JPH10265714A - 粉体塗装用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
粉体塗装用エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH10265714A JPH10265714A JP9075524A JP7552497A JPH10265714A JP H10265714 A JPH10265714 A JP H10265714A JP 9075524 A JP9075524 A JP 9075524A JP 7552497 A JP7552497 A JP 7552497A JP H10265714 A JPH10265714 A JP H10265714A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 保存安定性に優れるとともに、硬化塗膜の表
面平滑性が良好で、かつエッジカバー性に優れる絶縁被
膜を形成することができ、しかも薄膜化が可能で、特に
マイクロモータのスロット絶縁用として好適な粉体塗装
用エポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）２５℃で固体の数平均分子量９０
０〜２０００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００
重量部に対し、（Ｂ）ポリビニルブチラール１〜１０重
量部、（Ｃ）触媒系硬化剤０．５〜７重量部、（Ｄ）平
均粒径０．０１〜０．１μｍの粒子を１５〜４０重量％
の割合で含み、１００μｍを超える粒径の粒子を実質上
含まない無機充填剤４０〜１００重量部及び（Ｅ）アク
リル酸エステルオリゴマー０．１〜１重量部を配合し、
粉砕して平均粒径２０〜５０μｍの粉体塗装用エポキシ
樹脂組成物とする。
面平滑性が良好で、かつエッジカバー性に優れる絶縁被
膜を形成することができ、しかも薄膜化が可能で、特に
マイクロモータのスロット絶縁用として好適な粉体塗装
用エポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 （Ａ）２５℃で固体の数平均分子量９０
０〜２０００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００
重量部に対し、（Ｂ）ポリビニルブチラール１〜１０重
量部、（Ｃ）触媒系硬化剤０．５〜７重量部、（Ｄ）平
均粒径０．０１〜０．１μｍの粒子を１５〜４０重量％
の割合で含み、１００μｍを超える粒径の粒子を実質上
含まない無機充填剤４０〜１００重量部及び（Ｅ）アク
リル酸エステルオリゴマー０．１〜１重量部を配合し、
粉砕して平均粒径２０〜５０μｍの粉体塗装用エポキシ
樹脂組成物とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、保存安定性に優れ
るとともに、硬化塗膜の表面平滑性が良好で、かつエッ
ジカバー性に優れる絶縁被膜を形成することができ、し
かもその薄膜化が可能で、特にマイクロモータのスロッ
ト絶縁用として好適な粉体塗装用エポキシ樹脂組成物に
関するものである。
るとともに、硬化塗膜の表面平滑性が良好で、かつエッ
ジカバー性に優れる絶縁被膜を形成することができ、し
かもその薄膜化が可能で、特にマイクロモータのスロッ
ト絶縁用として好適な粉体塗装用エポキシ樹脂組成物に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ハードディスク、フロッピーディ
スク、ＣＤ−ＲＯＭなどに用いられるマイクロモータの
スロット絶縁用に、粉体塗装用エポキシ樹脂組成物（以
下、粉体組成物ということがある）を用いることは広く
行われている。このマイクロモータのスロット絶縁用の
粉体組成物は、一般に平均粒径が６０〜１００μｍ程度
であり、そして硬化後の絶縁被膜の厚さは、概略２００
μｍ程度である。
スク、ＣＤ−ＲＯＭなどに用いられるマイクロモータの
スロット絶縁用に、粉体塗装用エポキシ樹脂組成物（以
下、粉体組成物ということがある）を用いることは広く
行われている。このマイクロモータのスロット絶縁用の
粉体組成物は、一般に平均粒径が６０〜１００μｍ程度
であり、そして硬化後の絶縁被膜の厚さは、概略２００
μｍ程度である。
【０００３】しかるに、近年、ハードディスクなどに用
いられるマイクロモータなどの被塗装物の小型化に伴
い、絶縁被膜を１００μｍ以下程度の薄膜にすることが
必要になってきた。ところで、絶縁被膜を１００μｍ以
下の薄膜にするためには、粉体組成物の付着量を減らす
ことが考えられるが、この場合、従来の粉体組成物で
は、熱硬化後の絶縁被膜表面の平滑性が低下するのを免
れない。
いられるマイクロモータなどの被塗装物の小型化に伴
い、絶縁被膜を１００μｍ以下程度の薄膜にすることが
必要になってきた。ところで、絶縁被膜を１００μｍ以
下の薄膜にするためには、粉体組成物の付着量を減らす
ことが考えられるが、この場合、従来の粉体組成物で
は、熱硬化後の絶縁被膜表面の平滑性が低下するのを免
れない。
【０００４】このような欠点は粉体組成物の平均粒径を
５０μｍ以下にすることにより避けることができるが、
従来の一般的な粉体組成物を、通常用いられているピン
ミル、ハンマミルなどの高速回転式衝撃粉砕機などで、
平均粒径が５０μｍ以下になるように粉砕しようとする
と、装置にかかる負荷が大きく、装置が高い熱をもち、
作業が困難になる。しかも、粉体組成物の粒径を小さく
すると、空気中の水蒸気との接触面積が大きくなるた
め、粉体組成物の保存安定性が低下するという欠点を生
じる。
５０μｍ以下にすることにより避けることができるが、
従来の一般的な粉体組成物を、通常用いられているピン
ミル、ハンマミルなどの高速回転式衝撃粉砕機などで、
平均粒径が５０μｍ以下になるように粉砕しようとする
と、装置にかかる負荷が大きく、装置が高い熱をもち、
作業が困難になる。しかも、粉体組成物の粒径を小さく
すると、空気中の水蒸気との接触面積が大きくなるた
め、粉体組成物の保存安定性が低下するという欠点を生
じる。
【０００５】一方、スロットなどの複雑な形状を有する
ものに、絶縁被膜を形成する場合、平面上に絶縁被膜を
形成する場合と異なり、エッジ部分において十分な膜厚
が得られにくく、エッジカバー性が不十分になる。そし
て、このようにエッジカバー性が不十分な場合には、そ
の部分から耐圧不良が起きやすくなるという欠点があ
る。また、有機溶剤を含む液状エポキシ樹脂組成物を用
いて絶縁被膜を形成する方法もあるが、この場合、絶縁
被膜の薄膜化は比較的容易であるものの、エッジカバー
性が悪い上、有機溶剤の蒸発により、環境汚染をもたら
す。有機溶剤を含まない液状エポキシ樹脂組成物を用い
て絶縁被膜を形成しようとすると、液状組成物の粘度が
高く、絶縁被膜の薄膜化が困難となる。
ものに、絶縁被膜を形成する場合、平面上に絶縁被膜を
形成する場合と異なり、エッジ部分において十分な膜厚
が得られにくく、エッジカバー性が不十分になる。そし
て、このようにエッジカバー性が不十分な場合には、そ
の部分から耐圧不良が起きやすくなるという欠点があ
る。また、有機溶剤を含む液状エポキシ樹脂組成物を用
いて絶縁被膜を形成する方法もあるが、この場合、絶縁
被膜の薄膜化は比較的容易であるものの、エッジカバー
性が悪い上、有機溶剤の蒸発により、環境汚染をもたら
す。有機溶剤を含まない液状エポキシ樹脂組成物を用い
て絶縁被膜を形成しようとすると、液状組成物の粘度が
高く、絶縁被膜の薄膜化が困難となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、一般的な高
速回転式衝撃粉砕機などで容易に所望の粒度に細粉化す
ることができ、しかも、保存安定性に優れ、表面平滑性
が良好で、エッジカバー性に優れる薄膜状の硬化塗膜を
形成することができ、特にマイクロモータのスロット絶
縁用として好適な粉体塗装用エポキシ樹脂組成物を提供
することを目的としてなされたものである。
速回転式衝撃粉砕機などで容易に所望の粒度に細粉化す
ることができ、しかも、保存安定性に優れ、表面平滑性
が良好で、エッジカバー性に優れる薄膜状の硬化塗膜を
形成することができ、特にマイクロモータのスロット絶
縁用として好適な粉体塗装用エポキシ樹脂組成物を提供
することを目的としてなされたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、薄膜形成
可能な粉体塗装用エポキシ樹脂組成物を開発すべく鋭意
研究を重ねた結果、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を
主体とする特定の性状を有するエポキシ樹脂に、ポリビ
ニルブチラール、触媒系硬化剤、アクリル酸エステルオ
リゴマーとともに特定の粒径範囲の無機充填剤を配合し
たエポキシ樹脂組成物が、その目的に適合しうることを
見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至っ
た。
可能な粉体塗装用エポキシ樹脂組成物を開発すべく鋭意
研究を重ねた結果、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を
主体とする特定の性状を有するエポキシ樹脂に、ポリビ
ニルブチラール、触媒系硬化剤、アクリル酸エステルオ
リゴマーとともに特定の粒径範囲の無機充填剤を配合し
たエポキシ樹脂組成物が、その目的に適合しうることを
見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至っ
た。
【０００８】すなわち、本発明は、（Ａ）ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂を主体とし、２５℃で固体の数平均
分子量が９００〜２０００であるエポキシ樹脂１００重
量部に対し、（Ｂ）ポリビニルブチラール１〜１０重量
部、（Ｃ）触媒系硬化剤０．５〜７重量部、（Ｄ）平均
粒径０．０１〜０．１μｍの粒子を１５〜４０重量％の
割合で含み、１００μｍを超える粒径の粒子を実質上含
まない無機充填剤４０〜１００重量部及び（Ｅ）アクリ
ル酸エステルオリゴマー０．１〜１重量部を配合して成
る平均粒径２０〜５０μｍの粉体塗装用エポキシ樹脂組
成物を提供するものである。
ルＡ型エポキシ樹脂を主体とし、２５℃で固体の数平均
分子量が９００〜２０００であるエポキシ樹脂１００重
量部に対し、（Ｂ）ポリビニルブチラール１〜１０重量
部、（Ｃ）触媒系硬化剤０．５〜７重量部、（Ｄ）平均
粒径０．０１〜０．１μｍの粒子を１５〜４０重量％の
割合で含み、１００μｍを超える粒径の粒子を実質上含
まない無機充填剤４０〜１００重量部及び（Ｅ）アクリ
ル酸エステルオリゴマー０．１〜１重量部を配合して成
る平均粒径２０〜５０μｍの粉体塗装用エポキシ樹脂組
成物を提供するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明組成物においては、（Ａ）
成分のエポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂を主体とし、２５℃で固体であって、数平均分子
量が９００〜２０００の範囲にあるものが用いられる。
この数平均分子量が９００未満では得られる組成物がブ
ロッキングしやすいし、２０００を超えると、その組成
物の調製時に粉砕性が低下する。本発明組成物のブロッ
キング防止性及び該組成物調製時の粉砕性を考慮する
と、この（Ａ）成分のエポキシ樹脂の好ましい数平均分
子量は９００〜１８００の範囲である。なお、この数平
均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー
（ＧＰＣ）法により、ポリスチレンを標準として求めた
値である。
成分のエポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂を主体とし、２５℃で固体であって、数平均分子
量が９００〜２０００の範囲にあるものが用いられる。
この数平均分子量が９００未満では得られる組成物がブ
ロッキングしやすいし、２０００を超えると、その組成
物の調製時に粉砕性が低下する。本発明組成物のブロッ
キング防止性及び該組成物調製時の粉砕性を考慮する
と、この（Ａ）成分のエポキシ樹脂の好ましい数平均分
子量は９００〜１８００の範囲である。なお、この数平
均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー
（ＧＰＣ）法により、ポリスチレンを標準として求めた
値である。
【００１０】この（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、原料と
して、本発明の目的が損なわれない範囲で、所望によ
り、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェ
ノールＳ、ビフェノール、フェノールノボラック樹脂な
どを、ビスフェノールＡと併用することができる。
して、本発明の目的が損なわれない範囲で、所望によ
り、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェ
ノールＳ、ビフェノール、フェノールノボラック樹脂な
どを、ビスフェノールＡと併用することができる。
【００１１】本発明組成物において、（Ｂ）成分として
用いられるポリビニルブチラールは、ポリ酢酸ビニルを
部分的に加水分解してポリビニルアルコールとし、これ
にブチルアルデヒドを作用させてブチラール化したもの
であって、分子中にビニルブチラール単位と酢酸ビニル
単位とビニルアルコール単位を有しており、市販品は白
色粉末である。本発明においては、このポリビニルブチ
ラールとしては特に制限はなく、市販品をはじめ、従来
公知の方法で製造されたものを用いることができる。
用いられるポリビニルブチラールは、ポリ酢酸ビニルを
部分的に加水分解してポリビニルアルコールとし、これ
にブチルアルデヒドを作用させてブチラール化したもの
であって、分子中にビニルブチラール単位と酢酸ビニル
単位とビニルアルコール単位を有しており、市販品は白
色粉末である。本発明においては、このポリビニルブチ
ラールとしては特に制限はなく、市販品をはじめ、従来
公知の方法で製造されたものを用いることができる。
【００１２】この（Ｂ）成分のポリビニルブチラールの
配合量は、前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００重量部
に対し、１〜１０重量部の範囲で選ぶことが必要であ
る。この配合量が１重量部未満ではエッジカバー性に劣
るし、１０重量部を超えると粉砕性が低下する。エッジ
カバー性及び粉砕性の面から、この（Ｂ）成分の好まし
い配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対し、２〜５重
量部の範囲である。
配合量は、前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００重量部
に対し、１〜１０重量部の範囲で選ぶことが必要であ
る。この配合量が１重量部未満ではエッジカバー性に劣
るし、１０重量部を超えると粉砕性が低下する。エッジ
カバー性及び粉砕性の面から、この（Ｂ）成分の好まし
い配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対し、２〜５重
量部の範囲である。
【００１３】本発明組成物において、（Ｃ）成分として
用いられる触媒系硬化剤としては特に制限はなく、従来
エポキシ樹脂の硬化剤として慣用されているものを使用
することができるが、中でもイミダゾール類、アミン
類、ポリアミド類などが好ましく、特に保存安定性と反
応性のバランスがよいことから、イミダゾール類が好適
である。
用いられる触媒系硬化剤としては特に制限はなく、従来
エポキシ樹脂の硬化剤として慣用されているものを使用
することができるが、中でもイミダゾール類、アミン
類、ポリアミド類などが好ましく、特に保存安定性と反
応性のバランスがよいことから、イミダゾール類が好適
である。
【００１４】この（Ｃ）成分の触媒系硬化剤は単独で用
いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
その配合量は、前記（Ａ）成分１００重量部に対して、
０．５〜７重量部の範囲で選ぶことが必要である。この
配合量が０．５重量部未満では、例えば２００℃で３０
分間加熱しても粉体組成物が十分に硬化せず、絶縁被膜
の特性が悪くなる。一方、７重量部を超えると保存安定
性が低下する上、硬化が速すぎ、また硬化剤の昇華など
による発泡で硬化塗膜表面の平滑性が低下する場合があ
る。硬化性、硬化速度、保存安定性、硬化塗膜の表面平
滑性などを考慮すると、この（Ｃ）成分の特に好ましい
配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対し、１〜３重量
部の範囲である。
いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
その配合量は、前記（Ａ）成分１００重量部に対して、
０．５〜７重量部の範囲で選ぶことが必要である。この
配合量が０．５重量部未満では、例えば２００℃で３０
分間加熱しても粉体組成物が十分に硬化せず、絶縁被膜
の特性が悪くなる。一方、７重量部を超えると保存安定
性が低下する上、硬化が速すぎ、また硬化剤の昇華など
による発泡で硬化塗膜表面の平滑性が低下する場合があ
る。硬化性、硬化速度、保存安定性、硬化塗膜の表面平
滑性などを考慮すると、この（Ｃ）成分の特に好ましい
配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対し、１〜３重量
部の範囲である。
【００１５】本発明組成物において、（Ｄ）成分として
用いられる無機充填剤としては、例えば炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム、シリカ、アルミナ、タルク、ク
レー、マイカなど従来公知のものを挙げることができ
る。これらの無機充填剤は表面処理されたものでもよい
し、表面処理されていないものでもよい。表面処理に
は、通常シラン系カップリング剤やチタネート系カップ
リング剤などが好ましく用いられる。
用いられる無機充填剤としては、例えば炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム、シリカ、アルミナ、タルク、ク
レー、マイカなど従来公知のものを挙げることができ
る。これらの無機充填剤は表面処理されたものでもよい
し、表面処理されていないものでもよい。表面処理に
は、通常シラン系カップリング剤やチタネート系カップ
リング剤などが好ましく用いられる。
【００１６】この無機充填剤は、平均粒径０．０１〜
０．１μｍの微粒子を１５〜４０重量％の割合で含有す
ることが必要である。この含有量が上記範囲を逸脱する
とエッジカバー性が悪くなる。エッジカバー性の点か
ら、該微粒子の好ましい含有割合は１０〜３０重量％の
範囲である。また、この無機充填剤は、１００μｍを超
える粒径の粒子を実質上含まないものであることが必要
である。１００μｍを超える粒径の粒子を含むと、膜厚
１００μｍ以下の塗膜の形成が困難になる。
０．１μｍの微粒子を１５〜４０重量％の割合で含有す
ることが必要である。この含有量が上記範囲を逸脱する
とエッジカバー性が悪くなる。エッジカバー性の点か
ら、該微粒子の好ましい含有割合は１０〜３０重量％の
範囲である。また、この無機充填剤は、１００μｍを超
える粒径の粒子を実質上含まないものであることが必要
である。１００μｍを超える粒径の粒子を含むと、膜厚
１００μｍ以下の塗膜の形成が困難になる。
【００１７】この（Ｄ）成分の無機充填剤は単独で用い
てもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよく、ま
たその配合量は、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、
４０〜１００重量部の範囲で選ぶことが必要である。こ
の配合量が４０重量部未満では、加熱硬化時に熱溶融し
た粉体組成物にたれが生じ、エッジカバー性が悪くなる
とともに、絶縁被膜の耐衝撃性が低下し、一方、１００
重量部を超えると粉砕性が悪くなる。加熱硬化時のたれ
防止及び粉砕性などの点から、この（Ｄ）成分の好まし
い配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対し、５０〜７
０重量部の範囲である。
てもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよく、ま
たその配合量は、前記（Ａ）成分１００重量部に対し、
４０〜１００重量部の範囲で選ぶことが必要である。こ
の配合量が４０重量部未満では、加熱硬化時に熱溶融し
た粉体組成物にたれが生じ、エッジカバー性が悪くなる
とともに、絶縁被膜の耐衝撃性が低下し、一方、１００
重量部を超えると粉砕性が悪くなる。加熱硬化時のたれ
防止及び粉砕性などの点から、この（Ｄ）成分の好まし
い配合量は、（Ａ）成分１００重量部に対し、５０〜７
０重量部の範囲である。
【００１８】本発明組成物において、（Ｅ）成分として
用いられるアクリル酸エステルオリゴマーは、例えばア
クリル酸とアクリル酸アルキル１種又は２種以上を共重
合して得られる分子量５００〜１５００、好ましくは７
００〜１２００のアクリル酸アルキルエステル共重合体
を挙げることができる。
用いられるアクリル酸エステルオリゴマーは、例えばア
クリル酸とアクリル酸アルキル１種又は２種以上を共重
合して得られる分子量５００〜１５００、好ましくは７
００〜１２００のアクリル酸アルキルエステル共重合体
を挙げることができる。
【００１９】この（Ｅ）成分のアクリル酸エステルオリ
ゴマーは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせ
て用いてもよい。その配合量は、前記（Ａ）成分１００
重量部に対し、０．１〜１重量部の範囲で選ぶことが必
要である。この配合量が０．１重量部未満では硬化塗膜
表面の平滑性に劣るし、１重量部を超えると被塗装物と
の密着性が低下する。硬化塗膜表面の平滑性及び被塗装
物との密着性の面から、この（Ｅ）成分の好ましい配合
量は、（Ａ）成分１００重量部に対し、０．２〜０．８
重量部の範囲である。
ゴマーは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせ
て用いてもよい。その配合量は、前記（Ａ）成分１００
重量部に対し、０．１〜１重量部の範囲で選ぶことが必
要である。この配合量が０．１重量部未満では硬化塗膜
表面の平滑性に劣るし、１重量部を超えると被塗装物と
の密着性が低下する。硬化塗膜表面の平滑性及び被塗装
物との密着性の面から、この（Ｅ）成分の好ましい配合
量は、（Ａ）成分１００重量部に対し、０．２〜０．８
重量部の範囲である。
【００２０】本発明組成物には、本発明の目的がそこな
われない範囲で、所望により、従来粉体塗装組成物に慣
用されている各種添加成分、例えば硬化促進剤、難燃
剤、着色剤、タレ防止剤、レベリング剤などを配合する
ことができる。
われない範囲で、所望により、従来粉体塗装組成物に慣
用されている各種添加成分、例えば硬化促進剤、難燃
剤、着色剤、タレ防止剤、レベリング剤などを配合する
ことができる。
【００２１】本発明組成物の調製方法については特に制
限はなく、例えば従来公知の溶融混合法で各成分を混合
し、冷却、固化後、粗粉砕し、さらにピンミルやハンマ
ミルなどの一般的な高速回転式衝撃粉砕機などで、所望
の粒径に粉砕することにより、調製することができる。
限はなく、例えば従来公知の溶融混合法で各成分を混合
し、冷却、固化後、粗粉砕し、さらにピンミルやハンマ
ミルなどの一般的な高速回転式衝撃粉砕機などで、所望
の粒径に粉砕することにより、調製することができる。
【００２２】本発明の粉体塗装用エポキシ樹脂組成物の
塗装方法としては、種々の方法が適用できるが、中でも
静電塗装法が好適である。流動浸漬法では、被塗装物に
付着する粉体組成物の量を一定にすることが困難であ
り、好ましくない。
塗装方法としては、種々の方法が適用できるが、中でも
静電塗装法が好適である。流動浸漬法では、被塗装物に
付着する粉体組成物の量を一定にすることが困難であ
り、好ましくない。
【００２３】本発明組成物は、平均粒径が２０〜５０μ
ｍの範囲にあることが必要である。平均粒径がこの範囲
を逸脱すると静電塗装性が低下する。静電塗装性の面か
ら、特に粒径５μｍ未満の粒子の含有量が５重量％より
少なく、かつ粒径１００μｍを超える粒子の含有量が１
０重量％未満のものが好適である。本発明はまた、前記
の粉体塗装用エポキシ樹脂組成物の硬化塗膜を、２０〜
１００μｍの厚さで設けて成るマイクロモータをも提供
する。
ｍの範囲にあることが必要である。平均粒径がこの範囲
を逸脱すると静電塗装性が低下する。静電塗装性の面か
ら、特に粒径５μｍ未満の粒子の含有量が５重量％より
少なく、かつ粒径１００μｍを超える粒子の含有量が１
０重量％未満のものが好適である。本発明はまた、前記
の粉体塗装用エポキシ樹脂組成物の硬化塗膜を、２０〜
１００μｍの厚さで設けて成るマイクロモータをも提供
する。
【００２４】
【発明の効果】本発明の粉体塗装用エポキシ樹脂組成物
は、ピンミルやハンマミルなどの一般的な、高速回転式
衝撃粉砕機などで容易に所望の粒径に粉砕しうる上、保
存安定性に優れ、硬化塗膜の表面平滑性が良好で、かつ
エッジカバー性に優れる絶縁被膜を形成することがで
き、しかもその薄膜化が可能で、特にマイクロモータの
スロット絶縁用として好適である。
は、ピンミルやハンマミルなどの一般的な、高速回転式
衝撃粉砕機などで容易に所望の粒径に粉砕しうる上、保
存安定性に優れ、硬化塗膜の表面平滑性が良好で、かつ
エッジカバー性に優れる絶縁被膜を形成することがで
き、しかもその薄膜化が可能で、特にマイクロモータの
スロット絶縁用として好適である。
【００２５】
【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定さ
れるものではない。なお、各例におけるエポキシ樹脂組
成物及びその硬化物の物性は次に示す方法に従って評価
した。
明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定さ
れるものではない。なお、各例におけるエポキシ樹脂組
成物及びその硬化物の物性は次に示す方法に従って評価
した。
【００２６】（１）粉砕性 ホソカワミクロン社製ＡＣＭ−１０パルベライザで、デ
ィスク４０００ｒｐｍ、セパレータ１８００ｒｐｍ、供
給量５０ｋｇ／ｈｒの条件にて粉砕し、日機装社製マイ
クロトラック（タイプＳＲＡ）で粒度分布を測定した。
その結果を下記の基準で評価した。◎及び○のものは、
粉砕性が良好である。 ◎：粒径５μｍ未満の粒子の含有量が５重量％未満及び
粒径が１００μｍより大きい粒子の含有量が１０重量％
未満であり、粉砕時に装置の発熱がほとんどない。 ○：粒径５μｍ未満の粒子の含有量が５重量％未満及び
粒径が１００μｍより大きい粒子の含有量が１０重量％
未満であるが、粉砕時に装置の発熱が若干ある。 ×：粒径５μｍ未満の粒子の含有量が５重量％以上又は
粒径１００μｍより大きい粒子の含有量が１０重量％以
上である。
ィスク４０００ｒｐｍ、セパレータ１８００ｒｐｍ、供
給量５０ｋｇ／ｈｒの条件にて粉砕し、日機装社製マイ
クロトラック（タイプＳＲＡ）で粒度分布を測定した。
その結果を下記の基準で評価した。◎及び○のものは、
粉砕性が良好である。 ◎：粒径５μｍ未満の粒子の含有量が５重量％未満及び
粒径が１００μｍより大きい粒子の含有量が１０重量％
未満であり、粉砕時に装置の発熱がほとんどない。 ○：粒径５μｍ未満の粒子の含有量が５重量％未満及び
粒径が１００μｍより大きい粒子の含有量が１０重量％
未満であるが、粉砕時に装置の発熱が若干ある。 ×：粒径５μｍ未満の粒子の含有量が５重量％以上又は
粒径１００μｍより大きい粒子の含有量が１０重量％以
上である。
【００２７】（２）保存安定性 粉体組成物を４０℃、相対湿度８０％の恒温恒湿槽に３
日間貯蔵した際のゲルタイム（ＪＩＳ Ｃ−２１４０、
熱板温度１５０℃）を測定し、その値を粉体組成物製造
直後のゲルタイム（上記と同じ条件）を１００としたと
きの相対値で求めた。その結果を下記の基準で評価し
た。○のものは保存安定性が良好である。 ○：７０以上 ×：７０未満
日間貯蔵した際のゲルタイム（ＪＩＳ Ｃ−２１４０、
熱板温度１５０℃）を測定し、その値を粉体組成物製造
直後のゲルタイム（上記と同じ条件）を１００としたと
きの相対値で求めた。その結果を下記の基準で評価し
た。○のものは保存安定性が良好である。 ○：７０以上 ×：７０未満
【００２８】（３）エッジカバー性 １／２インチ棒に約０．３ｍｍの厚さに粉体組成物を塗
装し、ＡＳＴＭ Ｄ２９６７に準じて測定した。その結
果を下記の基準で評価した。 ◎：５０％以上 ○：４０％以上、５０％未満 △：３０％以上、４０％未満 ×：３０％未満
装し、ＡＳＴＭ Ｄ２９６７に準じて測定した。その結
果を下記の基準で評価した。 ◎：５０％以上 ○：４０％以上、５０％未満 △：３０％以上、４０％未満 ×：３０％未満
【００２９】（４）平滑性 ２００℃に予熱した縦６０ｍｍ、横６０ｍｍ、厚さ３．
１ｍｍの平板に、加熱硬化後の硬化物の塗膜厚さが約
０．３ｍｍになるように粉体組成物を粉体塗装し、２０
０℃で３０分間加熱、硬化させた。この硬化塗膜の表面
を東京精密社製三次元表面粗さ形状測定機サーフコム５
７０Ａ−３Ｄで、二次元表面粗さのパラメータの１つで
ある中心線平均粗さ（Ｒａ）を測定した。その結果を下
記の基準で評価した。○のものは平滑性が良好である。 ○：Ｒａが１０μｍ未満 ×：Ｒａが１０μｍ以上
１ｍｍの平板に、加熱硬化後の硬化物の塗膜厚さが約
０．３ｍｍになるように粉体組成物を粉体塗装し、２０
０℃で３０分間加熱、硬化させた。この硬化塗膜の表面
を東京精密社製三次元表面粗さ形状測定機サーフコム５
７０Ａ−３Ｄで、二次元表面粗さのパラメータの１つで
ある中心線平均粗さ（Ｒａ）を測定した。その結果を下
記の基準で評価した。○のものは平滑性が良好である。 ○：Ｒａが１０μｍ未満 ×：Ｒａが１０μｍ以上
【００３０】実施例１〜４、比較例１〜９ 各成分を表１及び表２に示す配合割合で、池貝製作所社
製ＰＣＭ−４５押出機で溶融混合し、冷却、固化後、粗
粉砕したものをホソカワミクロン社製ＡＣＭ−１０パル
ベライザで、ディスク回転数４０００ｒｐｍ、セパレー
タ回転数１８００ｒｐｍ、供給量５０ｋｇ／ｈｒの条件
で、平均粒径３０〜４０μｍに粉砕し、粉砕性及び保存
安定性を求めた。結果を表１及び表２に示す。さらに、
この組成物について、エッジカバー性及び硬化塗膜の表
面平滑性を求めた。結果を表１及び表２に示す。
製ＰＣＭ−４５押出機で溶融混合し、冷却、固化後、粗
粉砕したものをホソカワミクロン社製ＡＣＭ−１０パル
ベライザで、ディスク回転数４０００ｒｐｍ、セパレー
タ回転数１８００ｒｐｍ、供給量５０ｋｇ／ｈｒの条件
で、平均粒径３０〜４０μｍに粉砕し、粉砕性及び保存
安定性を求めた。結果を表１及び表２に示す。さらに、
この組成物について、エッジカバー性及び硬化塗膜の表
面平滑性を求めた。結果を表１及び表２に示す。
【００３１】
【表１】
【００３２】
【表２】
【００３３】注１）エピコート１００４（商品名）：油
化シェルエポキシ社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、２５℃で固体、エポキシ当量９２５、数平均分子量
１６００ ２）エピコート１００７（商品名）：油化シェルエポキ
シ社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、２５℃で固
体、エポキシ当量１９７５、数平均分子量２９００ ３）エスレックＢＭＳ（商品名）：住友化学社製、ポリ
ビニルブチラール ４）Ｐ−１０１（商品名）：油化シェルエポキシ社製、
エポキシイミダゾールアダクト ５）２ＭＺ−Ａ：２，４‐ジアミノ‐６‐［２‐メチル
イミダゾリル‐（１）］エチル‐Ｓ‐トリアジン ６）酸無水物： ７）ソフトン１８００（商品名）：備北粉化工業社製、
炭酸カルシウム、平均粒径１．２５μｍ、粒径１００μ
ｍ以上の粒子含量０重量％。 ８）ホモカルＤ（商品名）：白石工業社製、炭酸カルシ
ウム、平均粒径０．０７μｍ、粒径１００μｍ以上の粒
子含量０重量％。 ９）ニカライトＸＫ−２１（商品名）：日本カーバイド
工業社製、アクリル酸エステルオリゴマー、２５℃にお
ける粘度１３００センチポイズ、屈折率１．４６４６
化シェルエポキシ社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、２５℃で固体、エポキシ当量９２５、数平均分子量
１６００ ２）エピコート１００７（商品名）：油化シェルエポキ
シ社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、２５℃で固
体、エポキシ当量１９７５、数平均分子量２９００ ３）エスレックＢＭＳ（商品名）：住友化学社製、ポリ
ビニルブチラール ４）Ｐ−１０１（商品名）：油化シェルエポキシ社製、
エポキシイミダゾールアダクト ５）２ＭＺ−Ａ：２，４‐ジアミノ‐６‐［２‐メチル
イミダゾリル‐（１）］エチル‐Ｓ‐トリアジン ６）酸無水物： ７）ソフトン１８００（商品名）：備北粉化工業社製、
炭酸カルシウム、平均粒径１．２５μｍ、粒径１００μ
ｍ以上の粒子含量０重量％。 ８）ホモカルＤ（商品名）：白石工業社製、炭酸カルシ
ウム、平均粒径０．０７μｍ、粒径１００μｍ以上の粒
子含量０重量％。 ９）ニカライトＸＫ−２１（商品名）：日本カーバイド
工業社製、アクリル酸エステルオリゴマー、２５℃にお
ける粘度１３００センチポイズ、屈折率１．４６４６
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｄ 133:08）
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
を主体とし、２５℃で固体の数平均分子量が９００〜２
０００であるエポキシ樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）
ポリビニルブチラール１〜１０重量部、（Ｃ）触媒系硬
化剤０．５〜７重量部、（Ｄ）平均粒径０．０１〜０．
１μｍの粒子を１５〜４０重量％の割合で含み、１００
μｍを超える粒径の粒子を実質上含まない無機充填剤４
０〜１００重量部及び（Ｅ）アクリル酸エステルオリゴ
マー０．１〜１重量部を配合して成る平均粒径２０〜５
０μｍの粉体塗装用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 全組成物重量に基づき粒径５μｍ未満の
粒子の含有量が５重量％より少なく、かつ粒径１００μ
ｍを超える粒子の含有量が１０重量％未満である請求項
１記載の粉体塗装用エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07552497A JP3825128B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | 粉体塗装用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07552497A JP3825128B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | 粉体塗装用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10265714A true JPH10265714A (ja) | 1998-10-06 |
| JP3825128B2 JP3825128B2 (ja) | 2006-09-20 |
Family
ID=13578715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07552497A Expired - Lifetime JP3825128B2 (ja) | 1997-03-27 | 1997-03-27 | 粉体塗装用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3825128B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11323202A (ja) * | 1998-05-15 | 1999-11-26 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂系粉体塗料組成物 |
| JP2008056865A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Somar Corp | エポキシ樹脂粉体塗料 |
| JP2013072028A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多孔質粉体塗料粒子及びその製造方法並びにエポキシ樹脂粉体塗料組成物 |
| JP2015515367A (ja) * | 2012-03-21 | 2015-05-28 | ヴァルスパー・ソーシング・インコーポレーテッド | 二重コーティング単一硬化粉体コーティング |
| US9751107B2 (en) | 2012-03-21 | 2017-09-05 | Valspar Sourcing, Inc. | Two-coat single cure powder coating |
| US10280314B2 (en) | 2012-03-21 | 2019-05-07 | The Sherwin-Williams Company | Application package for powder coatings |
| US11820915B2 (en) | 2018-12-14 | 2023-11-21 | Swimc Llc | Fusion bonded epoxy rebar powder coatings |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104119769B (zh) * | 2014-06-27 | 2017-01-18 | 佛山市涂亿装饰材料科技有限公司 | 一种薄涂层粉末涂料 |
-
1997
- 1997-03-27 JP JP07552497A patent/JP3825128B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
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| JPH11323202A (ja) * | 1998-05-15 | 1999-11-26 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂系粉体塗料組成物 |
| JP2008056865A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Somar Corp | エポキシ樹脂粉体塗料 |
| JP2013072028A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 多孔質粉体塗料粒子及びその製造方法並びにエポキシ樹脂粉体塗料組成物 |
| JP2015515367A (ja) * | 2012-03-21 | 2015-05-28 | ヴァルスパー・ソーシング・インコーポレーテッド | 二重コーティング単一硬化粉体コーティング |
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| US10280314B2 (en) | 2012-03-21 | 2019-05-07 | The Sherwin-Williams Company | Application package for powder coatings |
| US10940505B2 (en) | 2012-03-21 | 2021-03-09 | The Sherwin-Williams Company | Two-coat single cure powder coating |
| US11098202B2 (en) | 2012-03-21 | 2021-08-24 | The Sherwin-Williams Company | Two-coat single cure powder coating |
| US11925957B2 (en) | 2012-03-21 | 2024-03-12 | The Sherwin-Williams Company | Two-coat single cure powder coating |
| US11820915B2 (en) | 2018-12-14 | 2023-11-21 | Swimc Llc | Fusion bonded epoxy rebar powder coatings |
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|---|---|
| JP3825128B2 (ja) | 2006-09-20 |
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