JPH10284403A - ウエハのリソグラフィー装置 - Google Patents
ウエハのリソグラフィー装置Info
- Publication number
- JPH10284403A JPH10284403A JP10274897A JP10274897A JPH10284403A JP H10284403 A JPH10284403 A JP H10284403A JP 10274897 A JP10274897 A JP 10274897A JP 10274897 A JP10274897 A JP 10274897A JP H10284403 A JPH10284403 A JP H10284403A
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- Japan
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- wafer
- unit
- resist
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 一連の処理から人手の介入を排除してリソグ
ラフィー工程を自動化し、かつ重ね合わせ検査から露光
条件決定へのフィードバックをリアルタイム的に行なえ
るようにする。 【解決手段】 １枚のウエハに、レジスト塗布ユニット
４でレジスト塗布が行なわれ、そのウエハに初めに設定
された条件に従って露光が行なわれる。露光後のウエハ
が現像処理され、重ね合わせ検査が行なわれる。重ね合
わせ検査の結果が許容範囲内であれば、その検査結果が
露光ユニット６へフィードバックされて次のウエハの露
光条件が決定され、その決定された条件で露光処理され
る。あるウエハの重ね合わせ検査の結果が許容範囲内で
なかった場合には、そのウエハのレジストが除去され、
再びレジスト塗布、露光、現像、及び重ね合わせ検査が
繰り返される。
ラフィー工程を自動化し、かつ重ね合わせ検査から露光
条件決定へのフィードバックをリアルタイム的に行なえ
るようにする。 【解決手段】 １枚のウエハに、レジスト塗布ユニット
４でレジスト塗布が行なわれ、そのウエハに初めに設定
された条件に従って露光が行なわれる。露光後のウエハ
が現像処理され、重ね合わせ検査が行なわれる。重ね合
わせ検査の結果が許容範囲内であれば、その検査結果が
露光ユニット６へフィードバックされて次のウエハの露
光条件が決定され、その決定された条件で露光処理され
る。あるウエハの重ね合わせ検査の結果が許容範囲内で
なかった場合には、そのウエハのレジストが除去され、
再びレジスト塗布、露光、現像、及び重ね合わせ検査が
繰り返される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路装置
の製造プロセスにおいて、ウエハにレジストを塗布し、
そのレジストが塗布されたウエハを露光し、露光された
ウエハを現像し、現像後の転写パターンの重ね合わせ精
度を検査し、その検査結果を露光条件にフィードバック
するようにした一連のリソグラフィー装置に関するもの
である。
の製造プロセスにおいて、ウエハにレジストを塗布し、
そのレジストが塗布されたウエハを露光し、露光された
ウエハを現像し、現像後の転写パターンの重ね合わせ精
度を検査し、その検査結果を露光条件にフィードバック
するようにした一連のリソグラフィー装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来のリソグラフィー工程においては、
レジスト塗布、露光及び現像処理はユニット化された装
置内で人手を介さずに自動的に処理が進められるように
インライン化されており、その装置にウエハを装着する
とレジスト塗布、露光及び現像が連続して自動的に処理
される。
レジスト塗布、露光及び現像処理はユニット化された装
置内で人手を介さずに自動的に処理が進められるように
インライン化されており、その装置にウエハを装着する
とレジスト塗布、露光及び現像が連続して自動的に処理
される。
【０００３】最近の半導体集積回路装置は、パターンの
微細化が進むにつれて、ウエハに転写されたパターンの
重ね合わせ測定を行なうことが必須になりつつある。し
かし、重ね合わせ測定結果の露光装置へのフィードバッ
ク方法や、測定したウエハの品質異常時の処理が明確で
ないため、重ね合わせ測定装置まで含めたリソグラフィ
ーのインライン化は現在のところまだ確立されていな
い。
微細化が進むにつれて、ウエハに転写されたパターンの
重ね合わせ測定を行なうことが必須になりつつある。し
かし、重ね合わせ測定結果の露光装置へのフィードバッ
ク方法や、測定したウエハの品質異常時の処理が明確で
ないため、重ね合わせ測定装置まで含めたリソグラフィ
ーのインライン化は現在のところまだ確立されていな
い。
【０００４】一般にはリソグラフィー処理はロット単位
で行なわれている。１ロットには例えば２５枚のウエハ
が含まれるが、そのうちから例えば３枚程度を先行ウエ
ハとして選択し、図１（Ａ）に示されるように、レジス
ト塗布、露光及び現像を行なわせる。その現像の終わっ
た先行ウエハを、人手を介して重ね合わせ検査装置へ移
送し、そこで重ね合わせ検査を行なわせる。重ね合わせ
検査は、ウエハ上の下のパターンとその上に転写された
パターンとのずれ量を測定することである。その重ね合
わせ検査結果が許容範囲内のものである場合には、その
結果に基づいてそのロットの母集団の露光条件を定め、
そのロットの残りのウエハに対して露光及び現像を行な
う。そして、本ロットの残りのウエハに対しても現像後
のパターンの重ね合わせ検査を再び行なって、重ね合わ
せ精度の確認を行なう。
で行なわれている。１ロットには例えば２５枚のウエハ
が含まれるが、そのうちから例えば３枚程度を先行ウエ
ハとして選択し、図１（Ａ）に示されるように、レジス
ト塗布、露光及び現像を行なわせる。その現像の終わっ
た先行ウエハを、人手を介して重ね合わせ検査装置へ移
送し、そこで重ね合わせ検査を行なわせる。重ね合わせ
検査は、ウエハ上の下のパターンとその上に転写された
パターンとのずれ量を測定することである。その重ね合
わせ検査結果が許容範囲内のものである場合には、その
結果に基づいてそのロットの母集団の露光条件を定め、
そのロットの残りのウエハに対して露光及び現像を行な
う。そして、本ロットの残りのウエハに対しても現像後
のパターンの重ね合わせ検査を再び行なって、重ね合わ
せ精度の確認を行なう。
【０００５】もし、先行ウエハでレジスト塗布、露光及
び現像まで行なって重ね合わせ検査を行なった結果が許
容範囲外になった場合には、その先行ウエハのレジスト
を除去した後、再び先行ウエハについてレジスト塗布、
露光及び現像を行ない、重ね合わせ検査を行なって、そ
の重ね合わせ検査結果が許容範囲内のものか否かを判定
する操作を繰り返す。
び現像まで行なって重ね合わせ検査を行なった結果が許
容範囲外になった場合には、その先行ウエハのレジスト
を除去した後、再び先行ウエハについてレジスト塗布、
露光及び現像を行ない、重ね合わせ検査を行なって、そ
の重ね合わせ検査結果が許容範囲内のものか否かを判定
する操作を繰り返す。
【０００６】図１（Ｂ）は上記で説明した従来のリソグ
ラフィー工程におけるプロセスのシーケンスをまとめて
示したものであり、各ロットの先行ウエハ（黒丸の３
枚）について重ね合わせ検査を行ない、その結果に基づ
いてロットの母集団の残りのウエハ全ての露光条件を定
める操作を表わしている。
ラフィー工程におけるプロセスのシーケンスをまとめて
示したものであり、各ロットの先行ウエハ（黒丸の３
枚）について重ね合わせ検査を行ない、その結果に基づ
いてロットの母集団の残りのウエハ全ての露光条件を定
める操作を表わしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のように数枚の先
行ウエハについて重ね合わせ検査を行ない、その結果で
ロットの母集団を処理する方法では、先行ウエハの品質
のバラツキによって母集団ウエハに悪影響を与えること
がある。また、１ロットが２５枚のウエハを含んでいる
とした場合、最初の数枚、例えば３枚の先行ウエハで残
りのウエハの露光条件を定めるので、先行ウエハの処理
から残りのウエハの処理が完了するまでの時間が長くな
り、その間に露光条件が変化することも考えられる。
行ウエハについて重ね合わせ検査を行ない、その結果で
ロットの母集団を処理する方法では、先行ウエハの品質
のバラツキによって母集団ウエハに悪影響を与えること
がある。また、１ロットが２５枚のウエハを含んでいる
とした場合、最初の数枚、例えば３枚の先行ウエハで残
りのウエハの露光条件を定めるので、先行ウエハの処理
から残りのウエハの処理が完了するまでの時間が長くな
り、その間に露光条件が変化することも考えられる。
【０００８】図１（Ａ）で破線で囲まれたブロックはユ
ニット化された装置を表わし、その装置内では処理が自
動的に行なわれるが、それらの装置間のウエハの搬送は
人手によって行なわれているため、従来の方法では工数
面で少なくとも４回のオペレータによる介入が発生す
る。このことから処理コストを高くするとともに、人手
の介入によって品質のバラツキをまねく虞れがある。
ニット化された装置を表わし、その装置内では処理が自
動的に行なわれるが、それらの装置間のウエハの搬送は
人手によって行なわれているため、従来の方法では工数
面で少なくとも４回のオペレータによる介入が発生す
る。このことから処理コストを高くするとともに、人手
の介入によって品質のバラツキをまねく虞れがある。
【０００９】本発明はレジスト塗布、露光及び現像から
重ね合わせ検査を経て露光条件へのフィードバックに至
る一連の処理から人手の介入を排除してリソグラフィー
工程を自動化し、かつ重ね合わせ検査から露光条件決定
へのフィードバックをリアルタイム的に行なえるように
して、コスト低下と品質向上を図ることを目的とするも
のである。
重ね合わせ検査を経て露光条件へのフィードバックに至
る一連の処理から人手の介入を排除してリソグラフィー
工程を自動化し、かつ重ね合わせ検査から露光条件決定
へのフィードバックをリアルタイム的に行なえるように
して、コスト低下と品質向上を図ることを目的とするも
のである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のリソグラフィー
装置は、１枚ずつのウエハにレジストを塗布するレジス
ト塗布ユニットと、レジストが塗布されたウエハにマス
クを通して露光しパターンを転写する露光ユニットと、
露光されたウエハを現像する現像ユニットと、現像後の
ウエハのパターンの重ね合わせ精度を検査する重ね合わ
せ測定ユニットと、ウエハに塗布されたレジストを除去
するレジスト除去ユニットと、それらのユニット間でウ
エハを搬送する搬送機構と、制御装置とを備え、かつ、
各ユニットが搬送機構によるウエハ搬送範囲内に配置さ
れたものである。そして、制御装置は、搬送機構による
ウエハの搬送を制御するとともに、レジスト塗布ユニッ
トにおけるウエハへのレジスト塗布を実行し、レジスト
が塗布されたウエハに対する露光ユニットでの露光及び
現像ユニットでの現像を１枚ずつ実行させ、重ね合わせ
測定ユニットにおける重ね合わせ精度の検査を実行さ
せ、その検査結果が許容範囲内であればその検査結果に
基づいてその後のウエハの露光条件を決定し、その検査
結果が許容範囲内でなければそのウエハのレジストを前
記レジスト除去ユニットで除去させた後、レジスト塗
布、露光、現像及びパターン重ね合わせ精度検査を繰り
返すように、自動的に制御するものである。
装置は、１枚ずつのウエハにレジストを塗布するレジス
ト塗布ユニットと、レジストが塗布されたウエハにマス
クを通して露光しパターンを転写する露光ユニットと、
露光されたウエハを現像する現像ユニットと、現像後の
ウエハのパターンの重ね合わせ精度を検査する重ね合わ
せ測定ユニットと、ウエハに塗布されたレジストを除去
するレジスト除去ユニットと、それらのユニット間でウ
エハを搬送する搬送機構と、制御装置とを備え、かつ、
各ユニットが搬送機構によるウエハ搬送範囲内に配置さ
れたものである。そして、制御装置は、搬送機構による
ウエハの搬送を制御するとともに、レジスト塗布ユニッ
トにおけるウエハへのレジスト塗布を実行し、レジスト
が塗布されたウエハに対する露光ユニットでの露光及び
現像ユニットでの現像を１枚ずつ実行させ、重ね合わせ
測定ユニットにおける重ね合わせ精度の検査を実行さ
せ、その検査結果が許容範囲内であればその検査結果に
基づいてその後のウエハの露光条件を決定し、その検査
結果が許容範囲内でなければそのウエハのレジストを前
記レジスト除去ユニットで除去させた後、レジスト塗
布、露光、現像及びパターン重ね合わせ精度検査を繰り
返すように、自動的に制御するものである。
【００１１】制御部は、重ね合わせ測定ユニットにおけ
る重ね合わせ精度の検査を、全てのウエハについて行な
わせるものであってもよい。また、制御部は、重ね合わ
せ測定ユニットにおける重ね合わせ精度の検査を、複数
枚のウエハごとに行なわせてそのウエハの重ね合わせ精
度の検査結果に基づいてその後のウエハの露光条件を制
御していき、次の重ね合わせ精度検査を行なうウエハの
検査結果が出るまではその露光条件で露光を続けるとと
もに、重ね合わせ精度検査を行なうウエハ間隔が可変に
なっているものであってもよい。
る重ね合わせ精度の検査を、全てのウエハについて行な
わせるものであってもよい。また、制御部は、重ね合わ
せ測定ユニットにおける重ね合わせ精度の検査を、複数
枚のウエハごとに行なわせてそのウエハの重ね合わせ精
度の検査結果に基づいてその後のウエハの露光条件を制
御していき、次の重ね合わせ精度検査を行なうウエハの
検査結果が出るまではその露光条件で露光を続けるとと
もに、重ね合わせ精度検査を行なうウエハ間隔が可変に
なっているものであってもよい。
【００１２】本発明は各ユニットを有機的に連結し、各
ユニット間をロボットアーム等の搬送機構によって移送
するようにしているので、一連の処理を人手を介さずに
インライン化できる。重ね合わせ検査結果を露光ユニッ
トにリアルタイム的にフィードバックすることにより、
時間経過に伴なう露光条件の変動を避けることができ
る。
ユニット間をロボットアーム等の搬送機構によって移送
するようにしているので、一連の処理を人手を介さずに
インライン化できる。重ね合わせ検査結果を露光ユニッ
トにリアルタイム的にフィードバックすることにより、
時間経過に伴なう露光条件の変動を避けることができ
る。
【００１３】
【実施例】図２は本発明における各ユニットの配置の一
例を示したものである。４はレジスト塗布ユニットであ
り、１枚ずつのウエハにレジストを塗布する。６は露光
ユニットであり、レジスト塗布ユニット４でレジストが
塗布されたウエハにマスクを通して露光しパターンを転
写する。８は現像ユニットであり、露光ユニット６で露
光されたウエハを現像する。１０は重ね合わせ測定ユニ
ットであり、現像ユニット８で現像されたウエハのパタ
ーンの重ね合わせ精度を検査するものである。１２はウ
エハに塗布されたレジストを除去するレジスト除去ユニ
ットである。１４はユニットからユニットへウエハを移
送する際に、一時的にウエハを保持するためのバッファ
ユニットである。１６はそれらのユニット間でウエハを
搬送する搬送機構としてのロボットアームであり、各ユ
ニットはロボットアーム１６によるウエハ搬送範囲内に
配置されている。２はウエハの入ったカセットを置いて
処理を介しさせるためのキャリアステーションである。
例を示したものである。４はレジスト塗布ユニットであ
り、１枚ずつのウエハにレジストを塗布する。６は露光
ユニットであり、レジスト塗布ユニット４でレジストが
塗布されたウエハにマスクを通して露光しパターンを転
写する。８は現像ユニットであり、露光ユニット６で露
光されたウエハを現像する。１０は重ね合わせ測定ユニ
ットであり、現像ユニット８で現像されたウエハのパタ
ーンの重ね合わせ精度を検査するものである。１２はウ
エハに塗布されたレジストを除去するレジスト除去ユニ
ットである。１４はユニットからユニットへウエハを移
送する際に、一時的にウエハを保持するためのバッファ
ユニットである。１６はそれらのユニット間でウエハを
搬送する搬送機構としてのロボットアームであり、各ユ
ニットはロボットアーム１６によるウエハ搬送範囲内に
配置されている。２はウエハの入ったカセットを置いて
処理を介しさせるためのキャリアステーションである。
【００１４】１８は制御装置であり、ロボットアーム１
６によるウエハの搬送を制御するとともに、レジスト塗
布ユニット４におけるウエハへのレジスト塗布を実行
し、レジストが塗布されたウエハに対する露光ユニット
６での露光及び現像ユニット８での現像を１枚ずつ実行
させ、重ね合わせ測定ユニット１０における重ね合わせ
精度の検査を実行させ、その検査結果が許容範囲内であ
ればその検査結果に基づいてその後のウエハの露光条件
を決定し、その検査結果が許容範囲内でなければそのウ
エハのレジストをレジスト除去ユニット１２で除去させ
た後、レジスト塗布、露光、現像及びパターン重ね合わ
せ精度検査を繰り返すように、自動的に制御する。
６によるウエハの搬送を制御するとともに、レジスト塗
布ユニット４におけるウエハへのレジスト塗布を実行
し、レジストが塗布されたウエハに対する露光ユニット
６での露光及び現像ユニット８での現像を１枚ずつ実行
させ、重ね合わせ測定ユニット１０における重ね合わせ
精度の検査を実行させ、その検査結果が許容範囲内であ
ればその検査結果に基づいてその後のウエハの露光条件
を決定し、その検査結果が許容範囲内でなければそのウ
エハのレジストをレジスト除去ユニット１２で除去させ
た後、レジスト塗布、露光、現像及びパターン重ね合わ
せ精度検査を繰り返すように、自動的に制御する。
【００１５】次に、この実施例の動作について図３を参
照して説明する。第１の処理の例は、全てのウエハにつ
いて重ね合わせ検査を行なうようにしたものである。ウ
エハの入ったカセットをキャリアステーション２に置
き、必要な条件をセットして動作をスタートさせる。ま
ず１枚のウエハがロボットアーム１６によってキャリア
ステーション２からレジスト塗布ユニット４へ移送さ
れ、レジスト塗布が行なわれる。次にそのウエハがロボ
ットアーム１６によって露光ユニット６へ移送され、初
めに設定された条件に従って露光が行なわれる。露光後
のウエハがロボットアーム１６によって現像ユニット８
へ移送されて現像処理される。現像されたウエハがロボ
ットアーム１６によって重ね合わせ測定ユニット１０へ
移送されて重ね合わせ検査が行なわれる。
照して説明する。第１の処理の例は、全てのウエハにつ
いて重ね合わせ検査を行なうようにしたものである。ウ
エハの入ったカセットをキャリアステーション２に置
き、必要な条件をセットして動作をスタートさせる。ま
ず１枚のウエハがロボットアーム１６によってキャリア
ステーション２からレジスト塗布ユニット４へ移送さ
れ、レジスト塗布が行なわれる。次にそのウエハがロボ
ットアーム１６によって露光ユニット６へ移送され、初
めに設定された条件に従って露光が行なわれる。露光後
のウエハがロボットアーム１６によって現像ユニット８
へ移送されて現像処理される。現像されたウエハがロボ
ットアーム１６によって重ね合わせ測定ユニット１０へ
移送されて重ね合わせ検査が行なわれる。
【００１６】重ね合わせ検査が終了し、その検査結果が
許容範囲内であれば、その検査結果が露光ユニット６へ
フィードバックされて次のウエハの露光条件が決定さ
れ、その決定された条件で露光処理される。そのよう
に、露光、現像及び重ね合わせ検査が各ウエハについて
順次進められ、その都度重ね合わせ検査が行なわれて次
のウエハの露光条件が修正されていく。
許容範囲内であれば、その検査結果が露光ユニット６へ
フィードバックされて次のウエハの露光条件が決定さ
れ、その決定された条件で露光処理される。そのよう
に、露光、現像及び重ね合わせ検査が各ウエハについて
順次進められ、その都度重ね合わせ検査が行なわれて次
のウエハの露光条件が修正されていく。
【００１７】あるウエハの重ね合わせ検査の結果が許容
範囲内でなかった場合には、そのウエハがロボットアー
ム１６によってレジスト除去ユニット１２へ送られ、そ
こでレジストが除去され、そのウエハがロボットアーム
１６によって再びレジスト塗布ユニット４へ移送され
る。そしてレジスト塗布、露光、現像、及び重ね合わせ
検査が再び繰り返される。
範囲内でなかった場合には、そのウエハがロボットアー
ム１６によってレジスト除去ユニット１２へ送られ、そ
こでレジストが除去され、そのウエハがロボットアーム
１６によって再びレジスト塗布ユニット４へ移送され
る。そしてレジスト塗布、露光、現像、及び重ね合わせ
検査が再び繰り返される。
【００１８】図３（Ｂ）は各ウエハごとに重ね合わせ検
査結果が次のウエハの露光条件の決定にフィードバック
されるシーケンスをまとめて示したものである。このよ
うにロットの各ウエハが現像処理される毎に重ね合わせ
検査が行なわれ、その結果が次のウエハの露光条件へフ
ィードバックされて、露光が常に最も品質のよい状態に
保たれる。また、キャリアステーション２にウエハを装
着し、一度処理を開始すれば、全てのウエハの処理が完
了するまでオペレータの介入は不要である。
査結果が次のウエハの露光条件の決定にフィードバック
されるシーケンスをまとめて示したものである。このよ
うにロットの各ウエハが現像処理される毎に重ね合わせ
検査が行なわれ、その結果が次のウエハの露光条件へフ
ィードバックされて、露光が常に最も品質のよい状態に
保たれる。また、キャリアステーション２にウエハを装
着し、一度処理を開始すれば、全てのウエハの処理が完
了するまでオペレータの介入は不要である。
【００１９】図３（Ｂ）の一実施例のシーケンスを図１
（Ｂ）の従来のシーケンスと比較すると、本発明では重
ね合わせ検査を行なった結果を次のウエハにフィードバ
ックしている点で異なる。図１（Ｂ）の従来の方法で
は、１ロット中の何枚かのウエハを先行処理し、その結
果をそのロットの残りの全てのウエハにフィードバック
して露光条件を決定しているため、本発明の方がロット
全体の重ね合わせ精度が向上する。図３の実施例は、従
来では抜取りでの重ね合わせ検査であるのに対し、全数
検査となっている。
（Ｂ）の従来のシーケンスと比較すると、本発明では重
ね合わせ検査を行なった結果を次のウエハにフィードバ
ックしている点で異なる。図１（Ｂ）の従来の方法で
は、１ロット中の何枚かのウエハを先行処理し、その結
果をそのロットの残りの全てのウエハにフィードバック
して露光条件を決定しているため、本発明の方がロット
全体の重ね合わせ精度が向上する。図３の実施例は、従
来では抜取りでの重ね合わせ検査であるのに対し、全数
検査となっている。
【００２０】他の処理方法の実施例は、例えばウエハ３
枚に１枚づつ重ね合わせ検査を行なうようにし、１番目
のウエハで重ね合わせ検査を行なった結果を次の２枚目
と３枚目のウエハの露光条件決定にフィードバックし、
３枚目のウエハの重ね合わせ検査結果を４枚目と５枚目
の露光条件にフィードバックするというように、重ね合
わせ検査を行なうウエハ間隔を複数枚にするものであ
る。この場合、何枚のウエハおきに重ね合わせ検査を行
なうかをユーザ側で任意に決定できるようにしておけば
便利である。図３のように全てのウエハで重ね合わせ検
査を行なうのに比べると、リアルタイム性という点では
劣るが、重ね合わせ検査の頻度が少なくなることによっ
て処理速度が早くなり。リソグラフィー装置の稼働率が
高まる。
枚に１枚づつ重ね合わせ検査を行なうようにし、１番目
のウエハで重ね合わせ検査を行なった結果を次の２枚目
と３枚目のウエハの露光条件決定にフィードバックし、
３枚目のウエハの重ね合わせ検査結果を４枚目と５枚目
の露光条件にフィードバックするというように、重ね合
わせ検査を行なうウエハ間隔を複数枚にするものであ
る。この場合、何枚のウエハおきに重ね合わせ検査を行
なうかをユーザ側で任意に決定できるようにしておけば
便利である。図３のように全てのウエハで重ね合わせ検
査を行なうのに比べると、リアルタイム性という点では
劣るが、重ね合わせ検査の頻度が少なくなることによっ
て処理速度が早くなり。リソグラフィー装置の稼働率が
高まる。
【００２１】
【発明の効果】本発明では各ユニットを有機的に連結
し、各ユニット間をロボットアーム等の搬送機構によっ
て移送するようにしているので、一連の処理を人手を介
さずにインライン化でき、コスト低下に寄与する。ま
た、ウエハを１枚ずつ処理し、各ウエハ又は数枚に１枚
ずつのウエハの重ね合わせ検査結果を露光ユニットにリ
アルタイム的にフィードバックしてその後のウエハの露
光条件を決定するようにしたので、時間経過に伴なう露
光条件の変動を避けることができ、品質向上を図ること
ができる。
し、各ユニット間をロボットアーム等の搬送機構によっ
て移送するようにしているので、一連の処理を人手を介
さずにインライン化でき、コスト低下に寄与する。ま
た、ウエハを１枚ずつ処理し、各ウエハ又は数枚に１枚
ずつのウエハの重ね合わせ検査結果を露光ユニットにリ
アルタイム的にフィードバックしてその後のウエハの露
光条件を決定するようにしたので、時間経過に伴なう露
光条件の変動を避けることができ、品質向上を図ること
ができる。
【図１】従来のリソグラフィー工程を示す図であり、
（Ａ）はフローチャート図、（Ｂ）はそのシーケンス図
である。
（Ａ）はフローチャート図、（Ｂ）はそのシーケンス図
である。
【図２】一実施例における各ユニットの配置を示す概略
ブロック図である。
ブロック図である。
【図３】一実施例の動作を示す図であり、（Ａ）はフロ
ーチャート図、（Ｂ）はそのシーケンス図である。
ーチャート図、（Ｂ）はそのシーケンス図である。
２ キャリアステーション ４ レジスト塗布ユニット ６ 露光ユニット ８ 現像ユニット １０ 重ね合わせ測定ユニット １２ レジスト除去ユニット １６ 搬送機構のロボットアーム １８ 制御装置
Claims (3)
- 【請求項１】 １枚ずつのウエハにレジストを塗布する
レジスト塗布ユニットと、 レジストが塗布されたウエハにマスクを通して露光しパ
ターンを転写する露光ユニットと、 露光されたウエハを現像する現像ユニットと、 現像後のウエハのパターンの重ね合わせ精度を検査する
重ね合わせ測定ユニットと、 ウエハに塗布されたレジストを除去するレジスト除去ユ
ニットと、 それらのユニット間でウエハを搬送する搬送機構と、 制御装置とを備え、 かつ、各ユニットが前記搬送機構によるウエハ搬送範囲
内に配置されており、 前記制御装置は、前記搬送機構によるウエハの搬送を制
御するとともに、前記レジスト塗布ユニットにおけるウ
エハへのレジスト塗布を実行し、レジストが塗布された
ウエハに対する前記露光ユニットでの露光及び前記現像
ユニットでの現像を１枚ずつ実行させ、前記重ね合わせ
測定ユニットにおける重ね合わせ精度の検査を実行さ
せ、その検査結果が許容範囲内であればその検査結果に
基づいてその後のウエハの露光条件を決定し、その検査
結果が許容範囲内でなければそのウエハのレジストを前
記レジスト除去ユニットで除去させた後、レジスト塗
布、露光、現像及びパターン重ね合わせ精度検査を繰り
返すように、自動的に制御するものであることを特徴と
するリソグラフィー装置。 - 【請求項２】 前記制御部は、重ね合わせ測定ユニット
における重ね合わせ精度の検査を全てのウエハについて
行なわせる請求項１に記載のリソグラフィー装置。 - 【請求項３】 前記制御部は、重ね合わせ測定ユニット
における重ね合わせ精度の検査を複数枚のウエハごとに
行なわせてそのウエハの重ね合わせ精度の検査結果に基
づいてその後のウエハの露光条件を制御していき、次の
重ね合わせ精度検査を行なうウエハの検査結果が出るま
ではその露光条件で露光を続けるとともに、重ね合わせ
精度検査を行なうウエハ間隔が可変になっている請求項
１に記載のリソグラフィー装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10274897A JPH10284403A (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | ウエハのリソグラフィー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10274897A JPH10284403A (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | ウエハのリソグラフィー装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10284403A true JPH10284403A (ja) | 1998-10-23 |
Family
ID=14335854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10274897A Pending JPH10284403A (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | ウエハのリソグラフィー装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10284403A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6412326B1 (en) * | 1998-05-29 | 2002-07-02 | Philips Electronics North America Corp. | Semiconductor calibration structures, semiconductor calibration wafers, calibration methods of calibrating semiconductor wafer coating systems, semiconductor processing methods of ascertaining layer alignment during processing and calibration methods of |
| JP2004031929A (ja) * | 2002-04-30 | 2004-01-29 | Canon Inc | 管理システム、管理装置及び管理方法、ならびにデバイスの製造方法 |
| US7579257B2 (en) | 1998-11-06 | 2009-08-25 | Canon Kabuhsiki Kaisha | Sample separating apparatus and method, and substrate manufacturing method |
-
1997
- 1997-04-04 JP JP10274897A patent/JPH10284403A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6412326B1 (en) * | 1998-05-29 | 2002-07-02 | Philips Electronics North America Corp. | Semiconductor calibration structures, semiconductor calibration wafers, calibration methods of calibrating semiconductor wafer coating systems, semiconductor processing methods of ascertaining layer alignment during processing and calibration methods of |
| US7579257B2 (en) | 1998-11-06 | 2009-08-25 | Canon Kabuhsiki Kaisha | Sample separating apparatus and method, and substrate manufacturing method |
| JP2004031929A (ja) * | 2002-04-30 | 2004-01-29 | Canon Inc | 管理システム、管理装置及び管理方法、ならびにデバイスの製造方法 |
| JP4532845B2 (ja) * | 2002-04-30 | 2010-08-25 | キヤノン株式会社 | 管理システム及び方法並びにデバイス製造方法 |
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