出力回路から配線され、
    前記複数のコネクターと直列に接続され、 前記第2、第3の配線は前記メモリコントローラから配
    線され、前記複数のコネクターに直列に接続され、 前記第2の配線は、前記メモリコントローラから最遠の
    前記コネクター以遠の位置で折り返し、前記メモリコン
    トローラから最も近い前記コネクターまで戻るようにレ
    イアウトされ、 前記第1、第3の配線のそれぞれは、前記メモリコント
    ローラから最遠の前記コネクター以遠の位置で折り返
    し、前記メモリコントローラから最も近い前記コネクタ
    ーまで戻った後前記メモリコントローラに到達するよう
    にレイアウトされ、 前記第1の配線と前記第2の配線では、前記コネクター
    の一部は前記第1の配線と前記第2の配線の折り返し位
    置までで接続し、残りの前記コネクターは前記第1と第
    2の配線の前記折り返し位置以後で接続し、 前記第3の配線では、前記第1の配線と該第1の配線の
    折り返し位置までで接続した前記一部のコネクターにつ
    いては、前記第3の配線の折り返し位置以後で接続し、
    前記残りのコネクターについては、前記第3の配線の折
    り返し位置までで接続したことを特徴とするメモリシス
    テム用基板。
  35. 【請求項35】クロック信号を出力するクロック出力回
    路と、メモリコントローラと、メモリモジュールの接続
    用の複数のコネクターと、該複数のコネクターを一列に
    配列して実装する基板と、 前記クロック信号を伝送する第1の配線と、前記メモリ
    コントローラから前記コネクターへ向かう信号を伝達す
    る第2の配線とを備えたメモリシステム用基板におい
    て、 前記第1の配線は前記クロック出力回路から配線され、
    前記複数のコネクターと直列に接続され、前記第2の配
    線は、前記メモリコントローラから配線され、前記複数
    のコネクターに直列に接続されるようにして、前記第
    1、第2の配線と、前記コネクターとを接続したことを
    特徴とするメモリシステム用基板。
  36. 【請求項36】前記第1、第2の配線のそれぞれは、前
    記メモリコントローラから最遠の前記コネクター以遠の
    位置で折り返し、前記メモリコントローラから最も近い
    前記コネクターまで戻る用にレイアウトされ、 前記コネクターの一部は前記第1の配線と前記第2の配
    線の折り返し位置までで接続し、残りの前記コネクター
    は前記第1と第2の配線の前記折り返し位置以後で接続
    したことを特徴とする請求項35記載のメモリシステム
    用基板。
  37. 【請求項37】第1の信号を出力する第1の出力回路
    と、第2の信号を出力する第2の出力回路と、第3の信
    号を受信する第1の受信回路と、第4の信号を受信する
    第2の受信回路を有する第1の回路ブロックと、前記第
    1の信号を受信する第3の受信回路と前記第2の信号を
    受信するための第4の受信回路と第3の信号を出力する
    第3の出力回路と前記第4の信号を出力する第4の出力
    回路を有する複数の第2の回路ブロックを持ち、前記第
    1の信号と前記第2の信号と前記第3の信号そして前記
    第4の信号を、前記第1の回路ブロックと前記第2の回
    路ブロック間に伝送させる第1の配線と第2の配線と第
    3の配線および第4の配線をそれぞれ、第1の回路ブロ
    ックから最遠の第2の回路ブロックの位置、または前記
    位置よりさらに遠い位置で折り返してレイアウトし、 前記第1の信号と前記第3の信号について、前記第2の
    回路ブロックの一部を前記第1の回路ブロックから前記
    折り返し位置までの配線上で接続し、残りの前記第2の
    回路ブロックを前記折り返した点より先の配線上で接続
    し、前記第2の信号と前記第4の信号に対しては、第1
    の信号が前記第1の回路ブロックから前記折り返し位置
    までの配線上で接続している場合、前記第2の回路ブロ
    ックは前記折り返した点より先の配線上で接続し、他の
    前記第2の回路ブロックは、前記第1の回路ブロックか
    ら前記折り返し位置までの配線上で接続し、 第2の受信回路が第3の信号に同期して第4の信号をラ
    ッチし、さらに第4の受信回路が第1の信号に同期して
    第4の信号をラッチすることを特徴とした信号伝送装
    置。
  38. 【請求項38】第1の信号を出力する第1の出力回路
    と、前記第3の信号を受信する第1の受信回路と、前記
    第2の信号を出力し、前記第4の信号を受信する第1の
    入出力回路を有する第1の回路ブロックと、前記第1の
    信号を受信する第2の受信回路と前記第3の信号を出力
    するための第2の出力回路と、第2の信号を受信し第4
    の信号を出力する第2の入出力回路を有する複数の第2
    の回路ブロックを持ち、前記第1の回路ブロックと前記
    第2の回路ブロック間を伝送させる第1信号のための第
    1の配線と、第2信号と第4信号のための第2の配線、
    第3の信号のための第3の配線を第1の回路ブロックか
    ら最遠の第2の回路の位置、または前記位置よりさらに
    遠い位置で折り返してレイアウトし、 前記第1の信号と前記第2の信号について、前記第2の
    回路ブロックの一部を前記第1の回路ブロックから前記
    折り返し位置までの配線上で接続し、残りの前記第2の
    回路ブロックを前記折り返した点より先の配線上で接続
    し、 前記第3の信号に対しては、第1の信号が前記第1の回
    路ブロックから前記折り返し位置までの配線上で接続し
    ている場合、前記第2の回路ブロックは前記折り返した
    点より先の配線上で接続し、他の前記第2の回路ブロッ
    クは、前記第1の回路ブロックから前記折り返し位置ま
    での配線上で接続し、 第2の入出力回路が第1の信号に同期して第2の信号を
    ラッチし、第1の入出力回路が第3の信号に同期して第
    4の信号をラッチすることを特徴とした信号伝送線路。
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