JPH10246621A - 厚み測定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】測定位置への被測定物の配置を容易にし、且つ
厚み測定を更に高精度に行うことができる厚み測定装置
を提供する。 【解決手段】半導体ウェーハ１の裏面１ａ、表面１ｂま
での距離ａ、ｂを非接触測定する非接触距離測定器２
０、３０と、これらを相対的に接近離間させる移動駆動
部２５、３５と、その間隔ｌを検知する間隔検知部４０
と、測定時にそれら非接触距離測定器２０、３０から半
導体ウェーハ１までの距離ａ、ｂを距離測定に適した定
距離Ｌ１に保つように移動駆動部２５、３５を制御し、
間隔ｌに基づいて、厚みｔを演算検出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、測定位置への被測
定物の配置を容易にし、且つ厚み測定を高精度に行うこ
とができる厚み測定装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体材料に回路を形成したいわゆる半
導体チップを製造する過程では、半導体ウェーハの厚み
を検査する工程がある。この工程では、従来、次のよう
な厚み測定装置が用いられている。その厚み測定装置
は、半導体ウェーハを吸着する吸着定盤に対して配置さ
れ、半導体ウェーハの表面までの距離を検知する静電容
量検知型距離測定器等の非接触距離測定器と、この非接
触距離測定器を吸着定盤に対して接近離間自在に支持す
る移動機構と、非接触距離測定器を吸着定盤に対する定
位置に位置決めする係止片などの位置決め手段とを備え
ている。

【０００３】この厚み測定装置では、非接触距離測定器
を用いているので、接触型の距離測定器を用いる場合の
ように接触圧力の加減に伴う誤差がなく、高精度な測定
ができる。また、移動機構により、非接触距離測定器を
吸着定盤に対して接近離間自在としているので、非接触
距離測定器を吸着定盤に対して離間させることで、測定
位置への半導体ウェーハの配置を容易にしている。

【０００４】また、本出願人らは、最近では特願平９─
０１１１３７号の研磨装置の研磨量測定において、上記
位置決め手段に代えて、非接触距離測定器と吸着定盤の
間隔を検知する間隔検知部を設けたものを提案してい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、そのよ
うな従来の厚み測定装置では、非接触距離測定器は、測
定する距離に応じて測定精度が変化するので、半導体ウ
ェーハ等の被測定物の厚みによって精度にばらつきが生
じることとなり、厚み測定の更なる高精度化は困難であ
った。

【０００６】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、測定位置への被測定物の配置を容易にし、且
つ厚み測定を更に高精度に行うことができる厚み測定装
置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決する為の手段】本発明は、被測定物の裏面
の位置を定める裏面位置決定手段と、前記被測定物の表
面までの距離を非接触測定する表面用非接触距離測定器
と、前記表面用非接触距離測定器を前記裏面位置決定手
段に対して相対的に接近離間させる表側移動駆動部と、
前記表面用非接触距離測定器と前記裏面位置決定手段と
の間隔を検知する間隔検知部とを備える厚み測定装置に
おいて、測定時に前記表面用非接触距離測定器により検
知された距離に基づいて、その距離を該表面用非接触距
離測定器の距離測定に適した定距離にするように前記表
側移動駆動部を制御する表側移動駆動制御部と、前記定
距離と、前記裏面位置決定手段で定められた前記被測定
物の裏面の位置と、前記間隔検知部で検知された前記間
隔とに基づいて、前記被測定物の表面と裏面との間の厚
みを演算検出する厚み演算検出部とを備えることを特徴
とする。

【０００８】即ち、表面用非接触距離測定器と裏面用非
接触距離測定器との間隔を可変自在とし、測定時には、
被測定物の表面からの前記表面用非接触距離測定器の距
離を該表面用非接触距離測定器の距離測定に適した定距
離に保つ。また、上記発明において、前記裏面位置決定
手段は、前記被測定物の裏面までの距離を非接触測定す
る裏面用非接触距離測定器と、前記裏面用非接触距離測
定器を前記表面用非接触距離測定器に対して相対的に接
近離間させる裏側移動駆動部とを備え、測定時に前記裏
面用非接触距離測定器により検知された距離に基づい
て、その距離を該裏面用非接触距離測定器の距離測定に
適した定距離にするように前記裏側移動駆動部を制御す
る裏側移動駆動制御部を備え、前記間隔検知部で検知さ
れた前記間隔は、前記表面用非接触距離測定器と前記裏
面用非接触距離測定器との間隔であり、前記裏面位置決
定手段で定められた前記被測定物の裏面の位置は、前記
裏面用非接触距離測定器の距離測定に適した定距離であ
ることを特徴とする。

【０００９】即ち、従来のように裏面位置決定手段が吸
着定盤である場合では、被測定物と吸着定盤との接触の
加減に伴う誤差が考えられるが、本発明では、この誤差
を解消することができる。また、別の本発明では、本体
支持部と、被測定物の裏面までの距離を非接触測定する
裏面用非接触距離測定器と、前記被測定物の表面までの
距離を非接触測定する表面用非接触距離測定器とを備え
る厚み測定装置において、前記本体支持部は、裏面用非
接触距離測定器と表面用非接触距離測定器とが対向配置
される開放部と、該開放部を移動させる開放部移動駆動
部とを備え、測定時に前記裏面用非接触距離測定器によ
り検知された距離と前記表面用非接触距離測定器により
検知された距離に基づいて、それら距離を等距離に保つ
ように前記開放部移動駆動部を制御する開放部移動駆動
制御部を制御する開放部移動駆動制御部を備えることを
特徴とする。

【００１０】即ち、表面用非接触距離測定器と裏面用非
接触距離測定器との間隙が移動調整自在であり、測定時
には、被測定物の表面からの表面用非接触距離測定器の
距離及び被測定物の裏面からの裏面用非接触距離測定器
の距離は、等距離となり、双方が距離測定に適した距離
となるように保たれる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
る厚み測定装置の好ましい実施の形態について詳説す
る。図１に示す本発明の第一実施形態の厚み測定装置１
００は、被測定物としての半導体ウェーハ１の端部の厚
みｔを測定する測定装置本体１０と、半導体ウェーハ１
を支持する支持機構５０と、制御部６０とを備えてい
る。

【００１２】測定装置本体１０は、水平方向に開放され
た開放部１６を有する本体支持部１５と、半導体ウェー
ハ１の端部の裏面１ａまでの上下方向の距離ａを非接触
測定する裏面用非接触距離測定器２０と、本体支持部１
５の開放部１６の下部１６ａに設けられ、裏面用非接触
距離測定器２０を、開放部１６の上部１６ｂに対して接
近離間させる裏側移動駆動部２５と、半導体ウェーハ１
の表面１ｂまでの上下方向の距離ｂを非接触測定する表
面用非接触距離測定器３０と、本体支持部１５の開放部
１６の上部１６ｂに設けられ、表面用非接触距離測定器
３０を裏面用非接触距離測定器２０に対して相対的に接
近離間させる表側移動駆動部３５と、表面用非接触距離
測定器３０と裏面用非接触距離測定器２０との間隔ｌを
検知する間隔検知部４０とを備えている。

【００１３】裏面用非接触距離測定器２０と表面用非接
触距離測定器３０は、共に半導体ウェーハ１との間の静
電容量の変化に基づいて距離ａ、ｂを測定する静電容量
検知型距離測定器である。裏側移動駆動部２５と表側移
動駆動部３５は、共に印加電圧に応じて伸縮するピエゾ
素子を用いている。

【００１４】間隔検知部４０は、裏側移動駆動部２５に
設けられ、開放部１６の下部１６ａに対する裏面用非接
触距離測定器２０の上下位置ｃを検知する裏側測定器位
置検知部４１と、表側移動駆動部３５に設けられ、開放
部１６の上部１６ｂに対する表面用非接触距離測定器３
０の上下位置ｄを検知する表側測定器位置検知部４３と
を備えており、裏側測定器位置検知部４１と表側測定器
位置検知部４３とは、共に例えば、前記ピエゾ素子の印
加電圧或いは抵抗に基づく検知をするものである。

【００１５】一方、支持機構５０は、半導体ウェーハ１
をその表面１ｂを上に向けて水平に吸着保持する吸着定
盤５１と、吸着定盤５１を水平に回転させる定盤回転駆
動部５３と、定盤回転駆動部５３と共に吸着定盤５１を
水平方向に走行させ、半導体ウェーハ１の端部を測定装
置本体１０の表面用非接触距離測定器３０と裏面用非接
触距離測定器２０との間に配置させ、或いはその間から
退去させる定盤走行駆動部５５とを備えている。

【００１６】制御部６０は、図２に示すように、入力部
６１、裏側移動駆動制御部６３、表側移動駆動制御部６
５、厚み演算検出部６７、出力部６９、回転制御部７
１、走行制御部７３、及びこれらにバス線７７を介して
接続された主制御部７５とを備えている。入力部６１
は、例えばキーボードである。

【００１７】裏側移動駆動制御部６３は、裏面用非接触
距離測定器２０により検知された図１の半導体ウェーハ
１の裏面１ａからの裏面用非接触距離測定器２０の距離
ａに基づいて、その距離ａを裏面用非接触距離測定器２
０の距離測定に適した定距離Ｌ１にするように裏側移動
駆動部２５を制御するものであり、図２の表側移動駆動
制御部６５は、表面用非接触距離測定器３０により検知
された図１の半導体ウェーハ１の表面１ｂからの表面用
非接触距離測定器３０の距離ｂに基づいて、その距離ｂ
を表面用非接触距離測定器３０の距離測定に適した定距
離Ｌ１にするように表側移動駆動部３５を制御するもの
である。

【００１８】図２の厚み演算検出部６７は、裏側測定器
位置検知部４１により検知された図１の裏面用非接触距
離測定器２０の上下位置ｃと、表側測定器位置検知部４
３により検知された表面用非接触距離測定器３０の上下
位置ｄと、予め記憶されている開放部１６の下部１６ａ
と上部１６ｂの間隔ｅとに基づいて、裏面用非接触距離
測定器２０と表面用非接触距離測定器３０との間隔ｌを
検出し、この間隔ｌと、予め記憶されている裏面用非接
触距離測定器２０及び表面用非接触距離測定器３０の距
離測定に適した定距離Ｌ１とに基づいて、半導体ウェー
ハ１の表面１ｂと裏面１ａとの間の厚みｔを演算検出す
るものである。

【００１９】図２の出力部６９は、検出された厚みｔ等
を出力するディスプレイであり、回転制御部７１は、定
盤回転駆動部５３を制御するものであり、走行制御部７
３は、定盤走行駆動部５５を制御するものである。次
に、厚み測定装置１００を用いた図１の半導体ウェーハ
１の厚み測定方法について説明する。

【００２０】まず、半導体ウェーハ１を、吸着定盤５１
に、その表面１ｂを上に向けて水平に吸着保持させる。
そこで、裏面用非接触距離測定器２０、表面用非接触距
離測定器３０、裏側測定器位置検知部４１、表側測定器
位置検知部４３を起動すると共に、図２の制御部６０の
入力部６１から測定準備命令Ｓ１を入力する。主制御部
７５は、その測定準備命令Ｓ１に基づいて、裏側移動駆
動制御部６３と表側移動駆動制御部６５とに、それぞ
れ、離間命令Ｓ３、Ｓ５を出力する。

【００２１】裏側移動駆動制御部６３と表側移動駆動制
御部６５は、離間命令Ｓ３、Ｓ５に基づいて、図１に示
す裏面用非接触距離測定器２０と表面用非接触距離測定
器３０との間隔ｌを図中矢印Ａ、Ｃ方向に、半導体ウェ
ーハ１の端部の挿入に支障がない所定間隔、開けるよう
に、裏側移動駆動部２５と表側移動駆動部３５を制御す
る。

【００２２】その後、図２の裏側移動駆動制御部６３と
表側移動駆動制御部６５は、走行制御部７３に起動命令
Ｓ７、Ｓ９を出力する。走行制御部７３は、起動命令Ｓ
７、Ｓ９を共に入力すると、定盤走行駆動部５５を図１
中矢印Ｅ方向に起動し、半導体ウェーハ１の端部を測定
装置本体１０の表面用非接触距離測定器３０と裏面用非
接触距離測定器２０との間に配置させる。これにより、
半導体ウェーハ１の端部が多少歪んでいても、その端部
を、裏面用非接触距離測定器２０と表面用非接触距離測
定器３０との間に配置させることができる。

【００２３】その後、図２の走行制御部７３は、裏側移
動駆動制御部６３と表側移動駆動制御部６５に測定配置
命令Ｓ１１、Ｓ１３を出力する。測定配置命令Ｓ１１を
入力すると、裏側移動駆動制御部６３は、図１の裏面用
非接触距離測定器２０により検知された距離ａに基づい
て、その距離ａを距離測定に適した定距離Ｌ１にするよ
うに裏側移動駆動部２５を図中矢印Ａ、Ｂ方向に駆動制
御する。

【００２４】また、図２の表側移動駆動制御部６５は、
測定配置命令Ｓ１３を入力すると、図１の表面用非接触
距離測定器３０により検知された距離ｂに基づいて、そ
の距離ｂを距離測定に適した定距離Ｌ１にするように表
側移動駆動部３５を図中矢印Ｃ、Ｄ方向に駆動制御す
る。この距離測定に適した定距離Ｌ１は、共に等しく、
半導体ウェーハ１の端部を配置したときよりも狭い。

【００２５】次に、図２の入力部６１から測定開始命令
Ｓ１５を入力する。主制御部７５は、その測定開始命令
Ｓ１５に基づいて、厚み演算検出部６７に検出命令Ｓ１
７を出力する。この検出命令Ｓ１７を入力すると、厚み
演算検出部６７は、図１の裏側測定器位置検知部４１に
より検知された裏面用非接触距離測定器２０の上下位置
ｃと、表側測定器位置検知部４３により検知された表面
用非接触距離測定器３０の上下位置ｄと、予め記憶され
ている開放部１６の下部１６ａと上部１６ｂの間隔ｅと
に基づいて、裏面用非接触距離測定器２０と表面用非接
触距離測定器３０との間隔ｌを検出し、この間隔ｌと、
予め記憶されている前記定距離Ｌ１とに基づいて、半導
体ウェーハ１の表面１ｂと裏面１ａとの間の厚みｔを演
算検出する。また、同時にその厚みｔを図２の出力部６
９に出力し、出力部６９は、厚みｔを表示する。

【００２６】このように、図１の厚み測定装置１００で
は、表面用非接触距離測定器３０と裏面用非接触距離測
定器２０との間隔ｌを可変自在としたので、半導体ウェ
ーハ１の配置を容易に行うことができ、且つ、測定時に
は、半導体ウェーハ１の裏面１ａからの裏面用非接触距
離測定器２０の距離ａ及び半導体ウェーハ１の表面１ｂ
からの表面用非接触距離測定器３０の距離ｂを、距離測
定に適した定距離Ｌ１にするので、表面用非接触距離測
定器３０による誤差が従来に増して低減される。よっ
て、厚み測定を更に高精度に行うことができる。

【００２７】また、図２の入力部６１より測定位置変更
命令Ｓ１９を入力すると、主制御部７５は、測定位置変
更命令Ｓ１９に基づいて、回転制御部７１に回転命令Ｓ
２１を出力する。回転制御部７１は、この回転命令Ｓ２
１に基づいて、定盤回転駆動部５３を制御する。この制
御は、その回転命令Ｓ２１に応じて図１の吸着定盤５１
を図中矢印Ｇ方向或いはＨ方向に一定の速度で回転させ
る。尚、その制御は、所定角度だけ回転させるものにし
てもよい。

【００２８】これにより、半導体ウェーハ１の測定位置
が変更されるので、半導体ウェーハ１の外周の端部全域
の厚み測定を行うことができる。また、この際も、図２
の裏側移動駆動制御部６３は、裏面用非接触距離測定器
２０により検知された図１の半導体ウェーハ１の裏面１
ａからの裏面用非接触距離測定器２０の距離ａに基づい
て、その距離ａを距離測定に適した定距離Ｌ１にするよ
うに裏側移動駆動部２５を制御しており、図２の表側移
動駆動制御部６５は、表面用非接触距離測定器３０によ
り検知された図１の半導体ウェーハ１の表面１ｂからの
表面用非接触距離測定器３０の距離ｂに基づいて、その
距離ｂを距離測定に適した定距離Ｌ１にするように表側
移動駆動部３５を制御している。よって、半導体ウェー
ハ１の外周の端部が歪んでいても、その厚み測定を全域
に渡って高精度に行うことができる。

【００２９】最後に、図２の入力部６１より測定終了命
令Ｓ２３を入力すると、主制御部７５は、回転制御部７
１、走行制御部７３、厚み演算検出部６７、裏側移動駆
動制御部６３、表側移動駆動制御部６５に終了命令Ｓ２
５、Ｓ２７、Ｓ２９、Ｓ３１、Ｓ３３を出力する。する
と、回転制御部７１は、定盤回転駆動部５３を停止さ
せ、走行制御部７３は、定盤走行駆動部５５を図１中矢
印Ｆ方向に駆動して半導体ウェーハ１の端部を測定装置
本体１０の表面用非接触距離測定器３０と裏面用非接触
距離測定器２０との間から退去させる。

【００３０】また、図２の厚み演算検出部６７は、厚み
検出を停止し、裏側移動駆動制御部６３及び表側移動駆
動制御部６５は、駆動制御を停止する。尚、上記実施形
態では、図１の裏面用非接触距離測定器２０と、裏側移
動駆動部２５とが、図１の半導体ウェーハ１の裏面１ａ
の位置を定める裏面位置決定手段となっているが、本発
明は、裏面位置決定手段が半導体ウェーハ１の端部の裏
面１ａを支持する定盤である構成を含む。

【００３１】また、上記実施形態では、制御部６０を、
図２に示すように各構成要素が送信先を含む情報を発信
するバス方式としたが、必ずしもバス方式とする必要は
なく、各構成要素が主制御部７５にそれぞれ直結される
星型の構造とし、主制御部７５に、外部及び各構成要素
からの情報を全て入力し、予め記憶された制御手順に基
づいて、主制御部７５の中央処理装置が各構成要素に命
令を出力する構成としてもよいことは勿論である。

【００３２】また、厚み演算検出部６７が、裏面用非接
触距離測定器２０及び表面用非接触距離測定器３０の距
離測定に適した定距離Ｌ１に代えて、裏面用非接触距離
測定器２０により検出された距離ａ及び表面用非接触距
離測定器３０により検出された距離ｂを用いて厚みｔを
演算検出する構成としてもよい。また、図１の厚み測定
装置１００に代えて、図３に示す本発明の第二実施形態
の厚み測定装置２００を用いてもよい。この厚み測定装
置２００は、図１の第一実施形態の厚み測定装置１００
において、本体支持部１５を、図３の本体支持部１１５
に代え、図１の裏側移動駆動部２５、表側移動駆動部３
５を、裏面非接触距離測定器の定尺の取付け具１２５、
表面用非接触距離測定器３０の定尺の取付け具１２５、
１３５に代え、加えて開放部移動駆動制御部１６５を設
けたものである。

【００３３】本体支持部１１５は、図１の開放部１６と
同様の図３の開放部１１６、開放部１１６を上下に移動
自在に支持する基部１１７と、開放部１１６を基部１１
７に対して上下（図中矢印Ｉ、Ｊ方向）に移動させる開
放部移動駆動部１１８とを備えている。開放部移動駆動
制御部１１８は、測定時には、裏面用非接触距離測定器
２０により検知された距離ａと表面用非接触距離測定器
３０により検知された距離ｂに基づいて、それら距離
ａ、ｂを距離測定に適した等距離Ｌ２にするように開放
部移動駆動部１１８を制御するものである。尚、等距離
Ｌ２は勿論、定数ではなく、厚みｔに応じて変化する。

【００３４】この厚み測定装置２００によれば、表面用
非接触距離測定器３０と裏面用非接触距離測定器２０と
の間隙を上下に移動調整自在としたので、半導体ウェー
ハ１の配置を容易に行うことができ、且つ、測定時に
は、半導体ウェーハ１の表面１ｂからの表面用非接触距
離測定器３０の距離ｂ及び半導体ウェーハ１の裏面１ａ
からの裏面用非接触距離測定器２０の距離ａを、双方が
距離測定に適した距離となるように等距離Ｌ２にするの
で、裏面用非接触距離測定器２０及び表面用非接触距離
測定器３０による誤差が従来に増して低減される。よっ
て、厚み測定を更に高精度に行うことができる。

【００３５】尚、本発明は、必ずしも半導体ウェーハ１
に限らず、高精度の厚み測定を要するものであれば、如
何なる被測定物にも適用できることは言うまでもない。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１又は２記
載の発明は、表面用非接触距離測定器と裏面用非接触距
離測定器との間隔を可変自在としたので、被測定物の配
置を容易に行うことができ、且つ、測定時には、被測定
物の表面からの前記表面用非接触距離測定器の距離を該
表面用非接触距離測定器の距離測定に適した定距離にす
るので、表面用非接触距離測定器による誤差が従来に増
して低減され、厚み測定を更に高精度に行うことができ
る。

【００３７】請求項３記載の発明は、表面用非接触距離
測定器と裏面用非接触距離測定器との間隙を上下に移動
調整自在としたので、半導体ウェーハの配置を容易に行
うことができ、且つ、測定時には、半導体ウェーハの表
面からの表面用非接触距離測定器の距離及び半導体ウェ
ーハの裏面からの裏面用非接触距離測定器の距離を、双
方が距離測定に適した距離となるように等距離にするの
で、裏面用非接触距離測定器及び表面用非接触距離測定
器による誤差が従来に増して低減され、厚み測定を更に
高精度に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の厚み測定装置の第一実施形態を示す図

【図２】図１の厚み測定装置の制御部を示す図

【図３】本発明の厚み測定装置の第二実施形態を示す図

【符号の説明】

１…半導体ウェーハ（被測定物） １ａ…裏面 １ｂ…表面 ２０…裏面用非接触距離測定器（裏面位置決定手段） ２５…裏側移動駆動部（裏面位置決定手段） ３０…表面用非接触距離測定器 ３５…表側移動駆動部 ４０…間隔検知部 ６３…裏側移動駆動制御部 ６５…表側移動駆動制御部 ６７…厚み演算検出部 １００…厚み測定装置 １１５…本体支持部 １１６…開放部 １１８…開放部移動駆動部 １６５…開放部移動駆動制御部 ２００…厚み測定装置 ａ…距離 ｂ…距離 ｌ…間隔 Ｌ１…定距離 Ｌ２…等距離

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】被測定物の裏面の位置を定める裏面位置決
   定手段と、 前記被測定物の表面までの距離を非接触測定する表面用
   非接触距離測定器と、 前記表面用非接触距離測定器を前記裏面位置決定手段に
   対して相対的に接近離間させる表側移動駆動部と、 前記表面用非接触距離測定器と前記裏面位置決定手段と
   の間隔を検知する間隔検知部とを備える厚み測定装置に
   おいて、 測定時に前記表面用非接触距離測定器により検知された
   距離に基づいて、その距離を該表面用非接触距離測定器
   の距離測定に適した定距離にするように前記表側移動駆
   動部を制御する表側移動駆動制御部と、 前記定距離と、前記裏面位置決定手段で定められた前記
   被測定物の裏面の位置と、前記間隔検知部で検知された
   前記間隔とに基づいて、前記被測定物の表面と裏面との
   間の厚みを演算検出する厚み演算検出部とを備えること
   を特徴とする厚み測定装置。
2. 【請求項２】前記裏面位置決定手段は、前記被測定物の
   裏面までの距離を非接触測定する裏面用非接触距離測定
   器と、前記裏面用非接触距離測定器を前記表面用非接触
   距離測定器に対して相対的に接近離間させる裏側移動駆
   動部とを備え、 測定時に前記裏面用非接触距離測定器により検知された
   距離に基づいて、その距離を該裏面用非接触距離測定器
   の距離測定に適した定距離にするように前記裏側移動駆
   動部を制御する裏側移動駆動制御部を備え、 前記間隔検知部で検知された前記間隔は、前記表面用非
   接触距離測定器と前記裏面用非接触距離測定器との間隔
   であり、 前記裏面位置決定手段で定められた前記被測定物の裏面
   の位置は、前記裏面用非接触距離測定器の距離測定に適
   した定距離であることを特徴とする請求項１記載の厚み
   測定装置。
3. 【請求項３】本体支持部と、被測定物の裏面までの距離
   を非接触測定する裏面用非接触距離測定器と、前記被測
   定物の表面までの距離を非接触測定する表面用非接触距
   離測定器とを備える厚み測定装置において、 前記本体支持部は、前記裏面用非接触距離測定器と前記
   表面用非接触距離測定器とが対向配置される開放部と、
   該開放部を移動させる開放部移動駆動部とを備え、 測定時に前記裏面用非接触距離測定器により検知された
   距離と前記表面用非接触距離測定器により検知された距
   離に基づいて、それら距離を等距離に保つように前記開
   放部移動駆動部を制御する開放部移動駆動制御部を備え
   ることを特徴とする厚み測定装置。