JPH10275744A - 電解コンデンサの端子構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂製の封口板と、封口板に固定されている
端子との接合面からの電解液の蒸発や漏れを防止できる
電解コンデンサの端子構造を提供する。 【解決手段】 上下が貫通した状態で樹脂製の封口板３
に固定される端子１の中央部分の円筒部７の外周面に深
さ方向にテーパ状に幅が広がる切り溝４、４ａを形成
し、切り溝４、４ａを含む前記円筒部７を前記封口板３
に埋設固定した。電解コンデンサの端子と封口板の素材
による熱膨張や熱伝導の差により、端子と封口板との接
合部分が剥離する方向に両者が膨張したり、収縮して
も、端子の円筒部に形成した溝が深さ方向にテーバ状に
広がるため、封口板と端子との接合部分が剥離しにくく
なる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】この発明は電解コンデンサの
樹脂製の封口板に一体的に埋設固定される電解コンデン
サの端子構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図２は従来の電解コンデンサの端子構造
を示す要部断面図、図３は図２に示す端子11、21の部分
断面図である。図２において、樹脂製の封口板13には一
体成形により上下が貫通した状態で一対の端子11、21が
固定されている。封口板13を貫通して下側に突出する端
子11、21の先端は接続部16、26となっており、この接続
部16、26にはコンデンサ素子18から出ているアルミニウ
ム製のタブ17、27およびワッシャ10、20を順次挿通した
後、タブ17、27の先端を一部を折り返してさらに挿通
し、接続部16、26、26の先端に加締め接続している。こ
の状態でコンデンサ素子18は金属ケース19に収納され、
金属ケース19の開放端に封口板13が嵌合される。そして
パッキング用ゴム30に金属ケース19の開放先端をカール
してコンデンサ素子18は金属ケース19に収納密封され
る。

【０００３】次に図２示す端子11の構造を図３を用いて
詳細に説明する。図３において、端子11の中央部分の径
の太い円筒部37には外周面に複数の切り溝14、14a が略
平行に設けられ、円筒部37の残余の部分には円筒状のつ
ば部15、15a 、15b が多段形成される。端子11の上部に
は外部機器の端子をねじ締め固定するねじ穴12が形成さ
れ、端子11の下部は接続部16となっている。この端子11
はアルミニウム製で、インサート部材として成形枠内に
配設されて樹脂製の封口板13と一体成形され、端子11の
上下の部分は中央部分に比べて径が細く形成され、封口
板13を貫通して突出し、端子11の中央部分の径の太い円
筒部の外周面に形成された複数の切り溝14、14a は、径
の太い円筒部とともに樹脂製の封口板13に埋設される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】図２に示した従来の電
解コンデンサの端子構造においては、金属（一般にはア
ルミニウム）で形成される端子と樹脂で形成される封口
板の接合部分は両者の素材に熱膨張及び熱収縮や熱伝導
の差があるので、長期間の使用の間に金属製の端子と樹
脂製の封口板との接合部分が徐々に剥離して透き間が発
生し、その透き間から電解コンデンサ内部の電解液が蒸
発したり外部に漏れて電解コンデンサの機能が低下する
という問題があり改善が望まれていた。このような電解
液の蒸発や漏れを防止するために、金属製の端子と樹脂
製の封口板との接合部分に接着剤を塗布することも考え
られるが、接着剤の成分が電解液に悪影響を与えるとい
う別の不都合な問題が発生する不都合がある。

【０００５】この発明は、電解コンデンサの端子と封口
板に両者の素材による熱膨張及び熱収縮や熱伝導の差に
より、端子と封口板との接合部分が剥離する方向に両者
が膨張したり、収縮しても、封口板と端子との接合部分
が剥離しにくい構造とすることで、樹脂製の封口板と、
封口板に固定されている金属製の端子との接合面からの
電解液の蒸発や漏れを防止できる電解コンデンサの端子
構造を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明の電解コンデン
サの端子構造は、中央に円筒部が形成された端子が電解
コンデンサの樹脂製の封口板に上下に貫通して取付けら
れる電解コンデンサの端子構造であって、前記円筒部の
外周面に深さ方向にテーパ状に幅が広がる溝を形成し、
この溝の形成された前記円筒部を前記封口板に埋設した
ことを特徴とする。

【０００７】

【実施例】以下、この発明を図１に示す図面を用いて説
明する。図１の（ａ）は本発明の電解コンデンサの端子
構造の実施例示す断面図、（ｂ）は同実施例の外観を示
す正面図である。

【０００８】図１の（ａ）、（ｂ）において、端子１の
中央部分の円筒部７は径が太く形成されている。そし
て、円筒部37の外周面には複数の切り溝４、４ａが略平
行に設けられ、円筒部７の残余の部分には円筒状のつば
部５、５ａ、５ｂが多段形成される。端子１の上部には
外部機器の端子をねじ締め固定するねじ穴２が形成され
ている。円筒部７の上部には外部端子をねじ締め固定す
るねじ穴２を有する円筒状凸部が中央部分の円筒部７よ
りやや径を細く形成されている。端子１の下部は、円筒
部７よりやや径を細く、かつ、テーパー状に先端が細く
なる円筒状に突出した接続部６となっている。この端子
１はアルミニウム製で、インサート部材として成形枠内
に配設されて樹脂製の封口板３と一体成形され、端子１
の上下の部分は封口板３を貫通して突出し、円筒部７の
外周面に形成された複数の切り溝４、４ａは、円筒部７
とともに樹脂製の封口板13に埋設される。

【０００９】端子１の中央部分の円筒部７の外周に設け
られる複数の切り溝４、４ａは開口面の幅が狭く、深く
なるにつれてテーパ状に幅が広がるように形成されてい
る。複数の切り溝４、４ａの幅が深さ方向にテーパ状に
広がるため、複数の切り溝４、４ａを形成したことによ
る円筒部７の残余の部分に多段に形成される円筒状のつ
ば部５、５ａ、５ｂの厚みは中心方向にテーパ状に薄く
形成される。そして、円筒状のつば部５、５ａ、５ｂの
多段構成部分は樹脂性の封口板３内に埋設した状態で封
口板３と一体に固定される。

【００１０】端子１の切り溝４、４ａは開口部から奥く
になるにつれて幅が広がる構造なので、端子１と封口板
３の素材の違いによる熱膨張及び熱収縮や熱伝導の差に
より封口板３と端子１との接合部分が剥離する方向に樹
脂が膨張したり、収縮するときに、端子１と封口板３と
の接合部分に形成した切り溝４、４ａの構造が封口板３
を構成する樹脂の移動を妨げるため、端子と封口板との
接合部分は剥離しにくい。

【００１１】また、端子１と封口板３の接触面積が広が
り、電解コンデンサの寿命特性を維持するのに充分な沿
面距離を保つことができ、金属ケース内部の電解液が外
部に滲み出ることを抑制することができるようになり、
電解コンデンサの寿命特性が向上する。

【００１２】

【発明の効果】本発明の電解コンデンサの端子構造で
は、端子と封口板に両者の素材による熱膨張及び熱収縮
や熱伝導の差により、端子と封口板との接合部分が剥離
する方向に樹脂が膨張したり、収縮したりしても、端子
と封口板との接合部分に形成した切り溝が深さ方向にテ
ーパ状に広がっているため封口板を構成する樹脂の移動
を妨げ、端子と封口板との接合部分が剥離しにくい。ま
た、本発明の端子構造では、端子と封口板の接触面積が
広がり、電解コンデンサの寿命特性を維持するのに充分
な沿面距離を保つことができ、金属ケース内部の電解液
が外部に滲み出ることを抑制でき、電解コンデンサの寿
命特性が向上する等実用的である。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の実施例を示す断面図である。
（ｂ）は（ａ）に示す実施例の外観の正面図である。

【図２】従来例を示す要部断面図である。

【図３】図２の実施例で示した従来の端子の部分断面図
である。

【符号の説明】

１ 端子 ２ ねじ穴 ３ 封口板 ４ 切り溝 ４ａ 切り溝 ５ つば部 ５ａ つば部 ５ｂ つば部 ６ 接続部 ７ 円筒部 10 ワッシャ 11 端子 12 ねじ穴 13 封口板 14 切り溝 14ａ 切り溝 15 つば部 15ａ つば部 15ｂ つば部 16 接続部 17 タブ 18 コンデンサ素子 19 金属ケース 20 ワッシャ 21 端子 22 ねじ穴 26 接続部 27 タブ 20 パッキング用ゴム 37 円筒部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 中央に円筒部が形成された端子が電解コ
   ンデンサの樹脂製の封口板に上下に貫通して取付けられ
   る電解コンデンサの端子構造であって、前記円筒部の外
   周面に深さ方向にテーパ状に幅が広がる溝を形成し、こ
   の溝の形成された前記円筒部を前記封口板に埋設したこ
   とを特徴とする電解コンデンサの端子構造。