JPH10232362A - レーザ描画装置 - Google Patents

レーザ描画装置

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JPH10232362A
JPH10232362A JP9052426A JP5242697A JPH10232362A JP H10232362 A JPH10232362 A JP H10232362A JP 9052426 A JP9052426 A JP 9052426A JP 5242697 A JP5242697 A JP 5242697A JP H10232362 A JPH10232362 A JP H10232362A
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JP
Japan
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data
mask
band
circuit
pattern
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JP9052426A
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Yuji Oe
祐司 大江
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Pentax Corp
Original Assignee
Asahi Kogaku Kogyo Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被描画体に対してレーザビームを主走査方向
に偏向させつつ該被描画体を副走査方向に移動させると
共に該レーザビームをラスタデータに基づいて変調させ
て描画パターンを記録するレーザ描画装置であって、描
画パターンの全体が少なくとも2つのバンドに基づく部
分描画パターンをつなぎ合わせて得られるレーザ描画装
置において、互いに隣接する双方のバンドに跨がって描
画パターンが記録される際にその描画パターンがバンド
のつなぎ目でその連続性あるいは一体性を損なうことな
く得られるようにする。 【解決手段】 部分描画パターン間にそのつなぎ合わせ
境界を含む所定幅のつなぎ領域を設定し、このつなぎ領
域でのラスタデータに基づく描画記録が2回繰り返さ
れ、第1回目の記録時、ラスタデータをマスクデータで
マスク処理し、第2回目の記録時、反転マスクデータで
マスク処理を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は被描画体に対してレ
ーザビームを主走査方向に偏向させつつ該被描画体を副
走査方向に移動させると共に該レーザビームをラスタデ
ータに基づいて変調させて所望の描画パターンを記録す
るレーザ描画装置に関し、一層詳しくは該描画パターン
の全体が少なくとも2つのバンドに基づく部分描画パタ
ーンをつなぎ合わせて得られるように構成されたレーザ
描画装置に関する。
【0002】
【従来の技術】上述したようなレーザ描画装置は、一般
的には、適当な被描画体の表面に微細なパターンをレー
ザビームでもって描画するために使用されるものであ
り、代表的な使用例としては、フォトリソグラフの手法
を用いてプリント回路基板の製造過程での回路パターン
やプラズマ表示パネル(PDP)の透明電極パターンの
描画が挙げられる。この場合、被描画体としては、例え
ばフォトマスク用感光フィルムあるいは基板上のフォト
レジスト層が挙げられる。
【0003】近年、描画パターンの設計プロセスからそ
の描画プロセスに至るまでの一連のプロセスが統合化さ
れ、レーザ描画装置はそのような描画統合システムの一
翼を担うものである。即ち、描画統合システムには描画
パターン等の設計を行うようになったCAD(Computer
Aided Design) ステーション、このCADステーション
で作成された描画パターン等のパターンデータ(ベクタ
データ)に編集処理を施すCAM(Computer Aided Manu
facturing)ステーション等が設けられ、レーザ描画装置
は描画統合システムの周辺機器として機能する。また、
描画統合システムには通常は複数台のレーザ描画装置が
配備され、それらレーザ描画装置の全体制御を統率する
ために描画統合システムにはエンジニアリングワークス
テーション(EWS) も設けられる。
【0004】CADステーションで作成された描画パタ
ーンベクタデータあるいはCAMステーションで編集さ
れた描画パターンベクタデータはEWSに設けられたハ
ードディスク装置に一旦格納され、その描画パターンベ
クタデータは適宜EWSからレーザ描画装置に転送され
る。レーザ描画装置では、描画パターンベクタデータを
描画パターンラスタデータとして変換し、この描画パタ
ーンラスタデータに基づいて所望の描画パターンの記録
が行われる。即ち、レーザ描画装置では、フォトマスク
用感光フィルムあるいは基板上のフォトレジスト層等の
被描画体がレーザビームでもって主走査方向に沿って走
査させられると共に副走査方向に順次移動させられ、こ
のときレーザビームの変調が上述の描画パターンラスタ
データに基づいて所定の周波数のクロックパルスに従っ
て行われ、これにより被描画体上には所望の描画パター
ンが記録される。
【0005】ところで、上述したようなレーザ描画装置
で記録される描画パターンの主走査方向の最大幅はレー
ザビームの主走査方向に沿う最大走査幅(描画範囲)に
よって決まり、そのような主走査方向に沿う最大走査幅
を越える描画パターンを記録する場合には、描画作動が
複数回行われ、個々の描画作動で得られる部分描画パタ
ーンを順次つなぎ合わせることによって所望の描画パタ
ーンの全体が得られる。なお、当該技術分野では、個々
の描画作動で記録される際の部分描画パターンの主走査
方向に沿う幅については一般的にバンドと呼ばれる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】さて、上述したように
複数バンドに跨がって描画パターンの全体が記録画され
るような場合には、その描画パターンの連続性あるいは
一体性が互いに隣接する双方のバンドの境界即ちつなぎ
目で損なわれるという問題が伴う。即ち、互いに隣接す
る双方のバンドのつなぎ目では隣接する画素(ドット)
間に微細なずれが生じ、これにより描画パターンの連続
性あるいは一体性が損なわれる。例えば、かかるつなぎ
目に複雑な微細な回路パターンが跨がる場合には、その
箇所で回路パターンに短絡や欠損が発生し得ることにな
る。また、描画パターンがプラズマ表示パネル(PD
P)の透明電極パターンである場合には、プラズマ表示
パネルの作動時に上述のつなぎ目がその表示画面上にゴ
ースト像のように現われるということになる。
【0007】従って、本発明の目的は、所望の描画パタ
ーンの全体が少なくとも2つのバンドに基づく部分描画
パターンをつなぎ合わせて得られるように構成されたレ
ーザ描画装置であって、互いに隣接する双方のバンドに
跨がって描画パターンが記録される際にその描画パター
ンが該バンドのつなぎ目でその連続性あるいは一体性を
損なうことなく得られるように構成されたレーザ描画装
置を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明によるレーザ描画
装置は、被描画体に対してレーザビームを主走査方向に
偏向させつつ該被描画体を副走査方向に移動させると共
に該レーザビームをラスタデータに基づいて変調させて
所望の描画パターンを該被描画体に記録するものであっ
て、描画パターンの全体が少なくとも2つのバンドに基
づく部分描画パターンをつなぎ合わせて得られるように
構成されるものである。本発明によれば、そのようなレ
ーザ描画装置において、部分描画パターン間にそのつな
ぎ合わせ境界を含む所定幅のつなぎ領域が設定され、こ
のつなぎ領域でのラスタデータに基づく記録が2回繰り
返され、第1回目の記録時、そのラスタデータが所定の
マスクデータでマスク処理され、第2回目の記録時、そ
のラスタデータが該マスクデータの反転マスクデータで
マスク処理されることが特徴とされる。
【0009】本発明によるレーザ描画装置にあっては、
ラスタデータに対するマスク処理が該ラスタデータの所
定ビット単位で行われ、この所定ビット単位でマスク処
理を行う際に該マスクデータのパターン形態を順次変化
させてもよい。
【0010】
【発明の実施の形態】次に、本発明によるレーザ描画装
置の一実施形態について添付図面を参照して説明する。
【0011】図1には、本発明によるレーザ描画装置が
斜視図として概略的に示され、このレーザ描画装置は描
画テーブル10を具備し、この描画テーブル10の移動
平面上には同図に示すようにレーザ描画装置の機枠に対
して不動となったXY座標系が設定される。描画テーブ
ル10はXY駆動機構(図1には示されない)上に搭載
され、このXY駆動機構により、描画テーブル10はX
軸方向及びY軸方向に沿って移動可能である。描画テー
ブル10上には例えば被描画体としてフォトマスク用感
光フィルムあるいはフォトレジスト層を持つ基板が適当
な搬送手段例えばベルトコンベヤ等で搬送され、その被
描画体は描画テーブル10上で適当なクランプ手段(図
示されない)によって固定される。
【0012】なお、描画テーブル10の移動平面上に設
定されたXY座標軸において、Y軸の正側方向が主走査
方向となり、またX軸の負側方向が副走査方向となる。
【0013】レーザ描画装置はレーザ発生光源として例
えばアルゴンレーザ発生器12を具備し、このアルゴン
レーザ発生器12から射出されたレーザビームLBはビ
ームベンダ14によって上方に偏向される。描画テーブ
ル10の上方側には、図示されない適当な支持構造体に
よって支持された固定テーブル板16が配置され、この
固定テーブル板16上には種々の光学要素が設置され、
これら光学要素によってレーザビームLBは走査レーザ
ビームとして描画テーブル10上に導かれる。
【0014】固定テーブル板16にはビームベンダ18
が設けられ、このビームベンダ18はビームベンダ14
からのレーザビームLBを受け取った後にビームスプリ
ッタ20に向けて反射する。レーザビームLBはビーム
スプリッタ20によって2つのレーザビームLB1及び
LB2に分割され、レーザビームLB1はビームベンダ
22及び24を介してビームセパレータ26に向かわさ
れ、またレーザビームLB2はビームベンダ28、30
及び32を介してビームセパレータ34に向かわされ
る。
【0015】ビームセパレータ26はレーザビームLB
1を8本の平行レーザビームに分割し、同様にビームセ
パレータ34もレーザビームLB2を8本の平行レーザ
ビームに分割する。ビームセパレータ26からの8本の
平行レーザビームはビームベンダ36及び38によって
電子シャッタ40に導かれ、またビームセパレータ34
からの8本の平行レーザビームはビームベンダ42及び
44によって電子シャッタ46に導かれる。
【0016】電子シャッタ40及び46の各々は8つの
音響光学素子及びそれら音響光学素子の駆動回路を含
み、各音響光学素子には8本のレーザビームのうちの該
当レーザビームが割り当てられる。電子シャッタ40を
経た8本のレーザビームは光合成器48に入射させら
れ、一方電子シャッタ46を経た8本のレーザビームも
ビームベンダ50を介して光合成器48に入射させられ
る。光合成器48は例えば偏光ビームスプリッタとして
構成され得るものであり、電子シャッタ40及び46の
それぞれを経た8本のレーザビームは光合成器即ち偏光
ビームスプリッタ48によって16本のレーザビームに纏
められる。16本のレーザビームはビームベンダ52、5
4及び56を介してポリゴンミラー58に入射させら
れ、その各回転反射面によって主走査方向(Y軸の正
側)に沿って偏向させられる。
【0017】ポリゴンミラー58の各回転反射面によっ
て主走査方向に沿って偏向させられる16本のレーザビー
ムは先ずfθレンズ60を通過させられ、次いでターニ
ングミラー62によって描画テーブル10側に向かわせ
られた後にコンデンサレンズ64を経て描画テーブル1
0上に到達させられる。要するに、描画テーブル10上
に設置された被描画体はポリゴンミラー58の各回転反
射面によって主走査方向(Y軸の正側方向)に偏向させ
られる16本の偏向レーザビームでもって走査される。
【0018】描画テーブル10上に設置された被描画体
の描画面が16本の走査レーザビームでもって走査される
とき、各電子シャッタ40、46の8つの音響光学素子
の駆動回路がラスタデータに基づいて所定の周波数のク
ロックパルスに従って作動させられ、これにより16本の
走査レーザビームがラスタデータに基づいて変調させら
れる。一方、16本の走査レーザビームが主走査方向に偏
向される間、描画テーブル10は副走査方向(X軸の負
側方向)に順次移動させられ、16本の走査レーザビーム
による主走査方向に沿う偏向が終了したとき、描画テー
ブル10の移動距離はかかる16本の走査レーザビームの
副走査方向の幅に相当した距離となる。かくして、16本
の走査レーザビームによる主走査方向に沿う偏向を繰り
返すことにより、被描画体上の描画面には描画パターン
が順次記録されることになる。
【0019】図2は図1に示したレーザ描画装置の制御
ブロック図であり、同図に示すように、レーザ描画装置
はその描画作動を制御するようになったエンジニアリン
グワークステーション(EWS)66に接続される。E
WS66にはホストコントローラ68が設けられ、この
ホストコントローラ68は例えば中央演算装置(CP
U)等のマイクロプロセッサ及びメモリ(ROM、RA
M)、インターフェース回路等からなるマイクロコンピ
ュータとして構成される。
【0020】図2に示すように、EWS66にはキーボ
ード70が設けられ、このキーボード70を介して、レ
ーザ描画装置の全体作動を制御するための種々の指令信
号やその制御に必要なデータ等がホストコントローラ6
8に入力される。また、ホストコントローラ68にはハ
ードディスク装置72が接続され、このハードディスク
装置72はCADステーションやCAMステーションか
らEWS66に転送されてきた描画ベクタデータ等を格
納するために使用される。更に、ホストコントローラ6
8にはCRT表示装置74が接続され、このCRT表示
装置74には例えば描画ベクタデータに描画前に必要な
処理を施す際に該描画ベクタデータが展開されて被描画
パターンとして表示される。
【0021】図2から明らかなように、レーザ描画装置
にはシステムコントローラ76が設けられ、このシステ
ムコントローラ76もホストコントローラ68と同様に
中央演算装置(CPU)等のマイクロプロセッサ及びメ
モリ(ROM、RAM)、インターフェース回路等から
なるマイクロコンピュータとして構成される。システム
コントローラ76はLANインターフェース回路77を
介してEWS66のホストコントローラ68と接続さ
れ、その間で種々の指令信号の授受が行われ、またEW
S66から転送される描画ベクタデータはLANインタ
ーフェース回路77を介してレーザ描画装置内に取り込
まれる。
【0022】図2に示すように、システムコントローラ
76は主走査制御回路78を制御するようになってお
り、この主走査制御回路78には上述した電子シャッタ
40及び46及びこれら電子シャッタ40及び46に接
続された描画データ処理回路80が設けられる。描画デ
ータ処理回路80はEWS66に接続され、そこから描
画ベクタデータの転送を受け、その描画ベクタデータは
適宜処理されて描画ラスタデータとして電子シャッタ4
0及び46に対して出力される。
【0023】図3を参照すると、そこには描画データ処
理回路80の詳細なブロック図が示され、同図に示すよ
うに、描画データ処理回路80にはバッファメモリ80
Aが設けられ、このバッファメモリ80Aには例えばE
WS66のハードディスク装置72から読み出された所
定の描画ベクタデータがLANインターフェース回路7
7を介して転送されてそこに一時的に保持される。バッ
ファメモリ80Aからは描画ベクタデータが適宜読み出
され、その読出し描画ベクタデータはラスタデータ変換
回路80Bによって描画ラスタデータに変換される。変
換後の描画ラスタデータは順次ビットマップメモリ80
Cに展開されて所定のアドレスに書き込まれる。
【0024】なお、バッファメモリ80Aの描画ベクタ
データの書込み及びそこからの描画ベクタデータの読出
しについてはシステムコントローラ76から出力される
書込みクロックパルス及び読出しクロックパルスによっ
て行われ、またビットマップメモリ80Cへの描画ラス
タデータの書込みもシステムコントローラ76から出力
される書込みクロックパルスによって行われる。
【0025】ビットマップメモリ80Cからは描画ラス
タデータが16本の走査レーザビームに対応して16ビット
分ずつ読み出され、この読出しについてはアドレス信号
作成回路80Dから該ビットマップメモリ80Cに対し
て出力されるアドレス信号に従って行われ、それらアド
レス信号はラインカウンタ80E及び第1スキャンカウ
ンタ80Fから該アドレス信号作成回路80Dに対して
出力されるカウント信号に基づいて作成される。ライン
カウンタ80E及び第1スキャンカウンタ80Fは共に
ダウンカウンタとして構成され、ラインカウンタ80E
には1バンド分の描画ラスタデータに含まれる主走査方
向の描画ラインの総数が設定され、また第1スキャンカ
ウンタ80Fには主走査方向の各描画ラインに含まれる
画素(ドット)の総数が設定される。
【0026】ビットマップメモリ80Cから16ビット分
ずつ読み出された描画ラスタデータは論理合成回路80
Gに対して出力され、そこで描画ラスタデータには必要
に応じてマスクデータによりマスク処理が施される。こ
のようなマスク処理については、例えば主走査方向の各
描画ラインに対して16ビット分ずつ行われる。
【0027】論理合成回路80Gにはマスクデータメモ
リ80Hが接続され、このマスクデータメモリ80Hに
は所定のマスクデータが予め格納され、そこから所定の
マスクデータが論理合成回路80Gに対して適宜出力さ
れる。また、論理合成回路80Gにはマスクデータ判定
回路80Iも接続され、そこから論理合成回路80Gに
対して指令信号が出力され、この指令信号により、論理
合成回路80Gに対して出力されたマスクデータが適宜
加工される。例えば、マスクデータ判定回路80Iから
無マスク指令信号が出力された場合には、論理合成回路
80G内のマスクデータの全てが“1”とされ、描画ラ
スタデータに対するマスク処理が無効とされ、またマス
クデータ判定回路80から反転マスク指令信号が出力さ
れた場合には、マスクデータの“0”及び“1”が反転
され、この反転マスクデータによって描画ラスタデータ
は反転マスク処理を受ける。
【0028】マスクデータメモリ80H及びマスクデー
タ判定回路80Iには上述した第1スキャンカウンタ8
0Fが接続され、また第2スキャンカウンタ80J及び
第3スキャンカウンタ80Kも接続される。第2スキャ
ンカウンタ80J及び第3スキャンカウンタ80Kもラ
インカウンタ80E及び第1スキャンカウンタ80Fと
同様にダウンカウンタとして構成される。第2スキャン
カウンタ80J及び第3スキャンカウンタ80Kのそれ
ぞれには後述するように所定の初期値データが設定さ
れ、各スキャンカウンタ80J、80Kの設定数値デー
タのカウントダウンが完了したとき、カウントダウン完
了信号がマスクデータメモリ80H及びマスクデータ判
定回路80Iに対して出力され、これによりマスクデー
タメモリ80Hから論理合成回路80Gへのマスクデー
タの出力タイミング及びマスクデータ判定回路80Iか
ら論理合成回路80Gへの指令信号の出力タイミングが
制御される。
【0029】なお、ラインカウンタ80E、第1スキャ
ンカウンタ80F、第2スキャンカウンタ80J及び第
3スキャンカウンタ80Kへの種々の初期値データの設
定及びそれぞれのカウンタの始動についてはカウンタ制
御回路80Lよって行われ、このカウンタ制御回路80
Lはシステムコントローラ76の制御下で作動させられ
る。
【0030】論理合成回路80Gで処理された描画ラス
タデータは16ビット分ずつ同期回路80Mに対して出力
され、また同期回路80Mにはシステムコントローラ7
6から所定周波数のクロックパルスも出力される。同期
回路80Mからは16ビット分の描画ラスタデータに基づ
いて電子シャッタ40及び46の総計16個の音響光学素
子のそれぞれの駆動回路に対して制御電圧信号が所定周
波数のクロックパルスに従って出力される。かくして、
ポリゴンミラー58によって主走査方向に偏向される16
本のレーザビームは同期回路80Mから出力される16ビ
ット分のラスタデータに基づいて電子シャッタ40及び
46によって変調される。
【0031】再び図2に戻って説明すると、同図に示す
ように、主走査制御回路78には更にYスケールセンサ
82及び信号処理回路84が設けられる。Yスケールセ
ンサ82は走査レーザビームの主走査方向に沿う偏向距
離を計測して検出するものであり、それ自体は周知のも
のである。描画作動時、Yスケールセンサ82からの出
力信号は信号処理回路84によって適宜処理された後に
システムコントローラ76に送られ、それに基づいて同
期回路80Mに出力すべき所定周波数のクロックパルス
が作成される。また、第1スキャンカウンタ80F、第
2スキャンカウンタ80J及び第3スキャンカウンタ8
0Kがそれぞれ始動された後、そのカウントは同期回路
80Mに対して出力される所定周波数のクロックパルス
に基づいて行われる。
【0032】図2のブロック図において、参照符号86
は上述したXY駆動機構の制御回路を示し、このXY駆
動機構制御回路86には副走査制御回路88が含まれ
る。副走査制御回路88には、描画テーブル10を副走
査方向(X軸)に移動させるためのX軸サーボモータ9
0と、このX軸サーボモータ90に駆動パルスを出力す
るためのX軸駆動回路92とが設けられる。X軸駆動回
路92はシステムコントローラ76から出力される駆動
制御クロックパルスに基づいてX軸サーボモータ90の
ための駆動パルスを出力する。
【0033】また、副走査制御回路88にはXスケール
センサ94及び信号処理回路96が設けられ、Xスケー
ルセンサ94は16本のレーザビームの副走査方向に沿う
相対的移動距離即ち描画テーブル10の副走査方向に沿
う移動距離を計測して検出するものであり、それ自体は
周知のものである。描画作動時、Xスケールセンサ94
からの出力信号は信号処理回路96によって適宜処理さ
れた後にシステムコントローラ76に送られ、それに基
づいてX軸駆動回路92に出力すべき駆動制御クロック
パルスが作成される。また、ラインカウンタ80Eが始
動された後、そのカウントはX軸駆動回路92に対して
出力される駆動制御クロックパルスに基づいて行われ
る。
【0034】XY駆動機構制御回路86には更にY軸サ
ーボモータ98及びY軸駆動回路100が設けられ、Y
軸駆動回路100はシステムコントローラ76から出力
される駆動制御クロックパルスに基づいてY軸サーボモ
ータ98のための駆動パルスを出力する。
【0035】次に、添付図面の図4ないし図8を参照し
て、本発明によるレーザ描画装置のの描画作動原理につ
いて説明する。
【0036】先ず、本発明によるレーザ描画装置の描画
作動原理の理解のために、図4ないし図6を参照して、
従来のレーザ描画装置において、3つのバンドに基づく
部分描画パターンをつなぎ合わせて描画パターンの全体
を記録する場合について説明する。図4に示すように、
最初に第1バンドに基づく部分描画パターン記録が行わ
れ、次いで第2バンドに基づく部分描画パターン記録が
行われ、最後に第3バンドに基づく部分描画パターン記
録が行われる。この場合、全体の描画パターンの連続性
あるいは一体性が互いに隣接する双方のバンドの境界即
ちつなぎ目で損なわれる。というのは、第1バンド及び
第2バンドとの間のつなぎ目及び第2バンドと第3バン
ドとの間のつなぎ目では互いに隣接する画素(ドット)
間に微細なずれが生じ得るからである。
【0037】例えば、図5に示すように、第1バンド及
び第2バンドに基づく双方の部分描画パターン記録をい
わゆる黒ベタで行った場合、その両バンド間のつなぎ目
でドットピッチが広がったり、あるいは図6に示すよう
に、ドットピッチが狭まったりする。勿論、そのような
ドットピッチのずれはミクロンオーダの微細なものでは
あるが、しかし、先に述べたように、特に描画パターン
がプラズマ表示パネル(PDP)の透明電極パターンで
あるような場合には、プラズマ表示パネルの作動時に上
述のつなぎ目のずれがその表示画面上にゴースト像のよ
うに現われるために問題となる。
【0038】図7を参照すると、本発明によるレーザ描
画装置において、3つのバンドに基づく部分描画パター
ンをつなぎ合わせて描画パターンの全体を記録する際の
記録態様が模式的に図示されている。本発明によれば、
第1バンド、第2バンド及び第3バンドがそれぞれを設
定する際、そのバンド設定については、その互いに隣接
する両バンドを互いに部分的に所定幅だけオーバーラッ
プさせて、そのオーバーラップ領域に従来のバンド設定
の際につなぎ目となるつなぎ合わせ境界を含ませるよう
に行われる。
【0039】本発明によれば、描画作動時、例えば、第
1バンドと第2バンドとのオーバーラップ領域即ちつな
ぎ領域では、第1バンドに基づく部分描画パターン記録
と第2バンドに基づく部分描画パターン記録とが2回繰
り返されるが、しかし各バンドでの部分描画パターン記
録時にマスク処理が施され、このとき第2バンドに基づ
く部分描画パターン記録で用いられるマスクデータは第
1バンドに基づく部分記録パターンで用いられるマスク
データの反転されたものとなる。従って、つなぎ領域で
も、部分描画パターン記録は各画素(ドット)について
実質的には1回分だけ行われることになるが、しかしマ
スク処理のためにつなぎ領域での発色画素の記録は2回
の部分描画パターン記録に分けられるので、従来のバン
ド設定の際につなぎ目となるつなぎ合わせ境界でのドッ
トピッチのずれは緩和されて目立たなくなる。
【0040】図8を参照すると、上述したマスクデータ
及び反転マスクデータの一例が模式的に示され、図中の
マスクデータは第1バンドに基づく部分描画パターン記
録の際につなぎ領域で用いられるものであり、また反転
マスクデータは第2バンドに基づく部分描画パターン記
録の際につなぎ領域で用いられるものである。例えば、
第1バンドの描画ラスタデータ及び第2バンドの描画ラ
スタデータが全て黒ベタのものとされるとき、双方のマ
スクデータに基づくマスク処理の結果として、つなぎ領
域に黒ベタ記録が行われることになる。
【0041】本実施形態では、上述したように、描画パ
ターン記録は16本の走査レーザビームで行われ、しかも
論理合成回路80Gでのマスク処理が主走査方向の各描
画ラインに対して16ビット分ずつ行われるので、実際に
は、マスクデータは16×16のマトリックス状パターンの
形態を有し、図8に示した黒丸及び白丸に該当するマス
クデータにはそれぞれ“1”及び“0”が与えられる。
【0042】また、本実施形態では、論理合成回路80
Gでのマスク処理が主走査方向の各描画ラインに対して
16ビット分ずつ行われるということから、つなぎ領域の
幅については16ドット分の長さの倍数を与えるのが適当
である。例えば、描画パターン記録の画素サイズ即ちド
ット径が5μm であるとすると、つなぎ領域の幅として
例えば約1cm(10.24mm)を与えるためには、それは2,04
8 ドット分の長さに相当する。換言すれば、主走査方向
の各描画ラインに対して16ビット分ずつのマスク処理が
1回分とすると、各バンドに基づく描画パターン記録の
際につなぎ領域で必要とされるマスク処理回数は128 回
となる。
【0043】再び図7を参照すると、第1バンド即ち始
まりバンドの長さがΔY1で示され、このバンド長データ
ΔY1は第1バンドの描画開始位置のY座標Y1(a) とその
描画停止位置のY座標Y1(b) とから得られる。また、第
2バンド即ち中間バンドの長さがΔY2で示され、このバ
ンド長データΔY2は第2バンドの描画開始位置のY座標
Y2(a) とその描画停止位置のY座標Y2(b) とから得られ
る。同様に、第3バンド即ち終わりバンドの長さがΔY3
で示され、このバンド長データΔY3は第3バンドの描画
開始位置のY座標Y3(a) とその描画停止位置のY座標Y3
(b) とから得られる。バンド長さデータΔY1、ΔY2及び
ΔY3はそれぞれの部分描画パターン記録時に第1スキャ
ンカウンタ80Fに設定される。
【0044】図7において、第1バンド即ち始まりバン
ドに基づく部分描画パターン記録時に16本の走査レーザ
ビームがその描画開始位置からつなぎ領域に到達するま
での距離がΔTY1 で示され、このつなぎ領域到達距離デ
ータΔTY1 は第1バンドの描画開始位置のY座標Y1(a)
と第2バンドの描画開始位置のY座標Y2(a) とから得ら
れる。また、第2バンド即ち中間バンドに基づく部分描
画パターン記録時に16本の走査レーザビームがその描画
開始位置からつなぎ領域に到達するまでの距離がΔTY2
で示され、このつなぎ領域到達距離データΔTY2 は第2
バンドの描画開始位置のY座標Y2(a) と第3バンドの描
画開始位置のY座標Y3(a) とから得られる。つなぎ領域
到達距離データΔTY1 及びΔTY2 は始まりバンド及び中
間バンドに基づくそれぞれの部分描画パターン記録時に
第2スキャンカウンタ80Jに設定される。
【0045】図7において、つなぎ領域の長さがBDで示
され、このつなぎ領域長データBDは第1バンド即ち始ま
りバンドに基づく部分描画パターン記録時には必要とさ
れないが、第2バンド即ち中間バンドに基づく部分描画
パターン記録時に第3スキャンカウンタ80Kに設定さ
れ、またつなぎ領域長データBDは第3バンド即ち終わり
バンドに基づく部分描画パターン記録時にも第3スキャ
ンカウンタ80Kに設定される。
【0046】次に、図9及び図10に示すフローチャー
トを参照し本発明によるレーザ描画装置のEWS66で
実行されるベクタデータ処理ルーチンについて説明す
る。
【0047】ステップ901では、ハードディスク装置
72から所定の描画ベクタデータが読み出され、これに
より描画ベクタデータはCRT表示装置74の表示画面
上に展開されて表示される。次いで、ステップ902で
は、描画ベクタデータに対して複数のバンドを設定する
と共にその隣接バンド間にオーバーラップ領域即ちつな
ぎ領域を設定する。続いて、ステップ903では、各バ
ンドに対して、それが始まりバンド(図7では、第1バ
ンド)であるか、中間バンド(図7では、第2バンド)
であるか、あるいは終わりバンド(図7では、第3バン
ド)であるかを区別するバンド種別データが付与され
る。
【0048】ステップ904では、つなぎ領域の長さが
演算され、その演算結果はバンド長データBDとしてホス
トコントローラ68のRAM内に格納される。次いで、
ステップ905では、各バンドに含まれる副走査方向の
描画ラインの総数が演算され、その演算結果も描画ライ
ン総数データSLとしてホストコントローラ68のRAM
内に格納される。
【0049】ステップ906では、各バンド長データ
(ΔY1、ΔY2、ΔY3)に基づいて各バンドに対する描画
開始位置データ(Y1(a), Y2(a), Y3(a))及び描画停止位
置データ(Y1(b), Y2(b), Y3(b))が求められる。なお、
本実施形態では、各バンド長データ(ΔY1、ΔY2、ΔY
3)には同じ値が与えられる。
【0050】ステップ907では、始まりバンド(第1
バンド)及び中間バンド(第2バンド)のつなぎ領域到
達距離データΔTY1 及びΔTY2 を求めるために、描画開
始位置データ(Y1(a), Y2(a), Y3(a))に基づいて以下の
演算が行われる。 ΔTY1 ← Y2(a) - Y1(a) ΔTY2 ← Y3(a) - Y2(a) 続いて、ステップ908では、演算結果、即ちつなぎ領
域到達距離データΔTY1及びΔTY2 がホストホストコン
トローラ66のRAM内に格納される。
【0051】ステップ909では、該当バンドに基づく
部分描画パターン記録に必要な制御データがレーザ描画
装置側に対して送信されたか否かが判断される。図7を
参照して説明したように、そのような制御データとし
て、描画ライン総数データSL並びにバンド長データΔY
1、ΔY2及びΔY3は全てのバンドにとって共通に必要な
ものであるが、しかし始まりバンド(第1バンド)の場
合には更につなぎ領域到達距離データΔTY1 が、中間バ
ンド(第2バンド)の場合には更につなぎ領域到達距離
データΔTY2 とつなぎ領域長データBDが、終わりバンド
(第3バンド)の場合には更につなぎ領域長データBDが
必要となる。
【0052】ステップ909で部分描画パターン記録に
必要な制御データの送信が確認されると、ステップ91
0に進み、そこでレーザ描画装置から描画作動準備完了
信号が受信されたか否かが判断される。描画作動準備完
了信号の受信が確認されると、ステップ911に進み、
そこで該当バンドの描画ベクタデータがレーザ描画装置
に送信される。次いで、ステップ912に進み、そこで
描画開始指令信号がレーザ描画装置に対して出力され
る。
【0053】ステップ913では、次バンドの描画ベク
タデータがあるか否かが判断され、次バンドの描画ベク
タデータがある場合には、ステップ909に戻り、ステ
ップ909ないしステップ913から成るルーチンが繰
り返される。一方、ステップ913で次バンドの描画ベ
クタデータが無いことが確認されると、ステップ914
に進み、そこで描画終了指令信号がレーザ描画装置側に
出力されると、このベクタデータ処理ルーチンの実行は
完了する。
【0054】続いて、図11及び図12に示したフロー
チャートを参照して、レーザ描画装置側で実行される描
画作動ルーチンについて説明する。
【0055】ステップ1101では、該当バンドに基づ
く部分描画パターン記録に必要な制御データがEWS6
6から受信されたか否かが判断される。かかる制御デー
タの受信が確認されると、ステップ1102に進み、そ
こで当該バンドが始まりバンド(第1バンド)であるか
否かが判断される。
【0056】ステップ1102で当該バンドが始まりバ
ンドであると判断されると、ステップ1103に進み、
そこで描画ライン総数データSLがラインカウンタ80E
に設定される。次いで、ステップ1104では、バンド
長データΔY1が第1スキャンカウンタ80Fに設定され
る。続いて、ステップ1105では、つなぎ領域到達距
離データΔTY1 が第2スキャンカウンタ80Jに設定さ
れる。
【0057】該当バンドに基づく部分描画パターン記録
に必要な制御データが全て所定のカウンタに設定される
と、ステップ1106に進み、そこで始まりバンドの描
画ルーチンが実行され、これにより始まりバンドに基づ
く部分描画パターン記録を行われる。なお、始まりバン
ドの描画ルーチンについては図13及び図14を参照し
て後述される。
【0058】ステップ1102で該当バンドが始まりバ
ンドでないと判断されると、ステップ1102からステ
ップ1107に進み、そこで当該バンドが中間バンド
(第2バンド)であるか否かが判断される。
【0059】ステップ1107で当該バンドが中間バン
ドであると判断されると、ステップ1108に進み、そ
こで描画ライン総数データSLがラインカウンタ80Eに
設定される。次いで、ステップ1109では、バンド長
データΔY2が第1スキャンカウンタ80Fに設定され
る。続いて、ステップ1110では、つなぎ領域到達距
離データΔTY2 が第2スキャンカウンタ80Jに設定さ
れ、更にステップ1111では、つなぎ領域長データBD
が第3スキャンカウンタ80Kに設定される。
【0060】該当バンドに基づく部分描画パターン記録
に必要な制御データが全て所定のカウンタに設定される
と、ステップ1112に進み、そこで中間バンドの描画
ルーチンが実行され、これにより中間バンドに基づく部
分描画パターン記録を行われる。なお、中間バンドの描
画ルーチンについては図15及び図16を参照して後述
される。
【0061】ステップ1107で該当バンドが中間バン
ドでないと判断されたとき、即ち当該バンドが終わりバ
ンド(第3バンド)であると判断されたとき、ステップ
1107からステップ1113に進み、そこで描画ライ
ン総数データSLがラインカウンタ80Eに設定される。
次いで、ステップ1114では、バンド長データΔY3が
第1スキャンカウンタ80Fに設定される。続いて、ス
テップ1115では、つなぎ領域長データBDが第3スキ
ャンカウンタ80Kに設定される。
【0062】該当バンド即ち終わりバンドに基づく部分
描画パターン記録に必要な制御データが全て所定のカウ
ンタに設定されると、ステップ1116に進み、そこで
終わりバンドの描画ルーチンが実行され、これにより終
わりバンドに基づく部分描画パターン記録を行われる。
なお、終わりバンドの描画ルーチンについては図17及
び図18を参照して後述される。
【0063】ステップ1106、ステップ1112及び
ステップ1116でそれぞれの描画ルーチンが実行され
た後、ステップ1117に進み、そこでEWS66から
描画終了信号が受信されているか否かが判断される。描
画終了信号を受信していないとき、即ち描画すべき次バ
ンドの描画ラスタデータがEWS66側にあるときに
は、ステップ1117からステップ1001に戻って、
描画作動ルーチンの実行が再び繰り返される。一方、描
画終了信号を受信したときには、この描画作動ルーチン
の実行が完了する。
【0064】次に、図13及び図14のフローチャート
を参照して、図11のステップ1106で実行される始
まりバンド描画ルーチンについて説明する。
【0065】ステップ1301では、XY駆動制御回路
86を作動させて描画テーブル10を原点位置に位置決
めされる。描画テーブル10が原点位置に位置決めされ
ると、ステップ1302に進み、そこでEWS66に対
して描画準備完了信号が出力される。次いで、ステップ
1403では、始まりバンド(第1バンド)の描画ラス
タデータがEWS66から受信されたか否か判断され
る。
【0066】ステップ1303で描画ラスタデータの受
信が確認されると、ステップ1304に進み、そこでE
WS66から描画開始指令信号が受信されたか否かが判
断される。描画開始指令信号の受信が確認されると、ス
テップ1305に進み、そこで副走査制御回路88が作
動されて描画テーブル10の副走査方向への移動が開始
される。次いで、ステップ1306では、ラスタ変換回
路80Bが作動させられて、バッファメモリ80Aから
読み出された描画ベクタデータが描画ラスタデータに変
換され、その描画ラスタデータは順次ビットマップメモ
リ80Cに展開されて書き込まれる。
【0067】ステップ1307では、副走査カウンタC
x が副走査描画開始位置データXaの値に到達したか否
かが判断される。副走査カウンタCx はシステムコント
ローラ76内に形成されるものであって、システムコン
トローラ76から副走査制御回路88のX軸駆動回路9
2に対して出力される駆動制御クロックパルスをカウン
トするものである。一方、副走査描画開始位置データX
a は描画テーブル10上に設置された被描画体の描画表
面上に規定されるXY座標のX座標値である。従って、
描画テーブル10を原点位置から移動さるべくシステム
コントローラ76からX軸駆動回路92に対して出力さ
れる駆動制御クロックパルスをカウントすることによ
り、描画テーブル10上の被描画体に対する副走査方向
の描画開始位置を知ることができる。
【0068】副走査カウンタCx のカウント値が副走査
描画開始位置データXa の値に到達したことが確認され
ると、ステップ1308に進み、そこでラインカウンタ
80Eが始動させられ、このときラインカウンタ80E
の描画ライン総数データSLがシステムコントローラ76
からX軸駆動回路92に出力される駆動制御クロックパ
ルスに従って減算される。
【0069】ステップ1309では、主走査カウンタC
Y が主走査描画開始位置データYaの値に到達したか否
かが判断される。主走査カウンタCY も副走査カウンタ
xと同様にシステムコントローラ76内に形成される
ものであって、システムコントローラ76から描画デー
タ処理回路80の同期回路80Mに対して出力される所
定周波数のクロックパルスをカウントするものである。
一方、主走査描画開始位置データYa は描画テーブル1
0上に設置された被描画体の描画表面上に規定されるX
Y座標のY座標値である。従って、システムコントロー
ラ76から同期回路80Mに対して出力される所定周波
数のクロックパルスをカウントすることにより、描画テ
ーブル10上の被描画体に対する主走査方向の描画開始
位置を知ることができる。
【0070】主走査カウンタCY のカウント値が主走査
描画開始位置データYa の値に到達したことが確認され
ると、ステップ1310に進み、第1スキャンカウンタ
80F及び第2スキャンカウンタ80Jが始動させら
れ、このとき第1スキャンカウンタ80Fのバンド長デ
ータΔY1及び第2スキャンカウンタ80Jのつなぎ領域
到達距離データΔTY1 のそれぞれがシステムコントロー
ラ76から同期回路80Mに対して出力される所定周波
数のクロックパルスに従って減算される。次いで、ステ
ップ1311では、マスクデータ判定回路80Iから論
理合成回路80Gに対して無マスク指令信号が出力され
る。次いで、ステップ1311では、続いて、ステップ
1312では、ビットマップメモリ80Cからラスタデ
ータが16ビットずつ読み出されて論理合成回路80Gに
対して出力されると同時に論理合成回路80G及び同期
回路80Mが始動させられる。かくして、16本の走査レ
ーザビームによる描画記録が開始されることになる。な
お、このときはマスクデータ判定回路80Iから論理合
成回路80Gに対して無マスク指令信号が出力されるの
で、実質的なマスク処理は行われない。
【0071】ステップ1313では、第2スキャンカウ
ンタ80Jのつなぎ領域到達距離データΔTY1 がカウン
トダウンされたか否かが判断される。つなぎ領域到達距
離データΔTY1 のカウントダウンが確認されたとき、即
ち16本の走査レーザビームがつなぎ領域に到達したと
き、ステップ1314に進み、そこでマスクデータ判定
回路80Iからマスク指令信号が出力されると同時にマ
スクデータメモリ80Hから所定の16×16のマトリック
ス状マスクデータが論理合成回路80Gに対して出力さ
れる。かくして、論理合成回路80Gでは、16×16ビッ
トのラスタデータに対して図8を参照して説明したよう
なマスク処理が順次施される。
【0072】ステップ1315では、第1スキャンカウ
ンタ80Fのバンド長データΔY1がカウントダウンされ
たか否かが判断される。バンド長データΔY1のカウント
ダウンが確認されたとき、即ち16本走査レーザビームに
よる主走査方向の描画記録が終わったとき、ステップ1
316に進み、そこで第1スキャンカウンタ80F及び
第2スキャンカウンタ80Jがリセットされて、それら
スキャンカウンタにはそれぞれバンド長データΔY1及び
つなぎ領域到達距離データΔTY1 が再びロードされる。
【0073】次いで、ステップ1317に進み、そこで
ラインカウンタ80Eの描画ライン総数データSLがカウ
ントダウンされたか否かが、即ち始まりバンドに基づく
部分描画パターン記録が完了したか否かが判断される。
始まりバンドに基づく部分描画パターン記録が完了して
いないときにはステップ1309に戻る。即ち、ライン
カウンタ80Eがカウントダウンされるまで、ステップ
1309ないしステップ1317から成るルーチンが繰
り返される。一方、始まりバンドに基づく部分描画パタ
ーン記録の完了が確認されると、この始まりバンド描画
ルーチンの実行は完了して、図12のステップ1117
に戻る。
【0074】次に、図15及び図16のフローチャート
を参照して、図12のステップ1112で実行される中
間バンド描画ルーチンについて説明する。
【0075】ステップ1501では、XY駆動制御回路
86を作動させて描画テーブル10を主走査方向とは反
対方向に前回のバンドに基づく部分描画パターン記録時
のつなぎ領域到達距離データΔTY1 に対応する距離だけ
移動させると共に副走査方向の原点位置に位置決めされ
る。描画テーブル10が原点位置に位置決めされると、
ステップ1502に進み、そこでEWS66に対して描
画準備完了信号が出力される。次いで、ステップ150
3では、中間バンド(第2バンド)の描画ラスタデータ
がEWS66から受信されたか否か判断される。
【0076】ステップ1503で描画ラスタデータの受
信が確認されると、ステップ1504に進み、そこでE
WS66から描画開始指令信号が受信されたか否かが判
断される。描画開始指令信号の受信が確認されると、ス
テップ1505に進み、そこで副走査制御回路88が作
動されて描画テーブル10の副走査方向への移動が開始
される。次いで、ステップ1506では、ラスタ変換回
路80Bが作動させられて、バッファメモリ80Aから
読み出された描画ベクタデータが描画ラスタデータに変
換され、その描画ラスタデータは順次ビットマップメモ
リ80Cに展開されて書き込まれる。
【0077】ステップ1507では、副走査カウンタC
x が副走査描画開始位置データXaの値に到達したか否
かが判断される。なお、副走査カウンタCx 及び副走査
描画開始位置データXa については始まりバンド描画ル
ーチン(図13及び図14)の説明の際に既に述べた通
りのものである。副走査カウンタCx のカウント値が副
走査描画開始位置データXa の値に到達したことが確認
されると、ステップ1508に進み、そこでラインカウ
ンタ80Eが始動させられ、このときラインカウンタ8
0Eの描画ライン総数データSLがシステムコントローラ
76からX軸駆動回路92に出力される駆動制御クロッ
クパルスに従って減算される。
【0078】ステップ1509では、主走査カウンタC
Y が主走査描画開始位置データYaの値に到達したか否
かが判断される。なお、主走査カウンタCY 及び主走査
描画開始位置データYa についても始まりバンド描画ル
ーチン(図13及び図14)の説明の際に既に述べた通
りのものである。主走査カウンタCY のカウント値が主
走査描画開始位置データYa の値に到達したことが確認
されると、ステップ1510に進み、そこで第1スキャ
ンカウンタ80F、第2スキャンカウンタ80J及び第
3スキャンカウンタ80Kが始動させられ、このとき第
1スキャンカウンタ80Fのバンド長データΔY2、第2
スキャンカウンタ80Jのつなぎ領域到達距離データΔ
TY2 及び第3スキャンカウンタのつなぎ領域長データBD
のそれぞれがシステムコントローラ76から同期回路8
0Mに対して出力される所定周波数のクロックパルスに
従って減算される。
【0079】ステップ1511では、マスクデータ判定
回路80Iから論理合成回路80Gに対して反転マスク
指令信号が出力されると同時にマスクデータメモリ80
Hから所定の16×16のマトリックス状マスクデータが論
理合成回路80Gに対して出力されるが、しかしその16
×16のマトリックス状マスクデータは反転マスク指令信
号のために反転されたものとなる。次いで、ステップ1
512では、ビットマップメモリ80Cからラスタデー
タが16ビットずつ読み出されて論理合成回路80Gに対
して出力されると同時に論理合成回路80G及び同期回
路80Mが始動させられる。かくして、論理合成回路8
0Gでは、16×16ビットのラスタデータに対して図8を
参照して説明したような反転マスク処理が順次施される
と共に16本の走査レーザビームによる描画記録が開始さ
れることになる。
【0080】ステップ1513では、第3スキャンカウ
ンタ80Kのつなぎ領域長データBDがカウントダウンさ
れたか否かが判断される。つなぎ領域長データBDのカウ
ントダウンが確認されたとき、即ち16本の走査レーザビ
ームがつなぎ領域を脱したとき、ステップ1514に進
み、そこでマスクデータ判定回路80Iから無マスク指
令信号が出力される。かくして、論理合成回路80Gで
は、描画ラスタデータに対する実質的なマスク処理は行
われない。
【0081】ステップ1515では、第2スキャンカウ
ンタ80Jのつなぎ領域到達距離データΔTY2 がカウン
トダウンされたか否かが判断される。つなぎ領域到達距
離データΔTY2 のカウントダウンが確認されたとき、即
ち16本の走査レーザビームが主走査方向の後方側のつな
ぎ領域に到達したとき、ステップ1516に進み、そこ
でマスクデータ判定回路80Iからマスク指令信号が出
力されると同時にマスクデータメモリ80Hから所定の
16×16のマトリックス状マスクデータが論理合成回路8
0Gに対して出力される。かくして、論理合成回路80
Gでは、16×16ビットのラスタデータに対して図8を参
照して説明したようなマスク処理が順次施される。
【0082】ステップ1517では、第1スキャンカウ
ンタ80Fのバンド長データΔY2がカウントダウンされ
たか否かが判断される。バンド長データΔY2のカウント
ダウンが確認されたとき、即ち16本走査レーザビームに
よる主走査方向の描画記録が終わったとき、ステップ1
518に進み、そこで第1スキャンカウンタ80F、第
2スキャンカウンタ80J及び第3スキャンカウンタ8
0Kがリセットされて、それらスキャンカウンタにはそ
れぞれバンド長データΔY2、つなぎ領域到達距離データ
ΔTY2 及びつなぎ領域長データBDが再びロードされる。
【0083】次いで、ステップ1519に進み、そこで
ラインカウンタ80Eの描画ライン総数データSLがカウ
ントダウンされたか否かが、即ち中間バンドに基づく部
分描画パターン記録が完了したか否かが判断される。中
間バンドに基づく部分描画パターン記録が完了していな
いときには、ラインカウンタ80Eがリセットされた後
にステップ1509に戻って、ステップ1509ないし
ステップ1519から成るルーチンが繰り返される。一
方、中間バンドに基づく部分描画パターン記録の完了が
確認されると、この中間バンド描画ルーチンの実行は完
了して、図12のステップ1117に戻る。
【0084】更に、図17及び図18のフローチャート
を参照して、図12のステップ1116で実行される終
わりバンド描画ルーチンについて説明する。
【0085】ステップ1701では、XY駆動制御回路
86を作動させて描画テーブル10を主走査方向とは反
対方向に前回のバンドに基づく部分描画パターン記録時
のつなぎ領域到達距離データΔTY2 に対応する距離だけ
移動させると共に副走査方向の原点位置に位置決めされ
る。描画テーブル10が原点位置に位置決めされると、
ステップ1702に進み、そこでEWS66に対して描
画準備完了信号が出力される。次いで、ステップ170
3では、終わりバンド(第3バンド)の描画ラスタデー
タがEWS66から受信されたか否か判断される。
【0086】ステップ1703で描画ラスタデータの受
信が確認されると、ステップ1704に進み、そこでE
WS66から描画開始指令信号が受信されたか否かが判
断される。描画開始指令信号の受信が確認されると、ス
テップ1705に進み、そこで副走査制御回路88が作
動されて描画テーブル10の副走査方向への移動が開始
される。次いで、ステップ1706では、ラスタ変換回
路80Bが作動させられて、バッファメモリ80Aから
読み出された描画ベクタデータが描画ラスタデータに変
換され、その描画ラスタデータは順次ビットマップメモ
リ80Cに展開されて書き込まれる。
【0087】ステップ1707では、副走査カウンタC
x が副走査描画開始位置データXaの値に到達したか否
かが判断される。なお、副走査カウンタCx 及び副走査
描画開始位置データXa については始まりバンド描画ル
ーチン(図13及び図14)の説明の際に既に述べた通
りのものである。副走査カウンタCx のカウント値が副
走査描画開始位置データXa の値に到達したことが確認
されると、ステップ1708に進み、そこでラインカウ
ンタ80Eが始動させられ、このときラインカウンタ8
0Eの描画ライン総数データSLがシステムコントローラ
76からX軸駆動回路92に出力される駆動制御クロッ
クパルスに従って減算される。
【0088】ステップ1709では、主走査カウンタC
Y が主走査描画開始位置データYaの値に到達したか否
かが判断される。なお、主走査カウンタCY 及び主走査
描画開始位置データYa についても始まりバンド描画ル
ーチン(図13及び図14)の説明の際に既に述べた通
りのものである。主走査カウンタCY のカウント値が主
走査描画開始位置データYa の値に到達したことが確認
されると、ステップ1710に進み、そこでは第1スキ
ャンカウンタ80F及び第3スキャンカウンタ80Kが
始動させられ、このとき第1スキャンカウンタ80Fの
バンド長データΔY3及び第3スキャンカウンタのつなぎ
領域長データBDのそれぞれがシステムコントローラ76
から同期回路80Mに対して出力される所定周波数のク
ロックパルスに従って減算される。
【0089】ステップ1711では、マスクデータ判定
回路80Iから論理合成回路80Gに対して反転マスク
指令信号が出力されると同時にマスクデータメモリ80
Hから所定の16×16のマトリックス状マスクデータが論
理合成回路80Gに対して出力されるが、しかしその16
×16のマトリックス状マスクデータは反転マスク指令信
号のために反転されたものとなる。次いで、ステップ1
712では、ビットマップメモリ80Cからラスタデー
タが16ビットずつ読み出されて論理合成回路80Gに対
して出力されると同時に論理合成回路80G及び同期回
路80Mが始動させられる。かくして、論理合成回路8
0Gでは、16×16ビットのラスタデータに対して図8を
参照して説明したような反転マスク処理が順次施される
と共に16本の走査レーザビームによる描画記録が開始さ
れることになる。
【0090】ステップ1713では、第3スキャンカウ
ンタ80Kのつなぎ領域長データBDがカウントダウンさ
れたか否かが判断される。つなぎ領域長データBDのカウ
ントダウンが確認されたとき、即ち16本の走査レーザビ
ームがつなぎ領域を脱したとき、ステップ1714に進
み、そこでマスクデータ判定回路80Iから無マスク指
令信号が出力される。かくして、論理合成回路80Gで
は、描画ラスタデータに対する実質的なマスク処理は行
われない。
【0091】ステップ1715では、第1スキャンカウ
ンタ80Fのバンド長データΔY2がカウントダウンされ
たか否かが判断される。バンド長データΔY3のカウント
ダウンが確認されたとき、即ち16本走査レーザビームに
よる主走査方向の描画記録が終わったとき、ステップ1
716に進み、そこで第1スキャンカウンタ80F及び
第3スキャンカウンタ80Kがリセットされて、それら
スキャンカウンタにはそれぞれバンド長データΔY3及び
つなぎ領域長データBDが再びロードされる。
【0092】次いで、ステップ1717に進み、そこで
ラインカウンタ80Eの描画ライン総数データSLがカウ
ントダウンされたか否かが、即ち終わりバンドに基づく
部分描画パターン記録が完了したか否かが判断される。
終わりバンドに基づく部分描画パターン記録が完了して
いないときには、ラインカウンタ80Eがリセットされ
た後にステップ1709に戻って、ステップ1709な
いしステップ1719から成るルーチンが繰り返され
る。一方、終わりバンドに基づく部分描画パターン記録
の完了が確認されると、この終わりバンド描画ルーチン
の実行は完了して、図12のステップ1117に戻る。
【0093】以上で説明した実施形態にあっては、マス
クデータとして、16×16のマトリックス状のものだけが
用いられ、論理合成回路80Gでは、該マスクデータを
反転させるか、あるいはそのマスク機能を無効(無マス
ク)にするかして16×16ビットの描画ラスタデータを順
次処理しているが、しかし論理合成回路80Gでのマス
ク処理に際しては、16×16のマトリックス状のマスクデ
ータのパターンを任意の単位で変化させることも可能で
ある。
【0094】例えば、図19に示すように、16×16のマ
トリックス状マスクデータのパターン形態を面積階調の
手法に従って変化させることが可能である。なお、図1
9では、図示の便宜上、3×3のマトリックス状マスク
データのパターン形態を面積階調の手法に従って変化さ
せた例が示されている。
【0095】ここで、先に述べた事例のように、例え
ば、描画パターン記録の画素サイズが5μm で、つなぎ
領域の幅として例えば約1cm(10.24mm)が与えられ、し
かもつなぎ領域で各主走査方向の各描画ラインに対して
16ビット分の描画ラスタデータを単位としてマスク処理
が行われる場合にはマスク処理回数は128 回となる。一
方、16×16のマトリックス状マスクデータのパターン形
態を面積階調の手法に従って変化させた場合には、255
通りのパターン形態が得られる(なお、マスクデータの
すべての値が“0”または“1”の場合には、ここで言
うマスク処理に対して意味をなさないので、それらパタ
ーン形態については除外されている)。従って、255 通
りのパターン形態から128 のパターン形態を適宜選択す
ることにより、図19に示すような面積階調の手法によ
るマスク処理も可能となる。
【0096】図20を参照すると、そこには16×16のマ
トリックス状マスクデータのパターン形態を面積階調の
手法に従って変化させ得るように構成された描画データ
処理回路80が示され、この描画データ処理回路自体は
マスクデータメモリ80Hにマスクデータ選択回路80
Nが接続されている点及びマスクデータ選択回路80N
に第4スキャンカウンタ80Pが接続されている点を除
けば図3に示したものと構成上実質的に同じものとされ
る。第4スキャンカウンタ80Pは加算カウンタとして
機能し、そのカウント数が16の倍数に到達する度毎にマ
スク選択回路80Nに対してマスク選択信号が出力さ
れ、マスク選択回路80Nはマスク選択信号が出力され
る度毎にマスク変更信号がマスクデータメモリ80Hに
対して出力される。カウンタ制御回路80Lは第4スキ
ャンカウンタ80Pに対して始動信号及びリセット信号
を出力する。
【0097】図20に示すような描画データ処理回路8
0を具備するレーザ描画装置においても、始まりバンド
(第1バンド)に基づく部分描画パターン記録は図13
及び14の始まりバンド描画ルーチンに沿ってほぼ同様
な態様で行われるが、しかしステップ1314ないしス
テップ1316から成るルーチンは図21に示すように
変更されなければならない。
【0098】即ち、図14のステップ1313でつなぎ
領域到達距離データΔTY1 のカウントダウンが確認され
たとき、即ち16本の走査レーザビームがつなぎ領域に到
達したとき、図21のステップ2101に進み、そこで
第4スキャンカウンタ80Pが始動させられる。ステッ
プ2102では、マスクデータ判定回路80Iからマス
ク指令信号が出力され、次いでステップ2103では、
マスクデータ選択回路80Nからマスク出力信号がマス
クデータメモリ80Hに対して出力され、このときマス
クデータメモリ80Hからは面積階調の手法に従って順
次変化するパターン形態のうちの最初のマスクデータが
論理合成回路80Gに対して出力される。続いて、ステ
ップ2104では、第4スキャンカウンタ80Pの加算
カウント値が16(16ビット分のラスタデータの描画記録
時間に対応)の倍数になったか否かが判断される。
【0099】ステップ2104で第4スキャンカウンタ
80Pの加算カウント値が16の倍数(現段階では、16)
に到達したことが確認されると、ステップ2105に進
み、そこで第4スキャンカウンタ80Pからはマスクデ
ータ選択回路80Nに対してマスク選択信号が出力さ
れ、次いでマスクデータ選択回路80Nからはマスク変
更信号がマスクデータメモリ80Hに対して出力され、
このときマスクデータメモリ80Hからは面積階調の手
法に従って順次変化するパターン形態のうちの次のマス
クデータが論理合成回路80Gに対して出力される。
【0100】ステップ2106では、第1スキャンカウ
ンタ80Fのバンド長データΔY1がカウントダウンされ
たか否かが判断される。バンド長データΔY1のカウント
ダウンが未だのとき、ステップ2104に戻って、ステ
ップ2104ないしステップ2106から成るルーチン
が繰り返される。即ち、バンド長データΔY1のカウント
ダウンが確認されるまで、マスクデータメモリ80Hか
らは面積階調の手法に従って順次変化するパターン形態
のマスクデータが論理合成回路80Gに対して順次出力
される。
【0101】ステップ2106でバンド長データΔY1の
カウントダウンが確認されたとき、即ち16本走査レーザ
ビームによる主走査方向の描画記録が終わったとき、ス
テップ2107に進み、そこで第1スキャンカウンタ8
0F、第2スキャンカウンタ80J及び第4スキャンカ
ウンタ80Kがそれぞれリセットされ、その後ステップ
2107から図14のステップ1317に進む。なお、
ステップ2107でのリセット時、第1スキャンカウン
タ80F及び第2スキャンカウンタ80Jでは、それぞ
れ初期値のバンド長データΔY1及びつなぎ領域到達距離
データΔTY1 に戻され、第4スキャンカウンタ80Pで
はそのカウント数が“0”に戻される。
【0102】また、図20に示すような描画データ処理
回路80を具備するレーザ描画装置においても、中間バ
ンド(第2バンド)に基づく部分描画パターン記録は図
15及び16の中間バンド描画ルーチンに沿ってほぼ同
様な態様で行われるが、しかしステップ1510ないし
1517から成るルーチンは図22及び図23に示すよ
うに変更されなければならない。
【0103】即ち、図15のステップ1509で主走査
カウンタCY のカウント値が主走査描画開始位置データ
a の値に到達したことが確認されると、図22のステ
ップ2201に進み、そこで第1スキャンカウンタ80
F、第2スキャンカウンタ80J、第3スキャンカウン
タ80K及び第4スキャンカウンタ80Pが始動され
る。次いで、ステップ2202では、マスクデータ判定
回路80Iから論理合成回路80Gに対して反転マスク
指令信号が出力され、続いてステップ2203では、マ
スクデータ選択回路80Nからマスク出力信号がマスク
データメモリ80Hに対して出力され、このときマスク
データメモリ80Hからは面積階調の手法に従って順次
変化するパターン形態のうちの最初のマスクデータが論
理合成回路80Gに対して出力される。しかしながら、
そのマスクデータはマスクデータ判定回路80Iから論
理合成回路80Gに対して出力された反転マスク指令信
号のために反転されたものとなる。
【0104】ステップ2204では、ビットマップメモ
リ80Cからラスタデータが16ビットずつ読み出されて
論理合成回路80Gに対して出力されると同時に論理合
成回路80G及び同期回路80Mが始動させられる。か
くして、論理合成回路80Gでは16×16ビットのラスタ
データに対して図8を参照して説明したような反転マス
ク処理が施されると共に16本の走査レーザビームによる
描画記録が開始されることになる。
【0105】ステップ2205では、第4スキャンカウ
ンタ80Pの加算カウント値が16(16ビット分のラスタ
データの描画記録時間に対応)の倍数になったか否かが
判断される。ステップ2205で第4スキャンカウンタ
80Pの加算カウント値が16の倍数(現段階では、16)
に到達したことが確認されると、ステップ2206に進
み、そこで第4スキャンカウンタ80Pからはマスクデ
ータ選択回路80Nに対してマスク選択信号が出力さ
れ、次いでマスクデータ選択回路80Nからはマスク変
更信号がマスクデータメモリ80Hに対して出力され、
このときマスクデータメモリ80Hからは面積階調の手
法に従って順次変化するパターン形態のうちの次のマス
クデータが論理合成回路80Gに対して出力される。
【0106】ステップ2207では、第3スキャンカウ
ンタ80Kのつなぎ領域長データBDがカウントダウンさ
れたか否かが判断される。つなぎ領域長データBDのカウ
ントダウンが未だのとき、ステップ2205に戻って、
ステップ2205ないしステップ2207から成るルー
チンが繰り返される。即ち、つなぎ領域長データBDのカ
ウントダウンが確認されるまで、マスクデータメモリ8
0Hからは面積階調の手法に従って順次変化するパター
ン形態のマスクデータが論理合成回路80Gに対して順
次出力される。
【0107】ステップ2207で第3スキャンカウンタ
80Kのつなぎ領域長データBDのカウントダウンが確認
されたとき、即ち16本の走査レーザビームがつなぎ領域
を脱したとき、ステップ2208に進み、そこで第4ス
キャンカウンタのカウント値がリセット即ち“0”にさ
れ、次いでステップ2209では、マスクデータ判定回
路80Iから無マスク指令信号が出力される。かくし
て、論理合成回路80Gでは、描画ラスタデータに対す
る実質的なマスク処理は行われない。
【0108】ステップ2210では、第2スキャンカウ
ンタ80Jのつなぎ領域到達距離データΔTY2 がカウン
トダウンされたか否かが判断される。つなぎ領域到達距
離データΔTY2 のカウントダウンが確認されたとき、即
ち16本の走査レーザビームが主走査方向の後方側のつな
ぎ領域に到達したとき、ステップ2211に進み、そこ
で第4スキャンカウンタ80Pが始動される。ステップ
2212では、マスクデータ判定回路80Iからマスク
指令信号が出力され、次いでステップ2213では、マ
スクデータ選択回路80Nからマスク出力信号がマスク
データメモリ80Hに対して出力され、このときマスク
データメモリ80Hからは面積階調の手法に従って順次
変化するパターン形態のうちの最初のマスクデータが論
理合成回路80Gに対して出力される。続いて、ステッ
プ2214では、第4スキャンカウンタ80Pの加算カ
ウント値が16(16ビット分のラスタデータの描画記録時
間に対応)の倍数になったか否かが判断される。
【0109】ステップ2214で第4スキャンカウンタ
80Pの加算カウント値が16の倍数(現段階では、16)
に到達したことが確認されると、ステップ2215に進
み、そこで第4スキャンカウンタ80Pからはマスクデ
ータ選択回路80Nに対してマスク選択信号が出力さ
れ、次いでマスクデータ選択回路80Nからはマスク変
更信号がマスクデータメモリ80Hに対して出力され、
このときマスクデータメモリ80Hからは面積階調の手
法に従って順次変化するパターン形態のうちの次のマス
クデータが論理合成回路80Gに対して出力される。
【0110】ステップ2216では、第1スキャンカウ
ンタ80Fのバンド長データΔY2がカウントダウンされ
たか否かが判断される。バンド長データΔY2のカウント
ダウンが未だのとき、ステップ2214に戻って、ステ
ップ2214ないしステップ2216から成るルーチン
が繰り返される。即ち、バンド長データΔY2のカウント
ダウンが確認されるまで、マスクデータメモリ80Hか
らは面積階調の手法に従って順次変化するパターン形態
のマスクデータが論理合成回路80Gに対して順次出力
される。ステップ2216でバンド長データΔY2のカウ
ントダウンが確認されたとき、即ち16本走査レーザビー
ムによる主走査方向の描画記録が終わったとき、ステッ
プ2217に進み、そこで第4スキャンカウンタ80P
がリセット即ち“0”にされ、その後ステップ2217
から図16のステップ1518に進む。
【0111】更に、図20に示すような描画データ処理
回路80を具備するレーザ描画装置においても、終わり
バンド(第3バンド)に基づく部分描画パターン記録は
図17及び18の終わりバンド描画ルーチンに沿ってほ
ぼ同様な態様で行われるが、しかしステップ1711な
いし1713から成るルーチンは図24に示すように変
更されなければならない。
【0112】即ち、図17のステップ1710で第1ス
キャンカウンタ80F及び第3スキャンカウンタ80K
が始動させられると、図23のステップ2401に進
み、そこで第4スキャンカウンタ80Pが始動させられ
る。ステップ2402では、マスクデータ判定回路80
Iから論理合成回路80Gに対して反転マスク指令信号
が出力され、続いてステップ2403では、マスクデー
タ選択回路80Nからマスク出力信号がマスクデータメ
モリ80Hに対して出力され、このときマスクデータメ
モリ80Hからは面積階調の手法に従って順次変化する
パターン形態のうちの最初のマスクデータが論理合成回
路80Gに対して出力される。しかしながら、そのマス
クデータはマスクデータ判定回路80Iから論理合成回
路80Gに対して出力された反転マスク指令信号のため
に反転されたものとなる。
【0113】ステップ2404では、ビットマップメモ
リ80Cからラスタデータが16ビットずつ読み出されて
論理合成回路80Gに対して出力されると同時に論理合
成回路80G及び同期回路80Mが始動させられる。か
くして、論理合成回路80Gでは16×16ビットのラスタ
データに対して図8を参照して説明したような反転マス
ク処理が施されると共に16本の走査レーザビームによる
描画記録が開始されることになる。
【0114】ステップ2405では、第4スキャンカウ
ンタ80Pの加算カウント値が16(16ビット分のラスタ
データの描画記録時間に対応)の倍数になったか否かが
判断される。ステップ2205で第4スキャンカウンタ
80Pの加算カウント値が16の倍数(現段階では、16)
に到達したことが確認されると、ステップ2406に進
み、そこで第4スキャンカウンタ80Pからはマスクデ
ータ選択回路80Nに対してマスク選択信号が出力さ
れ、次いでマスクデータ選択回路80Nからはマスク変
更信号がマスクデータメモリ80Hに対して出力され、
このときマスクデータメモリ80Hからは面積階調の手
法に従って順次変化するパターン形態のうちの次のマス
クデータが論理合成回路80Gに対して出力される。
【0115】ステップ2407では、第3スキャンカウ
ンタ80Kのつなぎ領域長データBDがカウントダウンさ
れたか否かが判断される。つなぎ領域長データBDのカウ
ントダウンが未だのとき、ステップ2405に戻って、
ステップ2405ないしステップ2407から成るルー
チンが繰り返される。即ち、つなぎ領域長データBDのカ
ウントダウンが確認されるまで、マスクデータメモリ8
0Hからは面積階調の手法に従って順次変化するパター
ン形態のマスクデータが論理合成回路80Gに対して順
次出力される。
【0116】ステップ2407で第3スキャンカウンタ
80Kのつなぎ領域長データBDのカウントダウンが確認
されたとき、即ち16本の走査レーザビームがつなぎ領域
を脱したとき、ステップ2408に進み、そこで第4ス
キャンカウンタ80Pのカウント値がリセット即ち
“0”にされ、その後ステップ2404から図18のス
テップ1714に進む。
【0117】以上述べた実施形態では、所望の描画パタ
ーンの全体を少なくとも3つ以上のバンドに基づく部分
描画パターンをつなぎ合わせて合成する際にそれらバン
ド間に設定されるつなぎ領域の長さについてはすべて同
じとされているが、しかしながら描画パターンの画素密
度特性に応じてそれらつなぎ領域の長さを個々に変える
ことが理解されるべきである。
【0118】上述した実施形態では、16本の走査レーザ
ビームで描画記録を行うレーザ描画装置の場合について
説明したが、しかし走査レーザビームの本数については
適宜選択し得ることが言うまでもなく、例えば単一の走
査レーザビームで描画記録を行う場合でも本発明を適用
し得ることが理解されるべきである。
【0119】
【発明の効果】以上の記載から明らかように、本発明に
よるレーザ描画装置にあっては、所望の描画パターンの
全体を少なくとも2つのバンドに基づく部分描画パター
ンをつなぎ合わせ得る際にその間につなぎ領域を設定し
て、そのつなぎ領域での描画記録を2回繰り返す際にそ
の描画ラスタデータをマスクデータとその反転マスクデ
ータとでマスク処理するので、双方の部分描画パターン
間のつなぎ目に伴う不連続性欠陥を解消することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるレーザ描画装置の一実施形態を示
す概略斜視図である。
【図2】図1に示したレーザ描画装置のブロック図であ
る。
【図3】図2に示した描画データ処理回路の詳細ブロッ
ク図である。
【図4】従来のレーザ描画装置で描画パターンの全体を
3つのバンドに基づく部分描画パターンをつなぎ合わせ
て合成する場合の態様を示す模式図である。
【図5】従来のレーザ描画装置で部分描画パターンをつ
なぎ合わせた際のつなぎ目に見られる欠陥の一例を示す
模式図である。
【図6】従来のレーザ描画装置で部分描画パターンをつ
なぎ合わせた際のつなぎ目に見られる欠陥の別の例を示
す模式図である。
【図7】本発明によるレーザ描画装置で描画パターンの
全体を3つのバンドに基づく部分描画パターンをつなぎ
合わせて合成する場合の態様を示す模式図である。
【図8】本発明によるレーザ描画装置で2つのバンド間
に設定されたつなぎ領域での描画記録時にその描画ラス
タデータにマスク処理を施す際に用いられるマスクデー
タのパターン形態の一例を示す模式図である。
【図9】本発明によるレーザ描画装置のエンジニアリン
グワークステーション(EWS)で実行されるベクタデ
ータ処理ルーチンを示すフローチャートの一部分であ
る。
【図10】本発明によるレーザ描画装置のエンジニアリ
ングワークステーション(EWS)で実行されるベクタ
データ処理ルーチンを示すフローチャートの残りの部分
である。
【図11】本発明によるレーザ描画装置自体で実行され
る描画作動ルーチンを示すフローチャートの一部分であ
る。
【図12】本発明によるレーザ描画装置自体で実行され
る描画作動ルーチンを示すフローチャートの残りの部分
である。
【図13】図11及び図12の描画作動ルーチンに含ま
れる始まりバンド描画ルーチンを示すフローチャートの
一部分である。
【図14】図11及び図12の描画作動ルーチンに含ま
れる始まりバンド描画ルーチンを示すフローチャートの
残りの部分である。
【図15】図11及び図12の描画作動ルーチンに含ま
れる中間バンド描画ルーチンを示すフローチャートの一
部分である。
【図16】図11及び図12の描画作動ルーチンに含ま
れる中間バンド描画ルーチンを示すフローチャートの残
りの部分である。
【図17】図11及び図12の描画作動ルーチンに含ま
れる終わりバンド描画ルーチンを示すフローチャートの
一部分である。
【図18】図11及び図12の描画作動ルーチンに含ま
れる終わりバンド描画ルーチンを示すフローチャートの
残りの部分である。
【図19】本発明によるレーザ描画装置で2つのバンド
間に設定されたつなぎ領域での描画記録時にその描画ラ
スタデータにマスク処理を施す際に用いられるマスクデ
ータの別のパターン形態を示す模式図である。
【図20】図2に示した描画データ処理回路の詳細ブロ
ック図であって、図3に示した描画データ処理回路とは
別の実施形態を示す図である。
【図21】図20に示す描画データ処理回路を持つレー
ザ描画装置で図13及び図14に示すような始まりバン
ド描画ルーチンを実行する際にその変更されるべき一部
を示すフローチャートである。
【図22】図20に示す描画データ処理回路を持つレー
ザ描画装置で図15及び図16に示すような中間バンド
描画ルーチンを実行する際にその変更されるべき一部を
示すフローチャートの一部分である。
【図23】図20に示す描画データ処理回路を持つレー
ザ描画装置で図15及び図16に示すような中間バンド
描画ルーチンを実行する際にその変更されるべき一部を
示すフローチャートの残りの部分である。
【図24】図20に示す描画データ処理回路を持つレー
ザ描画装置で図17及び図18に示すような終わりバン
ド描画ルーチンを実行する際にその変更されるべき一部
を示すフローチャートである。
【符号の説明】
12 アルゴンレーザ発生器 40・46 電子シャッタ 66 エンジニアリングワークステーション(EWS) 68 ホストコントローラ 76 システムコントローラ 77 LANインターフェース回路 78 主走査制御回路 80 描画データ処理回路 80A バッファメモリ 80B ラスタ変換回路 80C ビットマップメモリ 80D アドレス信号作成回路 80E ラインカウンタ 80F 第1スキャンカウンタ 80G 論理合成回路 80H マスクデータメモリ 80I マスクデータ判定回路 80J 第2スキャンカウンタ 80K 第3スキャンカウンタ 80L カウンタ制御回路 80M 同期回路 80N マスクデータ選択回路 80P 第4スキャンカウンタ 86 XY駆動機構制御回路 88 副走査制御回路 90 X軸サーボモータ 92 X軸駆動回路 98 Y軸サーボモータ 100 Y軸駆動回路

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被描画体に対してレーザビームを主走査
    方向に偏向させつつ該被描画体を副走査方向に移動させ
    ると共に該レーザビームをラスタデータに基づいて変調
    させて所望の描画パターンを該被描画体に記録するレー
    ザ描画装置であって、前記描画パターンの全体が少なく
    とも2つのバンドに基づく部分描画パターンをつなぎ合
    わせて得られるように構成されたレーザ描画装置におい
    て、 前記部分描画パターン間にそのつなぎ合わせ境界を含む
    所定幅のつなぎ領域が設定され、このつなぎ領域でのラ
    スタデータに基づく記録が2回繰り返され、第1回目の
    記録時、そのラスタデータが所定のマスクデータでマス
    ク処理され、第2回目の記録時、そのラスタデータが前
    記マスクデータの反転マスクデータでマスク処理される
    ことを特徴とするレーザ描画装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のレーザ描画装置におい
    て、前記ラスタデータに対するマスク処理が該ラスタデ
    ータの所定ビット単位で行われ、この所定ビット単位で
    マスク処理を行う際に前記マスクデータのパターン形態
    を順次変化させることを特徴とするレーザ描画装置。
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