JPH1022429A - 打ち抜き性に優れたリードフレーム材およびその製造方法 - Google Patents
打ち抜き性に優れたリードフレーム材およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH1022429A JPH1022429A JP8195194A JP19519496A JPH1022429A JP H1022429 A JPH1022429 A JP H1022429A JP 8195194 A JP8195194 A JP 8195194A JP 19519496 A JP19519496 A JP 19519496A JP H1022429 A JPH1022429 A JP H1022429A
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- Japan
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- lead frame
- alloy
- frame material
- intermetallic compound
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 打ち抜き性に優れた、すなわバリの発生のな
いＦｅーＮｉ系合金またはＦｅーＣｒ系合金製のリード
フレーム材およびその製造方法を提供すること 【解決手段】 重量％でＮｉを３０〜５５％含有するＦ
ｅーＮｉ系合金または重量％でＣｒを５〜１３％含有す
るＦｅーＣｒ系合金の薄板の表面にＦｅとＰｄの金属間
化合物の層を設けたこと。
いＦｅーＮｉ系合金またはＦｅーＣｒ系合金製のリード
フレーム材およびその製造方法を提供すること 【解決手段】 重量％でＮｉを３０〜５５％含有するＦ
ｅーＮｉ系合金または重量％でＣｒを５〜１３％含有す
るＦｅーＣｒ系合金の薄板の表面にＦｅとＰｄの金属間
化合物の層を設けたこと。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、打ち抜き性に優れ
たリードフレーム材、詳しくはＦｅーＮｉ系合金または
ＦｅーＣｒ系合金の打ち抜き性に優れたリードフレーム
材およびその製造方法に関する。
たリードフレーム材、詳しくはＦｅーＮｉ系合金または
ＦｅーＣｒ系合金の打ち抜き性に優れたリードフレーム
材およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣパッケージのアウターリード
及びプリント基盤上にはんだ付けをするためのＰｂはん
だをめっきしていた。しかし、最近環境上の問題からこ
れらにめっきしているはんだ中のＰｂをなくすことが要
求されてきた。そこで、Ｐｂはんだめっきの代わりにＰ
ｄめっきが使用され始めている。このＰｄめっきをした
リードフレーム材は、Ｐｄめっきをした後、打ち抜いて
リードフレームとし、その後ダイボンデング、ワイヤボ
ンデング、モールデング、足の先にはんだめっき（従来
はリードフレーム材全体にはんだめっきをしていた。）
して使われることになる。
及びプリント基盤上にはんだ付けをするためのＰｂはん
だをめっきしていた。しかし、最近環境上の問題からこ
れらにめっきしているはんだ中のＰｂをなくすことが要
求されてきた。そこで、Ｐｂはんだめっきの代わりにＰ
ｄめっきが使用され始めている。このＰｄめっきをした
リードフレーム材は、Ｐｄめっきをした後、打ち抜いて
リードフレームとし、その後ダイボンデング、ワイヤボ
ンデング、モールデング、足の先にはんだめっき（従来
はリードフレーム材全体にはんだめっきをしていた。）
して使われることになる。
【０００３】しかし、ＦｅーＮｉ系リードフレーム材に
Ｐｄをめっきしたものは、打ち抜いてリードフレームに
する際にバリが発生し、両側から発生したバリが短絡し
てショートしたり、バリが取れて粉になり、この粉がＳ
ｉチップなどに傷をつけるなどの問題があることが判っ
た。
Ｐｄをめっきしたものは、打ち抜いてリードフレームに
する際にバリが発生し、両側から発生したバリが短絡し
てショートしたり、バリが取れて粉になり、この粉がＳ
ｉチップなどに傷をつけるなどの問題があることが判っ
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、打ち抜き性
に優れた、すなわちバリの発生のないリードフレーム材
およびその製造方法を提供することを目的としている。
に優れた、すなわちバリの発生のないリードフレーム材
およびその製造方法を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のリードフレーム材においては、Ｎｉ：３０
〜５５％、残部ＦｅからなるＦｅーＮｉ系合金の薄板の
片面または両面にＦｅとＰｄの金属間化合物の層を設け
たことである。
め、本発明のリードフレーム材においては、Ｎｉ：３０
〜５５％、残部ＦｅからなるＦｅーＮｉ系合金の薄板の
片面または両面にＦｅとＰｄの金属間化合物の層を設け
たことである。
【０００６】また、上記目的を達成するため、本発明の
リードフレーム材の製造方法においては、Ｎｉ：３０〜
５５％、残部ＦｅからなるＦｅーＮｉ系合金の薄板の片
面または両面に厚さ０．０５μｍ以上のＰｄめっきを行
い、４００〜８００℃の不活性ガス中で拡散加熱処理を
行い、表層にＦｅとＰｄの金属間化合物を生成したこと
である。
リードフレーム材の製造方法においては、Ｎｉ：３０〜
５５％、残部ＦｅからなるＦｅーＮｉ系合金の薄板の片
面または両面に厚さ０．０５μｍ以上のＰｄめっきを行
い、４００〜８００℃の不活性ガス中で拡散加熱処理を
行い、表層にＦｅとＰｄの金属間化合物を生成したこと
である。
【０００７】また、上記目的を達成するため、本発明の
リードフレーム材においては、Ｃｒ：５〜１３％、残部
ＦｅからなるＦｅーＣｒ系合金の薄板の片面または両面
にＦｅとＰｄの金属間化合物の層を設けたことである。
リードフレーム材においては、Ｃｒ：５〜１３％、残部
ＦｅからなるＦｅーＣｒ系合金の薄板の片面または両面
にＦｅとＰｄの金属間化合物の層を設けたことである。
【０００８】さらに、上記目的を達成するため、本発明
リードフレーム材の製造方法においては、Ｃｒ：５〜１
３％、残部ＦｅからなるＦｅーＣｒ系合金の薄板の表面
に厚さ０．０５μｍ以上のＰｄめっきを行い、４００〜
８００℃の不活性ガス中で拡散加熱処理を行い、片面ま
たは両面の表層にＦｅとＰｄの金属間化合物を生成した
ことである。
リードフレーム材の製造方法においては、Ｃｒ：５〜１
３％、残部ＦｅからなるＦｅーＣｒ系合金の薄板の表面
に厚さ０．０５μｍ以上のＰｄめっきを行い、４００〜
８００℃の不活性ガス中で拡散加熱処理を行い、片面ま
たは両面の表層にＦｅとＰｄの金属間化合物を生成した
ことである。
【０００９】本発明を更に詳細に説明すると、本発明の
リードフレーム材のＦｅーＮｉ系合金は、Ｃ：０．０３
％以下、Ｓｉ：０．５％以下、Ｍｎ：０．５％以下、
Ｐ：０．０２％以下、Ｓ：０．０２％以下、Ｎｉ：３０
〜５５％、残部Ｆｅからなるものが適当である。Ｎｉは
３０％より少なくなると、マルテンサイトが析出し、熱
膨張が大きくなり、また５５％を超えると強度が低くな
るので、３０〜５５％が適当である。また、本発明のリ
ードフレーム材のＦｅ─Ｃｒ系合金は、Ｃ：０．０３％
以下、Ｓｉ：０．５％以下、Ｍｎ：０．５％以下、Ｐ：
０．０２％以下、Ｓ：０．０２％以下、Ｃｒ：５〜１３
％、残部Ｆｅからなるものが適当である。Ｃｒは５％よ
り少なくなると、耐食性が低くなり、１３％を超えると
コストが高くなるので、５〜１３％が適当である。
リードフレーム材のＦｅーＮｉ系合金は、Ｃ：０．０３
％以下、Ｓｉ：０．５％以下、Ｍｎ：０．５％以下、
Ｐ：０．０２％以下、Ｓ：０．０２％以下、Ｎｉ：３０
〜５５％、残部Ｆｅからなるものが適当である。Ｎｉは
３０％より少なくなると、マルテンサイトが析出し、熱
膨張が大きくなり、また５５％を超えると強度が低くな
るので、３０〜５５％が適当である。また、本発明のリ
ードフレーム材のＦｅ─Ｃｒ系合金は、Ｃ：０．０３％
以下、Ｓｉ：０．５％以下、Ｍｎ：０．５％以下、Ｐ：
０．０２％以下、Ｓ：０．０２％以下、Ｃｒ：５〜１３
％、残部Ｆｅからなるものが適当である。Ｃｒは５％よ
り少なくなると、耐食性が低くなり、１３％を超えると
コストが高くなるので、５〜１３％が適当である。
【００１０】本発明のリードフレーム材のＦｅとＰｄの
金属間化合物はＦｅＰｄ・ＦｅＰｄ3 などであり、その
層の厚さは、０．０５〜０．１μｍが好ましい。また、
本発明のリードフレーム材のＰｄめっき法は、電気めっ
き、真空蒸着、化学めっきなどである。Ｐｄのめっき層
の厚さは、バリ・だれを少なくするためには０．０５μ
ｍ以上が必要であるが、厚くなり過ぎると金属間化合物
を生成するのに時間がかかり、またコストも高くなるの
で０．３μｍ以下が好ましい。さらに、本発明のリード
フレーム材の製造方法において、拡散加熱処理（操作と
しては単なる加熱である。）を４００〜８００℃で行う
のは、４００℃より低いと拡散が十分行われず、また８
００℃を超えると結晶粒が粗大化するからである。
金属間化合物はＦｅＰｄ・ＦｅＰｄ3 などであり、その
層の厚さは、０．０５〜０．１μｍが好ましい。また、
本発明のリードフレーム材のＰｄめっき法は、電気めっ
き、真空蒸着、化学めっきなどである。Ｐｄのめっき層
の厚さは、バリ・だれを少なくするためには０．０５μ
ｍ以上が必要であるが、厚くなり過ぎると金属間化合物
を生成するのに時間がかかり、またコストも高くなるの
で０．３μｍ以下が好ましい。さらに、本発明のリード
フレーム材の製造方法において、拡散加熱処理（操作と
しては単なる加熱である。）を４００〜８００℃で行う
のは、４００℃より低いと拡散が十分行われず、また８
００℃を超えると結晶粒が粗大化するからである。
【００１１】
【作用】本発明のリードフレーム材は、ＦｅーＮｉ系合
金またはＦｅーＣｒ系合金の表面にＦｅとＰｄの金属間
化合物の層を設けたことにより、極表層の延性が低下す
るために打ち抜き時の剪断加工の早い時期にクラックが
発生し、また、裏側のバリの発生する個所は脆い層にな
っており、バリ・だれを低減することができる。
金またはＦｅーＣｒ系合金の表面にＦｅとＰｄの金属間
化合物の層を設けたことにより、極表層の延性が低下す
るために打ち抜き時の剪断加工の早い時期にクラックが
発生し、また、裏側のバリの発生する個所は脆い層にな
っており、バリ・だれを低減することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施例を説明するが、こ
れらによって本発明が限定されるものではない。下記表
１に示す化学成分組成の材料を溶解し、熱間鍛造、熱間
圧延、冷間圧延、連続光輝焼鈍を行い、板厚０．１５ｍ
ｍの板にした。この板の両面に下記電気めっき浴および
めっき条件で０．８μｍのＰｄめっきした後、Ａｒ雰囲
気中で７５０℃×２ｍｉｎ加熱（拡散加熱処理）してＦ
ｅとＰｄの金属間化合物を生成させてリードフレーム材
を製造した。
れらによって本発明が限定されるものではない。下記表
１に示す化学成分組成の材料を溶解し、熱間鍛造、熱間
圧延、冷間圧延、連続光輝焼鈍を行い、板厚０．１５ｍ
ｍの板にした。この板の両面に下記電気めっき浴および
めっき条件で０．８μｍのＰｄめっきした後、Ａｒ雰囲
気中で７５０℃×２ｍｉｎ加熱（拡散加熱処理）してＦ
ｅとＰｄの金属間化合物を生成させてリードフレーム材
を製造した。
【００１３】Ｐｄ電気めっき浴およびめっき条件 パラジウム（Pd(NH3)2(NO2)2として） １３ｇ／ｌ スルファミン酸アンモニウム １００ｇ／ｌ ｐＨ（アンモンニア水で） ８．０ 温度 ２７℃ 電流密度 ０．６Ａ／ｄｍ2 陽極 白金被覆陽極 時間 ２分
【００１４】これらのリードフレーム材および比較材と
してＦｅーＮｉ系合金のＰｄめっきをしていないものの
表面硬度を測定した結果を図１に示す。また、これらの
リードフレーム材を図２に示した形状に打ち抜き、コー
ナーＲ部に発生した体積を測定した結果を図３に示す。
ばりの発生量は、めっきしてないものとめっきした後拡
散加熱処理したものの両方とも、ＦｅーＮｉ系合金とＦ
ｅーＣｒ系合金に違いが殆どなかったので、まとめて記
載した。
してＦｅーＮｉ系合金のＰｄめっきをしていないものの
表面硬度を測定した結果を図１に示す。また、これらの
リードフレーム材を図２に示した形状に打ち抜き、コー
ナーＲ部に発生した体積を測定した結果を図３に示す。
ばりの発生量は、めっきしてないものとめっきした後拡
散加熱処理したものの両方とも、ＦｅーＮｉ系合金とＦ
ｅーＣｒ系合金に違いが殆どなかったので、まとめて記
載した。
【００１５】
【表１】
【００１６】本発明のリードフレーム材は、いずれも荷
重が２０ｇより軽いと硬度が高いが、２０ｇより重いと
急激に低下する、すなわち、ＦｅとＰｄの金属間化合物
の硬い層が簡単に割れることが分かる。また、本発明の
リードフレーム材は、図３から明らかなようにバリの発
生量がＰｄをめっきしてないものの約３分の１になるこ
とが分かる。
重が２０ｇより軽いと硬度が高いが、２０ｇより重いと
急激に低下する、すなわち、ＦｅとＰｄの金属間化合物
の硬い層が簡単に割れることが分かる。また、本発明の
リードフレーム材は、図３から明らかなようにバリの発
生量がＰｄをめっきしてないものの約３分の１になるこ
とが分かる。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、上記構成にしたことにより、
ＦｅーＮｉ系合金においても、またはＦｅーＣｒ系合金
においても、打ち抜いてリードフレームにするときにバ
リ・だれの発生が大幅に低減するという優れた効果を奏
する。
ＦｅーＮｉ系合金においても、またはＦｅーＣｒ系合金
においても、打ち抜いてリードフレームにするときにバ
リ・だれの発生が大幅に低減するという優れた効果を奏
する。
【図１】本発明のリードフレーム材および比較材のＦｅ
−Ｎｉ系合金材の表面硬度を測定荷重を変えて測定した
グラフである。
−Ｎｉ系合金材の表面硬度を測定荷重を変えて測定した
グラフである。
【図２】ばり体積を測定するために打ち抜いたものの平
面図である。
面図である。
【図３】測定したばり体積の量を示す図である。
Claims (4)
- 【請求項１】 重量％で（以下同じ）、Ｎｉを３０〜５
５％含有するＦｅーＮｉ系合金の薄板の表面にＦｅとＰ
ｄの金属間化合物の層を設けたことを特徴とする打ち抜
き性に優れたリードフレーム材。 - 【請求項２】 Ｎｉを３０〜５５％含有するＦｅーＮｉ
系合金の薄板の表面に厚さ０．０５μｍ以上のＰｄめっ
きを行い、４００〜８００℃の不活性ガス中で拡散加熱
処理を行い、表層にＦｅとＰｄの金属間化合物を生成し
たことを特徴とする打ち抜き性に優れたリードフレーム
材の製造方法。 - 【請求項３】 Ｃｒを５〜１３％含有するＦｅーＣｒ系
合金の薄板の表面にＦｅとＰｄの金属間化合物の層を設
けたことを特徴とする打ち抜き性に優れたリードフレー
ム材。 - 【請求項４】 Ｃｒを５〜１３％含有するＦｅーＣｒ系
合金の薄板の表面に厚さ０．０５μｍ以上のＰｄめっき
を行い、４００〜８００℃の不活性ガス中で拡散加熱処
理を行い、表層にＦｅとＰｄの金属間化合物を生成した
ことを特徴とする打ち抜き性に優れたリードフレーム材
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8195194A JPH1022429A (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | 打ち抜き性に優れたリードフレーム材およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8195194A JPH1022429A (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | 打ち抜き性に優れたリードフレーム材およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022429A true JPH1022429A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=16337023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8195194A Pending JPH1022429A (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | 打ち抜き性に優れたリードフレーム材およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1022429A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7268021B2 (en) * | 2004-04-16 | 2007-09-11 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Lead frame and method of manufacturing the same |
-
1996
- 1996-07-08 JP JP8195194A patent/JPH1022429A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7268021B2 (en) * | 2004-04-16 | 2007-09-11 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Lead frame and method of manufacturing the same |
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