JPH10245680A - プラズマcvd装置の起動時の高速昇温方法 - Google Patents
プラズマcvd装置の起動時の高速昇温方法Info
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- JPH10245680A JPH10245680A JP4897197A JP4897197A JPH10245680A JP H10245680 A JPH10245680 A JP H10245680A JP 4897197 A JP4897197 A JP 4897197A JP 4897197 A JP4897197 A JP 4897197A JP H10245680 A JPH10245680 A JP H10245680A
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Abstract
への伝熱特性を改善することにより、従来3時間以上要
していた成膜ユニットの昇温時間を、2時間に短縮する
ことができる方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明に係るプラズマCVD装置の起動
時の高速昇温方法は、(A)プラズマCVD装置の起動
時間を短縮するために、プラズマCVD装置の成膜室3
の圧力を、5Torr以上で、かつ、10Torr以下
に昇圧し、(B)輻射伝熱のみならず、気体の伝熱効率
を活用して、成膜室3内の被加熱部品5の高速昇温を可
能にすることを特徴とする。
Description
造し、内部に成膜用基板(以下、基板ともいう)加熱用
ヒータ4を有するプラズマCVD装置、特にプラズマC
VD装置の開放メンテナンス等の後の起動時の高速昇温
方法に関する。
は、下記の意味で使用する。 (1)「整定する」とは、一定の安定した状態にするこ
とをいう。 (2)「成膜ユニットの温度を整定させる」とは、成膜
ユニットの温度を一定の安定した温度にすることをい
う。 (3)「整定温度」とは、成膜ユニットの温度が一定の
安定した温度になったとき、その安定した温度をいう。 (4)「成膜ユニットの整定時間」とは、成膜ユニット
の温度が一定の安定した温度になるまでの時間をいう。 (従来の技術)従来の技術を図2と図3により説明す
る。
図である。図2において、ターボ分子ポンプ10は、成
膜室3内を高真空排気(通常1×10-5Torrレベ
ル)状態にする為に用いられている。
法の昇温特性の比較図である。従来方法は、高真空状態
で、プラズマCVD装置の起動時のヒーター4の昇温を
行っていた為に、「輻射熱のみ」を利用した熱伝達とな
り、高速昇温するために大容量型ヒーターを用いても、
成膜室内の被加熱部品(5A、5B)を昇温するのに、
約3時間以上かかっていた(図3の破線)。
次のような問題がある。 (1)従来のプラズマCVD装置は、長時間、成膜に使
用すると、徐々に膜粉が付着する為に、チャンバー内に
付着した膜粉が剥離して、基板5Bに付着し、不良品発
生の原因となる。 (2)そのため、通常、数日毎に、成膜室3を降温し大
気開放を行って、メンテナンスを行い、成膜室3内の掃
除および成膜ユニット5Aの交換を行うことが必要であ
り、 (3)前記メンテナンス後のプラズマCVD装置の起動
(立上げ)における昇温に、大容量型ヒーターを用いて
も、約3時間以上かかり、生産性を低下する1つの要因
になっている。 本発明は、これらの問題を解決することができる方法を
提供することを目的とする。
時の高速昇温方法は、(A)プラズマCVD装置の起動
時間を短縮するために、プラズマCVD装置の成膜室3
の圧力を、5Torr以上で、かつ、10Torr以下
に昇圧し、(B)輻射伝熱のみならず、気体の伝熱効率
を活用して、成膜室3内の構成部品5の高速昇温を達成
することを特徴とする。
の起動(立上げ)の際に行われるヒーター4による成膜
室3内の昇温時間を短縮する為に、成膜室3内の圧力を
上げて、「輻射伝熱」のみならず、「対流による気体の
伝熱」も活用して、高速昇温を可能にすることを特徴と
する。
で、ヒーター4から成膜室内の被加熱部品(5A、5
B)への伝熱特性を向上させて、プラズマCVD装置の
起動時に、被加熱部品(5A、5B)を高速昇温するこ
とができる。 (2)ここで、成膜ユニット5Aは、基板5Bをヒータ
ー4の近傍に放置して成膜するにあたり重要な役割を果
たす。
プラズマを発生させ、そのガスを分解して、成膜に寄与
するラジカルを発生させるが、基板5Bの温度はヒータ
ー4の温度のみならず、成膜ユニット5Aの温度により
変化する。
導を受ける成膜ユニット5Aの間にあるためで、基板5
Bの温度を管理するためには、成膜ユニット5Aの温度
が安定した温度にまで上昇していること(この状況を整
定という)が必要となる。
と図3により説明する。図1は、本発明の第1の実施の
形態に係るプラズマCVD装置の構成図。
の昇温特性の比較図である。昇圧用ガスは、図1に示す
ように、ガス供給管1からガス供給バルブ2を介して、
成膜室3に供給される。
ット5Aと、成膜用基板5Bが配置されている。成膜室
3の圧力を調整するために、成膜室3に供給されたガス
は、排気管7と、ガス調圧バルブ8と、ドライポンプ9
により調圧されて排気される。
r、H2 等をはじめ、成膜に使用されるガスの一部又は
全部が使用される。成膜室内部6は、数Torr(5T
orr等)に圧力調整され、これにより、ヒーター4か
ら成膜ユニット5Aへの熱伝導は、高真空状態でも行わ
れる「輻射伝熱」に加えて、「周囲の気体による対流伝
熱」も、寄与することになるため、成膜ユニット5Aの
昇温整定を早めることが可能になる。
rrのN2 ガス封入時の起動特性と、従来の高真空状態
での起動特性を比較したもので、実線が本発明方法の起
動特性、破線が従来方法の起動特性を示す。
軸は昇温開始後の時間を示す。図3から明らかなよう
に、本発明方法の実施例によれば、成膜ユニット5A
は、約120分(2時間)で整定して昇温を完了し、従
来方法の180分(3時間)に比べて、整定時間が大幅
に短縮することができる。
が、封入ガスを伝熱性の良好なH2 へ、圧力を5 To
rrから更に高い圧力とすることで、周囲の気体による
対流伝熱を促進して整定時間を更に短縮することができ
る。なお、真空排気装置の能力から、昇圧の上限は10
Torr程度になる。
で、以下に記載するような効果を奏する。 (1)ヒーター4から成膜ユニット5Aへの伝熱特性を
改善することができる。 (2)そのため、従来3時間以上要していた成膜ユニッ
トの昇温時間を、2時間以内に短縮することができる。 (3)従って、プラズマCVD装置での、生産性を格段
に向上することができる。
D装置の構成図。
比較図。
Claims (1)
- 【請求項1】プラズマCVD装置の起動方法において、
(A)プラズマCVD装置の起動時間を短縮するため
に、プラズマCVD装置の成膜室(3)の圧力を、5T
orr以上で、かつ、10Torr以下に昇圧し、
(B)輻射伝熱のみならず、気体の伝熱効率を活用し
て、成膜室(3)内の被加熱部品(5A、5B)の高速
昇温を可能にすることを特徴とするプラズマCVD装置
の起動時の高速昇温方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04897197A JP3806215B2 (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | プラズマcvd装置の起動時の高速昇温方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP04897197A JP3806215B2 (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | プラズマcvd装置の起動時の高速昇温方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10245680A true JPH10245680A (ja) | 1998-09-14 |
JP3806215B2 JP3806215B2 (ja) | 2006-08-09 |
Family
ID=12818167
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP04897197A Expired - Fee Related JP3806215B2 (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | プラズマcvd装置の起動時の高速昇温方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3806215B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9236246B2 (en) | 2011-03-04 | 2016-01-12 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus and a method of manufacturing a semiconductor device |
-
1997
- 1997-03-04 JP JP04897197A patent/JP3806215B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9236246B2 (en) | 2011-03-04 | 2016-01-12 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus and a method of manufacturing a semiconductor device |
US9472424B2 (en) | 2011-03-04 | 2016-10-18 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus and a method of manufacturing a semiconductor device |
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JP3806215B2 (ja) | 2006-08-09 |
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