JPH10286934A - 凹版オフセット印刷用凹版とその製造方法およびその印刷物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 均一で精度のよい印刷品質を得ることができ
る凹版オフセット印刷用凹版およびその製造方法を提供
する。 【解決手段】 凹版オフセット印刷用の基材１０の表面
を研磨、平滑化することによりスキージへのダメージを
防止し、また表面研磨することにより生じる微細な研磨
キズとこの研磨キズによりエッチング時に発生するチッ
ピングについては、基材１０表面に表面コート材８をコ
ーティングすることで防止する。このように、表面研磨
とコーティングとを施すことで、直線性の良い高精度の
凹版を実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、凹版式オフセット
印刷に用いられる凹版オフセット印刷用凹版とその製造
方法およびその印刷物に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に印刷は、使用する版の形状によっ
て凸版方式、平版方式、凹版方式、およびスクリーン版
方式などの各種印刷方法に分けられる。このうち凹版印
刷方式は、他の印刷方法に比べて、精密な印刷が可能で
あり、約２０μｍの極めて細い幅から１ｍｍ程度の太い
幅までの印刷が可能である。

【０００３】図７は、前記凹版印刷方式の一つである凹
版オフセット印刷の印刷装置を簡略化して示した斜視図
である。この図に示すように、凹版オフセット印刷は、
表面に凹状溝からなる所要パターンのセル２が形成され
た凹版１の表面にディスペンサ３などによってインキ５
を滴下し、スキージ４によって凹版１のセル２内にイン
キ５を均一に充填し、この後、凹版１の表面上を転写用
ロール６を転がして凹版１のセル２内のインキ５を転写
用ロール６の表面に一旦転写する。そして、この表面に
インキが転写された転写用ロール６を被印刷体７上で転
がすことにより、転写用ロール６表面のインキ５を被印
刷体７に転写させて、印刷が行われるものである。

【０００４】図８の（ａ），（ｂ）は凹版オフセット印
刷に用いる凹版１の断面図および平面図、図９の（ａ）
〜（ｅ）はそれぞれ、エッチング方法を用いた一般的な
凹版オフセット印刷に用いる凹版の製造方法を示す断面
図である。凹版オフセット印刷に用いる凹版１は、図９
の（ａ），（ｂ）に示すように、基材１０上に金属膜ま
たは樹脂膜などからなるレジスト膜１１を形成し、図９
の（ｃ）に示すように、このレジスト膜１１をフォトリ
ソ法、レーザ加工法などを用いて所要パターン形状にパ
ターニングした後、図９の（ｄ）に示すように、エッチ
ング液１３に浸漬することにより、基材１０上の金属膜
または樹脂膜等のレジスト膜１１を除去された基材１０
上の表面部をエッチングして凹状のセル２を形成する。
この後、図９の（ｅ）に示すように、基材１０上のレジ
スト膜１１を剥離することにより、図８の（ａ），
（ｂ）に示す所望の凹版１を製造する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、凹版オフセ
ット印刷法に用いる凹版１として重要な点は、凹版１の
表面の平滑性が良好であることである。しかしながら、
図１０の（ａ）に示すように、基材１０の表面に微細な
突起または表面うねりなどからなる凸部１５が形成され
ていることがあり、この基材１０を、図１０の（ｂ）〜
（ｅ）に示すように、単にエッチング処理しただけでは
凹版１となった状態でも凸部１５は残ったままであり、
この凸部１５が印刷上の問題を生じさせる。すなわち、
凸部１５を有する凹版１上にインキ５をディスペンサ３
で滴下した後、スキージ４でインキ５をセル２内に充填
する際に凹版１とスキージ４が擦れ合うため、凹版１の
凸部１５がスキージ４の先端部にダメージを与え、スキ
ージ４の先端部を破損する場合があった。

【０００６】この状態でインキ５をスキージングした場
合、スキージ４の先端部の破損した部分のスキージング
が十分行われないため、この部分でスキージした凹版１
の表面にインキスジが発生する。この状態で印刷を行う
と被印刷体７にスジが生じ、均一で精度のよい印刷品質
を得ることができない。

【０００７】本発明は上記問題を解決するもので、均一
で精度のよい印刷品質を得ることができる凹版オフセッ
ト印刷用凹版およびその製造方法を提供することを目的
とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明は、溝などの凹部を有する基材の表面が研磨加
工面で形成されてなるものであり、これによれば、均一
で精度のよい印刷品質を得ることができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、溝などの凹部を形成する基材の表面が研磨加工面と
されてなるものであり、研磨加工の前に基材の表面に微
細な突起や表面うねりなどからなる凸部があった場合で
も、この凸部が研磨加工により除去されて基材の表面が
平滑化されるため、スキージングの際にスキージの先端
部が凸部により破損することが防止される。

【００１０】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１に記載の凹版オフセット印刷用凹版において、研磨加
工された基材の表面に表面コート材が設けられてなるも
のである。

【００１１】つまり、基材の表面を研磨加工すると、研
磨加工による微細な研磨傷が基材の表面に生じることが
あり、このように研磨傷を有する基材を用いて、エッチ
ング法を用いて凹版を作製すると、基材をエッチング液
に浸漬する工程で所要パターン形状にパターニングされ
たレジスト膜の下にある研磨傷にエッチング液が侵入
し、この部分が過剰にエッチングされて、凹版の完成時
にこの溝ラインにチッピングが入ることがあった。

【００１２】すなわち、基材の表面に研磨傷を生じてい
た場合でも、研磨後に基材の表面に表面コート材を設け
ることにより、この研磨傷内に表面コート材が入り込ん
で、その後エッチングをした際に研磨傷内にエッチング
液が侵入することが防止され、この結果、凹版の完成時
にチッピングが入ったりすることが防止される。

【００１３】この場合に、表面コート材を、基材と同一
系の素材で構成することにより、基材と表面コート材と
の密着性が良好となり、基材としてガラス基板が用いか
つ、表面コート材としてＳｉ０_x 材を用いたり、基材
としてソーダガラス基板を用いたりすることによりさら
に良好な密着性を得ることができ、表面コート材である
Ｓｉ０_x 材の膜厚を３００〜１０００オングストロー
ムとすることが好ましい。

【００１４】以下、本発明の実施の形態を図面に基づき
説明する。図１の（ａ），（ｂ）において、１は溝など
の凹部（セル）２が形成されている凹版オフセット印刷
用の凹版１で、この凹版１を構成する基材１０は、その
表面１０ａが研磨加工面で形成されている。

【００１５】すなわち、図２の（ａ）に示すように、凹
版１を構成する基材１０は、その表面１０ａに微細な突
起や表面うねりなどからなる凸部１５を有する場合があ
るが、図２の（ｂ）に示すように、研磨加工により凸部
１５が削り取られて基材１０の表面１０ａが平滑化され
る。したがって、その後、図２の（ｃ）〜（ｆ）に示す
ように、レジスト処理が行われてセル２が形成された場
合でも、凹版１（基材１０）の表面１０ａは平滑化され
て凸部１５を有しないため、スキージングの際にスキー
ジの先端部が凸部１５により破損することはなく、これ
により、良好に印刷することが可能となる。なお、図２
において、１１はレジスト膜、１３はエッチング液であ
る。

【００１６】また、基材１０としては、ガラス基板、銅
基板などのこの分野で凹版１の版基板として使用されて
いるそれ自体公知の材料からなる基材１０が使用され
る。なお、表面に最終的な印刷が形成される被印刷体７
（図７参照）としては、板状、シート状、フィルム状、
ドラム状の各種形状からなるガラス、樹脂、紙等の各種
材料からなる被印刷体７が使用される。また、インキ５
としては、従来からこの分野で使用されているそれ自体
公知のインキ５が使用でき、粘度が１０〜１００Ｐの範
囲にあるものを使用するのが好ましい。また転写ロール
６としては、従来からこの分野で使用されているシリコ
ンゴム等からなる弾性層で表面が巻かれた転写ロール６
が使用され、かかる転写用ロール６により被印刷体７の
表面を２〜５Ｋｇ／ｃｍ² の圧力で押圧しながら転が
される。またスキージ４の材料としては、例えば、ステ
ンレス鋼、スエーデン鋼、セラミック等の平板状の材料
を使用する。

【００１７】ところで、基材１０の材質や研磨材の材
質、粒度などによっては、研磨処理を行った際に、図３
の（ｂ）に示すように、研磨加工による微細な研磨傷１
６が基材１０の表面に生じることがあり、図３の（ｃ）
〜（ｆ）に示すように、このように研磨傷１６を有する
基材１０を用いて、エッチング法を用いて凹版１を作製
すると、基材１０をエッチング液１３に浸漬する工程で
所要パターン形状にパターニングされたレジスト膜１１
の下にある研磨傷１６の箇所にエッチング液１３が侵入
し、この部分が過剰にエッチングされて、凹版１の完成
時にこの溝ラインにチッピング１４が入ることがある。

【００１８】このような課題に対処したものが第２の実
施の形態に示す凹版１である。図５に示すように、この
凹版１を構成する基材１０は、その表面１０ａを研磨加
工面で形成して基材１０の表面突起、表面うねりによる
凸部１５（図６の（ａ）参照）を除去しているととも
に、研磨加工された基材１０の表面１０ａに、膜厚３０
０〜１０００オングストロームのＳｉ０_x からなる表
面コート材８がコーティングされている。図５におい
て、２は、ガラス製の基材１０に表面コート材８がコー
ティングされてなる凹版１の表面に形成された直線状パ
ターンからなるセルで、このセル２はそれぞれ深さ１０
〜３０μｍ、溝幅５０〜１５０μｍに形成されている。
表面コート材８としては、ＳｉＯ₂やＳｉＯ₃が特に適し
ているがこれに限るものではない。

【００１９】図６の（ａ）〜（ｇ）は、この凹版１の各
製造工程を示す断面図である。図６の（ａ），（ｂ）に
示すように、ガラス製の基材１０は、表面１０ａが研磨
されて、基材１０の表面１０ａの微細な突起または表面
うねりの凸部１５が除去される。この時、基材１０の表
面１０ａに微細な研磨傷１６を生じるが、この表面１０
ａにＳｉ０_x 材を表面コート材８としてディップ法ま
たはスピン塗布法等を用いてコーティング後、焼成する
ことにより、Ｓｉ０_x 膜が密着して形成される（図６
の（ｃ）参照）。次に、図６の（ｄ）に示すように、こ
の表面にクロム膜からなるレジスト膜１１をスパッタ法
で着膜形成する。この後、図６の（ｅ）に示すように、
レジスト膜１１をフォトリソ法で所要パターン形状に形
成する。図５，図６においては、複数の直線状パターン
を形成した場合を示す。

【００２０】図６の（ｆ）に示すように、この基材１０
をフッ酸と表面活性剤を主含有成分としたエッチング液
１３に浸漬することにより、レジスト膜１１のパターニ
ングされた箇所を除く部分、つまり基材１０の露出部分
が除去されて凹状のセル２が形成される。そして、最後
に、レジスト膜１１をエッチングにより除去することに
より、図６の（ｇ）に示すように、所望の凹版１ができ
あがる。

【００２１】このような工程で製作した凹版１は、基材
１０の表面１０ａに凸部１５がないだけでなく、表面コ
ート材８が密着して設けられているため、基材１０の表
面１０ａの研磨傷１６にエッチング液１３が侵入するこ
とが防止され、図３の（ｅ），（ｆ）に示すようなチッ
ピング１４のない直線性、均一性の良い凹版１が仕上げ
られる。

【００２２】さらに、このようなで製作した凹版１を用
いて印刷を行うと、図１２に示すように、その断面図お
よび平面図を示すように、印刷ムラのない、均一で精度
のよい印刷品質の印刷物を得ることができた。

【００２３】

【発明の効果】以上のように本発明の凹版オフセット印
刷用凹版によれば、溝などの凹部を形成する基材の表面
が研磨加工面とされており、基材に微細な表面突起また
は表面うねりの凸部があった場合でも、この凸部が除去
されているため、凹版上のインキをスキージングした際
に前記凸部によりスキージへのダメージを生じることは
防止され、スキージかきとり不充分によるスジ不良を防
ぐことができる。また、凹版基材を研磨することによる
副作用として生じることがあるチッピングについては、
凹版の基材の表面に表面コート材をコーティングするこ
とにより防止することができる。このように、表面研磨
とコーティングを施すことで、直線性の良い高精度の凹
版を実現できる。この結果、直線性の良い高精度の印刷
パターンが全面に均一に形成されて、所望の印刷を不良
の印刷物を生じることなく量産でき、印刷法の本来の量
産性を損なわず、コストの低い印刷物を実現することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）および（ｂ）は本発明の実施の形態にか
かる凹版オフセット印刷用凹版の断面図および平面図で
ある。

【図２】（ａ）〜（ｆ）はそれぞれ同凹版オフセット印
刷用凹版の各製造工程を示す断面図である。

【図３】（ａ）〜（ｆ）はそれぞれ上記実施の形態にお
ける課題を説明するための、凹版オフセット印刷用凹版
の各製造工程を示す断面図である。

【図４】（ａ）および（ｂ）は同凹版オフセット印刷用
凹版の断面図および平面図である。

【図５】（ａ）および（ｂ）は本発明の他の実施の形態
にかかる凹版オフセット印刷用凹版の断面図および平面
図である。

【図６】（ａ）〜（ｇ）はそれぞれ同凹版オフセット印
刷用凹版の各製造工程を示す断面図である。

【図７】一般的な凹版オフセット印刷の状態を簡略化し
て示す斜視図である。

【図８】（ａ）および（ｂ）は従来の凹版オフセット印
刷用凹版の断面図および平面図である。

【図９】（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ同従来の凹版オフセ
ット印刷用凹版の各製造工程を示す断面図である。

【図１０】（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ従来の凹版オフセ
ット印刷用凹版の各製造工程を示す断面図である。

【図１１】（ａ）および（ｂ）は同従来の凹版オフセッ
ト印刷用凹版の断面図および平面図である。

【図１２】（ａ）および（ｂ）は本発明の実施の形態に
かかる凹版オフセット印刷用凹版を用いて製造した印刷
物の断面図および平面図である。

【符号の説明】

１ 凹版 ２ セル ８ 表面コート材 １０ 基材 １０ａ 表面（研磨加工面）

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 溝などの凹部を形成する基材の表面が研
   磨加工面とされてなる凹版オフセット印刷用凹版。
2. 【請求項２】 研磨加工された基材の表面に表面コート
   材が設けられてなる請求項１記載の凹版オフセット印刷
   用凹版。
3. 【請求項３】 表面コート材は、基材と同一系の素材で
   構成されてなる請求項１または２に記載の凹版オフセッ
   ト印刷用凹版。
4. 【請求項４】 基材としてガラス基板が用いられ、表面
   コート材としてＳｉ０_x 材が用いられた請求項３に記
   載の凹版オフセット印刷用凹版。
5. 【請求項５】 基材としてソーダガラス基板が用いられ
   てなる請求項４に記載の凹版オフセット印刷用凹版。
6. 【請求項６】 表面コート材であるＳｉ０_x 材の膜厚
   が３００〜１０００オングストロームとされた請求項４
   または５に記載の凹版オフセット印刷用凹版。
7. 【請求項７】 溝などの凹部を形成する基材の表面を研
   磨加工した後に、エッチング処理して凹版オフセット印
   刷用の凹版を製造する凹版オフセット印刷用凹版の製造
   方法。
8. 【請求項８】 溝などの凹部を形成する基材の表面を研
   磨加工し、研磨加工された基材の表面に表面コート材を
   コーティングし、この後にエッチング処理して凹版オフ
   セット印刷用の凹版を製造する凹版オフセット印刷用凹
   版の製造方法。
9. 【請求項９】 溝などの凹部を形成する基材の表面が研
   磨加工面とされた凹版オフセット印刷用凹版を用いて製
   造された印刷物。