JPH10227623A - 半導体パッケージの検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】検査速度および検査精度を向上させる半導体パ
ッケージの端子検査装置を提供することを目的とする。 【解決手段】斜め撮像手段および平面像照明手段の発光
スペクトル特性を異ならせると共に、半導体パッケージ
から斜め撮像手段までの光路上に設けられて、斜め撮像
用照明手段の光を透過し平面像撮像用照明手段の光を遮
断する第１のフィルタ手段と、半導体パッケージから前
記平面像撮像手段までの光路上に設けられて、平面像撮
像用照明手段の光を透過し斜め撮像用照明手段の光を遮
断する第２のフィルタ手段と、斜め撮像用および平面像
撮像用照明手段を同時に点灯し、斜め撮像手段及び平面
像撮像手段の撮像データに基づいて半導体パッケージの
端子を検査する制御手段とを具えるようにしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はＰＧＡ、ＣＳＰ、
ＢＧＡ、ＱＦＰ、ＱＦＪなどの各種半導体パッケージの
端子の位置ズレ、ピッチ、平坦度、先端不揃い、半導体
パッケージ表面に刻印されたマークの文字欠け、かす
れ、位置ズレ、半導体パッケージ表面の内部巣などの各
種検査項目を検査する半導体パッケージの端子検査装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＢＧＡ（Ball Grid Array）またはＣＳ
Ｐ（Chip Size Package）と呼ばれる半導体パッケージ
（以下これらをまとめてＢＧＡと略記する）は、半導体
パッケージの裏面にボール状のハンダバンプが２次元配
列されたものであり、ＢＧＡはこれらハンダバンプによ
ってプリント配線基板に直接ハンダ付けして実装される
ようになっている。

【０００３】このＢＧＡのようなパッケージ裏面に端子
が形成されたタイプの半導体パッケージに関して、端子
の位置ズレ、ピッチ、平坦度などを検査する際、従来
は、３角測量の原理を用いて被検査対象までの距離を測
定するレーザ変位計を用いるようにしていた。

【０００４】すなわち、このレーザ変位計を用いた従来
技術では、裏面を上にして配設された上記半導体パッケ
ージの上にレーザ変位計を配置し、このレーザ変位計で
半導体パッケージの各ハンダバンプの頂上部付近を１つ
ずつ走査することで、各ハンダバンプの高さなどを計測
するようにしている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このようにレーザ変位
計を用いた従来技術では、レーザ変位計によって各ハン
ダバンプの高さを１つずつ計測するようにしているの
で、検査に多くの時間がかかり、またハンダバンプの表
面に傷等がある場合、正確な検査測定をなし得ないとい
う問題がある。

【０００６】そこで、本出願人は、特願平８−１２４９
５３号によって上記の問題点を解決するようにしてお
り、図８にその構成を示す。

【０００７】すなわち、図８において、ＢＧＡ１は表裏
反転されてＢＧＡトレイ３上に載置されており、ＢＧＡ
１の上方には、ハーフミラー４が配設され、更にその上
方にはカメラＡ用の照明５が配設されている。カメラＡ
は、ハーフミラー４を介してＢＧＡ１の裏面像を平面図
像として撮像する。ＢＧＡ１の側部にはカメラＢ用の照
明６が設けられており、カメラＢでボール（ハンダバン
プ）２が配設されたＢＧＡ１の裏面を斜め上方からから
撮像する。

【０００８】上記図８に示す技術では、２台のカメラ
Ａ，Ｂで撮像した画像データに基づいて各ボールの３次
元情報（平面位置(ｘｙ位置)及び高さ(ｚ位置)）を得る
ようにしているが、２つの照明５，６を同時に点灯する
と各カメラＡ，Ｂで最適な撮像を行う事ができなくなる
ので、カメラＡで撮像を行う際にはカメラＡ用照明５の
みを点灯し、カメラＢで撮像を行う際にはカメラＢ用照
明６のみを点灯するようにしている。

【０００９】このように上記図８に示す技術では、２つ
のカメラＡ，Ｂを交互に作動させるようにしているの
で、撮影に時間がかかり効率の良い半導体検査をなし得
ないという問題がある。

【００１０】また、寸法の大きなＢＧＡを検査する場合
や、高分解能が要求される場合には、カメラの視野領域
に比べＢＧＡの画像エリアが大きくなりすぎるために、
ＢＧＡの画像を一度に撮像しようとすると、２つ以上の
複数のカメラを設置する必要がある。しかし、ＢＧＡの
寸法は、カメラに比べ小さいので、カメラ２台を並置し
てＢＧＡを撮像しようとした場合、カメラ同志の干渉が
発生する。

【００１１】また、従来、半導体パッケージの検査に
は、上記リード（端子）の検査の他に、パッケージ上面
に刻印されたマーク（製造番号や製造者など）の文字欠
け、かすれ、位置ズレなどの検査、パッケージに発生す
るボイド等の欠陥検査があるが、これらの検査の際に
も、上記と同様にして、カメラ及び照明が用いられる。

【００１２】また、これらの検査用の照明の位置として
は、リード検査用の照明位置とは異なる最適な位置をそ
れぞれ有しているので、従来、これらの検査をリードの
検査とは別に行うようにしていた。

【００１３】この発明はこのような実情に鑑みてなされ
たもので、その検査速度および検査精度を向上させる照
明を実現した半導体パッケージの検査装置を提供するこ
とを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段および作用効果】請求項１
に対応する発明では、半導体パッケージのパッケージ面
を所定の仰角をもって斜め方向から撮像する斜め撮像手
段と、半導体パッケージのパッケージ面の平面像を撮像
する平面像撮像手段と、前記斜め撮像手段による撮像用
に前記パッケージ面を照明する斜め撮像用照明手段と、
前記平面像撮像手段による撮像用に前記パッケージ面を
照明する平面像撮像用照明手段とを具え、これら斜め撮
像手段及び平面像撮像手段の撮像データに基づいて半導
体パッケージの端子を検査する半導体パッケージの端子
検査装置において、前記斜め撮像用照明手段および平面
像撮像用照明手段の発光スペクトル特性を異ならせると
共に、前記半導体パッケージから前記斜め撮像手段まで
の光路上に設けられて、前記斜め撮像用照明手段の光を
透過し前記平面像撮像用照明手段の光を遮断する第１の
フィルタ手段と、前記半導体パッケージから前記平面像
撮像手段までの光路上に設けられて、前記平面像撮像用
照明手段の光を透過し前記斜め撮像用照明手段の光を遮
断する第２のフィルタ手段と、前記斜め撮像用および平
面像撮像用照明手段を同時に点灯し、斜め撮像手段及び
平面像撮像手段の撮像データに基づいて半導体パッケー
ジの端子を検査する制御手段とを具えるようにしてい
る。

【００１５】かかる発明によれば、斜め撮像用照明手段
および平面像撮像用照明手段の発光スペクトル特性を異
ならせるようにしたので、これら両照明手段の同時点灯
による斜め撮像手段及び平面像撮像手段の同時撮像が可
能になり、これにより撮影時間が短縮され効率の良い半
導体検査をなし得るようになる。

【００１６】また請求項４に対応する発明では、半導体
パッケージのパッケージ面を所定の仰角をもって斜め方
向から撮像する斜め撮像手段と、半導体パッケージのパ
ッケージ面の平面像を撮像する平面像撮像手段と、前記
斜め撮像手段による撮像用に前記パッケージ面を照明す
る斜め撮像用照明手段と、前記平面像撮像手段による撮
像用に前記パッケージ面を照明する平面像撮像用照明手
段とを具え、これら斜め撮像手段及び平面像撮像手段の
撮像データに基づいて半導体パッケージの端子を検査す
る半導体パッケージの端子検査装置において、前記斜め
撮像用及び平面像撮像用照明手段の偏光特性を異ならせ
ると共に、前記半導体パッケージから前記斜め撮像手段
までの光路上に設けられて、前記第斜め撮像用照明手段
の光を透過し前記平面像撮像用照明手段の光を遮断する
第１の偏光フィルタ手段と、前記半導体パッケージから
前記平面像撮像手段までの光路上に設けられて、前記第
平面像撮像用照明手段の光を透過し前記斜め撮像用照明
手段の光を遮断する第２の偏光フィルタ手段と、前記斜
め撮像用および平面像撮像用照明手段を同時に点灯し、
斜め撮像手段及び平面像撮像手段の撮像データに基づい
て半導体パッケージの端子を検査する制御手段とを具え
るようにしている。

【００１７】係る発明によれば、斜め撮像手段および平
面像照明手段の偏光特性を異ならせるようにしたので、
これら両照明手段の同時点灯による斜め撮像手段及び平
面像撮像手段の同時撮像が可能になり、これにより撮影
時間が短縮され効率の良い半導体検査をなし得るように
なる。

【００１８】また請求項５に対応する発明によれば、半
導体パッケージのパッケージ面を所定の仰角をもって斜
め方向から撮像する斜め撮像手段と、半導体パッケージ
のパッケージ面の平面像を撮像する平面像撮像手段と、
前記斜め撮像手段による撮像用に前記パッケージ面を照
明する斜め撮像用照明手段と、前記平面像撮像手段によ
る撮像用に前記パッケージ面を照明する平面像撮像用照
明手段とを具え、これら斜め撮像手段及び平面像撮像手
段の撮像データに基づいて半導体パッケージの端子を検
査する半導体パッケージの端子検査装置において、前記
斜め撮像手段は、前記半導体パッケージの一方側に配置
される第１の斜め撮像手段と、この第１の斜め撮像手段
と半導体パッケージを挟んで反対側に配置される第２の
斜め撮像手段とを有し、これら第１及び第２の斜め撮像
手段は、それぞれ半導体パッケージの異なる領域を撮像
するよう各撮像手段の光軸がずらせられて配置されると
共に、前記斜め撮像用照明手段は、前記第１の斜め撮像
手段の撮像用に前記パッケージ面を照明する第１の斜め
撮像用照明手段と、前記第２の斜め撮像手段の撮像用に
前記パッケージ面を照明する第２の斜め撮像用照明手段
とを有し、これら第１、第２の斜め撮像用照明手段およ
び前記前記平面像撮像用照明手段の各発光スペクトル特
性を異ならせ、さらに前記半導体パッケージから前記第
１の斜め撮像手段までの光路上に設けられて、前記第１
の斜め撮像用照明手段の光を透過し前記平面像撮像用照
明手段および前記第２の斜め撮像用照明手段の光を遮断
する第１のフィルタ手段と、前記半導体パッケージから
前記第２の斜め撮像手段までの光路上に設けられて、前
記第２の斜め撮像用照明手段の光を透過し前記平面像撮
像用照明手段および前記第１の斜め撮像用照明手段の光
を遮断する第２のフィルタ手段と、前記半導体パッケー
ジから前記平面像撮像手段までの光路上に設けられて、
前記平面像撮像用照明手段の光を透過し前記第１及び第
２の斜め撮像用照明手段の光を遮断する第３のフィルタ
手段と、前記第１、第２の斜め撮像用照明手段および前
記平面像撮像用照明手段を同時に点灯し、第１、第２の
斜め撮像手段及び平面像撮像手段の撮像データに基づい
て半導体パッケージの端子を検査する制御手段とを具え
るようにしている。

【００１９】係る発明によれば、半導体パッケージを挟
んで両側に設けた第１及び第２の斜め撮像手段と、平面
像撮像手段とに対して、各別の照明手段をそれぞれ設
け、これら各照明手段の発光スペクトル特性をそれぞれ
異ならせることにより、これら各照明手段の同時点灯に
よる第１及び第２の斜め撮像手段および平面像撮像手段
の同時撮像を可能にしている。

【００２０】したがってこの発明では、上記２つの撮像
手段を干渉させることなく同時撮像エリアを拡大するこ
とができ、これにより寸法の大きなＢＧＡを検査する場
合や、高分解能が要求される場合に有効である。

【００２１】また請求項６に対応する発明では、半導体
パッケージのパッケージ面を所定の仰角をもって斜め方
向から撮像する斜め撮像手段と、半導体パッケージのパ
ッケージ面の平面像を撮像する平面像撮像手段と、前記
斜め撮像手段による撮像用に前記パッケージ面を照明す
る斜め撮像用照明手段と、前記平面像撮像手段による撮
像用に前記パッケージ面を照明する平面像撮像用照明手
段とを具え、これら斜め撮像手段及び平面像撮像手段の
撮像データに基づいて半導体パッケージの端子を検査す
る半導体パッケージの端子検査装置において、前記斜め
撮像手段は、前記半導体パッケージの一方側に配置され
る第１の斜め撮像手段と、この第１の斜め撮像手段と半
導体パッケージを挟んで反対側に配置される第２の斜め
撮像手段とを有し、これら第１及び第２の斜め撮像手段
は、それぞれ半導体パッケージの異なる領域を撮像する
よう各撮像手段の光軸がずらせられて配置されると共
に、前記斜め撮像用照明手段は、前記第１の斜め撮像手
段の撮像用に前記パッケージ面を照明する第１の斜め撮
像用照明手段と、前記第２の斜め撮像手段の撮像用に前
記パッケージ面を照明する第２の斜め撮像用照明手段と
を有し、これら第１、第２の斜め撮像用照明手段の偏光
特性を異ならせ、さらに前記半導体パッケージから前記
第１の斜め撮像手段までの光路上に設けられて、前記第
１の斜め撮像用照明手段の光を透過し前記第２の斜め撮
像用照明手段の光を遮断する第１の偏光フィルタ手段
と、前記半導体パッケージから前記第２の斜め撮像手段
までの光路上に設けられて、前記第２の斜め撮像用照明
手段の光を透過し前記第１の斜め撮像用照明手段の光を
遮断する第２の偏光フィルタ手段と、前記第１および第
２の斜め撮像用照明手段は同時に点灯し、これら第１お
よび第２の斜め撮像用照明手段と前記前記平面像撮像用
照明手段とは交互に点灯するよう各照明手段を制御する
と共に、第１、第２の斜め撮像手段及び平面像撮像手段
の撮像データに基づいて半導体パッケージの端子を検査
する制御手段とを具えるようにしている。

【００２２】係る発明によれば、半導体パッケージを挟
んで両側に設けた第１及び第２の斜め撮像手段に対し
て、各別の照明手段をそれぞれ設け、これら各照明手段
の偏光特性をそれぞれ異ならせることにより、これら各
照明手段の同時点灯による第１及び第２の斜め撮像手段
の同時撮像を可能にしている。また、第１及び第２の斜
め撮像手段により半導体パッケージ面の異なる領域を撮
像可能なようにして、同時撮像エリアを拡大するように
している。

【００２３】また請求項８に対応する発明では、半導体
パッケージのパッケージ面を所定の仰角をもって斜め方
向から撮像する斜め撮像手段と、半導体パッケージのパ
ッケージ面の平面像を撮像する平面像撮像手段と、前記
斜め撮像手段による撮像用に前記パッケージ面を照明す
る斜め撮像用照明手段と、前記平面像撮像手段による撮
像用に前記パッケージ面を照明する平面像撮像用照明手
段とを具え、これら斜め撮像手段及び平面像撮像手段の
撮像データに基づいて半導体パッケージの端子を検査す
る半導体パッケージの端子検査装置において、前記斜め
撮像手段は、前記半導体パッケージの一方側に配置され
る第１の斜め撮像手段と、この第１の斜め撮像手段と同
じ一方側に配置される第２の斜め撮像手段とを有し、こ
れら第１及び第２の斜め撮像手段は、それぞれ半導体パ
ッケージの異なる領域を撮像するよう各撮像手段の光軸
が設定されると共に、前記斜め撮像用照明手段は、前記
第１の斜め撮像手段の撮像用に前記パッケージ面を照明
する第１の斜め撮像用照明手段と、前記第２の斜め撮像
手段の撮像用に前記パッケージ面を照明する第２の斜め
撮像用照明手段とを有し、これら第１、第２の斜め撮像
用照明手段および前記前記平面像撮像用照明手段の各発
光スペクトル特性を異ならせ、さらに前記半導体パッケ
ージから前記第１及び第２の斜め撮像手段までの光路上
に設けられて、前記第１の斜め撮像用照明手段の光を前
記第１の斜め撮像手段まで導き前記第２の斜め撮像用照
明手段の光を前記第２の斜め撮像手段まで導くよう入射
光を分岐するダイクロイックビームスプリッタと、前記
半導体パッケージから前記平面像撮像手段までの光路上
に設けられて、前記平面像撮像用照明手段の光を透過し
前記第１及び第２の斜め撮像用照明手段の光を遮断する
フィルタ手段と、前記第１、第２の斜め撮像用照明手段
および前記平面像撮像用照明手段を同時に点灯し、第
１、第２の斜め撮像手段及び平面像撮像手段の撮像デー
タに基づいて半導体パッケージの端子を検査する制御手
段とを具えるようにした。

【００２４】係る発明によれば、第１及び第２の斜め撮
像手段を半導体パッケージの一方側に配設して装置のコ
ンパクト化を図っている。また、この発明では、第１及
び第２の斜め撮像手段と、平面像撮像手段とに対して、
各別の照明手段をそれぞれ設け、これら各照明手段の発
光スペクトル特性をそれぞれ異ならせることにより、こ
れら各照明手段の同時点灯による第１及び第２の斜め撮
像手段および平面像撮像手段の同時撮像を可能にしてい
る。また、第１及び第２の斜め撮像手段により半導体パ
ッケージ面の異なる領域を撮像可能なようにして、同時
撮像エリアを拡大するようにしている。更にこの発明で
は、ダイクロイックビームスプリッタによって第１およ
び第２の斜め撮像手段までの光路を分岐するようにし
て、通常のビームスプリッタに比べ各斜め撮像手段への
入射光量を倍増させ、これら各斜め撮像手段の焦点深度
が深くなるようにしている。

【００２５】また請求項９に対応する発明では、半導体
パッケージのパッケージ面を所定の仰角をもって斜め方
向から撮像する斜め撮像手段と、半導体パッケージのパ
ッケージ面の平面像を撮像する平面像撮像手段と、前記
斜め撮像手段による撮像用に前記パッケージ面を照明す
る斜め撮像用照明手段と、前記平面像撮像手段による撮
像用に前記パッケージ面を照明する平面像撮像用照明手
段とを具え、これら斜め撮像手段及び平面像撮像手段の
撮像データに基づいて半導体パッケージの端子を検査す
る半導体パッケージの端子検査装置において、前記斜め
撮像手段は、前記半導体パッケージの一方側に配置され
る第１の斜め撮像手段と、この第１の斜め撮像手段と同
じ一方側に配置される第２の斜め撮像手段とを有し、こ
れら第１及び第２の斜め撮像手段は、それぞれ半導体パ
ッケージの異なる領域を撮像するよう各撮像手段の光軸
が設定されると共に、前記斜め撮像用照明手段は、前記
第１の斜め撮像手段の撮像用に前記パッケージ面を照明
する第１の斜め撮像用照明手段と、前記第２の斜め撮像
手段の撮像用に前記パッケージ面を照明する第２の斜め
撮像用照明手段とを有し、これら第１、第２の斜め撮像
用照明手段の偏光特性を異ならせ、さらに前記半導体パ
ッケージから前記第１及び第２の斜め撮像手段までの光
路上に設けられて、前記第１の斜め撮像用照明手段の光
を前記第１の斜め撮像手段まで導き前記第２の斜め撮像
用照明手段の光を前記第２の斜め撮像手段まで導くよう
入射光を分岐する偏光ビームスプリッタと、前記第１お
よび第２の斜め撮像用照明手段は同時に点灯し、これら
第１および第２の斜め撮像用照明手段と前記前記平面像
撮像用照明手段とは交互に点灯するよう各照明手段を制
御すると共に、第１、第２の斜め撮像手段及び平面像撮
像手段の撮像データに基づいて半導体パッケージの端子
を検査する制御手段とを具えるようにしている。

【００２６】係る発明によれば、第１及び第２の斜め撮
像手段を半導体パッケージの一方側に配設して装置のコ
ンパクト化を図っている。また、この発明では、第１及
び第２の斜め撮像手段に対して、各別の照明手段をそれ
ぞれ設け、これら各照明手段の偏光特性をそれぞれ異な
らせることにより、これら各照明手段の同時点灯による
第１及び第２の斜め撮像手段の同時撮像を可能にしてい
る。また、第１及び第２の斜め撮像手段により半導体パ
ッケージ面の異なる領域を撮像可能なようにして、同時
撮像エリアを拡大するようにしている。

【００２７】また、請求項１１に対応する発明では、半
導体パッケージを第１の方向から撮像する第１の撮像手
段と、半導体パッケージを前記第１の方向とは異なる第
２の方向から撮像する第２の撮像手段と、前記第１の撮
像手段による撮像用に前記パッケージ面を照明する第１
の照明手段と、前記第２の撮像手段による撮像用に前記
パッケージ面を照明する第２の照明手段とを具え、これ
ら第１の及び第２の撮像データを用いて半導体パッケー
ジを検査する半導体パッケージの検査装置において、前
記第１及び第２の照明手段の発光波長特性を異ならせる
と共に、前記半導体パッケージから前記第１の撮像手段
までの光路上に設けられて、前記第１の照明手段の光を
透過し前記第２の照明手段の光を遮断する第１のフィル
タ手段と、前記半導体パッケージから前記第２の撮像手
段までの光路上に設けられて、前記第２の照明手段の光
を透過し前記第１の照明手段の光を遮断する第２のフィ
ルタ手段と、前記第１及び第２の照明手段を同時に点灯
し、第１及び第２の撮像手段の撮像データに基づいて半
導体パッケージを検査する制御手段とを具えるようにし
たことを特徴とする。

【００２８】かかる発明によれば、第１及び第２の照明
手段の発光スペクトル特性を異ならせるようにしたの
で、これら両照明手段の同時点灯による第１及び第２の
撮像手段の同時撮像が可能になり、これにより撮影時間
が短縮され効率の良い半導体検査をなし得るようにな
る。

【００２９】また、請求項１４に対応する発明では、半
導体パッケージを第１の方向から撮像する第１の撮像手
段と、半導体パッケージを前記第１の方向とは異なる第
２の方向から撮像する第２の撮像手段と、前記第１の撮
像手段による撮像用に前記パッケージ面を照明する第１
の照明手段と、前記第２の撮像手段による撮像用に前記
パッケージ面を照明する第２の照明手段とを具え、これ
ら第１の及び第２の撮像データに基づいて半導体パッケ
ージを検査する半導体パッケージの検査装置において、
前記第１及び第２の照明手段の偏光特性を異ならせると
共に、前記半導体パッケージから前記第１の撮像手段ま
での光路上に設けられて、前記第１の照明手段の光を透
過し前記第２の照明手段の光を遮断する第１の偏光フィ
ルタ手段と、前記半導体パッケージから前記第２の撮像
手段までの光路上に設けられて、前記第２の照明手段の
光を透過し前記第１の照明手段の光を遮断する第２の偏
光フィルタ手段と、前記第１及び第２の照明手段を同時
に点灯し、第１及び第２の撮像手段の撮像データに基づ
いて半導体パッケージを検査する制御手段とを具えるよ
うにしている。

【００３０】かかる発明によれば、第１及び第２の照明
手段の偏光特性を異ならせるようにしたので、これら両
照明手段の同時点灯による第１及び第２の撮像手段の同
時撮像が可能になり、これにより撮影時間が短縮され効
率の良い半導体検査をなし得るようになる。

【００３１】また、請求項１６に対応する発明では、複
数の金属端子を有する半導体パッケージの上面を含むエ
リアを撮像装置によって撮像し、この撮像データに基づ
いて半導体パッケージの上面に刻印されたマークを検査
すると共に前記半導体パッケージまたは前記金属端子を
検査する半導体パッケージの検査装置において、前記半
導体パッケージの上面を含む領域を所定の偏光方向の直
線偏光波によって照明する照明手段と、前記半導体パッ
ケージの上方に設けられ、前記照明手段による照明光の
半導体パッケージでの反射光のうちの前記照明手段の直
線偏光波と一致する偏光方向の直線偏光波と前記照明手
段の直線偏光波と直交する偏光方向の直線偏光波とをそ
れぞれ異なる方向に分岐する偏光ビームスプリッタと、
この偏光ビームスプリッタによって分岐された一方の光
路上に設けられて、前記照明手段の直線偏光波と一致す
る偏光方向の直線偏光波が入射される第１の撮像手段
と、前記偏光ビームスプリッタによって分岐された他方
の光路上に設けられて、前記照明手段の直線偏光波と直
交する偏光方向の直線偏光波が入射される第２の撮像手
段と、前記第１の撮像手段の撮像データに基づいて前記
半導体パッケージまたは金属端子の検査を行うと共に、
前記第２の撮像手段の撮像データに基づいて前記半導体
パッケージの上面に刻印されたマークの検査を行う制御
手段とを具えるようにしている。

【００３２】かかる発明によれば、半導体パッケージに
所定の偏光方向の直線偏光波が照射されると、半導体パ
ッケージのマーク部を除いた上面部と金属端子部での反
射は主に表面反射だけとなり、それら反射光の偏光方向
は照明光と同じ直線偏光となる。一方、上記マーク部で
は吸収拡散反射を起こすために、その反射光は照明光と
同じ偏光方向のものと、その偏光方向が９０度だけ異な
ったものとの両成分を含む。

【００３３】したがって、偏光ブームスプリッタによっ
て照明光と同じ偏光方向のものと、その偏光方向が９０
度だけ異なったものとに分離して各別の撮像手段に導く
ようにすれば、一方の撮像手段ではマーク部の画情報の
みが鮮明に得られる撮像を行う事ができ、他方の撮像手
段では、金属端子部および半導体パッケージの上面部
（マーク部を除く）のみが鮮明に得られる撮像を行うこ
とができる。

【００３４】したがって、この発明では、マーク検査と
半導体パッケージ部の検査または金属端子の検査を同時
に行うことができるとともに、これら各検査にそれぞれ
適した鮮明な撮像画像を得ることができ、各検査の精度
が向上する。

【００３５】また、請求項１７に対応する発明では、検
査台上に載置された複数の金属端子を有する半導体パッ
ケージを撮像装置によって撮像し、この撮像データに基
づいて前記金属端子を検査する半導体パッケージの検査
装置において、前記撮像装置による撮像視野のうちの前
記金属端子の背景となる前記検査台の表面を拡散反射ま
たは吸収反射するようにするとともに、前記撮像装置の
視野領域を所定の偏光方向の直線偏光波によって照明す
る照明手段と、前記撮像装置と半導体パッケージの間に
設けられ、前記照明手段の直線偏光波と直交する偏光方
向の偏光波のみを透過する偏光フィルタ手段とを具える
ようにしたことを特徴とする。

【００３６】かかる発明によれば、半導体パッケージに
所定の偏光方向の直線偏光波が照射されると、半導体パ
ッケージの金属端子での反射は主に表面反射であるので
その反射光の偏光方向は変化しない。一方、上記金属端
子の背景となる検査台の表面では、拡散反射または吸収
反射がおこるように表面塗装などが施されているので、
該検査台表面での反射光の偏光方向は照明光の偏光方向
に対して９０゜傾く。上記偏光フィル手段では、照明手
段の直線偏光波と直交する偏光方向の偏光波のみを透過
するようにしているの、撮像手段には、検査台表面での
反射光のみが入射され、金属端子に対応する部分は影と
なる。

【００３７】このようにこの発明では、金属端子が暗い
影像となりその背景部が明るく映る撮像画像を得る事が
でき、これによりバックライト照明を行った場合とほぼ
等価な画像をバックライト照明を行うことなく得ること
ができる。

【００３８】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施例を添付図
面に従って詳細に説明する。

【００３９】なお、以下の実施例では、検査対象とする
半導体パッケージをＢＧＡ１とする。ＢＧＡ１は、周知
のように、プリント基板を用いたＬＧＡ（Land grid ar
rey）タイプのチップキャリアであり、チップの上面側
をモールドし、下面側に複数のハンダバンプ２（以下ボ
ールという）を格子状に形成したものである。

【００４０】［第１実施例］図１にこの発明の第１実施
例を示す。

【００４１】図１において、ＢＧＡ１は表裏反転されて
ボール２が列設されたボール面を上にしてＢＧＡトレイ
３上に載置されている。

【００４２】ＢＧＡ１の上方には、ハーフミラー４が配
設され、更にその上方には緑色のＬＥＤが２次元状に列
設された平板照明５が配設されている。カメラＡは、Ｂ
ＧＡ１のボール２が配設された裏面を真っ直ぐ上方から
撮像するためのもので、この場合はハーフミラー４を介
してＢＧＡ１の裏面像を平面図像として撮像する。カメ
ラＡの前には緑色光のみを通過させる緑色光通過フィル
タ７が配設されており、これにより緑色照明５によって
照明されたＢＧＡ１の裏面像をカメラＡまで導光するこ
とができる。

【００４３】一方、ＢＧＡ１の側部にも赤色のＬＥＤが
２次元状に列設された平板照明６が設けられており、こ
の平板照明７の手前には照明領域を規制するための照明
規制板８が設けられている。すなわち、照明６の照明に
よってＢＧＡ１の基板面が光らないように、照明６の照
明領域をＢＧＡトレイ３の上面から所定の高さより高い
領域に規制するべく照明規制板８が設けられている。カ
メラＢは、ボール２が配設されたＢＧＡ１の裏面を斜め
上方からから撮像するもので、その仰角θは例えば２０
度前後に設定するようにしている。カメラＢの前には赤
色光のみを通過させる赤色光通過フィルタ９が配設され
ており、これにより赤色照明６によって照明されたＢＧ
Ａ１の裏面像をカメラＢまで導光する。１０は、カメラ
の位置、方向を調整する調整機構である。

【００４４】かかる構成において、ＢＧＡ検査を実行す
る際、制御部２５は、緑色照明５および赤色照明７を同
時に点灯する。

【００４５】そして、制御部２５は、カメラＡによって
ＢＧＡ１の裏面の平面像を撮像し、この撮像データか
ら、各ＢＧＡ１のボール２のｘ−ｙ位置を求める。ま
た、必要に応じて、各ボールの直径、変形の有無等の情
報も求める。

【００４６】また、制御部２５は、上記カメラＡによる
撮像動作に並行して、カメラＢでＢＧＡ１の裏面を斜め
上方から撮像することで、各ボール２の斜め方向の高さ
ｄを求める。

【００４７】そして、これら各ボール２の高さデータｄ
が得られると、この高さデータｄと予め既知であるボー
ルの理想半径ｒおよびカメラＢの仰角θを用いて、各ボ
ールのｚ方向の高さＨを下式(1)に従って演算する。

【００４８】 Ｈ＝（ｄ／cosθ）−（ｒ／cosθ）＋ｒ …(1) このようにこの実施例によれば、一方のカメラ用の照明
に赤照明を用い、他方のカメラ用の照明に緑照明を用い
るようにして、両照明の発光スペクトル（この場合は
色）を異ならせ、各カメラＡ，Ｂの手前に一方の照明光
のみを通過させる光学フィルタを設けるようにしている
ので、２つの照明５，６を同時に点灯して両カメラＡ，
Ｂでの同時撮像処理を行うことができるようになり、Ｂ
ＧＡ検査処理を従来に比べ高速化することができる。

【００４９】［第２実施例］図２にこの発明の第２実施
例を示す。

【００５０】この実施例においては、ＢＧＡ１の上方に
は、ハーフミラー４が配設され、更にその上方には、偏
光板１１、照明規制板１２およびカメラＡ用の平板照明
１３が配設されている。カメラＡの前には、偏光フィル
タ１４が配設されている。

【００５１】一方、ＢＧＡ１の側部には、カメラＢ用の
照明（この場合は電球）１５、スリガラスなどの均一照
明板１６、照明規制板１７および偏光板１８が設けられ
ている。また、カメラＢの前方には、偏光フィルタ１９
が設けられている。

【００５２】係る構成において、カメラＡ用照明の偏光
板１１とカメラＢ用照明の偏光板１８とは、通過する光
の偏光方向を例えば９０度異ならせるようにしており、
この場合はカメラＡ用照明の偏光板１１によって照明１
３からの光のうちのＰ偏光波のみを通過させ、カメラＢ
用照明の偏光板１８によって照明１５からの光のうちの
Ｓ偏光波のみを通過させるようにしている。また、カメ
ラＡの手前に配設された偏光フィルタ１４はＰ偏光波の
みを通過させ、カメラＢの手前に配設された偏光フィル
タ１９はＳ偏光波のみを通過させるようにしている。

【００５３】したがって、図２の実施例によれば、照明
１３によって照明されたＢＧＡ１の裏面像をカメラＡま
で導光することができ、また照明１５によって照明され
たＢＧＡ１の裏面像をカメラＢまで導光することができ
る。すなわち、照明１３によるＢＧＡ像はカメラＢには
到達せず、また照明１５によるＢＧＡ像はカメラＡには
到達しない。

【００５４】このようにこの第２実施例においては、偏
光板１１，１８によって２つの照明１３，１５の偏光方
向を異ならせ（この場合は９０度）、これら偏光方向を
異ならせた各照明光によるＢＧＡ像を偏光フィルタ１
４，１９によって対応するカメラのみに導光されるよう
にしたので、２つの照明１３，１５を同時に点灯しての
両カメラＡ，Ｂでの同時撮像処理を行うことができるよ
うになり、ＢＧＡ検査処理を従来に比べ高速化すること
ができる。

【００５５】［第３実施例］図３にこの発明の第３実施
例を示す。

【００５６】この第３の実施例においては、カメラＡ用
の照明として、ＢＧＡ１を囲むように配したリング状の
白色蛍光灯２０を用いるようにしている。また、カメラ
Ｂ用の照明としては、ＢＧＡ１の側部に配した赤色のＬ
ＥＤ７を用いる。

【００５７】そして、カメラＡの手前には、赤色光をカ
ットし白色光を透過させる光学フィルタ２１を配置し、
カメラＢの手前には白色光をカットし赤色光を透過させ
る光学フィルタ２２を配置するようにしている。

【００５８】係る構成によれば、リング状蛍光灯２０に
よって照明されたＢＧＡ１の裏面像はミラー２６を介し
てカメラＡまで導光され、また赤色ＬＥＤ７によって照
明されたＢＧＡ１の裏面像はカメラＢまで導光される。

【００５９】このようにこの第３実施例によれば、一方
のカメラ用の照明に赤照明を用い、他方のカメラ用の照
明に白色蛍光灯照明を用いるとともに、各カメラＡ，Ｂ
の手前に一方の照明光のみを通過させる光学フィルタ２
１，２２を設けるようにしているので、２つの照明７，
２０を同時に点灯して両カメラＡ，Ｂでの同時の撮像処
理を行うことができるようになり、ＢＧＡ検査処理を高
速化することができる。

【００６０】さらに、この実施例では、リング状蛍光灯
２０によってＢＧＡ１の裏面を３６０度横方向から照明
するようにしたので、ＢＧＡ裏面全面に均一な照明がな
されるようになるとともに、コントラストの良い撮像画
像を得ることができる。

【００６１】［第４実施例］図４にこの発明の第４実施
例を示す。

【００６２】図４(a)は平面図、図４(b)は正面図を示す
ものである。

【００６３】この第４の実施例においては、ＢＧＡ１の
裏面を斜め上方からから撮像してボールの高さ情報を得
るための撮像機器として、カメラＢおよびカメラＣを配
設している。カメラＢおよびＣは、ＢＧＡ１を挟んで両
側に設けられ、かつ各カメラ光軸位置をｙ方向にずらせ
るようにしている。すなわちこの場合、カメラＢでＢＧ
Ａ１のｙ方向の半分のエリアを撮像し、カメラＣでその
残り半分のエリアを撮像するようにしている。

【００６４】カメラＢ用の照明としては、この場合赤色
ＬＥＤで構成される平板照明３０が用いられ、カメラＣ
用の照明としては、緑色ＬＥＤで構成される平板照明３
１が用いられている。また、カメラＢの手前には、赤色
光のみを透過させる赤色透過フィルタ３２が設けられ、
カメラＣの手前には、緑色光のみを透過させる緑色透過
フィルタ３３が設けられている。

【００６５】ＢＧＡ１の上方には、ＢＧＡ１の裏面の平
面図像を撮像するためのカメラＡが設けられており、ま
たＢＧＡ１の周囲にはカメラＡ用の照明としてのリング
状白色蛍光灯２０が配設されている。カメラＡの手前に
は赤色光及び緑色光をカットし、蛍光灯２０に対応する
白色光のみを透過する光学フィルタ３４が設けられてい
る。

【００６６】この第４実施例においても、３つの照明２
０，３０，３１は同時に点灯され、カメラＡ，Ｂ，Ｃに
よる撮像動作が並行して行われる。

【００６７】このようにこの第４実施例によれば、ＢＧ
Ａ１の裏面を斜め上方からから撮像してボールの高さ情
報を得るためのカメラＢ，Ｃを２台、ＢＧＡ１を挟んで
逆側に配置しかつこれら各カメラＢ，Ｃの光軸をずらせ
ることにより、ＢＧＡ１の全エリアをカメラＢおよびＣ
の視野領域でカバーするようにしたので、寸法の大きな
ＢＧＡを検査する場合や、高分解能が要求される場合で
も、２台のカメラＢ，Ｃを干渉させることなく１回の撮
像でＢＧＡ１の全エリアをカバーできるようになる。

【００６８】また、この第４実施例では、３つのカメラ
用の各照明の発光スペクトルを異ならせ、各３つのカメ
ラの手前に対応する照明光のみを通過させる光学フィル
タを設けるようにしたので、３つの照明２０，３０、３
１を同時に点灯して３つのカメラＡ，Ｂ，Ｃでの同時撮
像処理を行うことができるようになり、ＢＧＡ検査処理
をさらに高速化することができる。

【００６９】［第５実施例］図５にこの発明の第５実施
例を示す。

【００７０】図５(a)は平面図、図５(b)は正面図を示す
ものである。

【００７１】この第５の実施例においては、先の図４の
実施例と同様、ＢＧＡ１の上方にカメラＡを設けると共
に、ＢＧＡ１の斜め上方の両側にカメラＢ，Ｃを配し、
これら各カメラＢ，Ｃの光軸をｙ方向にずらせるように
している。カメラＡ用の光源としては、前記同様、リン
グ状の白色蛍光灯２０をＢＧＡ１を囲むように設けてい
る。

【００７２】一方、カメラＢ用の光源としては、ＢＧＡ
１の斜め上方に設けた電球４０が用いられ、カメラＣ用
の光源としては、ＢＧＡ１の斜め上方に設けた電球４１
が用いられる。また、カメラＢ用照明４０の手前には偏
光板４２が設けられ、カメラＣ用照明４１の手前にも偏
光板４３が設けられている。これら各偏光板４２、４３
をそれぞれ通過する光の各偏光方向は直交するように各
偏光板４２，４３の偏光角度が設定されている。すなわ
ち、偏光板４２を通過する光がＰ偏光波の場合は、偏光
板４３を通過する光はＳ偏光波になる。

【００７３】また、カメラＢの手前には、偏光板４２を
通過する偏光波のみを通過させ、偏光板４２を通過する
偏光波をカットする偏光フィルタ４４が設けられ、また
カメラＣの手前には、偏光板４３を通過する偏光波のみ
を通過させ、偏光板４２を通過する偏光波をカットする
偏光フィルタ４５が設けられている。

【００７４】この第５実施例においては、２つの照明４
０，４１は同時に点灯されるが、これら２つの照明４
０，４１が点灯される際には、白色蛍光灯２０は消灯さ
れている。また、白色蛍光灯２０が点灯される際には、
照明４０，４１は消灯されている。

【００７５】すなわちこの第５実施例においては、照明
４０，４１を点灯した状態でのカメラＢ，Ｃでの撮像動
作と、照明２０を点灯した状態でのカメラＡでの撮像動
作を交互に行うようにしている。

【００７６】［第６実施例］図６にこの発明の第６実施
例を示す。この図６はＢＧＡ１を上方から見た平面図で
ある。

【００７７】先の第４及び第５実施例においては、カメ
ラＢ，ＣをＢＧＡ１の両側に配置するようにした。この
ため、これらの実施例では、装置が大型化してしまう。

【００７８】そこで、この第６実施例では、カメラＢ、
ＣをＢＧＡ１の一方側に配置するようにして装置を小型
化するようにしている。

【００７９】ＢＧＡ１の周りには、先の図４の実施例と
同様、リング状の白色蛍光灯２０が配設されている。ま
た、図６では図示を省略しているが、ＢＧＡ１の上方に
は、、図４の実施例と同様、カメラＡと、赤色光及び緑
色光をカットし蛍光灯２０に対応する白色光のみを透過
する光学フィルタ３４とが設けられている。

【００８０】ＢＧＡ１の左側には、ＢＧＡ１の上側半分
のエリアのみを照明するための緑色ＬＥＤからなる平板
照明５１と、ＢＧＡ１の下側半分のエリアのみを照明す
るための赤色ＬＥＤからなる平板照明５２とが並設され
ている。

【００８１】また、ＢＧＡ１の右側には、緑色の入射光
を９０゜偏向してカメラＣまで導光すると共に、赤色の
入射光をそのまま透過させてカメラＢまで導光する分光
機能を有するダイクロイックビームスプリッタ５０が設
けられている。このダイクロイックビームスプリッタ５
０は入射光の波長に応じて入射光を透過、偏向する事が
でき、かつその際、通常のビームスプリッタのように入
出射光比（出射光量／入射光量）が半減されずに、ほぼ
１を確保できる機能を有している。

【００８２】係る実施例によれば、先の図４の実施例と
同様、３つの照明２０，５１，５２は同時に点灯され、
カメラＡ，Ｂ，Ｃによる撮像動作が並行して行われる。

【００８３】この第５実施例によれば、カメラＢ、Ｃを
ＢＧＡ１の一方側に配置するようにしたので、装置を小
型化することができる。さらに、ダイクロイックビーム
スプリッタ５０によって波長スペクトルの異なるＢＧＡ
光像を分岐するようにしたので、通常のビームスプリッ
タを用いる場合に比べカメラＢ，Ｃへの入射光量を倍増
することができ、これにより、焦点深度の深く明るいＢ
ＧＡ像を撮像することができるようになり、検査精度を
向上させることができる。すなわち、カメラへの入射光
量が倍増すれば、カメラの絞りが小さくなり、これによ
り焦点深度が深くなる。

【００８４】［第７実施例］図７にこの発明の第７実施
例を示す。この図７はＢＧＡ１を上方から見た平面図で
ある。

【００８５】ＢＧＡ１の周りには、先の図５の実施例と
同様、リング状の白色蛍光灯２０が配設されている。ま
た、図７では図示を省略しているが、ＢＧＡ１の上方に
は、、図５の実施例と同様、カメラＡが設けられてい
る。

【００８６】ＢＧＡ１の左側には、カメラＢ，Ｃ用の照
明としての電球６０と、均一照明板６１と、偏光板６２
および６３が設けられている。

【００８７】ＢＧＡ１の上側半分のエリアのみを照明す
るための偏光板６２と、ＢＧＡ１の下側半分のエリアの
みを照明するための偏光板６３とは、先の図５の実施例
の偏光板４２，４３と同様、通過する光の各偏光方向が
直交するように各偏光板６２，６３の偏光角度が設定さ
れている。すなわち、偏光板６２を通過する光がＰ偏光
波の場合は、偏光板６３を通過する光はＳ偏光波にな
る。

【００８８】また、ＢＧＡ１の右側には、偏光板６２に
よる偏光光を９０゜偏向してカメラＣまで導光すると共
に、偏光板６３による偏光光をそのまま透過させてカメ
ラＢまで導光する分光機能を有する偏光ビームスプリッ
タ７０が設けられている。

【００８９】この第７実施例においては、先の図５に示
す第５実施例と同様、照明６０と白色蛍光灯２０とは交
互に点灯される。すなわち、照明６０が点灯される際に
は、白色蛍光灯２０は消灯されて、白色蛍光灯２０が点
灯される際には、照明６０は消灯されている。

【００９０】なお、図７の実施例の場合、偏光板６２、
６３用の照明を電球６０で共用するようにしたが、これ
らを別にしても良い。

【００９１】［第８実施例］図９にこの発明の第８実施
例を示す。この図９の実施例では、検査用半導体パッケ
ージとしてはＤＩＰ（Dual Inline Package）１００を
用いるようにしており、この半導体パッケージの上面に
刻印された製造番号、製造者などのマークの検査（文字
欠け、かすれ、位置ズレ等の検査）と、リード１０１の
ピッチばらつき、位置・方向ズレの検査とを同時に行う
ようにしている。

【００９２】すなわち図９において、ＤＩＰ１００の上
方には、マーク検査用の照明である赤色ＬＥＤ１０２が
設けられ、さらにその上方には、リード検査用の照明で
ある赤外光ＬＥＤ１０３が配設されている。すなわち、
マーク検査用の照明１０２とリード検査用の照明１０３
とは、それぞれ適正な照明を行うための最適な配置位置
が異なっており、各照明１０２、１０３を各検査用の最
適位置に配設するようにしている。なお、これら照明光
１０２，１０３はその波長が異なるものであれば、他の
任意の色に設定するようにしてもよい。

【００９３】ＤＩＰ１００の真上には、ビームスプリッ
タ１０４が配設されており、ＤＩＰ１００での反射光の
うちの一部を透過し、残りを９０゜偏向する。

【００９４】カメラＡは、ＤＩＰ上面に刻印されたマー
クを含む領域を撮像すべくＤＩＰ１００の平面像を撮像
する為のもので、その前方には赤外光をカットする赤外
カットフィルタ１０５が設けられている。カメラＢは、
リードの検査を行うためにＤＩＰの平面像を撮像する為
のもので、その前方には可視光をカットする可視光カッ
トフィルタ１０６が設けられている。

【００９５】すなわち、この場合、ビームスプリッタ１
０４、赤外カットフィルタ１０５および可視光カットフ
ィルタ１０６による構成によって先の図６に示したダイ
クロイックビームスプリッタ５０の機能（入射光の波長
に応じて入射光を分岐する）を実現するようにしてお
り、これらの構成をダイクロイックビームスプリッタ５
０に代替するようにしてもよい。

【００９６】かかる図９に示す構成において、ＤＩＰ１
００の検査を実行する際、マーク検査用の赤色ＬＥＤ１
０２およびリード検査用の赤外ＬＥＤ１０３を同時に点
灯する。

【００９７】赤色ＬＥＤ１０２からの赤色光はＤＩＰ１
００で反射、散乱された後、ビームスプリッタ１０４で
透過されるとともに反射されるが、反射された光は、可
視光カットフィルタ１０６でカットされるので、カメラ
Ａにのみ入射される。

【００９８】一方、赤外光ＬＥＤ１０２からの赤外光は
ＤＩＰ１００で反射、散乱された後、ビームスプリッタ
１０４で透過されるとともに反射されるが、透過された
光は、赤色光カットフィルタ１０５でカットされるの
で、カメラＢにのみ入射されることになる。

【００９９】このようにこの実施例によれば、文字検査
用の照明光とリード検査用の照明光との発光波長を異な
らせ、各カメラＡ，Ｂの手前に一方の照明光のみを通過
させる光学フィルタを設けるようにしているので、２つ
の照明１０２，１０３を同時に点灯して両カメラＡ，Ｂ
での同時撮像処理を行うことができるようになり、半導
体パッケージの検査処理を従来に比べ高速化することが
できる。

【０１００】［第９実施例］図１０にこの発明の第９実
施例を示す。

【０１０１】この実施例では、半導体パッケージとして
パワートランジスタ１１０を用い、このパワートランジ
スタ１１０のリード１１１を２つの異なる方向から検査
するようにしている。

【０１０２】すなわち図１０において、パワートランジ
スタ１１０の下方には、カメラＡ用の照明である赤色Ｌ
ＥＤ１０２が配設され、この赤色ＬＥＤ１０２によって
パワートランジスタ１１０を赤色光によって下方から照
明する。また、パワートランジスタ１１０の側方には、
カメラＢ用の照明である赤外光ＬＥＤ１０３が配設さ
れ、この赤外光ＬＥＤ１０２によってパワートランジス
タ１１０を赤外光によって側方から照明する。

【０１０３】カメラＡはパワートランジスタ１１０の上
方に設けられ、パワートランジスタ１１０のリード１１
１を上方から撮像する。カメラＢはパワートランジスタ
１１０を挟んで赤外ＬＥＤ１０３の反対側にもうけら
れ、パワートランジスタ１１０のリード１１１を側方か
ら撮像する。

【０１０４】カメラＡの前方には、赤外光をカットする
赤外カットフィルタ１０５が設けられ、カメラＢの前方
には、赤色光をカットする赤色光カットフィルタ１０６
が設けられている。

【０１０５】図１１(a)(b)にカメラＡ，Ｂによって撮像
されたパワートランジスタ１１０の画像例を示す。

【０１０６】かかる図１０に示す構成において、パワー
トランジスタ１１０の検査を実行する際、赤色ＬＥＤ１
０２および赤外ＬＥＤ１０３を同時に点灯する。

【０１０７】赤色ＬＥＤ１０２からの赤色光はＤＩＰ１
００で反射、散乱されるとともに、ＤＩＰ１００を経由
しないでそのまま赤外カットフィルタ１０５を介してカ
メラＡに入射される。一方、ＤＩＰ１００で反射、散乱
されるなどしてカメラＢの方に向かった赤色光は、可視
光カットフィルタ１０６でカットされるので、カメラＢ
に入射されることはない。

【０１０８】また、赤外色ＬＥＤ１０３からの赤外光は
ＤＩＰ１００で反射、散乱されるとともに、ＤＩＰ１０
０を経由しないでそのまま可視光カットフィルタ１０６
を介してカメラＢに入射される。一方、ＤＩＰ１００で
反射、散乱されてなどしてカメラＡの方に向かった赤外
光は、赤外カットフィルタ１０５でカットされるので、
カメラＡに入射されることはない。

【０１０９】このようにこの実施例によれば、２つの照
明光の発光波長を異ならせ、各カメラＡ，Ｂの手前に一
方の照明光のみを通過させる光学フィルタを設けるよう
にしているので、２つの照明１０２，１０３を同時に点
灯して両カメラＡ，Ｂでの同時撮像処理を行うことがで
きるようになり、半導体パッケージの検査処理を従来に
比べ高速化することができる。

【０１１０】［第１０実施例］図１２にこの発明の第１
０実施例を示す。

【０１１１】この実施例は、先の図９に示した実施例と
同様、 ａ．ＩＣのマークの検査とリードの検査 ｂ．ＩＣのマークの検査とＩＣのボイド（内部巣）の検
査 等のように、２種類の異なる検査を同時に行う場合に適
用されるものである。

【０１１２】Ｓ偏光照明１２１は一方の検査用の照明で
あり、その検査用の最適位置に配設されており、Ｓ偏光
波の照明光を発生する。

【０１１３】Ｐ偏光照明１２２はもう一方の検査用の照
明であり、その検査用の最適位置に配設されており、Ｐ
偏光波の照明光を発生する。

【０１１４】偏光ビームスプリッタ１２３は、Ｓ偏光照
明１２１およびＰ偏光照明１２２によって照明された検
査対象１２０からの光を偏光方向に応じて分離し、Ｓ偏
光波を反射すると共にＰ偏光波を透過する。

【０１１５】カメラＡは偏光ビームスプリッタ１２３で
透過されるＰ偏光波による検査対象の画像を撮像するよ
う配設されており、またカメラＢは偏光ビームスプリッ
タ１２３で反射されるＳ偏光波による検査対象の画像を
撮像するように配設されている。

【０１１６】かかる図１２に示す構成においても、検査
対象１２０の検査を実行する際、Ｐ偏光照明１２１およ
びＳ偏光照明１２２を同時に点灯する。

【０１１７】Ｐ偏光照明によって照明された検査対象か
らの光は、偏光ビームスプリッタ１２３で透過された後
カメラＡに入射される。一方、Ｓ偏光照明によって照明
された検査対象からの光は、偏光ビームスプリッタ１２
３で反射された後カメラＡに入射される。

【０１１８】このようにこの実施例によれば、２つの照
明光の偏光方向を異ならせ、これら各照明光の検査対象
からの光を偏光ビームスプリッタ１２３によって偏光方
向に応じて分岐して各カメラに入射させるようにしたの
で、２つの照明１２１，１２３を同時に点灯して両カメ
ラＡ，Ｂでの同時撮像処理を行うことができるようにな
り、半導体パッケージの検査処理を従来に比べ高速化す
ることができる。

【０１１９】［第１１実施例］図１３にこの発明の第１
１実施例を示す。

【０１２０】この図１３に示す実施例では、先の図９に
示した実施例と同様、半導体パッケージの上面に刻印さ
れた製造番号、製造者などのマークの検査と、リードの
ピッチばらつき、位置・方向ズレなどの検査とを同時に
行うようにしている。

【０１２１】ここで、半導体パッケージに刻印された文
字列から成るマークを検査する際の理想的な画像条件
は、図１４(a)に示すように、文字を白くして（つまり
反射を多くして）背景を黒く（つまり反射を少なく）す
ることである。一方、リードの検査ではその逆で、図１
４(b)に示すように、パッケージ面およびリードを白く
し、背景を黒くするようにしたほうがよい。

【０１２２】このように理想的な画像条件が異なる２種
類の検査を同時に行うに当たっては、先の図９に示した
実施例のように、発光波長の異なる２種類の照明を用い
る手法があるが、この場合は２種類の照明が必要にな
る。

【０１２３】そこで、この第１１実施例では、１種類の
照明しか用いないで、上記２種類の検査を同時に高精度
に行える手法を示す。

【０１２４】図１３において、照明１３０は直線偏光さ
れた偏光波（この場合はＳ偏光波）で、半導体パッケー
ジ１００を照明する。

【０１２５】半導体パッケージの材質の色は黒に近くそ
の表面が滑らかであるため、半導体パッケージ上面での
反射は主に表面反射のみとなり、吸収拡散反射は発生し
ない。また、半導体パッケージのリード１０１は金属製
であるため該リード部での反射も表面反射のみとなって
吸収拡散反射は発生しない。つまり、半導体パッケージ
の上面及びリード部での反射では、偏光方向が変化せ
ず、したがって、これらの部分での反射光はこの場合Ｓ
偏光波となる。

【０１２６】一方、パッケージ上面に刻印された文字な
どから成るマーク自体での反射は吸収拡散反射であり、
このためマーク自体からの反射光はＳ偏光及びＰ偏光の
両偏光成分が混在されている。

【０１２７】半導体パッケージ１００の上方に設けられ
た偏光ビームスプリッタ１３１は、この場合、Ｐ偏光波
を透過させ、Ｓ偏光波を９０゜偏向するように設定され
ている。

【０１２８】したがって、カメラＡにはＰ偏向波のみが
入射され、カメラｂにはＳ偏光波のみが入射される。

【０１２９】すなわち、マーク部での反射光はＰ偏向波
およびＳ偏向波を含み、また半導体パッケージの上面及
びリード部での反射光はＳ偏向波を含むが、偏光ビーム
スプリッタ１３１によってＳ偏向波はカメラＢにのみ入
射されてカメラＡにはＰ偏向波のみしか入射されないの
で、カメラＡには、マーク部に対応する反射光のみが入
射されることになる。すなわち、カメラＡの撮像画像に
おいては、マーク自体に対応する撮影像のみが明るく映
り、それ以外は影となる。

【０１３０】一方、カメラ２では、マークを含む半導体
パッケージの上面画像及びリード部画像が明るく映り、
それ以外の背景部は影となる撮像画像を得ることができ
る。このように、この実施例では、マーク及びリード検
査用として、図１４に示したものに近いほぼ理想的な画
像条件の２種類の撮像画像を同時に得ることができるよ
うになる。

【０１３１】なお、カメラＢによる撮像画像によって、
半導体パッケージ表面のボイドなどの欠陥検査を行うよ
うにしても良い。

【０１３２】［第１２実施例］図１５にこの発明の第１
２実施例を示す。

【０１３３】この第１２実施例では、半導体パッケージ
検査に適したバックライト照明と同等の照明を得る手法
を提供する。

【０１３４】半導体パッケージ検査に最も適した照明は
バックライト照明であるが、実際の生産ラインおいて
は、スペースの制約から検査対象の後ろに光源を配置す
ることが困難である場合が多い。

【０１３５】そこで、この実施例では、光源を検査対象
の後ろに配置することなくバックライト照明を得るよう
にしている。

【０１３６】図１５(a)(b)において、検査対象であるパ
ワートランジスタ１４０は検査台１４２上に載置されて
おり、この場合、検査対象１４０をカメラ１４４によっ
て側方から撮像する。したがって、撮像画面上でその背
景部となる検査台１４２の側面に拡散反射もしくは吸収
反射するような表面塗装１４３を行うか、そのような反
射する部材を検査台１４３の側面に張り付けるようにす
る。

【０１３７】拡散反射もしくは吸収反射するような表面
塗装としては、乳白色のアクリル樹脂を用いたものが望
ましい。

【０１３８】照明１３５の前方には、Ｐ偏向フィルタ１
３６が配設されており、Ｐ偏光波のみを検査対象１３０
方向に照射する。

【０１３９】ここで、前述したように、パワートランジ
スタのパッケージ基板１４０および金属リード１４１で
の反射は主に表面反射のみとなり、吸収拡散反射は発生
しない。つまり、パッケージ基板の側面及びリード部１
４１での反射では、照明光の偏光方向が変化せず、した
がってこれらの部分での反射光はこの場合Ｐ偏光波とな
る（図１５(b)参照）。

【０１４０】一方、検査台１４２の側面には拡散反射も
しくは吸収反射するような表面塗装１４３が施されてい
るので、この背景部分からの反射光にはＳ偏光及びＰ偏
光の両偏光成分が混在されている（図１５(a)参照）。

【０１４１】カメラ１４４の前方に配設された偏光フィ
ルタ１４７は、この場合、Ｓ偏光波を透過させるように
設定されているので、カメラＡにはＳ偏向波のみが入射
される。

【０１４２】すなわち、パッケージ基板１４０および金
属リード１４１での反射光はＰ偏向のみを含み、また背
景部である検査台側面での反射光はＰ偏光波およびＳ偏
向波を含むが、偏光ビームスプリッタ１３１によってカ
メラ１４４にはＳ偏向波のみしか入射されないので、カ
メラ１４４には、背景部である検査台側面での反射光の
みが入射されることになる。したがって、カメラ１４４
の撮像画像においては、図１６に示すように、背景部で
ある検査台側面のみが明るく映り、パッケージ基板１４
０および金属リード１４１は影となる。

【０１４３】このようにこの実施例では、金属リードお
よびパッケージ基板部が暗い影像となりその背景部が明
るく映る撮像画像を得る事ができ、これによりバックラ
イト照明を行った場合とほぼ等価な画像をバックライト
照明を行うことなく得ることができる。

【０１４４】なお、半導体パッケージを上方から撮像す
る場合は、検査台の上面を吸収拡散反射するように塗装
するようにすればよい。

【０１４５】ところで、上記実施例では、本発明をＢＧ
ＡやＤＩＰに適用するようにしたが、ＳＯＰ（Small Ou
tline Packge）、ＳＯＪ（Small Outline J-leaded Pac
kge）、ＰＧＡ（Pin Grid Array）、ＱＦＰ（Quad flat
package）、ＱＦＪ（Quadflat j-leaded package）な
ど他の任意の半導体パッケージの端子検査に適用するよ
うにしてもよい。また、本発明を、コネクタなどの電極
配列検査に適用するようにしてもよい。また、本発明を
ＩＣの端子の平坦度検査（ＩＣ端子の上下方向のズレ検
出）や、ボンディングワイヤの高さ検査に適用する事も
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１実施例を示す図。

【図２】この発明の第２実施例を示す図。

【図３】この発明の第３実施例を示す図。

【図４】この発明の第４実施例を示す図。

【図５】この発明の第５実施例を示す図。

【図６】この発明の第６実施例を示す図。

【図７】この発明の第７実施例を示す図。

【図８】この発明の前提となる技術を示す図。

【図９】この発明の第８実施例を示す図。

【図１０】この発明の第９実施例を示す図。

【図１１】第９実施例による撮像画像の一例を示す図。

【図１２】この発明の第１０実施例を示す図。

【図１３】この発明の第１１実施例を示す図。

【図１４】文字マーク検査およびリード検査用の理想的
な画像を示す図。

【図１５】この発明の第１２実施例を示す図。

【図１６】第１２実施例による撮像画像の一例を示す
図。

【符号の説明】

１…ＢＧＡ ２…ハンダバンプ（ボール） ３…ＢＧＡトレイ ４…ハーフミラー ５，６，１３，１５，３０，３１，４０，４１，５１，
５２…照明 Ａ，Ｂ，Ｃ…カメラ ７，９，２１，２２，３２，３３，３４…フィルタ １４，１９，４４，４５…偏光フィルタ ８，１２，１７…照明規制板 １１，１８，４２，４３、６２，６３…偏光板 １６，６１…均一照明板 ２０…リング蛍光灯 ２５…制御部 ５０…ダイクロイックビームスプリッタ ７０、１２３、１３１…偏光ビームスプリッタ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田貫 富和 神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製 作所研究所内 (72)発明者 鈴木 保良 東京都大田区蒲田４ー20ー１ ランディッ ク蒲田ビル４Ｆ 株式会社小松製作所オプ トロニクス事業部内

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体パッケージのパッケージ面を所定の
   仰角をもって斜め方向から撮像する斜め撮像手段と、 半導体パッケージのパッケージ面の平面像を撮像する平
   面像撮像手段と、 前記斜め撮像手段による撮像用に前記パッケージ面を照
   明する斜め撮像用照明手段と、 前記平面像撮像手段による撮像用に前記パッケージ面を
   照明する平面像撮像用照明手段と、 を具え、これら斜め撮像手段及び平面像撮像手段の撮像
   データに基づいて半導体パッケージの端子を検査する半
   導体パッケージの検査装置において、 前記斜め撮像用照明手段および平面像撮像用照明手段の
   発光スペクトル特性を異ならせると共に、 前記半導体パッケージから前記斜め撮像手段までの光路
   上に設けられて、前記斜め撮像用照明手段の光を透過し
   前記平面像撮像用照明手段の光を遮断する第１のフィル
   タ手段と、 前記半導体パッケージから前記平面像撮像手段までの光
   路上に設けられて、前記平面像撮像用照明手段の光を透
   過し前記斜め撮像用照明手段の光を遮断する第２のフィ
   ルタ手段と、 前記斜め撮像用および平面像撮像用照明手段を同時に点
   灯し、斜め撮像手段及び平面像撮像手段の撮像データに
   基づいて半導体パッケージの端子を検査する制御手段
   と、 を具えるようにしたことを特徴とする半導体パッケージ
   の検査装置。
2. 【請求項２】前記斜め撮像用および平面像撮像用照明手
   段の色を異ならせるようにしたことを特徴とする請求項
   １記載の半導体パッケージの検査装置。
3. 【請求項３】前記平面像撮像用照明手段は、前記半導体
   パッケージの周りに配置されるリング状の蛍光灯である
   ことを特徴とする請求項２記載の半導体パッケージの検
   査装置。
4. 【請求項４】半導体パッケージのパッケージ面を所定の
   仰角をもって斜め方向から撮像する斜め撮像手段と、 半導体パッケージのパッケージ面の平面像を撮像する平
   面像撮像手段と、 前記斜め撮像手段による撮像用に前記パッケージ面を照
   明する斜め撮像用照明手段と、 前記平面像撮像手段による撮像用に前記パッケージ面を
   照明する平面像撮像用照明手段と、 を具え、これら斜め撮像手段及び平面像撮像手段の撮像
   データに基づいて半導体パッケージの端子を検査する半
   導体パッケージの検査装置において、 前記斜め撮像用照明手段および平面像撮像用照明手段の
   偏光特性を異ならせるとともに、 前記半導体パッケージから前記斜め撮像手段までの光路
   上に設けられて、前記第斜め撮像用照明手段の光を透過
   し前記平面像撮像用照明手段の光を遮断する第１の偏光
   フィルタ手段と、 前記半導体パッケージから前記平面像撮像手段までの光
   路上に設けられて、前記第平面像撮像用照明手段の光を
   透過し前記斜め撮像用照明手段の光を遮断する第２の偏
   光フィルタ手段と、 前記斜め撮像用および平面像撮像用照明手段を同時に点
   灯し、斜め撮像手段及び平面像撮像手段の撮像データに
   基づいて半導体パッケージの端子を検査する制御手段
   と、 を具えるようにしたことを特徴とする半導体パッケージ
   の検査装置。
5. 【請求項５】半導体パッケージのパッケージ面を所定の
   仰角をもって斜め方向から撮像する斜め撮像手段と、 半導体パッケージのパッケージ面の平面像を撮像する平
   面像撮像手段と、 前記斜め撮像手段による撮像用に前記パッケージ面を照
   明する斜め撮像用照明手段と、 前記平面像撮像手段による撮像用に前記パッケージ面を
   照明する平面像撮像用照明手段と、 を具え、これら斜め撮像手段及び平面像撮像手段の撮像
   データに基づいて半導体パッケージの端子を検査する半
   導体パッケージの検査装置において、 前記斜め撮像手段は、前記半導体パッケージの一方側に
   配置される第１の斜め撮像手段と、この第１の斜め撮像
   手段と半導体パッケージを挟んで反対側に配置される第
   ２の斜め撮像手段とを有し、これら第１及び第２の斜め
   撮像手段は、それぞれ半導体パッケージの異なる領域を
   撮像するよう各撮像手段の光軸がずらせられて配置され
   ると共に、 前記斜め撮像用照明手段は、前記第１の斜め撮像手段の
   撮像用に前記パッケージ面を照明する第１の斜め撮像用
   照明手段と、前記第２の斜め撮像手段の撮像用に前記パ
   ッケージ面を照明する第２の斜め撮像用照明手段とを有
   し、これら第１、第２の斜め撮像用照明手段および前記
   前記平面像撮像用照明手段の各発光スペクトル特性を異
   ならせ、 さらに前記半導体パッケージから前記第１の斜め撮像手
   段までの光路上に設けられて、前記第１の斜め撮像用照
   明手段の光を透過し前記平面像撮像用照明手段および前
   記第２の斜め撮像用照明手段の光を遮断する第１のフィ
   ルタ手段と、 前記半導体パッケージから前記第２の斜め撮像手段まで
   の光路上に設けられて、前記第２の斜め撮像用照明手段
   の光を透過し前記平面像撮像用照明手段および前記第１
   の斜め撮像用照明手段の光を遮断する第２のフィルタ手
   段と、 前記半導体パッケージから前記平面像撮像手段までの光
   路上に設けられて、前記平面像撮像用照明手段の光を透
   過し前記第１及び第２の斜め撮像用照明手段の光を遮断
   する第３のフィルタ手段と、 前記第１、第２の斜め撮像用照明手段および前記平面像
   撮像用照明手段を同時に点灯し、第１、第２の斜め撮像
   手段及び平面像撮像手段の撮像データに基づいて半導体
   パッケージの端子を検査する制御手段と、 を具えるようにしたことを特徴とする半導体パッケージ
   の検査装置。
6. 【請求項６】半導体パッケージのパッケージ面を所定の
   仰角をもって斜め方向から撮像する斜め撮像手段と、 半導体パッケージのパッケージ面の平面像を撮像する平
   面像撮像手段と、 前記斜め撮像手段による撮像用に前記パッケージ面を照
   明する斜め撮像用照明手段と、 前記平面像撮像手段による撮像用に前記パッケージ面を
   照明する平面像撮像用照明手段と、 を具え、これら斜め撮像手段及び平面像撮像手段の撮像
   データに基づいて半導体パッケージの端子を検査する半
   導体パッケージの検査装置において、 前記斜め撮像手段は、前記半導体パッケージの一方側に
   配置される第１の斜め撮像手段と、この第１の斜め撮像
   手段と半導体パッケージを挟んで反対側に配置される第
   ２の斜め撮像手段とを有し、これら第１及び第２の斜め
   撮像手段は、それぞれ半導体パッケージの異なる領域を
   撮像するよう各撮像手段の光軸がずらせられて配置され
   ると共に、 前記斜め撮像用照明手段は、前記第１の斜め撮像手段の
   撮像用に前記パッケージ面を照明する第１の斜め撮像用
   照明手段と、前記第２の斜め撮像手段の撮像用に前記パ
   ッケージ面を照明する第２の斜め撮像用照明手段とを有
   し、これら第１、第２の斜め撮像用照明手段の偏光特性
   を異ならせ、 さらに前記半導体パッケージから前記第１の斜め撮像手
   段までの光路上に設けられて、前記第１の斜め撮像用照
   明手段の光を透過し前記第２の斜め撮像用照明手段の光
   を遮断する第１の偏光フィルタ手段と、 前記半導体パッケージから前記第２の斜め撮像手段まで
   の光路上に設けられて、前記第２の斜め撮像用照明手段
   の光を透過し前記第１の斜め撮像用照明手段の光を遮断
   する第２の偏光フィルタ手段と、 前記第１および第２の斜め撮像用照明手段は同時に点灯
   し、これら第１および第２の斜め撮像用照明手段と前記
   前記平面像撮像用照明手段とは交互に点灯するよう各照
   明手段を制御すると共に、第１、第２の斜め撮像手段及
   び平面像撮像手段の撮像データに基づいて半導体パッケ
   ージの端子を検査する制御手段と、 を具えるようにしたことを特徴とする半導体パッケージ
   の検査装置。
7. 【請求項７】前記平面像撮像用照明手段は、前記半導体
   パッケージの周りに配置されるリング状の蛍光灯である
   ことを特徴とする請求項５または請求項６記載の半導体
   パッケージの検査装置。
8. 【請求項８】半導体パッケージのパッケージ面を所定の
   仰角をもって斜め方向から撮像する斜め撮像手段と、 半導体パッケージのパッケージ面の平面像を撮像する平
   面像撮像手段と、 前記斜め撮像手段による撮像用に前記パッケージ面を照
   明する斜め撮像用照明手段と、 前記平面像撮像手段による撮像用に前記パッケージ面を
   照明する平面像撮像用照明手段と、 を具え、これら斜め撮像手段及び平面像撮像手段の撮像
   データに基づいて半導体パッケージの端子を検査する半
   導体パッケージの検査装置において、 前記斜め撮像手段は、前記半導体パッケージの一方側に
   配置される第１の斜め撮像手段と、この第１の斜め撮像
   手段と同じ一方側に配置される第２の斜め撮像手段とを
   有し、これら第１及び第２の斜め撮像手段は、それぞれ
   半導体パッケージの異なる領域を撮像するよう各撮像手
   段の光軸が設定されると共に、 前記斜め撮像用照明手段は、前記第１の斜め撮像手段の
   撮像用に前記パッケージ面を照明する第１の斜め撮像用
   照明手段と、前記第２の斜め撮像手段の撮像用に前記パ
   ッケージ面を照明する第２の斜め撮像用照明手段とを有
   し、これら第１、第２の斜め撮像用照明手段および前記
   前記平面像撮像用照明手段の各発光スペクトル特性を異
   ならせ、 さらに前記半導体パッケージから前記第１及び第２の斜
   め撮像手段までの光路上に設けられて、前記第１の斜め
   撮像用照明手段の光を前記第１の斜め撮像手段まで導き
   前記第２の斜め撮像用照明手段の光を前記第２の斜め撮
   像手段まで導くよう入射光を分岐するダイクロイックビ
   ームスプリッタと、 前記半導体パッケージから前記平面像撮像手段までの光
   路上に設けられて、前記平面像撮像用照明手段の光を透
   過し前記第１及び第２の斜め撮像用照明手段の光を遮断
   するフィルタ手段と、 前記第１、第２の斜め撮像用照明手段および前記平面像
   撮像用照明手段を同時に点灯し、第１、第２の斜め撮像
   手段及び平面像撮像手段の撮像データに基づいて半導体
   パッケージの端子を検査する制御手段と、 を具えるようにしたことを特徴とする半導体パッケージ
   の検査装置。
9. 【請求項９】半導体パッケージのパッケージ面を所定の
   仰角をもって斜め方向から撮像する斜め撮像手段と、 半導体パッケージのパッケージ面の平面像を撮像する平
   面像撮像手段と、 前記斜め撮像手段による撮像用に前記パッケージ面を照
   明する斜め撮像用照明手段と、 前記平面像撮像手段による撮像用に前記パッケージ面を
   照明する平面像撮像用照明手段と、 を具え、これら斜め撮像手段及び平面像撮像手段の撮像
   データに基づいて半導体パッケージの端子を検査する半
   導体パッケージの検査装置において、 前記斜め撮像手段は、前記半導体パッケージの一方側に
   配置される第１の斜め撮像手段と、この第１の斜め撮像
   手段と同じ一方側に配置される第２の斜め撮像手段とを
   有し、これら第１及び第２の斜め撮像手段は、それぞれ
   半導体パッケージの異なる領域を撮像するよう各撮像手
   段の光軸が設定されると共に、 前記斜め撮像用照明手段は、前記第１の斜め撮像手段の
   撮像用に前記パッケージ面を照明する第１の斜め撮像用
   照明手段と、前記第２の斜め撮像手段の撮像用に前記パ
   ッケージ面を照明する第２の斜め撮像用照明手段とを有
   し、これら第１、第２の斜め撮像用照明手段の偏光特性
   を異ならせ、 さらに前記半導体パッケージから前記第１及び第２の斜
   め撮像手段までの光路上に設けられて、前記第１の斜め
   撮像用照明手段の光を前記第１の斜め撮像手段まで導き
   前記第２の斜め撮像用照明手段の光を前記第２の斜め撮
   像手段まで導くよう入射光を分岐する偏光ビームスプリ
   ッタと、 前記第１および第２の斜め撮像用照明手段は同時に点灯
   し、これら第１および第２の斜め撮像用照明手段と前記
   前記平面像撮像用照明手段とは交互に点灯するよう各照
   明手段を制御すると共に、第１、第２の斜め撮像手段及
   び平面像撮像手段の撮像データに基づいて半導体パッケ
   ージの端子を検査する制御手段と、 を具えるようにしたことを特徴とする半導体パッケージ
   の検査装置。
10. 【請求項１０】前記平面像撮像用照明手段は、前記半導
    体パッケージの周りに配置されるリング状の蛍光灯であ
    ることを特徴とする請求項８または請求項９記載の半導
    体パッケージの検査装置。
11. 【請求項１１】半導体パッケージを第１の方向から撮像
    する第１の撮像手段と、 半導体パッケージを前記第１の方向とは異なる第２の方
    向から撮像する第２の撮像手段と、 前記第１の撮像手段による撮像用に前記パッケージ面を
    照明する第１の照明手段と、 前記第２の撮像手段による撮像用に前記パッケージ面を
    照明する第２の照明手段と、 を具え、これら第１の及び第２の撮像データを用いて半
    導体パッケージを検査する半導体パッケージの検査装置
    において、 前記第１及び第２の照明手段の発光波長特性を異ならせ
    ると共に、 前記半導体パッケージから前記第１の撮像手段までの光
    路上に設けられて、前記第１の照明手段の光を透過し前
    記第２の照明手段の光を遮断する第１のフィルタ手段
    と、 前記半導体パッケージから前記第２の撮像手段までの光
    路上に設けられて、前記第２の照明手段の光を透過し前
    記第１の照明手段の光を遮断する第２のフィルタ手段
    と、 前記第１及び第２の照明手段を同時に点灯し、第１及び
    第２の撮像手段の撮像データに基づいて半導体パッケー
    ジを検査する制御手段と、 を具えるようにしたことを特徴とする半導体パッケージ
    の検査装置。
12. 【請求項１２】前記半導体パッケージから前記第１の撮
    像手段までの撮像光軸と前記半導体パッケージから前記
    第２の撮像手段までの撮像光軸との一部が共通になるよ
    うに前記第１及び第２の撮像手段を配置すると共に、 これら共通にされた撮像光軸上に、前記波長特性の異な
    る第１および第２の照明によって夫々照明された第１及
    び第２の半導体パッケージ像を前記第１及び第２の撮像
    手段まで分岐して導くビームスプリッタを更に備えるよ
    うにしたことを特徴とする請求項１１記載の半導体パッ
    ケージの検査装置。
13. 【請求項１３】前記ビームスプリッタ、前記第１及び第
    ２のフィルタ手段をダイクロイックビームスプリッタで
    構成するようにしたことを特徴とする請求項１２記載の
    半導体パッケージの検査装置。
14. 【請求項１４】半導体パッケージを第１の方向から撮像
    する第１の撮像手段と、 半導体パッケージを前記第１の方向とは異なる第２の方
    向から撮像する第２の撮像手段と、 前記第１の撮像手段による撮像用に前記パッケージ面を
    照明する第１の照明手段と、 前記第２の撮像手段による撮像用に前記パッケージ面を
    照明する第２の照明手段と、 を具え、これら第１の及び第２の撮像データに基づいて
    半導体パッケージを検査する半導体パッケージの検査装
    置において、 前記第１及び第２の照明手段の偏光特性を異ならせると
    共に、 前記半導体パッケージから前記第１の撮像手段までの光
    路上に設けられて、前記第１の照明手段の光を透過し前
    記第２の照明手段の光を遮断する第１の偏光フィルタ手
    段と、 前記半導体パッケージから前記第２の撮像手段までの光
    路上に設けられて、前記第２の照明手段の光を透過し前
    記第１の照明手段の光を遮断する第２の偏光フィルタ手
    段と、 前記第１及び第２の照明手段を同時に点灯し、第１及び
    第２の撮像手段の撮像データに基づいて半導体パッケー
    ジを検査する制御手段と、 を具えるようにしたことを特徴とする半導体パッケージ
    の検査装置。
15. 【請求項１５】前記半導体パッケージから前記第１の撮
    像手段までの撮像光軸と前記半導体パッケージから前記
    第２の撮像手段までの撮像光軸との一部が共通になるよ
    うに前記第１及び第２の撮像手段を配置すると共に、 これら共通にされた撮像光軸上に、前記偏光特性の異な
    る第１および第２の照明によって夫々照明された第１及
    び第２の半導体パッケージ像を前記第１及び第２の撮像
    手段まで分岐して導く偏光ビームスプリッタを更に備え
    るようにしたことを特徴とする請求項１４記載の半導体
    パッケージの検査装置。
16. 【請求項１６】複数の金属端子を有する半導体パッケー
    ジの上面を含むエリアを撮像装置によって撮像し、この
    撮像データに基づいて半導体パッケージの上面に刻印さ
    れたマークを検査すると共に前記半導体パッケージまた
    は前記金属端子を検査する半導体パッケージの検査装置
    において、 前記半導体パッケージの上面を含む領域を所定の偏光方
    向の直線偏光波によって照明する照明手段と、 前記半導体パッケージの上方に設けられ、前記照明手段
    による照明光の半導体パッケージでの反射光のうちの前
    記照明手段の直線偏光波と一致する偏光方向の直線偏光
    波と前記照明手段の直線偏光波と直交する偏光方向の直
    線偏光波とをそれぞれ異なる方向に分岐する偏光ビーム
    スプリッタと、 この偏光ビームスプリッタによって分岐された一方の光
    路上に設けられて、前記照明手段の直線偏光波と一致す
    る偏光方向の直線偏光波が入射される第１の撮像手段
    と、 前記偏光ビームスプリッタによって分岐された他方の光
    路上に設けられて、前記照明手段の直線偏光波と直交す
    る偏光方向の直線偏光波が入射される第２の撮像手段
    と、 前記第１の撮像手段の撮像データに基づいて前記半導体
    パッケージまたは金属端子の検査を行うと共に、前記第
    ２の撮像手段の撮像データに基づいて前記半導体パッケ
    ージの上面に刻印されたマークの検査を行う制御手段
    と、 を具えるようにしたことを特徴とする半導体パッケージ
    の検査装置。
17. 【請求項１７】検査台上に載置された複数の金属端子を
    有する半導体パッケージを撮像装置によって撮像し、こ
    の撮像データに基づいて前記金属端子を検査する半導体
    パッケージの検査装置において、 前記撮像装置による撮像視野のうちの前記金属端子の背
    景となる前記検査台の表面を拡散反射または吸収反射す
    るようにするとともに、 前記撮像装置の視野領域を所定の偏光方向の直線偏光波
    によって照明する照明手段と、 前記撮像装置と半導体パッケージの間に設けられ、前記
    照明手段の直線偏光波と直交する偏光方向の偏光波のみ
    を透過する偏光フィルタ手段と、 を具えるようにしたことを特徴とする半導体パッケージ
    の検査装置。