JPH1022429A - 打ち抜き性に優れたリードフレーム材およびその製造方法 - Google Patents
打ち抜き性に優れたリードフレーム材およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH1022429A JPH1022429A JP8195194A JP19519496A JPH1022429A JP H1022429 A JPH1022429 A JP H1022429A JP 8195194 A JP8195194 A JP 8195194A JP 19519496 A JP19519496 A JP 19519496A JP H1022429 A JPH1022429 A JP H1022429A
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- JP
- Japan
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- lead frame
- alloy
- frame material
- intermetallic compound
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 打ち抜き性に優れた、すなわバリの発生のな
いFeーNi系合金またはFeーCr系合金製のリード
フレーム材およびその製造方法を提供すること 【解決手段】 重量%でNiを30〜55%含有するF
eーNi系合金または重量%でCrを5〜13%含有す
るFeーCr系合金の薄板の表面にFeとPdの金属間
化合物の層を設けたこと。
いFeーNi系合金またはFeーCr系合金製のリード
フレーム材およびその製造方法を提供すること 【解決手段】 重量%でNiを30〜55%含有するF
eーNi系合金または重量%でCrを5〜13%含有す
るFeーCr系合金の薄板の表面にFeとPdの金属間
化合物の層を設けたこと。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、打ち抜き性に優れ
たリードフレーム材、詳しくはFeーNi系合金または
FeーCr系合金の打ち抜き性に優れたリードフレーム
材およびその製造方法に関する。
たリードフレーム材、詳しくはFeーNi系合金または
FeーCr系合金の打ち抜き性に優れたリードフレーム
材およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、ICパッケージのアウターリード
及びプリント基盤上にはんだ付けをするためのPbはん
だをめっきしていた。しかし、最近環境上の問題からこ
れらにめっきしているはんだ中のPbをなくすことが要
求されてきた。そこで、Pbはんだめっきの代わりにP
dめっきが使用され始めている。このPdめっきをした
リードフレーム材は、Pdめっきをした後、打ち抜いて
リードフレームとし、その後ダイボンデング、ワイヤボ
ンデング、モールデング、足の先にはんだめっき(従来
はリードフレーム材全体にはんだめっきをしていた。)
して使われることになる。
及びプリント基盤上にはんだ付けをするためのPbはん
だをめっきしていた。しかし、最近環境上の問題からこ
れらにめっきしているはんだ中のPbをなくすことが要
求されてきた。そこで、Pbはんだめっきの代わりにP
dめっきが使用され始めている。このPdめっきをした
リードフレーム材は、Pdめっきをした後、打ち抜いて
リードフレームとし、その後ダイボンデング、ワイヤボ
ンデング、モールデング、足の先にはんだめっき(従来
はリードフレーム材全体にはんだめっきをしていた。)
して使われることになる。
【0003】しかし、FeーNi系リードフレーム材に
Pdをめっきしたものは、打ち抜いてリードフレームに
する際にバリが発生し、両側から発生したバリが短絡し
てショートしたり、バリが取れて粉になり、この粉がS
iチップなどに傷をつけるなどの問題があることが判っ
た。
Pdをめっきしたものは、打ち抜いてリードフレームに
する際にバリが発生し、両側から発生したバリが短絡し
てショートしたり、バリが取れて粉になり、この粉がS
iチップなどに傷をつけるなどの問題があることが判っ
た。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、打ち抜き性
に優れた、すなわちバリの発生のないリードフレーム材
およびその製造方法を提供することを目的としている。
に優れた、すなわちバリの発生のないリードフレーム材
およびその製造方法を提供することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のリードフレーム材においては、Ni:30
〜55%、残部FeからなるFeーNi系合金の薄板の
片面または両面にFeとPdの金属間化合物の層を設け
たことである。
め、本発明のリードフレーム材においては、Ni:30
〜55%、残部FeからなるFeーNi系合金の薄板の
片面または両面にFeとPdの金属間化合物の層を設け
たことである。
【0006】また、上記目的を達成するため、本発明の
リードフレーム材の製造方法においては、Ni:30〜
55%、残部FeからなるFeーNi系合金の薄板の片
面または両面に厚さ0.05μm以上のPdめっきを行
い、400〜800℃の不活性ガス中で拡散加熱処理を
行い、表層にFeとPdの金属間化合物を生成したこと
である。
リードフレーム材の製造方法においては、Ni:30〜
55%、残部FeからなるFeーNi系合金の薄板の片
面または両面に厚さ0.05μm以上のPdめっきを行
い、400〜800℃の不活性ガス中で拡散加熱処理を
行い、表層にFeとPdの金属間化合物を生成したこと
である。
【0007】また、上記目的を達成するため、本発明の
リードフレーム材においては、Cr:5〜13%、残部
FeからなるFeーCr系合金の薄板の片面または両面
にFeとPdの金属間化合物の層を設けたことである。
リードフレーム材においては、Cr:5〜13%、残部
FeからなるFeーCr系合金の薄板の片面または両面
にFeとPdの金属間化合物の層を設けたことである。
【0008】さらに、上記目的を達成するため、本発明
リードフレーム材の製造方法においては、Cr:5〜1
3%、残部FeからなるFeーCr系合金の薄板の表面
に厚さ0.05μm以上のPdめっきを行い、400〜
800℃の不活性ガス中で拡散加熱処理を行い、片面ま
たは両面の表層にFeとPdの金属間化合物を生成した
ことである。
リードフレーム材の製造方法においては、Cr:5〜1
3%、残部FeからなるFeーCr系合金の薄板の表面
に厚さ0.05μm以上のPdめっきを行い、400〜
800℃の不活性ガス中で拡散加熱処理を行い、片面ま
たは両面の表層にFeとPdの金属間化合物を生成した
ことである。
【0009】本発明を更に詳細に説明すると、本発明の
リードフレーム材のFeーNi系合金は、C:0.03
%以下、Si:0.5%以下、Mn:0.5%以下、
P:0.02%以下、S:0.02%以下、Ni:30
〜55%、残部Feからなるものが適当である。Niは
30%より少なくなると、マルテンサイトが析出し、熱
膨張が大きくなり、また55%を超えると強度が低くな
るので、30〜55%が適当である。また、本発明のリ
ードフレーム材のFe─Cr系合金は、C:0.03%
以下、Si:0.5%以下、Mn:0.5%以下、P:
0.02%以下、S:0.02%以下、Cr:5〜13
%、残部Feからなるものが適当である。Crは5%よ
り少なくなると、耐食性が低くなり、13%を超えると
コストが高くなるので、5〜13%が適当である。
リードフレーム材のFeーNi系合金は、C:0.03
%以下、Si:0.5%以下、Mn:0.5%以下、
P:0.02%以下、S:0.02%以下、Ni:30
〜55%、残部Feからなるものが適当である。Niは
30%より少なくなると、マルテンサイトが析出し、熱
膨張が大きくなり、また55%を超えると強度が低くな
るので、30〜55%が適当である。また、本発明のリ
ードフレーム材のFe─Cr系合金は、C:0.03%
以下、Si:0.5%以下、Mn:0.5%以下、P:
0.02%以下、S:0.02%以下、Cr:5〜13
%、残部Feからなるものが適当である。Crは5%よ
り少なくなると、耐食性が低くなり、13%を超えると
コストが高くなるので、5〜13%が適当である。
【0010】本発明のリードフレーム材のFeとPdの
金属間化合物はFePd・FePd3 などであり、その
層の厚さは、0.05〜0.1μmが好ましい。また、
本発明のリードフレーム材のPdめっき法は、電気めっ
き、真空蒸着、化学めっきなどである。Pdのめっき層
の厚さは、バリ・だれを少なくするためには0.05μ
m以上が必要であるが、厚くなり過ぎると金属間化合物
を生成するのに時間がかかり、またコストも高くなるの
で0.3μm以下が好ましい。さらに、本発明のリード
フレーム材の製造方法において、拡散加熱処理(操作と
しては単なる加熱である。)を400〜800℃で行う
のは、400℃より低いと拡散が十分行われず、また8
00℃を超えると結晶粒が粗大化するからである。
金属間化合物はFePd・FePd3 などであり、その
層の厚さは、0.05〜0.1μmが好ましい。また、
本発明のリードフレーム材のPdめっき法は、電気めっ
き、真空蒸着、化学めっきなどである。Pdのめっき層
の厚さは、バリ・だれを少なくするためには0.05μ
m以上が必要であるが、厚くなり過ぎると金属間化合物
を生成するのに時間がかかり、またコストも高くなるの
で0.3μm以下が好ましい。さらに、本発明のリード
フレーム材の製造方法において、拡散加熱処理(操作と
しては単なる加熱である。)を400〜800℃で行う
のは、400℃より低いと拡散が十分行われず、また8
00℃を超えると結晶粒が粗大化するからである。
【0011】
【作用】本発明のリードフレーム材は、FeーNi系合
金またはFeーCr系合金の表面にFeとPdの金属間
化合物の層を設けたことにより、極表層の延性が低下す
るために打ち抜き時の剪断加工の早い時期にクラックが
発生し、また、裏側のバリの発生する個所は脆い層にな
っており、バリ・だれを低減することができる。
金またはFeーCr系合金の表面にFeとPdの金属間
化合物の層を設けたことにより、極表層の延性が低下す
るために打ち抜き時の剪断加工の早い時期にクラックが
発生し、また、裏側のバリの発生する個所は脆い層にな
っており、バリ・だれを低減することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明の実施例を説明するが、こ
れらによって本発明が限定されるものではない。下記表
1に示す化学成分組成の材料を溶解し、熱間鍛造、熱間
圧延、冷間圧延、連続光輝焼鈍を行い、板厚0.15m
mの板にした。この板の両面に下記電気めっき浴および
めっき条件で0.8μmのPdめっきした後、Ar雰囲
気中で750℃×2min加熱(拡散加熱処理)してF
eとPdの金属間化合物を生成させてリードフレーム材
を製造した。
れらによって本発明が限定されるものではない。下記表
1に示す化学成分組成の材料を溶解し、熱間鍛造、熱間
圧延、冷間圧延、連続光輝焼鈍を行い、板厚0.15m
mの板にした。この板の両面に下記電気めっき浴および
めっき条件で0.8μmのPdめっきした後、Ar雰囲
気中で750℃×2min加熱(拡散加熱処理)してF
eとPdの金属間化合物を生成させてリードフレーム材
を製造した。
【0013】Pd電気めっき浴およびめっき条件 パラジウム(Pd(NH3)2(NO2)2として) 13g/l スルファミン酸アンモニウム 100g/l pH(アンモンニア水で) 8.0 温度 27℃ 電流密度 0.6A/dm2 陽極 白金被覆陽極 時間 2分
【0014】これらのリードフレーム材および比較材と
してFeーNi系合金のPdめっきをしていないものの
表面硬度を測定した結果を図1に示す。また、これらの
リードフレーム材を図2に示した形状に打ち抜き、コー
ナーR部に発生した体積を測定した結果を図3に示す。
ばりの発生量は、めっきしてないものとめっきした後拡
散加熱処理したものの両方とも、FeーNi系合金とF
eーCr系合金に違いが殆どなかったので、まとめて記
載した。
してFeーNi系合金のPdめっきをしていないものの
表面硬度を測定した結果を図1に示す。また、これらの
リードフレーム材を図2に示した形状に打ち抜き、コー
ナーR部に発生した体積を測定した結果を図3に示す。
ばりの発生量は、めっきしてないものとめっきした後拡
散加熱処理したものの両方とも、FeーNi系合金とF
eーCr系合金に違いが殆どなかったので、まとめて記
載した。
【0015】
【表1】
【0016】本発明のリードフレーム材は、いずれも荷
重が20gより軽いと硬度が高いが、20gより重いと
急激に低下する、すなわち、FeとPdの金属間化合物
の硬い層が簡単に割れることが分かる。また、本発明の
リードフレーム材は、図3から明らかなようにバリの発
生量がPdをめっきしてないものの約3分の1になるこ
とが分かる。
重が20gより軽いと硬度が高いが、20gより重いと
急激に低下する、すなわち、FeとPdの金属間化合物
の硬い層が簡単に割れることが分かる。また、本発明の
リードフレーム材は、図3から明らかなようにバリの発
生量がPdをめっきしてないものの約3分の1になるこ
とが分かる。
【0017】
【発明の効果】本発明は、上記構成にしたことにより、
FeーNi系合金においても、またはFeーCr系合金
においても、打ち抜いてリードフレームにするときにバ
リ・だれの発生が大幅に低減するという優れた効果を奏
する。
FeーNi系合金においても、またはFeーCr系合金
においても、打ち抜いてリードフレームにするときにバ
リ・だれの発生が大幅に低減するという優れた効果を奏
する。
【図1】本発明のリードフレーム材および比較材のFe
−Ni系合金材の表面硬度を測定荷重を変えて測定した
グラフである。
−Ni系合金材の表面硬度を測定荷重を変えて測定した
グラフである。
【図2】ばり体積を測定するために打ち抜いたものの平
面図である。
面図である。
【図3】測定したばり体積の量を示す図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 重量%で(以下同じ)、Niを30〜5
5%含有するFeーNi系合金の薄板の表面にFeとP
dの金属間化合物の層を設けたことを特徴とする打ち抜
き性に優れたリードフレーム材。 - 【請求項2】 Niを30〜55%含有するFeーNi
系合金の薄板の表面に厚さ0.05μm以上のPdめっ
きを行い、400〜800℃の不活性ガス中で拡散加熱
処理を行い、表層にFeとPdの金属間化合物を生成し
たことを特徴とする打ち抜き性に優れたリードフレーム
材の製造方法。 - 【請求項3】 Crを5〜13%含有するFeーCr系
合金の薄板の表面にFeとPdの金属間化合物の層を設
けたことを特徴とする打ち抜き性に優れたリードフレー
ム材。 - 【請求項4】 Crを5〜13%含有するFeーCr系
合金の薄板の表面に厚さ0.05μm以上のPdめっき
を行い、400〜800℃の不活性ガス中で拡散加熱処
理を行い、表層にFeとPdの金属間化合物を生成した
ことを特徴とする打ち抜き性に優れたリードフレーム材
の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8195194A JPH1022429A (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | 打ち抜き性に優れたリードフレーム材およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8195194A JPH1022429A (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | 打ち抜き性に優れたリードフレーム材およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1022429A true JPH1022429A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=16337023
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8195194A Pending JPH1022429A (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | 打ち抜き性に優れたリードフレーム材およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1022429A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7268021B2 (en) * | 2004-04-16 | 2007-09-11 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Lead frame and method of manufacturing the same |
-
1996
- 1996-07-08 JP JP8195194A patent/JPH1022429A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7268021B2 (en) * | 2004-04-16 | 2007-09-11 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Lead frame and method of manufacturing the same |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071122 Year of fee payment: 5 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081122 Year of fee payment: 6 |
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Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091122 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |