JPH10275707A - 温度センサー - Google Patents
温度センサーInfo
- Publication number
- JPH10275707A JPH10275707A JP7847397A JP7847397A JPH10275707A JP H10275707 A JPH10275707 A JP H10275707A JP 7847397 A JP7847397 A JP 7847397A JP 7847397 A JP7847397 A JP 7847397A JP H10275707 A JPH10275707 A JP H10275707A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- temperature measuring
- pad
- lead terminal
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リード端子に大きな外力が印加されるとリー
ド端子がろう付けされているパッド部が絶縁基体から剥
離してしまい、その結果、リード端子が絶縁基体から外
れて温度センサーとして機能しなくなってしまう。 【解決手段】 絶縁基体１表面に測温部２ａと測温部２
ａの両端に接続されたパッド部２ｂとを焼き付けるとと
もに、パッド部２ｂにリード端子３をろう付けして成る
温度センサーにおいて、測温部２ａが白金を主成分とす
る金属から成り、パッド部２ｂがモリブデンもしくはタ
ングステンを主成分とする金属から成る。パッド部２ｂ
を絶縁基体１に強固に固着させることができ、パッド部
２ｂが絶縁基体１から剥離してリード端子３が絶縁基体
１から外れることがなくなる。
ド端子がろう付けされているパッド部が絶縁基体から剥
離してしまい、その結果、リード端子が絶縁基体から外
れて温度センサーとして機能しなくなってしまう。 【解決手段】 絶縁基体１表面に測温部２ａと測温部２
ａの両端に接続されたパッド部２ｂとを焼き付けるとと
もに、パッド部２ｂにリード端子３をろう付けして成る
温度センサーにおいて、測温部２ａが白金を主成分とす
る金属から成り、パッド部２ｂがモリブデンもしくはタ
ングステンを主成分とする金属から成る。パッド部２ｂ
を絶縁基体１に強固に固着させることができ、パッド部
２ｂが絶縁基体１から剥離してリード端子３が絶縁基体
１から外れることがなくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は白金から成る厚膜パ
ターンを測温部として利用する温度センサーに関するも
のである。
ターンを測温部として利用する温度センサーに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、温度センサーは、例えばアルミナ
セラミックやムライトセラミック等から成る絶縁基体
と、この絶縁基体の表面に焼き付けられ、測温部及びこ
の測温部の両端に接続されたパッド部を有する白金を主
成分とする厚膜から成る厚膜パターンと、この厚膜パタ
ーンのパッド部に銀ろう等のろう材を介してろう付けさ
れたニッケルや鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属か
ら成るリード端子とから構成され、厚膜パターンのパッ
ド部にろう付けされたリード端子を介して白金から成る
厚膜パターンの測温部の電気抵抗値を測定して、その電
気抵抗値から測温部の温度を知るものである。
セラミックやムライトセラミック等から成る絶縁基体
と、この絶縁基体の表面に焼き付けられ、測温部及びこ
の測温部の両端に接続されたパッド部を有する白金を主
成分とする厚膜から成る厚膜パターンと、この厚膜パタ
ーンのパッド部に銀ろう等のろう材を介してろう付けさ
れたニッケルや鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属か
ら成るリード端子とから構成され、厚膜パターンのパッ
ド部にろう付けされたリード端子を介して白金から成る
厚膜パターンの測温部の電気抵抗値を測定して、その電
気抵抗値から測温部の温度を知るものである。
【０００３】なお、前記厚膜パターンに白金を主成分と
する厚膜が採用されるのは、白金の温度抵抗係数が極め
て安定であり、従って精度の高い温度センサーが得られ
るためである。
する厚膜が採用されるのは、白金の温度抵抗係数が極め
て安定であり、従って精度の高い温度センサーが得られ
るためである。
【０００４】またこの温度センサーは、アルミナセラミ
ック等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の表面に、白金
粉末及び硼珪酸ガラス粉末を含む厚膜ペーストを所定パ
ターンに印刷するとともにこれを約1200〜1400℃の温度
で焼成することによって絶縁基体の表面に測温部及びパ
ッド部を有する厚膜パターンを焼き付け、しかる後、こ
の厚膜パターンのパッド部にリード端子を銀ろう等のろ
う材を介してろう付けすることによって製作され、厚膜
パターンと絶縁基体とは、厚膜ペーストに含有させた硼
珪酸ガラスが絶縁基体と白金粉末とに濡れることにより
互いに固着している。
ック等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の表面に、白金
粉末及び硼珪酸ガラス粉末を含む厚膜ペーストを所定パ
ターンに印刷するとともにこれを約1200〜1400℃の温度
で焼成することによって絶縁基体の表面に測温部及びパ
ッド部を有する厚膜パターンを焼き付け、しかる後、こ
の厚膜パターンのパッド部にリード端子を銀ろう等のろ
う材を介してろう付けすることによって製作され、厚膜
パターンと絶縁基体とは、厚膜ペーストに含有させた硼
珪酸ガラスが絶縁基体と白金粉末とに濡れることにより
互いに固着している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の温度センサーは、厚膜パターンに含まれる白金粉末
が化学的に極めて安定であるため硼珪酸ガラスとの濡れ
性が悪く、そのため厚膜パターンと絶縁基体との固着力
が弱く、例えばリード端子に大きな外力が印加されると
リード端子がろう付けされているパッド部が絶縁基体か
ら剥離してしまい、その結果、リード端子が絶縁基体か
ら外れて温度センサーとして機能しなくなってしまうと
いう欠点を有していた。
来の温度センサーは、厚膜パターンに含まれる白金粉末
が化学的に極めて安定であるため硼珪酸ガラスとの濡れ
性が悪く、そのため厚膜パターンと絶縁基体との固着力
が弱く、例えばリード端子に大きな外力が印加されると
リード端子がろう付けされているパッド部が絶縁基体か
ら剥離してしまい、その結果、リード端子が絶縁基体か
ら外れて温度センサーとして機能しなくなってしまうと
いう欠点を有していた。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みて案出されたもの
であり、その目的は、測温部における温度を極めて精度
良く検知することができるとともにパッド部にろう付け
されたリード端子に大きな外力が印加されてもパッド部
が絶縁基体から剥離してリード端子が絶縁基体から外れ
ることがない温度センサーを提供することにある。
であり、その目的は、測温部における温度を極めて精度
良く検知することができるとともにパッド部にろう付け
されたリード端子に大きな外力が印加されてもパッド部
が絶縁基体から剥離してリード端子が絶縁基体から外れ
ることがない温度センサーを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の温度センサー
は、絶縁基体表面に測温部とこの測温部の両端に接続さ
れたパッド部とを焼き付けるとともに前記パッド部にリ
ード端子をろう付けして成る温度センサーにおいて、前
記測温部が白金を主成分とする金属から成り、前記パッ
ド部がモリブデンもしくはタングステンを主成分とする
金属から成ることを特徴とするものである。
は、絶縁基体表面に測温部とこの測温部の両端に接続さ
れたパッド部とを焼き付けるとともに前記パッド部にリ
ード端子をろう付けして成る温度センサーにおいて、前
記測温部が白金を主成分とする金属から成り、前記パッ
ド部がモリブデンもしくはタングステンを主成分とする
金属から成ることを特徴とするものである。
【０００８】本発明の温度センサーによれば、測温部を
白金を主成分とする金属で形成していることから測温部
における温度を極めて精度良く検知することができると
ともに、測温部の両端に接続されたパッド部をモリブデ
ンもしくはタングステンを主成分とする金属で形成した
ことから、このパッド部が絶縁基体に強固に固着し、リ
ード端子に大きな外力が印加されてもリード端子がろう
付けされているパッド部が絶縁基体から剥離してしまう
ことがなくなって、リード端子が絶縁基体から外れて温
度センサーとして機能しなくなるという欠点がなくな
る。
白金を主成分とする金属で形成していることから測温部
における温度を極めて精度良く検知することができると
ともに、測温部の両端に接続されたパッド部をモリブデ
ンもしくはタングステンを主成分とする金属で形成した
ことから、このパッド部が絶縁基体に強固に固着し、リ
ード端子に大きな外力が印加されてもリード端子がろう
付けされているパッド部が絶縁基体から剥離してしまう
ことがなくなって、リード端子が絶縁基体から外れて温
度センサーとして機能しなくなるという欠点がなくな
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明を添付の図面に基づき
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【００１０】図１は本発明の温度センサーの実施の形態
の一例を示す斜視図であり、１は絶縁基体、２は厚膜パ
ターン、３はリード端子である。
の一例を示す斜視図であり、１は絶縁基体、２は厚膜パ
ターン、３はリード端子である。
【００１１】絶縁基体１は例えばアルミナセラミック等
の電気絶縁材料から成る略四角形の平板であり、厚膜パ
ターン２を支持するための支持基板として作用し、その
上面には厚膜パターン２が焼き付けられている。
の電気絶縁材料から成る略四角形の平板であり、厚膜パ
ターン２を支持するための支持基板として作用し、その
上面には厚膜パターン２が焼き付けられている。
【００１２】絶縁基体１は、例えばアルミナセラミック
から成る場合、アルミナ・シリカ・カルシア・マグネシ
ア等の原料粉末を所定のプレス金型内に充填するととも
にプレスして未焼成成形体を得、しかる後、この未焼成
成形体を約1600℃の温度で焼成することにより製作され
る。
から成る場合、アルミナ・シリカ・カルシア・マグネシ
ア等の原料粉末を所定のプレス金型内に充填するととも
にプレスして未焼成成形体を得、しかる後、この未焼成
成形体を約1600℃の温度で焼成することにより製作され
る。
【００１３】また、絶縁基体１の上面に焼き付けられた
厚膜パターン２は、測温部２ａとこの測温部２ａの両端
に接続されたパッド部２ｂとから構成されており、測温
部２ａが温度を測定するための抵抗体として作用し、パ
ッド部２ｂが測温部２ａを外部の電気抵抗測定装置に電
気的に接続するためのリード端子３を絶縁基体１に接合
させるためのろう付け用パッドとして作用する。
厚膜パターン２は、測温部２ａとこの測温部２ａの両端
に接続されたパッド部２ｂとから構成されており、測温
部２ａが温度を測定するための抵抗体として作用し、パ
ッド部２ｂが測温部２ａを外部の電気抵抗測定装置に電
気的に接続するためのリード端子３を絶縁基体１に接合
させるためのろう付け用パッドとして作用する。
【００１４】厚膜パターン２の測温部２ａは白金を主成
分とする金属から成り、この測温部２ａの電気抵抗を外
部の電気抵抗測定装置により測定するとともにこれを所
定の換算式に従って温度に換算することにより測温部２
ａにおける温度を知ることができる。
分とする金属から成り、この測温部２ａの電気抵抗を外
部の電気抵抗測定装置により測定するとともにこれを所
定の換算式に従って温度に換算することにより測温部２
ａにおける温度を知ることができる。
【００１５】厚膜パターン２の測温部２ａは、これを構
成する主成分である白金が極めて安定した温度抵抗係数
を有していることにより、測温部２ａにおける温度を極
めて精度良く検知することができる。
成する主成分である白金が極めて安定した温度抵抗係数
を有していることにより、測温部２ａにおける温度を極
めて精度良く検知することができる。
【００１６】なお、厚膜パターン２の測温部２ａは、例
えば白金粉末と硼珪酸ガラスとを含む厚膜ペーストを絶
縁基体１の上面に従来周知のスクリーン印刷法により所
定パターンに印刷塗布するとともにこれを約1300〜1400
℃の温度で焼成することによって絶縁基体１の上面に焼
き付けられる。
えば白金粉末と硼珪酸ガラスとを含む厚膜ペーストを絶
縁基体１の上面に従来周知のスクリーン印刷法により所
定パターンに印刷塗布するとともにこれを約1300〜1400
℃の温度で焼成することによって絶縁基体１の上面に焼
き付けられる。
【００１７】また厚膜パターン２のパッド部２ｂは、モ
リブデンもしくはタングステンを主成分とする金属から
成り、その上面にはリード端子３が銀ろう等のろう材を
介してろう付けされている。
リブデンもしくはタングステンを主成分とする金属から
成り、その上面にはリード端子３が銀ろう等のろう材を
介してろう付けされている。
【００１８】厚膜パターン２のパッド部２ｂは、これを
構成する主成分であるモリブデンもしくはタングステン
がガラス成分との濡れ性に優れることから、ガラス成分
を介して絶縁基体１に強固に固着し、その結果、パッド
部２ｂにろう付けされたリード端子３に大きな外力が印
加されても電極パッド２ｂが絶縁基体１から剥離するこ
とはない。
構成する主成分であるモリブデンもしくはタングステン
がガラス成分との濡れ性に優れることから、ガラス成分
を介して絶縁基体１に強固に固着し、その結果、パッド
部２ｂにろう付けされたリード端子３に大きな外力が印
加されても電極パッド２ｂが絶縁基体１から剥離するこ
とはない。
【００１９】なお、厚膜パターン２のパッド部２ｂは、
例えばモリブデンを主成分とする場合、モリブデン粉末
・マンガン粉末を含む厚膜ペーストを絶縁基体１の上面
に従来周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印
刷塗布するとともにこれを約1300〜1400℃の温度で焼成
することによって絶縁基体１の上面に焼き付けられる。
例えばモリブデンを主成分とする場合、モリブデン粉末
・マンガン粉末を含む厚膜ペーストを絶縁基体１の上面
に従来周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印
刷塗布するとともにこれを約1300〜1400℃の温度で焼成
することによって絶縁基体１の上面に焼き付けられる。
【００２０】この場合、厚膜ペースト中のマンガンが酸
化されて酸化マンガンとなるとともにセラミック中のア
ルミナやシリカと反応して酸化マンガン−アルミナ−シ
リカ形のガラスが形成され、このように形成されたガラ
スによってパッド部２ｂと絶縁基体１とが強固に固着さ
れる。
化されて酸化マンガンとなるとともにセラミック中のア
ルミナやシリカと反応して酸化マンガン−アルミナ−シ
リカ形のガラスが形成され、このように形成されたガラ
スによってパッド部２ｂと絶縁基体１とが強固に固着さ
れる。
【００２１】また、厚膜パターン２のパッド部２ｂにろ
う付けされたリード端子３はニッケルや鉄−ニッケル−
コバルト合金等の金属から成り、厚膜パターンの測温部
２ａを外部の電気抵抗測定装置に電気的に接続するため
の端子として作用する。
う付けされたリード端子３はニッケルや鉄−ニッケル−
コバルト合金等の金属から成り、厚膜パターンの測温部
２ａを外部の電気抵抗測定装置に電気的に接続するため
の端子として作用する。
【００２２】なお、厚膜パターン２のパッド部２ｂにリ
ード端子３をろう付けするには、例えばパッド部の表面
にニッケルから成るめっき金属層を被着させるとともに
このニッケルから成るめっき金属層とリード端子３とを
銀ろう等のろう材を介してろう付けする方法が採用され
る。
ード端子３をろう付けするには、例えばパッド部の表面
にニッケルから成るめっき金属層を被着させるとともに
このニッケルから成るめっき金属層とリード端子３とを
銀ろう等のろう材を介してろう付けする方法が採用され
る。
【００２３】
【発明の効果】本発明の温度センサーによれば、測温部
を構成する主成分である白金が極めて安定した温度抵抗
係数を有していることから、測温部における温度を極め
て精度良く検知することができる。
を構成する主成分である白金が極めて安定した温度抵抗
係数を有していることから、測温部における温度を極め
て精度良く検知することができる。
【００２４】また本発明の温度センサーによれば、パッ
ド部を構成する主成分であるモリブデンもしくはタング
ステンがガラス成分との濡れ性に優れることから、ガラ
ス成分を介して絶縁基体に強固に固着し、その結果、パ
ッド部にろう付けされたリード端子に大きな外力が印加
されてもパッド部が絶縁基体から剥離してリード端子が
絶縁基体から外れることはない。
ド部を構成する主成分であるモリブデンもしくはタング
ステンがガラス成分との濡れ性に優れることから、ガラ
ス成分を介して絶縁基体に強固に固着し、その結果、パ
ッド部にろう付けされたリード端子に大きな外力が印加
されてもパッド部が絶縁基体から剥離してリード端子が
絶縁基体から外れることはない。
【００２５】以上により、本発明によれば、測温部にお
ける温度を極めて精度良く検知することができるととも
にパッド部にろう付けされたリード端子に大きな外力が
印加されてもパッド部が絶縁基体から剥離してリード端
子が絶縁基体から外れることがない温度センサーを提供
することができた。
ける温度を極めて精度良く検知することができるととも
にパッド部にろう付けされたリード端子に大きな外力が
印加されてもパッド部が絶縁基体から剥離してリード端
子が絶縁基体から外れることがない温度センサーを提供
することができた。
【図１】本発明の温度センサーの実施の形態の一例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
１・・・絶縁基体 ２・・・厚膜パターン ２ａ・・測温部 ２ｂ・・パッド部 ３・・・リード端子
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基体表面に測温部と該測温部の両端
に接続されたパッド部とを焼き付けるとともに前記パッ
ド部にリード端子をろう付けして成る温度センサーにお
いて、前記測温部が白金を主成分とする金属から成り、
前記パッド部がモリブデンもしくはタングステンを主成
分とする金属から成ることを特徴とする温度センサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7847397A JPH10275707A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 温度センサー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7847397A JPH10275707A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 温度センサー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10275707A true JPH10275707A (ja) | 1998-10-13 |
Family
ID=13662996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7847397A Pending JPH10275707A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 温度センサー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10275707A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009088529A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | 被覆線及び膜抵抗器 |
| JP2014504018A (ja) * | 2010-12-23 | 2014-02-13 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | アクチュエータ及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-03-28 JP JP7847397A patent/JPH10275707A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009088529A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | 被覆線及び膜抵抗器 |
| US8138881B2 (en) | 2007-09-28 | 2012-03-20 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | Coated wire and film resistor |
| JP2014504018A (ja) * | 2010-12-23 | 2014-02-13 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | アクチュエータ及びその製造方法 |
| US9252351B2 (en) | 2010-12-23 | 2016-02-02 | Epcos Ag | Actuator and method for producing same |
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