JPH10268868A

JPH10268868A - 小型発音体

Info

Publication number: JPH10268868A
Application number: JP4459498A
Authority: JP
Inventors: Takao Imahori; 能男今堀
Original assignee: Star Micronics Co Ltd
Current assignee: Star Micronics Co Ltd
Priority date: 1998-02-09
Filing date: 1998-02-09
Publication date: 1998-10-09
Anticipated expiration: 2016-06-25
Also published as: JP3179405B2

Abstract

(57)【要約】【目的】リード端子自体の変更やその形状の加工を必
要とせずに種々の実装形態に対応し、放音孔の向きを任
意の方向に設定可能にした小型発音体を提供する。【構成】電気信号を音響又は振動に変換する変換手段
（電磁音響変換部１８）を内蔵し、多面体をなすととも
に、前記音響又は振動を外気に開放する放音孔（８）を
備えたハウジング（２）からなり、回路基板（５４）上
に実装される小型発音体（５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃ、５
２Ｄ）であって、前記ハウジングは前記回路基板に対し
複数の実装面を有するとともに、前記変換手段と電気的
に接続された対の端子（１０、１２）を前記実装面各々
に配置したことを特徴とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、携帯用電話機等に告知
手段として使用される音響・振動発生体であって、音響
や振動を発生する小型発音体に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、小型発音体は、携帯用電話機、ペ
ージヤー、ポケットベル等、小型の電子機器に告知手段
として使用され、その形態には図７ないし図１１に示す
もの等がある。

【０００３】図７に示す小型発音体は、標準的な電磁音
響変換器であって、この小型発音体にあっては、ハウジ
ング２００は上部ハウジング２０２と下部ハウジング２
０４とが合体して円筒形を成し、その内部に電磁音響変
換部２０６が内蔵され、その背面側に棒状を成すリード
端子２０８、２１０が形成されている。そして、この小
型発音体にあっては、回路基板２１２に透孔２１４、２
１６を形成してリード端子２０８、２１０を貫通させ、
背面側の導電パターン２１８に対して半田付けによって
電気的に接続する。この場合、上部ハウジング２０２に
形成されている放音孔２１９は、回路基板２１２と直交
する方向、即ち、上方に向けられている。

【０００４】図８に示す小型発音体にあっては、ハウジ
ング２００が一体に形成されている点が図７に示した小
型発音体と異なるが、その他の構成は同様である。

【０００５】図９の（Ａ）及び（Ｂ）に示す小型発音体
にあっては、ハウジング２００の側面部に固定用突部２
２０が形成されているとともに、ハウジング２００の背
面部を塞ぐ基板２１２に固定用突部２２０を中心にして
リード端子２０８、２１０が形成され、このリード端子
２０８、２１０は板状材を用いてＬ字形を成し、固定用
突部２２０の突出方向を平坦部２２２としたものであ
る。したがって、この小型発音体の接続にあっては、図
９の（Ｂ）に示すように、回路基板２１２に形成された
透孔２２４又は凹部に対して固定用突部２２０を挿入し
てハウジング２００を固定し、リード端子２０８、２１
０の平坦部２２２を回路導体２２６に半田等によって電
気的に接続する方法が取られる。この場合、ハウジング
２００に形成された放音孔２１９は、回路基板２１２と
平行に向けられることになる。

【０００６】また、図１０に示す小型発音体にあって
は、図８に示す小型発音体と同様にハウジング２００及
びその内部構造を構成し、リード端子２０８、２１０に
ついては、図９に示した小型発音体と同様に平板状材で
形成し、それをハウジング２００の壁面側から放音孔２
１９が形成された面部まで延長してＬ字形を成して平坦
部２２８を形成したものである。この小型発音体にあっ
ては、回路基板２１２に透孔２３０を形成し、この透孔
２３０に対して放音孔２１９を合わせてハウジング２０
０を設定し、この位置でリード端子２０８、２１０の平
坦部２２８と回路基板２１２側の導電パターンと半田付
けを行う。この小型発音体は、リード端子２０８、２１
０の形態を変更して回路基板２１２を通して放音させる
点に特殊性がある。

【０００７】そして、図１１の（Ａ）及び（Ｂ）に示す
小型発音体にあっては、一辺を数ミリメートルとした偏
平な直方体を成すハウジング２００に電磁音響変換部２
０６を内蔵したものであり、その長辺側の一側面部には
プラス側のリード端子２０８及びダミー端子２０９、他
側面部にはマイナス側のリード端子２１０及びダミー端
子２１１が形成されている。各リード端子２０８、２１
０は面実装用、ダミー端子２０９、２１１は固定用であ
る。そして、ハウジング２００は、直方体を成す上部ハ
ウジング２０２と平板状を成す下部ハウジング２０４を
合体したものであり、下部ハウジング２０４の背面側に
は一対の位置決め用突部２３２が形成されている。この
ような超小型の発音体にあっては、図１１の（Ｂ）に示
すように、回路基板２１２に形成した位置決め用の透孔
２３４に突部２３２を挿入して位置決めするとともに、
各リード端子２０８、２１０及びダミー端子２０９、２
１１を回路基板２１２上の導電パターンに半田付けして
電気的に接続する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
小型発音体において、種々の実装形態が取られる理由の
一つは放音孔２１９の方向を設定することにあり、放音
孔２１９が振動エネルギの発射方向に指向性を持ってい
るためである。

【０００９】各小型発音体においては、ハウジング２０
０の内部に電磁音響変換部２０６を備えており、この電
磁音響変換部２０６は、図７に示すように、ポールピー
ス２４０を成すベース２４２に立設した磁心２４４にコ
イル２４６が巻回され、その周囲部には環状を成すマグ
ネット２４８が設置されている。ハウジング２００の内
壁部には磁性材料で形成された共鳴板２５０が設置さ
れ、マグネット２４８が持つ磁力は共鳴板２５０に作用
するとともに、ベース２４２を介して磁心２４４に作用
し、ギャップ２５２を通して閉磁路を形成している。コ
イル２４６は、リード端子２０８、２１０に加えられた
交流信号によって励磁され、磁心２４４に入力される電
気信号に応じて交番磁界で磁化する。この結果、共鳴板
２５０はその交番磁界によって振動し、共鳴室２５４を
共鳴させ、放音孔２１９から振動ないし音響が発せられ
るが、その開孔方向に振動エネルギが効率的に発射され
るのである。このため、電子機器にあっては、小型発音
体の実装形態、即ち、放音孔２１９の指向性が実装上問
題となる。

【００１０】しかしながら、従来の小型発音体にあって
は、リード端子２０８、２１０自体を変更するか、ある
いはリード端子２０８，２１０の形状を加工しない限
り、種々の実装形態には対応できなかった。このよう
な、リード端子２０８、２１０自体の変更やその形状の
加工は、組立工数を増大させるだけでなく、特に合成樹
脂で形成されたハウジング２００やベース２４２の背面
側に設置された基板２５６から引き出されたリード端子
２０８、２１０に対して曲げ加工を施す場合、リード端
子２０８、２１０とその固定部分との間に過剰な応力が
加わることになり、ハウジング２００や基板２５６に亀
裂を生じさせ、さらにリード端子２０８、２１０とハウ
ジング２００との間の位置精度が出にくく、導電パター
ン２２６との接合が不安定になる等の不都合が生じる恐
れがあった。

【００１１】そこで、本発明は、リード端子自体の変更
やその形状の加工を必要とせずに種々の実装形態に対応
し、放音孔の向きを任意の方向に設定可能にした小型発
音体を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の小型発音体は、
図１乃至図６に例示するように、電気信号を音響又は振
動に変換する変換手段（電磁音響変換部１８）を内蔵
し、多面体をなすとともに、前記音響又は振動を外気に
開放する放音孔（８）を備えたハウジング（２）からな
り、回路基板（５４）上に実装される小型発音体（５２
Ａ、５２Ｂ、５２Ｃ、５２Ｄ）であって、前記ハウジン
グは前記回路基板に対し複数の実装面を有するととも
に、前記変換手段と電気的に接続された対の端子（１
０、１２）を前記実装面各々に配置したことを特徴とす
る。

【００１３】そして、前記実装面を、前記ハウジングの
前記放音孔を有する面、及び／又は前記ハウジングの前
記放音孔を有する面と連続する面、及び／又は前記ハウ
ジングの前記放音孔を有する面と非連続をなす面に設定
したことを特徴とする。

【００１４】また、前記端子は、前記端子の配置された
前記実装面と略平行な面状に形成されたことを特徴とす
る。

【００１５】さらに、前記端子は、複数の前記実装面に
跨る連続的な配置形状をなすことを特徴とする。

【００１６】

【作用】本発明の小型発音体において、多面体を成すハ
ウジングには、電磁音響変換部と電気的に接続された対
の端子を配置した実装面が、複数面形成されている。即
ち、多面体を成すハウジングの各面が回路基板への実装
面となる。この結果、特定の面に放音孔が形成されてい
るものとすると、その面を任意の方向に向けてハウジン
グ上の端子を回路基板に接続することができ、指向性を
持つ放音孔を任意の方向に向けることができる。そし
て、この小型発音体の接続は、回路基板上の導電パター
ンにハウジング上の端子を当て、半田等の接続手段によ
って電気的に接続することができる。

【００１７】そして、放音孔が形成されている面に対の
端子を形成し、その端子によって回路基板に接続すれ
ば、回路基板側に放音孔を向け、回路基板を貫通させる
ように放音させることができる。また、放音孔が形成さ
れている面と連続する面、例えば放音孔が形成されてい
る面を上面としたとき、これに直交する側面に対の端子
を形成し、その端子によって回路基板に接続すれば、回
路基板と水平の方向に放音孔を設定することができる。
さらに、放音孔が形成されている面と非連続をなす面、
例えば放音孔が形成されている面を上面としたとき、こ
れと水平をなす底面に対の端子を形成し、その端子によ
って回路基板に接続すれば、回路基板と垂直な方向に放
音孔を設定することができる。

【００１８】また、本発明の小型発音体において、対の
端子を、その端子の配置されたハウジングの実装面と略
平行な面状に形成すれば、端子は、その端子の配置され
た面を実装面とする面実装端子となり、発音体を回路基
板上に面実装接続させることができる。そのため、発音
体を電子機器等へ実装する工程の自動化に寄与すること
ができる。

【００１９】また、本発明の小型発音体において、対の
端子を、ハウジングの複数の実装面に跨る連続的な配置
形状で形成すれば、各実装面に形成された端子間を導通
させることができる。その結果、各端子と電磁音響変換
部との電気的接続処理は、全ての端子について個別に行
う必要はなく、最低１箇所の電気的接続処理で複数の端
子を電磁音響変換部と導通させることができるため、発
音体組立工程の簡略化に寄与することができる。

【００２０】

【実施例】以下、本発明を図面に示した実施例を参照し
て詳細に説明する。

【００２１】図１、図２及び図３は、本発明の小型発音
体の第１実施例を示している。この第１実施例の小型発
音体にあっては、絶縁性合成樹脂で多面体を成すハウジ
ング２が形成され、このハウジング２は直方体に面４、
６を形成して８面体としたものである。このハウジング
２は、背面側を開口させるとともに、前面側に円形を成
す放音孔８が形成されている。

【００２２】このハウジング２の表面部には、図２に示
すように、前面、左右側面、背面及び底面に連続的なパ
ターンを成す導体によって一対の端子１０、１２がハウ
ジング２と一体に形成されている。端子１０、１２は、
各面部を接続面、即ち、実装面とする面実装端子を形成
している。この実施例にあっては、各端子１０、１２は
同一パターンであるが、各パターンを一致させる必要は
ない。各端子１０、１２が部分的に矩形を成して広い面
積となっているのは、接続上の便宜からである。側面部
には、Ｌ字形を成す延長端子部１４、１６が形成され、
この延長端子部１４、１６を介して側面部下方の端子１
０、１２と背面部側の各端子１０、１２とが電気的に接
続されている。これら端子１０、１２及び延長端子部１
４、１６は、例えば、銅等の導体層の表面に保護メッキ
層を形成したものである。図４は、図２のIV−IV線に沿
う断面を示しており、端子１０は、ハウジング２の表面
に形成された導体形成部１０１、触媒層１０３、銅等か
らなる下地メッキ層１０５、ニッケルメッキ層等の保護
メッキ層１０７、金層等の仕上げメッキ層１０９で形成
されている。即ち、下地メッキ層１０５、保護メッキ層
１０７及び仕上げメッキ層１０９は導体層として形成さ
れており、図示しないが、端子１２側も同様の構成であ
る。

【００２３】そして、このハウジング２の内部には、図
３に示すように、電気信号を音響又は振動に変換する変
換手段として電磁音響変換部１８が内蔵されている。即
ち、磁気振動を機械的に振動に変換する手段として共鳴
板２０が設置されている。この共鳴板２０は、薄い磁性
材料板で形成されており、その中心部には実質質量を増
大させるための手段として磁片２２が固着されている。
この共鳴板２０は、ハウジング２の内部に形成された凹
部２４と、ハウジング２の内部に設置された支持手段と
しての支持環２６の頂部との間に縁部が挟まれて支持さ
れている。ハウジング２には、ポールピース２８が設置
されており、このポールピース２８は、円板状を成すベ
ース３０の中央に柱状を成す磁心３２を立設したもので
あり、この磁心３２と共鳴板２０との間にはギャップ３
３が形成されている。ベース３０及び磁心３２は共に磁
性材料で形成されている。ベース３０はハウジング２に
固定されており、磁心３２の中心軸は共鳴板２０の中心
に一致している。磁心３２には、円筒状を成すコイル３
４が巻回され、そのコイル端末は端子１０、１２に接続
され、このコイル３４の周囲部には間隙３６を設けて環
状マグネット３８が設置されている。この環状マグネッ
ト３８は、支持環２６の内径部によって位置決めされて
いる。そして、環状マグネット３８、ポールピース２８
及び共鳴板２０は閉磁路を成し、環状マグネット３８が
持つ磁力はバイアス磁界として共鳴板２０の吸引力とし
て作用している。

【００２４】また、ハウジング２には、共鳴板２０の上
面側に共鳴空間４０が形成されているとともに、この共
鳴空間４０を外気に開放する放音孔８が形成された放音
筒４２が形成されている。

【００２５】このような小型発音体においては、任意の
面部における端子１０、１２の間に交流入力が加えられ
てコイル３４が励磁されると、このコイル３４が発生す
る交番磁界によって磁心３２及びベース３０が磁化さ
れ、その交番磁界は閉磁路を通して共鳴板２０を上下方
向に振動させる。この振動は、交流入力が持つ周波数に
依存し、その結果、共鳴空間４０を共鳴させる。この共
鳴振動及び共鳴音は、ハウジング２を振動させるととも
に、放音孔８から外気に放出される。

【００２６】次に、図５の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び
（Ｄ）は、本発明の小型発音体の第２実施例を示してい
る。この第２実施例の小型発音体にあっては、底面側の
端子１０、１２に端子ピンを成す突部４４、４６が形成
されているとともに、背面側の端子１０、１２にも端子
ピンを成す突部４８、５０が形成されている。この実施
例では、各突部４４〜５０は円柱状を成しており、突部
４４、４６にあっては底面の対角状に形成されている。
底面部側の突部４４、４６は、対角状に配置して４本構
成としてもよい。そして、これらの突部４４〜５０は、
その表面に導体を配して端子１０、１２の一部を構成し
ている。この第２実施例の小型発音体の内部構造は、第
１実施例と同様である。

【００２７】そして、この小型発音体にあっては、各面
部に端子１０、１２が形成されていることから、図６に
示すように、種々の実装形態を取ることができる。５２
Ａ、５２Ｂ、５２Ｃは第１実施例の小型発音体、５２Ｄ
は第２実施例の小型発音体を示している。

【００２８】小型発音体５２Ａでは回路基板５４に回路
導体５６、５８が対角線状に形成されており、各回路導
体５６、５８に対して底面側の端子１０、１２が半田付
けされている。その結果、この小型発音体５２Ａの放音
孔８は、回路基板５４と平行方向を向いている。

【００２９】また、小型発音体５２Ｂでは回路基板５４
に回路導体６０、６２が平行に配置されており、各回路
導体６０、６２に対して背面側の端子１０、１２が半田
付けされている。その結果、この小型発音体５２Ｂの放
音孔８は、上面側を向いている。

【００３０】また、小型発音体５２Ｃでは回路基板５４
に回路導体６４、６６が平行に配置されており、各回路
導体６４、６６に対して前面側の端子１０、１２が半田
付けされている。この場合、回路基板５４には放音孔８
に対応する例えば矩形の開口６８が形成されており、こ
の開口６８に向けられた放音孔８から回路基板５４を貫
通して音響が発せられる。

【００３１】そして、小型発音体５２Ｄにあっては、回
路基板５４に形成された透孔に端子１０、１２の一部を
成す突部４４、４６を貫通させ、突出した各突部４４、
４６と各回路導体７０、７２を個別に半田付けしてい
る。この場合、突部４４、４６は回路基板５４の透孔に
挿入して仮固定でき、固定手段として機能させることが
できる。そして、このような実装形態により、小型発音
体５２Ｄは、回路基板５４の背面側に小型発音体５２Ａ
と同様に実装することができる。

【００３２】なお、実施例では、端子は、メッキ処理に
よって形成することを説明したが、導体印刷やスパッタ
リング等による導体形成処理によって端子１０、１２を
形成してもよい。また、端子１０、１２は、ハウジング
２又は下部ハウジング２Ｂに表面を露出させて金属フィ
ルム等の金属板を貼り付け又は埋め込んでもよい。

【００３３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の小型発音
体によれば、次の効果が得られる。ａ．多面体を成すハウジングの複数の面部に対の端子を
配置したので、ハウジング各面部を以て回路基板上に実
装することができる。その結果、端子自体の変更や、そ
の形状加工を行うことなく、一つの発音体で多方向の実
装に対応でき、放音孔の向きを任意の方向に設定するこ
とができる。ｂ．対の端子を、その端子の配置されたハウジングの実
装面と略平行な面状に形成した場合、端子は、その端子
の配置された面を実装面とする面実装端子となり、発音
体を回路基板上に面実装接続させることができるため、
発音体を電子機器等へ実装する工程の自動化に寄与する
ことができる。また、端子の外力による変形も防止でき
る。ｃ．対の端子を、ハウジングの複数の実装面に跨る連続
的な配置形状で形成した場合、各実装面に形成された端
子間を導通させることができるため、各端子と電磁音響
変換部との電気的接続処理は、全ての端子について個別
に行う必要はなく、最低１箇所の電気的接続処理で複数
の端子を電磁音響変換部と導通させることができる。そ
の結果、発音体組立工程の簡略化に寄与することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の小型発音体の第１実施例を示す斜視図
である。

【図２】図１に示した小型発音体の各面を示し、（Ａ）
は正面図、（Ｂ）は右側面面図、（Ｃ）は左側面図、
（Ｄ）は背面図、（Ｅ）は底面図である。

【図３】図２の（Ａ）の３−３線断面図である。

【図４】図２の（Ａ）のIV−IV線断面図である。

【図５】本発明の小型発音体の第２実施例を示し、
（Ａ）はその正面図、（Ｂ）はその右側面図、（Ｃ）は
その背面図、（Ｄ）はその底面図である。

【図６】本発明の小型発音体の実装形態を示す斜視図で
ある。

【図７】従来の発音体及びその実装形態を示す縦断面図
である。

【図８】従来の他の発音体及びその実装形態を示す縦断
面図である。

【図９】従来の他の発音体を示し、（Ａ）はその背面
図、（Ｂ）はその実装形態を示す縦断面図である。

【図１０】従来の他の発音体及びその実装形態を示す縦
断面図である。

【図１１】従来の他の発音体を示し、（Ａ）はその水平
断面図、（Ｂ）はその実装形態を示す正面図である。

【符号の説明】

２ハウジング１０、１２端子１８電磁音響変換部（変換手段）５２Ａ、５２Ｂ、５２Ｃ、５２Ｄ小型発音体４４、４６、４８、５０突部１０５下地メッキ層（導体層）１０７保護メッキ層（導体層）１０９仕上げメッキ層（導体層）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気信号を音響又は振動に変換する変換
手段を内蔵し、多面体をなすとともに、前記音響又は振
動を外気に開放する放音孔を備えたハウジングからな
り、回路基板上に実装される小型発音体であって、前記ハウジングは前記回路基板に対し複数の実装面を有
するとともに、前記変換手段と電気的に接続された対の
端子を前記実装面各々に配置したことを特徴とする小型
発音体。
【請求項２】前記実装面の少なくとも一つを、前記ハ
ウジングの前記放音孔を有する面に設定したことを特徴
とする請求項１記載の小型発音体。
【請求項３】前記実装面の少なくとも一つを、前記ハ
ウジングの前記放音孔を有する面と連続する面に設定し
たことを特徴とする請求項１記載の小型発音体。
【請求項４】前記実装面の少なくとも一つを、前記ハ
ウジングの前記放音孔を有する面と非連続をなす面に設
定したことを特徴とする請求項１記載の小型発音体。
【請求項５】前記端子は、前記端子の配置された前記
実装面と略平行な面状に形成されたことを特徴とする請
求項１記載の小型発音体。
【請求項６】前記端子は、複数の前記実装面に跨る連
続的な配置形状をなすことを特徴とする請求項１記載の
小型発音体。