JP2002009214A - 放熱部材取付構造 - Google Patents
放熱部材取付構造Info
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- JP2002009214A JP2002009214A JP2000190550A JP2000190550A JP2002009214A JP 2002009214 A JP2002009214 A JP 2002009214A JP 2000190550 A JP2000190550 A JP 2000190550A JP 2000190550 A JP2000190550 A JP 2000190550A JP 2002009214 A JP2002009214 A JP 2002009214A
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- heat
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- generating component
- dissipating
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来、放熱体固定具に設けられたフックを用
いて放熱体を発熱体に固定する構造のものが提案されて
いるが、フックを発熱体に引っ掛けることが出来ない場
合は、適用出来ないという問題があった。 【解決手段】 印刷基板１に係止用チップ部品４、５を
設け、ばね部６ａ，６ｂを有し、端部がチップ部品４、
５に係止された放熱板固定具６にて放熱板３をＩＣ２に
対して固定する構造とする。
いて放熱体を発熱体に固定する構造のものが提案されて
いるが、フックを発熱体に引っ掛けることが出来ない場
合は、適用出来ないという問題があった。 【解決手段】 印刷基板１に係止用チップ部品４、５を
設け、ばね部６ａ，６ｂを有し、端部がチップ部品４、
５に係止された放熱板固定具６にて放熱板３をＩＣ２に
対して固定する構造とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、放熱部材取付構
造に関する。
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】 従来から印刷基板に取り付けられたＩ
Ｃ等の発熱部品に対して放熱部材を取り付ける構造は種
々提案されている。ＩＣに放熱板を接触させた上で、放
熱板を印刷基板に螺子止めするものや、放熱板をＩＣに
接着剤にて接着するもの等がある。また螺子止めや接着
剤による取付では作業時間がかかる等の理由から、特開
平７−２８８３０１号公報に示されるような放熱体固定
具を用いるものも提案されている。
Ｃ等の発熱部品に対して放熱部材を取り付ける構造は種
々提案されている。ＩＣに放熱板を接触させた上で、放
熱板を印刷基板に螺子止めするものや、放熱板をＩＣに
接着剤にて接着するもの等がある。また螺子止めや接着
剤による取付では作業時間がかかる等の理由から、特開
平７−２８８３０１号公報に示されるような放熱体固定
具を用いるものも提案されている。
【０００３】ところで、この放熱体固定具は発熱体にフ
ックにて引っ掛ける構造となっているため、発熱体に放
熱体固定具を引っ掛けることが出来ない場合は、適用が
出来ないという問題が考えられる。
ックにて引っ掛ける構造となっているため、発熱体に放
熱体固定具を引っ掛けることが出来ない場合は、適用が
出来ないという問題が考えられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】 上述したように、従
来は放熱体固定具に設けられたフックを用いて放熱体を
発熱体に固定する構造のものが提案されているが、フッ
クを発熱体に引っ掛けることが出来ない場合は、適用が
出来ないという問題があった。
来は放熱体固定具に設けられたフックを用いて放熱体を
発熱体に固定する構造のものが提案されているが、フッ
クを発熱体に引っ掛けることが出来ない場合は、適用が
出来ないという問題があった。
【０００５】本発明は、上記の課題に対応してなされた
もので、発熱部品にフックを係合させること無く、かつ
放熱部材を発熱部品に対して固定する場合の作業性も向
上できる放熱部材取付構造を提供することを目的とす
る。
もので、発熱部品にフックを係合させること無く、かつ
放熱部材を発熱部品に対して固定する場合の作業性も向
上できる放熱部材取付構造を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】 本発明の請求項１にか
かる放熱部材取付構造は、印刷基板に取り付けられた発
熱部品に接触してその放熱を行う放熱部材と、前記印刷
基板に半田付けされた係止部材と、両端部が前記係止部
材に係止され中間部分で前記放熱部材を発熱部品に対し
押圧するべく接触する放熱部材固定具とを具備したもの
である。
かる放熱部材取付構造は、印刷基板に取り付けられた発
熱部品に接触してその放熱を行う放熱部材と、前記印刷
基板に半田付けされた係止部材と、両端部が前記係止部
材に係止され中間部分で前記放熱部材を発熱部品に対し
押圧するべく接触する放熱部材固定具とを具備したもの
である。
【０００７】また、請求項２にかかる放熱部材取付構造
は、請求項１記載の放熱部材取付構造において、前記放
熱部材に前記発熱部品と接触する面に発熱部品に対する
放熱板の位置ずれを防止するための凹部もしくは凸部を
形成するようにしたものである。
は、請求項１記載の放熱部材取付構造において、前記放
熱部材に前記発熱部品と接触する面に発熱部品に対する
放熱板の位置ずれを防止するための凹部もしくは凸部を
形成するようにしたものである。
【０００８】請求項３にかかる放熱部材取付構造は、前
記係止部材を断面がブリッジ形状のチップ部品とし、印
刷基板に半田付けされた状態で、前記放熱部材固定具の
両端部が挿入される穴部が形成されるよう構成したもの
である。
記係止部材を断面がブリッジ形状のチップ部品とし、印
刷基板に半田付けされた状態で、前記放熱部材固定具の
両端部が挿入される穴部が形成されるよう構成したもの
である。
【０００９】請求項４にかかる放熱部材取付構造は、前
記係止部材を前記印刷基板に対して取付強度を増して半
田付けするようにしたものである。
記係止部材を前記印刷基板に対して取付強度を増して半
田付けするようにしたものである。
【００１０】さらに、請求項５にかかる放熱部材取付構
造は、前記放熱部材固定具として、前記係止部材に係止
される両端部と放熱部材に接触して押圧する中間部との
間にばね部を有するようにしたものである。
造は、前記放熱部材固定具として、前記係止部材に係止
される両端部と放熱部材に接触して押圧する中間部との
間にばね部を有するようにしたものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】 以下、本発明の実施の形態につ
いて詳細に説明する。図１は、本発明の放熱部材取付構
造の一実施例を示す斜視図であり、図２は同断面図であ
る。また、図３は図１における一部の部品を拡大して示
す斜視図である。
いて詳細に説明する。図１は、本発明の放熱部材取付構
造の一実施例を示す斜視図であり、図２は同断面図であ
る。また、図３は図１における一部の部品を拡大して示
す斜視図である。
【００１２】本実施例になる放熱部材取付構造は、印刷
基板１に実装される発熱部品であるＱＦＰ、ＢＧＡ等の
高密度表面実装ＩＣ２に対しその放熱を行うための放熱
部材である放熱板３と、印刷基板１上に設けられた係止
部材である係止用チップ部品４、５、これら係止用チッ
プ部品４、５と共に放熱板３をＩＣ２に固定するための
放熱部材固定具である放熱板固定具６とから構成されて
いる。
基板１に実装される発熱部品であるＱＦＰ、ＢＧＡ等の
高密度表面実装ＩＣ２に対しその放熱を行うための放熱
部材である放熱板３と、印刷基板１上に設けられた係止
部材である係止用チップ部品４、５、これら係止用チッ
プ部品４、５と共に放熱板３をＩＣ２に固定するための
放熱部材固定具である放熱板固定具６とから構成されて
いる。
【００１３】次に、上記構造をさらに詳細に説明する。
印刷基板１には、ＱＦＰ、ＢＧＡ等の高密度表面実装Ｉ
Ｃ２が実装されている。一方、同じく印刷基板１には、
係止用チップ部品４、５が表面実装時に半田リフロー等
で半田付けされている。係止用チップ部品４、５は図３
に示す如き断面ブリッジ形状を有し、印刷基板１に実装
された状態で、後述する放熱板固定具６の端部が挿入さ
れる穴部４ａ、５ａを形成する。また、これら係止用チ
ップ部品４、５の穴部４ａ、５ａを構成する部分（図３
参照）には半田がつかない表面処理がなされているた
め、上記半田付けの際に、これらの部分に半田がつくこ
とは無い。
印刷基板１には、ＱＦＰ、ＢＧＡ等の高密度表面実装Ｉ
Ｃ２が実装されている。一方、同じく印刷基板１には、
係止用チップ部品４、５が表面実装時に半田リフロー等
で半田付けされている。係止用チップ部品４、５は図３
に示す如き断面ブリッジ形状を有し、印刷基板１に実装
された状態で、後述する放熱板固定具６の端部が挿入さ
れる穴部４ａ、５ａを形成する。また、これら係止用チ
ップ部品４、５の穴部４ａ、５ａを構成する部分（図３
参照）には半田がつかない表面処理がなされているた
め、上記半田付けの際に、これらの部分に半田がつくこ
とは無い。
【００１４】ＩＣ２の上部には、放熱板３がＩＣ２の全
面を覆うように載置され、更に放熱板固定具６が放熱板
３をＩＣ２に接触させる方向に押圧すべく配置されてい
る。すなわち、放熱板固定具６は端部が係止用チップ部
品４、５の前記穴部４ａ、５ａに挿入され、中間部で放
熱板３を押圧している。この押圧は、放熱板固定具６の
端部と中間部との間に形成されたばね部６ａ、６ｂによ
り生じさせている。
面を覆うように載置され、更に放熱板固定具６が放熱板
３をＩＣ２に接触させる方向に押圧すべく配置されてい
る。すなわち、放熱板固定具６は端部が係止用チップ部
品４、５の前記穴部４ａ、５ａに挿入され、中間部で放
熱板３を押圧している。この押圧は、放熱板固定具６の
端部と中間部との間に形成されたばね部６ａ、６ｂによ
り生じさせている。
【００１５】以上の実施例によれば、簡便な構成で放熱
板３を固定することができ有用である。
板３を固定することができ有用である。
【００１６】図４乃至図５は、本発明の放熱部材取付構
造の他の実施例を示す図であり、図４は本実施例の放熱
部材取付構造を示す断面図であり、図５は本実施例にお
ける放熱板の斜視図である。本実施例は、先の実施例に
おける放熱板３に代えて放熱板１１を用いたものであ
る。その他に変更はない。
造の他の実施例を示す図であり、図４は本実施例の放熱
部材取付構造を示す断面図であり、図５は本実施例にお
ける放熱板の斜視図である。本実施例は、先の実施例に
おける放熱板３に代えて放熱板１１を用いたものであ
る。その他に変更はない。
【００１７】放熱板１１は、そのＩＣ２との接触面１１
ａ側に、ＩＣ２の表面形状より若干大き目の凹部１１ｂ
が設けられている。これにより、放熱板１１がＩＣ２に
対しずれるといった問題が発生しにくくなる。また、放
熱板１１をＩＣ２上に載置する際、及び放熱板固定具６
を取付ける際にも、放熱板１１がずれにくくなるために
作業性の向上を図ることが出来る。
ａ側に、ＩＣ２の表面形状より若干大き目の凹部１１ｂ
が設けられている。これにより、放熱板１１がＩＣ２に
対しずれるといった問題が発生しにくくなる。また、放
熱板１１をＩＣ２上に載置する際、及び放熱板固定具６
を取付ける際にも、放熱板１１がずれにくくなるために
作業性の向上を図ることが出来る。
【００１８】なお、本実施例では放熱板１１に凹部１１
ｂを設けた構成としたが、逆に、内周がＩＣ２の表面形
状より若干大き目の凸状部を放熱板に設ける、またはＩ
Ｃ２に対する動きを規制可能な凸部を適当な数、放熱板
に設けることでＩＣ２に対する放熱板のずれを規制する
ようにしても良く、同様な効果が得られる。
ｂを設けた構成としたが、逆に、内周がＩＣ２の表面形
状より若干大き目の凸状部を放熱板に設ける、またはＩ
Ｃ２に対する動きを規制可能な凸部を適当な数、放熱板
に設けることでＩＣ２に対する放熱板のずれを規制する
ようにしても良く、同様な効果が得られる。
【００１９】図６は、本発明の更に他の実施例を説明す
るための図であり、図１、２における係止用チップ部品
４、５の半田付けに関し強度強化を図ったものである。
すなわち、本実施例では係止用チップ部品４、５と基板
１とで形成される穴部４ａ、５ａに放熱板固定具６の両
端部が挿入されるため、係止用チップ部品４、５には放
熱板固定具６から、そのばね部６ａ，６ｂ（図１、２参
照）による押し付けの反力として上方向への力が加わ
る。すなわち、基板１に半田付けされた係止用チップ部
品４、５を基板１から剥がそうとする方向に力を受ける
ことになる。このため、本実施例では半田強度を増すた
めに、係止用チップ部品４、５の基板１の取付部に銅ま
たは銀のスルーホール１２を設けている。これにより半
田１３の強度を高め、係止用チップ部品４，５の基板１
への取付強度を高めている。なお、１ａは印刷基板１に
設けられたパターンである。また、本実施例では、スル
ーホール１２を設ける構成としたが、この代わりに、基
板１にハト目を挿入しても同様の効果を得ることが出来
る。
るための図であり、図１、２における係止用チップ部品
４、５の半田付けに関し強度強化を図ったものである。
すなわち、本実施例では係止用チップ部品４、５と基板
１とで形成される穴部４ａ、５ａに放熱板固定具６の両
端部が挿入されるため、係止用チップ部品４、５には放
熱板固定具６から、そのばね部６ａ，６ｂ（図１、２参
照）による押し付けの反力として上方向への力が加わ
る。すなわち、基板１に半田付けされた係止用チップ部
品４、５を基板１から剥がそうとする方向に力を受ける
ことになる。このため、本実施例では半田強度を増すた
めに、係止用チップ部品４、５の基板１の取付部に銅ま
たは銀のスルーホール１２を設けている。これにより半
田１３の強度を高め、係止用チップ部品４，５の基板１
への取付強度を高めている。なお、１ａは印刷基板１に
設けられたパターンである。また、本実施例では、スル
ーホール１２を設ける構成としたが、この代わりに、基
板１にハト目を挿入しても同様の効果を得ることが出来
る。
【００２０】以上の実施例によれば、係止用チップ部品
４、５の半田強度の向上を図ることができ、有用であ
る。
４、５の半田強度の向上を図ることができ、有用であ
る。
【００２１】
【発明の効果】 以上述べたように本発明によれば、発
熱部品にフックを引っ掛けることが出来ないような場合
でも、発熱部品に対する放熱部材の取付を簡便に、かつ
作業性良く行うことが出来、有用である。
熱部品にフックを引っ掛けることが出来ないような場合
でも、発熱部品に対する放熱部材の取付を簡便に、かつ
作業性良く行うことが出来、有用である。
【図１】本発明になる放熱部材取付構造の一実施例を示
す斜視図。
す斜視図。
【図２】同断面図。
【図３】図１の一部の部品を示す斜視図。
【図４】本発明の他の実施例を示す断面図。
【図５】図４における放熱板の斜視図。
【図６】本発明のさらに他の実施例を示す断面図。
１：印刷基板 ２：高密度表面実装ＩＣ ３：放熱板 ４、５：係止用チップ部品 ６：放熱板固定具 １１：放熱板 １２：スルーホール
Claims (5)
- 【請求項１】 印刷基板に取り付けられた発熱部品に接
触してその放熱を行う放熱部材と、前記印刷基板に半田
付けされた係止部材と、両端部が前記係止部材に係止さ
れ中間部分で前記放熱部材を発熱部品に対し押圧するべ
く接触する放熱部材固定具とを具備したことを特徴とす
る放熱部材取付構造。 - 【請求項２】 前記放熱部材は、前記発熱部品と接触す
る面に発熱部品に対する放熱板の位置ずれを防止するた
めの凹部もしくは凸部を形成するようにしたことを特徴
とする請求項１記載の放熱部材取付構造。 - 【請求項３】 前記係止部材は、断面がブリッジ形状の
チップ部品であり、印刷基板に半田付けされた状態で、
前記放熱部材固定具の両端部が挿入される穴部が形成さ
れるよう構成したことを特徴とする請求項１記載の放熱
部材取付構造。 - 【請求項４】 前記係止部材は、前記印刷基板に対して
取付強度を増して半田付けされたことを特徴とする請求
項１記載の放熱部材取付構造。 - 【請求項５】 前記放熱部材固定具は、前記係止部材に
係止される両端部と放熱部材に接触して押圧する中間部
との間に、ばね部を有したことを特徴とする請求項１記
載の放熱部材取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000190550A JP2002009214A (ja) | 2000-06-26 | 2000-06-26 | 放熱部材取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000190550A JP2002009214A (ja) | 2000-06-26 | 2000-06-26 | 放熱部材取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002009214A true JP2002009214A (ja) | 2002-01-11 |
Family
ID=18690001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000190550A Pending JP2002009214A (ja) | 2000-06-26 | 2000-06-26 | 放熱部材取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002009214A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006301715A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Toshiba Corp | 電子機器 |
-
2000
- 2000-06-26 JP JP2000190550A patent/JP2002009214A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006301715A (ja) * | 2005-04-15 | 2006-11-02 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP4675666B2 (ja) * | 2005-04-15 | 2011-04-27 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050414 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050606 |