JPH10283473A - 画像処理による欠け検査方法および装置 - Google Patents

画像処理による欠け検査方法および装置

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JPH10283473A
JPH10283473A JP9084793A JP8479397A JPH10283473A JP H10283473 A JPH10283473 A JP H10283473A JP 9084793 A JP9084793 A JP 9084793A JP 8479397 A JP8479397 A JP 8479397A JP H10283473 A JPH10283473 A JP H10283473A
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arithmetic unit
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JP9084793A
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English (en)
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Hideji Shinoki
秀次 篠木
Takanori Konishi
孝宣 小西
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被検査物の欠け検査を検査工程に発生する人
為的ミスを排除し、効率的に精度よく検査する技術を提
供する。 【解決手段】 被検査物を下から照明する第1の光源1
1を有し、第1のカメラ13で被検査物の輪郭を認識
し、第1の演算装置14によりその位置を認識して吸着
コレット15により前記被検査物をピックアップし、前
記第1の演算装置の指令によるロボット16にて前記被
検査物を検査ステージ2上に移動させ、第2の光源3上
のワークホルダ4に固定し、第2のカメラ5にて平面的
な輪郭を認識し、ステップモータ2a、2b、2cにて
前記被検査物の検査対象角部Aを、第3の光源6と第3
のカメラ7の間に移動し、第2の演算装置8にて、基準
輪郭部を最小自乗法を用いて一次直線近似式にて求めて
基準直線とし、欠け検査の基準直線とし被検査輪郭部と
の距離を計測し、その距離から欠けを計測し、第1の演
算装置14により予めプログラムされたロボット16に
より、良品は良品パレット17に、不良品は不良品ケー
ス18に選択的に移動する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、スローアウェイチ
ップの切刃としてロウ付けされる硬質焼結体のブランク
の欠け、割れ等を画像処理により検査する方法と装置に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、ブランクの検査は目視に頼ってい
た為、時間の経過と共に限度見本との識別精度が低下
し、検査結果に対する信頼性に問題があった。さらに、
熟達した検査員を確保することも困難である。
【0003】そこで、特開平1−263774号公報に
記載されるような画像処理を用いた検査方法が注目され
るようになって来た。従来、被検査物の周辺部に発生し
ている欠け、割れを検査する方法として、あらかじめ被
検査物の形状データを画像メモリに記憶しておき、工業
用テレビカメラなどの撮像手段により得た被検査物の画
像を2値化画素データとして処理し、前記あらかじめ記
憶させた形状データと比較することによって被検査物の
欠け、割れを発見するパターンマッチングの手法が用い
られている。
【0004】しかし、被検査物の周辺部を表す一次直線
式を最小二乗法を用いて類推するとき、単純に周辺部の
サンプリング点の座標値を用いて類推すると、サンプリ
ング幅に含まれる欠け、割れの座標点のために正確に周
辺部を表す一次直線式を求めることができなかった。
【0005】そこで、撮像手段により得られる被検査物
の撮像信号をXY軸方向の2値化画素データとして画像
メモリに記憶した後、直線状周辺部を含む前記2値化画
素データの走査領域を設定し、前期走査領域の画素デー
タについて最小二乗法の手法を用いて一次式を算出し、
この一次直線式にそって前記走査領域の各画素の前記一
次直線式からのXY方向の距離を求め、この距離が前記
直線式の片側または両側において予め定めた値以上を示
す画素データから排除し、残りの画素データについて再
び最小二乗法の手法を用いて新たな一次直線式を算出す
るという手順を直線式の定数部及び係数部が収束するま
で繰り返し行うことにより前記直線状周辺部を表す一次
直線式を求め、相隣る前記一次直線式の交点を算出し、
前記交点近傍の2値化画素データの座標を前記直線状周
辺部の欠け検査の走査始点及び終点までX軸及びY軸方
向に所定の画素間隔で前記一次直線式に沿って欠け部分
を検出する方法が提案されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来技術
では被検査物の平面的な直線輪郭部の欠陥は検出できて
も、本発明の課題とするスローアウェイチップの切刃と
してロウ付けされる硬質焼結体のブランクの角部を特定
し、角部を含む垂直直線輪郭部の欠陥を検出することは
困難である。また従来の技術には、座標軸上での被検査
物の姿勢制御がなされていないので、欠け深さの実測精
度に誤差を生じ易い。加えて、本発明は検査工程に発生
する人為的ミスを排除し、検査工程を自動化する技術の
提供を課題とする。
【0007】
【発明を解決するための手段】第1のカメラで被検査物
の輪郭を認識し、第1の演算装置によりその位置を認識
して把持手段により前記被検査物をピックアップし、前
記第1の演算装置の指令による搬送手段にて前記被検査
物を検査ステージ上に移動させ、第2の光源上のワーク
ホルダに固定し、第2のカメラにて平面的な輪郭を認識
し、姿勢制御手段にて前記被検査物の検査対象角部を、
第3の光源と第3のカメラの間に移動し、第3のカメラ
の光軸に対して垂直なx−y座標面における2つ以上の
直線状輪郭部を持つ被検査物に対し、前記被検査物の輪
郭座標を濃淡(2値化)画像として第2の演算装置に記
憶し、前記輪郭座標と仮想の一次直線式y=ax+bの
距離が最も小さい位置を2つの直線状輪郭部の角部と判
断し、一方の直線状輪郭部を基準輪郭部、他方を被検査
輪郭部とし、基準輪郭部を最小自乗法を用いて一次直線
近似式y=αx+βにて求めて基準直線とし、前記基準
直線を前記被検査物の設計上の逃げ角度γ+90゜分回
転させた後に任意の位置に移動して、欠け検査の基準直
線とし被検査輪郭部との距離を計測し、その距離から欠
けを検出する画像処理による欠け検査方法である
【0008】さらに、被検査物を下から照明する第1の
光源を有し、検査物の輪郭を認識する第1のカメラと、
第1の演算装置によりその位置を認識して前記被検査物
をピックアップする把持手段と、前記第1の演算装置の
指令により前記被検査物を検査ステージ上に移動させる
搬送手段と、前記検査ステージ上の第2の光源上のワー
クホルダと、被検査物の平面的な輪郭を認識する第2の
カメラと、前記被検査物を第3の光源と第3のカメラの
間に移動する姿勢制御手段と、前記被検査物の欠けを計
測する良否判定手段と、前記第1の演算装置により予め
プログラムされた搬送手段にて、良品は所定のパレット
に、不良品は不良品ケースに選択的に移動する画像処理
による欠け検査装置である。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の検査手段は、画像処理に
よるパターン認識であるため、被検査物の表面に存在す
る窪みや擦り傷等の欠陥は検出されない。本発明の検査
対象物は、図11に示すスローアウェイチップの切刃と
してロウ付けされる硬質焼結体のブランク1であり、ロ
ウ付け前の形態を検査することを目的とする。スローア
ウェイチップとして製品化される際には、側面a、b、
cはグラインダーにて研磨されるので該部に存在する窪
みや擦り傷等の欠陥は無視してよい。大切なのは、切刃
角部Aを含む垂直線に沿った被検査輪郭部である。
【0010】画像処理による欠け検査の方法と装置の全
体の構成を説明するための概念図として、図1に側面図
を、図2に平面図を示す
【0011】先ず、被検査物のピックアップ工程は、図
1においてベース10の上に整列しているパレット12
が、図2に示す被検査物であるブランク1を収納すると
共に底部はベース10に取り付けられる第1の光源11
の光を透過し、第1のカメラ13でブランク1の画像を
濃淡(2値化)画像として認識し、重心位置を捉えてe
寸法だけオフセットされている吸着コレット15にてブ
ランク1を把持した後、昇降装置19により搬送高さま
で上昇させ、次に搬送手段であるロボット16が第1の
演算装置14の指令によりX−Y座標面(ベース10面
に平行な面)上を移動して、検査ステージ2に設ける第
2の光源3上にある中央に吸引孔を有するワークホルダ
4に保持させた後、吸着コレット15を開放することに
より構成される。なお前記第1の光源11の照明範囲は
第2図に示す11aである。
【0012】そして被検査物の姿勢補正工程は、ブラン
ク1の平面上の輪郭を第2のカメラ5の撮像する画像か
ら第2の演算装置8で認識し、図3に示す切刃に相当す
る角部Aの2等分線D−Dが第3のカメラ7の焦点範囲
Zに入り且つ、第3のカメラ7の光軸と2等分線D−D
が直交する位置に、検査ステージ2に付属するX−Y座
標面上の移動をステップモータ2a、2b及び角度の調
整を回転ステップモータ2cを駆動して第2の演算装置
8の指令によりブランク1の姿勢を補正することにより
構成される。
【0013】さらに被検査物の良否判定工程は、後に詳
細に説明するように図4に示す垂直面上のx−y座標面
におけるブランク1の基準輪郭部1aと被検査輪郭部1
bの交わる角部Aを、被検査物を横切らない仮想の一次
直線式y=ax+bから最も近い点として第2の演算装
置8にて認識すると共に、第3のカメラ7にて濃淡(2
値化)画像としてブランク1を捉え、図7に示すように
平面上の基準輪郭部1aから求められた基準直線を、ブ
ランク1の設計逃げ角γ+90°分回転した後に任意の
位置に移動して、欠け検査の基準直線y=αx+βとし
てx−y座標面における被検査輪郭部1bとの距離を計
測する過程で、図8に示すように最大距離λmaxと最
小距離λminの差が予め定めた閾値をこえる被検査物
を不良品と判断し、第1の演算装置14の指令により搬
送手段であるロボット16を作動して良品は良品パレツ
ト17に、不良品は不良品ケース18に選択的に移動す
ることにより構成される。
【0014】次に、画像処理により欠け部位を検査する
方法の手順を詳細に説明する。被検査物のピックアップ
工程及び姿勢補正工程を経た後、図4に示すように、ブ
ランク1の基準輪郭部1aと被検査輪郭部1bの交わる
角部Aを認識する方法は、前述した通りである。仮に、
図5に示すように角部Aに欠けの存在する場合は、一次
直線yを基準輪郭部1a側に傾けてA′点を角部として
第2の演算装置8にて認識する。
【0015】そして、第3のカメラ7で認識するブラン
ク1の平面上の基準輪郭部1aが傾いていても、正確な
欠け検査の基準直線を設定するため、基準輪郭部1aの
単位画素当りの計測点K1、K2、K3・・Knを最小
自乗法を用いて図6aに示す一次直線近似式y1=α1
x+β1を求め、y1から一定値δを越える距離はなれ
ている計測点を図6bの如く消去し、残った計測点を使
って再度最小自乗法によって直線を求める処理を、一次
直線近似式の係数が収束するy′1=α′1x+β′1
まで繰り返すことによって基準直線を求める。
【0016】図7に示すように、平面上の基準輪郭部1
aから求められた基準直線y′1=α′1x+β′1
を、ブランク1の設計逃げ角度γ+90゜分回転した後
に任意の位置に移動して、欠け検査の基準直線y=αx
+βとしてx−y座標面における被検査輪郭部1bとの
距離を計測する過程で、図8に示すように最大距離λm
axと最小距離λminの差が予め定めた閾値を越える
被検査物を不良品と判断する。欠けの実寸法Dを知りた
い時には、画素単位をメートル単位に変換する定数kを
用いて、D=(λmax―λmin)kを計算すればよ
い。
【0017】仮に、従来技術のように被検査物の欠け検
査の基準直線を設定する工程がないと、図9に示すよう
に、x−y座標面で被検査物がρ角度傾いているとすれ
ば、欠けの深さはylまたはxlと認識され、欠け検査
の基準直線を基準に計測される被検査物の実態のλlが
捕捉できない。
【0018】これ等一連の動作を自動的に実行するため
には、図10のフローチャートに従って、被検査物のピ
ックアップ工程は、第1の演算装置の指令により、(1)
まず被検査物であるブランク1の位置へ第1のカメラ1
4を移動し、(2)第1のカメラ14で撮像して、(3)ブラ
ンク1の重心位置を計測し、(4)被検査物の重心位置に
吸着コレット15を移動する。そして(5)昇降装置19
にて吸着コレツト15を下降して被検査物を吸着把持
し、(6)吸着コレツト15を上昇して、(7)搬送手段であ
るロボット16にて検査ステージ2上に吸着コレット1
5を移動し下降させて、(8)ワークホルダ4に吸着保持
した後、(9)吸着コレット15を開放する。
【0019】被検査物の姿勢補正工程は、第2演算装置
8の指令に従って、(10)第2カメラ5の下にブランク1
がくるよう検査ステージ2に付属するステップモータ2
a、2bを駆動する。続いて、(11)第2のカメラ5で被
検査物を撮像し、(12)被検査物の角部及び刃先角度を計
測し、被検査物の角部が(13)第3のカメラ7の焦点範囲
に入るようステップモータ2a、2b、2cを駆動して
被検査物の姿勢を制御する。
【0020】被検査物の良否判定工程は、、第2演算装
置8の指令に従って、(14)第3のカメラ7で垂直面上の
x−y座標面におけるブランク1の平面上の基準輪郭部
1aと垂直面上の被検査輪郭部1bを撮像して、(15)欠
けの計測を実行し、(16)全ての角部について完了するま
で(14)、(15)を繰り返えす。この間、第1の演算装置1
4の指令により吸着コレット15は(17)検査ステージ2
の待機位置へ戻る。(18)吸着コレット15を下降し、(1
9)ブランク1を吸着把持し、(20)ワークホルダ4の吸着
を開放し、(21)吸着コレット15を上昇して、(22)検査
結果の確認後、(23)良品は良品パレット17に、(24)不
良品は不良品ケース18に選択的に移動させ、そして、
(25)全ての被検査物の検査が完了してから終了する。
【0021】すべての検査が完了していない場合は、ス
タートに戻って以上のサイクルを繰り返すことにより、
検査工程の人為的なミスを排除すると共に省力化を達成
する。以上は便宜上、ブランク1の形態が三角形のもの
を対象に説明したが、四角形や台形であっても、又、被
検査輪郭部1bが長い角柱のような形態の被検査物であ
っても有効な欠け検査方法と装置である。
【0022】
【発明の効果】画像処理技術を応用して被検査物を検査
ステージ上に移動し、被検査物の姿勢を補正してカメラ
の焦点範囲に置き、被検査輪郭部を濃淡(2値化)画像
として捉え、閾値を越える欠けの有無にて良否判定を
し、良品と不良品を選択的に所定の位置に移動する、一
連の動作を自動的に実行する欠け検査方法と装置を構築
したから検査工程で発生する人為的ミスを排除し、効率
的に精度よく検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の画像処理による検査方法と装置の全体
の構成を示す側面概要図である。
【図2】本発明の画像処理による検査方法と装置の全体
の構成を示す平面概要図である。
【図3】本発明の第3のカメラの光軸と被検査物の相対
位置の説明図である。
【図4】本発明の被検査物の角部を認識する方法につい
ての説明図である。
【図5】被検査物の角部に欠けが存在する場合の、角部
の認識方法についての説明図である。
【図6】a、bは本発明の欠け検査の基準直線を求める
最小自乗法の説明図である。
【図7】本発明の欠け検査の基準直線と被検査輪郭部と
の相対位置の説明図である。
【図8】本発明の欠け判定方法の説明図である。
【図9】本発明と従来技術の欠け計測精度の比較説明図
である。
【図10】本発明の欠け検査装置の自動化に関するフロ
ーチャートである。
【図11】本発明の被検査物であるスローアウェイチッ
プの全体図である。
【符号の説明】 1:ブランク 2:検査ステージ 3:第2の光源 4:ワークホルダ 5:第2のカメラ 6:第3の光源 7:第3のカメラ 8:第2の演算装置 10:ベース 11:第1の光源 12:パレット 13:第1のカメラ 14:第1の演算装置 15:吸着コレット 16:ロボット 17:良品パレット 18:不良品ケース 19:昇降装置

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1のカメラで被検査物の輪郭を認識
    し、第1の演算装置によりその位置を認識して把持手段
    により前記被検査物をピックアップし、前記第1の演算
    装置の指令による搬送手段にて前記被検査物を検査ステ
    ージ上に移動させ、第2の光源上のワークホルダに固定
    し、第2のカメラにて平面的な輪郭を認識し、姿勢制御
    手段にて前記被検査物の検査対象角部を、第3の光源と
    第3のカメラの間に移動し、第3のカメラの光軸に対し
    て垂直面上のx−y座標面における2つ以上の直線状輪
    郭部を持つ被検査物に対して、前記被検査物の輪郭座標
    を濃淡(2値化)画像として第2の演算装置に記憶し、
    前記輪郭座標と仮想の一次直線式y=ax+bの距離が
    最も小さい位置を2つの直線状輪郭部の角部と判断し、
    一方の直線状輪郭部を基準輪郭部、他方を被検査輪郭部
    とし、基準輪郭部を最小自乗法を用いて一次直線近似式
    y=αx+βにて求めて基準直線とし、前記基準直線を
    前記被検査物の設計上の逃げ角度γ+90゜分回転させ
    た後に任意の位置に移動して、欠け検査の基準直線とし
    被検査輪郭部との距離を計測し、その距離から欠けを検
    出することを特徴とする画像処理による欠け検査方法。
  2. 【請求項2】 欠け検査の基準直線と被検査輪郭部との
    距離を計測する過程で、最大距離と最小距離の差が予め
    定めた閾値を越える被検査物を不良品と判断することを
    特徴とする請求項1に記載の画像処理による欠け検査方
    法。
  3. 【請求項3】 被検査物を下から照明する第1の光源を
    有し、検査物の輪郭を認識する第1のカメラと、第1の
    演算装置によりその位置を認識して前記被検査物をピッ
    クアップする把持手段と、前記第1の演算装置の指令に
    より前記被検査物を検査ステージ上に移動させる搬送手
    段と、前記検査ステージ上の第2の光源上のワークホル
    ダと、被検査物の平面的な輪郭を認識する第2のカメラ
    と、前記被検査物を第3の光源と第3のカメラの間に移
    動する姿勢制御手段と、前記被検査物の欠けを計測する
    良否判定手段と、前記第1の演算装置により予めプログ
    ラムされた搬送手段にて、良品は所定のパレットに、不
    良品は不良品ケースに選択的に移動することを特徴とす
    る画像処理による欠け検査装置。
  4. 【請求項4】 被検査物のピックアップは、光を透過す
    る底部を持つパレット上に並べられた前記被検査物を下
    から照明する第1の光源と、前記被検査物の上方に存在
    する第1のカメラでX−Y座標面の輪郭座標を認識し、
    2値化した前記被検査物の重心位置を決める第1の演算
    装置と、前記第1の演算装置の指令により前記被検査物
    を吸着コレットにて把持して移動する搬送手段と、検査
    ステージ上に移動させた被検査物を第2の光源上のワー
    クホルダに固定する手段とにより構成されていることを
    特徴とする請求項3に記載の画像処理による欠け検査装
    置。
  5. 【請求項5】 被検査物の姿勢補正は、被検査物のX−
    Y座標面の輪郭座標を認識する第2のカメラと、第3の
    光源と第3のカメラの間にある検査対象角部を焦点範囲
    に収める第3のカメラと、検査対象角部の2等分線に第
    3のカメラの光軸が直角に当る所に被検査輪郭部が位置
    するよう、検査ステージに付属するX−Y座標面及び回
    転用ステップモータを第2の演算装置の指令にて駆動す
    る手段により、構成されていることを特徴とする請求項
    3に記載の画像処理による欠け検査装置。
  6. 【請求項6】 被検査物の良否判定は、欠け検査の基準
    直線と被検査輪郭部との距離を計測する第3のカメラ
    と、最大距離と最小距離の差が予め定めた閾値を越える
    被検査物を不良品と判断する第2の演算装置と、第1の
    演算装置にて予めプログラムされた搬送手段により、良
    品は所定のパレットに、不良品は不良品ケースに選択的
    に移動する手段により、構成されていることを特徴とす
    る請求項3に記載の画像処理による欠け検査装置。
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