JPH102825A - 圧力センサの温度特性検査装置及びその温度特性検査方法 - Google Patents
圧力センサの温度特性検査装置及びその温度特性検査方法Info
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- JPH102825A JPH102825A JP15439196A JP15439196A JPH102825A JP H102825 A JPH102825 A JP H102825A JP 15439196 A JP15439196 A JP 15439196A JP 15439196 A JP15439196 A JP 15439196A JP H102825 A JPH102825 A JP H102825A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】恒温槽から外部へ配線する電線の数を減少させ
る。 【解決手段】温度特性検査装置Ａは、複数個の圧力セン
サ３1 〜３n に所定の圧力を印加する圧力印加手段１
と、複数の半導体リレーＲｙ…を具備して圧力センサ３
1 〜３n のうちから駆動し且つ出力を取り出す圧力セン
サ３1 …を順次切り換える切換手段２とを備えている。
切換手段２は、外部の制御装置７から与えられる制御信
号によってその動作が制御される。また、各圧力センサ
３1 …からの出力は切換手段２を介して測定器５，６に
入力される。圧力センサ３1 …の駆動電流は切換手段２
を介して定電流源４より供給される。上記のように、複
数の圧力センサ３1 …を切り換える切換手段２を温度特
性検査装置Ａに内蔵したため、恒温槽の外へ引き出す配
線を減らすことができる。
る。 【解決手段】温度特性検査装置Ａは、複数個の圧力セン
サ３1 〜３n に所定の圧力を印加する圧力印加手段１
と、複数の半導体リレーＲｙ…を具備して圧力センサ３
1 〜３n のうちから駆動し且つ出力を取り出す圧力セン
サ３1 …を順次切り換える切換手段２とを備えている。
切換手段２は、外部の制御装置７から与えられる制御信
号によってその動作が制御される。また、各圧力センサ
３1 …からの出力は切換手段２を介して測定器５，６に
入力される。圧力センサ３1 …の駆動電流は切換手段２
を介して定電流源４より供給される。上記のように、複
数の圧力センサ３1 …を切り換える切換手段２を温度特
性検査装置Ａに内蔵したため、恒温槽の外へ引き出す配
線を減らすことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、所定の検査温度に
設定される恒温槽内に収容され、この検査温度下におけ
る複数個の圧力センサの出力特性を検査する圧力センサ
の温度特性検査装置及びその温度特性検査方法に関する
ものである。
設定される恒温槽内に収容され、この検査温度下におけ
る複数個の圧力センサの出力特性を検査する圧力センサ
の温度特性検査装置及びその温度特性検査方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、圧力に応じた電気信号を出力
する圧力センサには様々な種類のものが存在するが、例
えば、半導体基板を加工して形成されるダイアフラムに
ピエゾ抵抗を拡散形成し、印加される圧力によるダイア
フラムの歪をピエゾ抵抗の抵抗値の変化として検出する
所謂ピエゾ抵抗拡散式の圧力センサ（半導体圧力セン
サ）がよく知られている。このような圧力センサの温度
特性検査は、供試品の圧力センサを所定の検査温度に設
定される周知の恒温槽（あるいは恒温恒湿槽）内に入
れ、その検査温度下において、図１５に示すように定電
流源５１から供給される駆動電流により定電流駆動され
る圧力センサ５０に所定の圧力を印加したときの出力を
測定することで行われている。
する圧力センサには様々な種類のものが存在するが、例
えば、半導体基板を加工して形成されるダイアフラムに
ピエゾ抵抗を拡散形成し、印加される圧力によるダイア
フラムの歪をピエゾ抵抗の抵抗値の変化として検出する
所謂ピエゾ抵抗拡散式の圧力センサ（半導体圧力セン
サ）がよく知られている。このような圧力センサの温度
特性検査は、供試品の圧力センサを所定の検査温度に設
定される周知の恒温槽（あるいは恒温恒湿槽）内に入
れ、その検査温度下において、図１５に示すように定電
流源５１から供給される駆動電流により定電流駆動され
る圧力センサ５０に所定の圧力を印加したときの出力を
測定することで行われている。
【０００３】実際の検査においては、複数個（例えば、
１００個）の圧力センサの温度特性を効率よく検査する
ために温度特性検査装置を使用している。温度特性検査
装置Ａ''は、図１６に示すように複数個の圧力センサ５
０…がその内部に収納され、外部から導入された圧縮空
気により各圧力センサ５０…に所定の圧力を印加できる
ようになっている。また、圧力センサ５０…に駆動電流
を供給するための入力端子対１１と、入力電圧を測定す
るための入力電圧端子対１２と、出力電圧を測定するた
めの出力端子対１３とが各圧力センサ５０…毎に設けて
あり、温度特性検査装置Ａ''に設けたこれらの端子対１
１〜１３が接続ケーブル５２によってリレーボックスＢ
の各端子部５３…に接続してある。ここでリレーボック
スＢは、各圧力センサ５０…毎に４個のリレーｒｙを具
備し、これらのリレーｒｙを制御装置７からの制御信号
で駆動することにより外部の定電流源５１と圧力センサ
５０…の出力を測定するための測定器５４とに各圧力セ
ンサ５０…を順次切り換えて接続し、複数個の圧力セン
サ５０…をスキャニングするための装置である。つまり
実際の検査では、図１７に示すように温度特性検査装置
Ａ''を恒温槽Ｄ内に入れ、恒温槽Ｄの外に設置したリレ
ーボックスＢと温度特性検査装置Ａ''とを接続ケーブル
５２により接続し、制御装置７による制御の元でリレー
ボックスＢによって複数個の圧力センサ５０…をスキャ
ニングしながら測定器５４で各圧力センサ５０…の出力
を測定して検査を行っていた。
１００個）の圧力センサの温度特性を効率よく検査する
ために温度特性検査装置を使用している。温度特性検査
装置Ａ''は、図１６に示すように複数個の圧力センサ５
０…がその内部に収納され、外部から導入された圧縮空
気により各圧力センサ５０…に所定の圧力を印加できる
ようになっている。また、圧力センサ５０…に駆動電流
を供給するための入力端子対１１と、入力電圧を測定す
るための入力電圧端子対１２と、出力電圧を測定するた
めの出力端子対１３とが各圧力センサ５０…毎に設けて
あり、温度特性検査装置Ａ''に設けたこれらの端子対１
１〜１３が接続ケーブル５２によってリレーボックスＢ
の各端子部５３…に接続してある。ここでリレーボック
スＢは、各圧力センサ５０…毎に４個のリレーｒｙを具
備し、これらのリレーｒｙを制御装置７からの制御信号
で駆動することにより外部の定電流源５１と圧力センサ
５０…の出力を測定するための測定器５４とに各圧力セ
ンサ５０…を順次切り換えて接続し、複数個の圧力セン
サ５０…をスキャニングするための装置である。つまり
実際の検査では、図１７に示すように温度特性検査装置
Ａ''を恒温槽Ｄ内に入れ、恒温槽Ｄの外に設置したリレ
ーボックスＢと温度特性検査装置Ａ''とを接続ケーブル
５２により接続し、制御装置７による制御の元でリレー
ボックスＢによって複数個の圧力センサ５０…をスキャ
ニングしながら測定器５４で各圧力センサ５０…の出力
を測定して検査を行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来例
では１つの圧力センサ５０…に対して入力端子対１１、
入力電圧端子対１２及び出力端子対１３の３組の端子対
が設けてあり、これらの端子対１１〜１３をリレーボッ
クスＢに接続するためには各圧力センサ５０…毎に６本
の電線が必要となる。つまり、１台の温度特性検査装置
Ａ''で１００個の圧力センサ５０…の検査を行うとすれ
ば、６本×１００個＝６００本の電線が必要で、仮に５
０芯の接続ケーブル５２を用いるとすればその本数は１
２本になる。また、恒温槽Ｄ内に入れる温度特性検査装
置Ａ''の台数が増えれば、それだけ接続ケーブル５２の
数も増加することになる。その結果、接続ケーブル５２
の接続のミスが生じたり、接続ケーブル５２の断線が発
生してもそのチェックが困難であるという問題や、接続
ケーブル５２の取替作業に時間を要したり、あるいは接
続ケーブル５２の取替費用が高く付くなどの問題があ
る。また、多数の接続ケーブル５２を恒温槽Ｄ内に入れ
ると、恒温槽Ｄの温度制御に悪影響を及ぼすという問題
がある。さらに、リレーボックスＢには機械式のリレー
ｒｙ…が多数使用されているため、これらのリレーｒｙ
…の交換に伴う作業時間や費用が多大になるという問題
がある。
では１つの圧力センサ５０…に対して入力端子対１１、
入力電圧端子対１２及び出力端子対１３の３組の端子対
が設けてあり、これらの端子対１１〜１３をリレーボッ
クスＢに接続するためには各圧力センサ５０…毎に６本
の電線が必要となる。つまり、１台の温度特性検査装置
Ａ''で１００個の圧力センサ５０…の検査を行うとすれ
ば、６本×１００個＝６００本の電線が必要で、仮に５
０芯の接続ケーブル５２を用いるとすればその本数は１
２本になる。また、恒温槽Ｄ内に入れる温度特性検査装
置Ａ''の台数が増えれば、それだけ接続ケーブル５２の
数も増加することになる。その結果、接続ケーブル５２
の接続のミスが生じたり、接続ケーブル５２の断線が発
生してもそのチェックが困難であるという問題や、接続
ケーブル５２の取替作業に時間を要したり、あるいは接
続ケーブル５２の取替費用が高く付くなどの問題があ
る。また、多数の接続ケーブル５２を恒温槽Ｄ内に入れ
ると、恒温槽Ｄの温度制御に悪影響を及ぼすという問題
がある。さらに、リレーボックスＢには機械式のリレー
ｒｙ…が多数使用されているため、これらのリレーｒｙ
…の交換に伴う作業時間や費用が多大になるという問題
がある。
【０００５】本発明は上記問題点の解決を目的とするも
のであり、恒温槽から外部へ配線する電線の数を減少さ
せた圧力センサの温度特性検査装置及びその温度特性検
査方法を提供しようとするものである。
のであり、恒温槽から外部へ配線する電線の数を減少さ
せた圧力センサの温度特性検査装置及びその温度特性検
査方法を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、上記
目的を達成するために、各圧力センサに所定の圧力を印
加する圧力印加手段と、複数個の圧力センサのうちで駆
動し且つ出力を取り出す圧力センサを複数の半導体リレ
ーを用いて順次切り換える切換手段とを少なくとも装置
本体に内蔵して成るものであり、複数個の圧力センサと
切換手段との配線は温度特性検査装置の内部で行うか
ら、従来例に比べて温度特性検査装置から外部へ引き出
される電線の数を大幅に減少させることができる。その
結果、同時に恒温槽内に入れる圧力センサの個数が増大
しても恒温槽から外部へ配線する電線の数が少なくて済
み、検査時の配線作業が容易になる。
目的を達成するために、各圧力センサに所定の圧力を印
加する圧力印加手段と、複数個の圧力センサのうちで駆
動し且つ出力を取り出す圧力センサを複数の半導体リレ
ーを用いて順次切り換える切換手段とを少なくとも装置
本体に内蔵して成るものであり、複数個の圧力センサと
切換手段との配線は温度特性検査装置の内部で行うか
ら、従来例に比べて温度特性検査装置から外部へ引き出
される電線の数を大幅に減少させることができる。その
結果、同時に恒温槽内に入れる圧力センサの個数が増大
しても恒温槽から外部へ配線する電線の数が少なくて済
み、検査時の配線作業が容易になる。
【０００７】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、複数の検査項目毎に各圧力センサから取り出す出力
の種類を切り換える検査項目切換手段を装置本体に内蔵
して成るものであり、複数の検査項目に対して圧力セン
サの出力を外部へ取り出す電線を共用することができ、
結果的に恒温槽の外部へ引き出す検査用配線の数を減ら
すことができる。
て、複数の検査項目毎に各圧力センサから取り出す出力
の種類を切り換える検査項目切換手段を装置本体に内蔵
して成るものであり、複数の検査項目に対して圧力セン
サの出力を外部へ取り出す電線を共用することができ、
結果的に恒温槽の外部へ引き出す検査用配線の数を減ら
すことができる。
【０００８】請求項３の発明は、請求項１又は２の発明
において、圧力センサから取り出した出力を演算処理し
て測定データを得る演算処理手段と、得られた測定デー
タを記憶して保存するメモリ手段とを装置本体に内蔵し
て成るものであり、複数個の圧力センサの測定データを
全て一旦メモリ手段に記憶させることにより、検査中に
おける恒温槽から外部への出力取り出し用の配線を無く
することができる。
において、圧力センサから取り出した出力を演算処理し
て測定データを得る演算処理手段と、得られた測定デー
タを記憶して保存するメモリ手段とを装置本体に内蔵し
て成るものであり、複数個の圧力センサの測定データを
全て一旦メモリ手段に記憶させることにより、検査中に
おける恒温槽から外部への出力取り出し用の配線を無く
することができる。
【０００９】請求項４の発明は、請求項３の発明におい
て、演算処理手段並びにメモリ手段の動作制御を行うた
めに外部から無線信号にて送信される動作制御信号を受
信する受信手段を装置本体に内蔵して成るものであり、
演算処理手段並びにメモリ手段の動作を外部からワイヤ
レス制御することができ、検査中における恒温槽から外
部への配線を無くすることができる。
て、演算処理手段並びにメモリ手段の動作制御を行うた
めに外部から無線信号にて送信される動作制御信号を受
信する受信手段を装置本体に内蔵して成るものであり、
演算処理手段並びにメモリ手段の動作を外部からワイヤ
レス制御することができ、検査中における恒温槽から外
部への配線を無くすることができる。
【００１０】請求項５の発明は、請求項１又は２の発明
において、圧力センサから取り出した出力を演算処理し
て測定データを得る演算処理手段と、得られた測定デー
タを光信号に変換するとともに光ファイバケーブルを介
して外部に伝送する光通信手段とを装置本体に内蔵して
成るものであり、測定データへのノイズの混入を抑制す
ることができる。
において、圧力センサから取り出した出力を演算処理し
て測定データを得る演算処理手段と、得られた測定デー
タを光信号に変換するとともに光ファイバケーブルを介
して外部に伝送する光通信手段とを装置本体に内蔵して
成るものであり、測定データへのノイズの混入を抑制す
ることができる。
【００１１】請求項６の発明は、上記目的を達成するた
めに、複数個の圧力センサのうちで駆動し且つ出力を取
り出す圧力センサを、温度特性検査装置に内蔵される複
数の半導体リレーを用いて順次切り換えるから、従来例
に比べて温度特性検査装置から外部へ引き出される電線
の数を大幅に減少させることができ、その結果、同時に
恒温槽内に入れる圧力センサの個数が増大しても恒温槽
から外部へ配線する電線の数が少なくて済み、検査時の
配線作業が容易になる。
めに、複数個の圧力センサのうちで駆動し且つ出力を取
り出す圧力センサを、温度特性検査装置に内蔵される複
数の半導体リレーを用いて順次切り換えるから、従来例
に比べて温度特性検査装置から外部へ引き出される電線
の数を大幅に減少させることができ、その結果、同時に
恒温槽内に入れる圧力センサの個数が増大しても恒温槽
から外部へ配線する電線の数が少なくて済み、検査時の
配線作業が容易になる。
【００１２】請求項７の発明は、請求項６の発明におい
て、複数の検査項目に対応して各圧力センサから取り出
す出力の種類を、温度特性検査装置に内蔵される検査項
目切換手段によって切り換えるから、複数の検査項目に
対して圧力センサの出力を外部へ取り出す電線を共用す
ることができ、結果的に恒温槽の外部へ引き出す検査用
配線の数を減らすことができる。
て、複数の検査項目に対応して各圧力センサから取り出
す出力の種類を、温度特性検査装置に内蔵される検査項
目切換手段によって切り換えるから、複数の検査項目に
対して圧力センサの出力を外部へ取り出す電線を共用す
ることができ、結果的に恒温槽の外部へ引き出す検査用
配線の数を減らすことができる。
【００１３】請求項８の発明は、請求項６又は７の発明
において、圧力センサから取り出した出力を温度特性検
査装置に内蔵される演算処理手段によって演算処理して
測定データを得るとともに、得られた測定データを温度
特性検査装置に内蔵されるメモリ手段に記憶して保存す
るから、複数個の圧力センサの測定データを全て一旦メ
モリ手段に記憶させることにより、検査中における恒温
槽から外部への出力取り出し用の配線を無くすることが
できる。
において、圧力センサから取り出した出力を温度特性検
査装置に内蔵される演算処理手段によって演算処理して
測定データを得るとともに、得られた測定データを温度
特性検査装置に内蔵されるメモリ手段に記憶して保存す
るから、複数個の圧力センサの測定データを全て一旦メ
モリ手段に記憶させることにより、検査中における恒温
槽から外部への出力取り出し用の配線を無くすることが
できる。
【００１４】請求項９の発明は、請求項８の発明におい
て、演算処理手段並びにメモリ手段の動作制御を行うた
めの動作制御信号を無線信号にて温度特性検査装置に送
信するから、演算処理手段並びにメモリ手段の動作を外
部からワイヤレス制御することができ、検査中における
恒温槽から外部への配線を無くすることができる。請求
項１０の発明は、請求項６又は７の発明において、圧力
センサから取り出した出力を温度特性検査装置に内蔵さ
れる演算処理手段によって演算処理して測定データを得
るとともに、得られた測定データを温度特性検査装置に
内蔵される光通信手段にて光信号に変換し且つ光ファイ
バケーブルを介して外部に伝送するから、測定データへ
のノイズの混入を抑制することができる。
て、演算処理手段並びにメモリ手段の動作制御を行うた
めの動作制御信号を無線信号にて温度特性検査装置に送
信するから、演算処理手段並びにメモリ手段の動作を外
部からワイヤレス制御することができ、検査中における
恒温槽から外部への配線を無くすることができる。請求
項１０の発明は、請求項６又は７の発明において、圧力
センサから取り出した出力を温度特性検査装置に内蔵さ
れる演算処理手段によって演算処理して測定データを得
るとともに、得られた測定データを温度特性検査装置に
内蔵される光通信手段にて光信号に変換し且つ光ファイ
バケーブルを介して外部に伝送するから、測定データへ
のノイズの混入を抑制することができる。
【００１５】
（実施形態１）図１は本発明の第１の実施形態を示すブ
ロック図である。本実施形態の温度特性検査装置Ａは、
複数個の圧力センサ３1 〜３n に所定の圧力を印加する
圧力印加手段１と、複数の半導体リレーを具備して圧力
センサ３1 〜３n のうちから駆動し且つ出力を取り出す
圧力センサ３1 …を順次切り換える切換手段２とを備
え、従来周知の恒温槽（あるいは恒温恒湿槽）内に収容
される。そして、恒温槽の外には供試品の圧力センサ３
1 …に定電流を供給して駆動する定電流源４と、切換手
段２を介して取り出された各圧力センサ３1 …の出力を
測定する測定器５，６と、切換手段２の切換動作を制御
するとともに各測定器５，６の測定結果を演算処理する
コンピュータなどから成る制御装置７とが設置され、信
号ケーブル８を介して温度特性検査装置Ａと制御装置７
が接続されており、恒温槽の外から圧力センサ３1 〜３
n の温度特性を測定し検査することができる。なお、定
電流源４並びに測定器５，６はそれぞれ接続ケーブル９
にて温度特性検査装置Ａに接続されている。
ロック図である。本実施形態の温度特性検査装置Ａは、
複数個の圧力センサ３1 〜３n に所定の圧力を印加する
圧力印加手段１と、複数の半導体リレーを具備して圧力
センサ３1 〜３n のうちから駆動し且つ出力を取り出す
圧力センサ３1 …を順次切り換える切換手段２とを備
え、従来周知の恒温槽（あるいは恒温恒湿槽）内に収容
される。そして、恒温槽の外には供試品の圧力センサ３
1 …に定電流を供給して駆動する定電流源４と、切換手
段２を介して取り出された各圧力センサ３1 …の出力を
測定する測定器５，６と、切換手段２の切換動作を制御
するとともに各測定器５，６の測定結果を演算処理する
コンピュータなどから成る制御装置７とが設置され、信
号ケーブル８を介して温度特性検査装置Ａと制御装置７
が接続されており、恒温槽の外から圧力センサ３1 〜３
n の温度特性を測定し検査することができる。なお、定
電流源４並びに測定器５，６はそれぞれ接続ケーブル９
にて温度特性検査装置Ａに接続されている。
【００１６】図２は切換手段２を構成するスキャニング
回路１０を示しており、従来周知のフォトモスリレーか
ら成る半導体リレーＲｙ…を多数備えている。この半導
体リレーＲｙ…は、図３に示すように一対の発光ダイオ
ードＬＤとフォトトランジスタＰＴとをパッケージ化し
て形成されており、入力端子Ｔｉに制御信号が入力され
ると２組の出力端子Ｔｏが同時にオンとなるものであ
る。本実施形態においては、図４に示すように３つの半
導体リレーＲｙ1 〜Ｒｙ3 の入力端子Ｔｉを互いに直列
に接続するとともに、これら３つ１組の半導体リレーＲ
ｙ1 …の直列回路Ｍをさらにマトリクス状に接続するこ
とでスキャニング回路１０を形成している（図２参
照）。なお、後述するブリッジ抵抗測定のための半導体
リレーＲｙ3 が必要でない場合には、半田ブリッジによ
るジャンパＪＰにて半導体リレーＲｙ3が接続される部
分を短絡する。
回路１０を示しており、従来周知のフォトモスリレーか
ら成る半導体リレーＲｙ…を多数備えている。この半導
体リレーＲｙ…は、図３に示すように一対の発光ダイオ
ードＬＤとフォトトランジスタＰＴとをパッケージ化し
て形成されており、入力端子Ｔｉに制御信号が入力され
ると２組の出力端子Ｔｏが同時にオンとなるものであ
る。本実施形態においては、図４に示すように３つの半
導体リレーＲｙ1 〜Ｒｙ3 の入力端子Ｔｉを互いに直列
に接続するとともに、これら３つ１組の半導体リレーＲ
ｙ1 …の直列回路Ｍをさらにマトリクス状に接続するこ
とでスキャニング回路１０を形成している（図２参
照）。なお、後述するブリッジ抵抗測定のための半導体
リレーＲｙ3 が必要でない場合には、半田ブリッジによ
るジャンパＪＰにて半導体リレーＲｙ3が接続される部
分を短絡する。
【００１７】本実施形態では、上記３つ１組の半導体リ
レーＲｙ1 …の直列回路Ｍを縦横１０列ずつの計１００
組接続してマトリクス回路を形成しており、各半導体リ
レーＲｙ…に制御信号を与えるための制御端子Ｘ0 〜Ｘ
9 ，Ｙ0 〜Ｙ9 が縦横に１０個ずつ設けてある。すなわ
ち、一対の制御端子Ｘi ，Ｙj （ｉ，ｊ＝０〜９）に制
御信号を与えることで１００組のうちの特定の１組の半
導体リレーＲｙ…の組をオンとすることができるから、
制御端子Ｘ0 〜Ｘ9 ，Ｙ0 〜Ｙ9 に順次マトリクス制御
信号を与えることによって半導体リレーＲｙ…の出力端
子Ｔｏに接続される圧力センサ３1 …を順次切り換える
（スキャニングする）ことができるのである。なお、こ
れらの制御端子Ｘ0 〜Ｘ9 ，Ｙ0 〜Ｙ9 は後述する制御
コネクタＣＮ3 の端子に各々接続されている。
レーＲｙ1 …の直列回路Ｍを縦横１０列ずつの計１００
組接続してマトリクス回路を形成しており、各半導体リ
レーＲｙ…に制御信号を与えるための制御端子Ｘ0 〜Ｘ
9 ，Ｙ0 〜Ｙ9 が縦横に１０個ずつ設けてある。すなわ
ち、一対の制御端子Ｘi ，Ｙj （ｉ，ｊ＝０〜９）に制
御信号を与えることで１００組のうちの特定の１組の半
導体リレーＲｙ…の組をオンとすることができるから、
制御端子Ｘ0 〜Ｘ9 ，Ｙ0 〜Ｙ9 に順次マトリクス制御
信号を与えることによって半導体リレーＲｙ…の出力端
子Ｔｏに接続される圧力センサ３1 …を順次切り換える
（スキャニングする）ことができるのである。なお、こ
れらの制御端子Ｘ0 〜Ｘ9 ，Ｙ0 〜Ｙ9 は後述する制御
コネクタＣＮ3 の端子に各々接続されている。
【００１８】一方、各半導体リレーＲｙ…の出力端子Ｔ
ｏは、図５に示すように出力用コネクタＣＮ1 と、圧力
センサ３1 …に接続するための圧力センサ接続用コネク
タＣＮ2 とに接続される。そして、従来技術のところで
説明したように、圧力センサ３1 …には入力端子対１
１、入力電圧端子対１２及び出力端子対１３の計３つの
端子対が設けてあり、入力端子対１１には半導体リレー
Ｒｙ1 、入力電圧端子対１２には半導体リレーＲｙ2 、
出力端子対１３には半導体リレーＲｙ3 の出力端子Ｔｏ
をそれぞれ接続する。つまり、１つの圧力センサ３1 …
と、３つ１組の半導体リレーＲｙ1 〜Ｒｙ3 の直列回路
Ｍとが１対１に対応することになる。
ｏは、図５に示すように出力用コネクタＣＮ1 と、圧力
センサ３1 …に接続するための圧力センサ接続用コネク
タＣＮ2 とに接続される。そして、従来技術のところで
説明したように、圧力センサ３1 …には入力端子対１
１、入力電圧端子対１２及び出力端子対１３の計３つの
端子対が設けてあり、入力端子対１１には半導体リレー
Ｒｙ1 、入力電圧端子対１２には半導体リレーＲｙ2 、
出力端子対１３には半導体リレーＲｙ3 の出力端子Ｔｏ
をそれぞれ接続する。つまり、１つの圧力センサ３1 …
と、３つ１組の半導体リレーＲｙ1 〜Ｒｙ3 の直列回路
Ｍとが１対１に対応することになる。
【００１９】ところで、上記スキャニング回路１０は、
図６に示すように多数の半導体リレーＲｙ…、出力用コ
ネクタＣＮ1 、圧力センサ接続用コネクタＣＮ2 及び制
御コネクタＣＮ3 をプリント基板１４に実装して構成さ
れている。また、供試品である複数個の圧力センサ３1
…はセンサ基板１５の表面に取り付けられ、センサ基板
１５の裏面に設けた圧力センサ接続用コネクタＣＮ2 に
てスキャニング回路１０を構成するプリント基板１４と
接続される。
図６に示すように多数の半導体リレーＲｙ…、出力用コ
ネクタＣＮ1 、圧力センサ接続用コネクタＣＮ2 及び制
御コネクタＣＮ3 をプリント基板１４に実装して構成さ
れている。また、供試品である複数個の圧力センサ３1
…はセンサ基板１５の表面に取り付けられ、センサ基板
１５の裏面に設けた圧力センサ接続用コネクタＣＮ2 に
てスキャニング回路１０を構成するプリント基板１４と
接続される。
【００２０】そして、図７に示すようにプリント基板１
４並びにセンサ基板１５は矩形函形のボディ２０内に収
納されて固定され、出力用コネクタＣＮ1 及び制御コネ
クタＣＮ3 はボディ２０の側面に設けられた接続コネク
タＣＮ0 に接続され、この接続コネクタＣＮ0 を介して
外部の制御装置７や測定器５，６などとケーブルによっ
て接続される。
４並びにセンサ基板１５は矩形函形のボディ２０内に収
納されて固定され、出力用コネクタＣＮ1 及び制御コネ
クタＣＮ3 はボディ２０の側面に設けられた接続コネク
タＣＮ0 に接続され、この接続コネクタＣＮ0 を介して
外部の制御装置７や測定器５，６などとケーブルによっ
て接続される。
【００２１】センサ基板１５の表面に取り付けられてい
る各圧力センサ３1 …は平板状のセンサ押さえ２１によ
って固定され、さらに、このセンサ押さえ２１が持上防
止金具２２によってボディ２０に固定される。また、図
８に示すようにセンサ押さえ２１には圧力センサ３1 …
の流体導入口３ａが露出する開口２１ａが設けてあり、
センサ押さえ２１の上には圧力印加手段１たるマニホー
ルド２３がちょうねじ２５を用いて取り付けられる。こ
のマニホールド２３には略Ｌ形のホースエンド２４が突
設されており、このホースエンド２４に接続されるホー
スを通して外部から圧力印加用の圧縮空気などの流体が
マニホールド２３内に導入される。なお、図７（ａ）に
示すようにマニホールド２３の上面両端部には略コ字形
の把手２６，２６が設けてあり、ボディ２０の側面にも
同様の把手２６が設けてある。
る各圧力センサ３1 …は平板状のセンサ押さえ２１によ
って固定され、さらに、このセンサ押さえ２１が持上防
止金具２２によってボディ２０に固定される。また、図
８に示すようにセンサ押さえ２１には圧力センサ３1 …
の流体導入口３ａが露出する開口２１ａが設けてあり、
センサ押さえ２１の上には圧力印加手段１たるマニホー
ルド２３がちょうねじ２５を用いて取り付けられる。こ
のマニホールド２３には略Ｌ形のホースエンド２４が突
設されており、このホースエンド２４に接続されるホー
スを通して外部から圧力印加用の圧縮空気などの流体が
マニホールド２３内に導入される。なお、図７（ａ）に
示すようにマニホールド２３の上面両端部には略コ字形
の把手２６，２６が設けてあり、ボディ２０の側面にも
同様の把手２６が設けてある。
【００２２】次に、上記温度特性検査装置Ａを用いた圧
力センサ３1 …の温度特性検査方法について説明する。
まず、温度特性検査装置Ａを恒温槽内に収容し、接続コ
ネクタＣＮ0 にケーブルを接続するとともに、このケー
ブルを制御装置７、定電流源４及び測定器５，６に接続
する。このとき、本実施形態では半導体リレーＲｙ…を
具備したスキャニング回路１０を温度特性検査装置Ａに
備えているので、従来例のように各圧力センサ３1 …ご
とにケーブルを引き出してリレーボックスＢに接続する
必要がなく、恒温槽から外部へ引き出されるケーブルの
本数を、１つの圧力センサ３1 …に対して必要とされる
最小限に抑えることができる。すなわち、半導体リレー
Ｒｙ（特に本実施形態におけるフォトモスリレー）…は
断熱温度の範囲が広いために温度特性検査装置Ａに内蔵
して恒温槽内に入れることが可能である。しかも、微小
電流で駆動が可能であるから、図９に示すように複数の
温度特性検査装置Ａ…についてスキャニング用の制御信
号の配線を並列に接続することが可能であり、上記制御
信号の配線は、恒温槽内で同時に検査を行う温度特性検
査装置Ａの数が増えてもその本数が増えることがないと
いう利点がある。なお、ＱX0〜ＱX9，ＱY0〜ＱY9はマト
リクス制御信号を出力するために制御装置７に設けたス
イッチング素子である。
力センサ３1 …の温度特性検査方法について説明する。
まず、温度特性検査装置Ａを恒温槽内に収容し、接続コ
ネクタＣＮ0 にケーブルを接続するとともに、このケー
ブルを制御装置７、定電流源４及び測定器５，６に接続
する。このとき、本実施形態では半導体リレーＲｙ…を
具備したスキャニング回路１０を温度特性検査装置Ａに
備えているので、従来例のように各圧力センサ３1 …ご
とにケーブルを引き出してリレーボックスＢに接続する
必要がなく、恒温槽から外部へ引き出されるケーブルの
本数を、１つの圧力センサ３1 …に対して必要とされる
最小限に抑えることができる。すなわち、半導体リレー
Ｒｙ（特に本実施形態におけるフォトモスリレー）…は
断熱温度の範囲が広いために温度特性検査装置Ａに内蔵
して恒温槽内に入れることが可能である。しかも、微小
電流で駆動が可能であるから、図９に示すように複数の
温度特性検査装置Ａ…についてスキャニング用の制御信
号の配線を並列に接続することが可能であり、上記制御
信号の配線は、恒温槽内で同時に検査を行う温度特性検
査装置Ａの数が増えてもその本数が増えることがないと
いう利点がある。なお、ＱX0〜ＱX9，ＱY0〜ＱY9はマト
リクス制御信号を出力するために制御装置７に設けたス
イッチング素子である。
【００２３】そして、接続が完了すれば恒温槽内が所定
温度となるように設定し、制御装置７からマトリクス制
御信号を出力して各圧力センサ３1 …を切り換えなが
ら、所定の温度における各圧力センサ３1 …の出力電圧
特性やブリッジ抵抗特性などを測定し検査するのであ
る。上述のように、半導体リレーＲｙ…を具備したスキ
ャニング回路１０を温度特性検査装置Ａに内蔵すること
により、温度特性検査装置Ａと制御装置７等との配線、
すなわち恒温槽の外へ引き出される電線の本数を従来例
に比較して大幅に削減することができる。その結果、同
時に恒温槽内で検査する圧力センサの個数が増大しても
恒温槽から外部への電線の数が少なくて済み、検査時の
配線作業が容易になるものである。
温度となるように設定し、制御装置７からマトリクス制
御信号を出力して各圧力センサ３1 …を切り換えなが
ら、所定の温度における各圧力センサ３1 …の出力電圧
特性やブリッジ抵抗特性などを測定し検査するのであ
る。上述のように、半導体リレーＲｙ…を具備したスキ
ャニング回路１０を温度特性検査装置Ａに内蔵すること
により、温度特性検査装置Ａと制御装置７等との配線、
すなわち恒温槽の外へ引き出される電線の本数を従来例
に比較して大幅に削減することができる。その結果、同
時に恒温槽内で検査する圧力センサの個数が増大しても
恒温槽から外部への電線の数が少なくて済み、検査時の
配線作業が容易になるものである。
【００２４】（実施形態２）図１０は本発明の第２の実
施形態の要部を示す回路図である。但し、本実施形態の
基本構成は実施形態１と共通であるから、共通する部分
については図示及び説明は省略し、本実施形態の特徴と
なる部分についてのみ説明する。本実施形態は、複数の
検査項目毎に各圧力センサから取り出す出力の種類を切
り換える検査項目切換手段を装置本体に内蔵した点に特
徴がある。すなわち、図１０に示すように各圧力センサ
３1 …ごとに３つ１組で設けられている半導体リレーＲ
ｙ1 〜Ｒｙ3 の直列回路Ｍのうちで、圧力センサ３1 …
のブリッジ回路の入力端に接続された半導体リレーＲｙ
3 にフォトモスリレーから成る切換リレー１６1 の出力
側の一端を接続するとともに、上記ブリッジ回路の出力
端に接続された半導体リレーＲｙ2 にフォトモスリレー
から成る切換リレー１６2 の出力側の一端を接続し、且
つ上記ブリッジ回路の入力端に接続された半導体リレー
Ｒｙ 1 に電流検出用抵抗Ｒ0 を介してフォトモスリレー
から成る切換リレー１６3 の出力側の一端を接続し、さ
らに、各切換リレー１６1 〜１６3 の出力側の他端を測
定用端子対１７に並列に接続することにより、これら３
つの切換リレー１６1〜１６3 にて検査項目切換手段を
構成している。
施形態の要部を示す回路図である。但し、本実施形態の
基本構成は実施形態１と共通であるから、共通する部分
については図示及び説明は省略し、本実施形態の特徴と
なる部分についてのみ説明する。本実施形態は、複数の
検査項目毎に各圧力センサから取り出す出力の種類を切
り換える検査項目切換手段を装置本体に内蔵した点に特
徴がある。すなわち、図１０に示すように各圧力センサ
３1 …ごとに３つ１組で設けられている半導体リレーＲ
ｙ1 〜Ｒｙ3 の直列回路Ｍのうちで、圧力センサ３1 …
のブリッジ回路の入力端に接続された半導体リレーＲｙ
3 にフォトモスリレーから成る切換リレー１６1 の出力
側の一端を接続するとともに、上記ブリッジ回路の出力
端に接続された半導体リレーＲｙ2 にフォトモスリレー
から成る切換リレー１６2 の出力側の一端を接続し、且
つ上記ブリッジ回路の入力端に接続された半導体リレー
Ｒｙ 1 に電流検出用抵抗Ｒ0 を介してフォトモスリレー
から成る切換リレー１６3 の出力側の一端を接続し、さ
らに、各切換リレー１６1 〜１６3 の出力側の他端を測
定用端子対１７に並列に接続することにより、これら３
つの切換リレー１６1〜１６3 にて検査項目切換手段を
構成している。
【００２５】一方、各切換リレー１６1 〜１６3 を駆動
するために４本の制御線Ｌｃ1 〜Ｌｃ4 を設けており、
制御線Ｌｃ1 が切換リレー１６1 〜１６3 の駆動用電源
供給用であって、この制御線Ｌｃ1 と他の制御線Ｌｃ2
〜Ｌｃ4 とに各々切換リレー１６1 〜１６3 の入力端が
接続してある。そして、これらの制御線Ｌｃ1 〜Ｌｃ 4
は外部へ引き出されて制御装置７に接続され、制御装置
７によって各切換リレー１６1 〜１６3 の制御を行うよ
うになっている。すなわち、制御装置７によって制御線
Ｌｃ2 がローレベルに落とされると切換リレーＲｙ1 が
オンとなって測定用端子対１７とスキャニング回路１０
の半導体リレーＲｙ3 が接続される。同様に、制御線Ｌ
Ｃ2 あるいはＬｃ3 がローレベルに落とされると、それ
ぞれ切換リレーＲｙ2 ，Ｒｙ3 がオンとなって測定用端
子対１７と半導体リレーＲｙ2 あるいは検出抵抗Ｒ0 が
接続される。
するために４本の制御線Ｌｃ1 〜Ｌｃ4 を設けており、
制御線Ｌｃ1 が切換リレー１６1 〜１６3 の駆動用電源
供給用であって、この制御線Ｌｃ1 と他の制御線Ｌｃ2
〜Ｌｃ4 とに各々切換リレー１６1 〜１６3 の入力端が
接続してある。そして、これらの制御線Ｌｃ1 〜Ｌｃ 4
は外部へ引き出されて制御装置７に接続され、制御装置
７によって各切換リレー１６1 〜１６3 の制御を行うよ
うになっている。すなわち、制御装置７によって制御線
Ｌｃ2 がローレベルに落とされると切換リレーＲｙ1 が
オンとなって測定用端子対１７とスキャニング回路１０
の半導体リレーＲｙ3 が接続される。同様に、制御線Ｌ
Ｃ2 あるいはＬｃ3 がローレベルに落とされると、それ
ぞれ切換リレーＲｙ2 ，Ｒｙ3 がオンとなって測定用端
子対１７と半導体リレーＲｙ2 あるいは検出抵抗Ｒ0 が
接続される。
【００２６】したがって、検査項目（出力電圧測定やブ
リッジ抵抗測定あるいは電流測定など）に応じて所定の
切換リレー１６1 〜１６3 をオン・オフすることによ
り、選択された検査項目に対応したスキャニング回路１
０の半導体リレーＲｙ1 …あるいは検出抵抗Ｒ0 に測定
用端子対１７を接続して、外部の測定器５，６にて出力
電圧やブリッジ抵抗の測定が可能となる。
リッジ抵抗測定あるいは電流測定など）に応じて所定の
切換リレー１６1 〜１６3 をオン・オフすることによ
り、選択された検査項目に対応したスキャニング回路１
０の半導体リレーＲｙ1 …あるいは検出抵抗Ｒ0 に測定
用端子対１７を接続して、外部の測定器５，６にて出力
電圧やブリッジ抵抗の測定が可能となる。
【００２７】上述のように、本実施形態では複数の検査
項目を切換可能な切換リレー１６1〜１６3 を温度特性
検査装置に備え、温度特性検査時には検査項目に応じて
上記切換リレー１６1 〜１６3 を切り換えて測定を行う
ので、測定用の配線の本数並びに接続コネクタの個数の
削減が可能となり、配線の交換などが容易になるという
利点がある。
項目を切換可能な切換リレー１６1〜１６3 を温度特性
検査装置に備え、温度特性検査時には検査項目に応じて
上記切換リレー１６1 〜１６3 を切り換えて測定を行う
ので、測定用の配線の本数並びに接続コネクタの個数の
削減が可能となり、配線の交換などが容易になるという
利点がある。
【００２８】（実施形態３）図１２は本発明の第３の実
施形態を示すブロック図であり、基本的な構成は実施形
態２と共通であるので共通する部分については図示及び
説明は省略し、本実施形態の特徴となる部分についての
み説明する。本実施形態は、図１２に示すように実施形
態２の構成に対して測定用端子対１７の代わりに各切換
リレー１６1 〜１６3 の出力端の一方を差動増幅器３０
の入力側に接続し、この差動増幅器３０の出力をＡ／Ｄ
変換するＡ／Ｄコンバータ３１と、マイクロコンピュー
タを具備してディジタル信号に変換された出力を演算処
理して所定の検査項目に対応した測定データを得るデー
タ変換部３２と、データ変換部３２にて得られた測定デ
ータを光ファイバケーブル３３を介して外部に送信する
光通信ユニット３４とを備えている。なお、データ変換
部３２は外部の制御装置７から与えられるデータ取込信
号に応じて、Ａ／Ｄコンバータ３１から出力を取り込ん
で測定データの演算を行う。
施形態を示すブロック図であり、基本的な構成は実施形
態２と共通であるので共通する部分については図示及び
説明は省略し、本実施形態の特徴となる部分についての
み説明する。本実施形態は、図１２に示すように実施形
態２の構成に対して測定用端子対１７の代わりに各切換
リレー１６1 〜１６3 の出力端の一方を差動増幅器３０
の入力側に接続し、この差動増幅器３０の出力をＡ／Ｄ
変換するＡ／Ｄコンバータ３１と、マイクロコンピュー
タを具備してディジタル信号に変換された出力を演算処
理して所定の検査項目に対応した測定データを得るデー
タ変換部３２と、データ変換部３２にて得られた測定デ
ータを光ファイバケーブル３３を介して外部に送信する
光通信ユニット３４とを備えている。なお、データ変換
部３２は外部の制御装置７から与えられるデータ取込信
号に応じて、Ａ／Ｄコンバータ３１から出力を取り込ん
で測定データの演算を行う。
【００２９】そして、実際の温度特性検査においては、
図１３に示すように複数台の温度特性検査装置Ａ’…を
恒温槽Ｄ内に収容するとともに、マトリクス制御信号や
切換リレー１６1 〜１６3 の切換信号並びに圧力センサ
３1 …の駆動用電流を供給するためのケーブルにて制御
装置７に接続し、さらに、測定データを送信するための
光ファイバケーブル３３が外部光通信ユニット３５に接
続されており、各温度特性検査装置Ａ’…から送信され
てくる測定データが外部光通信ユニット３５を介して制
御装置７に取り込まれるようになっている。
図１３に示すように複数台の温度特性検査装置Ａ’…を
恒温槽Ｄ内に収容するとともに、マトリクス制御信号や
切換リレー１６1 〜１６3 の切換信号並びに圧力センサ
３1 …の駆動用電流を供給するためのケーブルにて制御
装置７に接続し、さらに、測定データを送信するための
光ファイバケーブル３３が外部光通信ユニット３５に接
続されており、各温度特性検査装置Ａ’…から送信され
てくる測定データが外部光通信ユニット３５を介して制
御装置７に取り込まれるようになっている。
【００３０】上述のように本実施形態によれば、温度特
性検査装置Ａ’にて測定データの演算を行い、得られた
測定データを光通信で外部の制御装置７に伝送するた
め、測定データへのノイズの混入を抑制することができ
る。 （実施形態４）図１４は本発明の第４の実施形態を示す
ブロック図であり、基本的な構成は実施形態３と共通で
あるので共通する部分については図示及び説明は省略
し、本実施形態の特徴となる部分についてのみ説明す
る。
性検査装置Ａ’にて測定データの演算を行い、得られた
測定データを光通信で外部の制御装置７に伝送するた
め、測定データへのノイズの混入を抑制することができ
る。 （実施形態４）図１４は本発明の第４の実施形態を示す
ブロック図であり、基本的な構成は実施形態３と共通で
あるので共通する部分については図示及び説明は省略
し、本実施形態の特徴となる部分についてのみ説明す
る。
【００３１】本実施形態は、圧力センサから取り出した
出力を演算処理して測定データを得る演算処理手段と、
得られた測定データを記憶して保存するメモリ手段と、
演算処理手段並びにメモリ手段の動作制御を行うために
外部から無線信号にて送信される動作制御信号を受信す
る受信手段とを装置本体に内蔵した点に特徴を有するも
のである。すなわち、本実施形態は、図１４に示すよう
に実施形態３の構成に対して、Ａ／Ｄコンバータ３１の
出力を演算処理して測定データを求めるとともに半導体
リレーＲｙ…の駆動回路３６ｘ，３６ｙにマトリクス制
御信号を出力し且つデコーダ３７を介して切換リレー１
６1 〜１６3 をオン・オフする制御回路部３８と、制御
回路部３８で求めた測定データを記憶するメモリ部３９
と、スキャニング回路１０のスキャニング動作や切換リ
レー１６1 〜１６3 の切換動作などを制御回路部３８に
行わせるために外部から無線信号で送信される動作制御
信号を受信する無線通信回路部４０と、制御回路部３８
で求めた測定データを外部へ伝送するための通信回路部
４１と、圧力センサ３1 …に駆動電流を供給する定電流
アンプ４２と、電源となるバッテリ４３とを備えてい
る。
出力を演算処理して測定データを得る演算処理手段と、
得られた測定データを記憶して保存するメモリ手段と、
演算処理手段並びにメモリ手段の動作制御を行うために
外部から無線信号にて送信される動作制御信号を受信す
る受信手段とを装置本体に内蔵した点に特徴を有するも
のである。すなわち、本実施形態は、図１４に示すよう
に実施形態３の構成に対して、Ａ／Ｄコンバータ３１の
出力を演算処理して測定データを求めるとともに半導体
リレーＲｙ…の駆動回路３６ｘ，３６ｙにマトリクス制
御信号を出力し且つデコーダ３７を介して切換リレー１
６1 〜１６3 をオン・オフする制御回路部３８と、制御
回路部３８で求めた測定データを記憶するメモリ部３９
と、スキャニング回路１０のスキャニング動作や切換リ
レー１６1 〜１６3 の切換動作などを制御回路部３８に
行わせるために外部から無線信号で送信される動作制御
信号を受信する無線通信回路部４０と、制御回路部３８
で求めた測定データを外部へ伝送するための通信回路部
４１と、圧力センサ３1 …に駆動電流を供給する定電流
アンプ４２と、電源となるバッテリ４３とを備えてい
る。
【００３２】制御回路部３８はマイクロコンピュータを
具備して成り、無線通信回路部４０にて動作制御信号を
受信した場合にその動作制御信号に基づいて駆動回路３
６ｘ，３６ｙにマトリクス制御信号を出力し、あるいは
切換リレー１６1 〜１６3 に切換信号を出力することに
より、各圧力センサ３1 …の測定データを求めてメモリ
部３９に記憶させる。そして、一通りの測定が終了すれ
ば通信回路部４１にケーブルを接続し、メモリ部３９に
記憶させている測定データを制御回路部３８に読み出さ
せて通信回路部４１より上記ケーブルを介して外部に取
り出すのである。
具備して成り、無線通信回路部４０にて動作制御信号を
受信した場合にその動作制御信号に基づいて駆動回路３
６ｘ，３６ｙにマトリクス制御信号を出力し、あるいは
切換リレー１６1 〜１６3 に切換信号を出力することに
より、各圧力センサ３1 …の測定データを求めてメモリ
部３９に記憶させる。そして、一通りの測定が終了すれ
ば通信回路部４１にケーブルを接続し、メモリ部３９に
記憶させている測定データを制御回路部３８に読み出さ
せて通信回路部４１より上記ケーブルを介して外部に取
り出すのである。
【００３３】上述のように本実施形態によれば、スキャ
ニング回路１０の動作や切換リレー１６1 〜１６3 の動
作を制御回路部３８にて制御するとともに、その動作制
御のための動作制御信号を無線信号にて受信する無線通
信回路４０と、測定データを記憶するメモリ部３９とを
備え、しかも、圧力センサ３1 …の駆動用電源にはバッ
テリ４３を用いているので、温度特性の検査中には恒温
槽の外へ引き出す配線が全く不要となり、検査作業が大
幅に簡素化できるという利点がある。
ニング回路１０の動作や切換リレー１６1 〜１６3 の動
作を制御回路部３８にて制御するとともに、その動作制
御のための動作制御信号を無線信号にて受信する無線通
信回路４０と、測定データを記憶するメモリ部３９とを
備え、しかも、圧力センサ３1 …の駆動用電源にはバッ
テリ４３を用いているので、温度特性の検査中には恒温
槽の外へ引き出す配線が全く不要となり、検査作業が大
幅に簡素化できるという利点がある。
【００３４】
【発明の効果】請求項１の発明は、所定の検査温度に設
定される恒温槽内に収容され、この検査温度下における
複数個の圧力センサの出力特性を検査する圧力センサの
温度特性検査装置であって、各圧力センサに所定の圧力
を印加する圧力印加手段と、複数個の圧力センサのうち
で駆動し且つ出力を取り出す圧力センサを複数の半導体
リレーを用いて順次切り換える切換手段とを少なくとも
装置本体に内蔵して成るので、複数個の圧力センサと切
換手段との配線は温度特性検査装置の内部で行うから、
従来例に比べて温度特性検査装置から外部へ引き出され
る電線の数を大幅に減少させることができ、その結果、
同時に恒温槽内に入れる圧力センサの個数が増大しても
恒温槽から外部へ配線する電線の数が少なくて済み、検
査時の配線作業が容易になるという効果がある。
定される恒温槽内に収容され、この検査温度下における
複数個の圧力センサの出力特性を検査する圧力センサの
温度特性検査装置であって、各圧力センサに所定の圧力
を印加する圧力印加手段と、複数個の圧力センサのうち
で駆動し且つ出力を取り出す圧力センサを複数の半導体
リレーを用いて順次切り換える切換手段とを少なくとも
装置本体に内蔵して成るので、複数個の圧力センサと切
換手段との配線は温度特性検査装置の内部で行うから、
従来例に比べて温度特性検査装置から外部へ引き出され
る電線の数を大幅に減少させることができ、その結果、
同時に恒温槽内に入れる圧力センサの個数が増大しても
恒温槽から外部へ配線する電線の数が少なくて済み、検
査時の配線作業が容易になるという効果がある。
【００３５】請求項２の発明は、複数の検査項目毎に各
圧力センサから取り出す出力の種類を切り換える検査項
目切換手段を装置本体に内蔵して成るので、複数の検査
項目に対して圧力センサの出力を外部へ取り出す電線を
共用することができ、結果的に恒温槽の外部へ引き出す
検査用配線の数を減らすことができるという効果があ
る。
圧力センサから取り出す出力の種類を切り換える検査項
目切換手段を装置本体に内蔵して成るので、複数の検査
項目に対して圧力センサの出力を外部へ取り出す電線を
共用することができ、結果的に恒温槽の外部へ引き出す
検査用配線の数を減らすことができるという効果があ
る。
【００３６】請求項３の発明は、圧力センサから取り出
した出力を演算処理して測定データを得る演算処理手段
と、得られた測定データを記憶して保存するメモリ手段
とを装置本体に内蔵して成るので、複数個の圧力センサ
の測定データを全て一旦メモリ手段に記憶させることに
より、検査中における恒温槽から外部への出力取り出し
用の配線を無くすることができるという効果がある。
した出力を演算処理して測定データを得る演算処理手段
と、得られた測定データを記憶して保存するメモリ手段
とを装置本体に内蔵して成るので、複数個の圧力センサ
の測定データを全て一旦メモリ手段に記憶させることに
より、検査中における恒温槽から外部への出力取り出し
用の配線を無くすることができるという効果がある。
【００３７】請求項４の発明は、演算処理手段並びにメ
モリ手段の動作制御を行うために外部から無線信号にて
送信される動作制御信号を受信する受信手段を装置本体
に内蔵して成るので、演算処理手段並びにメモリ手段の
動作を外部からワイヤレス制御することができ、検査中
における恒温槽から外部への配線を無くすることができ
るという効果がある。
モリ手段の動作制御を行うために外部から無線信号にて
送信される動作制御信号を受信する受信手段を装置本体
に内蔵して成るので、演算処理手段並びにメモリ手段の
動作を外部からワイヤレス制御することができ、検査中
における恒温槽から外部への配線を無くすることができ
るという効果がある。
【００３８】請求項５の発明は、圧力センサから取り出
した出力を演算処理して測定データを得る演算処理手段
と、得られた測定データを光信号に変換するとともに光
ファイバケーブルを介して外部に伝送する光通信手段と
を装置本体に内蔵して成るので、測定データへのノイズ
の混入を抑制することができるという効果がある。請求
項６の発明は、複数個の圧力センサのうちで駆動し且つ
出力を取り出す圧力センサを、温度特性検査装置に内蔵
される複数の半導体リレーを用いて順次切り換えるか
ら、従来例に比べて温度特性検査装置から外部へ引き出
される電線の数を大幅に減少させることができ、その結
果、同時に恒温槽内に入れる圧力センサの個数が増大し
ても恒温槽から外部へ配線する電線の数が少なくて済
み、検査時の配線作業が容易になるという効果がある。
した出力を演算処理して測定データを得る演算処理手段
と、得られた測定データを光信号に変換するとともに光
ファイバケーブルを介して外部に伝送する光通信手段と
を装置本体に内蔵して成るので、測定データへのノイズ
の混入を抑制することができるという効果がある。請求
項６の発明は、複数個の圧力センサのうちで駆動し且つ
出力を取り出す圧力センサを、温度特性検査装置に内蔵
される複数の半導体リレーを用いて順次切り換えるか
ら、従来例に比べて温度特性検査装置から外部へ引き出
される電線の数を大幅に減少させることができ、その結
果、同時に恒温槽内に入れる圧力センサの個数が増大し
ても恒温槽から外部へ配線する電線の数が少なくて済
み、検査時の配線作業が容易になるという効果がある。
【００３９】請求項７の発明は、複数の検査項目に対応
して各圧力センサから取り出す出力の種類を、温度特性
検査装置に内蔵される検査項目切換手段によって切り換
えるから、複数の検査項目に対して圧力センサの出力を
外部へ取り出す電線を共用することができ、結果的に恒
温槽の外部へ引き出す検査用配線の数を減らすことがで
きるという効果がある。
して各圧力センサから取り出す出力の種類を、温度特性
検査装置に内蔵される検査項目切換手段によって切り換
えるから、複数の検査項目に対して圧力センサの出力を
外部へ取り出す電線を共用することができ、結果的に恒
温槽の外部へ引き出す検査用配線の数を減らすことがで
きるという効果がある。
【００４０】請求項８の発明は、圧力センサから取り出
した出力を温度特性検査装置に内蔵される演算処理手段
によって演算処理して測定データを得るとともに、得ら
れた測定データを温度特性検査装置に内蔵されるメモリ
手段に記憶して保存するから、複数個の圧力センサの測
定データを全て一旦メモリ手段に記憶させることによ
り、検査中における恒温槽から外部への出力取り出し用
の配線を無くすることができるという効果がある。
した出力を温度特性検査装置に内蔵される演算処理手段
によって演算処理して測定データを得るとともに、得ら
れた測定データを温度特性検査装置に内蔵されるメモリ
手段に記憶して保存するから、複数個の圧力センサの測
定データを全て一旦メモリ手段に記憶させることによ
り、検査中における恒温槽から外部への出力取り出し用
の配線を無くすることができるという効果がある。
【００４１】請求項９の発明は、演算処理手段並びにメ
モリ手段の動作制御を行うための動作制御信号を無線信
号にて温度特性検査装置に送信するから、演算処理手段
並びにメモリ手段の動作を外部からワイヤレス制御する
ことができ、検査中における恒温槽から外部への配線を
無くすることができるという効果がある。請求項１０の
発明は、圧力センサから取り出した出力を温度特性検査
装置に内蔵される演算処理手段によって演算処理して測
定データを得るとともに、得られた測定データを温度特
性検査装置に内蔵される光通信手段にて光信号に変換し
且つ光ファイバケーブルを介して外部に伝送するから、
測定データへのノイズの混入を抑制することができると
いう効果がある。
モリ手段の動作制御を行うための動作制御信号を無線信
号にて温度特性検査装置に送信するから、演算処理手段
並びにメモリ手段の動作を外部からワイヤレス制御する
ことができ、検査中における恒温槽から外部への配線を
無くすることができるという効果がある。請求項１０の
発明は、圧力センサから取り出した出力を温度特性検査
装置に内蔵される演算処理手段によって演算処理して測
定データを得るとともに、得られた測定データを温度特
性検査装置に内蔵される光通信手段にて光信号に変換し
且つ光ファイバケーブルを介して外部に伝送するから、
測定データへのノイズの混入を抑制することができると
いう効果がある。
【図１】実施形態１を示すブロック図である。
【図２】同上におけるスキャニング回路を示す概略回路
図である。
図である。
【図３】同上における半導体リレーを示す回路図であ
る。
る。
【図４】同上におけるスキャニング回路の要部を示す概
略回路図である。
略回路図である。
【図５】同上におけるスキャニング回路を示す回路図で
ある。
ある。
【図６】同上の要部を示す分解斜視図である。
【図７】同上を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は一部破
断した側面図、（ｃ）は正面図である。
断した側面図、（ｃ）は正面図である。
【図８】同上の要部を示す断面図である。
【図９】同上の動作を説明するための説明図である。
【図１０】実施形態２を示す要部の概略回路図である。
【図１１】同上の要部回路図である。
【図１２】実施形態３を示す一部省略した概略回路図で
ある。
ある。
【図１３】同上を用いた温度特性検査方法を説明するた
めの説明図である。
めの説明図である。
【図１４】実施形態４を示す一部省略した概略回路図で
ある。
ある。
【図１５】圧力センサの特性検査方法を説明するための
説明図である。
説明図である。
【図１６】従来例を示す要部の回路図である。
【図１７】同上を用いた温度特性検査方法を説明するた
めの説明図である。
めの説明図である。
Ａ 温度特性検査装置 １ 圧力印加手段 ２ 切換手段 ３1 … 圧力センサ ４ 定電流源 ５ 測定器 ６ 測定器 ７ 制御装置 Ｒｙ… 半導体リレー
Claims (10)
- 【請求項１】 所定の検査温度に設定される恒温槽内に
収容され、この検査温度下における複数個の圧力センサ
の出力特性を検査する圧力センサの温度特性検査装置で
あって、各圧力センサに所定の圧力を印加する圧力印加
手段と、複数個の圧力センサのうちで駆動し且つ出力を
取り出す圧力センサを複数の半導体リレーを用いて順次
切り換える切換手段とを少なくとも装置本体に内蔵して
成ることを特徴とする圧力センサの温度特性検査装置。 - 【請求項２】 複数の検査項目毎に各圧力センサから取
り出す出力の種類を切り換える検査項目切換手段を装置
本体に内蔵して成ることを特徴とする請求項１記載の圧
力センサの温度特性検査装置。 - 【請求項３】 圧力センサから取り出した出力を演算処
理して測定データを得る演算処理手段と、得られた測定
データを記憶して保存するメモリ手段とを装置本体に内
蔵して成ることを特徴とする請求項１又は２記載の圧力
センサの温度特性検査装置。 - 【請求項４】 演算処理手段並びにメモリ手段の動作制
御を行うために外部から無線信号にて送信される動作制
御信号を受信する受信手段を装置本体に内蔵して成るこ
とを特徴とする請求項３記載の圧力センサの温度特性検
査装置。 - 【請求項５】 圧力センサから取り出した出力を演算処
理して測定データを得る演算処理手段と、得られた測定
データを光信号に変換するとともに光ファイバケーブル
を介して外部に伝送する光通信手段とを装置本体に内蔵
して成ることを特徴とする請求項１又は２記載の圧力セ
ンサの温度特性検査装置。 - 【請求項６】 複数個の圧力センサに所定の圧力を印加
する圧力印加手段を具備する温度特性検査装置を所定の
検査温度に設定される恒温槽内に収容し、この検査温度
下における各圧力センサの出力特性を検査する圧力セン
サの温度特性検査方法であって、複数個の圧力センサの
うちで駆動し且つ出力を取り出す圧力センサを、温度特
性検査装置に内蔵される複数の半導体リレーを用いて順
次切り換えることを特徴とする圧力センサの温度特性検
査方法。 - 【請求項７】 複数の検査項目に対応して各圧力センサ
から取り出す出力の種類を、温度特性検査装置に内蔵さ
れる検査項目切換手段によって切り換えることを特徴と
する請求項６記載の圧力センサの温度特性検査方法。 - 【請求項８】 圧力センサから取り出した出力を温度特
性検査装置に内蔵される演算処理手段によって演算処理
して測定データを得るとともに、得られた測定データを
温度特性検査装置に内蔵されるメモリ手段に記憶して保
存することを特徴とする請求項６又は７記載の圧力セン
サの温度特性検査方法。 - 【請求項９】 演算処理手段並びにメモリ手段の動作制
御を行うための動作制御信号を無線信号にて温度特性検
査装置に送信することを特徴とする請求項８記載の圧力
センサの温度特性検査方法。 - 【請求項１０】 圧力センサから取り出した出力を温度
特性検査装置に内蔵される演算処理手段によって演算処
理して測定データを得るとともに、得られた測定データ
を温度特性検査装置に内蔵される光通信手段にて光信号
に変換し且つ光ファイバケーブルを介して外部に伝送す
ることを特徴とする請求項６又は７記載の圧力センサの
温度特性検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15439196A JPH102825A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 圧力センサの温度特性検査装置及びその温度特性検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15439196A JPH102825A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 圧力センサの温度特性検査装置及びその温度特性検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH102825A true JPH102825A (ja) | 1998-01-06 |
Family
ID=15583120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15439196A Withdrawn JPH102825A (ja) | 1996-06-14 | 1996-06-14 | 圧力センサの温度特性検査装置及びその温度特性検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH102825A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005059497A2 (de) * | 2003-12-18 | 2005-06-30 | Endress+Hauser Gmbh+Co. Kg | Vorrichtung und verfahren zur kompensation von drucksensoren |
| CN107655626A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-02-02 | 江苏德尔科测控技术有限公司 | 一种压力传感器的自动化标定与测试设备及其测试方法 |
| CN108007636A (zh) * | 2016-11-01 | 2018-05-08 | 神华集团有限责任公司 | 压力计及测量压力的方法 |
-
1996
- 1996-06-14 JP JP15439196A patent/JPH102825A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005059497A2 (de) * | 2003-12-18 | 2005-06-30 | Endress+Hauser Gmbh+Co. Kg | Vorrichtung und verfahren zur kompensation von drucksensoren |
| WO2005059497A3 (de) * | 2003-12-18 | 2009-04-02 | Endress & Hauser Gmbh & Co Kg | Vorrichtung und verfahren zur kompensation von drucksensoren |
| DE10359866B4 (de) * | 2003-12-18 | 2014-11-20 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Vorrichtung und Verfahren zur Kompensation von Drucksensormodulen |
| CN108007636A (zh) * | 2016-11-01 | 2018-05-08 | 神华集团有限责任公司 | 压力计及测量压力的方法 |
| CN107655626A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-02-02 | 江苏德尔科测控技术有限公司 | 一种压力传感器的自动化标定与测试设备及其测试方法 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030902 |