JPH1024207A - 半導体用ガス除害装置 - Google Patents

半導体用ガス除害装置

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JPH1024207A
JPH1024207A JP18251996A JP18251996A JPH1024207A JP H1024207 A JPH1024207 A JP H1024207A JP 18251996 A JP18251996 A JP 18251996A JP 18251996 A JP18251996 A JP 18251996A JP H1024207 A JPH1024207 A JP H1024207A
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JP
Japan
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bag filter
primary side
dust
semiconductor
primary
Prior art date
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JP18251996A
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English (en)
Inventor
Kazuyuki Ito
和幸 伊藤
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Seiko Epson Corp
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  • Filtering Of Dispersed Particles In Gases (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】逆洗浄機構によりバグフィルターの逆洗浄を行
う半導体用ガス除害装置に関し、逆洗浄時にバグフィル
ターから離脱した粉塵等が前記フィルターに再付着し、
逆洗浄効率を低下させること。 【解決手段】バグフィルター4の逆洗浄時に排気手段を
停止させる機能17b、または、排気手段の前に大気取
り込み手段15、16を設けることによりバグフィルタ
ー1次側と2次側の圧力差を軽減する機能の付加し再付
着を低減した。また、バグフィルターの1次側に前記バ
グフィルターの1次側の粉塵等を払い落とす機能12、
13を付加した。さらに、これらの付加機能を併合し
た。 【効果】バグフィルターの1次側表面から離脱した粉塵
等の再付着を低減でき、粉塵等の回収効率の向上が図
れ、逆洗浄効率の高い安定した排ガスの除害が可能にな
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、バグフィルター
と、除害手段と、排気手段と、で構成され、前記バグフ
ィルターの2次側から1次側に空気を吹き付けて該フィ
ルターの逆洗浄を行う逆洗浄機構を有する半導体用ガス
除害装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造装置の排ガスを、該排ガスに
含有される特定の有害物を除去した後大気還元する半導
体用ガス除害装置において、排出ガスの排気手段と除害
手段の前段に、逆洗浄機構を有するバグフィルターを配
設した半導体用ガス除害装置が知られている。
【0003】図6は、従来の半導体用ガス除害装置の構
成を示す概要図である。
【0004】容器3の内部には、袋状のバグフィルター
4が複数設けられ、仕切板5によりバグフィルター4の
1次側(上流)と2次側(下流)が仕切られている。6
は半導体製造装置からの排ガス流入口で、バグフィルタ
ー4の1次側で容器3に連結される。7は容器3から除
害手段10を介して排気手段11(例えばブロワファ
ン)に連結する排ガス排出口である。8は粉塵排出口9
を具備する粉塵回収BOXである。吹出ノズル1は、そ
の噴出空気がバグフィルター4の2次側より1次側に流
れる様に位置され、該吹出ノズル1より噴出する空気の
流路を任意に開閉する吹出用電磁弁2とともに、バグフ
ィルター4に堆積した付着物を除去するための逆洗浄機
構を形成している。
【0005】除害時、半導体製造装置からの排ガスは排
ガス流入口6を通って、容器3内部のバグフィルター4
の1次側から2次側へと通過する。このとき、排ガス中
に含まれる粉塵等は、バグフィルター4の1次側表面に
付着、堆積する。バグフィルター4を通過した排ガス
は、排気手段11によって引かれながら、除害手段10
を通過することによって対象となる有害物を除去された
状態で、排気手段11を通って、大気中に放出される。
【0006】前記逆洗浄機構は、バグフィルター4に、
吹出用電磁弁2を任意に開閉し、吹出ノズル1で噴出空
気をバグフィルター4の2次側から1次側に吹き付ける
ことにより、バグフィルター4の1次側表面に付着した
粉塵等を離脱させ、粉塵回収BOX8に自然落下させよ
うというものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の半導体用ガス除害装置に於いては、バグフィルター
の1次側表面から離脱した粉塵等が、吹出ノズルより噴
出される空気とバグフィルタ−との摩擦によってバグフ
ィルター1次側表面に帯電する静電気、あるいは、排気
手段によって発生する1次側と2次側の圧力差(1次側
>2次側)により、再びバグフィルター1次側表面に付
着する。この非効率的な逆洗浄は、逆洗浄の回数とそれ
に費やす時間を増長するものであり、効率的な排ガス処
理の持続を妨げ、半導体用ガス除害装置ひいては同半導
体用ガス除害装置に接続された半導体製造装置の安定稼
動を妨げると言う問題点を有していた。
【0008】そこで本発明は、このような問題に鑑み、
逆洗浄機構の効率向上を図った半導体用ガス除害装置を
提供することを目的とする。
【0009】また、効果的な逆洗浄機構を有する半導体
用ガス除害装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
(手段1)バグフィルターの逆洗浄時に排気手段を制御
するための制御機能を有することを特徴とする。
【0011】(手段2)除害手段と排気手段間の大気取
り込み手段と、大気の取り込み制御機能とを有すること
を特徴とする。
【0012】(手段3)バグフィルターの1次側に、前
記バグフィルターの1次側の粉塵等を払い落とす機能を
有することを特徴とする。
【0013】(手段4)手段3記載のバグフィルターの
1次側に前記バグフィルターの1次側の粉塵等を払い落
とす機能と、手段1記載の逆洗浄時に排気手段を停止す
るための制御機能とを有することを特徴とする。
【0014】(手段5)手段3記載のバグフィルターの
1次側に、前記バグフィルターの1次側の粉塵等を払い
落とす機能と、手段2記載の除害手段と排気手段間に、
大気取り込み手段と、大気の取り込み制御機能と、を有
することを特徴とする。
【0015】
【作用】手段1記載の発明では、バグフィルターの逆洗
浄時に排気手段を制御する制御機能を有することによ
り、逆洗浄時に排気手段を停止させ、該排気手段によっ
て発生する1次側と2次側の圧力差(1次側>2次側)
軽減でき、前記バグフィルターの1次側表面から離脱し
た粉塵等をバグフィルターの1次側に再付着すること無
く回収することができる。
【0016】手段2記載の発明では、除害手段と排気手
段間の大気取り込み手段と、大気の取り込み制御機能を
有することにより、大気取り込み手段から大気を取り込
み該排気手段によって発生する1次側と2次側の圧力差
(1次側>2次側)軽減でき、前記バグフィルターの1
次側表面から離脱した粉塵等をバグフィルターの1次側
に再付着すること無く回収することができる。
【0017】手段3記載の発明では、バグフィルターの
1次側に、前記バグフィルターの1次側の粉塵等を払い
落とす機能を有することにより、前記バグフィルターの
2次側から1次側に空気を吹き付けて該フィルターの逆
洗浄を行う際、バグフィルターの2次側より1次側に吹
き付けると同時に、前記バグフィルターの1次側の粉塵
等を払い落とすことにより、前記バグフィルターの1次
側表面から離脱した粉塵等をバグフィルターの1次側に
再付着すること無く回収することができる。
【0018】手段4、手段5記載の発明では、逆洗浄時
に排気手段によって発生する1次側と2次側の圧力差
(1次側>2次側)軽減させ、かつ、バグフィルターの
2次側より1次側に噴出空気を吹き付けるながら前記バ
グフィルターの1次側の粉塵等を払い落とすことによ
り、前記バグフィルターの1次側表面から離脱した粉塵
等をバグフィルターの1次側に再付着すること無く回収
することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。
【0020】図1は、手段1記載の発明に係る半導体用
ガス除害装置の構成を示す概要図である。
【0021】容器3の内部には、袋状のバグフィルター
4が複数設けられ、仕切板5によりバグフィルター4の
1次側(上流)と2次側(下流)が仕切られている。2
は吹出ノズル1より噴出する空気の流路を開閉する為の
吹出用電磁弁であり、任意に開閉可能なものである。こ
こで吹出ノズル1はその噴出空気がバグフィルター4の
2次側より1次側に流れる様に位置されている。6は半
導体製造装置からの排ガス流入口で、バグフィルター4
の1次側で容器3に連結される。7は容器3から除害手
段10を介して排気手段11(例えばブロワファン)に
連結する排ガス排出口である。8は粉塵排出口9を具備
する粉塵回収BOXである。17aは吹出電磁弁2と同
期して排気手段11の動作を制御する制御器である。
【0022】図1に於いて排ガスの除害時の作用は図6
に示す従来のものと同様のためその説明を省略し、バグ
フィルター4の1次側に付着、堆積した粉塵等の逆洗浄
時の作用について説明する。
【0023】逆洗浄時、図6に示す従来の技術では、吹
出用電磁弁2を開き、吹出ノズル1より、噴出空気をバ
グフィルター4の1次側より2次側に吹き付けることに
より、該バグフィルター4の1次側表面に付着した粉塵
等を離脱させ、粉塵回収BOX8に自然落下させるもの
であった。
【0024】しかしながら、上記従来の技術では、バグ
フィルター4の1次側表面から離脱した粉塵等が、吹出
ノズル1より噴出される空気とバグフィルタ−4との摩
擦によって、バグフィルター4の1次側表面に帯電する
静電気、あるいは、排気手段11によって発生する1次
側と2次側の圧力差(1次側>2次側)により、再びバ
グフィルター4の1次側表面に付着してしまった。この
非効率的な逆洗浄は、逆洗浄の回数とそれに費やす時間
を増長するものであり、効率的な排ガス処理の持続を妨
げ、半導体用ガス除害装置ひいては同半導体用ガス除害
装置に接続された半導体製造装置の安定稼動を妨げる結
果となった。
【0025】そこで、本実施例の半導体用ガス除害装置
によれば、逆洗浄時、図1において吹出用電磁弁2を開
き、吹出ノズル1より噴出空気をバグフィルター4の2
次側より1次側に吹き付ける。このとき、制御器17a
にて、吹出用電磁弁2を開くのと同期して排気手段11
を停止する。該排気手段11の停止により、該排気手段
11によって発生する1次側と2次側の圧力差(1次側
>2次側)は軽減され、バグフィルター4の1次側表面
から離脱した粉塵等はバグフィルター4の1次側表面に
再付着すること無く粉塵回収BOX8に自然落下し、高
効率の逆洗浄を実現できる。逆洗浄終了後は、制御器1
7aにて、吹出用電磁弁2を閉じるのと同期して排気手
段11を起動する。
【0026】図2は、手段2記載の発明に係る半導体用
ガス除害装置の構成を示す概要図である。排気手段11
によって発生する1次側と2次側の圧力差(1次側>2
次側)を軽減する機構として、図1に示す吹出電磁弁2
と同期して排気手段11の動作を制御する制御器17a
に替わり、除害手段10と排気手段11間の大気取込口
15と、該大気取込口15を開閉する大気取込電磁弁1
6と、吹出電磁弁2と同期して大気取込電磁弁16の動
作を制御する制御器17bとを付加したものである。
【0027】図2において排ガスの除害時の作用は図6
に示す従来のものと同様のためその説明を省略し、バグ
フィルター4の1次側に付着、堆積した粉塵等の逆洗浄
時の作用について説明する。
【0028】本実施例の半導体用ガス除害装置によれ
ば、逆洗浄時、図2において吹出用電磁弁2を開き、吹
出ノズル1より噴出空気をバグフィルター4の2次側よ
り1次側に吹き付けると同時に、吹出用電磁弁2が開く
のと同期して、制御器17bにて、大気取込電磁弁16
を開く。大気取込電磁弁16を開くことにより、排気手
段11には大気取込電磁弁16を介して、大気取込口1
5より大気が取り込まれる。その結果、排気手段11に
よって発生する1次側と2次側の圧力差(1次側>2次
側)は軽減され、バグフィルター4の1次側表面から離
脱した粉塵等はバグフィルター4の1次側表面に再付着
すること無く粉塵回収BOX8に自然落下し、高効率の
逆洗浄を実現できる。また上記手段1記載の発明に係る
半導体用ガス除害装置に比し、排気手段11の停止・起
動を無くしたことにより、該排気手段11の負担を軽減
しながらも同様の効果を得られるといった利点がある。
【0029】図3は、図6に示す従来の半導体用ガス除
害装置の構成に、吹出用電磁弁2と同期して開閉する払
落用電磁弁13と、払落ノズル12とを付加し、バグフ
ィルター4の1次側の粉塵等を払い落とす機能を有する
手段3記載の発明に係る半導体用ガス除害装置の構成を
示す概要図である。
【0030】図3において排ガスの除害時の作用は図6
に示す従来のものと同様のためその説明を省略し、バグ
フィルター4の1次側に付着、堆積した粉塵等の逆洗浄
時の作用について説明する。
【0031】本実施例の半導体用ガス除害装置によれ
ば、逆洗浄時、図3において吹出用電磁弁2を開き、吹
出ノズル1より噴出空気をバグフィルター4の2次側よ
り1次側に吹き付けると同時に、吹出用電磁弁2が開く
のと同期して払落用電磁弁13を開き、払落ノズル12
からの噴出空気をバグフィルター4の1次側表面に沿っ
て粉塵回収BOX8方向に流すことにより、バグフィル
ター4の1次側表面から離脱した粉塵等を粉塵回収BO
X8に落下させて回収する。逆洗浄終了後は、吹出電磁
弁2と払落電磁弁13を閉じる。
【0032】この機構を付加したことにより、バグフィ
ルター4の1次側表面から離脱した粉塵等はバグフィル
ター4の1次側に再付着すること無く、粉塵回収BOX
8に回収され、高効率の逆洗浄が可能な半導体用ガス除
害装置を実現できる。
【0033】さらに高効率の逆洗浄を可能にするため
に、発生する1次側と2次側の圧力差(1次側>2次
側)の軽減と、バグフィルターの1次側の粉塵等を払い
落とす機能を併合しても良い。以下に、その実施例を挙
げる。
【0034】図4は、手段4記載の発明に係る半導体用
ガス除害装置の構成を示す概要図であり、図3で示した
手段3記載の発明に係る半導体用ガス除害装置に、図1
で示した手段1記載の逆洗浄時に排気手段を停止するた
めの制御機能であるところの、吹出電磁弁2と払落電磁
弁13と排気手段11の動作を制御する制御器17aを
付加したものである。
【0035】本実施例の半導体用ガス除害装置によれ
ば、逆洗浄時、図4において吹出用電磁弁2を開き、吹
出ノズル1より噴出空気をバグフィルター4の2次側よ
り1次側に吹き付けると同時に、上記吹出用電磁弁2が
開くのと同期して払落用電磁弁13を開き、払落ノズル
12から噴出空気をバグフィルター4の1次側表面に沿
って粉塵回収BOX8方向に流し、バグフィルター4の
1次側表面から離脱した粉塵等を粉塵回収BOX8に落
下させる。同時に制御器17aにて、吹出用電磁弁2及
び払落用電磁弁13が開くのと同期して排気手段11を
停止させる。このとき、排気手段11によって発生する
1次側と2次側の圧力差(1次側>2次側)は軽減さ
れ、かつ、払落ノズル12からバグフィルター4の1次
側表面に沿って粉塵回収BOX8方向に流れる噴出空気
により、バグフィルター4の1次側表面から離脱した粉
塵等のバグフィルター4の1次側表面への再付着が発生
しない高効率の逆洗浄を実現できる。逆洗浄終了後は、
制御器17aにて、吹出用電磁弁2及び払落用電磁弁1
3が閉じるのと同期して排気手段11を起動させる。
【0036】図5は、手段5記載の発明に係る半導体用
ガス除害装置の構成を示す概要図であり、図3で示した
手段3記載の発明に係る半導体用ガス除害装置に、図2
で示した手段2記載の除害手段10と排気手段11間の
大気取り込み手段および大気の取り込み制御機能である
ところの、大気取込口15と、該大気取込口15を開閉
する大気取込電磁弁16と、吹出電磁弁2と払落電磁弁
13と同期して大気取込電磁弁16の動作を制御する制
御器17bとを付加したものである。
【0037】本実施例の排ガス除害装置によれば、逆洗
浄時、図5において吹出用電磁弁2を開き、吹出ノズル
1より噴出空気をバグフィルター4の2次側より1次側
に吹き付けると同時に、吹出用電磁弁2を開くのと同期
して払落用電磁弁13を開き、払落ノズル12から噴出
空気をバグフィルター4の1次側表面に沿って粉塵回収
BOX8方向に流し、バグフィルター4の1次側表面か
ら離脱した粉塵等を粉塵回収BOX8に落下させる。こ
のとき、制御器17bにて、吹出用電磁弁2及び払落用
電磁弁13が開くのと同期して大気取込電磁弁16を開
く。大気取込電磁弁16を開くことにより、排気手段1
1には大気取込電磁弁16を介して、大気取込口15よ
り大気が取り込まれ、その結果、排気手段11によって
発生する1次側と2次側の圧力差(1次側>2次側)
は、排気手段11に負担をかけること無く軽減でき、か
つ、払落ノズル12からバグフィルター4の1次側表面
に沿って粉塵回収BOX8方向に流れる噴出空気によ
り、バグフィルター4の1次側表面から離脱した粉塵等
のバグフィルター4の1次側表面への再付着が発生しな
い高効率の逆洗浄を実現できる。逆洗浄終了後は、制御
器17bにて、吹出用電磁弁2及び払落用電磁弁13が
閉じるのと同期して大気取込電磁弁16排気手段11を
閉じる。
【0038】
【発明の効果】手段1、手段2、手段3記載の発明で
は、バグフィルターの1次側表面から離脱した粉塵等を
バグフィルターの1次側に再付着すること無く回収する
ことができることから、逆洗浄効率の高い安定した排ガ
スの除害が可能になる。
【0039】手段4、手段5記載の発明では、異なる複
数の手段の相互効果により、バグフィルターの1次側表
面から離脱した粉塵等のバグフィルターの1次側への再
付着をより低減でき、粉塵等の回収効率の向上が図れ、
さらに逆洗浄効率の高い安定した排ガスの除害が可能に
なる。
【図面の簡単な説明】
【図1】手段1記載の発明に係る半導体用ガス除害装置
の構成を示す概要図。
【図2】手段2記載の発明に係る半導体用ガス除害装置
の構成を示す概要図。
【図3】手段3記載の発明に係る半導体用ガス除害装置
の構成を示す概要図。
【図4】手段4記載の発明に係る半導体用ガス除害装置
の構成を示す概要図。
【図5】手段5記載の発明に係る半導体用ガス除害装置
の構成を示す概要図。
【図6】従来の半導体用ガス除害装置の構成を示す概要
図。
【符号の説明】
1 吹出ノズル 2 吹出用電磁弁 3 容器 4 バグフィルター 5 仕切板 6 排ガス流入口 7 排ガス排出口 8 粉塵回収BOX 9 粉塵排出口 10 除害手段 11 排気手段 12 払落ノズル 13 払落用電磁弁 15 大気取込口 16 大気取込電磁弁 17a、17b 制御器

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】バグフィルターと、除害手段と、排気手段
    とで構成され、前記バグフィルターの2次側から1次側
    に空気を吹き付けて該フィルターの逆洗浄を行う逆洗浄
    機構を有する半導体用ガス除害装置において、逆洗浄時
    に排気手段を制御するための制御機能を有することを特
    徴とする半導体用ガス除害装置。
  2. 【請求項2】バグフィルターと、除害手段と、排気手段
    とで構成され、前記バグフィルターの2次側から1次側
    に空気を吹き付けて該フィルターの逆洗浄を行う逆洗浄
    機構を有する半導体用ガス除害装置において、除害手段
    と排気手段間の大気取り込み手段と、大気の取り込み制
    御機能とを有することを特徴とする半導体用ガス除害装
    置。
  3. 【請求項3】バグフィルターと、除害手段と、排気手段
    とで構成され、前記バグフィルターの2次側から1次側
    に空気を吹き付けて該フィルターの逆洗浄を行う逆洗浄
    機構を有する半導体用ガス除害装置において、バグフィ
    ルターの1次側に、前記バグフィルターの1次側の粉塵
    等を払い落とす機能を有することを特徴とする半導体用
    ガス除害装置。
  4. 【請求項4】請求項3記載の半導体用ガス除害装置にお
    いて、請求項3記載のバグフィルターの1次側に前記バ
    グフィルターの1次側の粉塵等を払い落とす機能と、請
    求項1記載の逆洗浄時に排気手段を制御するための制御
    機能とを有することを特徴とする半導体用ガス除害装
    置。
  5. 【請求項5】請求項3記載の半導体用ガス除害装置にお
    いて、請求項3記載のバグフィルターの1次側に、前記
    バグフィルターの1次側の粉塵等を払い落とす機能と、
    請求項2記載の除害手段と排気手段間に、大気取り込み
    手段と、大気の取り込み制御機能と、を有することを特
    徴とする半導体用ガス除害装置。
JP18251996A 1996-07-11 1996-07-11 半導体用ガス除害装置 Withdrawn JPH1024207A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100320744B1 (ko) * 1999-11-03 2002-01-19 김경균 폐가스 처리 시스템
JP2003021315A (ja) * 2001-07-03 2003-01-24 Matsushita Environment Airconditioning Eng Co Ltd 排ガス除害装置及び方法
KR102152984B1 (ko) * 2019-11-20 2020-09-07 (주)바두 도장 작업시 발생되는 오염물질 집진장치

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