JPH10244557A - 電子機器等収納ケ−スの製法 - Google Patents
電子機器等収納ケ−スの製法Info
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- JPH10244557A JPH10244557A JP6533597A JP6533597A JPH10244557A JP H10244557 A JPH10244557 A JP H10244557A JP 6533597 A JP6533597 A JP 6533597A JP 6533597 A JP6533597 A JP 6533597A JP H10244557 A JPH10244557 A JP H10244557A
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- Japan
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- case
- gasket
- gasket material
- thermoplastic elastomer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は有害ガスの発生しない電子機器等のケ
−スの製法に係る。 【解決手段】電子機器等を収納するガスケット付きケ−
スの製法であって、前記ケ−スの合せ面の一方に接着性
を付与する処理を施し、次いで当該合せ面の全周に渡る
ガスケットを形成するキャビテイを備えたモ−ルドにセ
ットし、キャビテイ内に熱可塑性エラストマ−を射出成
形して合せ面に対して連続するガスケットを形成した電
子機器等収納ケ−スの製法。 １‥蓋体、２２、２３‥モ−ルドに刻設したキャビテ
ィ、２４‥キャビティ２２、２３及び蓋体１の縁端にて
構成した空間、Ａ、Ｂ‥モ−ルド。
−スの製法に係る。 【解決手段】電子機器等を収納するガスケット付きケ−
スの製法であって、前記ケ−スの合せ面の一方に接着性
を付与する処理を施し、次いで当該合せ面の全周に渡る
ガスケットを形成するキャビテイを備えたモ−ルドにセ
ットし、キャビテイ内に熱可塑性エラストマ−を射出成
形して合せ面に対して連続するガスケットを形成した電
子機器等収納ケ−スの製法。 １‥蓋体、２２、２３‥モ−ルドに刻設したキャビテ
ィ、２４‥キャビティ２２、２３及び蓋体１の縁端にて
構成した空間、Ａ、Ｂ‥モ−ルド。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は水や空気を完全にシ
−ルするガスケット材付きケ−スに関するものであり、
更に言えば、主として有害ガスの発生しない電子機器等
のケ−スの製法に係るものである。
−ルするガスケット材付きケ−スに関するものであり、
更に言えば、主として有害ガスの発生しない電子機器等
のケ−スの製法に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の発達はめざましく、こ
れら電子機器は半導体を利用した集積回路を用い、しか
も基板上にプリント配線されたものであって、小型化、
軽量化が図られている。これらの電子機器は水分や塵等
を嫌うものであり、そのケ−スのシ−ル性は電気機器の
性能及び耐久性にとって重要な要素となっている。
れら電子機器は半導体を利用した集積回路を用い、しか
も基板上にプリント配線されたものであって、小型化、
軽量化が図られている。これらの電子機器は水分や塵等
を嫌うものであり、そのケ−スのシ−ル性は電気機器の
性能及び耐久性にとって重要な要素となっている。
【０００３】このため、通常の電子機器にあってはケ−
ス、即ち箱体と蓋体との合せ面にガスケット材を挟みつ
つビス等で一体化するものであり、このガスケット材と
して高密度のウレタンフォ−ム材が使用されていた。し
かるに、このウレタンフォ−ム材は薄いシ−ト状に発泡
したものであり、このシ−トよりガスケット材として使
用される大きさに応じて打ち抜かれるものであって、シ
−トの大半は廃材として廃棄されていた。このウレタン
フォ−ム材のガスケットは、このような無駄な面がある
と共に、比較的圧縮永久歪が大きいために永年の使用に
対しては内部に水分が入ったりして電子機器自体の耐久
性を低下させることともなっていた。
ス、即ち箱体と蓋体との合せ面にガスケット材を挟みつ
つビス等で一体化するものであり、このガスケット材と
して高密度のウレタンフォ−ム材が使用されていた。し
かるに、このウレタンフォ−ム材は薄いシ−ト状に発泡
したものであり、このシ−トよりガスケット材として使
用される大きさに応じて打ち抜かれるものであって、シ
−トの大半は廃材として廃棄されていた。このウレタン
フォ−ム材のガスケットは、このような無駄な面がある
と共に、比較的圧縮永久歪が大きいために永年の使用に
対しては内部に水分が入ったりして電子機器自体の耐久
性を低下させることともなっていた。
【０００４】近年に至り、ブチルゴムやＥＰＤＭゴム等
の加硫ゴム材料によるガスケット材が採用されるように
なり、問題となっていた圧縮永久歪等の点は改良され
た。しかしながら、ガスケットを構成する材料が基本的
に加硫ゴムであるため、成形に時間がかかるという製造
上大きな欠点があった。又、このガスケット材の硬度を
広い範囲で変えることも充分でなく、改良を求められて
いる点も多い。
の加硫ゴム材料によるガスケット材が採用されるように
なり、問題となっていた圧縮永久歪等の点は改良され
た。しかしながら、ガスケットを構成する材料が基本的
に加硫ゴムであるため、成形に時間がかかるという製造
上大きな欠点があった。又、このガスケット材の硬度を
広い範囲で変えることも充分でなく、改良を求められて
いる点も多い。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上の課題を
解決しようとするものであり、電子機器のケ−ス即ち箱
体と蓋体を合わせるに際して、特別にガスケット材を装
着する必要がないケ−スの製造方法を提供するものであ
る。
解決しようとするものであり、電子機器のケ−ス即ち箱
体と蓋体を合わせるに際して、特別にガスケット材を装
着する必要がないケ−スの製造方法を提供するものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は以上の課題を解
決するためになされたものであって、発明の第１の要旨
は、電子機器等を収納するガスケット付きケ−スの製法
であって、前記ケ−スの合せ面の一方に接着性を付与す
る処理を施し、次いで当該合せ面の全周に渡るガスケッ
トを形成するキャビテイを備えたモ−ルドにセットし、
キャビテイ内に熱可塑性エラストマ−を射出成形して合
せ面に対して連続するガスケットを形成したことを特徴
とするものである。
決するためになされたものであって、発明の第１の要旨
は、電子機器等を収納するガスケット付きケ−スの製法
であって、前記ケ−スの合せ面の一方に接着性を付与す
る処理を施し、次いで当該合せ面の全周に渡るガスケッ
トを形成するキャビテイを備えたモ−ルドにセットし、
キャビテイ内に熱可塑性エラストマ−を射出成形して合
せ面に対して連続するガスケットを形成したことを特徴
とするものである。
【０００７】そして、発明の第２は、前記ケ−スの合せ
面の一方に、その全周に渡るガスケットを形成するキャ
ビテイを備えたモ−ルドＡと、その合せ面の裏側にボッ
チ状キャビテイを備えたモ−ルドＢとをセットし、前記
ケ−スに夫々のモ−ルドＡ、Ｂのキャビテイをつなぐ貫
通孔を穿孔し、前記キャビテイ内に熱可塑性エラストマ
−を射出成形したことを特徴とするものである。
面の一方に、その全周に渡るガスケットを形成するキャ
ビテイを備えたモ−ルドＡと、その合せ面の裏側にボッ
チ状キャビテイを備えたモ−ルドＢとをセットし、前記
ケ−スに夫々のモ−ルドＡ、Ｂのキャビテイをつなぐ貫
通孔を穿孔し、前記キャビテイ内に熱可塑性エラストマ
−を射出成形したことを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の第１及び第２にあって、
いずれもケ−スの合せ面の一方に直接ガスケット材を射
出成形したものであって、このため単にケ−スを合せて
ネジ等にて一体化すればよく、従来のように合せ面に別
部材とされたガスケット材を装着するという手間が完全
に簡略化されたものであり、生産性も又コスト的にも大
きなメリットとなる。
いずれもケ−スの合せ面の一方に直接ガスケット材を射
出成形したものであって、このため単にケ−スを合せて
ネジ等にて一体化すればよく、従来のように合せ面に別
部材とされたガスケット材を装着するという手間が完全
に簡略化されたものであり、生産性も又コスト的にも大
きなメリットとなる。
【０００９】尚、本発明で言うケ−スとはアルミ板、ス
テンレス板、ダイキャスト板にて構成され、これらの複
合体もあり、更には電磁シ−ルド材を挟んだ複合板も含
まれることは言うまでもない。又、ガスケット材を射出
成形するケ−スは電子機器等を収納する本体側に予め成
形することもできるが、一般には電子機器等を直接収納
しない蓋側の合わせ面に成形する方法が取られる。
テンレス板、ダイキャスト板にて構成され、これらの複
合体もあり、更には電磁シ−ルド材を挟んだ複合板も含
まれることは言うまでもない。又、ガスケット材を射出
成形するケ−スは電子機器等を収納する本体側に予め成
形することもできるが、一般には電子機器等を直接収納
しない蓋側の合わせ面に成形する方法が取られる。
【００１０】第１の発明にあっては、ガスケット材とな
るエラストマ−を射出成形する面を予め粘接着剤処理を
しておき、次いでキャビティ内にエラストマ−を射出し
てガスケット材を形成するものである。この処理剤とし
ては、例えば、エイ・シ−・アイ ジャパンＬｔｄ製の
エバ−グリップＰＳ−７１２、エバ−グリップＰＳ−７
１８、エバ−グリップＰＳ−９４８等が挙げられる。
るエラストマ−を射出成形する面を予め粘接着剤処理を
しておき、次いでキャビティ内にエラストマ−を射出し
てガスケット材を形成するものである。この処理剤とし
ては、例えば、エイ・シ−・アイ ジャパンＬｔｄ製の
エバ−グリップＰＳ−７１２、エバ−グリップＰＳ−７
１８、エバ−グリップＰＳ−９４８等が挙げられる。
【００１１】第２の発明にあっては、特にケ−スの合せ
面が薄い場合に適用可能であって、合せ面に対してキャ
ビテイ内にガスケット材となるエラストマ−を射出する
ことは第１発明と同じではあるが、特にこのガスケット
材を形成するキャビテイに対してボッチ状キャビテイを
有するモ−ルドをその合せ面の裏側に配置し、この両者
のキャビテイを繋ぐ貫通孔をケ−スに穿孔したものであ
って、射出成形されたエラストマ−は両キャビテイ内及
びこの貫通孔内に充満し、この貫通孔をもってケ−スの
両側に形成したガスケット材とボッチとをつなぐため、
合せ面からのガスケット材の脱落もなく、従って接着の
ための処理を施さなくとも充分に脱落を防止できること
となったものである。
面が薄い場合に適用可能であって、合せ面に対してキャ
ビテイ内にガスケット材となるエラストマ−を射出する
ことは第１発明と同じではあるが、特にこのガスケット
材を形成するキャビテイに対してボッチ状キャビテイを
有するモ−ルドをその合せ面の裏側に配置し、この両者
のキャビテイを繋ぐ貫通孔をケ−スに穿孔したものであ
って、射出成形されたエラストマ−は両キャビテイ内及
びこの貫通孔内に充満し、この貫通孔をもってケ−スの
両側に形成したガスケット材とボッチとをつなぐため、
合せ面からのガスケット材の脱落もなく、従って接着の
ための処理を施さなくとも充分に脱落を防止できること
となったものである。
【００１２】ガスケット材を構成する射出成形に供され
る熱可塑性エラストマ−はスチレン系、オレフィン系、
ウレタン系のものが採用可能であるが、特に電子機器を
内蔵するためのケ−スにあっては、水分や空気を確実に
遮断することと共に、ハロゲン系ガス及び酸性ガスの発
生のない材料で形成されるのがよく、しかも硬度１５〜
６０度（ＪＩＳ−Ａ）、好ましくは３０〜６０度の材料
であって、具体的にはスチレン−エチレン・ブチレン−
スチレン・ブロックコポリマ−製エラストマ−（ＳＥＢ
Ｓ）が挙げられる。ＳＥＢＳポリマ−としては、三菱化
学製のラバロンやアロン化成製のエラストマ−ＡＲがあ
り、例えば、前者の例としてはラバロンＭＪ４３００
（商標名）がある。
る熱可塑性エラストマ−はスチレン系、オレフィン系、
ウレタン系のものが採用可能であるが、特に電子機器を
内蔵するためのケ−スにあっては、水分や空気を確実に
遮断することと共に、ハロゲン系ガス及び酸性ガスの発
生のない材料で形成されるのがよく、しかも硬度１５〜
６０度（ＪＩＳ−Ａ）、好ましくは３０〜６０度の材料
であって、具体的にはスチレン−エチレン・ブチレン−
スチレン・ブロックコポリマ−製エラストマ−（ＳＥＢ
Ｓ）が挙げられる。ＳＥＢＳポリマ−としては、三菱化
学製のラバロンやアロン化成製のエラストマ−ＡＲがあ
り、例えば、前者の例としてはラバロンＭＪ４３００
（商標名）がある。
【００１３】ここでＳＥＢＳを射出成形エラストマ−と
して採用した場合の特徴を更に述べれば、かかるＳＥＢ
Ｓは熱可塑性エラストマ−であるために射出成形法にて
容易にガスケット材が得られることとなる。即ち、キャ
ビティ内へエラストマ−を射出するだけでガスケット材
が得られることとなり、その成形にはＥＰＤＭゴムやブ
チルゴムのような加硫時間を必要とせず、かつ材料はリ
サイクルが可能であり、極めてコストダウンに寄与する
こととなる。
して採用した場合の特徴を更に述べれば、かかるＳＥＢ
Ｓは熱可塑性エラストマ−であるために射出成形法にて
容易にガスケット材が得られることとなる。即ち、キャ
ビティ内へエラストマ−を射出するだけでガスケット材
が得られることとなり、その成形にはＥＰＤＭゴムやブ
チルゴムのような加硫時間を必要とせず、かつ材料はリ
サイクルが可能であり、極めてコストダウンに寄与する
こととなる。
【００１４】又、このＳＥＢＳは硬度を広い範囲で選択
可能であり、ガスケット材としてすぐれた面を有してい
る。更に、圧縮永久歪特性もすぐれたものであり、か
つ、水分、空気の透過も極めて小さく、ガスケット材と
して好適なものである。更に特徴的には、ＳＥＢＳは、
ハロゲン系ガスや酸性ガス等の発生もなく、電子機器等
を構成する素材に対する悪影響が全くないガスケット材
となるものである。
可能であり、ガスケット材としてすぐれた面を有してい
る。更に、圧縮永久歪特性もすぐれたものであり、か
つ、水分、空気の透過も極めて小さく、ガスケット材と
して好適なものである。更に特徴的には、ＳＥＢＳは、
ハロゲン系ガスや酸性ガス等の発生もなく、電子機器等
を構成する素材に対する悪影響が全くないガスケット材
となるものである。
【００１５】尚、ＳＥＢＳ材料の硬度は前記したように
１５〜６０度（ＪＩＳ−Ａ）、好ましくは３０〜５０度
（ＪＩＳ−Ａ）である。即ち、材料の硬度が低いほどケ
−スへの密着性・粘着性がよくなるが、一方では取り扱
いにやや不便となるため下限は１５度が限度であり、硬
度が高くなれば取り扱いは容易になるが密着性の点で不
利となるため、自ら上限が定まってくる。
１５〜６０度（ＪＩＳ−Ａ）、好ましくは３０〜５０度
（ＪＩＳ−Ａ）である。即ち、材料の硬度が低いほどケ
−スへの密着性・粘着性がよくなるが、一方では取り扱
いにやや不便となるため下限は１５度が限度であり、硬
度が高くなれば取り扱いは容易になるが密着性の点で不
利となるため、自ら上限が定まってくる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を実施例をもって更に詳細に説
明する。図１は本発明の第１の製造方法によって得られ
た電子機器等収納ケ−スの第１例を示す平面図であり、
図２は図１のＡ−Ａ線での断面図である。図中、１はア
ルミダイキャスト製の蓋体であり、図示しない箱体と一
体として例えば電子機器が収納されることになる。２は
この両者の合せ面であり、この合せ面に連続してＳＥＢ
Ｓ製のガスケット材３が射出成形によって形成されてい
る。
明する。図１は本発明の第１の製造方法によって得られ
た電子機器等収納ケ−スの第１例を示す平面図であり、
図２は図１のＡ−Ａ線での断面図である。図中、１はア
ルミダイキャスト製の蓋体であり、図示しない箱体と一
体として例えば電子機器が収納されることになる。２は
この両者の合せ面であり、この合せ面に連続してＳＥＢ
Ｓ製のガスケット材３が射出成形によって形成されてい
る。
【００１７】図３は図１に示した電子機器等収納ケ−ス
を製造するための主要工程を示す図である。第１工程に
あっては、アルミダイキャスト製の蓋体、即ち、この例
にあっては蓋体１の合せ面２に接着剤処理１１するもの
であって、処理剤としてはエバ−グリップＰＳ−７１８
を用いた。第２工程は合せ面２にモ−ルドＡを当接した
ものであり、このモ−ルドＡにガスケットを構成するキ
ャビティ２１が刻設されており、かかるキャビティ２１
は合せ面２の全周に渡って形成されている。第３工程は
このキャビティ２１内に熱可塑性エラストマ−１２であ
るＳＥＢＳを射出成形して合せ面２にガスケット材３を
形成したものである。使用したＳＥＢＳは三菱化学製の
ラバロンＭＪ４３００であった。従来のガスケットに用
いられるＥＰＤＭゴム材料は、成形時に加硫する必要が
あるが、この点本発明のＳＥＢＳ材料は加硫する必要は
全くなく、ガスケット材の成形が簡素化されることとな
る。
を製造するための主要工程を示す図である。第１工程に
あっては、アルミダイキャスト製の蓋体、即ち、この例
にあっては蓋体１の合せ面２に接着剤処理１１するもの
であって、処理剤としてはエバ−グリップＰＳ−７１８
を用いた。第２工程は合せ面２にモ−ルドＡを当接した
ものであり、このモ−ルドＡにガスケットを構成するキ
ャビティ２１が刻設されており、かかるキャビティ２１
は合せ面２の全周に渡って形成されている。第３工程は
このキャビティ２１内に熱可塑性エラストマ−１２であ
るＳＥＢＳを射出成形して合せ面２にガスケット材３を
形成したものである。使用したＳＥＢＳは三菱化学製の
ラバロンＭＪ４３００であった。従来のガスケットに用
いられるＥＰＤＭゴム材料は、成形時に加硫する必要が
あるが、この点本発明のＳＥＢＳ材料は加硫する必要は
全くなく、ガスケット材の成形が簡素化されることとな
る。
【００１８】図４は本発明の第１の製造方法によって得
られた電子機器等収納ケ−スの第２例を示す部分断面図
であり、図５はこの製造方法における主要工程の断面図
である。この例にあっては、蓋体１の合せ面２の表にガ
スケット材３を射出成形し、同時にその裏側にもガスケ
ット材３と同種のエラストマ−層４を射出成形したもの
であって、モ−ルドＡ及びＢに刻設したキャビティ２
２、２３にて構成した凹溝部内に蓋体１の合せ面２を含
む縁端を位置させ、形成された空間２４にＳＥＢＳ（熱
可塑性エラストマ−）１２を射出成形するものである。
勿論、予め蓋体１の縁端には前記と同様の接着剤処理を
行った。従って、この例における蓋体１の合せ面２はＳ
ＥＢＳによるガスケット材３が形成されると共に、合せ
面２の裏側にも蓋体１の縁端を包んでＳＥＢＳエラスト
マ−層４が形成されたものであって、仮に粘接着剤処理
が十分でなくても、蓋体１の縁端を包んでＳＥＢＳ材
３、４が繋がっているため、射出成形されたガスケット
材３は合せ面２より剥離等が起こらないものとなる。
尚、この例にあっては、後述するような蓋体１の合せ面
２に貫通孔５を形成することができることは言うまでも
ない。
られた電子機器等収納ケ−スの第２例を示す部分断面図
であり、図５はこの製造方法における主要工程の断面図
である。この例にあっては、蓋体１の合せ面２の表にガ
スケット材３を射出成形し、同時にその裏側にもガスケ
ット材３と同種のエラストマ−層４を射出成形したもの
であって、モ−ルドＡ及びＢに刻設したキャビティ２
２、２３にて構成した凹溝部内に蓋体１の合せ面２を含
む縁端を位置させ、形成された空間２４にＳＥＢＳ（熱
可塑性エラストマ−）１２を射出成形するものである。
勿論、予め蓋体１の縁端には前記と同様の接着剤処理を
行った。従って、この例における蓋体１の合せ面２はＳ
ＥＢＳによるガスケット材３が形成されると共に、合せ
面２の裏側にも蓋体１の縁端を包んでＳＥＢＳエラスト
マ−層４が形成されたものであって、仮に粘接着剤処理
が十分でなくても、蓋体１の縁端を包んでＳＥＢＳ材
３、４が繋がっているため、射出成形されたガスケット
材３は合せ面２より剥離等が起こらないものとなる。
尚、この例にあっては、後述するような蓋体１の合せ面
２に貫通孔５を形成することができることは言うまでも
ない。
【００１９】図６は本発明の第２の製造方法によって得
られた電子機器等収納ケ−スの部分断面図であり、図７
はこの製造方法における主要工程の断面図である。先
ず、得られた電子機器等収納ケ−スの蓋体１について説
明すると、合せ面２に射出成形したガスケット材３が形
成されると共に、蓋体１の貫通孔５を介して蓋体１の合
せ面２の裏側にボッチ状のガスケット材３と同種の射出
成形エラストマ−４が形成され、これらが前記の貫通孔
５を介して繋がっており、ここに合せ面２に射出成形さ
れたガスケット材３の剥離・脱落がなくなったものであ
る。
られた電子機器等収納ケ−スの部分断面図であり、図７
はこの製造方法における主要工程の断面図である。先
ず、得られた電子機器等収納ケ−スの蓋体１について説
明すると、合せ面２に射出成形したガスケット材３が形
成されると共に、蓋体１の貫通孔５を介して蓋体１の合
せ面２の裏側にボッチ状のガスケット材３と同種の射出
成形エラストマ−４が形成され、これらが前記の貫通孔
５を介して繋がっており、ここに合せ面２に射出成形さ
れたガスケット材３の剥離・脱落がなくなったものであ
る。
【００２０】そして、製造の第１工程にあっては、蓋体
１の合せ面２に小さな貫通孔５を穿孔する。一方、ガス
ケット材を構成するキャビティ２１を刻設したモ−ルド
Ａ（合せ面２側のモ−ルド）と、前記した貫通孔５に対
応してボッチ状のキャビティ２５が刻設された蓋体１の
合せ面２の裏側に当たるモ−ルドＢを準備し、第２工程
にてこれらモ−ルドＡ、Ｂにて蓋体１の合せ面２を挟む
ものであって、第３工程でこのキャビティ２１内に熱可
塑性エラストマ−１２を射出成形するものである。得ら
れた蓋体１は図６に示す通りの構造であって、ガスケッ
ト材３は合せ面２から脱落しない構造となる。尚、ボッ
チ状のキャビティ２５は複数の貫通孔５に対応して連続
形状をなしていてもよいことは勿論である。
１の合せ面２に小さな貫通孔５を穿孔する。一方、ガス
ケット材を構成するキャビティ２１を刻設したモ−ルド
Ａ（合せ面２側のモ−ルド）と、前記した貫通孔５に対
応してボッチ状のキャビティ２５が刻設された蓋体１の
合せ面２の裏側に当たるモ−ルドＢを準備し、第２工程
にてこれらモ−ルドＡ、Ｂにて蓋体１の合せ面２を挟む
ものであって、第３工程でこのキャビティ２１内に熱可
塑性エラストマ−１２を射出成形するものである。得ら
れた蓋体１は図６に示す通りの構造であって、ガスケッ
ト材３は合せ面２から脱落しない構造となる。尚、ボッ
チ状のキャビティ２５は複数の貫通孔５に対応して連続
形状をなしていてもよいことは勿論である。
【００２１】（テスト１）ガスケット材の基材となるＳ
ＥＢＳ材料からのガスの発生の有無を確認した。即ち、
ハロゲン系ガスを中心とする有機系ガスと、腐食性イオ
ンの発生を測定した。前者の測定はＧＣ−ＩＲ（ＪＩＲ
−３５１０）、後者の測定はイオンクロマトグラフ法
（ＩＣ−７０００）を用いた。前者では試料１００ｍｍ
ｇを１００℃に加熱し、発生するガスを測定し、後者に
あっては試料１ｇを２ｍｍ角程度に切断し、純水１９ｃ
ｃに浸漬させ、超音波抽出（３０分×４回）した水溶液
を１００ｃｃにメスアップし測定した。これらの結果、
有機系ガスや腐食性イオンの発生はいずれも認められな
かった。
ＥＢＳ材料からのガスの発生の有無を確認した。即ち、
ハロゲン系ガスを中心とする有機系ガスと、腐食性イオ
ンの発生を測定した。前者の測定はＧＣ−ＩＲ（ＪＩＲ
−３５１０）、後者の測定はイオンクロマトグラフ法
（ＩＣ−７０００）を用いた。前者では試料１００ｍｍ
ｇを１００℃に加熱し、発生するガスを測定し、後者に
あっては試料１ｇを２ｍｍ角程度に切断し、純水１９ｃ
ｃに浸漬させ、超音波抽出（３０分×４回）した水溶液
を１００ｃｃにメスアップし測定した。これらの結果、
有機系ガスや腐食性イオンの発生はいずれも認められな
かった。
【００２２】（テスト２）又、金属試験片（銅片）の評
価を併せて行った。試料２．４ｇを金属試験片と一緒に
ビ−カ−に入れ、１００℃×２７０時間加熱後の試験片
の異常の有無を観察したが、特に障害となる異常はなか
った。
価を併せて行った。試料２．４ｇを金属試験片と一緒に
ビ−カ−に入れ、１００℃×２７０時間加熱後の試験片
の異常の有無を観察したが、特に障害となる異常はなか
った。
【００２３】（テスト３）更に、耐油性・耐薬品性及び
圧縮永久歪について従来のＥＰＤＭゴムと比較した。試
験法はＪＩＳ−Ｋ６３０１に準じて行った。試験の結
果、耐油性・耐薬品性についてはＥＰＤＭゴムよりもす
ぐれており、圧縮永久歪もＥＰＤＭゴムと同等の結果で
あった。
圧縮永久歪について従来のＥＰＤＭゴムと比較した。試
験法はＪＩＳ−Ｋ６３０１に準じて行った。試験の結
果、耐油性・耐薬品性についてはＥＰＤＭゴムよりもす
ぐれており、圧縮永久歪もＥＰＤＭゴムと同等の結果で
あった。
【００２４】
【発明の効果】本発明は以上のような電子機器等収納ケ
−スの製造方法であって、その性状は勿論のことその成
形性もよく、特にケ−ス内に電子機器を収納する際にガ
スケット材をその合せ面に装着する必要もないので、組
立の際の自動化に簡単に対応できるものであって、工業
上極めてすぐれたものである。
−スの製造方法であって、その性状は勿論のことその成
形性もよく、特にケ−ス内に電子機器を収納する際にガ
スケット材をその合せ面に装着する必要もないので、組
立の際の自動化に簡単に対応できるものであって、工業
上極めてすぐれたものである。
【図１】図１は本発明の第１の製造方法によって得られ
た電子機器等収納ケ−スの蓋体の第１例を示す平面図で
ある。
た電子機器等収納ケ−スの蓋体の第１例を示す平面図で
ある。
【図２】図２は図１のＡ−Ａ線での断面図である。
【図３】図３は図１に示した電子機器等収納ケ−スの蓋
体を製造するための主要工程を示す図である。
体を製造するための主要工程を示す図である。
【図４】図４は本発明の第１の製造方法によって得られ
た電子機器等収納ケ−スの蓋体の第２例を示す部分断面
図である。
た電子機器等収納ケ−スの蓋体の第２例を示す部分断面
図である。
【図５】図５はこの製造方法における主要工程の断面図
である。
である。
【図６】図６は本発明の第２の製造方法によって得られ
た電子機器等収納ケ−スの蓋体の部分断面図である。
た電子機器等収納ケ−スの蓋体の部分断面図である。
【図７】図７はこの製造方法における主要工程の断面図
である。
である。
１‥‥蓋体、 ２‥‥ケ−スの合せ面、 ３‥‥合せ面に射出成形したガスケット材、 ４‥‥合せ面裏側のエラストマ−層、 ５‥‥貫通孔、 １１‥‥粘接着剤処理、 １２‥‥熱可塑性エラストマ−、 ２１‥‥ガスケットを構成するキャビティ、 ２２、２３‥‥モ−ルドに刻設したキャビティ、 ２４‥‥キャビティ２２、２３及び蓋体１の縁端にて構
成した空間、 ２５‥‥ボッチ状のキャビティ、 Ａ、Ｂ‥‥モ−ルド。
成した空間、 ２５‥‥ボッチ状のキャビティ、 Ａ、Ｂ‥‥モ−ルド。
Claims (4)
- 【請求項１】 電子機器等を収納するガスケット付きケ
−スの製法であって、前記ケ−スの合せ面の一方に接着
性を付与する処理を施し、次いで当該合せ面の全周に渡
るガスケットを形成するキャビテイを備えたモ−ルドに
セットし、キャビテイ内に熱可塑性エラストマ−を射出
成形して合せ面に対して連続するガスケットを形成した
ことを特徴とする電子機器等収納ケ−スの製法。 - 【請求項２】 電子機器等を収納するガスケット付きケ
−スの製法であって、前記ケ−スの合せ面の一方に、そ
の合せ面の全周に渡るガスケットを形成するキャビテイ
を備えたモ−ルドＡと、その合せ面の裏側にボッチ状キ
ャビテイを備えたモ−ルドＢとをセットし、前記ケ−ス
に夫々のモ−ルドＡ、Ｂのキャビテイをつなぐ貫通孔を
穿孔し、前記キャビテイ内に熱可塑性エラストマ−を射
出成形したことを特徴とする電子機器等収納ケ−スの製
法。 - 【請求項３】 熱可塑性エラストマ−が、スチレン系熱
可塑性エラストマ−、オレフィン系熱可塑性エラストマ
−、ウレタン系熱可塑性エラストマ−であり、硬度が１
５〜６０度（ＪＩＳＡ）である請求項第１項乃至第２項
記載の電子機器等収納ケ−スの製法。 - 【請求項４】 熱可塑性エラストマ−が、スチレン−エ
チレン・ブチレン−スチレン・ブロックコポリマ−であ
る請求項第４項記載の電子機器等収納ケ−スの製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6533597A JPH10244557A (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | 電子機器等収納ケ−スの製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6533597A JPH10244557A (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | 電子機器等収納ケ−スの製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10244557A true JPH10244557A (ja) | 1998-09-14 |
Family
ID=13283965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6533597A Pending JPH10244557A (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | 電子機器等収納ケ−スの製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10244557A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002542432A (ja) * | 1999-02-19 | 2002-12-10 | キュソウ インク． | 低圧ガスケットの現場成形と方法 |
| JP2004204910A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-07-22 | Japan Metal Gasket Co Ltd | 密封装置 |
-
1997
- 1997-03-04 JP JP6533597A patent/JPH10244557A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002542432A (ja) * | 1999-02-19 | 2002-12-10 | キュソウ インク． | 低圧ガスケットの現場成形と方法 |
| JP4895425B2 (ja) * | 1999-02-19 | 2012-03-14 | キュソウ インク． | 低圧ガスケットの現場成形と方法 |
| JP2004204910A (ja) * | 2002-12-24 | 2004-07-22 | Japan Metal Gasket Co Ltd | 密封装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030107 |