JPH10260022A - パターン検査方法 - Google Patents
パターン検査方法Info
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- JPH10260022A JPH10260022A JP6679797A JP6679797A JPH10260022A JP H10260022 A JPH10260022 A JP H10260022A JP 6679797 A JP6679797 A JP 6679797A JP 6679797 A JP6679797 A JP 6679797A JP H10260022 A JPH10260022 A JP H10260022A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体集積回路装置などの複雑なパターンの
検査方法に関し、単一層のデータベースまたはマスクが
作成された段階で、欠陥検査を簡単に行うことが可能な
パターン検査方法を提供する。 【解決手段】 １層の画像内の第１および第２の領域を
指定する工程と、前記指定された第１および第２の領域
内の画像データを準備する工程と、前記第１の領域内の
画像データに座標変換を施す工程と、前記座標変換を施
した第１の領域の画像データと前記第２の領域の画像デ
ータとを比較する工程とを含む。
検査方法に関し、単一層のデータベースまたはマスクが
作成された段階で、欠陥検査を簡単に行うことが可能な
パターン検査方法を提供する。 【解決手段】 １層の画像内の第１および第２の領域を
指定する工程と、前記指定された第１および第２の領域
内の画像データを準備する工程と、前記第１の領域内の
画像データに座標変換を施す工程と、前記座標変換を施
した第１の領域の画像データと前記第２の領域の画像デ
ータとを比較する工程とを含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パターンの検査方
法に関し、特に半導体集積回路装置などの複雑なパター
ンの検査方法に関する。
法に関し、特に半導体集積回路装置などの複雑なパター
ンの検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路装置や液晶表示装置のパ
ターンは、集積度の向上や画素数の増加と共にますます
複雑化している。設計段階においては、複数の設計者が
それぞれ受持ちの領域の設計データを作成する。これら
の設計データを合わせて一層の画像データとし、マスク
（レチクルを含む）を作成する。このマスクを用い実際
のデバイスの製作が行われる。
ターンは、集積度の向上や画素数の増加と共にますます
複雑化している。設計段階においては、複数の設計者が
それぞれ受持ちの領域の設計データを作成する。これら
の設計データを合わせて一層の画像データとし、マスク
（レチクルを含む）を作成する。このマスクを用い実際
のデバイスの製作が行われる。
【０００３】パターンが複雑になると共に、設計したデ
ータや実際に作成した実パターンに欠陥が存在しないか
検査することが必須となっている。たとえば、設計者の
異なる複数の領域の接続部に欠陥が生じ易い。１つのデ
バイスを作成するのに複数枚のマスクを用いる場合、デ
ータベースの欠陥検査は関連の強い異なる層間の画像デ
ータを比較することによっても行われる。
ータや実際に作成した実パターンに欠陥が存在しないか
検査することが必須となっている。たとえば、設計者の
異なる複数の領域の接続部に欠陥が生じ易い。１つのデ
バイスを作成するのに複数枚のマスクを用いる場合、デ
ータベースの欠陥検査は関連の強い異なる層間の画像デ
ータを比較することによっても行われる。
【０００４】実際に作成した実パターンの欠陥検査は、
同一パターンの実パターンが複数個存在する場合は、ダ
イ対ダイ（プレート対プレートを含む）の実パターン同
士の検査や、実パターンをデータベースと比較すること
により行われる。
同一パターンの実パターンが複数個存在する場合は、ダ
イ対ダイ（プレート対プレートを含む）の実パターン同
士の検査や、実パターンをデータベースと比較すること
により行われる。
【０００５】一旦作成したパターンに問題点が存在する
ときには、パターンの改版が行われる。このパターンの
改版は、実パターンに対し直接行われることが多い。改
版も複数の者が行なうと領域間で不一致が生じ易い。
ときには、パターンの改版が行われる。このパターンの
改版は、実パターンに対し直接行われることが多い。改
版も複数の者が行なうと領域間で不一致が生じ易い。
【０００６】例えば、改版が行われたマスクが１枚存在
するとき、この改版マスクの検査を簡単に行うことはで
きなかった。検査を行うためには、改版したマスクに相
当する画像データを新たに作成し、データ対実パターン
の検査を行う必要があった。または、改版を行った複数
のマスクが作成された段階で、関連の強い層間の比較を
行うことによって検査する。
するとき、この改版マスクの検査を簡単に行うことはで
きなかった。検査を行うためには、改版したマスクに相
当する画像データを新たに作成し、データ対実パターン
の検査を行う必要があった。または、改版を行った複数
のマスクが作成された段階で、関連の強い層間の比較を
行うことによって検査する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】データベースまたは実
パターンにおいて、単一層のパターンのみが作成された
段階では、従来簡単に検査を行うことができなかった。
データベース間で検査を行う場合には関連の強い２層以
上のデータベースが作成するまで待つ必要があった。ま
た、マスクに改版を行った時には改版に相当するデータ
ベースを作成する必要があった。
パターンにおいて、単一層のパターンのみが作成された
段階では、従来簡単に検査を行うことができなかった。
データベース間で検査を行う場合には関連の強い２層以
上のデータベースが作成するまで待つ必要があった。ま
た、マスクに改版を行った時には改版に相当するデータ
ベースを作成する必要があった。
【０００８】本発明の目的は、単一層のデータベースま
たはマスクが作成された段階で、欠陥検査を簡単に行う
ことが可能なパターン検査方法を提供することである。
たはマスクが作成された段階で、欠陥検査を簡単に行う
ことが可能なパターン検査方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の１観点によれ
ば、１層の画像内の第１および第２の領域を指定する工
程と、前記指定された第１および第２の領域内の画像デ
ータを準備する工程と、前記第１の領域内の画像データ
に座標変換を施す工程と、前記座標変換を施した第１の
領域の画像データと前記第２の領域の画像データとを比
較する工程とを含むパターン検査方法が提供される。
ば、１層の画像内の第１および第２の領域を指定する工
程と、前記指定された第１および第２の領域内の画像デ
ータを準備する工程と、前記第１の領域内の画像データ
に座標変換を施す工程と、前記座標変換を施した第１の
領域の画像データと前記第２の領域の画像データとを比
較する工程とを含むパターン検査方法が提供される。
【００１０】半導体集積回路装置や液晶表示装置等のパ
ターンにおいて、一層内の全画像が相互に関係なく独立
に設計されることは極めて少ない。ある領域においては
同一パターンが繰り返し形成される。また、ある領域の
パターンと他の領域のパターンは対称的に形成される。
これらの関連の強い領域間のパターンを比較することに
より、存在する欠陥の大部分を検出することが可能であ
る。
ターンにおいて、一層内の全画像が相互に関係なく独立
に設計されることは極めて少ない。ある領域においては
同一パターンが繰り返し形成される。また、ある領域の
パターンと他の領域のパターンは対称的に形成される。
これらの関連の強い領域間のパターンを比較することに
より、存在する欠陥の大部分を検出することが可能であ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。
施例を説明する。
【００１２】図１（Ａ）は、一枚のマスク２０上に形成
されたパターンの検査を行うために、光学的に画像を取
り込む入力部を示す。対物光学系２１ａ、２１ｂがマス
ク２０上に配置され、マスク２０の２つの領域の画像を
受光素子２２ａ、２２ｂ上に結像させる。受光素子２２
ａ、２２ｂ上の画像は、電気信号に変換され、メモリ２
３ａ、２３ｂに記憶される。メモリ２３ａ、２３ｂから
撮像した画像に対応する画像データ２４ａ、２４ｂが供
給される。
されたパターンの検査を行うために、光学的に画像を取
り込む入力部を示す。対物光学系２１ａ、２１ｂがマス
ク２０上に配置され、マスク２０の２つの領域の画像を
受光素子２２ａ、２２ｂ上に結像させる。受光素子２２
ａ、２２ｂ上の画像は、電気信号に変換され、メモリ２
３ａ、２３ｂに記憶される。メモリ２３ａ、２３ｂから
撮像した画像に対応する画像データ２４ａ、２４ｂが供
給される。
【００１３】なお、２つの光学系を用い、同時に２つの
画像データを作成する場合を説明したが、１つの光学系
を走査することによって２つの領域の画像データを作成
してもよいことは自明であろう。メモリ２３ａ、２３ｂ
も別個のメモリでなく、１つのメモリの２つの領域であ
ってもよい。
画像データを作成する場合を説明したが、１つの光学系
を走査することによって２つの領域の画像データを作成
してもよいことは自明であろう。メモリ２３ａ、２３ｂ
も別個のメモリでなく、１つのメモリの２つの領域であ
ってもよい。
【００１４】図１（Ｂ）は、作成されたデータベースか
ら２つの領域の画像データを取り出す入力部を示す。デ
ータベース２５は、画像展開部２６ａ、２６ｂを介して
メモリ２３ａ、２３ｂに接続されている。画像展開部２
６ａ、２６ｂにおいて、データベース２５中に含まれて
いた一層の画像データの２つの領域の画像データを展開
し、それぞれメモリ２３ａ、２３ｂに記憶させる。な
お、画像展開部２６ａ、２６ｂは、一旦データベース２
５のデータを記憶するためのメモリや、所定の変換を行
う変換部とを含んでいてもよい。
ら２つの領域の画像データを取り出す入力部を示す。デ
ータベース２５は、画像展開部２６ａ、２６ｂを介して
メモリ２３ａ、２３ｂに接続されている。画像展開部２
６ａ、２６ｂにおいて、データベース２５中に含まれて
いた一層の画像データの２つの領域の画像データを展開
し、それぞれメモリ２３ａ、２３ｂに記憶させる。な
お、画像展開部２６ａ、２６ｂは、一旦データベース２
５のデータを記憶するためのメモリや、所定の変換を行
う変換部とを含んでいてもよい。
【００１５】なお、データベース２５が複数のファイル
で構成されていてもよい。この場合、別個のファイルを
画像展開部２６ａ、２６ｂに接続してもよい。また、単
一の画像展開部やメモリを用いて２つの領域の画像デー
タを準備してもよい。
で構成されていてもよい。この場合、別個のファイルを
画像展開部２６ａ、２６ｂに接続してもよい。また、単
一の画像展開部やメモリを用いて２つの領域の画像デー
タを準備してもよい。
【００１６】図１（Ｃ）は、２つの領域の画像データを
比較し、欠陥を検出する欠陥検査部を示す。画像データ
２４ａ、２４ｂの少なくとも一方は、座標変換部２７に
おいて変換情報に従った座標変換を受ける。一方の画像
データに一部分の座標変換を行い、他方の画像データに
他の部分の座標変換を行なってもよい。
比較し、欠陥を検出する欠陥検査部を示す。画像データ
２４ａ、２４ｂの少なくとも一方は、座標変換部２７に
おいて変換情報に従った座標変換を受ける。一方の画像
データに一部分の座標変換を行い、他方の画像データに
他の部分の座標変換を行なってもよい。
【００１７】座標変換を受けた画像データは、パターン
合成回路２８に送られ、合成画像が形成される。比較回
路２９は、画像合成回路２８で合成された２つの画像を
比較し、欠陥を検出する。検出された欠陥は、表示装置
３０で表示される。
合成回路２８に送られ、合成画像が形成される。比較回
路２９は、画像合成回路２８で合成された２つの画像を
比較し、欠陥を検出する。検出された欠陥は、表示装置
３０で表示される。
【００１８】なお、制御装置３２は、全システムの制御
を行うことが出来る。また、入力装置３１が制御装置３
２に接続され、領域の指定や変換情報の入力を行うこと
ができる。入力装置は、たとえばキーボードやマウスで
ある。
を行うことが出来る。また、入力装置３１が制御装置３
２に接続され、領域の指定や変換情報の入力を行うこと
ができる。入力装置は、たとえばキーボードやマウスで
ある。
【００１９】一枚のマスク上に形成されたパターンの検
査を行うときは、図１（Ａ）に示す入力部と、図１
（Ｃ）に示す欠陥検査部とを用いて欠陥検査を行う。作
成された１層のデータベースから欠陥を検出するときに
は、図１（Ｂ）に示す入力部と、図１（Ｃ）に示す欠陥
検出部を用いて欠陥を検出する。
査を行うときは、図１（Ａ）に示す入力部と、図１
（Ｃ）に示す欠陥検査部とを用いて欠陥検査を行う。作
成された１層のデータベースから欠陥を検出するときに
は、図１（Ｂ）に示す入力部と、図１（Ｃ）に示す欠陥
検出部を用いて欠陥を検出する。
【００２０】図１（Ｄ）は、図１（Ａ）〜（Ｃ）に示す
構成を用いて行うパターン検査方法のフローチャートで
ある。
構成を用いて行うパターン検査方法のフローチャートで
ある。
【００２１】ステップＳ１において、表示装置３０、入
力装置３１等を用いて一層の画像データ内で第１および
第２の領域を指定する。
力装置３１等を用いて一層の画像データ内で第１および
第２の領域を指定する。
【００２２】図２（Ａ）は一層の画像データの例を示
す。一層の画像データ１０は、中央に繰り返しパターン
である繰り返し部１１ａ〜１１ｅを含む。その上下の領
域１２ａ、１２ｂは、上下にミラー反転したパターンで
ある。これらの領域の左右に配置される領域１３ａ、１
３ｂは、点対称なパターンである。
す。一層の画像データ１０は、中央に繰り返しパターン
である繰り返し部１１ａ〜１１ｅを含む。その上下の領
域１２ａ、１２ｂは、上下にミラー反転したパターンで
ある。これらの領域の左右に配置される領域１３ａ、１
３ｂは、点対称なパターンである。
【００２３】図２（Ｂ）は、点対称なパターン１３ａ、
１３ｂの関係を概略的に示す。領域１３ａ上のパターン
と領域１３ｂ上のパターンとは、点Ｏを対称中心とする
点対称な関係である。
１３ｂの関係を概略的に示す。領域１３ａ上のパターン
と領域１３ｂ上のパターンとは、点Ｏを対称中心とする
点対称な関係である。
【００２４】図２（Ｃ）は、領域１２ａ、１２ｂの関係
を概略的に示す。領域１２ａ、１２ｂは、線Ｘを対称軸
とするミラー対称の関係にある。
を概略的に示す。領域１２ａ、１２ｂは、線Ｘを対称軸
とするミラー対称の関係にある。
【００２５】図２（Ｄ）は、領域１２ａ〜１２ｅの関連
を概略的に示す。領域１１ａを上方に並進させると領域
１１ｂと一致し、さらに上方に並進させると順次領域１
１ｃ、１１ｄ、１１ｅと一致する。すなわち、領域１１
ａ〜１１ｅは、同一パターンがｙ軸方向に並進して作成
された同一パターンである。
を概略的に示す。領域１１ａを上方に並進させると領域
１１ｂと一致し、さらに上方に並進させると順次領域１
１ｃ、１１ｄ、１１ｅと一致する。すなわち、領域１１
ａ〜１１ｅは、同一パターンがｙ軸方向に並進して作成
された同一パターンである。
【００２６】図２に示すような強い関連を有する２つの
領域のパターンを比較し、欠陥を検出するためには、２
つの領域の像が重なるような操作をすることが望まれ
る。
領域のパターンを比較し、欠陥を検出するためには、２
つの領域の像が重なるような操作をすることが望まれ
る。
【００２７】図３は、比較を行いたい２つの領域に対し
て行う数学的処理を概略的に示す。図３（Ａ）に示すよ
うに、２つのパターンＲＰ０、ＲＰ１０が平行移動の関
係にある場合を考える。２つのパターンの重心が、たと
えばベクトル的に（Δｘ、Δｙ）離れているとする。パ
ターンＲＰ０を並進させてパターンＲＰ１０に重ねる場
合を考える。
て行う数学的処理を概略的に示す。図３（Ａ）に示すよ
うに、２つのパターンＲＰ０、ＲＰ１０が平行移動の関
係にある場合を考える。２つのパターンの重心が、たと
えばベクトル的に（Δｘ、Δｙ）離れているとする。パ
ターンＲＰ０を並進させてパターンＲＰ１０に重ねる場
合を考える。
【００２８】図１（Ｄ）に戻って、ステップＳ１で第１
の領域および第２の領域としてＲＰ０およびＲＰ１０を
指定する。
の領域および第２の領域としてＲＰ０およびＲＰ１０を
指定する。
【００２９】ステップＳ２において、いずれか一方のパ
ターンを並進移動させる。たとえば、図３（Ａ）におい
てパターンＲＰ０を（Δｘ、Δｙ）並進移動させる。数
学的処理としては、座標変換により並進を実行できる。
図示の状態においては、この並進移動によりパターンＲ
Ｐ０とパターンＲＰ１０は重なる。重なりの状態を比較
することにより、欠陥を検出することができるこの欠陥
検出は、従来のダイ対ダイ検査と同様に行なうことがで
きる。たとえば、ドット表現してパターンをドット単位
で比較して一致、不一致を判別する。しかしながら、並
進移動のみによっては同一であるべきパターンが重なら
ない場合もある。
ターンを並進移動させる。たとえば、図３（Ａ）におい
てパターンＲＰ０を（Δｘ、Δｙ）並進移動させる。数
学的処理としては、座標変換により並進を実行できる。
図示の状態においては、この並進移動によりパターンＲ
Ｐ０とパターンＲＰ１０は重なる。重なりの状態を比較
することにより、欠陥を検出することができるこの欠陥
検出は、従来のダイ対ダイ検査と同様に行なうことがで
きる。たとえば、ドット表現してパターンをドット単位
で比較して一致、不一致を判別する。しかしながら、並
進移動のみによっては同一であるべきパターンが重なら
ない場合もある。
【００３０】図１（Ｄ）において、ステップＳ３では必
要に応じていづれか一方のパターンの対称操作を行う。
要に応じていづれか一方のパターンの対称操作を行う。
【００３１】たとえば、比較すべき対象のパターンが図
３（Ｂ）〜（Ｈ）に示すパターンＲＰ１〜ＲＰ７のよう
な場合、２つのパターンの重心を一致させた後、さらに
一方パターンに所定の対称操作をすることにより、同一
であるべき２つのパターンを重ねることができる。
３（Ｂ）〜（Ｈ）に示すパターンＲＰ１〜ＲＰ７のよう
な場合、２つのパターンの重心を一致させた後、さらに
一方パターンに所定の対称操作をすることにより、同一
であるべき２つのパターンを重ねることができる。
【００３２】図３（Ｂ）のパターンは、図３（Ａ）のパ
ターンＲＰ０に対し、時計廻り方向に９０度回転したパ
ターンである。
ターンＲＰ０に対し、時計廻り方向に９０度回転したパ
ターンである。
【００３３】図３（Ｃ）、（Ｄ）は、同様パターンＲＰ
０に対し１８０度回転、２７０度回転の関係にあるパタ
ーンである。
０に対し１８０度回転、２７０度回転の関係にあるパタ
ーンである。
【００３４】図３（Ａ）に示すようなパターンに数学的
処理（座標変換）を行い、図３（Ｂ）〜（Ｄ）に示すよ
うなデータを得る方法は周知である。このような数学的
処理により、所望の画像データを得ることができる。ま
た、メモリ上で画像データを移動させることにより、同
様の対称操作を行うこともできる。
処理（座標変換）を行い、図３（Ｂ）〜（Ｄ）に示すよ
うなデータを得る方法は周知である。このような数学的
処理により、所望の画像データを得ることができる。ま
た、メモリ上で画像データを移動させることにより、同
様の対称操作を行うこともできる。
【００３５】図３（Ｅ）は、図３（Ａ）に示すパターン
ＲＰ０とミラー対称な関係にあるパターンＲＰ４を示
す。なお、Ｙ軸に関しミラー対称な場合を示したが、Ｘ
軸に対してミラー対称な場合もある。
ＲＰ０とミラー対称な関係にあるパターンＲＰ４を示
す。なお、Ｙ軸に関しミラー対称な場合を示したが、Ｘ
軸に対してミラー対称な場合もある。
【００３６】図３（Ｆ）〜（Ｈ）は、図３（Ｅ）に示す
ミラー反転と、図（Ｂ）〜（Ｄ）に示す回転とが組み合
わされた場合を示す。図３（Ｆ）はミラー反転と９０度
回転、図３（Ｇ）はミラー反転と１８０度回転、図３
（Ｈ）はミラー反転と２７０度回転の場合を示す。な
お、Ｙ軸に関するミラー反転と１８０度回転を示す図３
（Ｇ）は、Ｘ軸に対するミラー反転と同一であることが
分かる。
ミラー反転と、図（Ｂ）〜（Ｄ）に示す回転とが組み合
わされた場合を示す。図３（Ｆ）はミラー反転と９０度
回転、図３（Ｇ）はミラー反転と１８０度回転、図３
（Ｈ）はミラー反転と２７０度回転の場合を示す。な
お、Ｙ軸に関するミラー反転と１８０度回転を示す図３
（Ｇ）は、Ｘ軸に対するミラー反転と同一であることが
分かる。
【００３７】図１（Ｄ）のフローにおいて、ステップＳ
２において並進操作を行うことにより、２つの領域のた
とえば重心位置を一致させた後、ステップＳ３でいずれ
か一方の領域に対し、上述の対称操作を行うことによ
り、２つの領域のパターンを重ねることができる。すな
わち、図２（Ｂ）の関係であれば、１８０度回転の対称
操作を行う。図２（Ｃ）の関係であれば、ミラー反転の
対称操作を行う。
２において並進操作を行うことにより、２つの領域のた
とえば重心位置を一致させた後、ステップＳ３でいずれ
か一方の領域に対し、上述の対称操作を行うことによ
り、２つの領域のパターンを重ねることができる。すな
わち、図２（Ｂ）の関係であれば、１８０度回転の対称
操作を行う。図２（Ｃ）の関係であれば、ミラー反転の
対称操作を行う。
【００３８】ステップＳ３の処理後は、２つの領域のパ
ターンは一致するはずである。一致していない部分は、
設計者の誤りや、改版の誤り等である可能性が高い。
ターンは一致するはずである。一致していない部分は、
設計者の誤りや、改版の誤り等である可能性が高い。
【００３９】ステップＳ４では、２つの領域のパターン
を合成し、比較を行う。ステップＳ５において、比較の
結果からパターン内の欠陥を検出する。
を合成し、比較を行う。ステップＳ５において、比較の
結果からパターン内の欠陥を検出する。
【００４０】たとえば、１層の設計データを作成した後
に、データベースから取り出した画像データにおいて上
述の欠陥検査を行うことにより、大部分のデータベース
上の欠陥を検出することができる。
に、データベースから取り出した画像データにおいて上
述の欠陥検査を行うことにより、大部分のデータベース
上の欠陥を検出することができる。
【００４１】また、設計データに基づきマスクを作成
し、そのマスクの問題点を修正する改版を行った時は、
この改版に相当するデータベースを新たに作成すること
なく、マスクの領域を指定して改版の適否を確認するこ
とができる。
し、そのマスクの問題点を修正する改版を行った時は、
この改版に相当するデータベースを新たに作成すること
なく、マスクの領域を指定して改版の適否を確認するこ
とができる。
【００４２】以上実施例に沿って本発明を説明したが、
本発明はこれらに制限されるものではない。たとえば種
々の変更、改良、組み合わせが可能なことは当業者に自
明であろう。
本発明はこれらに制限されるものではない。たとえば種
々の変更、改良、組み合わせが可能なことは当業者に自
明であろう。
【００４３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
データベースや実パターンを含む複数の画像データを得
ることを必要とせず、単一層の画像データまたは１枚の
実パターンのみにおいても欠陥検査を行うことができ
る。
データベースや実パターンを含む複数の画像データを得
ることを必要とせず、単一層の画像データまたは１枚の
実パターンのみにおいても欠陥検査を行うことができ
る。
【図１】本発明の実施例によるパターン検査方法を説明
するためのブロック図およびフローチャートである。
するためのブロック図およびフローチャートである。
【図２】一層の画像パターンの構成例を示す概略平面図
である。
である。
【図３】画像データ内の領域間の関係を概略的に示す平
面図である。
面図である。
２１ 対物光学系 ２２ 受光素子 ２３ メモリ ２４ 画像データ ２７ 座標変換部 ２８ 画像合成部 ２９ 比較回路 ３０ 表示器 ３１ 入力装置 ３２ 制御装置
Claims (4)
- 【請求項１】 １層の画像内の第１および第２の領域を
指定する工程と、 前記指定された第１および第２の領域内の画像データを
準備する工程と、 前記第１の領域内の画像データに座標変換を施す工程
と、 前記座標変換を施した第１の領域の画像データと前記第
２の領域の画像データとを比較する工程とを含むパター
ン検査方法。 - 【請求項２】 前記比較する工程は、不一致を欠陥とし
て判定する工程を含む請求項１記載のパターン検査方
法。 - 【請求項３】 前記座標変換を施す工程は、並進と対称
操作との少なくとも一方を含む請求項１または２記載の
パターン検査方法。 - 【請求項４】 前記対称操作は回転とミラー反転との少
なくとも一方を含む請求項３記載のパターン検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6679797A JPH10260022A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | パターン検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6679797A JPH10260022A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | パターン検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10260022A true JPH10260022A (ja) | 1998-09-29 |
Family
ID=13326232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6679797A Withdrawn JPH10260022A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | パターン検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10260022A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002032736A (ja) * | 2000-07-17 | 2002-01-31 | Dainippon Printing Co Ltd | 欠陥検査方法及び装置 |
| KR100675888B1 (ko) | 2005-04-26 | 2007-02-02 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자 검사 장치 및 이를 이용한 반도체 소자 검사방법 |
| JP2008290156A (ja) * | 2008-09-08 | 2008-12-04 | Jfe Steel Kk | 熱延鋼帯の冷却装置と、その冷却方法 |
| JP2012073258A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Carl Zeiss Sms Gmbh | 像内の構造の位置を決定する方法及び該方法を実施するための位置測定装置 |
-
1997
- 1997-03-19 JP JP6679797A patent/JPH10260022A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR100675888B1 (ko) | 2005-04-26 | 2007-02-02 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자 검사 장치 및 이를 이용한 반도체 소자 검사방법 |
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