JPH102825A - 圧力センサの温度特性検査装置及びその温度特性検査方法 - Google Patents
圧力センサの温度特性検査装置及びその温度特性検査方法Info
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- JPH102825A JPH102825A JP15439196A JP15439196A JPH102825A JP H102825 A JPH102825 A JP H102825A JP 15439196 A JP15439196 A JP 15439196A JP 15439196 A JP15439196 A JP 15439196A JP H102825 A JPH102825 A JP H102825A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】恒温槽から外部へ配線する電線の数を減少させ
る。 【解決手段】温度特性検査装置Aは、複数個の圧力セン
サ31 〜3n に所定の圧力を印加する圧力印加手段1
と、複数の半導体リレーRy…を具備して圧力センサ3
1 〜3n のうちから駆動し且つ出力を取り出す圧力セン
サ31 …を順次切り換える切換手段2とを備えている。
切換手段2は、外部の制御装置7から与えられる制御信
号によってその動作が制御される。また、各圧力センサ
31 …からの出力は切換手段2を介して測定器5,6に
入力される。圧力センサ31 …の駆動電流は切換手段2
を介して定電流源4より供給される。上記のように、複
数の圧力センサ31 …を切り換える切換手段2を温度特
性検査装置Aに内蔵したため、恒温槽の外へ引き出す配
線を減らすことができる。
る。 【解決手段】温度特性検査装置Aは、複数個の圧力セン
サ31 〜3n に所定の圧力を印加する圧力印加手段1
と、複数の半導体リレーRy…を具備して圧力センサ3
1 〜3n のうちから駆動し且つ出力を取り出す圧力セン
サ31 …を順次切り換える切換手段2とを備えている。
切換手段2は、外部の制御装置7から与えられる制御信
号によってその動作が制御される。また、各圧力センサ
31 …からの出力は切換手段2を介して測定器5,6に
入力される。圧力センサ31 …の駆動電流は切換手段2
を介して定電流源4より供給される。上記のように、複
数の圧力センサ31 …を切り換える切換手段2を温度特
性検査装置Aに内蔵したため、恒温槽の外へ引き出す配
線を減らすことができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、所定の検査温度に
設定される恒温槽内に収容され、この検査温度下におけ
る複数個の圧力センサの出力特性を検査する圧力センサ
の温度特性検査装置及びその温度特性検査方法に関する
ものである。
設定される恒温槽内に収容され、この検査温度下におけ
る複数個の圧力センサの出力特性を検査する圧力センサ
の温度特性検査装置及びその温度特性検査方法に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、圧力に応じた電気信号を出力
する圧力センサには様々な種類のものが存在するが、例
えば、半導体基板を加工して形成されるダイアフラムに
ピエゾ抵抗を拡散形成し、印加される圧力によるダイア
フラムの歪をピエゾ抵抗の抵抗値の変化として検出する
所謂ピエゾ抵抗拡散式の圧力センサ(半導体圧力セン
サ)がよく知られている。このような圧力センサの温度
特性検査は、供試品の圧力センサを所定の検査温度に設
定される周知の恒温槽(あるいは恒温恒湿槽)内に入
れ、その検査温度下において、図15に示すように定電
流源51から供給される駆動電流により定電流駆動され
る圧力センサ50に所定の圧力を印加したときの出力を
測定することで行われている。
する圧力センサには様々な種類のものが存在するが、例
えば、半導体基板を加工して形成されるダイアフラムに
ピエゾ抵抗を拡散形成し、印加される圧力によるダイア
フラムの歪をピエゾ抵抗の抵抗値の変化として検出する
所謂ピエゾ抵抗拡散式の圧力センサ(半導体圧力セン
サ)がよく知られている。このような圧力センサの温度
特性検査は、供試品の圧力センサを所定の検査温度に設
定される周知の恒温槽(あるいは恒温恒湿槽)内に入
れ、その検査温度下において、図15に示すように定電
流源51から供給される駆動電流により定電流駆動され
る圧力センサ50に所定の圧力を印加したときの出力を
測定することで行われている。
【0003】実際の検査においては、複数個(例えば、
100個)の圧力センサの温度特性を効率よく検査する
ために温度特性検査装置を使用している。温度特性検査
装置A''は、図16に示すように複数個の圧力センサ5
0…がその内部に収納され、外部から導入された圧縮空
気により各圧力センサ50…に所定の圧力を印加できる
ようになっている。また、圧力センサ50…に駆動電流
を供給するための入力端子対11と、入力電圧を測定す
るための入力電圧端子対12と、出力電圧を測定するた
めの出力端子対13とが各圧力センサ50…毎に設けて
あり、温度特性検査装置A''に設けたこれらの端子対1
1〜13が接続ケーブル52によってリレーボックスB
の各端子部53…に接続してある。ここでリレーボック
スBは、各圧力センサ50…毎に4個のリレーryを具
備し、これらのリレーryを制御装置7からの制御信号
で駆動することにより外部の定電流源51と圧力センサ
50…の出力を測定するための測定器54とに各圧力セ
ンサ50…を順次切り換えて接続し、複数個の圧力セン
サ50…をスキャニングするための装置である。つまり
実際の検査では、図17に示すように温度特性検査装置
A''を恒温槽D内に入れ、恒温槽Dの外に設置したリレ
ーボックスBと温度特性検査装置A''とを接続ケーブル
52により接続し、制御装置7による制御の元でリレー
ボックスBによって複数個の圧力センサ50…をスキャ
ニングしながら測定器54で各圧力センサ50…の出力
を測定して検査を行っていた。
100個)の圧力センサの温度特性を効率よく検査する
ために温度特性検査装置を使用している。温度特性検査
装置A''は、図16に示すように複数個の圧力センサ5
0…がその内部に収納され、外部から導入された圧縮空
気により各圧力センサ50…に所定の圧力を印加できる
ようになっている。また、圧力センサ50…に駆動電流
を供給するための入力端子対11と、入力電圧を測定す
るための入力電圧端子対12と、出力電圧を測定するた
めの出力端子対13とが各圧力センサ50…毎に設けて
あり、温度特性検査装置A''に設けたこれらの端子対1
1〜13が接続ケーブル52によってリレーボックスB
の各端子部53…に接続してある。ここでリレーボック
スBは、各圧力センサ50…毎に4個のリレーryを具
備し、これらのリレーryを制御装置7からの制御信号
で駆動することにより外部の定電流源51と圧力センサ
50…の出力を測定するための測定器54とに各圧力セ
ンサ50…を順次切り換えて接続し、複数個の圧力セン
サ50…をスキャニングするための装置である。つまり
実際の検査では、図17に示すように温度特性検査装置
A''を恒温槽D内に入れ、恒温槽Dの外に設置したリレ
ーボックスBと温度特性検査装置A''とを接続ケーブル
52により接続し、制御装置7による制御の元でリレー
ボックスBによって複数個の圧力センサ50…をスキャ
ニングしながら測定器54で各圧力センサ50…の出力
を測定して検査を行っていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来例
では1つの圧力センサ50…に対して入力端子対11、
入力電圧端子対12及び出力端子対13の3組の端子対
が設けてあり、これらの端子対11〜13をリレーボッ
クスBに接続するためには各圧力センサ50…毎に6本
の電線が必要となる。つまり、1台の温度特性検査装置
A''で100個の圧力センサ50…の検査を行うとすれ
ば、6本×100個=600本の電線が必要で、仮に5
0芯の接続ケーブル52を用いるとすればその本数は1
2本になる。また、恒温槽D内に入れる温度特性検査装
置A''の台数が増えれば、それだけ接続ケーブル52の
数も増加することになる。その結果、接続ケーブル52
の接続のミスが生じたり、接続ケーブル52の断線が発
生してもそのチェックが困難であるという問題や、接続
ケーブル52の取替作業に時間を要したり、あるいは接
続ケーブル52の取替費用が高く付くなどの問題があ
る。また、多数の接続ケーブル52を恒温槽D内に入れ
ると、恒温槽Dの温度制御に悪影響を及ぼすという問題
がある。さらに、リレーボックスBには機械式のリレー
ry…が多数使用されているため、これらのリレーry
…の交換に伴う作業時間や費用が多大になるという問題
がある。
では1つの圧力センサ50…に対して入力端子対11、
入力電圧端子対12及び出力端子対13の3組の端子対
が設けてあり、これらの端子対11〜13をリレーボッ
クスBに接続するためには各圧力センサ50…毎に6本
の電線が必要となる。つまり、1台の温度特性検査装置
A''で100個の圧力センサ50…の検査を行うとすれ
ば、6本×100個=600本の電線が必要で、仮に5
0芯の接続ケーブル52を用いるとすればその本数は1
2本になる。また、恒温槽D内に入れる温度特性検査装
置A''の台数が増えれば、それだけ接続ケーブル52の
数も増加することになる。その結果、接続ケーブル52
の接続のミスが生じたり、接続ケーブル52の断線が発
生してもそのチェックが困難であるという問題や、接続
ケーブル52の取替作業に時間を要したり、あるいは接
続ケーブル52の取替費用が高く付くなどの問題があ
る。また、多数の接続ケーブル52を恒温槽D内に入れ
ると、恒温槽Dの温度制御に悪影響を及ぼすという問題
がある。さらに、リレーボックスBには機械式のリレー
ry…が多数使用されているため、これらのリレーry
…の交換に伴う作業時間や費用が多大になるという問題
がある。
【0005】本発明は上記問題点の解決を目的とするも
のであり、恒温槽から外部へ配線する電線の数を減少さ
せた圧力センサの温度特性検査装置及びその温度特性検
査方法を提供しようとするものである。
のであり、恒温槽から外部へ配線する電線の数を減少さ
せた圧力センサの温度特性検査装置及びその温度特性検
査方法を提供しようとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、上記
目的を達成するために、各圧力センサに所定の圧力を印
加する圧力印加手段と、複数個の圧力センサのうちで駆
動し且つ出力を取り出す圧力センサを複数の半導体リレ
ーを用いて順次切り換える切換手段とを少なくとも装置
本体に内蔵して成るものであり、複数個の圧力センサと
切換手段との配線は温度特性検査装置の内部で行うか
ら、従来例に比べて温度特性検査装置から外部へ引き出
される電線の数を大幅に減少させることができる。その
結果、同時に恒温槽内に入れる圧力センサの個数が増大
しても恒温槽から外部へ配線する電線の数が少なくて済
み、検査時の配線作業が容易になる。
目的を達成するために、各圧力センサに所定の圧力を印
加する圧力印加手段と、複数個の圧力センサのうちで駆
動し且つ出力を取り出す圧力センサを複数の半導体リレ
ーを用いて順次切り換える切換手段とを少なくとも装置
本体に内蔵して成るものであり、複数個の圧力センサと
切換手段との配線は温度特性検査装置の内部で行うか
ら、従来例に比べて温度特性検査装置から外部へ引き出
される電線の数を大幅に減少させることができる。その
結果、同時に恒温槽内に入れる圧力センサの個数が増大
しても恒温槽から外部へ配線する電線の数が少なくて済
み、検査時の配線作業が容易になる。
【0007】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、複数の検査項目毎に各圧力センサから取り出す出力
の種類を切り換える検査項目切換手段を装置本体に内蔵
して成るものであり、複数の検査項目に対して圧力セン
サの出力を外部へ取り出す電線を共用することができ、
結果的に恒温槽の外部へ引き出す検査用配線の数を減ら
すことができる。
て、複数の検査項目毎に各圧力センサから取り出す出力
の種類を切り換える検査項目切換手段を装置本体に内蔵
して成るものであり、複数の検査項目に対して圧力セン
サの出力を外部へ取り出す電線を共用することができ、
結果的に恒温槽の外部へ引き出す検査用配線の数を減ら
すことができる。
【0008】請求項3の発明は、請求項1又は2の発明
において、圧力センサから取り出した出力を演算処理し
て測定データを得る演算処理手段と、得られた測定デー
タを記憶して保存するメモリ手段とを装置本体に内蔵し
て成るものであり、複数個の圧力センサの測定データを
全て一旦メモリ手段に記憶させることにより、検査中に
おける恒温槽から外部への出力取り出し用の配線を無く
することができる。
において、圧力センサから取り出した出力を演算処理し
て測定データを得る演算処理手段と、得られた測定デー
タを記憶して保存するメモリ手段とを装置本体に内蔵し
て成るものであり、複数個の圧力センサの測定データを
全て一旦メモリ手段に記憶させることにより、検査中に
おける恒温槽から外部への出力取り出し用の配線を無く
することができる。
【0009】請求項4の発明は、請求項3の発明におい
て、演算処理手段並びにメモリ手段の動作制御を行うた
めに外部から無線信号にて送信される動作制御信号を受
信する受信手段を装置本体に内蔵して成るものであり、
演算処理手段並びにメモリ手段の動作を外部からワイヤ
レス制御することができ、検査中における恒温槽から外
部への配線を無くすることができる。
て、演算処理手段並びにメモリ手段の動作制御を行うた
めに外部から無線信号にて送信される動作制御信号を受
信する受信手段を装置本体に内蔵して成るものであり、
演算処理手段並びにメモリ手段の動作を外部からワイヤ
レス制御することができ、検査中における恒温槽から外
部への配線を無くすることができる。
【0010】請求項5の発明は、請求項1又は2の発明
において、圧力センサから取り出した出力を演算処理し
て測定データを得る演算処理手段と、得られた測定デー
タを光信号に変換するとともに光ファイバケーブルを介
して外部に伝送する光通信手段とを装置本体に内蔵して
成るものであり、測定データへのノイズの混入を抑制す
ることができる。
において、圧力センサから取り出した出力を演算処理し
て測定データを得る演算処理手段と、得られた測定デー
タを光信号に変換するとともに光ファイバケーブルを介
して外部に伝送する光通信手段とを装置本体に内蔵して
成るものであり、測定データへのノイズの混入を抑制す
ることができる。
【0011】請求項6の発明は、上記目的を達成するた
めに、複数個の圧力センサのうちで駆動し且つ出力を取
り出す圧力センサを、温度特性検査装置に内蔵される複
数の半導体リレーを用いて順次切り換えるから、従来例
に比べて温度特性検査装置から外部へ引き出される電線
の数を大幅に減少させることができ、その結果、同時に
恒温槽内に入れる圧力センサの個数が増大しても恒温槽
から外部へ配線する電線の数が少なくて済み、検査時の
配線作業が容易になる。
めに、複数個の圧力センサのうちで駆動し且つ出力を取
り出す圧力センサを、温度特性検査装置に内蔵される複
数の半導体リレーを用いて順次切り換えるから、従来例
に比べて温度特性検査装置から外部へ引き出される電線
の数を大幅に減少させることができ、その結果、同時に
恒温槽内に入れる圧力センサの個数が増大しても恒温槽
から外部へ配線する電線の数が少なくて済み、検査時の
配線作業が容易になる。
【0012】請求項7の発明は、請求項6の発明におい
て、複数の検査項目に対応して各圧力センサから取り出
す出力の種類を、温度特性検査装置に内蔵される検査項
目切換手段によって切り換えるから、複数の検査項目に
対して圧力センサの出力を外部へ取り出す電線を共用す
ることができ、結果的に恒温槽の外部へ引き出す検査用
配線の数を減らすことができる。
て、複数の検査項目に対応して各圧力センサから取り出
す出力の種類を、温度特性検査装置に内蔵される検査項
目切換手段によって切り換えるから、複数の検査項目に
対して圧力センサの出力を外部へ取り出す電線を共用す
ることができ、結果的に恒温槽の外部へ引き出す検査用
配線の数を減らすことができる。
【0013】請求項8の発明は、請求項6又は7の発明
において、圧力センサから取り出した出力を温度特性検
査装置に内蔵される演算処理手段によって演算処理して
測定データを得るとともに、得られた測定データを温度
特性検査装置に内蔵されるメモリ手段に記憶して保存す
るから、複数個の圧力センサの測定データを全て一旦メ
モリ手段に記憶させることにより、検査中における恒温
槽から外部への出力取り出し用の配線を無くすることが
できる。
において、圧力センサから取り出した出力を温度特性検
査装置に内蔵される演算処理手段によって演算処理して
測定データを得るとともに、得られた測定データを温度
特性検査装置に内蔵されるメモリ手段に記憶して保存す
るから、複数個の圧力センサの測定データを全て一旦メ
モリ手段に記憶させることにより、検査中における恒温
槽から外部への出力取り出し用の配線を無くすることが
できる。
【0014】請求項9の発明は、請求項8の発明におい
て、演算処理手段並びにメモリ手段の動作制御を行うた
めの動作制御信号を無線信号にて温度特性検査装置に送
信するから、演算処理手段並びにメモリ手段の動作を外
部からワイヤレス制御することができ、検査中における
恒温槽から外部への配線を無くすることができる。請求
項10の発明は、請求項6又は7の発明において、圧力
センサから取り出した出力を温度特性検査装置に内蔵さ
れる演算処理手段によって演算処理して測定データを得
るとともに、得られた測定データを温度特性検査装置に
内蔵される光通信手段にて光信号に変換し且つ光ファイ
バケーブルを介して外部に伝送するから、測定データへ
のノイズの混入を抑制することができる。
て、演算処理手段並びにメモリ手段の動作制御を行うた
めの動作制御信号を無線信号にて温度特性検査装置に送
信するから、演算処理手段並びにメモリ手段の動作を外
部からワイヤレス制御することができ、検査中における
恒温槽から外部への配線を無くすることができる。請求
項10の発明は、請求項6又は7の発明において、圧力
センサから取り出した出力を温度特性検査装置に内蔵さ
れる演算処理手段によって演算処理して測定データを得
るとともに、得られた測定データを温度特性検査装置に
内蔵される光通信手段にて光信号に変換し且つ光ファイ
バケーブルを介して外部に伝送するから、測定データへ
のノイズの混入を抑制することができる。
【0015】
(実施形態1)図1は本発明の第1の実施形態を示すブ
ロック図である。本実施形態の温度特性検査装置Aは、
複数個の圧力センサ31 〜3n に所定の圧力を印加する
圧力印加手段1と、複数の半導体リレーを具備して圧力
センサ31 〜3n のうちから駆動し且つ出力を取り出す
圧力センサ31 …を順次切り換える切換手段2とを備
え、従来周知の恒温槽(あるいは恒温恒湿槽)内に収容
される。そして、恒温槽の外には供試品の圧力センサ3
1 …に定電流を供給して駆動する定電流源4と、切換手
段2を介して取り出された各圧力センサ31 …の出力を
測定する測定器5,6と、切換手段2の切換動作を制御
するとともに各測定器5,6の測定結果を演算処理する
コンピュータなどから成る制御装置7とが設置され、信
号ケーブル8を介して温度特性検査装置Aと制御装置7
が接続されており、恒温槽の外から圧力センサ31 〜3
n の温度特性を測定し検査することができる。なお、定
電流源4並びに測定器5,6はそれぞれ接続ケーブル9
にて温度特性検査装置Aに接続されている。
ロック図である。本実施形態の温度特性検査装置Aは、
複数個の圧力センサ31 〜3n に所定の圧力を印加する
圧力印加手段1と、複数の半導体リレーを具備して圧力
センサ31 〜3n のうちから駆動し且つ出力を取り出す
圧力センサ31 …を順次切り換える切換手段2とを備
え、従来周知の恒温槽(あるいは恒温恒湿槽)内に収容
される。そして、恒温槽の外には供試品の圧力センサ3
1 …に定電流を供給して駆動する定電流源4と、切換手
段2を介して取り出された各圧力センサ31 …の出力を
測定する測定器5,6と、切換手段2の切換動作を制御
するとともに各測定器5,6の測定結果を演算処理する
コンピュータなどから成る制御装置7とが設置され、信
号ケーブル8を介して温度特性検査装置Aと制御装置7
が接続されており、恒温槽の外から圧力センサ31 〜3
n の温度特性を測定し検査することができる。なお、定
電流源4並びに測定器5,6はそれぞれ接続ケーブル9
にて温度特性検査装置Aに接続されている。
【0016】図2は切換手段2を構成するスキャニング
回路10を示しており、従来周知のフォトモスリレーか
ら成る半導体リレーRy…を多数備えている。この半導
体リレーRy…は、図3に示すように一対の発光ダイオ
ードLDとフォトトランジスタPTとをパッケージ化し
て形成されており、入力端子Tiに制御信号が入力され
ると2組の出力端子Toが同時にオンとなるものであ
る。本実施形態においては、図4に示すように3つの半
導体リレーRy1 〜Ry3 の入力端子Tiを互いに直列
に接続するとともに、これら3つ1組の半導体リレーR
y1 …の直列回路Mをさらにマトリクス状に接続するこ
とでスキャニング回路10を形成している(図2参
照)。なお、後述するブリッジ抵抗測定のための半導体
リレーRy3 が必要でない場合には、半田ブリッジによ
るジャンパJPにて半導体リレーRy3が接続される部
分を短絡する。
回路10を示しており、従来周知のフォトモスリレーか
ら成る半導体リレーRy…を多数備えている。この半導
体リレーRy…は、図3に示すように一対の発光ダイオ
ードLDとフォトトランジスタPTとをパッケージ化し
て形成されており、入力端子Tiに制御信号が入力され
ると2組の出力端子Toが同時にオンとなるものであ
る。本実施形態においては、図4に示すように3つの半
導体リレーRy1 〜Ry3 の入力端子Tiを互いに直列
に接続するとともに、これら3つ1組の半導体リレーR
y1 …の直列回路Mをさらにマトリクス状に接続するこ
とでスキャニング回路10を形成している(図2参
照)。なお、後述するブリッジ抵抗測定のための半導体
リレーRy3 が必要でない場合には、半田ブリッジによ
るジャンパJPにて半導体リレーRy3が接続される部
分を短絡する。
【0017】本実施形態では、上記3つ1組の半導体リ
レーRy1 …の直列回路Mを縦横10列ずつの計100
組接続してマトリクス回路を形成しており、各半導体リ
レーRy…に制御信号を与えるための制御端子X0 〜X
9 ,Y0 〜Y9 が縦横に10個ずつ設けてある。すなわ
ち、一対の制御端子Xi ,Yj (i,j=0〜9)に制
御信号を与えることで100組のうちの特定の1組の半
導体リレーRy…の組をオンとすることができるから、
制御端子X0 〜X9 ,Y0 〜Y9 に順次マトリクス制御
信号を与えることによって半導体リレーRy…の出力端
子Toに接続される圧力センサ31 …を順次切り換える
(スキャニングする)ことができるのである。なお、こ
れらの制御端子X0 〜X9 ,Y0 〜Y9 は後述する制御
コネクタCN3 の端子に各々接続されている。
レーRy1 …の直列回路Mを縦横10列ずつの計100
組接続してマトリクス回路を形成しており、各半導体リ
レーRy…に制御信号を与えるための制御端子X0 〜X
9 ,Y0 〜Y9 が縦横に10個ずつ設けてある。すなわ
ち、一対の制御端子Xi ,Yj (i,j=0〜9)に制
御信号を与えることで100組のうちの特定の1組の半
導体リレーRy…の組をオンとすることができるから、
制御端子X0 〜X9 ,Y0 〜Y9 に順次マトリクス制御
信号を与えることによって半導体リレーRy…の出力端
子Toに接続される圧力センサ31 …を順次切り換える
(スキャニングする)ことができるのである。なお、こ
れらの制御端子X0 〜X9 ,Y0 〜Y9 は後述する制御
コネクタCN3 の端子に各々接続されている。
【0018】一方、各半導体リレーRy…の出力端子T
oは、図5に示すように出力用コネクタCN1 と、圧力
センサ31 …に接続するための圧力センサ接続用コネク
タCN2 とに接続される。そして、従来技術のところで
説明したように、圧力センサ31 …には入力端子対1
1、入力電圧端子対12及び出力端子対13の計3つの
端子対が設けてあり、入力端子対11には半導体リレー
Ry1 、入力電圧端子対12には半導体リレーRy2 、
出力端子対13には半導体リレーRy3 の出力端子To
をそれぞれ接続する。つまり、1つの圧力センサ31 …
と、3つ1組の半導体リレーRy1 〜Ry3 の直列回路
Mとが1対1に対応することになる。
oは、図5に示すように出力用コネクタCN1 と、圧力
センサ31 …に接続するための圧力センサ接続用コネク
タCN2 とに接続される。そして、従来技術のところで
説明したように、圧力センサ31 …には入力端子対1
1、入力電圧端子対12及び出力端子対13の計3つの
端子対が設けてあり、入力端子対11には半導体リレー
Ry1 、入力電圧端子対12には半導体リレーRy2 、
出力端子対13には半導体リレーRy3 の出力端子To
をそれぞれ接続する。つまり、1つの圧力センサ31 …
と、3つ1組の半導体リレーRy1 〜Ry3 の直列回路
Mとが1対1に対応することになる。
【0019】ところで、上記スキャニング回路10は、
図6に示すように多数の半導体リレーRy…、出力用コ
ネクタCN1 、圧力センサ接続用コネクタCN2 及び制
御コネクタCN3 をプリント基板14に実装して構成さ
れている。また、供試品である複数個の圧力センサ31
…はセンサ基板15の表面に取り付けられ、センサ基板
15の裏面に設けた圧力センサ接続用コネクタCN2 に
てスキャニング回路10を構成するプリント基板14と
接続される。
図6に示すように多数の半導体リレーRy…、出力用コ
ネクタCN1 、圧力センサ接続用コネクタCN2 及び制
御コネクタCN3 をプリント基板14に実装して構成さ
れている。また、供試品である複数個の圧力センサ31
…はセンサ基板15の表面に取り付けられ、センサ基板
15の裏面に設けた圧力センサ接続用コネクタCN2 に
てスキャニング回路10を構成するプリント基板14と
接続される。
【0020】そして、図7に示すようにプリント基板1
4並びにセンサ基板15は矩形函形のボディ20内に収
納されて固定され、出力用コネクタCN1 及び制御コネ
クタCN3 はボディ20の側面に設けられた接続コネク
タCN0 に接続され、この接続コネクタCN0 を介して
外部の制御装置7や測定器5,6などとケーブルによっ
て接続される。
4並びにセンサ基板15は矩形函形のボディ20内に収
納されて固定され、出力用コネクタCN1 及び制御コネ
クタCN3 はボディ20の側面に設けられた接続コネク
タCN0 に接続され、この接続コネクタCN0 を介して
外部の制御装置7や測定器5,6などとケーブルによっ
て接続される。
【0021】センサ基板15の表面に取り付けられてい
る各圧力センサ31 …は平板状のセンサ押さえ21によ
って固定され、さらに、このセンサ押さえ21が持上防
止金具22によってボディ20に固定される。また、図
8に示すようにセンサ押さえ21には圧力センサ31 …
の流体導入口3aが露出する開口21aが設けてあり、
センサ押さえ21の上には圧力印加手段1たるマニホー
ルド23がちょうねじ25を用いて取り付けられる。こ
のマニホールド23には略L形のホースエンド24が突
設されており、このホースエンド24に接続されるホー
スを通して外部から圧力印加用の圧縮空気などの流体が
マニホールド23内に導入される。なお、図7(a)に
示すようにマニホールド23の上面両端部には略コ字形
の把手26,26が設けてあり、ボディ20の側面にも
同様の把手26が設けてある。
る各圧力センサ31 …は平板状のセンサ押さえ21によ
って固定され、さらに、このセンサ押さえ21が持上防
止金具22によってボディ20に固定される。また、図
8に示すようにセンサ押さえ21には圧力センサ31 …
の流体導入口3aが露出する開口21aが設けてあり、
センサ押さえ21の上には圧力印加手段1たるマニホー
ルド23がちょうねじ25を用いて取り付けられる。こ
のマニホールド23には略L形のホースエンド24が突
設されており、このホースエンド24に接続されるホー
スを通して外部から圧力印加用の圧縮空気などの流体が
マニホールド23内に導入される。なお、図7(a)に
示すようにマニホールド23の上面両端部には略コ字形
の把手26,26が設けてあり、ボディ20の側面にも
同様の把手26が設けてある。
【0022】次に、上記温度特性検査装置Aを用いた圧
力センサ31 …の温度特性検査方法について説明する。
まず、温度特性検査装置Aを恒温槽内に収容し、接続コ
ネクタCN0 にケーブルを接続するとともに、このケー
ブルを制御装置7、定電流源4及び測定器5,6に接続
する。このとき、本実施形態では半導体リレーRy…を
具備したスキャニング回路10を温度特性検査装置Aに
備えているので、従来例のように各圧力センサ31 …ご
とにケーブルを引き出してリレーボックスBに接続する
必要がなく、恒温槽から外部へ引き出されるケーブルの
本数を、1つの圧力センサ31 …に対して必要とされる
最小限に抑えることができる。すなわち、半導体リレー
Ry(特に本実施形態におけるフォトモスリレー)…は
断熱温度の範囲が広いために温度特性検査装置Aに内蔵
して恒温槽内に入れることが可能である。しかも、微小
電流で駆動が可能であるから、図9に示すように複数の
温度特性検査装置A…についてスキャニング用の制御信
号の配線を並列に接続することが可能であり、上記制御
信号の配線は、恒温槽内で同時に検査を行う温度特性検
査装置Aの数が増えてもその本数が増えることがないと
いう利点がある。なお、QX0〜QX9,QY0〜QY9はマト
リクス制御信号を出力するために制御装置7に設けたス
イッチング素子である。
力センサ31 …の温度特性検査方法について説明する。
まず、温度特性検査装置Aを恒温槽内に収容し、接続コ
ネクタCN0 にケーブルを接続するとともに、このケー
ブルを制御装置7、定電流源4及び測定器5,6に接続
する。このとき、本実施形態では半導体リレーRy…を
具備したスキャニング回路10を温度特性検査装置Aに
備えているので、従来例のように各圧力センサ31 …ご
とにケーブルを引き出してリレーボックスBに接続する
必要がなく、恒温槽から外部へ引き出されるケーブルの
本数を、1つの圧力センサ31 …に対して必要とされる
最小限に抑えることができる。すなわち、半導体リレー
Ry(特に本実施形態におけるフォトモスリレー)…は
断熱温度の範囲が広いために温度特性検査装置Aに内蔵
して恒温槽内に入れることが可能である。しかも、微小
電流で駆動が可能であるから、図9に示すように複数の
温度特性検査装置A…についてスキャニング用の制御信
号の配線を並列に接続することが可能であり、上記制御
信号の配線は、恒温槽内で同時に検査を行う温度特性検
査装置Aの数が増えてもその本数が増えることがないと
いう利点がある。なお、QX0〜QX9,QY0〜QY9はマト
リクス制御信号を出力するために制御装置7に設けたス
イッチング素子である。
【0023】そして、接続が完了すれば恒温槽内が所定
温度となるように設定し、制御装置7からマトリクス制
御信号を出力して各圧力センサ31 …を切り換えなが
ら、所定の温度における各圧力センサ31 …の出力電圧
特性やブリッジ抵抗特性などを測定し検査するのであ
る。上述のように、半導体リレーRy…を具備したスキ
ャニング回路10を温度特性検査装置Aに内蔵すること
により、温度特性検査装置Aと制御装置7等との配線、
すなわち恒温槽の外へ引き出される電線の本数を従来例
に比較して大幅に削減することができる。その結果、同
時に恒温槽内で検査する圧力センサの個数が増大しても
恒温槽から外部への電線の数が少なくて済み、検査時の
配線作業が容易になるものである。
温度となるように設定し、制御装置7からマトリクス制
御信号を出力して各圧力センサ31 …を切り換えなが
ら、所定の温度における各圧力センサ31 …の出力電圧
特性やブリッジ抵抗特性などを測定し検査するのであ
る。上述のように、半導体リレーRy…を具備したスキ
ャニング回路10を温度特性検査装置Aに内蔵すること
により、温度特性検査装置Aと制御装置7等との配線、
すなわち恒温槽の外へ引き出される電線の本数を従来例
に比較して大幅に削減することができる。その結果、同
時に恒温槽内で検査する圧力センサの個数が増大しても
恒温槽から外部への電線の数が少なくて済み、検査時の
配線作業が容易になるものである。
【0024】(実施形態2)図10は本発明の第2の実
施形態の要部を示す回路図である。但し、本実施形態の
基本構成は実施形態1と共通であるから、共通する部分
については図示及び説明は省略し、本実施形態の特徴と
なる部分についてのみ説明する。本実施形態は、複数の
検査項目毎に各圧力センサから取り出す出力の種類を切
り換える検査項目切換手段を装置本体に内蔵した点に特
徴がある。すなわち、図10に示すように各圧力センサ
31 …ごとに3つ1組で設けられている半導体リレーR
y1 〜Ry3 の直列回路Mのうちで、圧力センサ31 …
のブリッジ回路の入力端に接続された半導体リレーRy
3 にフォトモスリレーから成る切換リレー161 の出力
側の一端を接続するとともに、上記ブリッジ回路の出力
端に接続された半導体リレーRy2 にフォトモスリレー
から成る切換リレー162 の出力側の一端を接続し、且
つ上記ブリッジ回路の入力端に接続された半導体リレー
Ry 1 に電流検出用抵抗R0 を介してフォトモスリレー
から成る切換リレー163 の出力側の一端を接続し、さ
らに、各切換リレー161 〜163 の出力側の他端を測
定用端子対17に並列に接続することにより、これら3
つの切換リレー161〜163 にて検査項目切換手段を
構成している。
施形態の要部を示す回路図である。但し、本実施形態の
基本構成は実施形態1と共通であるから、共通する部分
については図示及び説明は省略し、本実施形態の特徴と
なる部分についてのみ説明する。本実施形態は、複数の
検査項目毎に各圧力センサから取り出す出力の種類を切
り換える検査項目切換手段を装置本体に内蔵した点に特
徴がある。すなわち、図10に示すように各圧力センサ
31 …ごとに3つ1組で設けられている半導体リレーR
y1 〜Ry3 の直列回路Mのうちで、圧力センサ31 …
のブリッジ回路の入力端に接続された半導体リレーRy
3 にフォトモスリレーから成る切換リレー161 の出力
側の一端を接続するとともに、上記ブリッジ回路の出力
端に接続された半導体リレーRy2 にフォトモスリレー
から成る切換リレー162 の出力側の一端を接続し、且
つ上記ブリッジ回路の入力端に接続された半導体リレー
Ry 1 に電流検出用抵抗R0 を介してフォトモスリレー
から成る切換リレー163 の出力側の一端を接続し、さ
らに、各切換リレー161 〜163 の出力側の他端を測
定用端子対17に並列に接続することにより、これら3
つの切換リレー161〜163 にて検査項目切換手段を
構成している。
【0025】一方、各切換リレー161 〜163 を駆動
するために4本の制御線Lc1 〜Lc4 を設けており、
制御線Lc1 が切換リレー161 〜163 の駆動用電源
供給用であって、この制御線Lc1 と他の制御線Lc2
〜Lc4 とに各々切換リレー161 〜163 の入力端が
接続してある。そして、これらの制御線Lc1 〜Lc 4
は外部へ引き出されて制御装置7に接続され、制御装置
7によって各切換リレー161 〜163 の制御を行うよ
うになっている。すなわち、制御装置7によって制御線
Lc2 がローレベルに落とされると切換リレーRy1 が
オンとなって測定用端子対17とスキャニング回路10
の半導体リレーRy3 が接続される。同様に、制御線L
C2 あるいはLc3 がローレベルに落とされると、それ
ぞれ切換リレーRy2 ,Ry3 がオンとなって測定用端
子対17と半導体リレーRy2 あるいは検出抵抗R0 が
接続される。
するために4本の制御線Lc1 〜Lc4 を設けており、
制御線Lc1 が切換リレー161 〜163 の駆動用電源
供給用であって、この制御線Lc1 と他の制御線Lc2
〜Lc4 とに各々切換リレー161 〜163 の入力端が
接続してある。そして、これらの制御線Lc1 〜Lc 4
は外部へ引き出されて制御装置7に接続され、制御装置
7によって各切換リレー161 〜163 の制御を行うよ
うになっている。すなわち、制御装置7によって制御線
Lc2 がローレベルに落とされると切換リレーRy1 が
オンとなって測定用端子対17とスキャニング回路10
の半導体リレーRy3 が接続される。同様に、制御線L
C2 あるいはLc3 がローレベルに落とされると、それ
ぞれ切換リレーRy2 ,Ry3 がオンとなって測定用端
子対17と半導体リレーRy2 あるいは検出抵抗R0 が
接続される。
【0026】したがって、検査項目(出力電圧測定やブ
リッジ抵抗測定あるいは電流測定など)に応じて所定の
切換リレー161 〜163 をオン・オフすることによ
り、選択された検査項目に対応したスキャニング回路1
0の半導体リレーRy1 …あるいは検出抵抗R0 に測定
用端子対17を接続して、外部の測定器5,6にて出力
電圧やブリッジ抵抗の測定が可能となる。
リッジ抵抗測定あるいは電流測定など)に応じて所定の
切換リレー161 〜163 をオン・オフすることによ
り、選択された検査項目に対応したスキャニング回路1
0の半導体リレーRy1 …あるいは検出抵抗R0 に測定
用端子対17を接続して、外部の測定器5,6にて出力
電圧やブリッジ抵抗の測定が可能となる。
【0027】上述のように、本実施形態では複数の検査
項目を切換可能な切換リレー161〜163 を温度特性
検査装置に備え、温度特性検査時には検査項目に応じて
上記切換リレー161 〜163 を切り換えて測定を行う
ので、測定用の配線の本数並びに接続コネクタの個数の
削減が可能となり、配線の交換などが容易になるという
利点がある。
項目を切換可能な切換リレー161〜163 を温度特性
検査装置に備え、温度特性検査時には検査項目に応じて
上記切換リレー161 〜163 を切り換えて測定を行う
ので、測定用の配線の本数並びに接続コネクタの個数の
削減が可能となり、配線の交換などが容易になるという
利点がある。
【0028】(実施形態3)図12は本発明の第3の実
施形態を示すブロック図であり、基本的な構成は実施形
態2と共通であるので共通する部分については図示及び
説明は省略し、本実施形態の特徴となる部分についての
み説明する。本実施形態は、図12に示すように実施形
態2の構成に対して測定用端子対17の代わりに各切換
リレー161 〜163 の出力端の一方を差動増幅器30
の入力側に接続し、この差動増幅器30の出力をA/D
変換するA/Dコンバータ31と、マイクロコンピュー
タを具備してディジタル信号に変換された出力を演算処
理して所定の検査項目に対応した測定データを得るデー
タ変換部32と、データ変換部32にて得られた測定デ
ータを光ファイバケーブル33を介して外部に送信する
光通信ユニット34とを備えている。なお、データ変換
部32は外部の制御装置7から与えられるデータ取込信
号に応じて、A/Dコンバータ31から出力を取り込ん
で測定データの演算を行う。
施形態を示すブロック図であり、基本的な構成は実施形
態2と共通であるので共通する部分については図示及び
説明は省略し、本実施形態の特徴となる部分についての
み説明する。本実施形態は、図12に示すように実施形
態2の構成に対して測定用端子対17の代わりに各切換
リレー161 〜163 の出力端の一方を差動増幅器30
の入力側に接続し、この差動増幅器30の出力をA/D
変換するA/Dコンバータ31と、マイクロコンピュー
タを具備してディジタル信号に変換された出力を演算処
理して所定の検査項目に対応した測定データを得るデー
タ変換部32と、データ変換部32にて得られた測定デ
ータを光ファイバケーブル33を介して外部に送信する
光通信ユニット34とを備えている。なお、データ変換
部32は外部の制御装置7から与えられるデータ取込信
号に応じて、A/Dコンバータ31から出力を取り込ん
で測定データの演算を行う。
【0029】そして、実際の温度特性検査においては、
図13に示すように複数台の温度特性検査装置A’…を
恒温槽D内に収容するとともに、マトリクス制御信号や
切換リレー161 〜163 の切換信号並びに圧力センサ
31 …の駆動用電流を供給するためのケーブルにて制御
装置7に接続し、さらに、測定データを送信するための
光ファイバケーブル33が外部光通信ユニット35に接
続されており、各温度特性検査装置A’…から送信され
てくる測定データが外部光通信ユニット35を介して制
御装置7に取り込まれるようになっている。
図13に示すように複数台の温度特性検査装置A’…を
恒温槽D内に収容するとともに、マトリクス制御信号や
切換リレー161 〜163 の切換信号並びに圧力センサ
31 …の駆動用電流を供給するためのケーブルにて制御
装置7に接続し、さらに、測定データを送信するための
光ファイバケーブル33が外部光通信ユニット35に接
続されており、各温度特性検査装置A’…から送信され
てくる測定データが外部光通信ユニット35を介して制
御装置7に取り込まれるようになっている。
【0030】上述のように本実施形態によれば、温度特
性検査装置A’にて測定データの演算を行い、得られた
測定データを光通信で外部の制御装置7に伝送するた
め、測定データへのノイズの混入を抑制することができ
る。 (実施形態4)図14は本発明の第4の実施形態を示す
ブロック図であり、基本的な構成は実施形態3と共通で
あるので共通する部分については図示及び説明は省略
し、本実施形態の特徴となる部分についてのみ説明す
る。
性検査装置A’にて測定データの演算を行い、得られた
測定データを光通信で外部の制御装置7に伝送するた
め、測定データへのノイズの混入を抑制することができ
る。 (実施形態4)図14は本発明の第4の実施形態を示す
ブロック図であり、基本的な構成は実施形態3と共通で
あるので共通する部分については図示及び説明は省略
し、本実施形態の特徴となる部分についてのみ説明す
る。
【0031】本実施形態は、圧力センサから取り出した
出力を演算処理して測定データを得る演算処理手段と、
得られた測定データを記憶して保存するメモリ手段と、
演算処理手段並びにメモリ手段の動作制御を行うために
外部から無線信号にて送信される動作制御信号を受信す
る受信手段とを装置本体に内蔵した点に特徴を有するも
のである。すなわち、本実施形態は、図14に示すよう
に実施形態3の構成に対して、A/Dコンバータ31の
出力を演算処理して測定データを求めるとともに半導体
リレーRy…の駆動回路36x,36yにマトリクス制
御信号を出力し且つデコーダ37を介して切換リレー1
61 〜163 をオン・オフする制御回路部38と、制御
回路部38で求めた測定データを記憶するメモリ部39
と、スキャニング回路10のスキャニング動作や切換リ
レー161 〜163 の切換動作などを制御回路部38に
行わせるために外部から無線信号で送信される動作制御
信号を受信する無線通信回路部40と、制御回路部38
で求めた測定データを外部へ伝送するための通信回路部
41と、圧力センサ31 …に駆動電流を供給する定電流
アンプ42と、電源となるバッテリ43とを備えてい
る。
出力を演算処理して測定データを得る演算処理手段と、
得られた測定データを記憶して保存するメモリ手段と、
演算処理手段並びにメモリ手段の動作制御を行うために
外部から無線信号にて送信される動作制御信号を受信す
る受信手段とを装置本体に内蔵した点に特徴を有するも
のである。すなわち、本実施形態は、図14に示すよう
に実施形態3の構成に対して、A/Dコンバータ31の
出力を演算処理して測定データを求めるとともに半導体
リレーRy…の駆動回路36x,36yにマトリクス制
御信号を出力し且つデコーダ37を介して切換リレー1
61 〜163 をオン・オフする制御回路部38と、制御
回路部38で求めた測定データを記憶するメモリ部39
と、スキャニング回路10のスキャニング動作や切換リ
レー161 〜163 の切換動作などを制御回路部38に
行わせるために外部から無線信号で送信される動作制御
信号を受信する無線通信回路部40と、制御回路部38
で求めた測定データを外部へ伝送するための通信回路部
41と、圧力センサ31 …に駆動電流を供給する定電流
アンプ42と、電源となるバッテリ43とを備えてい
る。
【0032】制御回路部38はマイクロコンピュータを
具備して成り、無線通信回路部40にて動作制御信号を
受信した場合にその動作制御信号に基づいて駆動回路3
6x,36yにマトリクス制御信号を出力し、あるいは
切換リレー161 〜163 に切換信号を出力することに
より、各圧力センサ31 …の測定データを求めてメモリ
部39に記憶させる。そして、一通りの測定が終了すれ
ば通信回路部41にケーブルを接続し、メモリ部39に
記憶させている測定データを制御回路部38に読み出さ
せて通信回路部41より上記ケーブルを介して外部に取
り出すのである。
具備して成り、無線通信回路部40にて動作制御信号を
受信した場合にその動作制御信号に基づいて駆動回路3
6x,36yにマトリクス制御信号を出力し、あるいは
切換リレー161 〜163 に切換信号を出力することに
より、各圧力センサ31 …の測定データを求めてメモリ
部39に記憶させる。そして、一通りの測定が終了すれ
ば通信回路部41にケーブルを接続し、メモリ部39に
記憶させている測定データを制御回路部38に読み出さ
せて通信回路部41より上記ケーブルを介して外部に取
り出すのである。
【0033】上述のように本実施形態によれば、スキャ
ニング回路10の動作や切換リレー161 〜163 の動
作を制御回路部38にて制御するとともに、その動作制
御のための動作制御信号を無線信号にて受信する無線通
信回路40と、測定データを記憶するメモリ部39とを
備え、しかも、圧力センサ31 …の駆動用電源にはバッ
テリ43を用いているので、温度特性の検査中には恒温
槽の外へ引き出す配線が全く不要となり、検査作業が大
幅に簡素化できるという利点がある。
ニング回路10の動作や切換リレー161 〜163 の動
作を制御回路部38にて制御するとともに、その動作制
御のための動作制御信号を無線信号にて受信する無線通
信回路40と、測定データを記憶するメモリ部39とを
備え、しかも、圧力センサ31 …の駆動用電源にはバッ
テリ43を用いているので、温度特性の検査中には恒温
槽の外へ引き出す配線が全く不要となり、検査作業が大
幅に簡素化できるという利点がある。
【0034】
【発明の効果】請求項1の発明は、所定の検査温度に設
定される恒温槽内に収容され、この検査温度下における
複数個の圧力センサの出力特性を検査する圧力センサの
温度特性検査装置であって、各圧力センサに所定の圧力
を印加する圧力印加手段と、複数個の圧力センサのうち
で駆動し且つ出力を取り出す圧力センサを複数の半導体
リレーを用いて順次切り換える切換手段とを少なくとも
装置本体に内蔵して成るので、複数個の圧力センサと切
換手段との配線は温度特性検査装置の内部で行うから、
従来例に比べて温度特性検査装置から外部へ引き出され
る電線の数を大幅に減少させることができ、その結果、
同時に恒温槽内に入れる圧力センサの個数が増大しても
恒温槽から外部へ配線する電線の数が少なくて済み、検
査時の配線作業が容易になるという効果がある。
定される恒温槽内に収容され、この検査温度下における
複数個の圧力センサの出力特性を検査する圧力センサの
温度特性検査装置であって、各圧力センサに所定の圧力
を印加する圧力印加手段と、複数個の圧力センサのうち
で駆動し且つ出力を取り出す圧力センサを複数の半導体
リレーを用いて順次切り換える切換手段とを少なくとも
装置本体に内蔵して成るので、複数個の圧力センサと切
換手段との配線は温度特性検査装置の内部で行うから、
従来例に比べて温度特性検査装置から外部へ引き出され
る電線の数を大幅に減少させることができ、その結果、
同時に恒温槽内に入れる圧力センサの個数が増大しても
恒温槽から外部へ配線する電線の数が少なくて済み、検
査時の配線作業が容易になるという効果がある。
【0035】請求項2の発明は、複数の検査項目毎に各
圧力センサから取り出す出力の種類を切り換える検査項
目切換手段を装置本体に内蔵して成るので、複数の検査
項目に対して圧力センサの出力を外部へ取り出す電線を
共用することができ、結果的に恒温槽の外部へ引き出す
検査用配線の数を減らすことができるという効果があ
る。
圧力センサから取り出す出力の種類を切り換える検査項
目切換手段を装置本体に内蔵して成るので、複数の検査
項目に対して圧力センサの出力を外部へ取り出す電線を
共用することができ、結果的に恒温槽の外部へ引き出す
検査用配線の数を減らすことができるという効果があ
る。
【0036】請求項3の発明は、圧力センサから取り出
した出力を演算処理して測定データを得る演算処理手段
と、得られた測定データを記憶して保存するメモリ手段
とを装置本体に内蔵して成るので、複数個の圧力センサ
の測定データを全て一旦メモリ手段に記憶させることに
より、検査中における恒温槽から外部への出力取り出し
用の配線を無くすることができるという効果がある。
した出力を演算処理して測定データを得る演算処理手段
と、得られた測定データを記憶して保存するメモリ手段
とを装置本体に内蔵して成るので、複数個の圧力センサ
の測定データを全て一旦メモリ手段に記憶させることに
より、検査中における恒温槽から外部への出力取り出し
用の配線を無くすることができるという効果がある。
【0037】請求項4の発明は、演算処理手段並びにメ
モリ手段の動作制御を行うために外部から無線信号にて
送信される動作制御信号を受信する受信手段を装置本体
に内蔵して成るので、演算処理手段並びにメモリ手段の
動作を外部からワイヤレス制御することができ、検査中
における恒温槽から外部への配線を無くすることができ
るという効果がある。
モリ手段の動作制御を行うために外部から無線信号にて
送信される動作制御信号を受信する受信手段を装置本体
に内蔵して成るので、演算処理手段並びにメモリ手段の
動作を外部からワイヤレス制御することができ、検査中
における恒温槽から外部への配線を無くすることができ
るという効果がある。
【0038】請求項5の発明は、圧力センサから取り出
した出力を演算処理して測定データを得る演算処理手段
と、得られた測定データを光信号に変換するとともに光
ファイバケーブルを介して外部に伝送する光通信手段と
を装置本体に内蔵して成るので、測定データへのノイズ
の混入を抑制することができるという効果がある。請求
項6の発明は、複数個の圧力センサのうちで駆動し且つ
出力を取り出す圧力センサを、温度特性検査装置に内蔵
される複数の半導体リレーを用いて順次切り換えるか
ら、従来例に比べて温度特性検査装置から外部へ引き出
される電線の数を大幅に減少させることができ、その結
果、同時に恒温槽内に入れる圧力センサの個数が増大し
ても恒温槽から外部へ配線する電線の数が少なくて済
み、検査時の配線作業が容易になるという効果がある。
した出力を演算処理して測定データを得る演算処理手段
と、得られた測定データを光信号に変換するとともに光
ファイバケーブルを介して外部に伝送する光通信手段と
を装置本体に内蔵して成るので、測定データへのノイズ
の混入を抑制することができるという効果がある。請求
項6の発明は、複数個の圧力センサのうちで駆動し且つ
出力を取り出す圧力センサを、温度特性検査装置に内蔵
される複数の半導体リレーを用いて順次切り換えるか
ら、従来例に比べて温度特性検査装置から外部へ引き出
される電線の数を大幅に減少させることができ、その結
果、同時に恒温槽内に入れる圧力センサの個数が増大し
ても恒温槽から外部へ配線する電線の数が少なくて済
み、検査時の配線作業が容易になるという効果がある。
【0039】請求項7の発明は、複数の検査項目に対応
して各圧力センサから取り出す出力の種類を、温度特性
検査装置に内蔵される検査項目切換手段によって切り換
えるから、複数の検査項目に対して圧力センサの出力を
外部へ取り出す電線を共用することができ、結果的に恒
温槽の外部へ引き出す検査用配線の数を減らすことがで
きるという効果がある。
して各圧力センサから取り出す出力の種類を、温度特性
検査装置に内蔵される検査項目切換手段によって切り換
えるから、複数の検査項目に対して圧力センサの出力を
外部へ取り出す電線を共用することができ、結果的に恒
温槽の外部へ引き出す検査用配線の数を減らすことがで
きるという効果がある。
【0040】請求項8の発明は、圧力センサから取り出
した出力を温度特性検査装置に内蔵される演算処理手段
によって演算処理して測定データを得るとともに、得ら
れた測定データを温度特性検査装置に内蔵されるメモリ
手段に記憶して保存するから、複数個の圧力センサの測
定データを全て一旦メモリ手段に記憶させることによ
り、検査中における恒温槽から外部への出力取り出し用
の配線を無くすることができるという効果がある。
した出力を温度特性検査装置に内蔵される演算処理手段
によって演算処理して測定データを得るとともに、得ら
れた測定データを温度特性検査装置に内蔵されるメモリ
手段に記憶して保存するから、複数個の圧力センサの測
定データを全て一旦メモリ手段に記憶させることによ
り、検査中における恒温槽から外部への出力取り出し用
の配線を無くすることができるという効果がある。
【0041】請求項9の発明は、演算処理手段並びにメ
モリ手段の動作制御を行うための動作制御信号を無線信
号にて温度特性検査装置に送信するから、演算処理手段
並びにメモリ手段の動作を外部からワイヤレス制御する
ことができ、検査中における恒温槽から外部への配線を
無くすることができるという効果がある。請求項10の
発明は、圧力センサから取り出した出力を温度特性検査
装置に内蔵される演算処理手段によって演算処理して測
定データを得るとともに、得られた測定データを温度特
性検査装置に内蔵される光通信手段にて光信号に変換し
且つ光ファイバケーブルを介して外部に伝送するから、
測定データへのノイズの混入を抑制することができると
いう効果がある。
モリ手段の動作制御を行うための動作制御信号を無線信
号にて温度特性検査装置に送信するから、演算処理手段
並びにメモリ手段の動作を外部からワイヤレス制御する
ことができ、検査中における恒温槽から外部への配線を
無くすることができるという効果がある。請求項10の
発明は、圧力センサから取り出した出力を温度特性検査
装置に内蔵される演算処理手段によって演算処理して測
定データを得るとともに、得られた測定データを温度特
性検査装置に内蔵される光通信手段にて光信号に変換し
且つ光ファイバケーブルを介して外部に伝送するから、
測定データへのノイズの混入を抑制することができると
いう効果がある。
【図1】実施形態1を示すブロック図である。
【図2】同上におけるスキャニング回路を示す概略回路
図である。
図である。
【図3】同上における半導体リレーを示す回路図であ
る。
る。
【図4】同上におけるスキャニング回路の要部を示す概
略回路図である。
略回路図である。
【図5】同上におけるスキャニング回路を示す回路図で
ある。
ある。
【図6】同上の要部を示す分解斜視図である。
【図7】同上を示し、(a)は平面図、(b)は一部破
断した側面図、(c)は正面図である。
断した側面図、(c)は正面図である。
【図8】同上の要部を示す断面図である。
【図9】同上の動作を説明するための説明図である。
【図10】実施形態2を示す要部の概略回路図である。
【図11】同上の要部回路図である。
【図12】実施形態3を示す一部省略した概略回路図で
ある。
ある。
【図13】同上を用いた温度特性検査方法を説明するた
めの説明図である。
めの説明図である。
【図14】実施形態4を示す一部省略した概略回路図で
ある。
ある。
【図15】圧力センサの特性検査方法を説明するための
説明図である。
説明図である。
【図16】従来例を示す要部の回路図である。
【図17】同上を用いた温度特性検査方法を説明するた
めの説明図である。
めの説明図である。
A 温度特性検査装置 1 圧力印加手段 2 切換手段 31 … 圧力センサ 4 定電流源 5 測定器 6 測定器 7 制御装置 Ry… 半導体リレー
Claims (10)
- 【請求項1】 所定の検査温度に設定される恒温槽内に
収容され、この検査温度下における複数個の圧力センサ
の出力特性を検査する圧力センサの温度特性検査装置で
あって、各圧力センサに所定の圧力を印加する圧力印加
手段と、複数個の圧力センサのうちで駆動し且つ出力を
取り出す圧力センサを複数の半導体リレーを用いて順次
切り換える切換手段とを少なくとも装置本体に内蔵して
成ることを特徴とする圧力センサの温度特性検査装置。 - 【請求項2】 複数の検査項目毎に各圧力センサから取
り出す出力の種類を切り換える検査項目切換手段を装置
本体に内蔵して成ることを特徴とする請求項1記載の圧
力センサの温度特性検査装置。 - 【請求項3】 圧力センサから取り出した出力を演算処
理して測定データを得る演算処理手段と、得られた測定
データを記憶して保存するメモリ手段とを装置本体に内
蔵して成ることを特徴とする請求項1又は2記載の圧力
センサの温度特性検査装置。 - 【請求項4】 演算処理手段並びにメモリ手段の動作制
御を行うために外部から無線信号にて送信される動作制
御信号を受信する受信手段を装置本体に内蔵して成るこ
とを特徴とする請求項3記載の圧力センサの温度特性検
査装置。 - 【請求項5】 圧力センサから取り出した出力を演算処
理して測定データを得る演算処理手段と、得られた測定
データを光信号に変換するとともに光ファイバケーブル
を介して外部に伝送する光通信手段とを装置本体に内蔵
して成ることを特徴とする請求項1又は2記載の圧力セ
ンサの温度特性検査装置。 - 【請求項6】 複数個の圧力センサに所定の圧力を印加
する圧力印加手段を具備する温度特性検査装置を所定の
検査温度に設定される恒温槽内に収容し、この検査温度
下における各圧力センサの出力特性を検査する圧力セン
サの温度特性検査方法であって、複数個の圧力センサの
うちで駆動し且つ出力を取り出す圧力センサを、温度特
性検査装置に内蔵される複数の半導体リレーを用いて順
次切り換えることを特徴とする圧力センサの温度特性検
査方法。 - 【請求項7】 複数の検査項目に対応して各圧力センサ
から取り出す出力の種類を、温度特性検査装置に内蔵さ
れる検査項目切換手段によって切り換えることを特徴と
する請求項6記載の圧力センサの温度特性検査方法。 - 【請求項8】 圧力センサから取り出した出力を温度特
性検査装置に内蔵される演算処理手段によって演算処理
して測定データを得るとともに、得られた測定データを
温度特性検査装置に内蔵されるメモリ手段に記憶して保
存することを特徴とする請求項6又は7記載の圧力セン
サの温度特性検査方法。 - 【請求項9】 演算処理手段並びにメモリ手段の動作制
御を行うための動作制御信号を無線信号にて温度特性検
査装置に送信することを特徴とする請求項8記載の圧力
センサの温度特性検査方法。 - 【請求項10】 圧力センサから取り出した出力を温度
特性検査装置に内蔵される演算処理手段によって演算処
理して測定データを得るとともに、得られた測定データ
を温度特性検査装置に内蔵される光通信手段にて光信号
に変換し且つ光ファイバケーブルを介して外部に伝送す
ることを特徴とする請求項6又は7記載の圧力センサの
温度特性検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15439196A JPH102825A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 圧力センサの温度特性検査装置及びその温度特性検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15439196A JPH102825A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 圧力センサの温度特性検査装置及びその温度特性検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH102825A true JPH102825A (ja) | 1998-01-06 |
Family
ID=15583120
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15439196A Withdrawn JPH102825A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 圧力センサの温度特性検査装置及びその温度特性検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH102825A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005059497A2 (de) * | 2003-12-18 | 2005-06-30 | Endress+Hauser Gmbh+Co. Kg | Vorrichtung und verfahren zur kompensation von drucksensoren |
CN107655626A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-02-02 | 江苏德尔科测控技术有限公司 | 一种压力传感器的自动化标定与测试设备及其测试方法 |
CN108007636A (zh) * | 2016-11-01 | 2018-05-08 | 神华集团有限责任公司 | 压力计及测量压力的方法 |
-
1996
- 1996-06-14 JP JP15439196A patent/JPH102825A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005059497A2 (de) * | 2003-12-18 | 2005-06-30 | Endress+Hauser Gmbh+Co. Kg | Vorrichtung und verfahren zur kompensation von drucksensoren |
WO2005059497A3 (de) * | 2003-12-18 | 2009-04-02 | Endress & Hauser Gmbh & Co Kg | Vorrichtung und verfahren zur kompensation von drucksensoren |
DE10359866B4 (de) * | 2003-12-18 | 2014-11-20 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zur Kompensation von Drucksensormodulen |
CN108007636A (zh) * | 2016-11-01 | 2018-05-08 | 神华集团有限责任公司 | 压力计及测量压力的方法 |
CN107655626A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-02-02 | 江苏德尔科测控技术有限公司 | 一种压力传感器的自动化标定与测试设备及其测试方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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