JPH10255323A - 光記録媒体 - Google Patents
光記録媒体Info
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- JPH10255323A JPH10255323A JP9062939A JP6293997A JPH10255323A JP H10255323 A JPH10255323 A JP H10255323A JP 9062939 A JP9062939 A JP 9062939A JP 6293997 A JP6293997 A JP 6293997A JP H10255323 A JPH10255323 A JP H10255323A
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- recording
- dielectric layer
- recording medium
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- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】多数回の記録・消去を行ってもセクター始端部
分、終端部分の劣化が少ない光記録媒体。 【解決手段】記録層に光を照射することによって、情報
の記録、消去、再生が可能であり、情報の記録及び消去
が、非晶相と結晶相の間の相変化により行われる光記録
媒体であって、基板上に少なくとも強化層、第1誘電体
層、記録層、第2誘電体層および反射層をこの順に有
し、前記強化層のヤング率が前記第1誘電体層のヤング
率よりも大きく、かつ単位面積当たりの強化層の熱容量
をH0、第1誘電体層の熱容量をH1、第2誘電体層の
熱容量をH2としたとき、H0またはH1がH2よりも
大きいことを特徴とする光記録媒体。
分、終端部分の劣化が少ない光記録媒体。 【解決手段】記録層に光を照射することによって、情報
の記録、消去、再生が可能であり、情報の記録及び消去
が、非晶相と結晶相の間の相変化により行われる光記録
媒体であって、基板上に少なくとも強化層、第1誘電体
層、記録層、第2誘電体層および反射層をこの順に有
し、前記強化層のヤング率が前記第1誘電体層のヤング
率よりも大きく、かつ単位面積当たりの強化層の熱容量
をH0、第1誘電体層の熱容量をH1、第2誘電体層の
熱容量をH2としたとき、H0またはH1がH2よりも
大きいことを特徴とする光記録媒体。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光の照射により、
情報の記録、消去、再生が可能である光情報記録媒体に
関するものである。
情報の記録、消去、再生が可能である光情報記録媒体に
関するものである。
【0002】特に、本発明は、記録情報の消去、書換機
能を有し、情報信号を高速かつ、高密度に記録可能な光
ディスク、光カード、光テープなどの書換可能相変化型
光記録媒体に関するものである。
能を有し、情報信号を高速かつ、高密度に記録可能な光
ディスク、光カード、光テープなどの書換可能相変化型
光記録媒体に関するものである。
【0003】
【従来の技術】従来の書換可能相変化型光記録媒体の技
術は、以下のごときものである。これらの光記録媒体
は、テルルなどを主成分とする記録層を有し、記録時
は、結晶状態の記録層に集束したレーザー光パルスを短
時間照射し、記録層を部分的に溶融する。溶融した部分
は熱拡散により急冷され、固化し、アモルファス状態の
記録マークが形成される。この記録マークの光線反射率
は、結晶状態より低く、光学的に記録信号として再生可
能である。
術は、以下のごときものである。これらの光記録媒体
は、テルルなどを主成分とする記録層を有し、記録時
は、結晶状態の記録層に集束したレーザー光パルスを短
時間照射し、記録層を部分的に溶融する。溶融した部分
は熱拡散により急冷され、固化し、アモルファス状態の
記録マークが形成される。この記録マークの光線反射率
は、結晶状態より低く、光学的に記録信号として再生可
能である。
【0004】また、消去時には、記録マーク部分にレー
ザー光を照射し、記録層の融点以下、結晶化温度以上の
温度に加熱することによって、アモルファス状態の記録
マークを結晶化し、もとの未記録状態にもどす。
ザー光を照射し、記録層の融点以下、結晶化温度以上の
温度に加熱することによって、アモルファス状態の記録
マークを結晶化し、もとの未記録状態にもどす。
【0005】これらの書換可能相変化型光記録媒体の記
録層の材料としては、Ge2 Sb2Te5 などの合金
(N.Yamada et al.Proc.Int.Symp.on Optical Memory 1
987 p61-66)が知られている。
録層の材料としては、Ge2 Sb2Te5 などの合金
(N.Yamada et al.Proc.Int.Symp.on Optical Memory 1
987 p61-66)が知られている。
【0006】これらTe合金を記録層とした光記録媒体
では、結晶化速度が速く、照射パワーを変調するだけ
で、円形の1ビームによる高速のオーバーライトが可能
である。これらの記録層を使用した光記録媒体では、通
常、記録層の両面に耐熱性と透光性を有する誘電体層を
それぞれ1層ずつ設け、記録時に記録層に変形、開口が
発生することを防いでいる。さらに、光ビーム入射方向
と反対側の誘電体層に、光反射性のAlなどの金属反射
層を積層して設け、光学的な干渉効果により再生時の信
号コントラストを改善する技術が知られている。
では、結晶化速度が速く、照射パワーを変調するだけ
で、円形の1ビームによる高速のオーバーライトが可能
である。これらの記録層を使用した光記録媒体では、通
常、記録層の両面に耐熱性と透光性を有する誘電体層を
それぞれ1層ずつ設け、記録時に記録層に変形、開口が
発生することを防いでいる。さらに、光ビーム入射方向
と反対側の誘電体層に、光反射性のAlなどの金属反射
層を積層して設け、光学的な干渉効果により再生時の信
号コントラストを改善する技術が知られている。
【0007】前述の従来の書換可能相変化型光記録媒体
における課題は、以下のようなものである。すなわち、
従来のディスク構造では、記録の書換の繰り返しによ
り、セクターの記録の開始端および終了端の記録波形が
劣化するという課題がある。特に、従来のピットポジシ
ョン記録に替わり高密度化が可能なマーク長記録を採用
した場合には前記の課題は、より重大なものとなってく
る。さらに、従来のグルーブのみに記録を行うグルーブ
記録に替わって、ランドにも記録を行う高密度記録であ
るランド・グルーブ記録を行うと、繰り返しによりジッ
タが悪化するという問題点がある。
における課題は、以下のようなものである。すなわち、
従来のディスク構造では、記録の書換の繰り返しによ
り、セクターの記録の開始端および終了端の記録波形が
劣化するという課題がある。特に、従来のピットポジシ
ョン記録に替わり高密度化が可能なマーク長記録を採用
した場合には前記の課題は、より重大なものとなってく
る。さらに、従来のグルーブのみに記録を行うグルーブ
記録に替わって、ランドにも記録を行う高密度記録であ
るランド・グルーブ記録を行うと、繰り返しによりジッ
タが悪化するという問題点がある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、書換
の繰り返しにおける始終端劣化、およびジッタ特性が良
好な書換可能相変化型光記録媒体を提供することにあ
る。
の繰り返しにおける始終端劣化、およびジッタ特性が良
好な書換可能相変化型光記録媒体を提供することにあ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、記録層に光を
照射することによって、情報の記録、消去、再生が可能
であり、情報の記録及び消去が、非晶相と結晶相の間の
相変化により行われる光記録媒体であって、基板上に少
なくとも強化層、第1誘電体層、記録層、第2誘電体層
および反射層をこの順に有し、前記強化層のヤング率が
前記第1誘電体層のヤング率よりも大きく、かつ単位面
積当たりの強化層の熱容量をH0、第1誘電体層の熱容
量をH1、第2誘電体層の熱容量をH2としたとき、H
0またはH1がH2よりも大きいことを特徴とする光記
録媒体に関するものである。
照射することによって、情報の記録、消去、再生が可能
であり、情報の記録及び消去が、非晶相と結晶相の間の
相変化により行われる光記録媒体であって、基板上に少
なくとも強化層、第1誘電体層、記録層、第2誘電体層
および反射層をこの順に有し、前記強化層のヤング率が
前記第1誘電体層のヤング率よりも大きく、かつ単位面
積当たりの強化層の熱容量をH0、第1誘電体層の熱容
量をH1、第2誘電体層の熱容量をH2としたとき、H
0またはH1がH2よりも大きいことを特徴とする光記
録媒体に関するものである。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明の光記録媒体の構成部材の
代表的な層構成は、例えば、透明基板/強化層/第1誘
電体層/記録層/第2誘電体層/反射層の積層体を部材
として構成するものである。但しこれに限定するもので
はない。
代表的な層構成は、例えば、透明基板/強化層/第1誘
電体層/記録層/第2誘電体層/反射層の積層体を部材
として構成するものである。但しこれに限定するもので
はない。
【0011】本発明の光記録媒体は、強化層として適切
な材料を選ぶことにより、記録書換繰り返しにおける始
終端の劣化およびジッタの悪化を改良するように構成で
きる。本発明の強化層の材料は、第1誘電体層よりもヤ
ング率の高い材料から選ばれることが必要である。
な材料を選ぶことにより、記録書換繰り返しにおける始
終端の劣化およびジッタの悪化を改良するように構成で
きる。本発明の強化層の材料は、第1誘電体層よりもヤ
ング率の高い材料から選ばれることが必要である。
【0012】記録書換繰り返しにおける始終端の劣化
は、記録の書き換えの繰り返しにともなう膨張、収縮に
よる記録層の移動が原因と考えられ、強化層のヤング率
を第1誘電体層よりも高くすることにより、この、膨
張、収縮による変形を抑制でき、記録書換繰り返しによ
る記録膜の移動を抑制できる。
は、記録の書き換えの繰り返しにともなう膨張、収縮に
よる記録層の移動が原因と考えられ、強化層のヤング率
を第1誘電体層よりも高くすることにより、この、膨
張、収縮による変形を抑制でき、記録書換繰り返しによ
る記録膜の移動を抑制できる。
【0013】また、強化層、第1誘電体層、第2誘電体
層の熱膨張係数は、記録層をはさむ上下の層の熱膨張係
数の差による記録層への応力軽減のために、第1誘電体
層と第2誘電体層の熱膨張係数の差あるいは強化層と第
2誘電体層の熱膨張係数の差は20%以内であることが
好ましい。
層の熱膨張係数は、記録層をはさむ上下の層の熱膨張係
数の差による記録層への応力軽減のために、第1誘電体
層と第2誘電体層の熱膨張係数の差あるいは強化層と第
2誘電体層の熱膨張係数の差は20%以内であることが
好ましい。
【0014】さらに、記録消去のために記録層に集光さ
れたレーザー光による熱を速やかに冷却して、記録マー
クの形成や消去特性を良好にするため、および記録層へ
の熱負荷を軽減するために、第2誘電体層の厚さは、薄
い方が好ましく、50nm以下が好ましい。しかし、薄く
なりすぎると、反射層による冷却効果が大きくなりす
ぎ、記録消去に高パワーのレーザーが必要となってしま
う。また、薄くなり過ぎると、クラック等の欠陥を生
じ、繰り返し耐久性が低下するために好ましくなく、3
nm以上が好ましい。より良好な消去特性や繰り返し耐
久性を得るために、また、特にマーク長記録の場合に良
好な記録・消去特性を得るために、40nm以下がより効
果的である。さらに、好ましくは5nm以上23nm以
下である。
れたレーザー光による熱を速やかに冷却して、記録マー
クの形成や消去特性を良好にするため、および記録層へ
の熱負荷を軽減するために、第2誘電体層の厚さは、薄
い方が好ましく、50nm以下が好ましい。しかし、薄く
なりすぎると、反射層による冷却効果が大きくなりす
ぎ、記録消去に高パワーのレーザーが必要となってしま
う。また、薄くなり過ぎると、クラック等の欠陥を生
じ、繰り返し耐久性が低下するために好ましくなく、3
nm以上が好ましい。より良好な消去特性や繰り返し耐
久性を得るために、また、特にマーク長記録の場合に良
好な記録・消去特性を得るために、40nm以下がより効
果的である。さらに、好ましくは5nm以上23nm以
下である。
【0015】また、記録層に与えられた熱の、基板側へ
の熱拡散を考察すると、記録層の熱負荷を少なくするこ
とと、基板への熱ダメージを小さくすることから、単位
面積当たりの強化層の熱容量をH0、第1誘電体層の熱
容量をH1、第2誘電体層の熱容量をH2としたとき、
H0またはH1がH2よりも大きいことが必要である。
さらに、強化層は第1誘電体層よりも熱伝導率が大きい
ことが好ましい。第1誘電体層と強化層がこのような熱
的関係にあることにより、十分な感度を実現し、かつ記
録消去の繰り返し性に優れ、さらに、基板へのダメージ
も少ない光記録媒体が得られる。
の熱拡散を考察すると、記録層の熱負荷を少なくするこ
とと、基板への熱ダメージを小さくすることから、単位
面積当たりの強化層の熱容量をH0、第1誘電体層の熱
容量をH1、第2誘電体層の熱容量をH2としたとき、
H0またはH1がH2よりも大きいことが必要である。
さらに、強化層は第1誘電体層よりも熱伝導率が大きい
ことが好ましい。第1誘電体層と強化層がこのような熱
的関係にあることにより、十分な感度を実現し、かつ記
録消去の繰り返し性に優れ、さらに、基板へのダメージ
も少ない光記録媒体が得られる。
【0016】このような強化層の材料としては、金属酸
化物、金属窒化物、金属炭化物、金属硫化物、金属セレ
ン化物などの金属化合物、およびその混合物などがあ
る。強化層は記録消去に用いるレーザー光の波長におけ
る透過率が高いことが好ましく、安定性、取り扱い易
さ、製造面でのコストを考慮すると、酸化物、窒化物な
どの化合物およびその混合物であることが好ましい。強
化層の材質として、より具体的には、例えば、Si、G
e、Al、Ti、Zr、Ta、Nb、In、Sb、P
b、Hfなどの金属の酸化物の薄膜(例えばSiO
x(1≦x≦2)、Al2O3、TiO2、Ta2O5、Nb
2O3、MgO、SrTiO3、ITOなど)、光学ガラ
ス(例えば、BK7など)、Si、Al、Ge、Zr、
Ti、Ta、Nbなどの窒化物の薄膜(例えばSi
3N4、AlNなど)、およびこれらの化合物の混合物の
膜が好ましい。
化物、金属窒化物、金属炭化物、金属硫化物、金属セレ
ン化物などの金属化合物、およびその混合物などがあ
る。強化層は記録消去に用いるレーザー光の波長におけ
る透過率が高いことが好ましく、安定性、取り扱い易
さ、製造面でのコストを考慮すると、酸化物、窒化物な
どの化合物およびその混合物であることが好ましい。強
化層の材質として、より具体的には、例えば、Si、G
e、Al、Ti、Zr、Ta、Nb、In、Sb、P
b、Hfなどの金属の酸化物の薄膜(例えばSiO
x(1≦x≦2)、Al2O3、TiO2、Ta2O5、Nb
2O3、MgO、SrTiO3、ITOなど)、光学ガラ
ス(例えば、BK7など)、Si、Al、Ge、Zr、
Ti、Ta、Nbなどの窒化物の薄膜(例えばSi
3N4、AlNなど)、およびこれらの化合物の混合物の
膜が好ましい。
【0017】膜形成速度、材料コスト、実用性などを鑑
みると、 SiOx(1≦x≦2)、Ta2O5-x(0≦x
≦1)、 Al2Ox(2≦x≦3)、TiOx(1≦x≦
2)、Ta2Ox(3≦x≦5)、Nb2Ox(3≦x≦
5)、 ZrOx(1≦x≦2)、Si3Nx(1.5≦x
≦4)、 AlNx(0.5≦x≦1)、 TiNx(0.
5≦x≦1)、In−Sn−O(いわゆるITO)など
がより好ましい。
みると、 SiOx(1≦x≦2)、Ta2O5-x(0≦x
≦1)、 Al2Ox(2≦x≦3)、TiOx(1≦x≦
2)、Ta2Ox(3≦x≦5)、Nb2Ox(3≦x≦
5)、 ZrOx(1≦x≦2)、Si3Nx(1.5≦x
≦4)、 AlNx(0.5≦x≦1)、 TiNx(0.
5≦x≦1)、In−Sn−O(いわゆるITO)など
がより好ましい。
【0018】本発明の強化層を形成する時は、これらの
1種あるいは2種以上を同時蒸着して形成したり、ある
いは、一つのターゲットとして蒸着してもかまわない。
1種あるいは2種以上を同時蒸着して形成したり、ある
いは、一つのターゲットとして蒸着してもかまわない。
【0019】本発明の強化層、第1および第2誘電体層
には、上述したように、記録時に基板、記録層などが熱
によって変形し、記録特性が劣化することを防止する効
果と、光学的な干渉効果により、再生時の信号コントラ
ストを改善する効果とがある。実用的な強化層および第
1誘電体層の厚みを可能にする光学設計を容易にする点
から、強化層の屈折率、第1誘電体層の屈折率の少なく
とも一方は、基板の屈折率よりも0.1以上大きいこと
が好ましい。
には、上述したように、記録時に基板、記録層などが熱
によって変形し、記録特性が劣化することを防止する効
果と、光学的な干渉効果により、再生時の信号コントラ
ストを改善する効果とがある。実用的な強化層および第
1誘電体層の厚みを可能にする光学設計を容易にする点
から、強化層の屈折率、第1誘電体層の屈折率の少なく
とも一方は、基板の屈折率よりも0.1以上大きいこと
が好ましい。
【0020】第1誘電体層の材質は、ZnS、Si
O2、酸化アルミニウム、窒化シリコン、ZrC、Zn
Seなどの金属硫化物、金属酸化物、金属窒化物、金属
炭化物、金属セレン化物の金属化合物、およびその混合
物である。
O2、酸化アルミニウム、窒化シリコン、ZrC、Zn
Seなどの金属硫化物、金属酸化物、金属窒化物、金属
炭化物、金属セレン化物の金属化合物、およびその混合
物である。
【0021】第1誘電体層の具体的な材料としては、Z
nSの薄膜、Si、Ge、Al、Ti、Zr、Ta、N
bなどの金属の酸化物の薄膜、Si、Alなどの窒化物
の薄膜、Ti、Zr、Hfまどの炭化物の薄膜およびこ
れらの化合物の混合物の膜が、耐熱性が高いことから好
ましい。また、これらに炭素、SiCなどの炭化物、M
gF2などのフッ化物を混合したものも、膜の残留応力
が小さいことから好ましい。特に、ZnSとSiO2の
混合物あるいは、ZnSとSiO2 と炭素の混合物は、
膜の残留応力がさいこと、記録、消去の繰り返しによっ
ても、記録感度、キャリア対ノイズ比(C/N)、消去
率などの劣化が起きにくいことから好ましい。
nSの薄膜、Si、Ge、Al、Ti、Zr、Ta、N
bなどの金属の酸化物の薄膜、Si、Alなどの窒化物
の薄膜、Ti、Zr、Hfまどの炭化物の薄膜およびこ
れらの化合物の混合物の膜が、耐熱性が高いことから好
ましい。また、これらに炭素、SiCなどの炭化物、M
gF2などのフッ化物を混合したものも、膜の残留応力
が小さいことから好ましい。特に、ZnSとSiO2の
混合物あるいは、ZnSとSiO2 と炭素の混合物は、
膜の残留応力がさいこと、記録、消去の繰り返しによっ
ても、記録感度、キャリア対ノイズ比(C/N)、消去
率などの劣化が起きにくいことから好ましい。
【0022】強化層と第1誘電体層の厚さは、光学的な
条件から決められるが、両者の和はおおよそ10nm〜
500nmである。記録層から剥離し難く、クラックな
どの欠陥が生じ難いこと、信頼性、コスト、生産性を考
慮すると、50〜400nmが好ましい。
条件から決められるが、両者の和はおおよそ10nm〜
500nmである。記録層から剥離し難く、クラックな
どの欠陥が生じ難いこと、信頼性、コスト、生産性を考
慮すると、50〜400nmが好ましい。
【0023】本発明の第2誘電体層の材質は、強化層や
第1誘電体層の材料としてあげたものと同様のものでも
良いし、異種の材料であってもよい。例えば、第2誘電
体層の材質は、ZnS、SiO2 、酸化アルミニウム、
窒化シリコン、ZrC、ZnSeなどの金属硫化物、金
属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属セレン化物の
金属化合物、およびその混合物である。また、これら透
明な材料でもよいが、透明でない材料から形成されるこ
とが好ましい。この層で光を吸収し、記録、消去に効率
的に熱エネルギーとして用いることができる。
第1誘電体層の材料としてあげたものと同様のものでも
良いし、異種の材料であってもよい。例えば、第2誘電
体層の材質は、ZnS、SiO2 、酸化アルミニウム、
窒化シリコン、ZrC、ZnSeなどの金属硫化物、金
属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属セレン化物の
金属化合物、およびその混合物である。また、これら透
明な材料でもよいが、透明でない材料から形成されるこ
とが好ましい。この層で光を吸収し、記録、消去に効率
的に熱エネルギーとして用いることができる。
【0024】本発明の記録層としては、特に限定するも
のではないが、In−Se合金、Ge−Sb−Te合
金、In−Sb−Te合金、Pd−Ge−Sb−Te合
金、Pt−Ge−Sb−Te合金、Nb−Ge−Sb−
Te合金、Ni−Ge−Sb−Te合金、Co−Ge−
Sb−Te合金、Ag−In−Sb−Te合金、Pd−
Nb−Ge−Sb−Te合金などがある。
のではないが、In−Se合金、Ge−Sb−Te合
金、In−Sb−Te合金、Pd−Ge−Sb−Te合
金、Pt−Ge−Sb−Te合金、Nb−Ge−Sb−
Te合金、Ni−Ge−Sb−Te合金、Co−Ge−
Sb−Te合金、Ag−In−Sb−Te合金、Pd−
Nb−Ge−Sb−Te合金などがある。
【0025】特にGe−Sb−Te合金、Pd−Ge−
Sb−Te合金、Pt−Ge−Sb−Te合金、Nb−
Ge−Sb−Te合金、Pd−Nb−Ge−Sb−Te
合金は、消去時間が短く、かつ多数回の記録、消去の繰
り返しが可能であり、C/N、消去率などの記録特性に
優れることから好ましい。
Sb−Te合金、Pt−Ge−Sb−Te合金、Nb−
Ge−Sb−Te合金、Pd−Nb−Ge−Sb−Te
合金は、消去時間が短く、かつ多数回の記録、消去の繰
り返しが可能であり、C/N、消去率などの記録特性に
優れることから好ましい。
【0026】本発明の記録層の厚さとしては、5nm以
上40nm以下であることが好ましい。記録層の厚さが
上記よりも薄い場合は、繰返しオーバーライトによる記
録特性の劣化が著しく、また、記録層の厚さが上記より
も厚い場合は、繰返しオーバーライトによる記録層の移
動が起りやすくジッタが悪化が激しくなる。特に、マー
ク長記録を採用する場合は、ピットポジション記録の場
合に比べ、記録、消去による記録層の移動が起こりやす
く、これを防ぐため、記録時の記録層の冷却をより大き
くする必要があり、記録層の厚さは、好ましくは10n
m〜35nm、より好ましくは10nm〜24nmであ
る。
上40nm以下であることが好ましい。記録層の厚さが
上記よりも薄い場合は、繰返しオーバーライトによる記
録特性の劣化が著しく、また、記録層の厚さが上記より
も厚い場合は、繰返しオーバーライトによる記録層の移
動が起りやすくジッタが悪化が激しくなる。特に、マー
ク長記録を採用する場合は、ピットポジション記録の場
合に比べ、記録、消去による記録層の移動が起こりやす
く、これを防ぐため、記録時の記録層の冷却をより大き
くする必要があり、記録層の厚さは、好ましくは10n
m〜35nm、より好ましくは10nm〜24nmであ
る。
【0027】反射層の材質としては、光反射性を有する
金属、合金、および金属と金属化合物の混合物などがあ
げられる。金属としては、Al、Au、Ag、Cuなど
の高反射率の金属、合金としてはこれらを主成分として
80原子%以上含有し、Ti、Te、Cr、Hfなどの
添加元素を含む合金、金属化合物としては、Al、Si
などの金属窒化物、金属酸化物、金属カルコゲン化物な
どの金属化合物が好ましい。
金属、合金、および金属と金属化合物の混合物などがあ
げられる。金属としては、Al、Au、Ag、Cuなど
の高反射率の金属、合金としてはこれらを主成分として
80原子%以上含有し、Ti、Te、Cr、Hfなどの
添加元素を含む合金、金属化合物としては、Al、Si
などの金属窒化物、金属酸化物、金属カルコゲン化物な
どの金属化合物が好ましい。
【0028】Al、Auなどの金属、及びこれらを主成
分とする合金は、光反射性が高く、かつ熱伝導率を高く
できることから好ましい。前述の合金の例として、Al
にSi、Mg、Cu、Pd、Ti、Cr、Hf、Ta、
Nb、Mnなどの少なくとも1種の元素を合計で5原子
%以下、0.5原子%以上加えたもの、あるいは、Au
にCr、Ag、Cu、Pd、Pt、Niなどの少なくと
も1種の元素を合計で20原子%以下1原子%以上加え
たものなどがある。特に、材料の価格が安くできること
から、Alを主成分とする合金が好ましい。
分とする合金は、光反射性が高く、かつ熱伝導率を高く
できることから好ましい。前述の合金の例として、Al
にSi、Mg、Cu、Pd、Ti、Cr、Hf、Ta、
Nb、Mnなどの少なくとも1種の元素を合計で5原子
%以下、0.5原子%以上加えたもの、あるいは、Au
にCr、Ag、Cu、Pd、Pt、Niなどの少なくと
も1種の元素を合計で20原子%以下1原子%以上加え
たものなどがある。特に、材料の価格が安くできること
から、Alを主成分とする合金が好ましい。
【0029】とりわけ、Al合金としては、耐腐食性が
良好なことから、AlにTi、Cr、Ta、Hf、Z
r、Mn、Pdから選ばれる少なくとも1種以上の金属
を合計で5原子%以下0.5原子%以上添加した合金あ
るいは、Alに合計で5原子%以下のSiとMnを加え
た合金が好ましい。
良好なことから、AlにTi、Cr、Ta、Hf、Z
r、Mn、Pdから選ばれる少なくとも1種以上の金属
を合計で5原子%以下0.5原子%以上添加した合金あ
るいは、Alに合計で5原子%以下のSiとMnを加え
た合金が好ましい。
【0030】特に、耐腐食性、熱安定性が高く、ヒロッ
クなどの発生が起り難いことから反射層を、添加元素を
合計で3原子%未満、0.5原子%以上含む、Al−H
f−Pd合金、Al−Hf合金、Al−Ti合金、Al
−Ti−Hf合金、Al−Cr合金、Al−Ta合金、
Al−Ti−Cr合金、Al−Si−Mn合金のいずれ
かのAlを主成分とする合金で構成することが好まし
い。反射層の厚さとしては、通常、おおむね10nm以
上300nm以下である。記録感度を高く、再生信号強
度が大きくできることから20nm以上200nm以下
が好ましい。
クなどの発生が起り難いことから反射層を、添加元素を
合計で3原子%未満、0.5原子%以上含む、Al−H
f−Pd合金、Al−Hf合金、Al−Ti合金、Al
−Ti−Hf合金、Al−Cr合金、Al−Ta合金、
Al−Ti−Cr合金、Al−Si−Mn合金のいずれ
かのAlを主成分とする合金で構成することが好まし
い。反射層の厚さとしては、通常、おおむね10nm以
上300nm以下である。記録感度を高く、再生信号強
度が大きくできることから20nm以上200nm以下
が好ましい。
【0031】また、高線速、高密度化にともない、オー
バーライト時にオーバーライト前の記録膜の状態が結晶
相か非晶相かにより、記録マーク歪みが生じるが、この
ような場合は、記録膜が結晶相の場合と非晶相の場合の
光吸収量差を調整することを主な目的として、反射層と
第2誘電体層の間に光を一部吸収したり、透過させたり
できる層厚さで、Ti、Zr、Hf、Cr、Ta、M
o、Mn、W、Nb、Rh、Ni、Fe、Pt、Os、
Co、Zn、Pd、Siやこれらの合金、Ti、Nb、
MoあるいはTeを必須とする高融点の炭化物、酸化
物、ホウ化物、窒化物、およびこれらの混合物などから
なる吸収量補正層を形成することが好ましい。記録感度
が高く、高速でシングルビーム・オーバーライトが可能
であり、かつ消去率が大きく消去特性が良好であり、か
つ、記録の書換の繰り返しによる記録の始終端の劣化が
少なく、ジッタ悪化が少ないことから、次のごとく、光
記録媒体の主要部を構成することが好ましい。
バーライト時にオーバーライト前の記録膜の状態が結晶
相か非晶相かにより、記録マーク歪みが生じるが、この
ような場合は、記録膜が結晶相の場合と非晶相の場合の
光吸収量差を調整することを主な目的として、反射層と
第2誘電体層の間に光を一部吸収したり、透過させたり
できる層厚さで、Ti、Zr、Hf、Cr、Ta、M
o、Mn、W、Nb、Rh、Ni、Fe、Pt、Os、
Co、Zn、Pd、Siやこれらの合金、Ti、Nb、
MoあるいはTeを必須とする高融点の炭化物、酸化
物、ホウ化物、窒化物、およびこれらの混合物などから
なる吸収量補正層を形成することが好ましい。記録感度
が高く、高速でシングルビーム・オーバーライトが可能
であり、かつ消去率が大きく消去特性が良好であり、か
つ、記録の書換の繰り返しによる記録の始終端の劣化が
少なく、ジッタ悪化が少ないことから、次のごとく、光
記録媒体の主要部を構成することが好ましい。
【0032】すなわち、強化層がSiOx(1≦x≦
2)やSiOxを主成分とする誘電体層や、Si3N
x(1.5≦x≦4)やSi3Nxを主成分とする誘電体
層などの、酸化物、窒化物の単一膜や混合膜、複合膜を
用い、第1誘電体層がSiO2 の混合比が15〜35モ
ル%のZnSとSiO2 の混合膜や、ZnSとSiO2
と炭素の混合膜、Al2Ox(2≦x≦3)、TiO
x(1≦x≦2)、Ta2Ox(3≦x≦5)、GeO
x(1≦x≦2)、ZrOx(1≦x≦2)、 AlN
x(0.5≦x≦1)、 TiNx(0.5≦x≦1)、
In−Sn−Oであり、かつ記録層としてGe、Sb、
Teの元素を少なくとも含む合金を用い、かつ、第2誘
電体層がSiO2 の混合比が15〜35モル%のZnS
とSiO2 の混合膜や、ZnSとSiO2 と炭素の混合
膜や、 Al2Ox(2≦x≦3)、TiOx(1≦x≦
2)、Ta2Ox(3≦x≦5)、GeOx(1≦x≦2)
などであり、第2誘電体層の厚さを3nm以上50nm
以下で構成し、かつ記録層の厚さを5nm以上40nm
以下で構成し、かつ記録層の組成が次式で表される範囲
にあることが好ましい。
2)やSiOxを主成分とする誘電体層や、Si3N
x(1.5≦x≦4)やSi3Nxを主成分とする誘電体
層などの、酸化物、窒化物の単一膜や混合膜、複合膜を
用い、第1誘電体層がSiO2 の混合比が15〜35モ
ル%のZnSとSiO2 の混合膜や、ZnSとSiO2
と炭素の混合膜、Al2Ox(2≦x≦3)、TiO
x(1≦x≦2)、Ta2Ox(3≦x≦5)、GeO
x(1≦x≦2)、ZrOx(1≦x≦2)、 AlN
x(0.5≦x≦1)、 TiNx(0.5≦x≦1)、
In−Sn−Oであり、かつ記録層としてGe、Sb、
Teの元素を少なくとも含む合金を用い、かつ、第2誘
電体層がSiO2 の混合比が15〜35モル%のZnS
とSiO2 の混合膜や、ZnSとSiO2 と炭素の混合
膜や、 Al2Ox(2≦x≦3)、TiOx(1≦x≦
2)、Ta2Ox(3≦x≦5)、GeOx(1≦x≦2)
などであり、第2誘電体層の厚さを3nm以上50nm
以下で構成し、かつ記録層の厚さを5nm以上40nm
以下で構成し、かつ記録層の組成が次式で表される範囲
にあることが好ましい。
【0033】 (Mx Sby Te1-x-y )1-z (Te0.5 Ge0.5 )z 0≦x≦0.05 0.35≦y≦0.65 0.2≦z≦0.5 ここで、Mはパラジウム、ニオブ、白金、銀、金、コバ
ルトから選ばれる少なくとも1種の金属、Sbはアンチ
モン、Teはテルル、Geはゲルマニウムを表す。ま
た、x、y、zおよび数字は、各元素の原子数比(各元
素のモル比)を表す。また、上記構成の第2誘電体層上
に、反射層としてAl合金を、厚さ20nm〜200n
mで構成することが好ましい。
ルトから選ばれる少なくとも1種の金属、Sbはアンチ
モン、Teはテルル、Geはゲルマニウムを表す。ま
た、x、y、zおよび数字は、各元素の原子数比(各元
素のモル比)を表す。また、上記構成の第2誘電体層上
に、反射層としてAl合金を、厚さ20nm〜200n
mで構成することが好ましい。
【0034】本発明の基板の材料としては、透明な各種
の合成樹脂、透明ガラスなどが使用できる。ほこり、基
板の傷などの影響をさける目的で、透明基板を用い、集
束した光ビームで基板側から記録を行なうことが好まし
く、この様な透明基板材料としては、ガラス、ポリカー
ボネート、ポリメチル・メタクリレート、ポリオレフィ
ン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などがあげられ
る。
の合成樹脂、透明ガラスなどが使用できる。ほこり、基
板の傷などの影響をさける目的で、透明基板を用い、集
束した光ビームで基板側から記録を行なうことが好まし
く、この様な透明基板材料としては、ガラス、ポリカー
ボネート、ポリメチル・メタクリレート、ポリオレフィ
ン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などがあげられ
る。
【0035】特に、光学的複屈折が小さく、吸湿性が小
さく、成形が容易であることからポリカーボネート樹
脂、アモルファス・ポリオレフィン樹脂が好ましい。ま
た耐熱性が要求される場合には、エポキシ樹脂が好まし
い。
さく、成形が容易であることからポリカーボネート樹
脂、アモルファス・ポリオレフィン樹脂が好ましい。ま
た耐熱性が要求される場合には、エポキシ樹脂が好まし
い。
【0036】基板の厚さは特に限定するものではない
が、0.01mm〜5mmが実用的である。0.01m
m未満では、基板側から集束した光ビ−ムで記録する場
合でも、ごみの影響を受け易くなり、5mm以上では、
対物レンズの開口数を大きくすることが困難になり、照
射光ビームスポットサイズが大きくなるため、記録密度
をあげることが困難になる。基板はフレキシブルなもの
であっても良いし、リジッドなものであっても良い。フ
レキシブルな基板は、テープ状、シート状、カ−ド状で
使用する。リジッドな基板は、カード状、あるいはディ
スク状で使用する。また、これらの基板は、記録層など
を形成した後、2枚の基板を用いて、エアーサンドイッ
チ構造、エアーインシデント構造、密着張合せ構造とし
てもよい。
が、0.01mm〜5mmが実用的である。0.01m
m未満では、基板側から集束した光ビ−ムで記録する場
合でも、ごみの影響を受け易くなり、5mm以上では、
対物レンズの開口数を大きくすることが困難になり、照
射光ビームスポットサイズが大きくなるため、記録密度
をあげることが困難になる。基板はフレキシブルなもの
であっても良いし、リジッドなものであっても良い。フ
レキシブルな基板は、テープ状、シート状、カ−ド状で
使用する。リジッドな基板は、カード状、あるいはディ
スク状で使用する。また、これらの基板は、記録層など
を形成した後、2枚の基板を用いて、エアーサンドイッ
チ構造、エアーインシデント構造、密着張合せ構造とし
てもよい。
【0037】本発明の光記録媒体の記録に用いる光源と
しては、レーザー光、ストロボ光のごとき高強度の光源
であり、特に半導体レーザー光は、光源が小型化できる
こと、消費電力が小さいこと、変調が容易であることか
ら好ましい。
しては、レーザー光、ストロボ光のごとき高強度の光源
であり、特に半導体レーザー光は、光源が小型化できる
こと、消費電力が小さいこと、変調が容易であることか
ら好ましい。
【0038】記録は結晶状態の記録層にレーザー光パル
スなどを照射してアモルファスの記録マークを形成して
行う。また、反対に非晶状態の記録層に結晶状態の記録
マークを形成してもよい。消去はレーザー光照射によっ
て、アモルファスの記録マークを結晶化するか、もしく
は、結晶状態の記録マークをアモルファス化して行うこ
とができる。記録速度を高速化でき、かつ記録層の変形
が発生しにくいことから記録時はアモルファスの記録マ
ークを形成し、消去時は結晶化を行う方法が好ましい。
また、記録マーク形成時は光強度を高く、消去時はやや
弱くし、1回の光ビームの照射により書換を行う1ビー
ム・オーバーライトは、書換の所要時間が短くなること
から好ましい。
スなどを照射してアモルファスの記録マークを形成して
行う。また、反対に非晶状態の記録層に結晶状態の記録
マークを形成してもよい。消去はレーザー光照射によっ
て、アモルファスの記録マークを結晶化するか、もしく
は、結晶状態の記録マークをアモルファス化して行うこ
とができる。記録速度を高速化でき、かつ記録層の変形
が発生しにくいことから記録時はアモルファスの記録マ
ークを形成し、消去時は結晶化を行う方法が好ましい。
また、記録マーク形成時は光強度を高く、消去時はやや
弱くし、1回の光ビームの照射により書換を行う1ビー
ム・オーバーライトは、書換の所要時間が短くなること
から好ましい。
【0039】次に、本発明の光記録媒体の製造方法につ
いて述べる。強化層、第1誘電体層、記録層、第2誘電
体層、反射層などを基板上に形成する方法としては、真
空中での薄膜形成法、例えば真空蒸着法、イオンプレー
ティング法、スパッタリング法などがあげられる。特に
組成、膜厚のコントロールが容易であることから、スパ
ッタリング法が好ましい。形成する記録層などの厚さの
制御は、水晶振動子膜厚計などで、堆積状態をモニタリ
ングすることで、容易に行える。
いて述べる。強化層、第1誘電体層、記録層、第2誘電
体層、反射層などを基板上に形成する方法としては、真
空中での薄膜形成法、例えば真空蒸着法、イオンプレー
ティング法、スパッタリング法などがあげられる。特に
組成、膜厚のコントロールが容易であることから、スパ
ッタリング法が好ましい。形成する記録層などの厚さの
制御は、水晶振動子膜厚計などで、堆積状態をモニタリ
ングすることで、容易に行える。
【0040】記録層などの形成は、基板を固定したま
ま、あるいは移動、回転した状態のどちらでもよい。膜
厚の面内の均一性に優れることから、基板を自転させる
ことが好ましく、さらに公転を組合わせることが、より
好ましい。
ま、あるいは移動、回転した状態のどちらでもよい。膜
厚の面内の均一性に優れることから、基板を自転させる
ことが好ましく、さらに公転を組合わせることが、より
好ましい。
【0041】また、本発明の効果を著しく損なわない範
囲において、反射層を形成した後、傷、変形の防止など
のため、ZnS、SiO2 、ZnS−SiO2 、などの
誘電体層あるいは紫外線硬化樹脂などの保護層などを必
要に応じて設けてもよい。また、基板にはハブなどを必
要に応じて設けてもよい。さらにまた、反射層を形成し
た後、あるいはさらに前述の樹脂保護層を形成した後、
2枚の基板を対向して、接着剤で張り合わせてもよい。
囲において、反射層を形成した後、傷、変形の防止など
のため、ZnS、SiO2 、ZnS−SiO2 、などの
誘電体層あるいは紫外線硬化樹脂などの保護層などを必
要に応じて設けてもよい。また、基板にはハブなどを必
要に応じて設けてもよい。さらにまた、反射層を形成し
た後、あるいはさらに前述の樹脂保護層を形成した後、
2枚の基板を対向して、接着剤で張り合わせてもよい。
【0042】記録層は、実際に記録を行なう前に、予め
レーザ光、キセノンフラッシュランプなどの光を照射し
たり、加熱して結晶化させておくことが好ましい。
レーザ光、キセノンフラッシュランプなどの光を照射し
たり、加熱して結晶化させておくことが好ましい。
【0043】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。 (分析,測定方法)反射層、記録層の組成は、ICP発
光分析(セイコー電子工業(株)製)により確認した。
また、ジッタはタイムインターバルアナライザにより測
定した。記録部の始終端の劣化距離(波形の潰れ)はオ
シロスコープにより観察した。
光分析(セイコー電子工業(株)製)により確認した。
また、ジッタはタイムインターバルアナライザにより測
定した。記録部の始終端の劣化距離(波形の潰れ)はオ
シロスコープにより観察した。
【0044】強化層、記録層、誘電体層、反射層の形成
中の膜厚は、水晶振動子膜厚計によりモニターした。ま
た各層の厚さは、走査型あるいは透過型電子顕微鏡で断
面を観察することにより測定した。
中の膜厚は、水晶振動子膜厚計によりモニターした。ま
た各層の厚さは、走査型あるいは透過型電子顕微鏡で断
面を観察することにより測定した。
【0045】(実施例1)厚さ0.6mm、直径12c
m、1.48μmピッチ(ランド幅0.74μm、グル
ーブ幅0.74μm)のスパイラルグルーブ付きポリカ
ーボネート製基板を毎分30回転で回転させながら、高
周波スパッタ法により、強化層、誘電体層、記録層、反
射層を形成した。
m、1.48μmピッチ(ランド幅0.74μm、グル
ーブ幅0.74μm)のスパイラルグルーブ付きポリカ
ーボネート製基板を毎分30回転で回転させながら、高
周波スパッタ法により、強化層、誘電体層、記録層、反
射層を形成した。
【0046】まず、真空容器内を1×10-3Paまで排
気した後、2×10-1PaのArガス零囲気中でAl2
O3ターゲットをスパッタし、基板上に50nmの強化
層を形成した。さらに、Si3N4をスパッタし、基板上
に膜厚70nmの第1誘電体層を形成した。Al2O3の
ヤング率は40×1010N/m2であり、熱伝導率は4
6W/mK、熱膨張係数は5×10-6K-1、屈折率は
1.8である。また、SiNのヤング率は6×1010N
/m2であり、熱伝導率は31W/mK、熱膨張係数は
2×10-6K-1、屈折率は2.1である。
気した後、2×10-1PaのArガス零囲気中でAl2
O3ターゲットをスパッタし、基板上に50nmの強化
層を形成した。さらに、Si3N4をスパッタし、基板上
に膜厚70nmの第1誘電体層を形成した。Al2O3の
ヤング率は40×1010N/m2であり、熱伝導率は4
6W/mK、熱膨張係数は5×10-6K-1、屈折率は
1.8である。また、SiNのヤング率は6×1010N
/m2であり、熱伝導率は31W/mK、熱膨張係数は
2×10-6K-1、屈折率は2.1である。
【0047】続いて、Ge、Sb、Te、Pdからなる
合金ターゲットをスパッタして、組成Ge0.170 Sb
0.278 Te0.551Pd0.001からなる記録層を20nm形
成し、さらにSiO2を20mol%添加したZnSを
スパッタし、第2誘電体層を20nm形成した。さらに
また、この上に、Al98.1Hf1.7 Pd0.2 合金をスパ
ッタして膜厚150nmの反射層を形成し、本発明の光
記録媒体を得た。
合金ターゲットをスパッタして、組成Ge0.170 Sb
0.278 Te0.551Pd0.001からなる記録層を20nm形
成し、さらにSiO2を20mol%添加したZnSを
スパッタし、第2誘電体層を20nm形成した。さらに
また、この上に、Al98.1Hf1.7 Pd0.2 合金をスパ
ッタして膜厚150nmの反射層を形成し、本発明の光
記録媒体を得た。
【0048】このとき、強化層、第1誘電体層、第2誘
電体層の単位面積当たりの熱容量はそれぞれ、1.6×
10-4J/(g・K)×kg/m3×m、2.7×10
-4J/(g・K)×kg/m3×m 、1.5×10-4J
/(g・K)×kg/m3×m であった。
電体層の単位面積当たりの熱容量はそれぞれ、1.6×
10-4J/(g・K)×kg/m3×m、2.7×10
-4J/(g・K)×kg/m3×m 、1.5×10-4J
/(g・K)×kg/m3×m であった。
【0049】この光記録媒体に波長830nmの半導体
レーザのビームでディスク全面の記録層を結晶化し初期
化した。次に、グルーブに、線速度6m/秒の条件で、
対物レンズの開口数0.6、半導体レーザの波長680
nmの光学ヘッドを使用して、8/16変調のランダム
パターンをエッジ記録によって10万回オーバーライト
した。
レーザのビームでディスク全面の記録層を結晶化し初期
化した。次に、グルーブに、線速度6m/秒の条件で、
対物レンズの開口数0.6、半導体レーザの波長680
nmの光学ヘッドを使用して、8/16変調のランダム
パターンをエッジ記録によって10万回オーバーライト
した。
【0050】この時、記録レーザー波形は、公知の技術
であるマルチパルスを用いた。また、この時のウィンド
ウ幅は、34nsとした。また、この時の記録パワー、
消去パワーはそれぞれ、10.5mW、4.5mWとし
た。なお、オーバーライトの際にはデータ(記録マー
ク)の書き始めと、書き終わりを、ディスク上の一つの
点に固定した。
であるマルチパルスを用いた。また、この時のウィンド
ウ幅は、34nsとした。また、この時の記録パワー、
消去パワーはそれぞれ、10.5mW、4.5mWとし
た。なお、オーバーライトの際にはデータ(記録マー
ク)の書き始めと、書き終わりを、ディスク上の一つの
点に固定した。
【0051】10万回オーバーライト後の、データの書
き始め部分と、書き終わり部分の波形の潰れを観察した
ところ、それぞれ、5μm、2μmであり実用上問題が
ないと確認できた。さらに、10万回オーバーライト後
のジッタを測定したところ、ウインドウ幅の10%と実
用上十分小さいと確認できた。
き始め部分と、書き終わり部分の波形の潰れを観察した
ところ、それぞれ、5μm、2μmであり実用上問題が
ないと確認できた。さらに、10万回オーバーライト後
のジッタを測定したところ、ウインドウ幅の10%と実
用上十分小さいと確認できた。
【0052】(実施例2)Ge、Sb、Teからなる合
金ターゲットをスパッタして、記録層を Ge0.2 07 S
b0.257 Te0.536とし、第2誘電体層をSi3N4、厚
さを25nmとし、反射層の厚さを100nmとした他
は、実施例1と同様のディスクを作製した。このとき、
第2誘電体層の単位面積当たりの熱容量は0.8×10
-4J/(g・K)×kg/m3×m であった。
金ターゲットをスパッタして、記録層を Ge0.2 07 S
b0.257 Te0.536とし、第2誘電体層をSi3N4、厚
さを25nmとし、反射層の厚さを100nmとした他
は、実施例1と同様のディスクを作製した。このとき、
第2誘電体層の単位面積当たりの熱容量は0.8×10
-4J/(g・K)×kg/m3×m であった。
【0053】実施例1と同様な測定を行ったところ、1
0万回オーバーライト後の書き始め部分と書き終わり部
分の波形の潰れは、それぞれ、5μm、3μmであり実
用上十分小さいと確認できた。また、10万回オーバー
ライト後のジッタは、ウィンドウ幅の12%と実用上十
分に小さいと確認できた。
0万回オーバーライト後の書き始め部分と書き終わり部
分の波形の潰れは、それぞれ、5μm、3μmであり実
用上十分小さいと確認できた。また、10万回オーバー
ライト後のジッタは、ウィンドウ幅の12%と実用上十
分に小さいと確認できた。
【0054】(実施例3)第1誘電体層をSiO2を2
0mol%添加したZnSとし、記録層をPd、Nb、
Ge、Sb、Teからなる合金ターゲットをスパッタし
て、組成Nb0.00 3 Pd0.002 Ge0.185 Sb0.27 T
e0.54の膜厚20nmとした他は実施例1と同様のディ
スクを作製した。このとき、第1誘電体層の単位面積当
たりの熱容量は5.4×10-4J/(g・K)×kg/
m3×m であった。
0mol%添加したZnSとし、記録層をPd、Nb、
Ge、Sb、Teからなる合金ターゲットをスパッタし
て、組成Nb0.00 3 Pd0.002 Ge0.185 Sb0.27 T
e0.54の膜厚20nmとした他は実施例1と同様のディ
スクを作製した。このとき、第1誘電体層の単位面積当
たりの熱容量は5.4×10-4J/(g・K)×kg/
m3×m であった。
【0055】実施例1と同様な測定を行ったところ、1
0万回オーバーライト後の書き始め部分と書き終わり部
分の波形の潰れは、それぞれ、6μm、1μmと実用上
十分小さいと確認できた。また、10万回オーバーライ
ト後のジッタは、ウィンドウ幅の12.5%と十分に小
さいと確認できた。
0万回オーバーライト後の書き始め部分と書き終わり部
分の波形の潰れは、それぞれ、6μm、1μmと実用上
十分小さいと確認できた。また、10万回オーバーライ
ト後のジッタは、ウィンドウ幅の12.5%と十分に小
さいと確認できた。
【0056】(実施例4)強化層をSiO2ターゲット
をスパッタして形成したSiO2の80nmの膜とし、
第1誘電体層を厚さ110nmのSiO2を20mol
%添加したZnSとし、第2誘電体層の厚さを15n
m、反射層の厚さを100nmとした他は実施例1と同
様なディスクを作製した。SiO2のヤング率は9×1
010N/m2であり、熱伝導率は9W/mK、熱膨張係
数は1×10-6K-1、屈折率は1.5である。
をスパッタして形成したSiO2の80nmの膜とし、
第1誘電体層を厚さ110nmのSiO2を20mol
%添加したZnSとし、第2誘電体層の厚さを15n
m、反射層の厚さを100nmとした他は実施例1と同
様なディスクを作製した。SiO2のヤング率は9×1
010N/m2であり、熱伝導率は9W/mK、熱膨張係
数は1×10-6K-1、屈折率は1.5である。
【0057】このとき、強化層、第1誘電体層、第2誘
電体層の単位面積当たりの熱容量はそれぞれ、1.7×
10-4J/(g・K)×kg/m3×m、8.4×10
-4J/(g・K)×kg/m3×m 、1.2×10-4J
/(g・K)×kg/m3×m であった。
電体層の単位面積当たりの熱容量はそれぞれ、1.7×
10-4J/(g・K)×kg/m3×m、8.4×10
-4J/(g・K)×kg/m3×m 、1.2×10-4J
/(g・K)×kg/m3×m であった。
【0058】実施例1と同様な測定を行ったところ、1
0万回オーバーライト後の書き始め部分と書き終わり部
分の波形の潰れを観察したところ、それぞれ、3μm、
1μmと十分に小さいことが確認できた。また、10万
回オーバーライト後のジッタは、ウィンドウ幅の9%と
十分に小さいと確認できた。
0万回オーバーライト後の書き始め部分と書き終わり部
分の波形の潰れを観察したところ、それぞれ、3μm、
1μmと十分に小さいことが確認できた。また、10万
回オーバーライト後のジッタは、ウィンドウ幅の9%と
十分に小さいと確認できた。
【0059】(実施例5)強化層を、AlNターゲット
をスパッタして形成した厚さ60nmのAlN膜とし、
第1誘電体層を厚さ50nmのSiO2を20mol%
添加したZnSとし、第2誘電体層の厚さを15nm、
反射層の厚さを100nmとした他は実施例1と同様な
ディスクを作製した。AlNのヤング率は40×1010
N/m2であり、熱伝導率は25W/mK、熱膨張係数
は4×10-6K-1、屈折率は1.9である。
をスパッタして形成した厚さ60nmのAlN膜とし、
第1誘電体層を厚さ50nmのSiO2を20mol%
添加したZnSとし、第2誘電体層の厚さを15nm、
反射層の厚さを100nmとした他は実施例1と同様な
ディスクを作製した。AlNのヤング率は40×1010
N/m2であり、熱伝導率は25W/mK、熱膨張係数
は4×10-6K-1、屈折率は1.9である。
【0060】このとき、強化層、第1誘電体層、第2誘
電体層の単位面積当たりの熱容量はそれぞれ、0.8×
10-4J/(g・K)×kg/m3×m、3.8×10
-4J/(g・K)×kg/m3×m 、1.2×10-4J
/(g・K)×kg/m3×m であった。
電体層の単位面積当たりの熱容量はそれぞれ、0.8×
10-4J/(g・K)×kg/m3×m、3.8×10
-4J/(g・K)×kg/m3×m 、1.2×10-4J
/(g・K)×kg/m3×m であった。
【0061】表1のように、高硬度層の材質を変えた他
は、実施例1と同様のディスクを得た。10万回オーバ
ーライト後のかき始め部分と書き終わり部分の波形潰れ
は、それぞれ3μm、1μmと十分に小さいことが確認
できた。また、10万回オーバーライト後のジッタ、ウ
ィンドウ幅の10%と十分に小さいと確認できた。
は、実施例1と同様のディスクを得た。10万回オーバ
ーライト後のかき始め部分と書き終わり部分の波形潰れ
は、それぞれ3μm、1μmと十分に小さいことが確認
できた。また、10万回オーバーライト後のジッタ、ウ
ィンドウ幅の10%と十分に小さいと確認できた。
【0062】(実施例6)強化層を厚さ30nmのZr
O2とし、第1誘電体層を厚さ60nmのSiO2を20
mol%添加したZnSとし、記録層の厚さを24nm
とし、反射層の厚さを100nmとした他は実施例1と
同様なディスクを作製した。ZrO2のヤング率は30
×1010N/m2であり、熱伝導率は3W/mK、熱膨
張係数は7×10-6K-1、屈折率は2.2である。
O2とし、第1誘電体層を厚さ60nmのSiO2を20
mol%添加したZnSとし、記録層の厚さを24nm
とし、反射層の厚さを100nmとした他は実施例1と
同様なディスクを作製した。ZrO2のヤング率は30
×1010N/m2であり、熱伝導率は3W/mK、熱膨
張係数は7×10-6K-1、屈折率は2.2である。
【0063】このとき、強化層、第1誘電体層、第2誘
電体層の単位面積当たりの熱容量はそれぞれ、1.3×
10-4J/(g・K)×kg/m3×m、4.6×10
-4J/(g・K)×kg/m3×m 、1.5×10-4J
/(g・K)×kg/m3×m であった。
電体層の単位面積当たりの熱容量はそれぞれ、1.3×
10-4J/(g・K)×kg/m3×m、4.6×10
-4J/(g・K)×kg/m3×m 、1.5×10-4J
/(g・K)×kg/m3×m であった。
【0064】表1のように、高硬度層の材質を変えた他
は、実施例1と同様のディスクを得た。実施例1と同様
な測定を行ったところ、10万回オーバーライト後のか
き始め部分と書き終わり部分の波形潰れは、それぞれ4
μm、2μmと十分に小さいことが確認できた。また、
10万回オーバーライト後のジッタ、ウィンドウ幅の
9.5%と十分に小さいと確認できた。
は、実施例1と同様のディスクを得た。実施例1と同様
な測定を行ったところ、10万回オーバーライト後のか
き始め部分と書き終わり部分の波形潰れは、それぞれ4
μm、2μmと十分に小さいことが確認できた。また、
10万回オーバーライト後のジッタ、ウィンドウ幅の
9.5%と十分に小さいと確認できた。
【0065】(実施例7)強化層の厚さを60nm、第
1誘電体層を厚さ60nmのSiO2とし、記録層の厚
さを24nmとした他は、実施例1と同様なディスクを
作製した。このとき、強化層、第1誘電体層の単位面積
当たりの熱容量はそれぞれ、1.9×10-4J/(g・
K)×kg/m3×m、1.3×10-4J/(g・K)
×kg/m3×m であった。
1誘電体層を厚さ60nmのSiO2とし、記録層の厚
さを24nmとした他は、実施例1と同様なディスクを
作製した。このとき、強化層、第1誘電体層の単位面積
当たりの熱容量はそれぞれ、1.9×10-4J/(g・
K)×kg/m3×m、1.3×10-4J/(g・K)
×kg/m3×m であった。
【0066】実施例1と同様な測定を行ったところ、1
0万回オーバーライト後のかき始め部分と書き終わり部
分の波形潰れは、それぞれ5μm、1μmと十分に小さ
いことが確認できた。また、10万回オーバーライト後
のジッタ、ウィンドウ幅の9%と十分に小さいと確認で
きた。
0万回オーバーライト後のかき始め部分と書き終わり部
分の波形潰れは、それぞれ5μm、1μmと十分に小さ
いことが確認できた。また、10万回オーバーライト後
のジッタ、ウィンドウ幅の9%と十分に小さいと確認で
きた。
【0067】(実施例8)強化層の厚さを40nm、第
1誘電体層を厚さ40nmのSiO2とし、記録層の厚
さを15nmとし、第2誘電体層を厚さ25nmのSi
O2とし、反射層の厚さを100nmとした他は、実施
例1と同様なディスクを作製した。このとき、強化層、
第1誘電体層の単位面積当たりの熱容量はそれぞれ、
1.2×10-4J/(g・K)×kg/m3×m、0.
8×10-4J/(g・K)×kg/m3×m、0.5×
10-4J/(g・K)×kg/m3×mであった。
1誘電体層を厚さ40nmのSiO2とし、記録層の厚
さを15nmとし、第2誘電体層を厚さ25nmのSi
O2とし、反射層の厚さを100nmとした他は、実施
例1と同様なディスクを作製した。このとき、強化層、
第1誘電体層の単位面積当たりの熱容量はそれぞれ、
1.2×10-4J/(g・K)×kg/m3×m、0.
8×10-4J/(g・K)×kg/m3×m、0.5×
10-4J/(g・K)×kg/m3×mであった。
【0068】実施例1と同様な測定を行ったところ、1
0万回オーバーライト後のかき始め部分と書き終わり部
分の波形潰れは、それぞれ4μm、1μmと十分に小さ
いことが確認できた。また、10万回オーバーライト後
のジッタ、ウィンドウ幅の10%と十分に小さいと確認
できた。
0万回オーバーライト後のかき始め部分と書き終わり部
分の波形潰れは、それぞれ4μm、1μmと十分に小さ
いことが確認できた。また、10万回オーバーライト後
のジッタ、ウィンドウ幅の10%と十分に小さいと確認
できた。
【0069】(比較例1)強化層を省いた他は、実施例
1と同様なディスクを作製した。これを実施例1と同様
に測定したところ、10万回オーバーライト後のジッタ
は20%よりも大きく、書き始め部分と、書き終わり部
分の波形の潰れは、それぞれ、200μm、50μmと
大きく、正確なデータの再生が困難であることがわかっ
た。
1と同様なディスクを作製した。これを実施例1と同様
に測定したところ、10万回オーバーライト後のジッタ
は20%よりも大きく、書き始め部分と、書き終わり部
分の波形の潰れは、それぞれ、200μm、50μmと
大きく、正確なデータの再生が困難であることがわかっ
た。
【0070】(比較例2)第2誘電体層の厚さを180
nmとした他は、実施例1と同様なディスクを作製し
た。このとき、第2誘電体層の単位面積当たりの熱容量
は、13.5×10-4J/(g・K)×kg/m3×m
であり、強化層および第1誘電体層の単位面積当たりの
熱容量よりも大きかった。
nmとした他は、実施例1と同様なディスクを作製し
た。このとき、第2誘電体層の単位面積当たりの熱容量
は、13.5×10-4J/(g・K)×kg/m3×m
であり、強化層および第1誘電体層の単位面積当たりの
熱容量よりも大きかった。
【0071】これを実施例1と同様に測定したところ、
10万回オーバーライト後のジッタは、ウインドウ幅の
20%よりも大きく、さらに、書き始め部分と、書き終
わり部分の波形の潰れは、それぞれ、比較例1よりもさ
らに大きく、正確なデータの再生が困難であることがわ
かった。
10万回オーバーライト後のジッタは、ウインドウ幅の
20%よりも大きく、さらに、書き始め部分と、書き終
わり部分の波形の潰れは、それぞれ、比較例1よりもさ
らに大きく、正確なデータの再生が困難であることがわ
かった。
【0072】
【発明の効果】本発明の光記録媒体によれば、以下の効
果が得られた。
果が得られた。
【0073】(1) 多数回の記録・消去を行ってもセクタ
ー始端部分、終端部分の劣化が少ない。
ー始端部分、終端部分の劣化が少ない。
【0074】(2) スパッタ法により容易に製作できる。
フロントページの続き (72)発明者 新井 猛 滋賀県大津市園山1丁目1番1号 東レ株 式会社滋賀事業場内
Claims (7)
- 【請求項1】 記録層に光を照射することによって、情
報の記録、消去、再生が可能であり、情報の記録及び消
去が、非晶相と結晶相の間の相変化により行われる光記
録媒体であって、基板上に少なくとも強化層、第1誘電
体層、記録層、第2誘電体層および反射層をこの順に有
し、前記強化層のヤング率が前記第1誘電体層のヤング
率よりも大きく、かつ単位面積当たりの強化層の熱容量
をH0、第1誘電体層の熱容量をH1、第2誘電体層の
熱容量をH2としたとき、H0またはH1がH2よりも
大きいことを特徴とする光記録媒体。 - 【請求項2】 強化層の熱伝導率が第1誘電体層の熱伝
導率よりも高いことを特徴とする請求項1記載の光記録
媒体。 - 【請求項3】 強化層が、酸化物、窒化物、もしくはこ
れらの混合物であることを特徴とする請求項1記載の光
記録媒体。 - 【請求項4】 強化層の熱膨張係数と第2誘電体層の熱
膨張係数の差が20%以内、あるいは第1誘電体層の熱
膨張係数と第2誘電体層の熱膨張係数の差が20%以内
であることを特徴とする請求項1記載の光記録媒体。 - 【請求項5】 記録消去に用いるレーザー波長における
強化層の屈折率もしくは第1誘電体層の屈折率の少なく
とも一方が、基板の屈折率よりも0.1以上大きいこと
を特徴とする請求項1記載の光記録媒体。 - 【請求項6】 記録層の厚さが5nm以上40nm以下
であることを特徴とする請求項1記載の光記録媒体。 - 【請求項7】 第2誘電体層の厚さが3nm以上50n
m以下であることを特徴とする請求項1記載の光記録媒
体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9062939A JPH10255323A (ja) | 1997-03-17 | 1997-03-17 | 光記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9062939A JPH10255323A (ja) | 1997-03-17 | 1997-03-17 | 光記録媒体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10255323A true JPH10255323A (ja) | 1998-09-25 |
Family
ID=13214783
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9062939A Pending JPH10255323A (ja) | 1997-03-17 | 1997-03-17 | 光記録媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10255323A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009113278A1 (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-17 | パナソニック株式会社 | 光情報記録媒体の製造方法及び光情報記録媒体 |
-
1997
- 1997-03-17 JP JP9062939A patent/JPH10255323A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009113278A1 (ja) * | 2008-03-10 | 2009-09-17 | パナソニック株式会社 | 光情報記録媒体の製造方法及び光情報記録媒体 |
US8211522B2 (en) | 2008-03-10 | 2012-07-03 | Panasonic Corporation | Manufacturing method for optical information recording medium and optical information recording medium |
JP5350268B2 (ja) * | 2008-03-10 | 2013-11-27 | パナソニック株式会社 | 光情報記録媒体の製造方法及び光情報記録媒体 |
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