JPH10242525A - 光ファイバ接続用光半導体素子 - Google Patents
光ファイバ接続用光半導体素子Info
- Publication number
- JPH10242525A JPH10242525A JP9093860A JP9386097A JPH10242525A JP H10242525 A JPH10242525 A JP H10242525A JP 9093860 A JP9093860 A JP 9093860A JP 9386097 A JP9386097 A JP 9386097A JP H10242525 A JPH10242525 A JP H10242525A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical fiber
- optical
- optical semiconductor
- case
- insertion hole
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の光ファイバ接続用光半導体素子におい
ては、光ファイバと接続を行う際にはコネクタを仲介さ
せる必要があり、該コネクタを取付けることにより生じ
る工数の増加、誤差の集積などの問題点の解決が課題と
されていた。 【解決手段】 本発明により、ケース３は樹脂で形成さ
れて光半導体チップ２を樹脂モールドにより封止する構
成とすると共に、このケース３には光半導体チップ２と
同軸とし且つ底面４ａで対峙する光ファイバ挿着孔４が
設けられている光ファイバ接続用光半導体素子１とした
ことで、光ファイバ接続用光半導体素子１と光ファイバ
１０とが直接に接合されるものとし、従来例のコネクタ
を不要として課題を解決するものである。
ては、光ファイバと接続を行う際にはコネクタを仲介さ
せる必要があり、該コネクタを取付けることにより生じ
る工数の増加、誤差の集積などの問題点の解決が課題と
されていた。 【解決手段】 本発明により、ケース３は樹脂で形成さ
れて光半導体チップ２を樹脂モールドにより封止する構
成とすると共に、このケース３には光半導体チップ２と
同軸とし且つ底面４ａで対峙する光ファイバ挿着孔４が
設けられている光ファイバ接続用光半導体素子１とした
ことで、光ファイバ接続用光半導体素子１と光ファイバ
１０とが直接に接合されるものとし、従来例のコネクタ
を不要として課題を解決するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車、航空機な
ど交通用機器内、或いは、家庭内、事務所内のＬＡＮ装
置など、比較的に近距離間で光通信を行う際に、電気信
号を光信号に変換して光ファイバに載せたり、或いは、
光ファイバ内の光信号を電気信号に変換して取出しを行
うに適する構成としたＬＥＤ、ホトダイオードなど光半
導体素子に関するものである。
ど交通用機器内、或いは、家庭内、事務所内のＬＡＮ装
置など、比較的に近距離間で光通信を行う際に、電気信
号を光信号に変換して光ファイバに載せたり、或いは、
光ファイバ内の光信号を電気信号に変換して取出しを行
うに適する構成としたＬＥＤ、ホトダイオードなど光半
導体素子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の光ファイバ接続用光半導
体素子９０（以下、光半導体９０と略称する）の構成の
例を示すものが図７であり、例えばＬＥＤチップ、ＰＩ
Ｎホトダイオードチップなど光半導体チップ９１が前面
にガラス窓９２ａが設けられた金属ケース９２中に封止
されている。このときに、前記金属ケース９２中にはガ
ラス球によるマイクロビーズレンズ９３が設けられる場
合もある。
体素子９０（以下、光半導体９０と略称する）の構成の
例を示すものが図７であり、例えばＬＥＤチップ、ＰＩ
Ｎホトダイオードチップなど光半導体チップ９１が前面
にガラス窓９２ａが設けられた金属ケース９２中に封止
されている。このときに、前記金属ケース９２中にはガ
ラス球によるマイクロビーズレンズ９３が設けられる場
合もある。
【０００３】図８は、上記光半導体９０と光ファイバ８
０とを接続するときの状態を示すものであり、この接続
にはファイバ挿入孔７１と素子挿入孔７２とが設けられ
たコネクタ７０が用いられ、ファイバ挿入孔７１からは
光ファイバ８０を挿入しバンド７３などで固定を行い、
素子挿入孔７２からは光半導体９０を挿入し接着剤など
で固定を行うことで、両者を正対させ接続を行うもので
ある。
０とを接続するときの状態を示すものであり、この接続
にはファイバ挿入孔７１と素子挿入孔７２とが設けられ
たコネクタ７０が用いられ、ファイバ挿入孔７１からは
光ファイバ８０を挿入しバンド７３などで固定を行い、
素子挿入孔７２からは光半導体９０を挿入し接着剤など
で固定を行うことで、両者を正対させ接続を行うもので
ある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た従来の構成の光半導体９０においては、光ファイバ８
０との接続にコネクタ７０を必要とすることで、第一に
は、接続時にはコネクタ７０が高精度であっても、光半
導体９０側にもバラツキがあるので、接続時には光半導
体９０と光ファイバ８０との芯合わせ作業は避けられ
ず、工程が煩雑化する問題点を生じるものとなってい
る。
た従来の構成の光半導体９０においては、光ファイバ８
０との接続にコネクタ７０を必要とすることで、第一に
は、接続時にはコネクタ７０が高精度であっても、光半
導体９０側にもバラツキがあるので、接続時には光半導
体９０と光ファイバ８０との芯合わせ作業は避けられ
ず、工程が煩雑化する問題点を生じるものとなってい
る。
【０００５】また、第二には、光半導体９０および光フ
ァイバ８０はコネクタ７０を介し接続が行われているも
のであるので、使用時間の経過と共に、例えばコネクタ
７０と光ファイバ８０との接続の緩みなどにより、光半
導体９０と光ファイバ８０との相互位置に狂いを生じ、
感度低下などを生じて信頼性に欠けるものとなる問題点
を生じる。
ァイバ８０はコネクタ７０を介し接続が行われているも
のであるので、使用時間の経過と共に、例えばコネクタ
７０と光ファイバ８０との接続の緩みなどにより、光半
導体９０と光ファイバ８０との相互位置に狂いを生じ、
感度低下などを生じて信頼性に欠けるものとなる問題点
を生じる。
【０００６】更に、第三にはコネクタ７０を介すること
で、光半導体９０、または、光半導体チップ９１と光フ
ァイバ８０とを密着状態に配置することが困難で両者間
にはある程度の距離を設けざるを得ないものとなるの
で、光半導体９０から発せられる光の全てを光ファイバ
８０に取込むことができず、或いは逆に、光ファイバ８
０からの光の全てを光半導体９０が捕捉することができ
ず、結果として接続位置での伝達効率が低下する問題点
を生じ、これらの点の解決が課題とされるものとなって
いる。
で、光半導体９０、または、光半導体チップ９１と光フ
ァイバ８０とを密着状態に配置することが困難で両者間
にはある程度の距離を設けざるを得ないものとなるの
で、光半導体９０から発せられる光の全てを光ファイバ
８０に取込むことができず、或いは逆に、光ファイバ８
０からの光の全てを光半導体９０が捕捉することができ
ず、結果として接続位置での伝達効率が低下する問題点
を生じ、これらの点の解決が課題とされるものとなって
いる。
【０００７】尚、光半導体９０の構成としては、コスト
ダウンなどを目的として金属ケース９２のガラス窓９２
ａの部分を樹脂モールド化したものや、金属ケース９２
の全体を樹脂化したものもあるが、何れのものにおいて
も、光ファイバとの接続にはコネクタを必要とするもの
であり、本質的に、上記の課題が解決されるものではな
い。
ダウンなどを目的として金属ケース９２のガラス窓９２
ａの部分を樹脂モールド化したものや、金属ケース９２
の全体を樹脂化したものもあるが、何れのものにおいて
も、光ファイバとの接続にはコネクタを必要とするもの
であり、本質的に、上記の課題が解決されるものではな
い。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記した従来
の課題を解決するための具体的な手段として、光半導体
チップをケース中に封止して成る光ファイバ接続用光半
導体素子において、前記ケースは樹脂で形成されて前記
光半導体チップを樹脂モールドにより封止する構成とす
ると共に、前記ケースには前記光半導体チップと同軸と
し且つ底面で対峙する光ファイバ挿着孔が設けられてい
ることを特徴とする光ファイバ接続用光半導体素子を提
供することで課題を解決するものである。
の課題を解決するための具体的な手段として、光半導体
チップをケース中に封止して成る光ファイバ接続用光半
導体素子において、前記ケースは樹脂で形成されて前記
光半導体チップを樹脂モールドにより封止する構成とす
ると共に、前記ケースには前記光半導体チップと同軸と
し且つ底面で対峙する光ファイバ挿着孔が設けられてい
ることを特徴とする光ファイバ接続用光半導体素子を提
供することで課題を解決するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明を図に示す実施形
態に基づいて詳細に説明する。図１に符号１で示すもの
は本発明に係る光ファイバ接続用光半導体素子（以下、
光半導体１と略称する）の第一実施形態であり、この光
半導体１は、ＬＥＤチップ、ＰＩＮホトダイオードチッ
プなど光半導体チップ２がケース３中に封止されている
ものである点は従来例のものと同様である。
態に基づいて詳細に説明する。図１に符号１で示すもの
は本発明に係る光ファイバ接続用光半導体素子（以下、
光半導体１と略称する）の第一実施形態であり、この光
半導体１は、ＬＥＤチップ、ＰＩＮホトダイオードチッ
プなど光半導体チップ２がケース３中に封止されている
ものである点は従来例のものと同様である。
【００１０】ここで、本発明においては、前記ケース３
は透明樹脂のポッテングモールドなどにより樹脂で形成
されているものとされると共に、このケース３には接続
するべき光ファイバ１０を挿入可能とした有底円筒状の
光ファイバ挿着孔４が設けられている。
は透明樹脂のポッテングモールドなどにより樹脂で形成
されているものとされると共に、このケース３には接続
するべき光ファイバ１０を挿入可能とした有底円筒状の
光ファイバ挿着孔４が設けられている。
【００１１】このときに、前記光ファイバ挿着孔４が設
けられる位置は、前記光半導体チップ２の位置と対応し
て定められるものであり、この光半導体チップ２の発光
面（或いは受光面）２ａと同軸とし、且つ、底面４ａが
可能な限りに前記発光面（或いは受光面）２ａと近接し
て対峙するものとされている。
けられる位置は、前記光半導体チップ２の位置と対応し
て定められるものであり、この光半導体チップ２の発光
面（或いは受光面）２ａと同軸とし、且つ、底面４ａが
可能な限りに前記発光面（或いは受光面）２ａと近接し
て対峙するものとされている。
【００１２】尚、上記した形状のケース３を形成するに
ためには、光半導体チップ２に例えばエポキシ樹脂によ
るポッテングモールドを行うための金型の対応する位置
に、前記光ファイバ挿着孔４に相当する寸法、位置とし
たピン状の突起を設けておけば、ケース３を形成する工
程で同時に形成されるものとなる。
ためには、光半導体チップ２に例えばエポキシ樹脂によ
るポッテングモールドを行うための金型の対応する位置
に、前記光ファイバ挿着孔４に相当する寸法、位置とし
たピン状の突起を設けておけば、ケース３を形成する工
程で同時に形成されるものとなる。
【００１３】以上に説明した構成としたことで、本発明
の光半導体１と光ファイバ１０との接続を行うときに
は、図２に示すように、光ファイバ１０を光ファイバ挿
着孔４に挿入し、適宜な位置で接着剤１１などで固定を
行えば良いものとなり、従来例のごとくにコネクタを使
用することなく接続が可能となる。
の光半導体１と光ファイバ１０との接続を行うときに
は、図２に示すように、光ファイバ１０を光ファイバ挿
着孔４に挿入し、適宜な位置で接着剤１１などで固定を
行えば良いものとなり、従来例のごとくにコネクタを使
用することなく接続が可能となる。
【００１４】そして、この接続が行われたときには、光
半導体１と光ファイバ１０とが直接に接合されるものと
成るので、従来例のごとくにコネクタを介することによ
る誤差は生じることがなく、正確で且つ個体間でバラツ
キの少ない接続を可能とするものとなる。
半導体１と光ファイバ１０とが直接に接合されるものと
成るので、従来例のごとくにコネクタを介することによ
る誤差は生じることがなく、正確で且つ個体間でバラツ
キの少ない接続を可能とするものとなる。
【００１５】また、例えばケース３を形成するときに、
光ファイバ挿着孔４の底面４ａと光半導体チップ２との
間に樹脂が行き渡らないなどの不都合が生じない限り
に、発光面（受光面）２ａと、光ファイバ挿着孔４の底
面４ａとを接近させることが可能であり、これにより、
取付けが行われたときの発光面（受光面）２ａと、光フ
ァイバ１０の端面も接近配置されるものとなり、両者間
の結合効率の向上が可能となる。
光ファイバ挿着孔４の底面４ａと光半導体チップ２との
間に樹脂が行き渡らないなどの不都合が生じない限り
に、発光面（受光面）２ａと、光ファイバ挿着孔４の底
面４ａとを接近させることが可能であり、これにより、
取付けが行われたときの発光面（受光面）２ａと、光フ
ァイバ１０の端面も接近配置されるものとなり、両者間
の結合効率の向上が可能となる。
【００１６】図３に示すものは本発明の第二実施形態で
あり、前の第一実施形態ではケース３の全体をポティン
グモールドで形成するものとして説明したが、この第二
実施形態では、予めに射出成形などにより光半導体チッ
プ２を挿着する部分を除いた外形を有する略有底円筒状
の外皮部３ａを形成しておき、光半導体チップ２を所定
位置に挿入した状態で、この外皮部３ａ内にエポキシ樹
脂を注入して充填部３ｂとし、硬化、一体化させてケー
ス３とするものである。
あり、前の第一実施形態ではケース３の全体をポティン
グモールドで形成するものとして説明したが、この第二
実施形態では、予めに射出成形などにより光半導体チッ
プ２を挿着する部分を除いた外形を有する略有底円筒状
の外皮部３ａを形成しておき、光半導体チップ２を所定
位置に挿入した状態で、この外皮部３ａ内にエポキシ樹
脂を注入して充填部３ｂとし、硬化、一体化させてケー
ス３とするものである。
【００１７】このようにすることで、エポキシ樹脂３ｂ
の硬化には比較的に時間を要するので、第一実施形態で
は光半導体１の大量生産を行う場合には、その硬化時間
に見合うだけの金型の数の用意が必要であったが、この
第二実施形態では外皮部３ａが金型の役を果たすので、
ポティングモールド時の金型が不要となり、設備投資が
軽減されるものとなる。
の硬化には比較的に時間を要するので、第一実施形態で
は光半導体１の大量生産を行う場合には、その硬化時間
に見合うだけの金型の数の用意が必要であったが、この
第二実施形態では外皮部３ａが金型の役を果たすので、
ポティングモールド時の金型が不要となり、設備投資が
軽減されるものとなる。
【００１８】図４に示すものは本発明の第三実施形態で
あり、前述の第一、第二実施形態ではケース３には光フ
ァイバ挿着孔４が設けられるのみのものとされ、ケース
３と光ファイバ１０との接合を行うに当たり、充分な面
積の接着剤の塗付場所などが設けられることがないもの
であった。
あり、前述の第一、第二実施形態ではケース３には光フ
ァイバ挿着孔４が設けられるのみのものとされ、ケース
３と光ファイバ１０との接合を行うに当たり、充分な面
積の接着剤の塗付場所などが設けられることがないもの
であった。
【００１９】そこで、この第三実施形態では、光ファイ
バ挿着孔４の一部を、この光ファイバ挿着孔４の軸方向
と直角方向に開放することで、光ファイバ接着部５とす
るものであり、接合を行うに当たっては、光ファイバ１
０を光ファイバ挿着孔４内に所定位置まで挿入し、この
状態で光ファイバ接着部５に例えばエポキシ樹脂による
接着剤１１を塗付すれば、ケース３と光ファイバ１０と
は前の第一、第二実施形態に比べ、格段に広い面積で固
定が行われるものとなり、強度が向上すると共に作業も
容易なものとなる。
バ挿着孔４の一部を、この光ファイバ挿着孔４の軸方向
と直角方向に開放することで、光ファイバ接着部５とす
るものであり、接合を行うに当たっては、光ファイバ１
０を光ファイバ挿着孔４内に所定位置まで挿入し、この
状態で光ファイバ接着部５に例えばエポキシ樹脂による
接着剤１１を塗付すれば、ケース３と光ファイバ１０と
は前の第一、第二実施形態に比べ、格段に広い面積で固
定が行われるものとなり、強度が向上すると共に作業も
容易なものとなる。
【００２０】図５に示すものは本発明の第四実施形態で
あり、この第四実施形態では光ファイバ接着部５を形成
するに当たり、光ファイバ挿着孔４の中間の位置で開削
するものである。このようにすることで、光ファイバ１
０は接着剤１１で接着を行うに際しては光ファイバ挿着
孔４１、４２の２箇所で保持されるものとなり、例えば
取付けの曲がりなどを防止できるものとなる。
あり、この第四実施形態では光ファイバ接着部５を形成
するに当たり、光ファイバ挿着孔４の中間の位置で開削
するものである。このようにすることで、光ファイバ１
０は接着剤１１で接着を行うに際しては光ファイバ挿着
孔４１、４２の２箇所で保持されるものとなり、例えば
取付けの曲がりなどを防止できるものとなる。
【００２１】このときに、上記したように接着剤１１が
エポキシ樹脂など硬化するまでに比較的に長時間を要し
たり、或いは、加熱を要するものである場合には、図６
に第五実施形態として示すように、前記ケース３に前記
光ファイバ接着部５を水平に保つ平坦部６を設けておけ
ば、例えばホットプレート上に平坦部６で置くことで、
接着剤１１の滴下、流失などを防止することが可能とな
る。
エポキシ樹脂など硬化するまでに比較的に長時間を要し
たり、或いは、加熱を要するものである場合には、図６
に第五実施形態として示すように、前記ケース３に前記
光ファイバ接着部５を水平に保つ平坦部６を設けておけ
ば、例えばホットプレート上に平坦部６で置くことで、
接着剤１１の滴下、流失などを防止することが可能とな
る。
【００２２】
【発明の効果】以上に説明したように本発明により、ケ
ースは樹脂で形成されて光半導体チップを樹脂モールド
により封止する構成とすると共に、前記ケースには前記
光半導体チップと同軸とし且つ底面で対峙する光ファイ
バ挿着孔が設けられている光ファイバ接続用光半導体素
子としたことで、第一には、光ファイバ接続用光半導体
素子と光ファイバとが直接に接合されるものとし、従来
例のコネクタを不要として、接続工程を簡素化しコスト
ダウンに極めて優れた効果を奏する。
ースは樹脂で形成されて光半導体チップを樹脂モールド
により封止する構成とすると共に、前記ケースには前記
光半導体チップと同軸とし且つ底面で対峙する光ファイ
バ挿着孔が設けられている光ファイバ接続用光半導体素
子としたことで、第一には、光ファイバ接続用光半導体
素子と光ファイバとが直接に接合されるものとし、従来
例のコネクタを不要として、接続工程を簡素化しコスト
ダウンに極めて優れた効果を奏する。
【００２３】また、第二には、コネクタを不要としたこ
とで、光ファイバは光ファイバ接続用光半導体素子に直
接に接合されるものとなり、コネクタを介することによ
る誤差は生じることがなくなり、正確で且つ個体間でバ
ラツキの少ない接続を可能とし、加えて、光半導体チッ
プと光ファイバとの間隔も接近させることができるもの
として結合効率を向上させ、性能の向上にも極めて優れ
た効果を奏するものである。
とで、光ファイバは光ファイバ接続用光半導体素子に直
接に接合されるものとなり、コネクタを介することによ
る誤差は生じることがなくなり、正確で且つ個体間でバ
ラツキの少ない接続を可能とし、加えて、光半導体チッ
プと光ファイバとの間隔も接近させることができるもの
として結合効率を向上させ、性能の向上にも極めて優れ
た効果を奏するものである。
【００２４】加えて、光ファイバ挿着孔の一部をこの光
ファイバ挿着孔の軸方向と直角方向に開口して光ファイ
バ接着部を形成することで接着面積を拡大し、接合強度
の増加と作業性の向上が図れるものであり、加えて平坦
部を形成することで光ファイバ接続用光半導体素子と光
ファイバとの接合を接着剤で行う際の、接着剤の滴下、
流失などを防止し、作業性の向上にも優れた効果を奏す
るものである。
ファイバ挿着孔の軸方向と直角方向に開口して光ファイ
バ接着部を形成することで接着面積を拡大し、接合強度
の増加と作業性の向上が図れるものであり、加えて平坦
部を形成することで光ファイバ接続用光半導体素子と光
ファイバとの接合を接着剤で行う際の、接着剤の滴下、
流失などを防止し、作業性の向上にも優れた効果を奏す
るものである。
【図１】 本発明に係る光ファイバ接続用光半導体素子
の実施形態を示す断面図である。
の実施形態を示す断面図である。
【図２】 同じく本発明に係る光ファイバ接続用光半導
体素子の光ファイバとの接合状態を示す断面図である。
体素子の光ファイバとの接合状態を示す断面図である。
【図３】 同じく本発明に係る光ファイバ接続用光半導
体素子の第二実施形態を示す断面図である。
体素子の第二実施形態を示す断面図である。
【図４】 同じく本発明に係る光ファイバ接続用光半導
体素子の第三実施形態を示す斜視図である。
体素子の第三実施形態を示す斜視図である。
【図５】 同じく本発明に係る光ファイバ接続用光半導
体素子の第四実施形態を示す斜視図である。
体素子の第四実施形態を示す斜視図である。
【図６】 同じく本発明に係る光ファイバ接続用光半導
体素子の第五実施形態を示す斜視図である。
体素子の第五実施形態を示す斜視図である。
【図７】 従来例を示す断面図である。
【図８】 従来例の光ファイバとの接合状態を示す断面
図である。
図である。
１……光ファイバ接続用光半導体素子 ２……光半導体チップ ２ａ……発光面（受光面） ３……ケース ３ａ……外皮部 ３ｂ……充填部 ４、４１、４２……光ファイバ挿着孔 ４ａ……底面 ５……光ファイバ接着部 ６……平坦面 １０……光ファイバ １１……接着剤
Claims (3)
- 【請求項１】 光半導体チップをケース中に封止して成
る光ファイバ接続用光半導体素子において、前記ケース
は樹脂で形成されて前記光半導体チップを樹脂モールド
により封止する構成とすると共に、前記ケースには前記
光半導体チップと同軸とし且つ底面で対峙する光ファイ
バ挿着孔が設けられていることを特徴とする光ファイバ
接続用光半導体素子。 - 【請求項２】 前記光ファイバ挿着孔の一部がこの光フ
ァイバ挿着孔の軸方向と直角方向に開口されて光ファイ
バ接着部とされていることを特徴とする請求項１記載の
光ファイバ接続用光半導体素子。 - 【請求項３】 前記ケースには前記光ファイバ接着部を
水平に保持するための平坦部が設けられていることを特
徴とする請求項２記載の光ファイバ接続用光半導体素
子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9093860A JPH10242525A (ja) | 1996-12-26 | 1997-04-11 | 光ファイバ接続用光半導体素子 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8-347225 | 1996-12-26 | ||
| JP34722596 | 1996-12-26 | ||
| JP9093860A JPH10242525A (ja) | 1996-12-26 | 1997-04-11 | 光ファイバ接続用光半導体素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10242525A true JPH10242525A (ja) | 1998-09-11 |
Family
ID=26435141
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9093860A Pending JPH10242525A (ja) | 1996-12-26 | 1997-04-11 | 光ファイバ接続用光半導体素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10242525A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1426802A3 (de) * | 2002-12-05 | 2004-09-22 | Schott Glas | Vorrichtung zur Einkopplung von Licht in einen Lichtleiter |
| JP2017510845A (ja) * | 2014-03-22 | 2017-04-13 | シリコン・ライン・ゲー・エム・ベー・ハー | 光信号をカップリング及び／又はデカップリングするための装置 |
-
1997
- 1997-04-11 JP JP9093860A patent/JPH10242525A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1426802A3 (de) * | 2002-12-05 | 2004-09-22 | Schott Glas | Vorrichtung zur Einkopplung von Licht in einen Lichtleiter |
| JP2017510845A (ja) * | 2014-03-22 | 2017-04-13 | シリコン・ライン・ゲー・エム・ベー・ハー | 光信号をカップリング及び／又はデカップリングするための装置 |
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