JPH10251889A - 筒状部材内周面のめっき方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 筒状部材の内周面に部分的にめっきできるよ
うにする。 【解決手段】 光通信用パッケージ１１の導入パイプ１
４内にゴム製円柱状のマスキング部材１９を圧入し、導
入パイプ１４の内周面のうちのパッケージ側の部分（つ
まりＡｕめっきを施さない部分）をマスキング部材１９
でマスキングする。この後、導入パイプ１４の内周面の
露出部分に電解Ａｕめっきを施す。この際、マスキング
部材１９でマスキングされた部分は、Ａｕめっきが付か
ず、導入パイプ１４の内周面のシール部（半田付け部）
のみに部分的にＡｕめっきが施される。この後、マスキ
ング部材１９を導入パイプ１４から抜き出した後、光フ
ァイバー１２を導入パイプ１４内に挿入し、導入パイプ
１４の入口部にキャップ１６を被せた状態で、これらの
隙間を半田１７でシールする。この際、溶融した半田が
パッケージ１１内に流れ込むことがＮｉめっき部分で防
止される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、筒状部材の内周面
を部分的にめっきする筒状部材内周面のめっき方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば、図３に示す光通信用パッケージ
１１では、内部に光ファイバー１２を導入するために、
光通信用パッケージ１１の側面部の貫通孔１３に、コバ
ール等の金属で形成された導入パイプ１４がＡｇろう材
等で気密に接合され、この導入パイプ１４を通して光フ
ァイバー１２が光通信用パッケージ１１内に導入され、
該光ファイバー１２の先端が光通信用パッケージ１１内
に搭載された光通信用の半導体素子１５と対向してい
る。そして、導入パイプ１４の入口部にはキャップ１６
が被せられ、且つ、導入パイプ１４と光ファイバー１２
との間の隙間が半田１７でシールされ、気密性が保たれ
るようになっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、光通信用パ
ッケージ１１の製造上、導入パイプ１４の内周面全面に
は、Ｎｉめっきが施され、更に、このＮｉめっきの全面
にＡｕめっきが施されている。このＡｕめっきは、半田
の濡れを良くして半田によるシール性を良くするために
施されている。

【０００４】しかし、導入パイプ１４の内周面全面にＡ
ｕめっきが施されていると、半田付け時に溶融した半田
が導入パイプ１４の内周面を伝って光通信用パッケージ
１１の内部に流れ込みやすく、それによって、導入パイ
プ１４のシール部の半田の量が少なくなってシール性が
低下したり、光通信用パッケージ１１内に流入した半田
によって信頼性を低下させてしまう問題がある。

【０００５】本発明者は、この問題を解決するために、
導入パイプ１４の内周面のうちのパッケージ側の部分に
は、Ａｕめっきを施さず、Ｎｉめっきのみとし、導入パ
イプ１４の内周面のシール部のみに部分的にＡｕめっき
を施す方法を模索している。従来より、部分的にめっき
を施す手段として、めっき不要部分にめっきレジストを
塗布してマスキングする方法が用いられているが、導入
パイプ１４は細いため、その内周面にめっきレジストを
塗布したり、それを除去することが非常に困難である。
従って、めっきレジストによるマスキング法を導入パイ
プ１４の内周面のめっきには適用できない。

【０００６】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たものであり、従ってその目的は、簡単な手法で、導入
パイプ等の筒状部材の内周面に部分的にめっきを施すこ
とができる筒状部材内周面のめっき方法を提供すること
にある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の筒状部材内周面のめっき方法では、筒状部
材の内径部にゴム製のマスキング部材を圧入すること
で、該筒状部材の内周面のめっき不要部分を該マスキン
グ部材でマスキングし、この状態で筒状部材の内周面の
露出部分をめっきするものである（請求項１）。

【０００８】このめっき方法によれば、筒状部材の内径
部にゴム製のマスキング部材を圧入するという極めて簡
単な手法で、筒状部材の内周面のめっき不要部分をマス
キングすることができると共に、めっき終了後は、マス
キング部材を筒状部材から抜き出すだけで良く、マスキ
ング部材の除去も極めて簡単である。しかも、マスキン
グ部材はゴム製であるため、マスキング部材の圧入／抜
出し時に筒状部材の内周面に擦り傷が付くことはない。

【０００９】本発明のめっき方法は、請求項２のよう
に、光通信用パッケージの光ファイバー導入用の導入パ
イプの内周面のＡｕめっきにも適用できる。すなわち、
導入パイプ内にゴム製のマスキング部材を圧入して、該
導入パイプの内周面のうちのパッケージ側の部分をマス
キングし、該導入パイプの内周面の露出部分をＡｕめっ
きすれば良い。このようなめっき方法によれば、導入パ
イプの内周面のうちのパッケージ側の部分には、Ａｕめ
っきが施されず、導入パイプの内周面のシール部（半田
付け部）のみに部分的にＡｕめっきを施すことができ、
半田付け時に溶融した半田が導入パイプ内を伝って光通
信用パッケージの内部に流れ込むことを防止できる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明を光通信用パッケー
ジの光ファイバー導入用の導入パイプの内周面の部分め
っきに適用した一実施形態を図１及び図２に基づいて説
明する。光通信用パッケージ１１の構造は、導入パイプ
１４（筒状部材）の内周面のめっき方法を除いて、前述
した従来例（図３）と同じであるので、同一符号を付し
て説明を省略し、以下、導入パイプ１４の内周面の部分
めっき方法についてのみ説明する。

【００１１】まず、導入パイプ１４の内周面全面に、無
電解めっき法または電解めっき法でＮｉめっき１８（図
２参照）を施す。この後、図１（ａ）に示すように、ゴ
ム製円柱状のマスキング部材１９を導入パイプ１４の内
径部に圧入する。この場合、マスキング部材１９の外径
は、導入パイプ１４の内径と同一若しくは若干大きく形
成され、該マスキング部材１９を導入パイプ１４内に圧
入した時に、マスキング部材１９の外周面が導入パイプ
１４の内周面に密着してその密着部分をマスキングし、
めっき液が浸入するのを防ぐ。このマスキング部材１９
は、導入パイプ１４の内周面のうちのパッケージ側の部
分（つまりＡｕめっきを施さない部分）をマスキングす
る。このマスキング部材１９を形成するゴムは、例えば
シリコンゴム等の合成ゴム又は天然ゴムを用いれば良
く、要は、めっき液に溶解しない材質のゴムを用いれば
良い。

【００１２】尚、導入パイプ１４に対してマスキング部
材１９を圧入する方向は、光通信用パッケージ１１の外
側／内側のいずれでも良い。また、マスキング部材１９
を導入パイプ１４内に圧入する際に、圧入寸法を規制す
る圧入治具（図示せず）を用いれば、圧入寸法のばらつ
きを少なくすることができ、後述するＡｕめっき２０
（図２参照）の幅寸法のばらつきを少なくすることがで
きる。

【００１３】上述したようにして、ゴム製のマスキング
部材１９を導入パイプ１４に圧入した状態で、該導入パ
イプ１４の内周面の露出部分に電解Ａｕめっき法でＡｕ
めっき２０（図２参照）を施す。この際、マスキング部
材１９が導入パイプ１４内に圧入された部分（つまりマ
スキング部分）には、Ａｕめっきが付かず、導入パイプ
１４の内周面のシール部（半田付け部）のみに部分的に
Ａｕめっき２０が施される。

【００１４】Ａｕめっき終了後、マスキング部材１９を
導入パイプ１４から抜き出す。この後、光通信用パッケ
ージ１１内に半導体素子１５を搭載した後、光ファイバ
ー１２を導入パイプ１４内に挿入し、更に、導入パイプ
１４の入口部にキャップ１６を被せた状態で、導入パイ
プ１４と光ファイバー１２とキャップ１６との間の隙間
をリフロー半田付けして、これらの隙間を半田１７でシ
ールする。

【００１５】この際、半田の濡れを良くするＡｕめっき
２０は、導入パイプ１４の内周面のシール部（半田付け
部）のみに部分的に施されているだけであり、導入パイ
プ１４の内周面のパッケージ側の部分は、半田が濡れに
くいＮｉめっき１８のみであるため、半田付け時に溶融
した半田が光通信用パッケージ１１の内部に流れ込むこ
とをＮｉめっき１８の部分で防ぐことができる。これに
より、導入パイプ１４のシール部を確実に半田１７でシ
ールできると共に、光通信用パッケージ１１内への半田
の流入による信頼性低下を回避でき、品質向上に寄与で
きる。

【００１６】更に、上記実施形態のマスキング法は、導
入パイプ１４の内径部にゴム製のマスキング部材１９を
圧入するという極めて簡単な手法で、導入パイプ１４の
内周面のＡｕめっき不要部分をマスキングすることがで
きると共に、めっき終了後は、マスキング部材１９を導
入パイプ１４から抜き出すだけで良く、マスキング部材
１９の除去も極めて簡単であり、従来の一般的なマスキ
ング法であるめっきレジスト塗布／除去と比較してもマ
スキングを著しく簡単化できて、生産性を向上できる。
しかも、マスキング部材１９はゴム製であるため、マス
キング部材１９の圧入／抜出し時に導入パイプ１４の内
周面（Ｎｉめっき１８）に擦り傷が付くことを防止で
き、製品品質を損なわずに済む。

【００１７】また、マスキング部材１９を導入パイプ１
４内に圧入する際に、圧入寸法を規制する圧入治具（図
示せず）を用いれば、圧入寸法のばらつきを少なくする
ことができ、Ａｕめっき２０の幅寸法のばらつきを少な
くすることができる。本発明者の試験結果によれば、内
径２．０ｍｍ×長さ３．５ｍｍの導入パイプ１４と、外
径２．０ｍｍ×長さ１．７ｍｍのマスキング部材１９を
用いて、圧入治具で圧入寸法を規制して、導入パイプ１
４の内周面に部分的にＡｕめっき２０を施したところ、
次の表１の結果が得られた。

【００１８】

【表１】

【００１９】この試験結果によれば、Ａｕめっき２０の
長さ寸法のばらつきが±０．２ｍｍ程度であり、マスキ
ング部材１９を用いることで、極めて高い寸法精度でＡ
ｕめっき２０の部分めっきを行うことができることが確
認された。

【００２０】尚、上記実施形態は、本発明を光通信用パ
ッケージ１１の光ファイバー導入用の導入パイプ１４の
内周面の部分めっきに適用したものであるが、本発明
は、導入パイプ１４以外の種々の筒状部材の内周面の部
分めっきに適用することができる。また、めっきの種類
もＮｉ／Ａｕめっきに限定されず、Ｃｕめっき等、他の
金属のめっきを施すようにしても良い。

【００２１】また、ゴム製のマスキング部材１９の形状
は円柱状に限定されず、例えば段付き円柱状等であって
も良く、マスキング部材１９の外周部に、圧入寸法を規
制するストッパ部（段差部）を形成した形状としても良
い。

【００２２】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の請求項１のめっき方法によれば、筒状部材の内径部に
ゴム製のマスキング部材を圧入することで、該筒状部材
の内周面のめっき不要部分をマスキングして、筒状部材
の内周面の露出部分をめっきするようにしたので、極め
て簡単な手法で、筒状部材の内周面に部分めっきを寸法
精度良く施すことができる。

【００２３】しかも、請求項２では、光通信用パッケー
ジの光ファイバー導入用の導入パイプ内にゴム製のマス
キング部材を圧入して、部分的にＡｕめっきするように
したので、導入パイプの内周面のシール部（半田付け
部）のみに部分的にＡｕめっきを施すことができ、半田
付け時に溶融した半田が導入パイプ内を伝って光通信用
パッケージの内部に流れ込むことを防止でき、シール性
を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態のめっき方法を示し、
（ａ）はゴム製のマスキング部材を導入パイプ内に圧入
した状態を示す光通信用パッケージの縦断面図、（ｂ）
は導入パイプの隙間を半田でシールした状態を示す光通
信用パッケージの縦断面図

【図２】Ａｕめっき後の状態を示す導入パイプ部分の拡
大縦断面図

【図３】従来の光通信用パッケージの導入パイプの隙間
を半田でシールした状態を示す縦断面図

【符号の説明】

１１…光通信用パッケージ、１２…光ファイバー、１３
…貫通孔、１４…導入パイプ（筒状部材）、１５…光通
信用の半導体素子、１６…キャップ、１７…半田、１８
…Ｎｉめっき、１９…マスキング部材、２０…Ａｕめっ
き。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 筒状部材の内周面を部分的にめっきする
   方法であって、 前記筒状部材の内径部にゴム製のマスキング部材を圧入
   することで、前記筒状部材の内周面のめっき不要部分を
   該マスキング部材でマスキングし、この状態で該筒状部
   材の内周面の露出部分をめっきすることを特徴とする筒
   状部材内周面のめっき方法。
2. 【請求項２】 前記筒状部材は、光通信用パッケージの
   側面部の貫通孔に固着された光ファイバー導入用の導入
   パイプであり、この導入パイプ内に前記マスキング部材
   を圧入して、該導入パイプの内周面のうちのパッケージ
   側の部分をマスキングし、該導入パイプの内周面の露出
   部分をＡｕめっきすることを特徴とする請求項１に記載
   の筒状部材内周面のめっき方法。