JPH10275968A - ヒートシンクの実装構造 - Google Patents
ヒートシンクの実装構造Info
- Publication number
- JPH10275968A JPH10275968A JP8133997A JP8133997A JPH10275968A JP H10275968 A JPH10275968 A JP H10275968A JP 8133997 A JP8133997 A JP 8133997A JP 8133997 A JP8133997 A JP 8133997A JP H10275968 A JPH10275968 A JP H10275968A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- spring
- claws
- claw
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板に実装されたＬＳＩ用ヒートシ
ンクを、スプリング機構による機械的取付けすると、ス
プリングが外れることがある。 【解決手段】 プリント基板に実装されているＬＳＩ用
ヒートシンク４は、ＬＳＩ２上に載置され、プリント基
板に設けられた穴７に係合するツメ６をもったスプリン
グ５によって、固定される。スプリング５の先端ツメ部
６はそれぞれ異なる方向にバネ力を発生する２つツメか
らなり、これがプリント基板穴７に係合している。これ
により、たとえ偶発的な力がどちらか一方のツメに働
き、そのツメが外れかけても、他方のツメは係合したま
まであり、ツメ部６が外れることはない。
ンクを、スプリング機構による機械的取付けすると、ス
プリングが外れることがある。 【解決手段】 プリント基板に実装されているＬＳＩ用
ヒートシンク４は、ＬＳＩ２上に載置され、プリント基
板に設けられた穴７に係合するツメ６をもったスプリン
グ５によって、固定される。スプリング５の先端ツメ部
６はそれぞれ異なる方向にバネ力を発生する２つツメか
らなり、これがプリント基板穴７に係合している。これ
により、たとえ偶発的な力がどちらか一方のツメに働
き、そのツメが外れかけても、他方のツメは係合したま
まであり、ツメ部６が外れることはない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に実装された
ＬＳＩ等の電子部品の発生する熱を放熱させるヒートシ
ンクの実装構造に関する。
ＬＳＩ等の電子部品の発生する熱を放熱させるヒートシ
ンクの実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板に実装されるヒートシンク
の従来の実装構造においては、接着よりも簡単で安価な
スプリング機構を有する機械的な取付けが採用されてい
る。
の従来の実装構造においては、接着よりも簡単で安価な
スプリング機構を有する機械的な取付けが採用されてい
る。
【０００３】図５は、従来のスプリング機構を有した機
械的な取付けの一例を示している。図において、ヒート
シンクを取付けるためのスプリング１２はその先端にツ
メ１３を持ち、このツメ１３がプリント基板１１に設け
られた穴１４に係合することによって、ヒートシンクを
ＬＳＩに押圧し固定するものである。
械的な取付けの一例を示している。図において、ヒート
シンクを取付けるためのスプリング１２はその先端にツ
メ１３を持ち、このツメ１３がプリント基板１１に設け
られた穴１４に係合することによって、ヒートシンクを
ＬＳＩに押圧し固定するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の実装構
造においては、スプリング１２が外れ易く、ヒートシン
ク脱落の可能性が高いという欠点がある。
造においては、スプリング１２が外れ易く、ヒートシン
ク脱落の可能性が高いという欠点がある。
【０００５】その理由は、スプリング１２に設けられた
ツメ１３が１個で１方向にしかないため、偶発的にそれ
とは逆方向の衝撃力が加わるだけでスプリング１２がプ
リント基板１１から外れてしまうためである。
ツメ１３が１個で１方向にしかないため、偶発的にそれ
とは逆方向の衝撃力が加わるだけでスプリング１２がプ
リント基板１１から外れてしまうためである。
【０００６】本発明の目的は、ヒートシンク脱落事故を
防ぐため、スプリングが外れない様にすることにある。
防ぐため、スプリングが外れない様にすることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のヒートシンク実
装構造は、１方向の偶発的な衝撃力だけでスプリングが
外れてしまうことを防止できる。
装構造は、１方向の偶発的な衝撃力だけでスプリングが
外れてしまうことを防止できる。
【０００８】より具体的には、スプリングのツメ部がそ
れぞれ異なる方向にバネ力を発生する複数のツメから構
成されている。（図４の６）
れぞれ異なる方向にバネ力を発生する複数のツメから構
成されている。（図４の６）
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して詳細に説明する。
図面を参照して詳細に説明する。
【０００９】図１は本発明の実施の形態の斜視図であ
り、図２および図３はそれぞれ図１の矢印Ａ方向から見
た図および図１のＢ−Ｂ線断面図である。
り、図２および図３はそれぞれ図１の矢印Ａ方向から見
た図および図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【００１０】図１〜図３を参照すると、本実施の形態で
は、プリント基板１に電子部品、例えばＬＳＩ２、が実
装されている。ＬＳＩ２の冷却用ヒートシンク４は、複
数のフィンを有し、ＬＳＩ２上に放熱シート３を介して
載置され、プリント基板１に設けられた穴７に係合する
ツメ６を有するスプリング５によって、プリント基板１
に固定される。
は、プリント基板１に電子部品、例えばＬＳＩ２、が実
装されている。ＬＳＩ２の冷却用ヒートシンク４は、複
数のフィンを有し、ＬＳＩ２上に放熱シート３を介して
載置され、プリント基板１に設けられた穴７に係合する
ツメ６を有するスプリング５によって、プリント基板１
に固定される。
【００１１】スプリング５は、そのビーム部がバネ性を
有しており、穴７に係合された状態では、ビーム部のバ
ネ力によってヒートシンク４をＬＳＩ２に押しつけて、
固定している。ビーム部がヒートシンク４のフィン間に
入ることにより、ヒートシンク４のズレが防止される。
また、スプリング５のツメ８はヒートシンク４のズレ防
止用のストッパの役割を果たしている。
有しており、穴７に係合された状態では、ビーム部のバ
ネ力によってヒートシンク４をＬＳＩ２に押しつけて、
固定している。ビーム部がヒートシンク４のフィン間に
入ることにより、ヒートシンク４のズレが防止される。
また、スプリング５のツメ８はヒートシンク４のズレ防
止用のストッパの役割を果たしている。
【００１２】図４（Ａ）は図１のＣ−Ｃ線断面であり、
図４（Ｂ）は図４（Ａ）の矢印Ａ方向から見た断面図で
ある。図４（Ａ）を参照すると、スプリング５はプリン
ト基板穴７に挿入されている間、図の矢印方向にバネ力
を発生し、プリント基板１に固定される。
図４（Ｂ）は図４（Ａ）の矢印Ａ方向から見た断面図で
ある。図４（Ａ）を参照すると、スプリング５はプリン
ト基板穴７に挿入されている間、図の矢印方向にバネ力
を発生し、プリント基板１に固定される。
【００１３】次に、図４（Ｂ）を参照すると、スプリン
グ５の先端のツメ部６は２個のツメを有し、これらのツ
メがプリント基板穴７に係合し、いずれのツメもプリン
ト基板穴７のそれぞれ異なる２つの外径方向にバネ力を
発生している。
グ５の先端のツメ部６は２個のツメを有し、これらのツ
メがプリント基板穴７に係合し、いずれのツメもプリン
ト基板穴７のそれぞれ異なる２つの外径方向にバネ力を
発生している。
【００１４】これにより、たとえ偶発的な力がどちらか
一方に働き、その一方のツメが外れかけても、他方のツ
メは係合したままであり、ツメ部６が外れることはな
い。
一方に働き、その一方のツメが外れかけても、他方のツ
メは係合したままであり、ツメ部６が外れることはな
い。
【００１５】
【発明の効果】以上、本発明には、偶発的な１方向の力
だけではスプリングが外れることがなく、ヒートシンク
脱落事故を防ぐことができるという効果がある。
だけではスプリングが外れることがなく、ヒートシンク
脱落事故を防ぐことができるという効果がある。
【００１６】その理由は、ヒートシンクを取付けるスプ
リングの先端にそれぞれ異なる方向にバネ力を発生する
２つのツメを設けたためである。
リングの先端にそれぞれ異なる方向にバネ力を発生する
２つのツメを設けたためである。
【図１】本発明の実施の形態を示す分解斜視図である。
【図２】図１の矢印Ａ方向から見た図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線で切断したときの断面図であ
る。
る。
【図４】（Ａ）は図１のＣ−Ｃ線方向より見た図であ
る。（Ｂ）は図４（Ａ）の矢印Ａ方向から見た図であ
る。
る。（Ｂ）は図４（Ａ）の矢印Ａ方向から見た図であ
る。
【図５】（Ａ）は従来の構造を示す図である。（Ｂ）は
図５（Ａ）の矢印Ａ方向から見た図である。
図５（Ａ）の矢印Ａ方向から見た図である。
１ プリント基板 ２ ＬＳＩ ３ 放熱シート ４ ヒートシンク ５ スプリング ６ ツメ ７ プリント基板穴 ８ ツメ １１ プリント基板 １２ スプリング １３ ツメ １４ プリント基板穴
Claims (5)
- 【請求項１】 基板と、該基板に実装された電子部品
と、該電子部品の上面に載置されるヒートシンクと、該
ヒートシンクを前記電子部品に押し付けて固定するため
のスプリングと、前記スプリングのツメ部を係合させる
ために前記基板に設けられた穴とを備え、前記ツメ部が
それぞれ異なる方向にバネ力を発生する複数のツメから
なることを特徴とするヒートシンクの実装構造。 - 【請求項２】 前記基板がプリント基板であることを特
徴とする請求項１記載のヒートシンクの実装構造。 - 【請求項３】 前記電子部品がＬＳＩであることを特徴
とする請求項１記載のヒートシンクの実装構造。 - 【請求項４】 前記電子部品と前記ヒートシンクとの間
に伝熱シートを介在させたことを特徴とする請求項１記
載のヒートシンクの実装構造。 - 【請求項５】 前記スプリングはバネ性を有するビーム
部を有することを特徴とする請求項１記載のヒートシン
クの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8133997A JPH10275968A (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | ヒートシンクの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8133997A JPH10275968A (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | ヒートシンクの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10275968A true JPH10275968A (ja) | 1998-10-13 |
Family
ID=13743621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8133997A Pending JPH10275968A (ja) | 1997-03-31 | 1997-03-31 | ヒートシンクの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10275968A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100370652B1 (ko) * | 2000-07-13 | 2003-02-05 | 삼성전기주식회사 | 히트싱크 체결장치 |
| US6958913B2 (en) | 2002-06-20 | 2005-10-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Heatsink mounting unit |
| JP2008306779A (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Hitachi Ltd | スイッチング電源装置とその実装構造 |
| US7755895B2 (en) | 2005-02-22 | 2010-07-13 | Nec Corporation | Heat sink, an electronic component package, and a method of manufacturing a heat sink |
-
1997
- 1997-03-31 JP JP8133997A patent/JPH10275968A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100370652B1 (ko) * | 2000-07-13 | 2003-02-05 | 삼성전기주식회사 | 히트싱크 체결장치 |
| US6958913B2 (en) | 2002-06-20 | 2005-10-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Heatsink mounting unit |
| US7755895B2 (en) | 2005-02-22 | 2010-07-13 | Nec Corporation | Heat sink, an electronic component package, and a method of manufacturing a heat sink |
| JP2008306779A (ja) * | 2007-06-05 | 2008-12-18 | Hitachi Ltd | スイッチング電源装置とその実装構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990622 |