JPH1022445A - 打ち抜き性および耐食性に優れたリードフレーム材並びにその製造方法 - Google Patents
打ち抜き性および耐食性に優れたリードフレーム材並びにその製造方法Info
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- JPH1022445A JPH1022445A JP8195198A JP19519896A JPH1022445A JP H1022445 A JPH1022445 A JP H1022445A JP 8195198 A JP8195198 A JP 8195198A JP 19519896 A JP19519896 A JP 19519896A JP H1022445 A JPH1022445 A JP H1022445A
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- Japan
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- lead frame
- frame material
- property
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 打ち抜き性および耐食性に優れたＦｅーＮｉ
合金系のリードフレーム材並びにその製造方法を提供す
ること。 【解決手段】 Ｎｉを３０〜５５％含有するＦｅーＮｉ
合金系のリードフレーム材の表面にＡｌとＮｉ、および
ＡｌとＦｅの金属間化合物の層を設けたリードフレーム
材。
合金系のリードフレーム材並びにその製造方法を提供す
ること。 【解決手段】 Ｎｉを３０〜５５％含有するＦｅーＮｉ
合金系のリードフレーム材の表面にＡｌとＮｉ、および
ＡｌとＦｅの金属間化合物の層を設けたリードフレーム
材。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレーム材
およびその製造方法に関し、詳しくは打ち抜き性および
耐食性に優れたリードフレーム材並びにその製造方法に
関する。
およびその製造方法に関し、詳しくは打ち抜き性および
耐食性に優れたリードフレーム材並びにその製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子精密機器の小型化、薄型化に
ともないＩＣパッケージも同様に小型、薄型化が要求さ
れている。そのためにＩＣリードフレームではますます
フアインピッチ化が必要とされている。このフアインピ
ッチ化には、バリ、だれの小さい打ち抜き性に優れた材
料が必要となってきた。そこで、本発明者らは、バリ、
だれの小さい打ち抜き性に優れた材料としてＦｅーＮｉ
系合金のリードフレーム材の表面にＦｅ5 Ｓｎ3 、Ｆｅ
ＳｎおよびＦｅＳｎ2 からなる金属間化合物の層を設け
たリードフレーム材を開発して特許出願した（特願平７
─２８４３８２号）。また、最近の電気機器、電子機器
ではさまざま分野で使用されることがあり、今まで以上
に耐食性が必要となってきた。
ともないＩＣパッケージも同様に小型、薄型化が要求さ
れている。そのためにＩＣリードフレームではますます
フアインピッチ化が必要とされている。このフアインピ
ッチ化には、バリ、だれの小さい打ち抜き性に優れた材
料が必要となってきた。そこで、本発明者らは、バリ、
だれの小さい打ち抜き性に優れた材料としてＦｅーＮｉ
系合金のリードフレーム材の表面にＦｅ5 Ｓｎ3 、Ｆｅ
ＳｎおよびＦｅＳｎ2 からなる金属間化合物の層を設け
たリードフレーム材を開発して特許出願した（特願平７
─２８４３８２号）。また、最近の電気機器、電子機器
ではさまざま分野で使用されることがあり、今まで以上
に耐食性が必要となってきた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、打ち抜き性
および耐食性に優れたＦｅーＮｉ合金系のリードフレー
ム材並びにその製造方法を提供することを目的としてい
る。
および耐食性に優れたＦｅーＮｉ合金系のリードフレー
ム材並びにその製造方法を提供することを目的としてい
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のリードフレーム材においては、ＦｅーＮｉ
系合金のリードフレーム材の片面または両面にＮｉ3 Ａ
ｌ・ＮｉＡｌ・ＦｅＡｌ・Ｆｅ3 ＡｌなどのＡｌとＮ
ｉ、およびＡｌとＦｅの金属間化合物の層を設けたこと
である。
め、本発明のリードフレーム材においては、ＦｅーＮｉ
系合金のリードフレーム材の片面または両面にＮｉ3 Ａ
ｌ・ＮｉＡｌ・ＦｅＡｌ・Ｆｅ3 ＡｌなどのＡｌとＮ
ｉ、およびＡｌとＦｅの金属間化合物の層を設けたこと
である。
【０００５】また、本発明のリードフレームの製造方法
においては、ＦｅーＮｉ合金系のリードフレーム材の片
面または両面にＡｌを被覆した後、Ｎｉを被覆し、その
後３００〜９００℃で加熱してＡｌとＮｉ、およびＡｌ
とＦｅの金属間化合物の層を生成させたことである。
においては、ＦｅーＮｉ合金系のリードフレーム材の片
面または両面にＡｌを被覆した後、Ｎｉを被覆し、その
後３００〜９００℃で加熱してＡｌとＮｉ、およびＡｌ
とＦｅの金属間化合物の層を生成させたことである。
【０００６】次に、本発明について詳細に説明する。本
発明のリードフレームのＦｅーＮｉ合金は、Ｃ：０．０
３％以下、Ｓｉ：０．５％以下、Ｍｎ：０．５％以下、
Ｐ：０．０２％以下、Ｓ：０．０２％以下、Ｎｉ：３０
〜５５ 、残部Ｆｅからなるものが好ましい。Ｎｉを３
０〜５５％にしたのは、Ｎｉが３０％以下になると、マ
ルテンサイトが析出し、熱膨張が大きくなり、またＮｉ
が５５％を超えると強度が低くなるので、Ｎｉは３０〜
５５％が適当である。また、本発明のリードフレーム材
においては、ＡｌとＮｉの被覆は両面に施してもよい
し、または片面にのみ施してもよい。
発明のリードフレームのＦｅーＮｉ合金は、Ｃ：０．０
３％以下、Ｓｉ：０．５％以下、Ｍｎ：０．５％以下、
Ｐ：０．０２％以下、Ｓ：０．０２％以下、Ｎｉ：３０
〜５５ 、残部Ｆｅからなるものが好ましい。Ｎｉを３
０〜５５％にしたのは、Ｎｉが３０％以下になると、マ
ルテンサイトが析出し、熱膨張が大きくなり、またＮｉ
が５５％を超えると強度が低くなるので、Ｎｉは３０〜
５５％が適当である。また、本発明のリードフレーム材
においては、ＡｌとＮｉの被覆は両面に施してもよい
し、または片面にのみ施してもよい。
【０００７】本発明のＡｌとＮｉの被覆方法は、めっ
き、溶射、蒸着、圧延圧接によるクラッドなどである。
また、本発明のリードフレームにおいては、Ａｌおよび
Ｎｉの被覆の膜厚は、Ａｌが１〜５μｍ、Ｎｉが１〜５
μｍが好ましい。さらに、本発明のリードフレームの製
造方法における加熱温度は、３００℃より低いと金属間
化合物の生成が十分でなく、９００℃より高いとＦｅー
Ｎｉ合金の結晶粒が粗大化するので、３００〜９００℃
とした。
き、溶射、蒸着、圧延圧接によるクラッドなどである。
また、本発明のリードフレームにおいては、Ａｌおよび
Ｎｉの被覆の膜厚は、Ａｌが１〜５μｍ、Ｎｉが１〜５
μｍが好ましい。さらに、本発明のリードフレームの製
造方法における加熱温度は、３００℃より低いと金属間
化合物の生成が十分でなく、９００℃より高いとＦｅー
Ｎｉ合金の結晶粒が粗大化するので、３００〜９００℃
とした。
【０００８】
【作用】本発明のリードフレーム材は、ＦｅーＮｉ合金
系のリードフレーム材の表面にＡｌを被覆した後、Ｎｉ
を被覆し、その後３００〜９００℃で加熱してＡｌとＦ
ｅーＮｉ合金の接合界面にバリおよびだれを少なくする
Ｆｅ3 Ａｌ・ＦｅＡｌなどの金属間化合物を生成させる
と同時にＮｉとＡｌの接合界面に耐食性の優れたＮｉ3
Ａｌ・ＮｉＡｌなどの金属間化合物を生成させることに
より、Ｆｅ3 Ａｌ・ＦｅＡｌなどの金属間化合物により
バリおよびだれを少なくし、またＮｉ3 Ａｌ・ＮｉＡｌ
などの金属間化合物により耐食性を改善することができ
る。
系のリードフレーム材の表面にＡｌを被覆した後、Ｎｉ
を被覆し、その後３００〜９００℃で加熱してＡｌとＦ
ｅーＮｉ合金の接合界面にバリおよびだれを少なくする
Ｆｅ3 Ａｌ・ＦｅＡｌなどの金属間化合物を生成させる
と同時にＮｉとＡｌの接合界面に耐食性の優れたＮｉ3
Ａｌ・ＮｉＡｌなどの金属間化合物を生成させることに
より、Ｆｅ3 Ａｌ・ＦｅＡｌなどの金属間化合物により
バリおよびだれを少なくし、またＮｉ3 Ａｌ・ＮｉＡｌ
などの金属間化合物により耐食性を改善することができ
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の実施例を説明するが、こ
れらによって本発明が限定されるものではない。Ｆｅー
Ｎｉ系合金としてＣ：０．１２％、Ｓｉ：０．３８％、
Ｍｎ：０．２５％、Ｐ：０．００３％、Ｓ：０．００６
％、Ｎｉ：４１．８％、残部Ｆｅからなる原料を溶解し
てインゴットにした後いずれも１１００℃で分塊→熱間
圧延→焼鈍した後、脱スケールのために表面を研削し
た。その後冷間圧延と焼鈍を繰り返し、最後に焼鈍して
板圧０．１５ｍｍの薄板を得た。
れらによって本発明が限定されるものではない。Ｆｅー
Ｎｉ系合金としてＣ：０．１２％、Ｓｉ：０．３８％、
Ｍｎ：０．２５％、Ｐ：０．００３％、Ｓ：０．００６
％、Ｎｉ：４１．８％、残部Ｆｅからなる原料を溶解し
てインゴットにした後いずれも１１００℃で分塊→熱間
圧延→焼鈍した後、脱スケールのために表面を研削し
た。その後冷間圧延と焼鈍を繰り返し、最後に焼鈍して
板圧０．１５ｍｍの薄板を得た。
【００１０】次いでこの薄板の両面に０．２ｍｍのＡｌ
板を圧延圧接によりクラッドし、冷間圧延により板厚
０．１５ｍｍとした。この板に板厚０．０１ｍｍのＮｉ
板を圧延圧接によりクラッドし、更に冷間圧延により板
厚０．１５ｍとした。この材料を６００℃にて１０ｍｉ
ｎと３０ｍｉｎの真空加熱してリードフレーム材とし
た。
板を圧延圧接によりクラッドし、冷間圧延により板厚
０．１５ｍｍとした。この板に板厚０．０１ｍｍのＮｉ
板を圧延圧接によりクラッドし、更に冷間圧延により板
厚０．１５ｍとした。この材料を６００℃にて１０ｍｉ
ｎと３０ｍｉｎの真空加熱してリードフレーム材とし
た。
【００１１】この材料を図１に示す形状および寸法に打
ち抜きバリおよびだれを測定した。その結果を表１に示
す。バリの体積は、打ち抜いたときに発生したバリを画
像処理して求めたものである。まただれは、打ち抜いた
ときに発生しただれた部分の長さを測定して求めた。さ
らに、この材料をJIS Z 2371に規定されている塩水噴霧
試験方法で試験し、発生した錆を画像処理して求めたも
のの面積率を表１に示す。なお、表１中のＦｅ−４２％
Ｎｉは比較材で、ＡｌおよびＮｉをめっきしないもので
あり、Ni/Al/Fe-42%Ni/Al/Niは上記方法で製造した本方
法のものである。
ち抜きバリおよびだれを測定した。その結果を表１に示
す。バリの体積は、打ち抜いたときに発生したバリを画
像処理して求めたものである。まただれは、打ち抜いた
ときに発生しただれた部分の長さを測定して求めた。さ
らに、この材料をJIS Z 2371に規定されている塩水噴霧
試験方法で試験し、発生した錆を画像処理して求めたも
のの面積率を表１に示す。なお、表１中のＦｅ−４２％
Ｎｉは比較材で、ＡｌおよびＮｉをめっきしないもので
あり、Ni/Al/Fe-42%Ni/Al/Niは上記方法で製造した本方
法のものである。
【００１２】
【表１】
【００１３】本発明のリードフレーム材の６００℃×１
０min の加熱処理したものは、だれ長さ、バリ体積が従
来のFe-42%Niのものに比較して、約３分の１であり、ま
た錆面積率は約１０分の１である。また、本発明のリー
ドフレーム材の６００℃×３０min の加熱処理したもの
は、だれ長さ、バリ体積が従来のFe-42%Niのものに比較
して、約半分であり、また錆面積率は２３分の１であ
る。以上のことから、本願発明のリードフレーム材は、
打ち抜き性および耐食性に優れていることが分かる。
０min の加熱処理したものは、だれ長さ、バリ体積が従
来のFe-42%Niのものに比較して、約３分の１であり、ま
た錆面積率は約１０分の１である。また、本発明のリー
ドフレーム材の６００℃×３０min の加熱処理したもの
は、だれ長さ、バリ体積が従来のFe-42%Niのものに比較
して、約半分であり、また錆面積率は２３分の１であ
る。以上のことから、本願発明のリードフレーム材は、
打ち抜き性および耐食性に優れていることが分かる。
【００１４】上記実施例では、ＡｌおよびＮｉを被覆す
る方法として、圧延圧接によるクラッドしたが、めっき
法などの他の方法で被覆したものも同様にして製造する
ことができる。
る方法として、圧延圧接によるクラッドしたが、めっき
法などの他の方法で被覆したものも同様にして製造する
ことができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明のＦｅーＮｉ合金系のリードフレ
ーム材は、ＡｌとＦｅーＮｉ合金の接合界面にバリおよ
びだれを少なくするＦｅ3 Ａｌ・ＦｅＡｌなどの金属間
化合物を生成させ、またＮｉとＡｌの接合界面に耐食性
をよくするＮｉ3 Ａｌ・ＮｉＡｌなどの金属間化合物を
生成させているので、バリおよびだれが少なく、すなわ
ち打ち抜き性がよく、また耐食性がよいという優れた効
果を奏する。
ーム材は、ＡｌとＦｅーＮｉ合金の接合界面にバリおよ
びだれを少なくするＦｅ3 Ａｌ・ＦｅＡｌなどの金属間
化合物を生成させ、またＮｉとＡｌの接合界面に耐食性
をよくするＮｉ3 Ａｌ・ＮｉＡｌなどの金属間化合物を
生成させているので、バリおよびだれが少なく、すなわ
ち打ち抜き性がよく、また耐食性がよいという優れた効
果を奏する。
【図１】ばり体積を測定するために打ち抜いたものの平
面図である。
面図である。
Claims (2)
- 【請求項１】 ＦｅーＮｉ合金系のリードフレーム材の
表面にＡｌとＮｉおよびＡｌとＦｅの金属間化合物の層
を設けたことを特徴とする打ち抜き性および耐食性に優
れたリードフレーム材。 - 【請求項２】 ＦｅーＮｉ合金系のリードフレーム材の
表面にＡｌを被覆した後、Ｎｉを被覆し、その後３００
〜９００℃で加熱してＡｌとＮｉおよびＡｌとＦｅの金
属間化合物の層を生成させたことを特徴とする打ち抜き
性および耐食性に優れたリードフレーム材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8195198A JPH1022445A (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | 打ち抜き性および耐食性に優れたリードフレーム材並びにその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8195198A JPH1022445A (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | 打ち抜き性および耐食性に優れたリードフレーム材並びにその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022445A true JPH1022445A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=16337092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8195198A Pending JPH1022445A (ja) | 1996-07-08 | 1996-07-08 | 打ち抜き性および耐食性に優れたリードフレーム材並びにその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1022445A (ja) |
-
1996
- 1996-07-08 JP JP8195198A patent/JPH1022445A/ja active Pending
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